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Brevets

  1. Recherche avancée dans les brevets
Numéro de publicationUSD659110 S1
Type de publicationOctroi
Numéro de demandeUS 29/358,133
Date de publication8 mai 2012
Date de dépôt23 mars 2010
Date de priorité23 mars 2010
Numéro de publication29358133, 358133, US D659110 S1, US D659110S1, US-S1-D659110, USD659110 S1, USD659110S1
InventeursWei-Hau Chen, Cheng-Hsien Kuo
Cessionnaire d'origineComTake Technology, Inc.
Exporter la citationBiBTeX, EndNote, RefMan
Liens externes: USPTO, Cession USPTO, Espacenet
Heat-dissipating device for memory
US D659110 S1
Images(8)
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Revendications(1)
  1. The ornamental design for an heat-dissipating device for memory, as shown and described.
Description

FIG. 1 is a perspective view of a heat-dissipating device for memory showing my new design wherein a portion of the device is shown separately for ease of illustration;

FIG. 2 is a front elevation view thereof;

FIG. 3 is a rear elevation view thereof;

FIG. 4 is a left side elevation view thereof;

FIG. 5 is a right side elevation view thereof;

FIG. 6 is a top plan view thereof;

FIG. 7 is a bottom plan view thereof;

FIG. 8 is an exploded perspective view of the heat dissipating device thereof; and,

FIG. 9 is a perspective view of the heat dissipating, device thereof.

The broken line showing of the environment is for illustrative purpose only and forms no part of the claimed design.

Classifications
Classification aux États-UnisD13/179