WO1995018777A1 - Elektrisch leitende verbindung - Google Patents

Elektrisch leitende verbindung Download PDF

Info

Publication number
WO1995018777A1
WO1995018777A1 PCT/EP1994/004297 EP9404297W WO9518777A1 WO 1995018777 A1 WO1995018777 A1 WO 1995018777A1 EP 9404297 W EP9404297 W EP 9404297W WO 9518777 A1 WO9518777 A1 WO 9518777A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
connection
metal
metal layer
layer
connector
Prior art date
Application number
PCT/EP1994/004297
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Ulrich SCHÖNAUER
Michael Tafferner
Hagen Fischer
Original Assignee
Roth-Technik Gmbh & Co. Forschung Für Automobil- Und Umwelttechnik
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Roth-Technik Gmbh & Co. Forschung Für Automobil- Und Umwelttechnik filed Critical Roth-Technik Gmbh & Co. Forschung Für Automobil- Und Umwelttechnik
Priority to DE59409959T priority Critical patent/DE59409959D1/de
Priority to EP95905584A priority patent/EP0797558B1/de
Priority to US08/669,364 priority patent/US5730543A/en
Publication of WO1995018777A1 publication Critical patent/WO1995018777A1/de

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
    • C04B37/02—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles
    • C04B37/023—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles characterised by the interlayer used
    • C04B37/026—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles characterised by the interlayer used consisting of metals or metal salts
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
    • C04B37/02—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles
    • C04B37/023—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles characterised by the interlayer used
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N33/00—Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
    • G01N33/0004—Gaseous mixtures, e.g. polluted air
    • G01N33/0009—General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H01R13/6683—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit with built-in sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H01R4/029—Welded connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/28—Clamped connections, spring connections
    • H01R4/48—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member
    • H01R4/4809—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member using a leaf spring to bias the conductor toward the busbar
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0221—Laser welding
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/66—Specific sintering techniques, e.g. centrifugal sintering
    • C04B2235/665—Local sintering, e.g. laser sintering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/12—Metallic interlayers
    • C04B2237/125—Metallic interlayers based on noble metals, e.g. silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/12—Metallic interlayers
    • C04B2237/126—Metallic interlayers wherein the active component for bonding is not the largest fraction of the interlayer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/32—Ceramic
    • C04B2237/34—Oxidic
    • C04B2237/343—Alumina or aluminates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/40—Metallic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/72—Forming laminates or joined articles comprising at least two interlayers directly next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T403/00—Joints and connections
    • Y10T403/47—Molded joint
    • Y10T403/477—Fusion bond, e.g., weld, etc.

Definitions

  • the invention relates to an electrically conductive connection between a metallic connector and one on a ceramic substrate, which preferably has small amounts of glass and / or glass ceramic, by means of a sintered connection, at least one metal layer on which the connector is welded.
  • connection between the ceramic substrate and the metal is critical because of the very different properties of the materials of the parts to be connected, in particular the different expansion coefficients and chemical compositions.
  • the adhesion at the interface between the ceramic substrate on the one hand and the sintered metal layer on the other hand is extremely low, because the metal and the ceramic form only a small bond, on the other hand the adhesive forces are very low.
  • a sufficiently reliable connection cannot, in particular when used in the high temperature range, in particular when mechanical loads are added be guaranteed.
  • the welding is not carried out on a sufficiently thick metal layer and / or a metal connecting piece, the metal layer or the layers below it, for example the ceramic substrate, are destroyed, the electrical and. Applied to the ceramic substrate then / or mechanical arrangement is no longer functional. Overall, therefore, either a high reject is generated in the production of the electrically conductive connection, or else the electrical connection is not sufficiently mechanically stable and temperature-resistant.
  • the invention has for its object to propose a connection according to the preamble of the main claim and a method for its production which allows better and permanent connections.
  • the metal layer is therefore not applied directly to the ceramic substrate, but an adhesion-promoting layer is applied between these two layers, which contains glass and / or glass ceramic and metal particles as flakes, in powder form or the like, and on the ceramic substrate, preferably by means of a fusion bond is melted.
  • an adhesion-promoting layer is applied between these two layers, which contains glass and / or glass ceramic and metal particles as flakes, in powder form or the like, and on the ceramic substrate, preferably by means of a fusion bond is melted.
  • the glass and / or the glass ceramic contained in the adhesion-promoting layer on the one hand and the glass portions and the ceramic substrate or this alone on the other.
  • the metal particles of the adhesive layer combine with the melting or softening glass components.
  • the result is a high-temperature-resistant, electrically well-conductive and mechanically extremely robust connection. It is particularly suitable in strongly oxidizing and corrosive environments at high temperatures, such as in the hot and pulsating exhaust gas of internal combustion engines, as a connection technology for gas sensors such as lambda probes.
  • the electrically conductive connection is mechanically so stable that it can also serve as a mechanical holder. Overall, this results in a firm and permanent, electrically reliable connection that is simple and inexpensive with high reproducibility and Process reliability in handling and manufacturing can be represented.
  • laser welding has the advantage of a long service life.
  • the ceramic substrate is denoted by 5 and has predominantly Al2O3 with a small proportion of glass and / or glass ceramic of approximately 4%.
  • the adhesion promoter layer 7 according to the invention is applied over this by means of a fusion bond.
  • the adhesive layer contains metal particles in tinsel and / or powder or the like form as well as glass and (on the finished end product with all other layers) has a thickness of the adhesive layer of 7 to 8 ⁇ m.
  • the actual metal layer 9 is sintered over the adhesive layer 7, which in the initial state is metal, preferably precious metal in particle form, for example as Contains powder, flakes or the like.
  • a metal connecting piece 11, for example a clip or the like, is then placed on this metal layer 9 and then connected to the metal layer 9 by means of a laser welding spot.
  • the area melted here is indicated by dashed lines at 13 and shows that not only the electrical connector, which is greater than 100 ⁇ m thick, but also the approximately 40 to 60 ⁇ m thick metal layer (on the finished end product with all other layers) is somewhat melted in some areas, as a result of which forms the intimate mechanical and good electrical connection between the connector 11 and the metal layer 9 leading to an electrical arrangement on the ceramic substrate 5.
  • Laser welding also has the advantage that extremely small spots can be welded very precisely and with high reproducibility.

Abstract

Die Erfindung betrifft eine elektrisch leitende Verbindung zwischen einem metallischen Anschlußstück und einer auf einem Keramiksubstrat, welches vorzugsweise Glas und/oder Glaskeramik in geringen Mengen aufweist, durch eine Sinterverbindung aufgebrachten, zumindest ein Metall aufweisenden Metallschicht, auf die das Anschlußstück geschweißt ist, die dadurch gekennzeichnet ist, daß auf das Keramiksubstrat eine Glas und/oder Glaskeramik sowie Metallteilchen aufweisende Haftvermittlungsschicht vermittels einer Schmelzverbindung und auf diese die Metallschicht mit der Sinterverbindung aufgebracht ist, und daß das Anschlußstück mittels einer Schweißung, vorzugsweise Laserschweißung, auf die Metallschicht geschweißt ist.

Description

ELEKTRISCH LEITENDE VERBINDUNG
Die Erfindung betrifft eine elektrisch leitende Verbindung zwischen einem metallischen Anschlußstück und einer auf einem Keramiksubstrat, welches vorzugsweise Glas und/oder Glaskeramik in geringen Mengen aufweist, durch eine Sinterverbindung aufgebrachten, zumindest ein Metall aufweisenden Metallschicht, auf die das Anschlußstück geschweißt ist.
Man hat schon daran gedacht, solche vorstehend angegebenen Verbindungen herzustellen.
Solche im Labor hergestellten Verbindungen weisen jedoch diverse Nachteile auf. So ist die Verbindung zwischen dem Keramiksubstrat und dem Metall aufgrund der sehr unterschiedlichen Eigenschaften der Werkstoffe der zu verbindenden Teile, insbesondere der unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten und chemischen Zusammensetzungen kritisch. Die Haftung an der Grenzfläche zwischen dem Keramiksubstrat einerseits und der aufgesinterten Metallschicht andererseits ist äußerst gering, weil das Metall und die Keramik nur eine geringen Verbund bilden, andererseits die Adhäsionskräfte sehr gering sind. Insbesondere beim Einsatz im Hochtemperaturbereich, insbesondere wenn mechanische Belastungen hinzukommen, kann eine hinreichend zuverlässige Verbindung nicht gewährleistet werden. Hinzu kommt, daß durch die Schweißung, wenn sie nicht auf einer hinreichend dicken Metallschicht und/oder einem metallischen Anschlußstück erfolgt, eine Zerstörung der Metallschicht bzw. der darunter liegenden Schichten, z.B. des Keramiksubstrates bewirkt wird, wobei dann die auf dem Keramiksubstrat aufgebrachte elektrische und /oder mechanische Anordnung nicht mehr funktionsfähig ist. Insgesamt wird also bei der Herstellung der elektrisch leitenden Verbindung entweder ein hoher Ausschuß erzeugt, oder aber die elektrische Verbindung ist nicht hinreichend mechanisch stabil und temperaturfest.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Verbindung gemäß dem Oberbegriff des Hauptanspruches sowie ein Verfahren zu deren Herstellung vorzuschlagen, welche bessere und dauerhafte Verbindungen zuläßt.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch den Gegenstand des Sach- und Verfahrenshauptanspruches gelöst.
Nach der erfindungsgemäßen Lehre wird also die Metallschicht nicht direkt auf das Keramiksubstrat aufgebracht, sondern zwischen diesen beiden Schichten wird eine Haftvermittlungsschicht aufgebracht, die Glas und/oder Glaskeramik sowie Metallteilchen als Flitter, in Pulverform oder dergleichen enthält und auf das Keramiksubstrat , vorzugsweise vermittels einer Schmelzverbindung aufgeschmolzen wird. Hierbei findet eine SchmelzVerbindung zwischen dem in der Haftvermittlungsschicht enthalten Glas und/oder der Glaskeramik einerseits und den Glasanteilen sowie dem Keramiksubstrat oder diesem alleine andererseits statt. Infolgedessen ergibt sich eine kraftschlüssige Verbindung zwischen dem Keramiksubstrat und der Haftvermittlungsschicht. Zugleich verbinden sich die Metallteilchen der Haftvermittlungsschicht mit den aufschmelzenden bzw. erweichenden Glasbestandteilen. Durch dieses Umfließen wird ein Formschluß der verschiedenen, kornförmigen Bestandteile und damit eine innige Verbindung zwischen den Teilchen der Haftvermittlungsschicht erzielt. Auf diese Haftvermittlungsschicht wird dann die reine Metallschicht z.B. in Dickschichttechnik aufgebracht, und durch Sintern mit ihr verbunden. Bei dieser Sinterverbindung wird eine intermetallische Verbindung der metallischen Teile der Metallschicht mit den Metallteilchen in der Haftvermittlungsschicht bewirkt. An dieser wird durch eine Sinterverbindung ein mechanisch fester Verbund erzielt. Auf die Metallschicht wird dann ein metallisches Anschlußstück als Kontaktfeder, Kontaktklipp oder Metallfolie aufgelegt und mit ganz besonderem Vorteil, weil sehr schnell und berührungslos, mittels Laserschweißung elektrisch gut leitend einerseits, sowie mechanisch äußerst stabil andererseits mit der Metallschicht verbunden. Bei Einsatz entsprechender hochtemperaturbeständiger Metalle, z.B. Edelmetalle wie Platin oder deren Legierungen ergibt sich eine hochtemperaturfeste und elektrisch gutleitende sowie mechanisch äußerst robuste Verbindung. Sie eignet sich insbesondere in stark oxidierenden sowie korrosiven Umgebungen bei hoher Temperatur, wie z.B. im heißen und pulsierenden Abgas von Verbrennungsmotoren als Verbindungstechnik bei Gassensoren z.B. Lambda-Sonden.
Überraschenderweise hat sich ferner herausgestellt, daß die elektrisch leitende Verbindung mechanisch so stabil ist, daß sie zugleich als mechanische Halterung dienen kann. Insgesamt ergibt sich also eine feste und dauerhafte, elektrisch zuverlässige Verbindung, die sich einfach und kostengünstig mit hoher Reproduzierbarkeit und Prozeßsicherheit beim Handling und bei der Herstellung darstellen läßt. Außerdem ergibt sich eine kostengünstige Integrierbarkeit in dem Prozeß- und Montageablauf, in welchem bereits Verbindungen zwischen zwei Metallen mittels Laserschweißen hergestellt werden. Außerdem ergibt sich beim Laserschweißen der Vorteil einer hohen Standzeit. Bei der Wahl geeigneter Materialien, z.B. Edelmetallen ist der Einsatz bei hohen Temperaturen und oxidierender sowie korrosiver Umgebung gut möglich, ohne daß die mechanische oder elektrische Verbindung hierunter leidet. Von besonderem Vorteil gestaltet sich die Verbindung, wenn das Metall der Metallschicht und jenes der Metallteilchen der Haftvermittlungsschicht identisch ist, gegenüber nur metallurgisch ähnlichen bzw. verwandten Metallen oder deren Legierungen.
Zweckmäßige Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet. Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert, welche einen schematischen Querschnitt durch eine Verbindung zeigt.
Hierbei ist das Keramiksubstrat mit 5 bezeichnet und weist überwiegend AI2O3 mit einem geringen Anteil von Glas und/oder Glaskeramik von ca. 4 % auf. Darüber ist die erfindungsgemäße Haftvermittlungsschicht 7 mittels einer SchmelzVerbindung aufgebracht. Die Haftvermittlungsschicht enthält Metallteilchen in Flitter- und/oder Pulver- oder dergleichen Form sowie Glas und weist (am fertigen Endprodukt mit allen anderen Schichten) eine Dicke der Haftvermittlungsschicht von 7 bis 8 μm auf.
Über der Haftvermittlungsschicht 7 ist die eigentliche Metallschicht 9 aufgesintert, welche im Ausgangszustand Metall, vorzugsweise Edelmetall in Teilchenform, z.B. als Pulver, Flitter oder dergleichen enthält. Auf diese Metallschicht 9 wird dann ein metallisches Anschlußstück 11, beispielsweise ein Klipp oder dergleichen aufgelegt und dann mittels eines Laserschweißpunktes mit der Metallschicht 9 verbunden. Der hierbei aufgeschmolzene Bereich ist gestrichelt mit 13 bezeichnet und zeigt, daß nicht nur das größer als 100 μm dicke elektrische Anschlußstück, sondern auch die etwa 40 bis 60 μm dicke Metallschicht (am fertigen Endprodukt mit allen anderen Schichten) bereichsweise etwas aufgeschmolzen wird, wodurch sich die innige mechanische sowie elektrisch gut leitende Verbindung zwischen dem Anschlußstück 11 und der zu einer elektrischen Anordnung auf dem Keramiksubstrat 5 führenden Metallschicht 9 bildet. Die Laserschweißung hat überdies den Vorteil, daß extrem kleine Punkte sehr genau und mit hoher Reproduzierbarkeit geschweißt werden können.

Claims

A N S P R U C H E
1. Elektrisch leitende Verbindung zwischen einem metallischen Anschlußstück (11) und einer auf einem Keramiksubstrat (5), welches vorzugsweise Glas und/oder Glaskeramik in geringen Mengen aufweist, durch eine Sinter- und/oder Schmelzverbindung aufgebrachten, zumindest ein Metall aufweisenden Metallschicht (9), auf die das Anschlußstück (11) geschweißt ist,
dadurch gekennzeichnet ,
daß auf das Keramiksubstrat (5) eine Glas und/oder Glaskeramik sowie Metallteilchen aufweisende Haftvermittlungsschicht (7) und auf diese die Metallschicht (9) aufgebracht ist, und daß das Anschlußstück (11) mittels einer Schweißverbindung mit der Metallschicht (9) verbunden ist.
2. Verbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Anschlußstück (11) mittels einer Laserschweißverbindung mit der Metallschicht (9) verbunden ist.
3. Verbindung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß -bezogen auf die fertige elektrisch leitende Verbindung- die Haftvermittlungsschicht (7) eine Dicke von 5 bis 15, vorzugsweise 7 bis 12 μm aufweist.
4. Verbindung nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß -bezogen auf die fertige elektrisch leitende Verbindung- die Metallschicht (9) eine Dicke von 20 bis 100, vorzugsweise 25 bis 60 μm aufweist.
5. Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Haftvermittlungsschicht (7) in ihrem Ausgangszustand Metallteilchen als pulverförmiges Metall und/oder Metallflitter aufweist.
6. Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das metallische Anschlußstück (11) eine Folie, ein Plättchen, ein Draht oder ein Klipp ist .
7. Verbindung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke des metallischen Anschlußstücks (11) zwischen 10 und 300 μm liegt.
8. Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Haftvermittlungsschicht (7) und/oder die Metallschicht (9) zumindest ein Edelmetall , vorzugsweise Platin aufweist.
9. Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Anschlußstück (11) aus einem korrosionsbeständigen Werkstoff besteht.
10. Verwendung einer elektrisch leitenden Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 9 in einem heißen Abgas von Verbrennungsmotoren als elektrischer Anschluß und/oder mechanischer Befestigung für ein Keramiksubstrat (5) eines Sensors, vorzugsweise Lambda-Sonde.
11. Verfahren zur Herstellung einer elektrisch-leitenden Verbindung zwischen einem metallischen Anschlußstück (11) und einer auf einem Keramiksubstrat (5), welches Glas und/oder Glaskeramik in geringen Mengen aufweist, durch eine Sinterverbindung aufgebrachten, zumindest ein Metall aufweisenden Metallschicht (9), auf die das Anschlußstück (11) geschweißt ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß auf das Keramiksubstrat (5) .die Haftvermittlungsschicht (7) in Dickschichttechnik aufgebracht und danach aufgesintert und/oder aufgeschmolzen wird, daß auf die Haftvermittlungsschicht (7) die Metallschicht (9) in Dickschichttechnik aufgebracht und aufgesintert wird und daß auf diese das Anschlußstück (11) vorzugsweise durch Laserschweißung geschweißt wird.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschicht (9) auf die Haftvermittlungsschicht (7) aufgebracht wird und danach beide Schichten gemeinsam gesintert werden.
13. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Haftvermittlungsschicht (7) und/oder die Metallschicht (9) als Dickschicht in Sieb¬ und/oder Schablonendrucktechnik aufgebracht werden.
PCT/EP1994/004297 1994-01-05 1994-12-23 Elektrisch leitende verbindung WO1995018777A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE59409959T DE59409959D1 (de) 1994-01-05 1994-12-23 Elektrisch leitende verbindung
EP95905584A EP0797558B1 (de) 1994-01-05 1994-12-23 Elektrisch leitende verbindung
US08/669,364 US5730543A (en) 1994-01-05 1994-12-23 Electrically conducting connection

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEP4400220.3 1994-01-05
DE4400220 1994-01-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1995018777A1 true WO1995018777A1 (de) 1995-07-13

Family

ID=6507509

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP1994/004297 WO1995018777A1 (de) 1994-01-05 1994-12-23 Elektrisch leitende verbindung
PCT/EP1995/000042 WO1995018965A1 (de) 1994-01-05 1995-01-05 Messfühler

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP1995/000042 WO1995018965A1 (de) 1994-01-05 1995-01-05 Messfühler

Country Status (5)

Country Link
US (4) US5730543A (de)
EP (2) EP0797558B1 (de)
JP (1) JPH10505406A (de)
DE (4) DE59409959D1 (de)
WO (2) WO1995018777A1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0831565A1 (de) * 1996-09-19 1998-03-25 Robert Bosch Gmbh Hochschmelzende elektrisch leitende Verbindung und Verfahren zu deren Herstellung
WO1998012549A1 (de) * 1996-09-19 1998-03-26 Robert Bosch Gmbh Hochtemperaturstabile elektrische kontaktierung eines sensorelements sowie verfahren zu deren herstellung
DE19825451A1 (de) * 1998-06-06 1999-12-09 Ego Elektro Geraetebau Gmbh Keramischer Träger mit einer elektrischen Schaltung und mit einer Anschlußvorrichtung

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19523911C5 (de) * 1995-06-30 2004-07-15 Robert Bosch Gmbh Anschlußleitung für einen Meßfühler
KR20000015858A (ko) * 1997-03-21 2000-03-15 크리스티안 반겔 광물성 절연 도선
DE19742236C2 (de) * 1997-09-25 2000-10-05 Heraeus Electro Nite Int Elektrischer Sensor, insbesondere Temperatur-Sensor, mit Leiterplatte
US6415647B1 (en) 1998-10-30 2002-07-09 Denso Corporation Compact structure of gas sensor and production method thereof
US6341519B1 (en) * 1998-11-06 2002-01-29 Reuter-Stokes, Inc. Gas-sensing probe for use in a combustor
JP2000241382A (ja) * 1999-02-22 2000-09-08 Ngk Spark Plug Co Ltd ガスセンサ
DE19911516C1 (de) * 1999-03-16 2000-09-28 Heraeus Electro Nite Int Sensoranordnung für gasförmige Medien
US6401521B1 (en) * 1999-10-27 2002-06-11 Delphi Technologies, Inc. Method of preventing movement of a planar sensor element packaged in a mat support
DE19958762C2 (de) * 1999-12-07 2001-09-27 Heraeus Electro Nite Int Anschlußanordnung einer mineral-isolierten Leitung
DE10038001B4 (de) * 2000-08-04 2008-09-18 Balluff Gmbh Sensoranordnung
US6658916B2 (en) 2000-12-15 2003-12-09 Delphi Technologies, Inc. Oxygen sensor for multiple port applications
DE10103084B4 (de) * 2001-01-24 2006-08-03 Infineon Technologies Ag Halbleitermodul und Verfahren zu seiner Herstellung
WO2002077625A1 (en) * 2001-03-22 2002-10-03 University Of Maryland Sensor probe for measuring temperature and liquid volumetric fraction of a liquid droplet laden hot gas and method of using same
DE10127871C1 (de) * 2001-03-29 2003-03-13 Epiq Sensor Nite N V Gehäuse für einen Temperatur- oder Gassensor
DE10132825A1 (de) * 2001-07-06 2003-01-30 Bosch Gmbh Robert Gassensor
US7128818B2 (en) * 2002-01-09 2006-10-31 General Electric Company Method and apparatus for monitoring gases in a combustion system
US6634210B1 (en) * 2002-04-17 2003-10-21 Delphi Technologies, Inc. Particulate sensor system
US7389672B2 (en) * 2004-01-27 2008-06-24 H2Scan Corporation Method and apparatus for thermal isolation of a gas sensor
DE102004010593B4 (de) * 2004-03-02 2012-06-28 Enotec Gmbh, Prozess- Und Umweltmesstechnik Meßsonde und Verfahren zu deren Herstellung
DE102004034192A1 (de) 2004-07-14 2006-02-09 Heraeus Sensor Technology Gmbh Hochtemperaturstabiler Sensor
US20060037394A1 (en) * 2004-08-20 2006-02-23 Honeywell International, Inc. High temperature sensor sleeve
US20110268975A1 (en) * 2005-01-25 2011-11-03 Massachusetts Institute Of Technology Transient Migrating Phase Low Temperature Joining of Co-Sintered Particulate Materials Including a Chemical Reaction
DE102007027491A1 (de) 2007-06-14 2008-12-18 Robert Bosch Gmbh Gassensor
DE102007035324A1 (de) * 2007-07-27 2009-01-29 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Befestigen von mindestens einem elektronischen Bauelement an einem Stator einer elektrischen Maschine
US8151626B2 (en) * 2007-11-05 2012-04-10 Honeywell International Inc. System and method for sensing high temperature particulate matter
JP2009175135A (ja) * 2007-12-27 2009-08-06 Yamaha Motor Co Ltd ガスセンサおよびそれを備えた空燃比制御装置ならびに輸送機器
US7966862B2 (en) 2008-01-28 2011-06-28 Honeywell International Inc. Electrode structure for particulate matter sensor
DE102008006707A1 (de) * 2008-01-30 2009-08-06 Robert Bosch Gmbh Sensor mit Gehäuse, Sensormodul und Einlegeteil
US8186051B2 (en) * 2008-03-28 2012-05-29 Intel Corporation Method for fabricating package substrate and die spacer layers having a ceramic backbone
US7644609B2 (en) * 2008-06-04 2010-01-12 Honeywell International Inc. Exhaust sensor apparatus and method
DE102008043219A1 (de) 2008-10-28 2010-04-29 Robert Bosch Gmbh Gassensor
NO330346B1 (no) * 2009-07-20 2011-03-28 Sinvent As Lokal termisk styring
DE102010020338A1 (de) * 2010-05-12 2011-11-17 Hydrometer Gmbh Gehäuseanordnung für Ultraschall-Durchflussmesser sowie Ultaschall-Durchflussmesser
US8969928B2 (en) * 2010-08-31 2015-03-03 Micron Technology, Inc. Transistors having a control gate and one or more conductive structures
WO2013191288A1 (ja) * 2012-06-21 2013-12-27 京セラ株式会社 回路基板およびこれを備える電子装置
JP6017401B2 (ja) * 2013-11-05 2016-11-02 愛三工業株式会社 回転角度検出センサ
DE102014114808B4 (de) * 2014-10-13 2018-03-08 Infineon Technologies Ag Elektronikmodul und Verfahren zur Herstellung eines Elektronikmoduls
JP6641079B2 (ja) * 2014-10-29 2020-02-05 タツタ電線株式会社 プリント基板の製造方法及び導電性部材の接合方法
KR101597302B1 (ko) 2014-12-17 2016-02-24 주식회사 동양센서 온도센서 및 그 제조방법
US20170299545A1 (en) * 2016-04-19 2017-10-19 Tyco Electronics Corporation Sensor package having an electrical contact
JP6433103B2 (ja) * 2016-07-19 2018-12-05 日本特殊陶業株式会社 ガスセンサ
KR102511323B1 (ko) 2021-06-09 2023-03-17 주식회사 코멧센서 레이저 용접 방법 및 이를 이용한 온도센서 제조방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1022957B (de) * 1952-11-26 1958-01-16 Gulton Mfg Corp Verfahren zum Herstellen einer flaechigen, elektrisch leitfaehigen Verbindung eines metallischen mit einem keramischen Werkstueck
EP0113895A1 (de) * 1982-12-21 1984-07-25 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Laserlöten von flexiblen Verdrahtungen
US4652727A (en) * 1984-10-26 1987-03-24 Nippondenso Co., Ltd. Ceramic heater and a process for producing the same
EP0277645A1 (de) * 1987-02-02 1988-08-10 Sumitomo Electric Industries Limited Verbindung metallischer und keramischer Gegenstände

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2523691A (en) * 1949-06-21 1950-09-26 Nat Fitch Corp Combined thermometer and sampling unit
US2996401A (en) * 1955-09-30 1961-08-15 Eitel Mccullough Inc Method of making ceramic structures for electron tubes
US3154503A (en) * 1961-01-12 1964-10-27 Int Resistance Co Resistance material and resistor made therefrom
NL294370A (de) * 1963-06-20
US3523357A (en) * 1967-12-14 1970-08-11 Sylvania Electric Prod Electrical contact material and method of making and utilizing the same
US3824368A (en) * 1971-12-30 1974-07-16 Avco Corp Laser welding
JPS5119592A (en) * 1974-08-09 1976-02-16 Nissan Motor Gasunodo kenshutsuki
JPS52100287A (en) * 1976-02-19 1977-08-23 Nissan Motor Oxygen concentration detector
US4058789A (en) * 1976-04-05 1977-11-15 The Carborundum Company Electrical connector
DE2702578A1 (de) * 1977-01-22 1978-07-27 Bosch Gmbh Robert Elektrochemischer messfuehler fuer die bestimmung des sauerstoffgehaltes in abgasen, insbesondere von abgasen von verbrennungsmotoren
GB1595421A (en) * 1977-04-12 1981-08-12 Lucas Industries Ltd Device for minitoring the composition of the exhaust emission of a combustion process
US4230930A (en) * 1979-01-25 1980-10-28 Ford Motor Company Laser welding method for electrical wire connection to a terminal pin of an exhaust gas sensor
JPS5613745U (de) * 1979-07-12 1981-02-05
DE3109101C2 (de) * 1981-03-10 1984-02-23 Franz 8359 Ortenburg Frischen Verfahren zur Herstellung von elektrischen Kabeln
US4512827A (en) * 1981-09-21 1985-04-23 Associated Electrical Industries Limited Method of manufacturing mineral insulated electric cable and like elements
US4569817A (en) * 1983-05-17 1986-02-11 Westinghouse Electric Corp. Miniature fission chamber and signal cable assembly
DE3562953D1 (en) * 1984-02-20 1988-06-30 Pio Meyer Sample taking device
US4750062A (en) * 1984-04-19 1988-06-07 Alpine Electronics Ltd. Rotatable tape loading device in a magnetic tape recorder-reproducer apparatus
JPS60226464A (ja) * 1984-04-20 1985-11-11 日本特殊陶業株式会社 セラミックと金属との接合構造
DE3427207A1 (de) * 1984-07-24 1986-02-06 Hotset Heizpatronen und Zubehör GmbH, 5880 Lüdenscheid Leiteranschlussvorrichtung an einem elektrischen patronenheizkoerper
FR2575321B1 (fr) * 1984-12-21 1988-01-15 Thermocoax Cie Cable blinde a isolant mineral
US4883643A (en) * 1985-06-20 1989-11-28 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Oxygen sensor protected against contaminants
JPS62163961A (ja) * 1986-01-16 1987-07-20 Fujikura Ltd 酸素センサ素子
US4713520A (en) * 1986-03-24 1987-12-15 Tektronix, Inc. Method and apparatus for interconnecting and hermetically sealing ceramic components
US4742717A (en) * 1986-09-16 1988-05-10 Kaijo Denki Co., Ltd. Gas flow rate measuring device
US4978052A (en) * 1986-11-07 1990-12-18 Olin Corporation Semiconductor die attach system
US4750256A (en) * 1987-04-13 1988-06-14 Allied Corporation Method of assembly of an O2 sensor
FR2636737B1 (fr) * 1988-09-16 1993-12-03 Thomson Csf Capteur de type resistif, de mesure de concentrations relatives d'especes reactives fluides, compense en temperature
JPH02146364U (de) * 1989-05-15 1990-12-12
EP0506897B1 (de) * 1990-10-26 1995-12-06 Robert Bosch Gmbh Gasmessfühler, insbesondere zur bestimmung des sauerstoffgehaltes in abgasen von brennkraftmaschinen
US5171517A (en) * 1990-12-10 1992-12-15 General Electric Company Method for monitoring corrosion on a member in a nuclear reactor core
US5108025A (en) * 1991-05-20 1992-04-28 Gte Laboratories Incorporated Ceramic-metal composite article and joining method
DE4204850A1 (de) * 1992-02-18 1993-08-19 Roth Technik Gmbh Gehaeuse fuer einen gassensor
US5306891A (en) * 1992-04-02 1994-04-26 Motorola, Inc. Laser welding process for attaching metal to ceramic substrate
US5329806A (en) * 1993-05-11 1994-07-19 General Motors Corporation Exhaust sensor with tubular shell
DE4415938C2 (de) * 1994-05-05 2000-02-24 Heraeus Electro Nite Int Gassensor
US5536478A (en) * 1994-12-01 1996-07-16 Corning Incorporated Electrical leads for a fluid heaters

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1022957B (de) * 1952-11-26 1958-01-16 Gulton Mfg Corp Verfahren zum Herstellen einer flaechigen, elektrisch leitfaehigen Verbindung eines metallischen mit einem keramischen Werkstueck
EP0113895A1 (de) * 1982-12-21 1984-07-25 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Laserlöten von flexiblen Verdrahtungen
US4652727A (en) * 1984-10-26 1987-03-24 Nippondenso Co., Ltd. Ceramic heater and a process for producing the same
EP0277645A1 (de) * 1987-02-02 1988-08-10 Sumitomo Electric Industries Limited Verbindung metallischer und keramischer Gegenstände

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0831565A1 (de) * 1996-09-19 1998-03-25 Robert Bosch Gmbh Hochschmelzende elektrisch leitende Verbindung und Verfahren zu deren Herstellung
WO1998012549A1 (de) * 1996-09-19 1998-03-26 Robert Bosch Gmbh Hochtemperaturstabile elektrische kontaktierung eines sensorelements sowie verfahren zu deren herstellung
DE19825451A1 (de) * 1998-06-06 1999-12-09 Ego Elektro Geraetebau Gmbh Keramischer Träger mit einer elektrischen Schaltung und mit einer Anschlußvorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10505406A (ja) 1998-05-26
DE29522062U1 (de) 1999-07-15
EP0738385A1 (de) 1996-10-23
WO1995018965A1 (de) 1995-07-13
DE29521966U1 (de) 1999-02-11
US5730543A (en) 1998-03-24
US6055847A (en) 2000-05-02
EP0797558A1 (de) 1997-10-01
EP0797558B1 (de) 2001-11-14
DE59409959D1 (de) 2001-12-20
EP0738385B1 (de) 2002-07-10
DE59510271D1 (de) 2002-08-14
US6158268A (en) 2000-12-12
US6067843A (en) 2000-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0797558A1 (de) Elektrisch leitende verbindung
DE3414065C2 (de)
EP0490807B1 (de) Ternäres Aktivlot auf der Basis einer Zirconium/Nickel-Legierung
DE2746381C2 (de) Sauerstoff-Sensor
EP0733129B1 (de) Verfahren zur herstellung eines haftfesten verbundes zwischen kupferschichten und keramik
EP3172543B1 (de) Sensoranordnung und verfahren zur herstellung eines sensorelements und einer sensoranordnung
EP0772031A1 (de) Widerstandsthermometer
DE2753035C3 (de) Sauerstoffmeßfühler
EP3008440A1 (de) Kapazitive, keramische druckmesszelle und verfahren zu ihrer herstellung
EP0248977B1 (de) Elektrisches Anzündelement und Verfahren zu seiner Herstellung
WO1995000459A1 (de) Verfahren zur herstellung einer gasdichten lötverbindung und anwendung des verfahrens bei der herstellung von bauelementen mit vakuumdichtem gehäuse
WO2023016920A1 (de) Verbindung eines sensorchips mit einem messobjekt
DE102013105132A1 (de) Keramische Druckmesszelle und Verfahren zu ihrer Herstellung
EP0897897A1 (de) Composit-Glaslot, Verwendung eines Composit-Glaslotes und Hochtemperatur-Brennstoffzelle
DE1789062C3 (de) Verfahren zum Herstellen von Metallkontaktschichten für Halbleiteranordnungen
WO2021121863A1 (de) Fügen von zwei bauteilen eines feldgeräts der prozess- und automatisierungstechnik
EP1145255B1 (de) Heizleiter, insbesondere für einen messfühler, und ein verfahren zur herstellung des heizleiters
CN1902792A (zh) 碳刷及其制造的方法和材料
EP0677355A1 (de) Hartlot
EP0242590B1 (de) Gasentladungsüberspannungsableiter
EP1235047B1 (de) Pyrotechnischer Zünder und Verfahren zu seiner Herstellung
WO2017067830A1 (de) RUßPARTIKELSENSOR
DE3040493A1 (de) Verfahren zum anloeten einer glasflaeche an einer anderen flaeche
EP3595802B1 (de) Verfahren zur herstellung eines membranträgerbauteils und ein membranträgerbauteil zur abscheidung von wasserstoff
DE3337173A1 (de) Montage von halbleiterbauteilen auf einer traegerplatte

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CZ JP KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1995905584

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 08669364

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1995905584

Country of ref document: EP

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1995905584

Country of ref document: EP