WO1997009629A1

WO1997009629A1 - Appareil de transfert de dispositifs semi-conducteurs

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Publication number: WO1997009629A1
Application number: PCT/JP1996/002445
Authority: WO
Inventors: Kuniaki Bannai; Koichi Tanaka
Original assignee: Advantest Corporation
Priority date: 1995-09-04
Filing date: 1996-08-30
Publication date: 1997-03-13
Also published as: US6078188A; JP3009743B2; KR100270652B1; SG60015A1; KR970707447A; CN1164895A; DE19680913C2; DE19680913T1; CN1091258C

Description

明細書半導体デバイス搬送処理装置技術分野

この発明は、半導体デバイス、特にその代表例である半導体集積回路（以下、

I Cと称す）を試験するための半導体デバイス試験装置（一般に I Cテスタと呼ばれる）に接続して使用する半導体デバイス搬送処理装置（一般にハンドラと呼ばれる）に関する。背景技術

試験すベき半導体デノイスに所定のパターンの試験信号を印加してその電気的特性を測定する半導体デバイス試験装置（以下、 I Cテスタと言う）には、被試験半導体デバイスをテスト部に搬送し、このテスト部において試験を行うために被試験半導体デバイスを I cテスタのテストへッドに電気的に接触させ、試験終了後に試験済み半導体デバイスをテスト部から搬出し、試験結果に基づいて試験済み半導体デバイスを良品、不良品に仕分けする半導体デバイス搬送処理装置 (以下、ハンドラと言う）を取り付けたもの力多い。なお、以下においては、説明を簡明にするために、半導体デバイスの代表例である I Cを例に取って説明する力 ^s、本発明が I C以外の他の半導体デバイスにも適用できることは言うまでもない。

まず、図 5及ぴ図 6を参照して従来の水平搬送方式と呼ばれるハンドラの一例の概略の構成及び動作を説明する。図 5に示すように、ハンドラ 3 0は、ユーザ力予めカストマトレイ（汎用トレイ） 3 1に載置した試験すべき I C、即ち、被試験 I C 3 3を、高 Z低温に耐えるテストトレイ 3 2に転送載置し直すローダ部 3と、ローダ部 3から搬送されて来た被試験 I C 3 3を試験するためのテスト部 2を有する恒温槽 3 4と、テスト部 2での試験が終了し、テストトレイ 3 2に載置されて搬送されて来た試験済み I C 3 3をテストトレイ 3 2からカストマトレィ 3 1に転送、載置し直すアンローダ部 4 (一般にはテスト結果のデータに基づいて試験済み I Cを分類して対応するカストマトレイに載置することが多い）とを備えている。なお、被試験 I Cの種類によっては（例えば、表面実装型の 2方向フラットパッケージに TOされた I C等） I C搬送キャリアに被試験 I Cを搭載し、この I C搬送キャリアごと被試験 I Cをカストマトレイに載置する場合もある。

テストトレイ 3 2はローダ部 3→恒温槽 3 4—アンローダ部 4—ローダ部 3と循環移動されており、被試験 I C 3 3を載置したテストトレイ 3 2は、ローダ部

3から恒温槽 3 4内部のソーク室と呼ばれる加熱又は冷却室 3 5に搬送され、ここでテストトレイ 3 2に載置された被試験 I C 3 3力所定の一定温度に加熱又は冷却される。ソーク室 3 5は、一般には、複数個（例えば 9個）のテストトレイ 3 2を積層状態に TOするように構成されており、例えば、口一ダ部 3からのテストトレイカ一番上に収容され、一番下のテストトレイカ显槽 3 4内のテスト部 2に搬送されるように構成されている。そして、ソ一ク室 3 5内でテストトレィが一番上から一番下まで順次移動される間に被試験 I C 3 3が定の一定温度に加熱又は冷却される。この一定温度に加熱又は冷却された被試験 I C 3 3はその温度を保持した状態でテストトレイ 3 2ごとソ一ク室 3 5からテスト部 2に搬送され、ここで被試験 I C 3 3はこのテスト部 2に配置された I Cテスタのテストへッドに取り付けられたソケット（図示せず）と電気的に接続され、被試験 I C 3 3の電気的特性が測定される。測定終了後、試験済み I C 3 3はテストトレイごとテスト部 2から出口室 3 6に搬送され、ここで試験済み I C 3 3は外部温度に戻される。この出口室 3 6は上記ソ一ク室 3 5と同様にテストトレイを積層状態に収納する構成を有し、例えば、出口室 3 6内でテストトレイカ ^ '一番下から一番上まで順次移動される間に試験済み I C 3 3力 ^s '外部温度に戻されるように構成されている。外部温度に戻された後、試験済み I C 3 3はテストトレイ 3 2 ごとアンローダ部 4に搬出され、ここでテストトレイ 3 2から、テスト結果の力テゴリ毎に分類されて、対応するカストマトレイ 3 1に転送、載置される。アンローダ部 4で空になったテストトレイ 3 2はローダ部 3に搬送され、ここでカストマトレイ 3 1から再び被試験 I C 3 3力 ¾送、載置される。以下、同様の動作を繰り返すことになる。

上記図 5に示したハンドラ 1 0は被試験 I C 3 3をトレイごと搬送して試験. 測定する形式のものである力、被試験 I Cを個々に搬送する形式のハンドラも使用されている。

図 6に示すように、ローダ部 3は、被試験 I C 3 3を搭載したカストマトレイ 3 1を積層状態で TOするストッカ部 3 aと、被試験 I Cを搭載したカストマトレイ 3 1をストツ力部 3 aからローダ部の転送ステージへ搬送するトレイ搬送部 3 cと、この転送ステージにおいてカストマトレイ 3 1上の被試験 I C 3 3をテストトレィ 3 2上に転送するデバイス搬送部 3 bとを備えている。アンローダ部 4は、テスト部 2からアンローダ部の転送ステージにテストトレイごと搬送されてきた試験済み I Cをテストトレイ 3 2からカストマトレイ 3 1に転送するデバイス搬送部 4 bと、試験済み I Cを搭載したカストマトレイ 3 1を積層状態で収納するストツ力部 4 aと、試験済み I Cを搭載したカストマトレイ 3 1を転送ステージからストッカ部 4 aへ搬送するトレイ搬送部 4 cとを備えている。

なお、上記ローダ部 3においてカストマトレイ 3 1からテストトレイ 3 2へ被試験 I C 3 3を転送するデバイス搬送部 3 b、並びに上記アンローダ部 4においてテストトレイ 3 2からカストマトレイ 3 1へ試験済み I Cを転送するデバイス搬送部 4 bには、通常、真空ポンプを使用した吸引搬送手段が用いられており、 —度に 1〜数個の被試験 I C 3 3或いは試験済み I Cを吸着して転送を行う。また、テスト部 2において、被試験 I C 3 3は I Cテスタ 1から所定のパターンの試験信号が供給される I Cソケット（コンタクトピン）と電気的に接続されて電気特性試験が行われる。ハンドラのテスト部 2は被試験 I C 3 3を指定された温度雰囲気中でテストする必要があるため、恒温槽 3 4内に設けられており、 I Cソケットも断熱状態で恒温槽 3 4内に配置されている。

図示の例ではテスト部 2においてテストトレイ 3 2に載置された被試験 I Cの例えば奇数列を初めに試験し、次に偶数列を試験する構成になっているので、テスト部 2の領域に 2つのテストトレイ 3 2が図示されている。これは I Cテスタで一度にテストすることができる被試験 I Cの個数に限度があり（例えば最大で 3 2個）、この例では一度にテストすることができない多数個（例えば 6 4個）の被試験 I Cがテストトレイに載置されているためである。

テストトレイ 3 2はこの例では 4行 X 1 6列の合計 6 4個の I Cを搭載できるように形成されている。従って、 I Cソケットは奇数列の被試験 I Cに対する 4 行 X 8列の 3 2個と偶数列の被試験 I Cに対する 4行 X 8列の 3 2個の 2つに分けられてテスト部 2に配置されている。また、テストへッド 1 aに 1 6個の I C ソケットを取り付け、図 7に示すように、 4行 X I 6列の合計 6 4個の被試験 I Cを搭載したテストトレイに対してこれら 1 6個のソケットを、各行の 4列置きの被試験 I C (図 7に斜線で示すように第 1列、第 5列、第 9列及ぴ第 1 3列の各行の 1 6個の被試験 I C ) と接続されるように配置し、 1回目の試験では各行の第 1、 5、 9、 1 3列の 1 6個の被試験 I Cを試験し、次にテストトレイ 3 2を 1列分だけ移動させて 2回目の試験では各行の第 2、 6、 1 0、 1 4列の 1 6個の被試験 I Cを試験し、以下同様にして 3回目の試験では各行の第 3、 7、 1 1、 1 5列の 1 6個の被試験 I Cを試験し、 4回目の試験では各行の第 4、 8、 1 2、 1 6列の 1 6個の被試験 I Cを試験し、 4回の試験でテストトレイ 3 2に搭載されたすベての I Cを試験するように構成してもよい。

なお、テスト部 2において被試験 I Cをテストトレイから I Cソケットに転送して試験を行い、試験終了後再び試験済み I Cを I Cソケットからテストトレイに転送して搬送する形式のハンドラもある。

近年、上述したような構成の水平搬送方式のハンドラが主流となつている力被試験 I C 3 3はテストトレイ 3 2に搭載された状態でハンドラ 1 0によってローダ部 3からテスト部 2に搬送され、試験終了後試験済みの I C 3 3はこのテスト部 2力、らテストトレイ 3 2ごとローダ部 4に搬送され、ここでテストトレイ 3 2から、テスト結果のカテゴリ毎に分類されて、対応するカストマトレイ 3 1 に転送、格納される。 I Cの電気的特性の検査においては、被検査対象ロットのすべての I Cの初回の検査が一通り終了した後、検査結果によってはある特性のカテゴリについて直ちに、或いは適当な時期を選んで再検査を行いたい場合が生じる。し力、しながら、従来のハンドラには検査終了後の I Cをアンローダ部 4力らローダ部 3へ再度搬出できる機構はなく、同一ロットの I Cの再検査を行いたい場合には人手で口一ダ部へ再検査したい I Cをカストマトレイに搭載した状態で搬送する以外に方法がなかった。つまり、アンローダ部 4においてテスト結果のデータに応じて特性によるカテゴリ別に分類され、カストマトレイ 3 1ごとストツ力部 4 aに格納された同一被検査対象口ットの一通りの試験済み I Cを再検査したい場合に、人手による搬送を全く必要とせずに自動的に再検査を行うことはできなかった。

ユーザが試験済み I Cを再検査したい希望項目としては、（1 ) 初回の特性検

«格による分類結果を基に、それよりも特性検査規格区分をさらに細分化して検査したい、（2 ) 初回にはある特性についての検査規格で検査して分類し、 2 回目にはそれらを別の特性での検査規格で検査して分類したい、（3 ) 単に、検査規格の設定を誤って検査、分類を行ってしまったり、検査結果に疑義があり、納得が行かないので再検査したレ、、等が挙げられる。

また、ローダ部 4において、上述したように、初回のテスト力'終了した I Cはテスト結果のデータに応じて通常 2〜 8種類のカテゴリに分類される。この分類は各 I C製造業者等のオペレータが目的に応じて自由に設定できるようになつている。カテゴリが 2つの場合は良品と不良品との区分である力、通常は 4カテゴリ以上に分類される。例えば、被試験 I Cの性能仕様に対してテスト結果のデー夕が最良なものをカテゴリ B 1とし、良品をカテゴリ B ₂とし、性能仕様にぎりぎりのものをカテゴリ B 3とし、不良品を力テゴリ B 4と分類し、カテゴリ B 1及ぴ B 2を無条件良品とし、カテゴリ B 3及び B 4を不良品或いは査品とすることもできる。 8つのカテゴリに分類する場合には性能仕様を 8つに区分して分類することになるから、分類にかなりの時間を必要とする。

従来は良品と判定された試験済み I Cはそのまま出荷される力'、 1回目のテストで不良品と判定された試験済み I Cはすべて再検査するの力'通常である。この 2回目の再検査は試験項目を変えたり、分類カテゴリを変えたりして行うカヽ或いは 1回目の測定条件でもって実行するもので、そのテスト結果に基づいて最終の不良品を検出している。そのために 1回目のテストで不良品と判定されたカテゴリの試験済み I Cを全部まとめて再テストを行っている。例えば、上述の 4分類のカテゴリ区分の場合には、カテゴリ B ₃及び B 4の試験済み I Cをまとめて再テストしている。従って、 1回目のテスト終了後にローダ部 4において不良品をカテゴリ別に分類することは時間の無駄であり、いたずらにテスト時間を長くするだけである。よって、テスト時間を少しでも短くして高価な商品である試験装置の効率を高め、コストダウンを図る必要がある。

—方、テスト部 2においては、上述したように被試験 I C 3 3はこのテスト部 2に配置された I Cテスタ 1のテストヘッド 1 aに取り付けられたソケット（図示せず）と電気的に接続されて、被試験 I C 3 3の電気的特性が測定される。近年、 I Cの大容量化、大規模化により 1個当たりの検査時間力 ^s長くなり、被検査対象ロットの総検査時間は膨大なものとなっている。この総検査時間を短縮するために、同時に多数個の I Cを検査する方式が主流となっており、上述したように、多数個のソケット（例えば 1 6個、 3 2個）が I Cテスタ 1のテストヘッド 1 aに設けられている。ところで、テストヘッド 1 aの各ソケットのコンタクトピンは多数回にわたり被試験 I Cと機械的に接触することになるから、各ソケットのコンタクトピンは変形する可能性があり、他方、 I Cのリードとソケットのコンタクトピンとの接触力 ί悪いと、その I Cは不良品として分類されてしまうため、テストを開始する直前に、ソケットのコンタクトピンの接触特性を測定してレ、る。

ところで、上記ハンドラ 3 0を使用して各ロットのすべての I Cを試験する場合、（1 ) 基本動作条件、（2 ) 分類条件、（3 ) ソケット選択条件、（4 ) 温度条件、（ 5 ) その他の条件、を予めハンドラに設定する必要がある。基本動作条件としては、（a ) アラームを出す条件、（b ) 使用トレイの外形、容量の設定、（ c ) 被試験 I Cの種類と外形の設定等が考えられ、分類条件としては試験済み I Cを試験結果に基づきどのように分類するかを設定することが考えられる。例えば、良品と不良品に大別するとカヽ或いは上述したように良 A、良 B、良 (：、不良のように細かく分類する方法等が考えられる。また、ソケット選択条件としては、例えば、 1 6個或いは 3 2個のソケットの内の不良のソケットを指定するというような、使用を禁止するソケット（コンタクトピン）を指定することが考えられる。温度条件としては、試験の際、恒温槽で設定する複数種類の温度サイクル等が考えられる。図 8はこれらの試験条件の種別（パラメータ）を模式的に表したものである。

上記試験条件をハンドラに設定するためと、上記ハンドラ 3 0の各部の動作を制御するために、上記ハンドラ 3 0のテスト部 2、ローダ部 3及ぴアンローダ部 4は、図 6に示すように、入出力インタ一フェース部 5に接続されている。この入出力インタ一フェース部 5には I Cテスタ 1 も接続されており、また、ハンドラ 3 0及び I Cテスタ 1の種々の動作を制御するための制御部（C P U) 5、システムプログラム等を記憶する R OM (リード ' オンリー ' メモリ） 7、及び R AM (ランダム 'アクセス ' メモリ） 8がバス 9を通じて接続されており、さらに、操作者（オペレータ）が上記試験条件や各種の制御命令、プログラム等を入力することができる入力装置としてのキ一ポート 1 0、ハードディスクゃフ口ツビ一ディスク等の外部メモリ部 1 1、ディスプレイ 1 2、プリンタ 1 3力 ^s接続されている。

このような構成の従来のハンドラにおいては、オペレータは工程表を見てキーボ一ド 1 0から図 9に示すように各ロット毎に試験条件を 1つのデータファイルとして外部メモリ部（例えば、フロッピ一ディスク） 1 1に書き込んでおき、各ロットの I Cの試験を開始する前にフロッピ一ディスク 1 1より対応するデータファイルをハンドラ 3 0の R A M 8に入力して試験を開始するカヽ或いはフロッピーディスクに予め入力データを書き込まずに、これから試験を行う 1つのロットに対する各種の試験条件をオペレータがキ一ポ一ド 1 0から直接 R AM 8に入力してから試験を開始していた。

試験条件としては上記した（5 ) のその他の条件まで含めると、大項目で 2 0 種類にも及ぶ。上述したようにオペレータはロットごとに試験条件をキーボード 1 0から入力するため、入力ミス力⁵'発生し易いという難点があった。例えば、恒温槽 3 4での温度設定に不都合（入力ミス）力生じた場合には、温度条件通りの設定ができないため無駄な試験を行ってしまうことになる。また、試験結果のデータに基づき I Cテスタ 1側から再試験の要求があった場合には、或いは入力ミスに気がついて再試験を行いたい場合等には、オペレータの判断で再試験のスケジュール（段取り）を作成して、いつ再試験するかをハンドラ 3 0に入力すると共に、手動により再試験する I Cを搭載したカストマトレイ 3 1をアンローダストッカ部 4 aから取り出してローダストツ力部 3 aにセットする必要がある。このためオペレータの仕事量が多くなるばかりでなく、システムの試験効率が低下するという欠点もあった。発明の開示

この発明の第 1の目的は、各ロットごとの被試験 I Cに対する試験条件の入力を容易にしたハンドラを提供することである。

この発明の第 2の目的は、再試験の自動スケジユーリングが可能なハンドラを提供することである。

この発明の第 3の目的は、再試験を必要とする I Cを載置したトレィをアン口一ダストッカ部から口一ダストッカ部へ自動的にセットすることができるハンドラを提供することである。

この発明の第 4の目的は、オペレータの介在を少なくすると共に試験効率を向上させたハンドラを提供することである。

この発明によれば、各ロットの被試験デバィス（ I C ) の試験条件として、少なくとも基本動作条件のパラメータと、試験済みデバイスの分類条件のパラメ一タと、ソケット（コンタクトピン）選択条件のパラメータと、温度条件のパラメータとを記憶する試験パラメ一タメモリ部と、この試験パラメータメモリ部に記憶された各種パラメ一タの種々の組合せ（パラメータセットと称す）を記憶するパラメ一タセットメモリ部と、各被検査対象ロット名、及び対応するパラメ一タセットとステータス（試験予約中、試験中、試験終了又は再 ^中のいずれかの状態）と力試験する順に書き込まれるスケジュールメモリ部と、 I Cテスタ 1 より送られる各ロットの試験結果のデータを記憶するロットデータメモリ部と、再試験するデバイスに対する再検査用データ（パラメータセットを含む）が書き込まれる再検査用データメモリ部と、各部の動作を制御する制御部とを具備するハンドラ力 ^s提供される。

好ましい実施例では、前記制御部は、各ロットのステータスを規定し、前記スケジュールメモリ部のスケジュールに従ってハンドラの各部の動作を制御するロットステータス制御部と、このロットステ一タス制御部によって制御されて、前記スケジュールメモリ部のスケジュールの登録、更新、削除及び再試験ロットの登録、割込みを行い、パラメータセットを含む再検査用データを編集して前記再検査用データメモリ部に書き込むスケジュール管理部とを具備している。

また、上記ハンドラは、さらに、被試験デバイスを搭載したトレィをローダ部のストツ力部からローダ部のデバイス搬送部へ搬送する機能と、試験結果のデータに基づいて分類された試験済みデバイスを搭載したトレィをアンローダ部のデバイス搬送部からアンローダ部のストツ力部へ搬送する機能と、上記試験結果のデータに基づいて分類された試験済みデバィスを搭載したトレイを前記ァンロ一ダ部のストッカ部から前記ローダ部のデバイス搬送部へ搬送する機能とを有するトレイ搬送部を具備する。図面の簡単な説明

図 1はこの発明によるハンドラの一実施例を示すブロック図である。

図 2 Aは図 1のパラメ一タセットメモリ部 8 bに登録されたパラメ一タセットの一例を示す図である。

図 2 Bは図 1のスケジュールメモリ部 8 cに入力されたスケジュールの一例を示す図である。

図 3は図 1のステータス制御部 6 bとスケジュール管理部 6 cの動作を説明するためのフロ一チヤ一トである。

図 4 Aは図 1のスケジュールメモリ部 8 cの割込みのスケジュールの一例を示す図である。

図 4 Bは図 1のスケジュールメモリ部 8 cの再試験処理のスケジュールの一例を示す図である。

図 5は従来の水平搬送方式のハンドラの構成の一例を流れ図的に示す概略図である。

図 6は図 5の従来のハンドラの構成を示すブロック図である。

図 7はハンドラに使用されるテストトレイの一例を示す概略平面図である。図 8は各種の試験条件と各々の種別の一例を示す図である。

図 9は図 6の R AM 8に各被検査対象口ットごとに書き込まれる試験用データファイルの一例を示す図である。発明を実施するための最良の形態

以下、この発明の好ましい実施例について図面を参照して詳細に説明する。図 1にこの発明によるハンドラの一実施例を示す。なお、説明を簡単にするために、図 5及び図 6と対応する部分に同じ符号を付けて示し、必要のない限り重複説明を省略する。

この実施例では、被試験 I Cを収容したカストマトレイを積層状態で収容する口一ダストッカ部 3 a力ら、例えば一番上のトレイを取り出して口一ドデバイス搬送部 3 bに搬送するトレイ搬送機能（機構）と、アンロードデバイス搬送部 4 bにおいて試験結果のデータに基づレ、て分類された試験済み I Cを搭載したカストマトレイをアンローダストツ力部 4 aに搬送するトレイ搬送機能と、アンローダストツ力部 4 aから試験済み I Cを搭載したカストマトレイを口一ドデバイス搬送部 3 bへ搬送するトレイ搬送機能とが一体化されたトレイ搬送部 2 1を具備する。

また、入出力インタ一フェース部 5に、ホストコンピュータ 2 0が接続され、さらに、バス 9を通じて試験パラメータメモリ部 8 a、パラメータセットメモリ部 8 b、スケジュールメモリ部 8 c、ロットデータメモリ部 8 d、再検査用デ一タメモリ部 8 eがそれぞれ接続されている。制御部 6は温度制御部 6 a、ステータス制御部 6 b、スケジュール管理部 6 cより構成されている。

従来は、各被検査対象ロットの被試験 I Cを試験する際に、図 8に示す各種試験条件を組合せてロットごとに試験用データファイルを作成し、オペレータがキーボード 1 0を使用して外部メモリ部 1 1、或いは R AM 8に入力して、図 9 に示すようなロットごとの試験用データファイルを作成していたが、この発明においては、各種試験条件のパラメータの通常使用する組合せ（パラメータセット）を予め複数種作成し、これら複数種のパラメータセットを、図 2 Aに示すように、ノヽ。ラメ一タセット S 1、 S 2、 S 3、 · · ' として、パラメータセットメモリ部 8 bに予め格納して置く。従って、各被検査対象ロットの被試験 I Cを試験する際に、オペレータは、図 2 Bに示すように、スケジュールメモリ部 8 cに試験順にロット名、後述するステータス（状態）、試験条件（パラメ一タセット S iの記号又はアドレス等）、デバイス（被試験 I C ) の数等を入力するだけでよい。それ故、試験条件の入力が簡単に行える。なお、図 8に示した試験条件パラメ一タは予め試験パラメ一タメモリ部 8 aに格納されており、オペレータ力 sいつでも使用できる状態にある。

また、この発明では各ロットのステータス（状態）を、（ 1 ) 試験予約中、 ( 2 ) 試験中、（3 ) 試験終了、（4 ) 再試験中の 4つに区分し、スケジュールの中に組み入れる。そして、制御部 6のステータス制御部 6 bによって各ロットのステータスを制御する。即ち、各ロットのステータスを規定し、スケジュールメモリ部 8 cに登録されたスケジュールに従ってハンドラ 3 0の各部の動作を制御する。さらに、ステータス制御部 6 bの制御のもとで、スケジュール管理部 6 cがスケジュールメモリ部 8 cの更新、修正等を行う。次に、これらの動作を図 3を参照して説明する。

オペレータによってキ一ボード 1 0力ら、又は入出力インターフェース部 5に接続されたホストコンピュータ 2 0からスタート命令が出されると、制御部 6のステータス制御部 6 bはロット試験スタート信号を入出力インターフェース部 5 を介してハンドラ 3 0の各部に転送する（ステップ B 1 ) 。これにより 1つのロットの I Cの試験が開始される（ステップ H 1 ) 。

次に、ステータス制御部 6 bはスケジュールメモリ部 8 cに記憶されたスケジュールに従って各口ットのステータスと整合するように各部の動作を制御する

(ステップ B ₂ ) 。

スケジュール管理部 6 cはステータス制御部 6 bのステータス制御に基づいて、スケジュールメモリ部 8 cに記憶されたスケジュールを逐次更新する。即ち、ロットごとに対応するスケジュールのステータスを試験予約中、試験中、試験終了、再試験中のように更新する（ステップ C i ) 。

全ての口ットの I Cの試験が終了し、アンローダ部 4において試験済み I Cがカテゴリ毎に分類されてカストマトレイに搭載され、アン口一ダストッカ部 4 a にカストマトレイごと TOされると（ステップ H ₂ ) 、ステータス制御部 6 bはロット試験終了信号を発生する（ステップ B 3 ) ロット試験終了信号が発生すると、スケジュール管理部 6 cはスケジュールメモリ部 8 cに記憶されている全てのロットのスケジュールのステータスを試験終了（済）に変更する。なお、 I Cテスタ 1より転送される各ロットの I Cの試験結果のデータは口ットデータメモリ部 8 dに記億される。

あるロットの試験終了後に、例えば恒温槽 3 の温度を制御する制御部 6の温度制御部 6 aからそのロットの I Cの再試験の要求があると、或いは全てのロットの試験終了後に、例えば I Cテスタ側から不良の試験済み I Cについての再試験の要求があると（ステップ H ₃ ) 、ステータス制御部 6 bは再試験信号を発生する（ステップ B 4 ) 。スケジュール管理部 6 cは、図 4 Bに示すように、スケジュールメモリ部 8 cに記憶されたスケジュール中に再試験ロットのスケジュ一ル（図 4 Bの N o . 5 ) を割込み登録するとともに、再試験に必要なデータ（パラメ一タセット等）を試験済み I Cの不良内容に応じて編集して再検査用デタメモリ部 8 eに書き込む（ステップ C ₂ ) 。即ち、自動スケジューリングを行なう。ステータス制御部 6 bは再検査用データメモリ部 8 eに書き込まれたデータの内容に従って各部の動作を制御する（ステップ B ₅ ) 。

一方、オペレータによってキーボード 1 0から新規ロットの I Cを試験するようにとの割込み要求力 ^s入力された場合には（ステップ H ₅ ) 、ステータス制御部 6 bは割込み信号を発生する（ステップ B 6 ) 。スケジュール管理部 6 cはスケジュールメモリ部 8 cのスケジュールに図 4 Aに示すように要求された新規ロットのスケジュール（図 4 Aの N o . 4 ) を追加登録し（ステップ C 3 ) 、ステータス制御部 6 bは、その追加登録された割込みスケジュールによって各ロットのステータスを制御する（ステップ B ₇ ) 。つまり、新規ロットの試験を行わせる。この割込み処理は、上述したロット試験の途中で再試験要求が出され、これによりスケジュール管理部 6 cの判断で図 4 Bに示すように再試験口ットとして再試験スケジュールを、登録されているスケジュール中に割り込ませる場合にも、行われる。

スケジュール管理部 6 cは試験中のロット番号をディスプレイ 1 2に表示させたり、ホストコンピュータ 2 0へ通知したりする（ステップ C 4 ) 。

再試験を行う場合には、従来はオペレータ力手動でアン口一ダストツ力部 4 a より該当する試験済み I Cを搭載したカストマトレイを取り出してロードストツ力部 3 aに移す必要があつたが、この発明では、試験結果のデータに基づいて分類された試験済み I Cを搭載したカストマトレイを収容するアンローダストツ力部 4 aから、該当する I Cを搭載したカストマトレイをローダ部 3のデバイス搬送部 3 bへ搬送するトレイ搬送部 2 1力 ^s設けられている。

このため、上記ステップ B ₅においてステータス制御部 6 bが再検査用データメモリ部 8 eに書き込まれた内容に従って各部の動作を制御することに基づいて、トレイ搬送部 2 1はアン口一ダストツ力部 4 aの該当するカストマトレイを選択して（例え 1坏良 Aトレイ、不良 Bトレイ、不良 Cトレイ、 · · ·が在したとして、不良 Aトレイのみを選択する）、これをロードデバイス搬送部 3 bに搬送する。ロードデバイス搬送部 3 bは搬送されて来たカストマトレイカ、ら試験済み I Cをテストトレイ 3 2へ転送する。かくして、試験済み I Cを再び恒槽 3 4内のテスト部 2に搬送して試験することができる。よって、この発明によれば、自動的に試験済み I Cをアン口一ダストツ力部 4 aからローダ部 3のデバイス搬送部 3 bへ搬送することができるから、ォペレ一タカ ^s手動でアン口一ダストツ力部 4 aより該当する試験済み I Cを搭載したカストマトレイを取り出してロードストツ力部 3 aに移す必要がなくなる。

このように、この発明ではトレイ搬送部 2 1力従来のローダ部 3のトレィ搬送部 3 cとアンローダ部 4のトレイ搬送部 4 c との機能を具備し、さらに、ステ一タス制御部 6 bの制御によってアンローダストッ力部 4 aから試験済み I C を搭載したカストマトレイをオペレータの介在なしに自動的にロードデバイス搬送部 3 bに搬送できる機能を具備するように改良されている。従って、オペレータの仕事量力少なくなるばかりでなく、システムの試験効率を向上させること力？できる。

また、この発明では、基本動作条件、分類条件、ソケット選択条件、温度条件等の各パラメータの相異なる組合せをパラメータセット（S i 〜 S _n ) としてパラメ一タセットメモリ部 8 bに予め登録するようにしたので、全てのロットの被試験 I Cを試験する際に、オペレータは、スケジュールメモリ部 8 cに試験順にロット名、ステータス、パラメータセット名（パラメ一タセット S iの記号又はアドレス）、デバイス（被試験 I C ) の数等を入力するだけでよい。それ故、従来のようにロット試験を実施する都度、キーボード 1 0を用いて各ロットごとに試験条件のデータファイルを作成する必要がなくなり、試験条件の入力操作が極めて簡単に行えると共に、入力ミスを著しく低減することができる。さらに、スケジュールメモリ部 8 cに各ロットの名称、ステータス、被試験 I Cの個数等の試験スケジュールを予め記憶させておけば、オペレータは、スケジュールメモリ部 8 cの全ての試験スケジュールに対して単にパラメ一タセット名又はァドレスのみを入力するだけでよいから、試験条件の入力がより一層簡単に行える。

さらに、従来は再試験のスケジュ一リング及び再試験用データの作成と入力をオペレータが行っていたが、この発明ではステータス制御部 6 bの制御のもとにスケジュ一ル管理部 6 cが自動的に再試験のスケジュールと再試験用データを作成し、スケジュールメモリ部 8 cを修正すると共に再検査用データメモリ部 8 e にこれらを登録することができる。即ち、自動スケジューリングを行うことができるから、オペレータの作業を著しく低減させ、かつシステムの試験効率を向上させることができる。

また、ステータス制御部 6 bの制御のもとでトレイ搬送部 2 1が再試験用 I C を搭載したカストマトレイをアン口一ダストッカ部 4 aからロードデバイス搬送部 3 bに搬送することができるので、オペレータの介在なしで再試験を行うことができる。かくして、オペレータの介在する必要性が従来と比較して極めて少なくなり、省力化が図れると共に、自動化によって試験効率を一段と向上させることができる。

なお、以上の説明では半導体デバイスとして I Cを例にとって説明した力、 I C以外の他の半導体デバイスを試験する試験装置にもこの発明力適用でき、同様の作用効果力 ^?得られることは言うまでもない。

Claims

請求の範囲

1 . 被試験デバイスをローダ部から恒温槽内のテスト部に搬送し、このテスト部において試験を行うために被試験デバイスをデバイス試験装置のソケットに電気的に接触させ、試験終了後に試験済みデバイスをテスト部からアンローダ部に搬出し、試験結果のデータに基づいて試験済み半導体デバイスを良品、不良品に仕分けする半導体デバイス搬送処理装置において、

各口ットの被試験デバイスの試験条件として、少なくとも基本動作条件のパラメータと、試験済みデバイスの分類条件のパラメータと、テスト部のソケット選択条件のパラメータと、恒温槽の温度条件のパラメータと力記憶される試験パラメ一タメモリ部と、

該試験パラメータメモリ部に記憶された各種パラメータの組合せであるパラメータセットカ ^s複数個記憶されるパラメ一タセットメモリ部と、

各ロット名と、対応するパラメ一タセット及びステータス（状態）とが試験する順に書き込まれるスケジュールメモリ部と、

各口ットの試験結果のデ一タを記憶する口ットデ一タメモリ部と、

再試験するデバイスに対するパラメ一タセットを含む再試験用データ力 ^s書き込まれる再検査用データメモリ部と、

各部の動作を制御する制御部と、

を具備することを特徵とする半導体デバイス搬送処理装置。

2 . 前記制御部は、

各ロットの試験予約中、試験中、試験終了又は再試験中のいずれかのステータスを規定し、前記スケジュールメモリ部のスケジュ一ルに従つて各部の動作を制御するロットステータス制御部と、

該ロットステータス制御部によって制御されて、前記スケジュールメモリ部のスケジュールの登録、更新、削除及び再試験ロットの登録 '割込みを行うと共に、パラメータセットを含む再検査用データを編集して前記再検査用デ一タメモリ部に書き込むスケジュ一ル管理部と、

を含むことを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の半導体デバイス搬送処理装

3 . 前記制御部は、恒温槽の温度を制御する温度制御部をさらに含むことを特徵とする請求の範囲第 2項に記載の半導体デバイス搬送処理装置。

4 . 被試験デバイスを搭載したトレイを収容する口一ダストッカ部と、

前記試験結果のデータに基づいて分類された試験済みデバイスを搭載したトレィを収容するアン口一ダストッカ部と、

被試験デバィスを搭載したトレィを前記口一ダストツ力部からローダ部のデバィス搬送部へ搬送する機能と、前記試験結果のデータに基づいて分類された試験済みデバイスを搭載したトレィをアンローダ部のデバイス搬送部から前記アン口一ダストツ力部へ搬送する機能と、前記アン口一ダストツ力部から、該当する済みデバィスを搭載したトレイを前記ローダ部のデバィス搬送部へ搬送する機能とを有するトレイ搬送部と、

をさらに具備することを特徴とする請求の範囲第 1項又は第 2項に記載の半導体デバイス搬送処理装置。