WO1997017619A1 - Transporteur, changeur de position et dispositif de prelevement pour circuits integres - Google Patents

Transporteur, changeur de position et dispositif de prelevement pour circuits integres Download PDF

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WO1997017619A1
WO1997017619A1 PCT/JP1995/002393 JP9502393W WO9717619A1 WO 1997017619 A1 WO1997017619 A1 WO 1997017619A1 JP 9502393 W JP9502393 W JP 9502393W WO 9717619 A1 WO9717619 A1 WO 9717619A1
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semiconductor device
posture
rail
attitude
horizontal
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PCT/JP1995/002393
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Yutaka Watanabe
Hiroshi Okuda
Kazuyuki Yamashita
Makoto Sagawa
Haruki Nakajima
Shigenori Kawano
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Advantest Corporation
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    • Y10T29/53191Means to apply vacuum directly to position or hold work part

Definitions

  • the present invention generally relates to a semiconductor device, in particular, a typical example of an IC (semiconductor integrated circuit) for testing an IC in an IC tester (commonly referred to as an IC tester).
  • an IC tester commonly referred to as an IC tester
  • Ic handler semiconductor device transfer processing equipment
  • DUT IC under test
  • the present invention relates to an IC transfer device and an IC attitude conversion device used when performing an operation, and an IC removal device used when removing an IC from a magazine.
  • IC dual in-line type
  • any shape of package can be suctioned by the vacuum suction means, except that the IC package has a flat shape so that it can be easily suctioned by the vacuum suction means.
  • the IC package has a flat shape so that it can be easily suctioned by the vacuum suction means.
  • the rod-shaped magazine is a cylindrical body, it is possible to easily prevent the IC from spilling down by closing the openings at both ends. Therefore, at the distribution stage, a rod-shaped magazine is easier to handle. Therefore, it is safer and safer to handle ICs that can be stored in a magazine in a magazine as much as possible.
  • the magazine is tilted, and the ICs are poured out of the slanted magazine and are reloaded into trays. For this reason, it is necessary to transfer the IC in the inclined position to the tray in the horizontal position, and the conversion of the position is a major obstacle.
  • Figure 15 shows the proposed magazine and tray type horizontal transfer IC handler that was previously proposed.
  • the configuration of the used magazine and tray transshipment part that is, the configuration of the posture conversion part is shown.
  • the tray 21 for the user storing the IC under test is sent from the tray supply unit 20 to the tray conversion unit 30, and the user conversion is performed by the tray conversion unit 30.
  • the transshipment of this IC is performed by the horizontal transport means 40. That is, the horizontal transfer means 40 is provided with a vacuum suction head 41, and the vacuum suction head 41 is moved up and down by the air cylinder 42, and is moved in the horizontal plane by the XY driving means (not shown). Is moved to an arbitrary position, and the IC is transferred from the user tray 21 to the test tray 31.
  • the user tray 21 is a tray for storing the IC and distributing it in a factory or market. For this reason, it is made of a plastic material or the like, and the shape of the concave portion for storing the IC is made larger than the shape of the IC for storing the IC, so that the structure can be easily inserted and removed.
  • the test tray 31 applies a high-temperature or low-temperature thermal stress to the IC under test in a path leading to the test section 10 of the IC test, and is made of a material that can withstand this thermal stress.
  • a metal frame is provided with about 16 to 64 IC carriers each having a recess for accommodating IC.
  • the IC carrier is made of a heat-resistant resin material.Once the IC under test is inserted, the IC is accurately positioned and gripped, the locking mechanism and the terminals of the locked IC are exposed on the back side of the IC carrier.
  • the test unit 10 is provided with a function of contacting a test contact connected to the IC tester with the output terminal.
  • Reference numeral 22 denotes a tray transport means for taking out the user tray 21 from the tray supply unit 20 and carrying the user tray 21 to the tray conversion unit 30.
  • 50 indicates a magazine supply unit.
  • bar-shaped magazines 51 are stacked and stored.
  • the uppermost magazine 51 stored in the magazine supply unit 50 is taken out and placed on the elevating means 52.
  • Lifting means 5 2 Is rotatably supported, and lifts one end side (right side in the illustrated example) of the magazine 51 placed by the rotating operation to hold the magazine 51 in an inclined posture.
  • a movable stopper 52A is provided at the lower end of the elevating means 52 in the inclined state, and the IC of the IC is maintained until the magazine 51 is set to the predetermined inclined position g by the movable stopper 52A. Stop the spill.
  • the magazine 51 is set at a predetermined inclined position and the magazine 51 is connected to the buffer rail 53 provided downstream thereof, the movable stopper 52A is released, and the IC is released from the magazine 51. Flows into the buffer rail 53.
  • the buffer rail 53 also has a movable stopper 53A at the lower end.
  • the movable stop 53 A performs an operation of receiving the IC located at the lowermost stage of the buffer rail 53.
  • An escape rail 54 is provided downstream of the buffer rail 53 so as to move in a direction (lateral direction) perpendicular to the direction in which the IC flows.
  • the escape rail 54 has, for example, four substantially parallel grooves for receiving ICs, and each time one IC is received in each groove, the escape rail 54 moves laterally to a total of four grooves. Receive IC.
  • the length of the groove for receiving the IC corresponds to the length of the package of the IC, and by flowing the IC from the sofa rail 53, one IC is taken into one groove of the escape rail 54.
  • the posture changing device 60 includes an arm 61 whose upper end is pivotally supported and has a rotation plane in a vertical plane, a driving means 63 supported by a lower end of the arm 61, and a lower part of the driving means 63.
  • a vacuum suction head 62 supported so as to be able to reciprocate linearly and an arm 61 reciprocally rotate within a rotation angle ⁇ , for example, a rotary air cylinder 64 can be constituted.
  • the driving means 63 may be, for example, an air cylinder. Reciprocate linearly in the axial direction of arm 61.
  • Rotation angle 0 is parallel to the angle position where the end surface of the vacuum suction head 62 is parallel to the IC package plane supported by the escape rail 54 and the plane of the transfer stand 65 waiting on the horizontal plane. Is selected as the angle connecting between the angle positions.
  • the vacuum suction head 62 sucks the IC at an angular position facing the IC supported by the escape rail 54, and the arm 61 is rotated by an angle 0 by the rotary air cylinder 64 in this sucked state. Is done.
  • the posture of the IC is converted to the horizontal posture. In this state, the vacuum suction head 62 is moved downward by the driving operation of the driving means 63, and the IC is transferred to the transfer platform 65.
  • a positioning recess is formed on the upper surface of the transfer stand 65 and is surrounded by an outwardly inclined surface with four sides facing upward. By dropping an IC into this positioning recess, the IC is placed next to the transfer path.
  • the position of the IC with respect to the horizontal transfer means 70 located at the position is defined. That is, when receiving the IC from the posture conversion device 60, the transfer platform 65 moves in the direction of the arrow X and stops at the position of the transfer start point A of the horizontal transfer means 70. Above the transfer start point A, a vacuum suction head 71 is waiting. The vacuum suction head 71 adsorbs the IC and transports the IC to the tray conversion section 30, and drops the IC into the test tray 31. Therefore, defining the position of I C by the positioning concave portion of the transfer stand 65 is very useful for improving workability.
  • the escape rail 54 provided downstream of the buffer rail 53 has, for example, about 4 to 8 IC storage grooves in the lateral direction (moving direction of the escape rail). Drop one IC from each buffer rail 53 into each groove of the book. In other words, every time one IC is dropped, the escape rail 54 is pitched horizontally one pitch at a time, and when the IC is dropped into all the IC storage grooves, the escape rail 54 is further moved in the horizontal direction. It is moved and the attitude conversion device 60 is operated. Therefore, the attitude conversion device 60 is also provided with 4 to 8 vacuum suction heads 62, and converts the attitude of 4 to 8 ICs at a time.
  • the horizontal transfer means 70 also has 4 to 8 vacuum suction heads 71 and is configured to carry 4 to 8 ICs to the test tray 31 at one time. It is not limited to this number. As described above, in the tray / magazine dual-purpose IC handler proposed earlier, the IC under test supplied from the magazine 51 via the buffer rail 53 and the escape rail 54 is particularly connected to the test tray 31. Since the transfer stand 65 and the horizontal transfer means 70 are provided as the transfer means, there are disadvantages in that the number of components of the apparatus increases and the cost increases. In addition, since the transport path of the IC supplied from the magazine 51 becomes longer, the time required for transporting the IC becomes longer. As a result, there is a disadvantage that the test time of the IC housed in the magazine 51 becomes longer. Disclosure of the invention
  • One object of the present invention is to provide a semiconductor device transport apparatus capable of shortening a test time of a semiconductor device under test supplied from a rod-shaped magazine for housing a semiconductor device, and a semiconductor device cooperating with the semiconductor device transport device S.
  • the purpose is to provide a device attitude conversion device.
  • Another object of the present invention is to provide a semiconductor device posture conversion device S that can relatively quickly convert the posture of a semiconductor device from an inclined posture to a horizontal posture.
  • Still another object of the present invention is to provide a semiconductor device unloading apparatus capable of efficiently sending out semiconductor devices from a bar-shaped magazine for housing semiconductor devices while holding the magazine in a horizontal position.
  • a rod-shaped semiconductor device storage magazine is inclined and supported, and the semiconductor device stored inside is naturally slid by this inclination, and the semiconductor device storage magazine is removed from the semiconductor device storage magazine.
  • the posture of the discharged semiconductor device is converted into a horizontal posture by the posture conversion device S for converting the posture of the discharged semiconductor device from the inclined posture to the horizontal posture, and the semiconductor device in the horizontal posture is suctioned by the device suction means and horizontally moved.
  • a semiconductor device transfer device in which the semiconductor device is moved onto a test tray by a transfer means, and the sucked semiconductor device is dropped into an arbitrary storage recess on the test tray.
  • a semiconductor device posture changing means is provided at a lower end of a rod-shaped semiconductor device storage magazine supported in an inclined state.
  • the semiconductor device under test is directly loaded on the test tray from the semiconductor device attitude conversion means. According to this configuration, the transport path of the semiconductor device can be shortened. As a result, the time required for IC testing can be reduced. In addition, since the configuration is simplified, costs can be reduced.
  • a rod-shaped semiconductor device storage magazine is tilted and supported, and the semiconductor device stored therein is slid naturally by the tilt, thereby allowing the semiconductor device storage magazine to be slid.
  • a semiconductor device attitude conversion device for discharging a semiconductor device from a semiconductor device and converting the attitude of the discharged semiconductor device from an inclined attitude to a horizontal attitude, wherein the semiconductor device storage magazine is provided downstream from the semiconductor device storage magazine.
  • An escape rail is provided to separate the rows of semiconductor devices to be discharged one by one, and the semiconductor devices separated by the escape rail are fed into a posture conversion rail whose inclination gradually changes to a horizontal state. Convert the device's attitude to horizontal attitude, That the semiconductor device is adsorbed to the device suction means semiconductor devices posture converting device which is adapted to convey the test Bok ray is provided.
  • a rod-shaped semiconductor device storage magazine is inclined and supported, and the semiconductor device stored therein is slid naturally by this inclination, thereby allowing the semiconductor device storage magazine to
  • a semiconductor device attitude conversion device for discharging a semiconductor device from a semiconductor device and converting the attitude of the discharged semiconductor device from an inclined attitude to a horizontal attitude, wherein the semiconductor device storage magazine is provided downstream from the semiconductor device storage magazine.
  • Escape rails are provided to separate the rows of semiconductor devices to be ejected one by one, and the semiconductor devices separated by these escape rails are sent to a posture-changing movable rail that has an inclined posture with its lower end pivotally supported.
  • a semiconductor device attitude conversion apparatus is provided.
  • a rod-shaped semiconductor device storage magazine is tilted and supported, and the semiconductor device stored therein is slid naturally by this inclination, thereby allowing the semiconductor device storage magazine to be slid.
  • a semiconductor device attitude conversion device for discharging a semiconductor device from a semiconductor device and converting the attitude of the discharged semiconductor device from an inclined attitude to a horizontal attitude, wherein the semiconductor device storage magazine is provided downstream from the semiconductor device storage magazine.
  • Escape rails are provided to separate the rows of semiconductor devices to be ejected one by one, and the semiconductor devices separated by these escape rails are sent to a posture-changing movable rail that has an inclined posture with its lower end pivotally supported.
  • the attitude changing movable rail is rotated to a horizontal attitude to change the attitude of the semiconductor device to the horizontal attitude, and the horizontal attitude changing movable rail is moved away from the escape rail in the horizontal direction. Then, the semiconductor device in the horizontal position is sucked by the device sucking means and transported to the test tray.
  • a rod-shaped semiconductor device storage magazine is inclined and supported, and the semiconductor device stored therein is slid naturally by this inclination, thereby allowing the semiconductor device storage magazine to be slid.
  • a semiconductor device posture conversion concealment for converting the posture of the discharged semiconductor device from an inclined posture to a horizontal posture, wherein the semiconductor device storage magazine is provided downstream of the semiconductor device storage magazine.
  • An escape rail is provided to separate the rows of semiconductor devices discharged from the device one by one, and the semiconductor device separated by this escape rail is converted into a posture-changing movable rail whose upper end is in a tilted posture.
  • a rod-shaped magazine for storing semiconductor devices is supported by being inclined, and the semiconductor device housed therein is automatically inclined by this inclination.
  • a semiconductor device storage device for causing the semiconductor device to be ejected from the magazine for storing semiconductor devices by sliding, and changing the posture of the discharged semiconductor device from an inclined posture to a horizontal posture.
  • An escape rail that separates the rows of semiconductor devices discharged from the magazine for storing semiconductor devices into one by one is provided downstream of the device, and the semiconductor devices separated by this escape rail are received one by one, and the receiving position is accurately determined.
  • Positioning means in an inclined position for good positioning is provided, and the semiconductor device in the inclined position supported by the positioning means is adsorbed by device adsorbing means rotatably supported in a vertical plane. Is rotated vertically to the horizontal plane, and the sucked half Provided is a semiconductor device posture conversion apparatus that converts a posture of a conductor device into a horizontal posture and conveys the semiconductor device in the horizontal posture to a test tray.
  • a rod-shaped semiconductor device storage magazine is tilted and supported, and the semiconductor device stored therein is slid naturally due to the tilt, whereby the semiconductor device storage magazine is formed.
  • the buffer rail in the inclined posture is located downstream of the semiconductor device storage magazine.
  • a movable stopper is provided at the lower end of the buffer rail to control the semiconductor device located at the lower end to prevent the semiconductor device from flowing out and to discharge the semiconductor device from the buffer rail as necessary.
  • At least one pair that rotates around the axis of rotation and is diametrically opposed downstream A rotating body for posture conversion provided with a rotating arm of the type described above, wherein when the one of the pair of rotating arms is arranged so as to have the same inclination angle as the inclination angle of the buffer rail, the other rotating arm Each of the rotating arms is connected to the downstream of the buffer rail so as to receive the semiconductor device having the inclined posture, so that each of the rotating arms has the same inclination angle as that of the rotating arm.
  • the tilt posture of the semiconductor device supported by the rotating arm is converted into a horizontal posture, and the semiconductor device in the horizontal posture is sucked by the device suction means and transported to the test tray.
  • An apparatus is provided.
  • a rod-shaped semiconductor device storage magazine is inclined and supported, and the semiconductor device stored therein is slid naturally by this inclination, thereby allowing the semiconductor device storage magazine to
  • the semiconductor device storage magazine is provided downstream of the semiconductor device storage magazine.
  • a buffer rail with an inclined attitude is provided to hold a plurality of semiconductor devices discharged from the semiconductor device. The semiconductor device at the lowermost end of the semiconductor device held by the buffer rail is held down, and released as necessary.
  • a movable stopper for ejecting the device is provided at a lower end of the buffer rail, and the buffer is A pair of rotary arms having a rotation axis at an angle obtained by dividing an angle between the axis of the semiconductor device storage magazine and the buffer rail and a horizontal plane into two equal parts, and diametrically opposed to each other.
  • a rotation body for posture change is provided, and one of the rotation arms is connected to the lower end of the buffer rail, and the other rotation arm is provided with the other rotation arm when it is arranged on the same axis as the buffer rail.
  • Each of the rotating arms is connected to the lower end of the buffer rail, and has an inner surface of the device when the semiconductor device is fed from the buffer rail.
  • a device suction means for sucking is provided, and the attitude of the semiconductor device sucked by the device suction means is changed to a horizontal attitude by rotating the rotary arm by 180 °.
  • a semiconductor device orientation conversion device is provided below the semiconductor device in this horizontal orientation, in which the semiconductor device separated from the device suction means is received in a horizontal attitude, and a position S determining means for regulating the receiving position S is provided.
  • Equipment S is provided.
  • a rod-shaped semiconductor device storage magazine is tilted and supported, and the semiconductor device stored therein is slid naturally by the tilt, thereby providing the semiconductor device storage magazine.
  • a semiconductor device attitude conversion device for discharging a semiconductor device from a semiconductor device and converting the attitude of the discharged semiconductor device from an inclined attitude to a horizontal attitude, wherein the semiconductor device storage magazine is provided downstream from the semiconductor device storage magazine.
  • Escape rails are installed in an inclined position to separate the semiconductor device rows to be discharged one by one.
  • a movable stopper for holding the semiconductor device separated by the escape rail is provided on the escape rail; and a positioning means arranged in a horizontal posture at a downstream position of the escape rail is provided.
  • the tip of the semiconductor device sent out by releasing the movable stopper abuts against the end wall of the positioning recess formed in the positioning means and is positioned so as to remain in an inclined posture.
  • a conversion device is provided.
  • a driving unit for sending a semiconductor device from a rod-shaped semiconductor device storage magazine supported in a horizontal posture, a buffer rail for storing a plurality of semiconductor devices extruded by the driving unit,
  • a semiconductor device pick-up comprising: a movable stopper provided near an outlet of the buffer rail; and positioning means for receiving the semiconductor devices extruded from the buffer rail one by one and holding the semiconductor devices positioned in a horizontal position.
  • An apparatus is provided.
  • FIG. 1 is a schematic side view for explaining a configuration of a first embodiment of a posture conversion unit according to the present invention applied to a magazine / tray combined type IC handler.
  • FIG. 2 is a perspective view showing in detail the arrangement relationship among the magazine, buffer rail, escape rail, and attitude changing rail shown in FIG.
  • FIG. 3 is a schematic side view for explaining the configuration of the second embodiment of the attitude conversion unit according to the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view showing in detail the arrangement relationship among the magazine, the buffer rail, the escape rail, and the movable rail for posture change shown in FIG.
  • FIG. 5 is a schematic side view for explaining the configuration of a third embodiment of the attitude conversion unit according to the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic side view for explaining a configuration of a fourth embodiment of the attitude conversion unit according to the present invention.
  • FIG. 7 is a schematic side view for explaining a configuration of a fifth embodiment of the attitude conversion unit according to the present invention.
  • FIG. 8 is a schematic side view for explaining the configuration of the sixth embodiment of the attitude conversion unit according to the present invention.
  • FIG. 9 is a plan view of FIG. 8 with a part removed.
  • FIG. 10 is a schematic side view for explaining the configuration of a seventh embodiment of the attitude conversion unit according to the present invention.
  • FIG. 11 is a right side view of FIG. 10 with a part removed.
  • FIG. 12 is a schematic side view for explaining the configuration of the eighth embodiment of the attitude conversion unit according to the present invention.
  • FIG. 13 is a plan view of FIG. 12 with a part removed.
  • FIG. 14 is a schematic side view for explaining the configuration of an embodiment of the IC take-out device according to the present invention.
  • FIG. 15 is a schematic side view for explaining the configuration of the magazine / tray combined type IC handler of the prior application.
  • FIG. 1 shows the configuration of a first embodiment of a posture conversion unit according to the present invention applied to a magazine and tray type horizontal transfer system IC handler.
  • the tray for user 21 is conveyed from the tray supply unit 20 to the tray conversion unit 30 by the tray conveyance unit 22, and the tray conversion unit 30 is used to test the user tray 21 from the user tray 21.
  • the configuration of the portion for reloading the IC under test in 1 is the same as that of the conventional example described with reference to FIG.
  • an attitude conversion device 160 is provided in proximity to the tray conversion unit 30, and the test IC in the inclined attitude is directly converted into the horizontal attitude by the attitude conversion apparatus 160, and the test tray 3 is moved by the horizontal transfer means. This is configured so as to be loaded into the unit 1, and this point and the configuration of the posture conversion unit 160 are particularly characterized.
  • the attitude conversion device 160 is constituted by an attitude conversion rail 161.
  • the attitude conversion rail 16 1 has the same inclination as that of the magazine 51 on the side (upstream side) that is in contact with the escape rail 54 that constitutes the escape mechanism, and therefore the inclination of the escape rail 54.
  • FIG. 2 shows the relationship between the escape rail 54, the magazine 51, the buffer rail 53, and the attitude conversion level 161, in detail.
  • the example of FIG. 2 shows a case in which four IC storage grooves 54 B are provided on the escape rail 54.
  • a movable stopper 54A is provided at the lower end of each IC housing «54», and the IC under test poured from the buffer rail 53 by the movable stopper 54A is provided in each groove 5 of the escape rail 54. Supported within 4B.
  • the escape rail 54 moves in the arrow X direction by one pitch of the IC storage groove 54B by, for example, a pulse motor PM.
  • each IC storage groove 54B is received in each IC storage groove 54B.
  • the escape rail 54 further moves in the direction of the arrow X, and comes into contact with the upper end of the posture conversion rail 161 constituting the posture conversion device 160.
  • the movable stopper 54A is moved downward to be pulled into the IC storage groove 54B and held on the escape rail 54.
  • the IC under test is poured into the upper end of the attitude conversion rail 16 1.
  • the poured IC is gradually changed from an oblique posture to a horizontal posture according to the inclination of the posture conversion rail 161 while sliding on the posture conversion rail 161 by its own weight.
  • the lower end of the attitude conversion rail 16 1 is closed, so that the I C slid under its own weight has its package end abutting on this closed end. Therefore, the position can be accurately defined by the closed end portion, as well as the posture-converted I.
  • the alignment is performed at the lower end of the attitude conversion rail 161, so that the IC is transferred from the lower end of the attitude conversion rail 161 to the test tray 31 (see Fig. 1).
  • a horizontal transfer means 40 for transferring the IC from the user tray 21 to the test tray 31 in the tray conversion section 30 can be used.
  • the test tray 31 stopped in the tray conversion unit 30 Since the attitude conversion device 160 is arranged close to the device, the horizontal transport means 40 is also used as a transport means for transporting both the IC supplied from the user tray 21 and the IC supplied from the magazine 51. Can be.
  • the vacuum suction head 41 of the horizontal transfer means 40 aligns the IC stopped at the lower end of the attitude conversion rail 16 1 with the center of gravity g of the IC and the axial center position ⁇ of the suction head 41.
  • the IC can be reliably loaded on the test tray 31 by aligning the position at the lower end of the attitude conversion rail 16 1.
  • FIG. 3 shows a configuration of a second embodiment of the attitude conversion unit according to the present invention.
  • the posture conversion device 160 is constituted by a posture conversion movable rail 162 and an air cylinder 163 for rotating the posture conversion movable rail 162. It is configured.
  • the posture changing movable rail 16 2 is provided on the downstream side of the escape rail 54, and in this embodiment, the downstream side of the posture changing movable rail 16 2 is pivotally supported, and the upstream side can rotate vertically.
  • the vertical movement of the attitude changing movable rail 16 2 on the upstream side is performed by the air cylinder 16 3, and is indicated by the diagonal position fi shown in the figure facing the lower end of the escape rail 54 and the virtual line. It is turned to the horizontal position. That is, the IC is received from the escape rail 54 on the movable rail 16 for posture change at a diagonal position facing the lower end of the escape rail 54, and then the posture is changed by the driving force of the air cylinder 163. Rotate the movable rail 16 2 to the horizontal position to make the received IC take a horizontal position. Therefore, the posture of IC is changed from the oblique posture to the horizontal posture.
  • FIG. 4 shows the relationship between the escape rail 54, the magazine 51, the buffer rail 53, and the movable rail 162 for posture change in detail.
  • the escape rail 54 and the posture changing movable rail 162 have four IC storage grooves 54B and four IC receiving rails, respectively.
  • the escape rail 54 moves to the position upstream of the posture changing movable rail 162, and the movable stopper 54A moves.
  • the lower end of the movable rail 162 for posture conversion is closed by a closing plate 162A, and the position of the IC is aligned by the tip of the package of the IC abutting the closing plate 162A.
  • drive the air cylinder 16 3 to lower the upstream side of the attitude changing movable rail 16 2 downward, and when the horizontal position is reached, drive the air cylinder 16 3 Stop.
  • the posture changing movable rails 16 2 are maintained in a horizontal posture.
  • the vacuum suction head 41 of the horizontal transfer means 40 is moved to the upper part of the movable rail 162 for posture change, and the IC is sucked and carried into the test tray 31.
  • the test tray 3 1 (see FIG. Horizontal transfer means 40 for transferring ICs from the user tray 21 to the test tray 31 in the tray conversion section 30 can also be used as a horizontal transfer means for transferring ICs to the IC.
  • the vacuum suction head 41 of the horizontal transfer means 40 aligns the IC stopped at the lower end of the attitude changing movable rail 16 2 with the center of gravity S of the IC and the axial center position of the suction head 41.
  • the IC can be reliably loaded on the test tray 31 by alignment at the lower end of the posture changing movable rail 16 2 because the IC can be sucked in a state where the IC is held.
  • FIG. 5 shows the configuration of a third embodiment of the attitude conversion unit according to the present invention.
  • the attitude changing device 160 is provided with an attitude changing movable rail 162 having the same configuration as that of the second embodiment and an air for rotating the attitude changing movable rail 162.
  • the movable rail for attitude change 1 6 2 mounted on the transfer platform 1 6 4 receives the IC under test from the escape rail 5 4 in its inclined position S, and after being turned to the horizontal position S, the transfer table 1 6 4 is moved toward the tray converter 30 by a small distance by the air cylinder 16 4 A. Thereafter, the vacuum suction head 41 of the horizontal transfer means 40 is moved to the upper part of the movable rail 16 2 for posture change to suck the I C and carried into the test tray 31.
  • tray conversion After converting the movable rails 1 6 2 for attitude conversion to the horizontal attitude, tray conversion Moving the vacuum suction head 41 of the horizontal transfer means 40 sufficiently close to the predetermined position g of the IC under test on the movable rail 162 for posture change if it is moved a short distance in the direction approaching the part 30 Is obtained. That is, in the second embodiment shown in FIGS. 3 and 4, when the posture changing movable rail 162 is turned to the horizontal posture, the position of the posture changing movable rail 16 A part of it is placed under the escape rail 54. For this reason, the escape rail 54 may hinder the approach of the horizontal transfer means 40 to the top surface of the movable rail 162 for changing the attitude. However, according to the configuration of the third embodiment, the escape rail 54 escapes. The rail 54 does not hinder the approach of the horizontal transport means 40 at all. The other configurations and operations are the same as those in the second embodiment, and thus description thereof will be omitted.
  • FIG. 6 shows the configuration of a fourth embodiment of the attitude conversion unit according to the present invention.
  • the attitude conversion device 160 includes an attitude conversion movable rail 162 and an air cylinder 1 for rotating the attitude conversion movable rail 162.
  • the upstream side of the attitude changing movable rail 16 2 is pivotally supported, and the downstream side is vertically rotated by an air cylinder 16 3. It is configured to be moved. According to this configuration, when the posture changing movable rail 16 2 is rotated to the horizontal posture, the upstream side of the posture changing movable rail 16 2 does not enter the lower side of the escape rail 54. For this reason, unlike the case of the third embodiment shown in FIG.
  • FIG. 7 shows a configuration of a fifth embodiment of the attitude conversion unit according to the present invention.
  • the attitude converting device 160 includes a fixed rail 165, an arm 61 whose upper end is pivotally supported and has a rotation plane in a vertical plane, and the arm 61 having a predetermined rotation angle. And a rotary air cylinder 64, for example.
  • an air cylinder 42 for linearly reciprocating the vacuum suction head 41 of the horizontal transfer means 40 is supported.
  • the air cylinder 42 and the vacuum suction head 41 of the horizontal transfer means 40 can be reciprocally driven within a predetermined rotation angle range. It is.
  • the fixed rail 16 5 is fixed to the downstream side of the escape rail 54 with the same inclination posture as that of the escape rail 54.
  • the lower end of the fixed rail 165 is closed, and a function for aligning the position of the IC poured from the escape rail 54 is added.
  • the vacuum suction head 41 which is supported and moved by the horizontal transfer means 40, moves the air cylinder 42, which linearly reciprocates the head 41, between the solid line position S shown in FIG.
  • the air cylinder 42 and the horizontal conveying means 40 via the arm 61 and the rotary air cylinder 64 so that the air cylinder 42 can rotate by a predetermined angle. It reciprocates between the position and the imaginary line position as shown by the arrow in the figure.
  • the horizontal transfer means 40 moves the vacuum suction head 41 to a position slightly downstream of the fixed rail 165, for example.
  • the rotary air cylinder 64 is driven to rotate the vacuum suction head 41 in a counterclockwise direction (upward), and the end surface of the vacuum suction head 41 is fixed to the fixed rail 16 5.
  • the IC package supported by is rotated in a position parallel to the plane of the IC package.
  • the air cylinder 42 is driven to extrude the vacuum suction head 41 so that the vacuum suction head 41 is inclined. Attract IC on fixed rail 1 65 in posture.
  • the air cylinder 42 is driven again to retract the vacuum suction head 41 by a predetermined distance, and then the rotary air cylinder 64 is driven to rotate the vacuum suction head 41 clockwise. To return to the vertical position, and convert the position of the sucked IC to the horizontal position.
  • the vacuum suction head 41 is horizontally moved by the horizontal transfer means 40 and stopped at a predetermined position above the tray conversion unit 30 while the IC in the horizontal posture is being sucked.
  • the air cylinder 42 is driven to push out the vacuum suction head 41, the IC suction is released, and the IC is dropped into the test tray 31 stopped at the tray converter 30. . Therefore, according to this embodiment, the change of the attitude of the IC and the transfer of the IC to the test tray 31 can be performed at the same time, and the IC can be efficiently loaded on the test tray 31.
  • the other configurations and operations are the same as those in the second embodiment, and thus description thereof will be omitted. FIGS.
  • FIG. 8 and 9 show the configuration of a sixth embodiment of the attitude conversion unit according to the present invention.
  • a substantially cross-shaped plane provided with four rotating arms 166A, 166B, 166C, and 166D protruding outward in the diametric direction at an angular interval of 90 ° about the rotation axis.
  • the attitude converting device 160 is constituted by a shape-changing attitude rotating body and a pulse motor 167 for rotating the attitude-changing rotating body by a predetermined angle (90 ° in this embodiment).
  • each rotating arm is a pair of diametrically opposed rotating arms 166A, 1668 and 166 (3, 166D, which are spaced apart by an angle of 180 ° about the rotation axis.
  • each of the pair of diametrically opposed rotating arms is tilted so that one of the inclinations coincides with the axis of the buffer rail 53 in the extending direction, and the other rotating arm maintains a horizontal posture.
  • the same upward tilt angle is given to the arm, so to satisfy this condition, the plane of the body around the rotation axis of the rotation body for posture change rotates in a state inclined from the horizontal plane as shown in Fig. 8. It is supported to
  • Each rotary arm 166 A, 166 B, 166 C, 166 D has an IC storage recess for storing the IC under test, and each rotary arm is rotated by the pulse motor 167 to a position aligned with the buffer rail 53. Then, one IC is poured from the buffer rail 53 into the IC housing recess of each rotating arm, and the IC can be received. Also, each rotating arm has 180. In the rotated position S, the IC in the IC storage recess takes a horizontal posture, so that the IC can be sucked by the vacuum suction head 41 of the horizontal transfer means 40 (see FIG. 3). Therefore, the IC can be carried into the test tray 31 by the horizontal carrying means 40.
  • a guide 168 is provided on the periphery of the rotary arms 166A to 166D to prevent the IC from jumping out due to centrifugal force when the rotation body for posture change rotates. After the IC is sucked by the vacuum suction head 41 of the horizontal transfer means 40, the IC does not exist in the IC housing recess of the rotating arm of the posture changing rotating body, so the guide 168 is provided as shown in FIG.
  • the rotating arms 166A to 166D have an escape rail in addition to the posture changing function. It can have 54 functions.
  • the buffer rail 53 can be used to suppress the most downstream IC.
  • One movable stopper 53A may be provided. When the movable stopper 53 A is moved downward to release the I C that has been held down, the I C flows into the I C storage recess of the rotating arm at the opposing position S.
  • the movable stopper 53 A When the flow of I C stops, the movable stopper 53 A is returned to its original position, and the I C at the most downstream position of the buffer rail 53 is suppressed. In this state, by rotating the rotary arm by the pulse motor 167, the IC stored in the rotary arm can be rotated. For example, mechanical rotation with the IC stored in the buffer rail 53 is possible. Even if there is a connection (a state in which the packages are connected to each other with burrs, etc.), this can be removed.
  • the escape rail 54 provided for separating the ICs one by one can be omitted, the time for the IC to move through the escape rail 54 can be omitted. it can.
  • the configuration is simplified.
  • the posture of the IC can be changed at a high speed and transferred to the test tray 31, thereby improving workability.
  • FIGS. 10 and 11 show the configuration of a seventh embodiment of the attitude conversion unit according to the present invention.
  • the attitude conversion device 1660 is constituted by the air cylinder 172.
  • Each of these rotary arms 1666A and 1666B has an IC storage section for receiving the IC along the leg (from the upper bottom to the lower base).
  • the rotating arm (166 A) that moves upward is arranged on the same axis as the extension axis of the magazine 51, and the other rotating arm (166 B) is positioned below. It is rearranged in a horizontal posture at the position of the part.
  • the IC is discharged from the magazine 51 with the terminal surface (the surface from which the terminal protrudes) of the IC facing upward and the rear surface (the surface on which the terminal does not protrude) downward, and rotated through the buffer rail 53.
  • Vacuum suction heads are provided in the IC housings of the rotating arms 1666A and 1666B respectively.
  • the 169 A and 169 B are attached, and the back of the IC that has been poured into the IC storage unit is sucked and held. As a result, the IC is firmly held, and does not jump out to the outside when the posture changing rotating body rotates.
  • Rotating arms 1666A and 1666B are rotary air cylinders with IC absorbed
  • Positioning means 170 is arranged at the lower position where the rotating arm that has sucked the IC has rotated 180 °, and the IC converted to the horizontal posture is a predetermined distance from the S determining means 170 At the same time.
  • the suction force of the vacuum suction head (169 B in the figure) that is sucking the IC is temporarily interrupted, and the IC is dropped into the concave portion 171 of the positioning means 170.
  • the positioning means 170 has a plurality of recesses 171 in the tangential direction of the rotating circle of the posture changing rotating body, and in the arrangement direction of these recesses 171, Therefore, it is supported so that it can move in the tangential direction.
  • the rotary arms 1668 and 1666B reciprocate 180 ° in rotation by the rotational driving force of the rotary air cylinder 172. Therefore, the ICs are alternately supplied from the rotating arms 1666 A and 1666 B to the concave portions 17 1 of the positioning means 170. Each time one IC is supplied, the positioning means 170 moves by one row of the recesses 171, and sends an empty recess to the lower position where the rotating arm 16668 or 166B arrives.
  • the positioning means 170 moves to a position apart from the lower position of the rotating arms 1666A and 1666B, although not particularly shown. At that position, the IC is delivered to the horizontal transport means 40 (see Fig. 3).
  • the horizontal transport means 40 transports the IC stored in the concave portion 17 1 of the positioning means 170 to the test tray by the above-described operation.
  • reference numerals 17A and 173B denote hoses for connecting the vacuum suction heads 169A and 169B to a vacuum suction source.
  • the rotary arms 1666A and 1666B were caused to reciprocate by 180 ° by the rotary driving force of the rotary air cylinder 172.
  • 166B may be rotated by 180 ° in either direction.
  • the escape rail 54 provided to separate the ICs one by one can be omitted, the time for the IC to move through the escape rail 54 can be omitted. Can be simplified. Furthermore, since the rotation type is used, the posture of the IC can be changed at a high speed and transferred to the test tray 31, thereby improving workability.
  • FIGS. 12 and 13 show the configuration of an eighth embodiment of the attitude conversion unit according to the present invention.
  • a posture conversion device 160 is constituted by positioning means 170 for receiving an IC directly from the inclined escape rail 54 and converting it to a horizontal posture, and positioning the IC.
  • the movable stopper 54A is provided with an extension projection 54C protruding downstream. That is, although the IC taken in from the buffer rail 53 to the escape rail 54 is in an inclined posture, the IC in this inclined posture is obliquely dropped into the concave portion 171 of the positioning means 170 as it is.
  • the IC moves on the extension protrusion 54C protruding to the downstream side of the movable stopper 54A of the escape rail 54 and drops into the recess 171 of the positioning means 170.
  • the positioning means 170 is moved in the direction of the arrow X shown in Figs. 12 and 13 while the front end side of the IC is in contact with the positioning wall of the recess 171, and the rear end side of the IC is moved.
  • the IC is converted to a horizontal position and is positioned by the recess 17 1.
  • an IC accommodating groove 54B capable of receiving eight ICs is juxtaposed.
  • the escape rail 54 is moved horizontally by one pitch.
  • the escape rail 54 is moved to the upper part of the positioning means 170, and the movable stopper 54A provided in each IC storage groove 54B is moved. Pull down to drain the IC.
  • the I C is dropped by the extension projecting piece 54 C in a posture in which the tip side of the recess 17 1 of the positioning means 170 hits the tip side wall surface.
  • the rear end of the IC When the front end of the IC is in contact with the side wall of the front end of the recess 171, the rear end of the IC remains on the projecting piece 54C, and the IC stops in an inclined posture (the state shown in Fig. 12). ).
  • the position determining means 170 in the direction of the arrow X By moving the position determining means 170 in the direction of the arrow X in this state, the entire IC can be dropped into the concave portion 171.
  • the escape rail 54 or the movable stopper 54A may be moved in the direction opposite to the direction of the arrow X.
  • the IC in the concave portion 171 is transported to the test tray by a horizontal transport means (not shown).
  • the operation of carrying eight ICs from the positioning means 170 to the test tray at one time by the horizontal transfer means is the same as in each of the embodiments described above, and therefore the description thereof is omitted.
  • FIG. 14 shows the configuration of an embodiment of an IC extraction device S according to the present invention.
  • the IC unloading device S arranges the magazine 51 in a horizontal position, and moves the IC driving piece 17 3 through a longitudinal slit formed on the upper surface side of the magazine 51 arranged in the horizontal position.
  • the IC 51 is inserted, and the IC driving pieces 1 to 3 are moved in the direction of the arrow X to move the IC in the magazine 51 in the direction of the arrow X, thereby discharging the IC from the inside of the magazine 51.
  • a buffer rail 53 is arranged at the tip end of the magazine 51, and an escape rail 54 is arranged at the exit side of the buffer rail 53.
  • a movable stopper 53A is attached near the exit of the buffer rail 53 as usual, so that the IC received by the buffer rail 53 is suppressed near the exit.
  • the escape rail 54 has a plurality of IC storage units arranged side by side (in a direction perpendicular to the direction in which the ICs are fed). Each time it is received, it moves horizontally by a space equivalent to one IC. By this movement, mechanical engagement due to burrs or the like between the IC received and the IC on the buffer rail 53 side can be released.
  • the IC When the IC is fed from the no-rail rail 53 to the escape rail 54, the IC is pressed against the closed end of the escape rail 54, so that the position is aligned with the feeding direction. As a result, after, for example, eight ICs are stored in the escape rail 54, the escape rail 54 is moved to a predetermined position, and the IC stored in the escape rail 54 is transferred to the horizontal transport means. When the vacuum suction head 41 sucks the IC and carries it to the test tray, the ICs are aligned and the work can be performed smoothly and reliably.
  • the IC driving piece 173 is supported by a belt 175 driven by a pulse motor 174, and by driving the pulse motor 174 intermittently, one IC is provided.
  • Each can be sent out from magazine 51.
  • two IC driving pieces 173 are supported on the belt 175 at substantially equal intervals.
  • the magazine 51 is replaced.
  • the other IC drive piece 173 attached to the belt 175 is replaced with the magazine 511. It enters the slit and picking up the IC resumes.
  • an IC in an inclined attitude supplied from an inclined magazine is converted into a horizontal attitude and converted into a test tray. It can be transported. Therefore, the IC stored in the rod-shaped magazine can be transferred to the test section of the IC tester by the IC handler adopting the horizontal transfer method.
  • the magazine is It is possible to construct a magazine / tray combined type IC tester that can perform tests on ICs that use both trays and trays as storage containers.
  • the IC is directly carried into the test tray from the position fi in which the posture of the IC is converted into the horizontal posture by the posture conversion device, and is compared with the tray / magazine combined IC handler previously proposed.
  • the IC transport time is reduced, and the test time of the IC stored in the magazine can be reduced.
  • the transport mechanism between the attitude converting means and the test tray can be simplified, the cost can be reduced.

Description

明 細 書
I C搬送装置、 I C姿勢変換装置及び I C取出装置 桉術分野
この発明は、 一般的には、 半導体デバイス、 特に代表例である I C (半導体集 積回路) を試験するための I C試験装置 (一般に I Cテスタと呼ばれる) におい て I Cを試験するために搬送し、 かつ試験済みの I Cを分類処理するために使用 される半導体デバイス搬送処理装置 (一般に I cハンドラと呼ばれる) に関し、 詳しく言うと、 被試験 I C (一般に D U Tと呼ばれる) を I Cテスタのテスト部 に搬送する際に用いられる I C搬送装置及び I C姿勢変換装置、 並びに I Cをマ ガジンから取り出す際に用いられる I C取出装置に関する。 背景技術
I cが使われ始めた初期の段階では、 I Cの端子は長方形のパッケージの両長 辺側から突出され、 ほぼ直角に下方へ折り曲げられた、 全体としてコ字状のいわ ゆるデュアルインライン型 (D I P ) の I Cが主流であった。 このため、 この種 の I Cを収納する容器は断面ほぼ長方形の筒体である棒状のマガジンと呼ばれる I C収納容器が用いられていた。 従って、 被試験 I Cをテスト部へ搬送する I C 搬送装置は棒状のマガジンを水平状態から傾斜した状態に支持できる構造を有し ており、 搬送時に棒状のマガジンを傾斜させ、 内部の I Cを自重によって自然滑 走させていた。 即ち、 I Cの自重による自然落下力を利用して I Cを搬送する手 法が採られていた。
しかるに、 I Cの集積度の向上から端子の数が増大したことと、 端子の構造が 多様化したことにより、 自然落下方式では円滑な搬送が困難になってきた。 この ため最近の傾向として水平搬送方式を採る I Cハンドラが主流になっている。 水 平搬送方式とは皿状のトレイに I Cを収納し、 このトレイから I Cを真空吸着へ ッドによって吸着し、 この真空吸着へッドを水平搬送手段によって X— Y方向に 移動させ、 I Cハンドラ内に設けた I Cテスタのテスト部に I Cを搬送する方式 を指す。
水平搬送方式を採ることにより、 真空吸着手段によつて容易に吸着できるよう に I Cのパッケージが偏平形状とされる以外は、 どのような形状のパッケージで あっても真空吸着手段によって吸着できる形状であれば、 例えば Q F Pのように パッケージの 4辺に端子が導出されている構造の I Cでも、 端子構造に無関係に 、 容易に搬送することができる。 つまり、 汎用性の高い I Cハンドラを構成する ことができる。
ところで、 水平搬送方式の I Cハンドラを運用する場合、 I Cは全てトレイに 収納した状態で取り扱われる。 つまり、 装 Sの外部でもユーザ用のトレイに格納 した状態で流通し保管される。 トレィは上面が開放されているため、 I Cをこぼ し易く、 取扱いが面倒である。
これに対し、 棒状のマガジンは筒体であるため、 両端の開口部分を塞ぐことに よって I Cがこぼれ落ちることを容易に防止することができる。 従って、 流通段 階では棒状のマガジンの方が取扱いが容易である。 従って、 マガジンに収納でき る形状の I Cはできるだけマガジンに収納して取り扱う方が間違いがなく、 かつ 安全である。
このような背景から、 最近では 「特願平 6— 1 7 1 9 1 1号」 で提案されてい るように棒状のマガジンに収納されている I Cでも、 卜レイに収納されている I Cでも試験するために搬送し、 処理することができる水平搬送方式の I Cハンド ラが実用化され始めている。 水平搬送方式の I Cハンドラにおいては、 ハンドラ 内部に水平搬送手段を用いなければならないから、 マガジンに収納されている I Cでも、 卜レイに収納されている I Cでも搬送して試験できる構成にするために は、 マガジンに収納されている I Cをトレイに積み替える I Cの積み替え手段を 設けなければならない。
マガジンから I Cを取り出すには一般にはマガジンを傾斜させ、 この傾斜した マガジンから I Cを流し出してトレイに積み替えることになる。 このため傾斜し た姿勢にある I Cを水平な姿勢にある卜レイに積み替える必要があり、 その姿勢 の変換が大きな障害となる。
図 1 5に先に提案したマガジン · 卜レイ兼用型の水平搬送方式 I Cハンドラに 使用されたマガジン · 卜レイ積み替え部分、 即ち姿勢変換部の構成を示す。 トレイに収納した I Cを試験する場合は、 トレィ供給部 2 0から被試験 I Cを 収納したユーザ用卜レイ 2 1が卜レイ変換部 3 0に送り込まれ、 卜レイ変換部 3 0において、 ユーザ用卜レイ 2 1からテス卜卜レイ 3 1に I Cを積み替える。 こ の I Cの積み替えは水平搬送手段 4 0によって行われる。 つまり、 水平搬送手段 4 0は真空吸着へッド 4 1を具備し、 この真空吸着へッド 4 1をエアシリンダ 4 2によって上下動させると共に X— Y駆動手段 (図示せず) によって水平面内を 任意の位置に移動させ、 ユーザ用卜レイ 2 1からテスト卜レイ 3 1に I Cを積み 替える。
ここで、 ユーザ用卜レイ 2 1からテス卜トレイ 3 1に I Cを積み替える理由に ついて簡単に説明する。 ユーザ用卜レイ 2 1は I Cを格納して工場内あるいは市 場を流通させるための卜レイである。 このためプラスチック材料等により作られ 、 I Cを収納する凹部の形状も収納する I Cの形状より大きめに作られ、 出し入 れが容易に行える構造になっている。
これに対し、 テスト卜レイ 3 1は、 I Cテス夕のテスト部 1 0に至る経路にお いて被試験 I Cに高温または低温の熱ストレスを与えるため、 この熱ストレスに 耐え得る材質で作られる。 一般には金属フレームに I Cを収納する凹部が形成さ れた I Cキャリアを 1 6乃至 6 4個程度装着して構成される。 I Cキャリアは耐 熱性樹脂材料で形成され、 いったん被試験 I Cが挿入されると I Cを正確に位置 決めして把持し、 ロックする機構及びロックした I Cの端子を I Cキャリアの裏 側に露出させ、 テスト部 1 0において、 この黟出した端子に I Cテスタに接続さ れたテスト用コンタク卜を接触させる機能等が付加されている。
このように、 テスト卜レイ 3 1には各種の機能が要求されることからユーザ用 トレイ 2 1からテストトレイ 3 1に I Cを積み替えている。 なお、 2 2はトレイ 供給部 2 0からユーザ用トレイ 2 1を取り出し、 このユーザ用卜レイ 2 1をトレ ィ変換部 3 0に運び込むための卜レイ搬送手段を示す。
一方、 5 0はマガジン供給部を示す。 マガジン供給部 5 0には棒状のマガジン 5 1が積み重ねられて格納されている。 マガジン供給部 5 0に格納されている最 上段のマガジン 5 1が取り出され、 昇降手段 5 2上に載置される。 昇降手段 5 2 は回動可能に支持されており、 その回動動作により載置されたマガジン 5 1の一 端側 (図示の例では右側) を上方へ持ち上げ、 マガジン 5 1を傾斜した姿勢に保 持する。 昇降手段 5 2の傾斜状態においての下端部には可動ストッパ 5 2 Aが設 けられており、 この可動ストツバ 5 2 Aによりマガジン 5 1が所定の傾斜位 gに 設定されるまでの間 I Cの流出を阻止する。 マガジン 5 1が所定の傾斜位置に設 定されてマガジン 5 1とその下流に設けたバッファレール 5 3とが連結された状 態になると、 可動ストッパ 5 2 Aが解放され、 マガジン 5 1から I Cがバッファ レール 5 3に流れ出る。
バッファレール 5 3にも下端部分に可動ストッパ 5 3 Aが設けられている。 こ の可動ストツバ 5 3 Aはバッファレール 5 3の最下段に位置する I Cを受け止め ておく動作を行う。 バッファレール 5 3の下流側には I Cが流れる方向と直交す る方向 (横方向) に移動するエスケープレール 5 4が設けられている。 エスケ一 プレール 5 4には、 例えば I Cを受け取る 4つのほぼ平行な溝が併設されており 、 各溝に I Cを 1個受け取るごとにエスケープレール 5 4は横方向に移動して合 計で 4個の I Cを受け取る。 I Cを受け取る溝の長さは I Cのパッケージの長さ に一致しており、 ノ ソファレール 5 3から I Cを流し込むことにより、 エスケ一 プレール 5 4の 1つの溝に 1個の I Cが取り込まれる。 この状態でバッファレ一 ル 5 3に設けた可動ストッパ 5 3 Aにより、 ノ、'ッファレール 5 3の最下段の I C を抑え付け、 エスケープレール 5 4を横方向に移動させる。 エスケープレール 5 4の横方向の移動により、 エスケープレール 5 4に取り込んだ Iじと、 バッファ レール 5 3側の I Cは、 仮にパッケージ同士がパッケージに形成されるバリ等に よって連結状態にあっても、 その連結状態が解かれ、 確実に分離される。 エスケ —プレール 5 4の全ての溝に I Cが取り込まれると、 エスケープレール 5 4はさ らに横方向に移動し、 姿勢変換装 6 0に I Cを引き渡す。
姿勢変換装置 6 0は、 上端が軸支されて垂直面内を回動面とするアーム 6 1と 、 このアーム 6 1の下端に支持された駆動手段 6 3と、 この駆動手段 6 3の下部 に直線往復移動可能に支持された真空吸着へッド 6 2と、 アーム 6 1を回転角 Θ の範囲で往復回動させる、 例えば回転型エアシリンダ 6 4とによって構成するこ とができる。 駆動手段 6 3は例えばエアシリンダでよく、 真空吸着ヘッド 6 2を アーム 6 1の軸線方向に直線往復駆動する。
回転角 0は真空吸着へッド 6 2の先端の面がエスケープレール 5 4に支持され ている I Cのパッケージ平面と平行する角度位置と、 水平面に待機している搬送 架台 6 5の平面と平行する角度位置との間を結ぶ角度に選定される。 真空吸着へ ッド 6 2はエスケープレール 5 4に支持されている I Cと対向する角度位置で I Cを吸着し、 この吸着した状態でアーム 6 1が回転型エアシリンダ 6 4によって 角度 0だけ回動される。 この回動動作により、 I Cの姿勢は水平姿勢に変換され る。 この状態で真空吸着へッド 6 2は駆動手段 6 3の駆動動作によって下方へ降 下し、 搬送架台 6 5に I Cを移し替える。
搬送架台 6 5の上面には、 4辺が上向きの、 外側へ傾斜した傾斜面で囲まれて いる位置決め用凹部が形成されており、 この位置決め用凹部に I Cを落とし込む ことにより、 搬送経路の次に位置する水平搬送手段 7 0に対する I Cの位置が規 定される。 つまり、 搬送架台 6 5は姿勢変換装置 6 0から I Cを受け取ると、 矢 印 X方向に移動し、 水平搬送手段 7 0の搬送開始点 Aの位置で停止する。 搬送開 始点 Aの上部には真空吸着へッド 7 1が待機している。 この真空吸着へッド 7 1 が I Cを吸着して卜レイ変換部 3 0に I Cを搬送し、 テストトレイ 3 1に I Cを 落とし込む。 従って、 搬送架台 6 5の位置決め用凹部により I Cの位置を規定す ることは作業性の向上に大いに役立つ。
なお、 バッファレール 5 3の下流側に設けたエスケープレール 5 4には、 I C の収納溝が例えば 4乃至 8本程度横方向 (エスケープレールの移動方向) におい て併設されており、 これら 4〜 8本の各溝にバッファレール 5 3から 1個ずつ I Cを落とし込む。 即ち、 I Cを 1個落とし込むごとに、 エスケープレール 5 4を 1本分ずつ横方向にピッチ送りし、 全ての I C収納溝に I Cが落とし込まれた時 点でエスケープレール 5 4をさらに横方向へ移動させ、 かつ姿勢変換装置 6 0を 動作させる。 従って、 姿勢変換装置 6 0にも真空吸着ヘッド 6 2が 4〜8本分設 けられており、 一度に 4〜 8個の I Cの姿勢を変換する。 また、 水平搬送手段 7 0も 4〜8個の真空吸着へッド 7 1を具備しており、 4〜8個の I Cを一度にテ スト卜レイ 3 1に運び込む構成となっているが、 この個数に限定されるものでは ない。 上述したように、 先に提案した卜レイ ·マガジン兼用型 I Cハンドラでは、 特 にマガジン 5 1からバッファレール 5 3、 エスケープレール 5 4を介して供給さ れる被試験 I Cをテスト卜レイ 3 1まで搬送する手段として、 搬送架台 6 5と、 水平搬送手段 7 0とを設けているため装置の構成要素が多くなり、 コスト高とな る欠点がある。 また、 マガジン 5 1から供給される I Cの搬送経路が長くなるた め、 I Cの搬送に要する時間が長くなる。 その結果として、 マガジン 5 1に収納 された I Cの試験時間が長くなるという欠点がある。 発明の開示
この発明の 1つの目的は、 半導体デバイスを収納する棒状のマガジンから供給 される被試联半導体デバイスの試験時間を短くすることができる半導体デバイス 搬送装置及びこの半導体デバイス搬送装 Sと協働する半導体デバイス姿勢変換装 置を提供することである。
この発明の他の目的は、 比較的高速に半導体デバイスの姿勢を傾斜姿勢から水 平姿勢に変換することができる半導体デバイス姿勢変換装 Sを提供することであ る。
この発明のさらに他の目的は、 半導体デバイスを収納する棒状のマガジンを水 平姿勢に保持した状態でこのマガジンから半導体デバイスを効率よく送り出すこ とができる半導体デバイス取出装置を提供することである。
この発明の第 1の面によれば、 棒状の半導体デバイス収納用マガジンを傾斜さ せて支持し、 この傾斜によって内部に収納した半導体デバイスを自然滑走させて 、 上記半導体デバイス収納用マガジンから半導体デバイスを排出させ、 この排出 した半導体デバイスの姿勢を傾斜姿勢から水平姿勢に変換する姿勢変換装 Sによ り水平姿勢に変換し、 この水平姿勢にある半導体デバイスをデバイス吸着手段に より吸着して水平搬送手段によりテス卜トレィ上に移動させ、 テストトレイ上の 任意の収納凹部に上記吸着した半導体デバイスを落下させるようにした半導体デ バイス搬送装置が提供される。
この発明による半導体デバイス搬送装置においては、 傾斜状態に支持された棒 状の半導体デバイス収納用マガジンの下端部に半導体デバイス姿勢変換手段が設 けられ、 この半導体デバイス姿勢変換手段から直接テストトレイに被試験半導体 デバイスを積み替えるように構成されている。 この構成によれば、 半導体デバイ スの搬送経路を短くすることができる。 その結果、 I Cの試験に要する時間を短 くすることができる。 また、 構成が簡単化されるので、 コストを低滅することが できる。
この発明の好ましい第 1の実施例によれば、 棒状の半導体デバイス収納用マガ ジンを傾斜させて支持し、 この傾斜によって内部に収納した半導体デバイスを自 然滑走させて、 上記半導体デバイス収納用マガジンから半導体デバイスを排出さ せ、 この排出した半導体デバイスの姿勢を傾斜姿勢から水平姿勢に変換する半導 体デバイス姿勢変換装置において、 上記半導体デバイス収納用マガジンの下流側 に上記半導体デバイス収納用マガジンから排出される半導体デバイスの列を 1個 ずつに分離するエスケープレールを設け、 このエスケープレールによって分離さ れた半導体デバイスを傾斜が漸次水平状態に変化する姿勢変換レールに送り込み 、 この姿勢変換レールによって半導体デバイスの姿勢を水平姿勢に変換し、 この 水平姿勢にある半導体デバイスをデバイス吸着手段に吸着させてテスト卜レイに 搬送するようにした半導体デバイス姿勢変換装置が提供される。
この発明の好ましい第 2の実施例によれば、 棒状の半導体デバイス収納用マガ ジンを傾斜させて支持し、 この傾斜によって内部に収納した半導体デバイスを自 然滑走させて、 上記半導体デバイス収納用マガジンから半導体デバイスを排出さ せ、 この排出した半導体デバイスの姿勢を傾斜姿勢から水平姿勢に変換する半導 体デバイス姿勢変換装置において、 上記半導体デバイス収納用マガジンの下流側 に上記半導体デバイス収納用マガジンから排出される半導体デバイスの列を 1個 ずつに分離するエスケープレールを設け、 このエスケープレールによって分離さ れた半導体デバイスを、 下端部が軸支された傾斜姿勢にある姿勢変換用可動レー ルに送り込み、 この姿勢変換用可動レールに所定個数の半導体デバイスが送り込 まれるごとに上記姿勢変換用可動レールを水平姿勢に回動させて、 半導体デバイ スの姿勢を水平姿勢に変換し、 この水平姿勢にある半導体デバイスをデバイス吸 着手段に吸着させてテストトレイに搬送するようにした半導体デバイス姿勢変換 装置が提供される。 この発明の好ましい第 3の実施例によれば、 棒状の半導体デバイス収納用マガ ジンを傾斜させて支持し、 この傾斜によって内部に収納した半導体デバイスを自 然滑走させて、 上記半導体デバイス収納用マガジンから半導体デバイスを排出さ せ、 この排出した半導体デバイスの姿勢を傾斜姿勢から水平姿勢に変換する半導 体デバイス姿勢変換装置において、 上記半導体デバイス収納用マガジンの下流側 に上記半導体デバイス収納用マガジンから排出される半導体デバイスの列を 1個 ずつに分離するエスケープレールを設け、 このエスケープレールによって分離さ れた半導体デバイスを、 下端部が軸支された傾斜姿勢にある姿勢変換用可動レー ルに送り込み、 この姿勢変換用可動レールに所定個数の半導体デバイスが送り込 まれるごとに上記姿勢変換用可動レールを水平姿勢に回動させて、 半導体デバイ スの姿勢を水平姿勢に変換すると共に、 水平姿勢にある上記姿勢変換用可動レ一 ルを水平方向に上記エスケープレールから遠ざかる方向に移動させ、 この水平姿 勢にある半導体デバイスをデバイス吸着手段に吸着させてテストトレイに搬送す るようにした半導体デバイス姿勢変換装 Sが提供される。
この発明の好ましい第 4の実施例によれば、 棒状の半導体デバイス収納用マガ ジンを傾斜させて支持し、 この傾斜によって内部に収納した半導体デバイスを自 然滑走させて、 上記半導体デバイス収納用マガジンから半導体デバイスを排出さ せ、 この排出した半導体デバイスの姿勢を傾斜姿勢から水平姿勢に変換する半導 体デバイス姿勢変換装匿において、 上記半導体デバイス収納用マガジンの下流側 に上記半導体デバイス収納用マガジンから排出される半導体デバイスの列を 1個 ずつに分離するエスケープレールを設け、 このエスケープレールによって分離さ れた半導体デバイスを、 上端部が軸支された傾斜姿勢にある姿勢変換用可動レー ルに送り込み、 この姿勢変換用可動レールに所定個数の半導体デバィスが送り込 まれるごとに上記姿勢変換用可動レールを水平姿勢に回動させて、 半導体デバイ スの姿勢を水平姿勢に変換し、 この水平姿勢に保持された半導体デバイスをデバ イス吸着手段に吸着させてテストトレイに搬送するようにした半導体デバイス姿 勢変換装置が提供される。
この発明の好ましい第 5の実施例によれば、 棒状の半導体デバイス収納用マガ ジンを傾斜させて支持し、 この傾斜によって内部に収納した半導体デバイスを自 然滑走させて、 上記半導体デバイス収納用マガジンから半導体デバイスを排出さ せ、 この排出した半導体デバイスの姿勢を傾斜姿勢から水平姿勢に変換する半導 体デバイス姿勢変換装置において、 上記半導体デバイス収納用マガジンの下流側 に上記半導体デバィス収納用マガジンから排出される半導体デバイスの列を 1個 ずつに分離するエスケープレールを設け、 このエスケープレールにより分離され た半導体デバイスを 1個ずつ受け取り、 その受け取る位置を精度よく位置決めす る傾斜姿勢にある位置決め手段を設け、 この位置決め手段に支持された傾斜姿勢 の半導体デバイスを、 垂直面内において回動自在に支持されたデバイス吸着手段 により吸着し、 この吸着手段の姿勢を水平面に対して鉛直姿勢に回動させて、 吸 着した半導体デバイスの姿勢を水平姿勢に変換し、 この水平姿勢にある半導体デ バイスをテス卜卜レイに搬送するようにした半導体デバイス姿勢変換装置が提供 される。
この発明の好ましい第 6の実施例によれば、 棒状の半導体デバイス収納用マガ ジンを傾斜させて支持し、 この傾斜によって内部に収納した半導体デバイスを自 然滑走させて、 上記半導体デバイス収納用マガジンから半導体デバイスを排出さ せ、 この排出した半導体デバイスの姿勢を傾斜姿勢から水平姿勢に変換する半導 体デバイス姿勢変換装置において、 上記半導体デバイス収納用マガジンの下流側 に傾斜姿勢にあるバッファレールを設け、 このバッファレールの下端に、 この下 端に位置する半導体デバイスを抑えて流出を阻止し、 必要に応じて半導体デバイ スをバッファレールから排出させる制御を行う可動ストッパを設け、 上記バッフ ァレールの下流側に、 回転軸芯を中心にして回転し、 直径方向に対向する少なく とも一対の回転アームを備えた姿勢変換用回転体を設け、 上記一対の回転アーム には、 その一方が上記バッファレールの傾斜角度と同じ傾斜角度になるように配 列されたときに、 他方の回転アームが水平姿勢を取るように、 それぞれ同じ上向 きの傾斜角を与え、 一方の回転アームが上記バッファレールの下流に連結されて 、 傾斜した姿勢の半導体デバイスを受け取り、 回転アームの 1 8 0 ° の回転によ り、 回転アームに支持した半導体デバイスの傾斜姿勢を水平姿勢に変換し、 この 水平姿勢にある半導体デバイスをデバイス吸着手段に吸着させてテストトレイに 搬送するようにした半導体デバイス姿勢変換装置が提供される。 この発明の好ましい第 7の実施例によれば、 棒状の半導体デバイス収納用マガ ジンを傾斜させて支持し、 この傾斜によって内部に収納した半導体デバイスを自 然滑走させて、 上記半導体デバイス収納用マガジンから半導体デバイスを排出さ せ、 この排出した半導体デバイスの姿勢を傾斜姿勢から水平姿勢に変換する半導 体デバイス姿勢変換装 fiにおいて、 上記半導体デバイス収納用マガジンの下流側 に上記半導体デバイス収納用マガジンから排出される半導体デバイスを複数個保 持する、 傾斜姿勢にあるバッファレールを設け、 このバッファレールに保持され た半導体デバイスの最下端の半導体デバイスを抑え、 必要に応じて解放して半導 体デバイスを排出させる可動ストッパを上記バッファレールの下端に設け、 上記 バッファレールの下流側に、 上記半導体デバイス収納用マガジン及び上記バッフ ァレールの軸線と水平面とがなす角度を 2等分した角度に回転軸芯を有し、 かつ 直径方向に対向する一対の回転アームを備えた姿勢変換用回転体を設け、 上記一 対の回転アームには、 その一方が上記バッファレールの下端に連結されて上記バ ッファレールと同一軸線上に配置されたときに、 他方の回転アームが水平面と平 行する姿勢に配置される傾斜角を持たせ、 上記各回転アームには、 上記バッファ レールの下端に連結されて上記バッファレールから半導体デバイスが送り込まれ たときにこのデバイスの内側面を吸着するデバイス吸着手段を設け、 このデバィ ス吸着手段によって吸着した半導体デバイスの姿勢を回転アームの 1 8 0 ° の回 転により水平姿勢に変換し、 この水平姿勢にある半導体デバイスの下側に、 上記 デバイス吸着手段から切り離された半導体デバイスを水平姿勢で受け取り、 かつ その受け取る位 Sを規制する位 S決め手段を設けた半導体デバイス姿勢変換装 S が提供される。
この発明の好ましい第 8の実施例によれば、 棒状の半導体デバイス収納用マガ ジンを傾斜させて支持し、 この傾斜によって内部に収納した半導体デバイスを自 然滑走させて、 上記半導体デバイス収納用マガジンから半導体デバイスを排出さ せ、 この排出した半導体デバイスの姿勢を傾斜姿勢から水平姿勢に変換する半導 体デバイス姿勢変換装置において、 上記半導体デバイス収納用マガジンの下流側 に上記半導体デバイス収納用マガジンから排出される半導体デバイスの列を 1個 ずつに分離する、 傾斜姿勢にあるエスケープレールを設け、 このエスケープレー ルによって分離された半導体デバイスを保持する可動ストッパを上記エスケープ レールに設け、 上記エスケープレールの下流位置に水平姿勢で配置された位置決 め手段を設け、 上記エスケープレールと上記位置決め手段とは、 上記可動ストッ パを解放することにより送り出される半導体デバイスの先端が上記位置決め手段 に形成された位置決め用凹部の端部壁に当接して傾斜姿勢に留まる位置関係に配 置し、 上記エスケープレールと上記位置決め手段とを相対的に離れる方向に移動 させる駆動手段を設け、 この駆動手段を作動させて傾斜姿勢にある半導体デバイ スを上記位置決め用凹部に落とし込み、 水平姿勢に変換するようにした半導体デ バイス姿勢変換装置が提供される。
この発明の第 2の面によれば、 水平姿勢に支持した棒状の半導体デバイス収納 用マガジンから半導体デバイスを送り出す駆動手段と、 この駆動手段で押し出さ れた半導体デバイスを複数個収納するバッファレールと、 このバッファレールの 出口部近傍に設けられた可動ストツバと、 上記バッファレールから押し出された 半導体デバイスを 1個ずつ受け入れて水平姿勢で位置決めした状態に保持する位 置決め手段とを具備する半導体デバイス取出装置が提供される。 la の ffi な
図 1はマガジン · トレイ兼用型の I Cハンドラに適用したこの発明による姿勢 変換部の第 1の実施例の構成を説明するための概略側面図である。
図 2は図 1に示したマガジン、 バッファレール、 エスケープレール及び姿勢変 換レールの配置関係を詳細に示す斜視図である。
図 3はこの発明による姿勢変換部の第 2の実施例の構成を説明するための概略 側面図である。
図 4は図 3に示したマガジン、 バッファレール、 エスケープレール及び姿勢変 換用可動レールの配置関係を詳細に示す斜視図である。
図 5はこの発明による姿勢変換部の第 3の実施例の構成を説明するための概略 側面図である。
図 6はこの発明による姿勢変換部の第 4の実施例の構成を説明するための概略 側面図である。 図 7はこの発明による姿勢変換部の第 5の実施例の構成を説明するための概略 側面図である。
図 8はこの発明による姿勢変換部の第 6の実施例の構成を説明するための概略 側面図である。
図 9は一部分を除去した図 8の平面図である。
図 1 0はこの発明による姿勢変換部の第 7の実施例の構成を説明するための概 略側面図である。
図 1 1は一部分を除去した図 1 0の右側面図である。
図 1 2はこの発明による姿勢変換部の第 8の実施例の構成を説明するための概 略側面図である。
図 1 3は一部分を除去した図 1 2の平面図である。
図 1 4はこの発明による I C取出装置の一実施例の構成を説明するための概略 側面図である。
図 1 5は先願のマガジン · トレイ兼用型の I Cハンドラの構成を説明するため の概略側面図である。 発明をま施するための慕良の形 ϋ
以下、 この発明の実施例について添付図面を参照して詳細に説明する。
図 1はマガジン · 卜レイ兼用型の水平搬送方式 I Cハンドラに適用したこの発 明による姿勢変換部の第 1の実施例の構成を示す。 図 1において、 トレィ供給部 2 0からユーザ用トレイ 2 1を卜レイ搬送手段 2 2によりトレィ変換部 3 0に搬 送し、 トレィ変換部 3 0でユーザ用トレイ 2 1からテス卜卜レイ 3 1に被試験 I Cを積み替える部分の構成は、 図 1 5を参照して説明した従来例と同じ構成であ るので、 その説明を省略する。
この発明ではトレイ変換部 3 0に近接して姿勢変換装置 1 6 0を設け、 この姿 勢変換装置 1 6 0によって傾斜姿勢の被試驗 I Cを直接水平姿勢に変換し、 水平 搬送手段によりテストトレィ 3 1に積み込むように構成したものであり、 この点 と姿勢変換装 1 6 0の構成に特に特徴を有するものである。
図 1に示す実施例は姿勢変換装置 1 6 0を姿勢変換レール 1 6 1によって構成 した場合を示す。 この姿勢変換レール 1 6 1は、 エスケープ機構を構成するエス ケープレール 5 4と対接する側 (上流側) ではマガジン 5 1の傾斜、 従ってエス ケ一プレール 5 4の傾斜、 と同一の傾斜を持ち、 テスト卜レイ 3 1と対接する反 対側 (下流側) では水平状態となるように、 その途中において漸次傾斜角を緩く した形状を有する。
エスケープレール 5 4と、 マガジン 5 1、 バッファレール 5 3及び姿勢変換レ —ル 1 6 1との関係を図 2に詳細に示す。 図 2の例ではエスケープレール 5 4に 4本の I C収納溝 5 4 Bを併設した場合を示す。 各 I C収納 « 5 4 Βにはその下 端部に可動ストッパ 5 4 Aが設けられ、 この可動ストッパ 5 4 Aによってバッフ ァレール 5 3から流し込まれた被試験 I Cがエスケープレール 5 4の各溝 5 4 B 内に支持される。 I C収納溝 5 4 Bの一つに I Cが送り込まれるのと同期してェ スケープレール 5 4は、 例えばパルスモータ P Mによって I C収納溝 5 4 Bの 1 ピッチ分ずつ矢印 X方向に移動し、 次々と各 I C収納溝 5 4 B内に I Cを受け取 る。 全ての I C収納溝 5 4 Bに I Cが取り込まれると、 エスケープレール 5 4は さらに矢印 X方向に移動し、 姿勢変換装置 1 6 0を構成する姿勢変換レール 1 6 1の上端と対接する。 エスケープレール 5 4が姿勢変換レール 1 6 1の上端と対 接した状態で可動ストッパ 5 4 Aを下方へ移動させて I C収納溝 5 4 Bから引つ 込ませ、 エスケープレール 5 4に保持していた被試験 I Cを姿勢変換レール 1 6 1の上端に流し込む。 流し込まれた I Cは姿勢変換レール 1 6 1を自重で滑走す る間に姿勢変換レール 1 6 1の傾斜に従って、 斜めの姿勢から徐々に水平な姿勢 に変換される。
姿勢変換レール 1 6 1の下端部は閉塞されており、 従って自重で滑走する I C はそのパッケージの先端がこの閉塞端部に突き当たる。 よって姿勢変換された I ま、 この閉塞端部によって位置を精度よく規定することができる。
上述のように姿勢変換レール 1 6 1の下端部で位置合わせが行われることによ り、 姿勢変換レール 1 6 1の下端部からテスト卜レイ 3 1 (図 1参照) へ I Cを 搬送する水平搬送手段として、 図 1に示すように、 トレイ変換部 3 0においてュ —ザ用卜レイ 2 1からテストトレイ 3 1へ I Cを運び出す水平搬送手段 4 0を用 いることができる。 つまり、 トレィ変換部 3 0に停止中のテストトレィ 3 1に、 姿勢変換装置 1 6 0を近接して配置したから、 水平搬送手段 4 0をユーザ用トレ ィ 2 1から供給される I Cとマガジン 5 1から供給される I Cの双方を運ぶ搬送 手段として兼用することができる。 その上、 水平搬送手段 4 0の真空吸着ヘッド 4 1は姿勢変換レール 1 6 1の下端部に停止した I Cを、 I Cの重心位 gと吸着 へッド 4 1の軸芯位匾を合致させた状態で吸着することができるから、 上記姿勢 変換レール 1 6 1の下端部での位 fi合わせによってテス卜卜レイ 3 1に I Cを確 実に積み込むことができる。
図 3はこの発明による姿勢変換部の第 2の実施例の構成を示す。 なお、 トレイ 搬送側の構成はこの発明の要旨ではないので、 図 3以降の図面にはトレイ搬送側 の構成を省略して示す。 図 3に示す第 2の実施例では、 姿勢変換装置 1 6 0は姿 勢変換用可動レール 1 6 2とこの姿勢変換用可動レール 1 6 2を回動させるため のエアシリンダ 1 6 3とによって構成されている。 姿勢変換用可動レール 1 6 2 はエスケープレール 5 4の下流側に設けられており、 この実施例では姿勢変換用 可動レール 1 6 2の下流側が軸支され、 上流側が上下方向に回動できるように支 持されている。 姿勢変換用可動レール 1 6 2の上流側の上下方向への回動はエア シリンダ 1 6 3によって行われ、 エスケープレール 5 4の下端部と対向する図示 する斜めの位 fiと、 仮想線で示す水平位置とに回動される。 即ち、 エスケープレ —ル 5 4の下端部と対向する斜めの位置においてエスケープレール 5 4から姿勢 変換用可動レール 1 6 2上に I Cを受入れ、 その後エアシリンダ 1 6 3の駆動力 によって姿勢変換用可動レール 1 6 2を水平位置に回動させ、 受け入れた I Cに 水平の姿勢を取らせる。 よって、 I Cは斜めの姿勢から水平の姿勢へと姿勢が変 換される。
エスケープレール 5 4と、 マガジン 5 1、 バッファレール 5 3及び姿勢変換用 可動レール 1 6 2との関係を図 4に詳細に示す。 この実施例でも、 上記第 1の実 施例と同様に、 エスケープレール 5 4及び姿勢変換用可動レール 1 6 2は 4本の I C収納溝 5 4 B及び 4本の I C受入れ用レールをそれぞれ具備し、 エスケープ レール 5 4の各 I C収納溝 5 4 Bに I Cを 1個ずつ取り込むと、 エスケープレー ル 5 4は姿勢変換用可動レール 1 6 2の上流位置に移動し、 可動ストッパ 5 4 A を外すことによりエスケープレール 5 4から姿勢変換用可動レール 1 6 2に I C が流し込まれる。 姿勢変換用可動レール 1 6 2は下端が閉塞板 1 6 2 Aによって 閉塞されており、 この閉塞板 1 6 2 Aに I Cのパッケージ先端が突き当たること によって I Cの位置が揃えられる。 I Cの位置が揃えられた状態でエアシリンダ 1 6 3を駆動して姿勢変換用可動レール 1 6 2の上流側を下方へ降下させ、 水平 位置に達した時点でエアシリンダ 1 6 3の駆動を停止する。 かくして姿勢変換用 可動レール 1 6 2は水平姿勢に保持される。 この水平位置において、 水平搬送手 段 4 0の真空吸着へッド 4 1を姿勢変換用可動レール 1 6 2の上部に移動させ、 I Cを吸着してテス卜トレイ 3 1に運び込む。
この第 2の実施例においても、 姿勢変換用可動レール 1 6 2の下端部で被試験 I Cの位置合わせが行われるから、 姿勢変換用可動レール 1 6 2の下端部からテ ストトレィ 3 1 (図 1参照) へ I Cを搬送する水平搬送手段として、 トレィ変換 部 3 0においてュ一ザ用トレイ 2 1からテストトレイ 3 1へ I Cを運び出す水平 搬送手段 4 0を兼用することができる。 また、 水平搬送手段 4 0の真空吸着へッ ド 4 1は姿勢変換用可動レール 1 6 2の下端部に停止した I Cを、 I Cの重心位 Sと吸着ヘッド 4 1の軸芯位置を合致させた状態で吸着することができるから、 上記姿勢変換用可動レール 1 6 2の下端部での位置合わせによってテス卜トレイ 3 1に I Cを確実に積み込むことができる。
図 5はこの発明による姿勢変換部の第 3の実施例の構成を示す。 この実施例で は、 姿勢変換装置 1 6 0は、 上記第 2の実施例と同様構成の姿勢変換用可動レー ル 1 6 2及びこの姿勢変換用可動レール 1 6 2を回動させるためのエアシリンダ 1 6 3と、 姿勢変換用可動レール 1 6 2を載置する搬送架台 1 6 4と、 この搬送 架台 1 6 4をトレイ変換部 3 0の方向へ駆動するエアシリンダ 1 6 4 Aとによつ て構成されている。 搬送架台 1 6 4上に搭載された姿勢変換用可動レール 1 6 2 がその傾斜姿勢位 Sにおいてエスケープレール 5 4から被試験 I Cを受け取り、 水平姿勢位 Sに回動された後、 搬送架台 1 6 4をエアシリンダ 1 6 4 Aによって 僅かの距離だけトレィ変換部 3 0に向かって移動させる。 その後水平搬送手段 4 0の真空吸着へッド 4 1を姿勢変換用可動レール 1 6 2の上部に移動させて I C を吸着し、 テストトレィ 3 1に運び込む。
このように姿勢変換用可動レール 1 6 2を水平姿勢に変換した後でトレィ変換 部 3 0に近づく方向に僅かの距離移動させると、 水平搬送手段 4 0の真空吸着へ ッド 4 1を姿勢変換用可動レール 1 6 2上の被試験 I Cの所定位 gに充分近づけ ることができるという利点が得られる。 つまり、 図 3及び図 4に示した第 2の実 施例では、 姿勢変換用可動レール 1 6 2が水平姿勢に回動されたときに、 姿勢変 換用可動レール 1 6 2の上流側の一部がエスケープレール 5 4の下側に入り込む 配置状態になっている。 このため、 エスケープレール 5 4が水平搬送手段 4 0の 姿勢変換用可動レール 1 6 2上面への接近に対して障害となる恐れがあるが、 上 記第 3の実施例の構成によればエスケープレール 5 4は水平搬送手段 4 0の接近 に対して何等障害とならない。 他の構成及び動作は上記第 2の実施例と同じであ るのでその説明を省略する。
図 6はこの発明による姿勢変換部の第 4の実施例の構成を示す。 この実施例で も、 上記第 2の実施例と同様に、 姿勢変換装置 1 6 0は姿勢変換用可動レール 1 6 2とこの姿勢変換用可動レール 1 6 2を回動させるためのエアシリンダ 1 6 3 とによって構成されているが、 上記第 2の実施例とは逆に、 姿勢変換用可動レー ル 1 6 2の上流側を軸支し、 下流側をエアシリンダ 1 6 3によって上下に回動さ せる構成としたものである。 この構成によれば、 姿勢変換用可動レール 1 6 2が 水平姿勢に回動されたときに、 姿勢変換用可動レール 1 6 2の上流側がエスケー プレール 5 4の下側に入り込まなくなる。 このため、 図 5に示した第 3の実施例 の場合のように搬送架台 1 6 4を設けなくても、 エスケープレール 5 4に邪魔さ れずに水平搬送手段 4 0の真空吸着へッド 4 1を姿勢変換用可動レール 1 6 2の 上部の所定位置に充分近づけることができる。 他の構成及び動作は上記第 2の実 施例と同じであるのでその説明を省略する。
図 7はこの発明による姿勢変換部の第 5の実施例の構成を示す。 この実施例で は、 姿勢変換装置 1 6 0は、 固定レール 1 6 5と、 上端が軸支されて垂直面内を 回動面とするアーム 6 1と、 このアーム 6 1を所定の回転角の範囲で往復駆動さ せる、 例えば回転型エアシリンダ 6 4とによって構成されている。 そしてアーム 6 1の下端に水平搬送手段 4 0の真空吸着へッド 4 1を直線往復艇動するエアシ リンダ 4 2を支持する。 換言すれば、 水平搬送手段 4 0のエアシリンダ 4 2及び 真空吸着へッド 4 1を所定の回転角の範囲で往復駆動できるように構成したもの である。
固定レール 1 6 5はエスケープレール 5 4の下流側に、 エスケープレール 5 4 の傾斜とほぼ同じ傾斜姿勢で固定されている。 この固定レール 1 6 5は下端部が 閉塞されており、 エスケープレール 5 4から流し込まれた I Cの位置を揃える機 能が付加されている。 一方、 水平搬送手段 4 0に支持されて移動する真空吸着へ ッド 4 1は、 このへッド 4 1を直線往復駆動するエアシリンダ 4 2が図示する実 線位 Sと仮想線位置との間の所定の角度だけ回動できるようにアーム 6 1及び回 転型エアシリンダ 6 4を介して水平搬送手段 4 0に軸支されているので、 エアシ リンダ 4 2の回動に伴って、 実線位置と仮想線位置との間を図示矢印で示すよう に往復回動することになる。
上記構成において、 水平搬送手段 4 0は、 真空吸着ヘッド 4 1を固定レール 1 6 5の例えば僅か下流側に位 gするように移動させる。 この位 gで回転型エアシ リンダ 6 4を駆動して真空吸着へッド 4 1を反時計方向 (上向き) に回動させ、 真空吸着へッド 4 1の先端の面を固定レール 1 6 5に支持されている I Cパッケ —ジ平面と平行な姿勢に回動させる。 この真空吸着へッド 4 1の吸着面と I Cパ ッケージの吸着される面とが互いに平行した状態で、 エアシリンダ 4 2を駆動し て真空吸着へッド 4 1を押し出すことにより、 傾斜した姿勢にある固定レール 1 6 5上の I Cを吸着する。 I Cの吸着後、 再びエアシリンダ 4 2を駆動して真空 吸着ヘッド 4 1を所定の距離だけ引っ込め、 次に回転型エアシリンダ 6 4を駆動 して真空吸着へッド 4 1を時計方向に回動させて垂直姿勢に戻し、 吸着した I C の姿勢を水平姿勢に変換する。
水平姿勢の I Cを吸着した状態で真空吸着へッド 4 1は水平搬送手段 4 0によ り水平方向に移動されてトレイ変換部 3 0の上の所定位置で停止される。 この停 止位置でエアシリンダ 4 2を駆動して真空吸着へッド 4 1を押し出し、 I Cの吸 着を解除してトレイ変換部 3 0に停止しているテストトレイ 3 1に I Cを落とし 込む。 従って、 この実施例によれば、 I Cの姿勢変換と I Cのテストトレイ 3 1 への搬送を同時に行うことができ、 効率よく I Cをテストトレイ 3 1に積み込む ことができる。 他の構成及び動作は上記第 2の実施例と同じであるのでその説明 を省略する。 図 8及び図 9はこの発明による姿勢変換部の第 6の実施例の構成を示す。 この 実施例では、 図 9に示すように回転軸芯を中心にして 90 ° の角度間隔で直径方 向外側へ突出する 4つの回転アーム 166 A、 166B、 166 C、 166Dを 設けた平面ほぼ十字形状の姿勢変換用回転体と、 この姿勢変換用回転体を所定の 角度 (この実施例では 90° ) ずつ回転させるためのパルスモータ 167とによ つて姿勢変換装 160を構成したものである。 各回転アームは、 図 8に示すよ うに、 回転軸芯を中心として 180° の角度離間された直径方向に対向する一対 の回転アーム 166A、 1668及び166(3、 166Dの一方 (図 8では 16 6 A) がバッファレール 53の傾斜角度と同じ傾斜角度になるように配列された ときに、 他方の回転アーム (図 8では 166B) が水平姿勢を取るように、 それ ぞれ同じ上向きの镇斜角が与えられている。 即ち、 直径方向に対向する一対の回 転アームの一方の傾斜がバッファレール 53の延長方向の軸線と一致し、 他方の 回転アームが水平姿勢を保持するように各回転アームに同じ上向きの傾斜角を与 える。 従って、 この状態を満足させるために姿勢変換用回転体の回転軸芯の周囲 の本体部分の平面は図 8に示すように水平面から傾斜した状態で回転するように 支持されている。
各回転アーム 166 A、 166B、 166C、 166 Dには被試 I Cを収納 する I C収納凹部が形成されており、 各回転アームがパルスモータ 167によつ てバッファレール 53と整列した位置に回動されると、 バッファレール 53から 各回転アームの I C収納凹部に 1個の I Cが流し込まれ、 I Cを受け取ることが できる。 また、 各回転アームが 180。 回転した位 Sでは I C収納凹部内の I C は水平姿勢を取るから、 水平搬送手段 40 (図 3参照) の真空吸着ヘッド 41に I Cを吸着させることができる。 よって、 水平搬送手段 40でテストトレィ 31 に I Cを運び込むことができる。 なお、 回転アーム 166A〜166Dの周縁に は姿勢変換用回転体の回転時に I Cが遠心力で飛び出すことを防止するためのガ イド 168が設けられている。 水平搬送手段 40の真空吸着へッド 41により I Cが吸着された後は姿勢変換用回転体の回転アームの I C収納凹部内に I Cが存 在しないから、 図 9に示すように、 ガイド 168は、 ノ ソファレール 53の近傍 位置から回転方向に水平搬送手段 40の真空吸着へッド 41により吸着される水 平姿勢位置までのほぼ 1 8 0 ° の角度範囲に設けるだけで十分である。
このように所定の傾斜角を持たせた回転アーム 1 6 6 A〜1 6 6 Dを用いるこ とにより、 回転アーム 1 6 6 A〜l 6 6 Dには姿勢変換機能の他に、 エスケープ レール 5 4の機能を持たせることができる。 つまり、 回転アーム 1 6 6 A〜 1 6 6 Dに形成する I C収納凹部の長さを I C 1個分の長さに選定することにより、 バッファレール 5 3には最下流の I Cを抑えるための可動ストッパ 5 3 Aを 1個 設ければよい。 可動ストツバ 5 3 Aを下向きに移動させて抑えていた I Cを解放 すると、 この I Cは対向位 Sにある回転アームの I C収納凹部に流し込まれる。 I Cの流れが停止した時点で可動ストッパ 5 3 Aを元に戻し、 バッファレール 5 3の最下流の位置にある I Cを抑え付ける。 この状態でパルスモータ 1 6 7によ つて回転アームを回転させることにより、 回転アームに収納された I Cを回転さ せることができ、 例えばバッファレール 5 3に収納されている I Cとの機械的な 結合 (パッケージ相互がバリ等で連結されている状態) があってもこれを除去す ることができる。
このように、 この実施例によれば I Cを 1個ずつに分離するために設けていた エスケープレール 5 4を省略することができるから、 I Cがエスケープレール 5 4中を移動する時間を省くことができる。 また、 構成が簡素化される。 さらに、 回転式であるから、 I Cを高速で姿勢変換し、 テストトレイ 3 1に引き渡すこと ができ、 作業性が向上する。
図 1 0及び図 1 1はこの発明による姿勢変換部の第 7の実施例の構成を示す。 この実施例では、 対向する脚部 (傾斜面) にそれぞれ回転アーム 1 6 6 A、 1 6 6 Bが取り付けられているほぼ等脚台形状の姿勢変換用回転体と、 この姿勢変換 用回転体によって水平姿勢に変換された I Cを受入れて位置決めする位置決め手 段 1 7 0と、 姿勢変換用回転体を所定の角度範囲 (この実施例では 1 8 0 ° ) で 往復回動させるための回転型エアシリンダ 1 7 2とによって姿勢変換装置 1 6 0 を構成したものである。 これら回転アーム 1 6 6 A、 1 6 6 Bにはそれぞれ I C を受け入れるための I C収納部が脚部に沿って (上底から下底方向に沿って) 形 成されている。
姿勢変換用回転体の対向する脚部、 従って対向する一対の回転アーム 1 6 6 A 、 1 6 6 Bは円錐面に沿って回動する。 よって、 この実施例では姿勢変換用回転 体の回転軸、 従つて回転アーム 1 6 6 A、 1 6 6 Bの回転軸をマガジン 5 1の傾 斜角と水平面とがなす角度の 2等分線上に配置し、 一方の回転アーム (図 1 0で は 1 6 6 A) の傾斜面がバッファレール 5 3の延長方向の軸線、 従ってマガジン 5 1の延長方向の軸線と一致したときに、 他方の回転アーム (図 1 0では 1 6 6 B ) の傾斜面が水平姿勢を保持するように、 回転アーム 1 6 6 A、 1 6 6 Bの傾 斜角をマガジン 5 1の傾斜角と水平面とがなす角度の 1 Z 2に設定してある。 こ れによって、 図示するように上部側に位爨する回転アーム (1 6 6 A) はマガジ ン 5 1の延長軸線と同一軸線上に配置され、 他方の回転アーム (1 6 6 B ) は下 部位置において水平姿勢に配直される。
さらに、 この実施例では I Cの端子面 (端子が突出する面) を上向きに、 背面 (端子が突出しない面) を下向きにして I Cをマガジン 5 1から流出させ、 バッ ファレ一ル 5 3を通じて回転アーム 1 6 6 A又は 1 6 6 Bの I C収納部に案内す る。 回転アーム 1 6 6 A及び 1 6 6 Bの I C収納部にはそれぞれ真空吸着へッド
1 6 9 A、 1 6 9 Bが装着されており、 I C収納部に流し込まれた I Cの背面を 吸着、 保持する。 これによつて、 I Cは強固に保持され、 姿勢変換用回転体の回 動時に外部へ飛び出すことがない。
I Cを吸着した状態で回転アーム 1 6 6 A及び 1 6 6 Bは回転型エアシリンダ
1 7 2の回転駆動力により 1 8 0 ° 回転され、 上部位 Sでバッファレール 5 3か ら背面を下側にして受け取った I Cを下部位置で端子面を下向きにした水平姿勢 に変換する。 I Cを吸着した回転アームが 1 8 0 ° 回転した下部位置には位置決 め手段 1 7 0が配置されており、 水平姿勢に変換された I Cはこの位 S決め手段 1 7 0と所定の距離をおいて対向した状態となる。 この状態で I Cを吸着してい る真空吸着ヘッド (図では 1 6 9 B ) の吸着力を一時遮断し、 I Cを位置決め手 段 1 7 0の凹部 1 7 1に落とし込む。
位置決め手段 1 7 0は、 図 1 1に示すように、 姿勢変換用回転体の回転円の接 線方向に複数の凹部 1 7 1が併設されており、 これら凹部 1 7 1の配列方向に、 従って接線方向に移動できるように支持されている。 回転アーム 1 6 6八及び1 6 6 Bは回転型エアシリンダ 1 7 2の回転駆動力により 1 8 0 ° の往復回動を行 うから、 回転アーム 1 6 6 A及び 1 6 6 Bから交互に I Cが位置決め手段 1 7 0 の凹部 1 7 1に供給される。 I Cが 1個供給されるごとに位置決め手段 1 7 0は 凹部 1 7 1の 1列分ずつ移動し、 空の凹部を回転アーム 1 6 6八又は1 6 6 Bが 到来する下部位置に送り込む。 全ての凹部 1 7 1に I Cが収納されると、 位置決 め手段 1 7 0は、 特に図示しないが、 回転アーム 1 6 6 A、 1 6 6 Bの下部位置 から離れた位置に移動し、 その位置で水平搬送手段 4 0 (図 3参照) に I Cを引 き渡す。 水平搬送手段 4 0は上述した動作により位置決め手段 1 7 0の凹部 1 7 1に収納された I Cをテス卜トレイに搬送する。 なお、 図 1 0において 1 7 3 A 、 1 7 3 Bは真空吸着へッド 1 6 9 A、 1 6 9 Bを真空吸引源に接統するための ホースを示す。 また、 回転型エアシリンダ 1 7 2の回転駆動力により回転アーム 1 6 6 A及び 1 6 6 Bに 1 8 0 ° の往復回動を行わせたが、 例えばステップモー 夕により回転アーム 1 6 6八及び1 6 6 Bをいずれかの方向に 1 8 0 ° ずつ回転 させるようにしてもよい。
この実施例においても I Cを 1個ずつに分離するために設けていたエスケープ レール 5 4を省略することができるから、 I Cがエスケープレール 5 4中を移動 する時間を省くことができ、 また、 構成を簡素化することができる。 さらに、 回 転式であるから、 I Cを高速で姿勢変換し、 テストトレイ 3 1に引き渡すことが でき、 作業性が向上する。
図 1 2及び図 1 3はこの発明による姿勢変換部の第 8の実施例の構成を示す。 この実施例では、 傾斜したエスケープレール 5 4から直接 I Cを受け入れて水平 姿勢に変換し、 かつ I Cを位置決めする位置決め手段 1 7 0により姿勢変換装置 1 6 0を構成するとともに、 エスケープレール 5 4の可動ストッパ 5 4 Aに下流 側へ突出した延長突片 5 4 Cを設けたものである。 つまり、 バッファレール 5 3 からエスケープレール 5 4に取り込んだ I Cは傾斜姿勢にあるが、 この傾斜姿勢 の I Cをそのまま位置決め手段 1 7 0の凹部 1 7 1に斜めに落とし込む。 この際 I Cはエスケープレール 5 4の可動ストッパ 5 4 Aの下流側へ突出した延長突片 5 4 C上を移動して位置決め手段 1 7 0の凹部 1 7 1に落下するから、 図 1 2に 示されるように、 I Cの先端側が位置決め手段 1 7 0の凹部 1 7 1の先端側の位 置決め壁面に当接した状態では I Cの後端側はまだ延長突片 5 4 C上にある。 よ つて、 この I Cの先端側が凹部 1 7 1の位置決め壁面に当接した状態で位置決め 手段 1 7 0を図 1 2及び図 1 3に示す矢印 X方向に移動させ、 I Cの後端側を可 動ストッパ 5 4 Aの延長突片 5 4 C上から凹部 1 7 1内へ落下させ、 I Cの全体 を凹部 1 7 1に落とし込む。 かくして、 I Cは水平姿勢に変換され、 かつ凹部 1 7 1によって位 決めされる。
この実施例ではバッファレール 5 3の下流に位置するエスケープレール 5 4に は、 図 1 3に示すように、 8個の I Cを受け止めることができる I C収納溝 5 4 Bが併置されている。 バッファレール 5 3力 ^ら各 I C収納溝 5 4 Bに I Cを収納 するごとにエスケープレール 5 4を 1ピッチ分横に移動させる。 全ての I C収納 溝 5 4 Bに I Cを収納すると、 エスケープレール 5 4は位 g決め手段 1 7 0の上 部に移動され、 各 I C収納溝 5 4 Bに設けられた可動ストッパ 5 4 Aを下方へ引 いて I Cを流し出す。 これによつて、 上述したように I Cは延長突片 5 4 Cによ つて位置決め手段 1 7 0の凹部 1 7 1の先端側壁面にその先端側が当たる姿勢で 落下する。 I Cの先端側が凹部 1 7 1の先端側壁面に当接した状態では I Cの後 端側は突片 5 4 C上に残っており、 従って I Cは傾斜した姿勢で停止する (図 1 2の状態) 。 この状態で位 S決め手段 1 7 0を矢印 X方向に移動させることによ り、 I Cの全体を凹部 1 7 1に落とし込むことができる。 なお、 位置決め手段 1 7 0を矢印 X方向に移動させる代わりに、 エスケープレール 5 4或いは可動スト ッパ 5 4 Aを矢印 X方向とは逆向きに移動させてもよい。 位 S決め手段 1 7 0を 矢印 X方向に移動させた後、 凹部 1 7 1内の I Cは図示しないが水平搬送手段に よってテス卜トレイへ搬送される。 なお、 水平搬送手段によって位置決め手段 1 7 0から 8個の I Cを一度にテストトレイに運び込む動作は、 既に説明した各実 施例と同じであるのでその説明を省略する。
図 1 4はこの発明による I C取出装 Sの一実施例の構成を示す。 図示の実施例 では I C取出装 Sは、 マガジン 5 1を水平姿勢に配置し、 この水平姿勢に配置し たマガジン 5 1の上面側に形成された長手方向のスリツトを通じて I C駆動片 1 7 3を挿入し、 この I C駆動片 1 Ί 3を矢印 X方向に移動させてマガジン 5 1内 の I Cを矢印 X方向に移動させ、 マガジン 5 1の内部から I Cを排出させるよう に構成されている。 マガジン 5 1の先端側にはバッファレール 5 3を配置し、 ノ ッファレール 5 3 の出口側にエスケープレール 5 4を配 する。 また、 通常のようにバッファレー ル 5 3の出口近傍に可動ストッパ 5 3 Aが取り付けられ、 バッファレール 5 3に 受け入れられた I Cを出口近傍で抑えるようにしている。 エスケープレール 5 4 には、 上述した実施例の場合と同様に、 複数個の I C収納部が横方向 (I Cが送 り込まれる方向とは直角な方向) に併置されており、 I Cを 1個受け取るごとに 横方向に I C 1個分に相当するスペース分移動する。 この移動により受け取った I Cとバッファレール 5 3側の I Cとのバリ等による機械的な係合を解くことが できる。 ノヽ'ッファレール 5 3からエスケープレール 5 4に I Cを送り込むとき、 I Cはエスケープレール 5 4の閉塞端に押し当てられるため、 送り方向に対して 位置が揃えられる。 その結果、 エスケープレール 5 4に、 例えば 8個の I Cが収 容された後、 このエスケープレール 5 4を所定の位置に移動し、 エスケープレー ル 5 4に収納されている I Cを水平搬送手段の真空吸着へッド 4 1によって吸着 してテストトレイに運び込む際に、 I Cの位置が揃っているためその作業がスム ーズに、 確実に行える。
I C駆動片 1 7 3は図 1 4の例ではパルスモータ 1 7 4によって駆動されるべ ルト 1 7 5に支持され、 パルスモータ 1 7 4を間欠的に駆動することにより、 I Cを 1個分ずつマガジン 5 1から送り出すことができる。 この実施例では 2つの I C駆動片 1 7 3がほぼ等距離間隔でベルト 1 7 5に支持されている。 マガジン 5 1から全ての I Cがバッファレール 5 3に送り出された時点でマガジン 5 1の 交換を行う。 マガジン 5 1を交換し、 I Cが収納されている新しいマガジン 5 1 をバッファレール 5 3に接铳し終えるタイミングで、 ベルト 1 7 5に取り付けた 他方の I C駆動片 1 7 3がマガジン 5 1のスリッ卜に入り込み、 I Cの取り出し が再開される。
上述したように、 この発明による I C搬送装置及び I C姿勢変換装置を I Cハ ンドラに適用することにより、 傾斜したマガジンから供給される傾斜姿勢にある I Cを水平姿勢に変換してテス卜卜レイへ搬送することが可能となる。 従って、 棒状のマガジンに収納されている I Cを水平搬送方式を採る I Cハンドラにて I Cテスタのテスト部へ搬送することができる。 その結果、 マガジンを収納容器と する I Cでも、 卜レイを収納容器とする I Cでも試験を行うことができるマガジ ン · トレイ兼用型の I Cテス夕を構成することができる。 しかも、 この発明によ れば、 姿勢変換装置で I Cの姿勢を水平姿勢に変換した位 fiから直接テストトレ ィへ I Cを運び込む構成としたから、 先に提案したトレイ ·マガジン兼用型 I C ハンドラと比較して、 I Cの搬送時間が短縮され、 マガジンに収納された I Cの 試験時間を短縮することができる。 また、 姿勢変換手段とテスト卜レイとの間の 搬送機構を簡素化することができるから、 コストを低滅することができる。 なお、 上記各実施例では半導体デバイスの代表例である I Cをマガジンから取 り出し、 搬送し、 姿勢変換する場合について説明したが、 I C以外の他の半導体 デバイスをマガジンから取り出し、 搬送し、 姿勢変換する場合にもこの発明が同 様に適用できることは言うまでもない。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 棒状の半導体デバイス収納用マガジンを傾斜させて支持し、 この傾斜によつ て内部に収納した半導体デバイスを自然滑走させて、 上記半導体デバイス収納用 マガジンから半導体デバイスを排出させ、 この排出した半導体デバイスの姿勢を 傾斜姿勢から水平姿勢に変換する姿勢変換装置により水平姿勢に変換し、 この水 平姿勢にある半導体デバイスをデバイス吸着手段により吸着して水平搬送手段に よりテスト卜レイ上に移動させ、 テストトレイ上の任意の収納凹部に上記吸着し た半導体デバイスを落下させる構成としたことを特徴とする半導体デバイス搬送 装置。
2 . 棒状の半導体デバイス収納用マガジンを傾斜させて支持し、 この傾斜によつ て内部に収納した半導体デバイスを自然滑走させて、 上記半導体デバイス収納用 マガジンから半導体デバイスを排出させ、 この排出した半導体デバイスの姿勢を 傾斜姿勢から水平姿勢に変換する半導体デバイス姿勢変換装置において、 上記半導体デバイス収納用マガジンの下流側に上記半導体デバイス収納用マガ ジンから排出される半導体デバイスの列を 1個ずつに分離するエスケープレール を設け、 このエスケープレールによって分離された半導体デバイスを傾斜が漸次 水平状態に変化する姿勢変換レールに送り込み、 この姿勢変換レールによって半 導体デバィスの姿勢を水平姿勢に変換し、 この水平姿勢にある半導体デバイスを デバイス吸着手段に吸着させてテストトレイに搬送する構成としたことを特徴と する半導体デバイス姿勢変換装置。
3 . 棒状の半導体デバイス収納用マガジンを傾斜させて支持し、 この傾斜によつ て内部に収納した半導体デバイスを自然滑走させて、 上記半導体デバイス収納用 マガジンから半導体デバイスを排出させ、 この排出した半導体デバイスの姿勢を 傾斜姿勢から水平姿勢に変換する半導体デバイス姿勢変換装置において、 上記半導体デバイス収納用マガジンの下流側に上記半導体デバイス収納用マガ ジンから排出される半導体デバイスの列を 1個ずつに分離するエスケープレール を設け、 このエスケープレールによって分離された半導体デバイスを、 下端部が 軸支された傾斜姿勢にある姿勢変換用可動レールに送り込み、 この姿勢変換用可 動レールに所定個数の半導体デバイスが送り込まれるごとに上記姿勢変換用可動 レールを水平姿勢に回動させて、 半導体デバイスの姿勢を水平姿勢に変換し、 こ の水平姿勢にある半導体デバイスをデバイス吸着手段に吸着させてテス卜トレイ に搬送する構成としたことを特徴とする半導体デバイス姿勢変換装置。
4 . 棒状の半導体デバイス収納用マガジンを傾斜させて支持し、 この傾斜によつ て内部に収納した半導体デバイスを自然滑走させて、 上記半導体デバイス収納用 マガジンから半導体デバイスを排出させ、 この排出した半導体デバイスの姿勢を 傾斜姿勢から水平姿勢に変換する半導体デバイス姿勢変換装置において、 上記半導体デバイス収納用マガジンの下流側に上記半導体デバイス収納用マガ ジンから排出される半導体デバイスの列を 1個ずつに分離するエスケープレール を設け、 このエスケープレールによって分離された半導体デバイスを、 下端部が 軸支された傾斜姿勢にある姿勢変換用可動レールに送り込み、 この姿勢変換用可 動レールに所定個数の半導体デバイスが送り込まれるごとに上記姿勢変換用可動 レールを水平姿勢に回動させて、 半導体デバイスの姿勢を水平姿勢に変換すると 共に、 水平姿勢にある上記姿勢変換用可動レールを水平方向に上記エスケープレ —ルから遠ざかる方向に移動させ、 この水平姿勢にある半導体デバイスをデバイ ス吸着手段に吸着させてテストトレイに搬送する構成としたことを特徴とする半 導体デバイス姿勢変換装置。
5 . 棒状の半導体デバイス収納用マガジンを傾斜させて支持し、 この傾斜によつ て内部に収納した半導体デバィスを自然滑走させて、 上記半導体デバイス収納用 マガジンから半導体デバイスを排出させ、 この排出した半導体デバイスの姿勢を 傾斜姿勢から水平姿勢に変換する半導体デバイス姿勢変換装置において、 上記半導体デバイス収納用マガジンの下流側に上記半導体デバイス収納用マガ ジンから排出される半導体デバイスの列を 1個ずつに分離するエスケープレール を設け、 このエスケープレールによって分離された半導体デバイスを、 上端部が 軸支された傾斜姿勢にある姿勢変換用可動レールに送り込み、 この姿勢変換用可 動レールに所定個数の半導体デバイスが送り込まれるごとに上記姿勢変換用可動 レールを水平姿勢に回動させて、 半導体デバイスの姿勢を水平姿勢に変換し、 こ の水平姿勢に保持された半導体デバイスをデバイス吸着手段に吸着させてテス卜 卜レイに搬送する構成としたことを特徴とする半導体デバイス姿勢変換装置。
6 . 棒状の半導体デバイス収納用マガジンを傾斜させて支持し、 この傾斜によつ て内部に収納した半導体デバイスを自然滑走させて、 上記半導体デバイス収納用 マガジンから半導体デバイスを排出させ、 この排出した半導体デバイスの姿勢を 傾斜姿勢から水平姿勢に変換する半導体デバイス姿勢変換装置において、 上記半導体デバイス収納用マガジンの下流側に上記半導体デバイス収納用マガ ジンから排出される半導体デバイスの列を 1個ずつに分離するエスケープレール を設け、 このエスケープレールにより分離された半導体デバイスを 1個ずつ受け 取り、 その受け取る位置を精度よく位 B決めする傾斜姿勢にある位置決め手段を 設け、 この位置決め手段に支持された傾斜姿勢の半導体デバイスを、 垂直面内に おいて回動自在に支持されたデバイス吸着手段により吸着し、 この吸着手段の姿 勢を水平面に対して鉛直姿勢に回動させて、 吸着した半導体デバイスの姿勢を水 平姿勢に変換し、 この水平姿勢にある半導体デバイスをテストトレイに搬送する 構成としたことを特徵とする半導体デゾ ィス姿勢変換装置。
7 . 棒状の半導体デバイス収納用マガジンを傾斜させて支持し、 この傾斜によつ て内部に収納した半導体デバイスを自然滑走させて、 上記半導体デバイス収納用 マガジンから半導体デバイスを排出させ、 この排出した半導体デバイスの姿勢を 傾斜姿勢から水平姿勢に変換する半導体デバイス姿勢変換装置において、 上記半導体デバイス収納用マガジンの下流側に傾斜姿勢にあるバッファレール を設け、 このバッファレールの下端に、 この下端に位置する半導体デバイスを抑 えて流出を阻止し、 必要に応じて半導体デバイスをバッファレールから排出させ る制御を行う可動ストッパを設け、 上記バッファレールの下流側に、 回転軸芯を 中心にして回転し、 直径方向に対向する少なくとも一対の回転アームを備えた姿 勢変換用回転体を設け、 上記一対の回転アームには、 その一方が上記バッファレ ールの傾斜角度と同じ傾斜角度になるように配列されたときに、 他方の回転ァ一 ムが水平姿勢を取るように、 それぞれ同じ上向きの傾斜角を与え、 一方の回転ァ ームが上記バッファレールの下流に連結されて、 傾斜した姿勢の半導体デバイス を受け取り、 回転アームの 1 8 0 ° の回転により、 回転アームに支持した半導体 デバィスの傾斜姿勢を水平姿勢に変換し、 この水平姿勢にある半導体デバイスを デバイス吸着手段に吸着させてテストトレイに搬送する構成としたことを特徴と する半導体デバイス姿勢変換装 S。
8 . 棒状の半導体デバイス収納用マガジンを傾斜させて支持し、 この傾斜によつ て内部に収納した半導体デバイスを自然滑走させて、 上記半導体デバイス収納用 マガジンから半導体デバイスを排出させ、 この排出した半導体デバイスの姿勢を 傾斜姿勢から水平姿勢に変換する半導体デバイス姿勢変換装置において、 上記半導体デバイス収納用マガジンの下流側に上記半導体デバイス収納用マガ ジンから排出される半導体デバイスを複数個保持する、 傾斜姿勢にあるバッファ レールを設け、 このバッファレールに保持された半導体デパイスの最下端の半導 体デバイスを抑え、 必要に応じて解放して半導体デバイスを排出させる可動ス卜 ッパを上記バッファレールの下端に設け、 上記バッファレールの下流側に、 上記 半導体デバイス収納用マガジン及び上記バッファレールの軸線と水平面とがなす 角度を 2等分した角度に回転軸芯を有し、 かつ直径方向に対向する一対の回転ァ —ムを備えた姿勢変換用回転体を設け、 上記一対の回転アームには、 その一方が 上記バッファレールの下端に連結されて上記バッファレールと同一軸線上に配置 されたときに、 他方の回転アームが水平面と平行する姿勢に配 Sされる傾斜角を 持たせ、 上記各回転アームには、 上記バッファレールの下端に連結されて上記バ ッファレールから半導体デバイスが送り込まれたときにこのデバイスの内側面を 吸着するデバイス吸着手段を設け、 このデバイス吸着手段によつて吸着した半導 体デバイスの姿勢を回転アームの 1 8 0 ° の回転により水平姿勢に変換し、 この 水平姿勢にある半導体デパイスの下側に、 上記デバィス吸着手段から切り離され た半導体デバイスを水平姿勢で受け取り、 かつその受け取る位置を規制する位置 決め手段を設けた構成としたことを特徴とする半導体デバイス姿勢変換装置。
9 . 棒状の半導体デバイス収納用マガジンを傾斜させて支持し、 この傾斜によつ て内部に収納した半導体デバイスを自然滑走させて、 上記半導体デバイス収納用 マガジンから半導体デバイスを排出させ、 この排出した半導体デバイスの姿勢を 傾斜姿勢から水平姿勢に変換する半導体デバイス姿勢変換装置において、 上記半導体デバイス収納用マガジンの下流側に上記半導体デバイス収納用マガ ジンから排出される半導体デバイスの列を 1個ずつに分離する、 傾斜姿勢にある エスケープレールを設け、 このエスケープレールによって分離された半導体デバ イスを保持する可動ストッパを上記エスケープレールに設け、 上記エスケープレ ールの下流位置に水平姿勢で配置された位置決め手段を設け、 上記エスケープレ —ルと上記位置決め手段とは、 上記可動ストッパを解放することにより送り出さ れる半導体デバイスの先端が上記位置決め手段に形成された位置決め用凹部の端 部壁に当接して傾斜姿勢に留まる位置関係に配置し、 上記エスケープレールと上 記位置決め手段とを相対的に離れる方向に移動させる駆動手段を設け、 この駆動 手段を作動させて傾斜姿勢にある半導体デバイスを上記位置決め用凹部に落とし 込み、 水平姿勢に変換する構成としたことを特徴とする半導体デバイス姿勢変換 装置。
1 0 . 水平姿勢に支持した棒状の半導体デバイス収納用マガジンから半導体デバ イスを送り出す駆動手段と、 この駆動手段で押し出された半導体デバイスを複数 個収納するバッファレールと、 このバッファレールの出口部近傍に設けられた可 動ストツバと、 上記バッファレールから押し出された半導体デバイスを 1個ずつ 受け入れて水平姿勢で位置決めした状態に保持する位置決め手段とを具備するこ とを特徴とする半導体デバイス取出装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10328942A (ja) * 1997-05-23 1998-12-15 Molex Inc コネクタ供給装置
JPH11183863A (ja) * 1997-12-22 1999-07-09 Micronics Japan Co Ltd 被測定基板の検査装置
TWI583973B (zh) * 2016-03-29 2017-05-21 Bothhand Entpr Inc Electronic component detection device
CN110026346A (zh) * 2019-05-17 2019-07-19 福州派利德电子科技有限公司 集成电路芯片测试分选机送料装置及方法

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3430918B2 (ja) * 1998-05-15 2003-07-28 株式会社村田製作所 部品搬送装置
TW490564B (en) * 1999-02-01 2002-06-11 Mirae Corp A carrier handling apparatus for module IC handler, and method thereof
US6264415B1 (en) * 1999-09-30 2001-07-24 Advanced Micro Devices, Inc. Mechanism for accurately transferring a predetermined number of integrated circuit packages from tube to tube
AU5117000A (en) * 2000-03-06 2001-10-08 Vladimir Nikolaevich Davidov Apparatus for processing and sorting semiconductor devices received in trays
US6371715B1 (en) * 2000-07-03 2002-04-16 Advanced Micro Devices, Inc. Automated tube to tube transfer of a predetermined number of IC packages for various types of IC packages
US20030205030A1 (en) * 2001-02-22 2003-11-06 Martin Weiss Taper machine using inertial control of parts
US6734694B2 (en) * 2001-03-19 2004-05-11 Juki Corporation Method and apparatus for automatically testing semiconductor device
US6719518B2 (en) * 2001-10-15 2004-04-13 Anadigics, Inc. Portable tube holder apparatus
US6861859B1 (en) * 2001-10-22 2005-03-01 Electroglas, Inc. Testing circuits on substrates
US6781394B1 (en) * 2001-10-22 2004-08-24 Electroglas, Inc. Testing circuits on substrate
US6771060B1 (en) * 2001-10-22 2004-08-03 Electroglas, Inc. Testing circuits on substrates
DE10208757B4 (de) * 2002-02-28 2006-06-29 Infineon Technologies Ag Verfahren und Magazinvorrichtung zur Prüfung von Halbleitereinrichtungen
TWI339737B (en) 2005-04-27 2011-04-01 Aehr Test Systems Contactor assembly, cartridge, and apparatus and method for testing integrated circuit of device
TWI275814B (en) * 2005-07-22 2007-03-11 King Yuan Electronics Co Ltd Electronic component testing apparatus
US7501809B2 (en) * 2005-09-22 2009-03-10 King Yuan Electronics Co., Ltd. Electronic component handling and testing apparatus and method for electronic component handling and testing
US7528617B2 (en) * 2006-03-07 2009-05-05 Testmetrix, Inc. Apparatus having a member to receive a tray(s) that holds semiconductor devices for testing
KR100866156B1 (ko) 2007-03-16 2008-10-30 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법
US7800382B2 (en) 2007-12-19 2010-09-21 AEHR Test Ststems System for testing an integrated circuit of a device and its method of use
KR100990886B1 (ko) 2008-11-13 2010-11-01 (주) 에스에스피 자동화 장비의 자재공급장치
US8030957B2 (en) 2009-03-25 2011-10-04 Aehr Test Systems System for testing an integrated circuit of a device and its method of use
JP2015184165A (ja) * 2014-03-25 2015-10-22 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2015184162A (ja) * 2014-03-25 2015-10-22 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
CN105366364A (zh) * 2015-12-02 2016-03-02 苏州索力旺新能源科技有限公司 一种接线盒贴片上料装置
US9975708B2 (en) 2016-03-16 2018-05-22 Texas Instruments Incorporated Transfer track stopper for packaged integrated circuits
KR20230021177A (ko) 2017-03-03 2023-02-13 에어 테스트 시스템즈 일렉트로닉스 테스터
EP4226165A1 (en) 2020-10-07 2023-08-16 AEHR Test Systems Electronics tester

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5897900A (ja) * 1981-12-07 1983-06-10 稲畑産業株式会社 ソケットボ−ドへの集積回路片の自動装填装置
JPS61217775A (ja) * 1985-03-25 1986-09-27 Hitachi Ltd 物品配列装置
JPS6256874A (ja) * 1985-09-06 1987-03-12 Daitoo:Kk Ic挿入装置用搬送機構
JPH01131469A (ja) * 1987-11-17 1989-05-24 Hitachi Electron Eng Co Ltd Icの加熱方式

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3587858D1 (de) * 1984-06-29 1994-07-21 Advantest Corp IC-Testvorrichtung.
US4953749A (en) * 1986-05-27 1990-09-04 Nitto Kogyo Kabushiki Kaisha Chip separation and alignment apparatus
US5024978A (en) * 1989-05-30 1991-06-18 Corning Incorporated Compositions and methods for making ceramic matrix composites
JP2989912B2 (ja) * 1991-02-12 1999-12-13 福田金属箔粉工業株式会社 導電塗料
US5190431A (en) * 1991-07-03 1993-03-02 Sym-Tek Systems, Inc. Separation and transfer apparatus
DE4227072A1 (de) * 1992-08-17 1994-02-24 Bayer Ag Verfahren zur Herstellung eines Siliziumnitridpulvers
US5326218A (en) * 1993-03-08 1994-07-05 Fallas David M Robotic arm for handling product
TW287235B (ja) * 1994-06-30 1996-10-01 Zenshin Test Co

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5897900A (ja) * 1981-12-07 1983-06-10 稲畑産業株式会社 ソケットボ−ドへの集積回路片の自動装填装置
JPS61217775A (ja) * 1985-03-25 1986-09-27 Hitachi Ltd 物品配列装置
JPS6256874A (ja) * 1985-09-06 1987-03-12 Daitoo:Kk Ic挿入装置用搬送機構
JPH01131469A (ja) * 1987-11-17 1989-05-24 Hitachi Electron Eng Co Ltd Icの加熱方式

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
CD-ROM OF THE SPECIFICATION AND DRAWINGS ANNEXED TO THE WRITTEN APPLICATION OF JAPANESE UTILITY MODEL, Application No. 60516/1991 (Laid-open No. 12917/1993) (ADVANTEST CORP.), 19 February 1993. *
MICROFILM OF THE SPECIFICATION AND DRAWINGS ANNEXED TO THE WRITTEN APPLICATION OF JAPANESE UTILITY MODEL, Application No. 137386/1987 (Laid-open No. 42475/1989) (OKAYA DENKI SANGYO K.K.), 14 March 1989, pages 13, 17. *
MICROFILM OF THE SPECIFICATION AND DRAWINGS ANNEXED TO THE WRITTEN APPLICATION OF JAPANESE UTILITY MODEL, Application No. 6326/1990, (Laid-open No. 97676/1991) (ADVANTEST CORP.), 8 October 1991, pages 11-12. *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10328942A (ja) * 1997-05-23 1998-12-15 Molex Inc コネクタ供給装置
JPH11183863A (ja) * 1997-12-22 1999-07-09 Micronics Japan Co Ltd 被測定基板の検査装置
TWI583973B (zh) * 2016-03-29 2017-05-21 Bothhand Entpr Inc Electronic component detection device
CN110026346A (zh) * 2019-05-17 2019-07-19 福州派利德电子科技有限公司 集成电路芯片测试分选机送料装置及方法

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Publication number Publication date
KR970704156A (ko) 1997-08-09
KR100230070B1 (ko) 1999-11-15
TW350991B (en) 1999-01-21
DE19581894T1 (de) 1998-01-08
DE19581894C2 (de) 1999-12-23
US6074158A (en) 2000-06-13
US6135699A (en) 2000-10-24

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