WO1997037381A1

WO1997037381A1 - Instrument utilise dans une salle blanche et equipement de montage

Info

Publication number: WO1997037381A1
Application number: PCT/JP1997/001039
Authority: WO
Inventors: Misako Saito; Takenobu Matsuo; Tsuyoshi Wakabayashi; Sadao Kobayashi; Yoshihide Wakayama; Masayuki Imafuku
Original assignee: Tokyo Electron Limited; Taisei Corporation
Priority date: 1996-03-29
Filing date: 1997-03-27
Publication date: 1997-10-09
Also published as: JP3305725B2; KR100301982B1; EP0957514A4; US6077894A; KR20000005082A; EP0957514A1; TW328155B

Description

明細書

1 . 発明の名称

クリーンルーム内で用いられる器具及び装着具

2 . 技術分野

本発明は、半導体デバイス製造分野のクリーンルーム内で用いられる器具及び装着具に係り、特にクリーンルーム内で半導体ゥヱハを取り扱うためのウェハキャリア（力セット） S M I F P O D ( " Standard Mechanical Interface Pod" 以下略して「スミフポッド」とレ、う）、ウェハボックス、ウェハバスケット、ウェハハンドリング用治具類、およびクリーンルーム内で作業者等が着用するクリーンルーム用靴に関する。

3 . 背景技術

近時、半導体デバイスの高集積化に伴い、その回路パターンの線幅はディープサブミクロンの時代を迎えるにいたつている - ディープサブミク口ン線幅の回路パターンを形成する場合は、クリーンルームの内部雰囲気を高レベルの清浄度にコントロールする必要がある。このため、従来から問題にされてきた粒子状の塵埃のウェハ表面への付着に加えて、有機物のウェハ表面への吸着が問題にとり上げられるようになつてきている（例えば、藤井「ガス状汚染物とその除去対策の現状」、空気清浄、 Vol.32, No.3, P43 ( 1994)，日本空気清浄学会）

本発明者らはクリーンルーム内で有機物の発生源となりうるあらゆるものにつき鋭意研究を行った：その結果、従来のウェハキヤリァゃスミフポッド等の樹脂製器具から微量の脂肪族炭化水素、有機カルボン酸エステル類、フ - ノール類およびその酸化物、並びにァミン類が発生していることが判明してレヽる。

また、本発明者らが行った別の研究によれば、従来のクリ —ンルーム用靴の靴底（樹脂製）からは微量の有機カルボン酸エステル類や、フヱノ一ル類およびその酸化物が、いわゆるァゥ卜ガスとして発生してレヽることが判明している。

これらの有機物はクリーンルーム内の気流を介して最終的にはウェハ表面に吸着し、回路パターンの形成に種々の悪影響を及ぼす。例えば、有機物がウェハ表面に吸着したままの状態でウェハ表面にゲート酸化膜を成膜する場合において、膜の成長開始が遅れたり、膜のシ一ト抵抗値が低下したり、膜の表面が凹凸状に粗くなったりする _c

4 . 発明の開示

本発明の目的は、クリーンルーム内で用いられる場合に、有機物の発生を可能な限り抑制することができる器具及び装着具を提供することにある。

本発明者らは、半導体デバイスの製造工程における雰囲気中の有機物を調べたところ、 F I G 1 Aに示す結果を得た。また、半導体デバイスの製造工程において半導体ウェハに付着した有機物を調べたところ、 F I G 1 B に示す結果を得たこれらの結果を総合すると、検出有機物は、ウェハカセットゃスミフポッド等の基板取扱い器具を構成する樹脂材料に含まれる通常の添加剤（滑剤、可塑剤、酸化防止剤、帯電防止剤）に含有されてレ、るものであることが判明した。

各種の器具類から生じる有機物は、樹脂基材に添加された滑剤、可塑剤、酸化防止剤、帯電防止剤などに含まれている成分であり、これらは比較的軽い分子であることから、使用中にアウトガスとして樹脂基材から揮発しやすい。具体的には、脂肪族炭化水素は、成形性を高めるために加える滑剤から発生し、有機カルボン酸エステル類は、物性を維持するために加える可塑剤カゝら発生し、フエノール類およびその酸化物は、成形加工時やその後の酸化劣化を防止するために加える酸化防止剤から発生し、アミン類は、帯電を防止するために加える帯電防止剤から発生する。

また、靴底から生じる有機物は、樹脂基材に添加されている可塑剤、酸化防止剤、帯電防止剤、および紫外線吸収剤に含まれている成分であり、これらは比較的軽い分子であるので、使用中にァゥトガスとして樹脂基材から揮発しやすい。

そこで、本発明者らは、上記知見に基づいて本発明を完成し、これらの有機物よりも高い沸点（例えば、 D 〇 P ( フタル酸ジォクチル）よりも高い沸点）を有する、すなわち揮発性の低い有機物を含む添加剤（滑剤、可塑剤、酸化防止剤、帯電防止剤）を用いて、基板に吸着する有機物の量を著しく低減させた。なお、有機物が基板取扱い器具から揮発して基板表面に吸着されるか否かの判定は後述するウェハアナライザ等により行うことができる。

本発明において、基板とは、シリコンウェハ、ガラス基板マスク等の半導体デバイスの製造における被処理体を意味する。また、基板取扱い用の器具としては、ウェハボックス、スミフポッド、ウエノ、トレ一、ウエノ、カセット、ウェハバスケット、ウェハハンドリング治具等が挙げられる。これらのウェハ取扱い用の器具類は、例えばョ本国特開平 1 一 2 2 2 4 2 9 号公報および米国特許第 4 5 3 4 3 8 9 号公報に記載されてレ、る。

本発明者らは、半導体デバイスの製造工程における雰囲気中の有機物を調べたところ、 F I G 1 A に示す結果を得た。また、半導体デバイスの製造工程において半導体ウェハに付着した有機物を調べたところ、 F I G 1 B に示す結果を得た _c これらの結果を総合すると、検出有機物は、ウェハカセットゃスミフポッド等の器具を構成する樹脂材料に含まれる通常の添加剤（滑剤、可塑剤、酸化防止剤、帯電防止剤）とよく符合する。

そこで、本発明者らは、上記知見に基づいて本発明を完成し、これらの有機物よりも高い沸点（例えば、 D O P (フタル酸ジォクチル）よりも高い沸点）を有する、すなわち揮発性の低い有機物を含む添加剤（滑剤、可塑剤、酸化防止剤、帯電防止剤）を用いて、基板に吸着する有機物の量を著しく低減させた。なお、有機物が基板取扱い器具から揮発して基板表面に吸着されるか否かの判定は後述するウェハアナライザ等により行うことができる。

本発明に係るクリーンルーム内で用いられる器具は、室温で大気圧下にあるクリ一ンルーム内で基板を取极うために用いられる器具であって、樹脂基材と、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、および帯電防止剤からなる群より選ばれた少なくとも一つの添加剤とを含み、前記添加剤は室温大気圧の条件下でガス状の有機物成分を発生しないことを特徴とする。

本発明でいう装着具とは、半導体デバイス製造時にクリ一ンルーム内で作業者が着用する靴（靴底に布の覆いを付けた靴）、手袋、衣服（スーツ）、眼鏡などを含んでいる。これら装着具の樹脂部分には、成形性を上げ、物性を維持するための可塑剤、成形加工時やその後の酸化劣化を防止する酸化防止剤、および帯電防止性の付与のための帯電防止剤、必要に応じて紫外線吸収剤等が添加剤として添加されている。

本発明者らは、半導体デバイスの製造工程においてウェハに付着した有機物成分を調べたところ、クリーンルーム用靴の靴底を構成する樹脂材料に含まれる添加剤（可塑剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤）の成分であることが判明した。

そこで、本発明者らは、上記知見に基づいて本発明を完成し、これらの有機物よりも高い沸点（例えば、 2 ， 6 — ジー t — ブチル— p — クレゾ一ルよりも高い沸点）を有する、すなわち揮発性の低い（ァゥトガスの発生が少ない）有機物を含む添加剤（可塑剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線防止剤）を用いて、ウェハに吸着する有機物の量を著しく低減させた c なお、有機物がクリーンルーム用靴から揮発してゥェハ表面に吸着されるか否かの判定は後述するウェハアナライザにより行うことができる。

本発明に係るクリーンルーム内で用レ、られる装着具は、室温で大気圧下にあるクリ一ンルーム内で作業者が着用する装着具であって、樹脂基材と、可塑剤、酸化防止剤、帯電防止剤、および紫外線吸収剤からなる群より選ばれた少なくとも一つの添加剤とを含み、前記添加剤は室温大気圧の条件下でガス状の有機物成分を発生しないことを特徴とする。

5 . 図面の簡単な説明

F I G 1 Aは半導体ウェハの処理雰囲気（クリーンルーム）内に存在する各種有機物の測定結果を示す特性線図であり、 F I G 1 B は半導体ウェハの表面に付着した各種有機物の測定結果を示す特性線図である。

F I G 2 Aはウエノ、キャリア（カセット）を外部雰囲気から遮断するために用いられるスミフポッド（ Standard

Mechanical Interface Pod) を示す縦断面図であり、 F I G 2 B はスミフポッドの使用状態を説明するためにスミフポッドを示す縦断面図である。

F I G s 3 A , 3 B はクリーンルーム用の靴をそれぞれ示す平面図である。

F I G 4 は他のクリーンルーム用の靴を示す側面図である

6 . 発明を実施するための最良の形態

以下、本発明の種々の好ましい実施形態について具体的に説明する。

先ず、 F I G s 2 A， 2 B を参照しな力；ら、スミフポッド ( Standard Mechanical Interface Pod) ίこつレヽて説明する

日本国特開平 1 一 2 2 2 4 2 9 号公報および米国特許第 4 5 3 4 3 8 9 号公報にはウェハ W及びキヤリア（力セット） C を外部雰囲気から遮断するために用レ、られる可搬式のスミフポッド 2 がそれぞれ開示されている。 F I G 2 A に示すように、スミフポッド 2 は箱状のカバー 3 と盤状の底部 1 0 とを備えている。スミフポッドカバ一 ³ は透明又は半透明の樹脂一体成形品であり、 1 個のウェハカセット C を収容しうる容積を有し、その最上部には取手 6 が取り付けられている，スミフポッドカバ一 3 の下部にはフランジ部 4 が形成され更にこのフランジ部 4 の内側に環状の凹所 4 a が形成されている。スミフポッド底部 1 0 は複数のピン 1 1 を備えている，各ピン 1 1 はリンク機構 1 2 にそれぞれ連結されている。例えば、突起 2 8 のようなものをリンク機構 1 2 の孔 1 2 a に差し込んで回転させると、各ピン 1 1 は底部 1 0 の外周縁部から突出し、又は外周縁部のなかに退入するようになっている。すなわち、スミフポッドカバ一 3 を底部 1 0 に被せ、ピン 1 1 を突出させると、四所 4 a にピン 1 1 がそれぞれ嵌まり込み、これによりカバ一 3 と底部 1 0 とが一体に連結されるようになってレヽる。

また、カノく一 3 の側壁にはフレキシブルホース 5 が取り付けられてレ、る。このフレキシブルホース 5 はノくルブ 7 を介して窒素ガス供給源 8 に連通しており、スミフポッド 2 内に窒素ガスが導入されるようになってレ、る。なお、フレキシブルホース 5 は軟質樹脂製である。

F I G 2 B に示すように、テーブル 1 9 の下方にはカセット移载機構 2 ◦ が設けられている。このカセット移载機構 2 0 は垂直ボ一ルスクリュウ機構 2 2 ，支持アーム 2 4 ，支持台 2 6 ，突起部材 2 8 を備えている。支持台 2 6 は垂直ポ一ルスクリュウ機構 2 2 によって昇降されるようになっている。突起部材 2 8 は支持台 2 6 から上方に突出する 1 対の突起部分 2 8 a をもち、垂直軸中心に回転可能に支持されている。

テーブル 1 9 には開口 1 9 a が形成されている。開口 1 9 a の近傍には複数のチヤック部材 3 ◦ が設けられている。

スミフポッド 2 をテーブル 1 9 の上に載置すると、チヤック部材 3 0 がフランジ部 4 を把持し、これによりスミフポッド 2 はテーブル 1 9 上に固定される。次いで、支持台 2 6 を上昇させると、開口 1 9 a を通って突起部材 2 8 の突起部分 2 8 a 力 S リンク機構 1 2 の孔 1 2 a に差し込まれる。さらに、突起部材 2 8 を回転させると、ピン 1 1 が凹所 4 a から外れて、底部 1 0 とカバ一 3 との係合が解除される。支持台 2 6 を下降させると、カバ一 3 のみがテ一ブル 1 9 上に残され、カセット C及び底部 1 0 は支持台 2 6 とともに下降する。

次に、上記のスミフポッド 2 及びカセット Cの各構成部材の材質について説明する。

スミフポッド 2 及びカセット C の各構成部材は硬質の樹脂を射出成形してつくられる。とくに、カセット Cゃスミフポッドカバー 3 は射出成形された硬質樹脂の一体成形品であるなお、ピン 1 1 、リンク機構 1 2 、突起部材 2 8 、チャック部材 3 0 などは金属製であってもよい。また、フレキシブルホース 5 は軟質の樹脂を金属繊維で強化した複合材料でつくられてレヽる。樹脂基材に添加する各種の添加成分について説明する。本発明においては、滑剤が主成分として炭素数 2 0 以上の脂肪族炭化水素および炭素数 1 8 以上の高級アルコールのうち少なくとも一つを含み、かつ、滑剤が炭素数 2 0 未満の脂肪族炭化水素および炭素数 1 8 未満の高級アルコールを含まないことが望ましい。特に、滑剤の主成分としてはマイクロクリスタリンワックス、天然ノヽ。ラフィン、合成ノラフィン、ポリオレフインワックス等のパラフィン · ワックス類；炭素数 1 8 ， 2 0 ， 2 4 の合成分岐高級アルコール、天然物のォレイルアルコール等の高級アルコール類のうちの少なくとも一つを含むものであることが特に好ましい。ここで、滑剤の主成分が炭素数 1 9 以下の脂肪族炭化水素であると、通常のクリーンルームの温度（室温 2 3 。C ) 下で基板取扱い器具から揮発して基板に吸着されて基板表面を汚染するので好ましくない。

本発明において、可塑剤の主成分が分子量 4 2 0 以上の力ルボン酸エステル、分子量 4 0 0 以上のポリエステル、および分子量 4 0 0 以上のエポキシ系化合物のうちの一つであることが好ましい。また、可塑剤の主成分がフタル酸ジイソデシノレ（分子量 4 4 7 ) 、フタノレ酸ジラウリル（分子量 5 0 2 ) 等のフタル酸エステル系化合物；ァゼライン酸ジー ₂ 一ェチルへキシノレ（分子量 4 1 3 ) 、セノくチン酸ージ一 2 —ェチルへキシル（分子量 4 2 7 ) 等の脂肪族二塩基酸エステル系化合物；トリメリット酸トリス一 2 —ェチノレへキシノレ（分子量 5 4 7 ) 、トリメリット酸トリオクチル（分子量 ₅ 4 7 ) 等のトリメリット酸エステル系化合物；アジピン酸、ァゼライン酸、セバチン酸、もしくはフタル酸等の二塩基酸と、グリコールもしくはグリセリン類との間の反応により得られたポリマ一であるポリエステル系化合物、特にアジピン酸プロピレングリコ一ル系化合物もしくはアジピン酸ブチレングリコール類であって、分子量力； 2 0 0 0 〜 8 0 0 0 のもの；ェポキシ脂肪酸エステル系化合物（分子量 4 0 0 〜 5 0 0 ) , ェポキシ化油（分子量約 1 0 0 0 ) 等のエポキシ系化合物のうちの少なくとも一つであることが特に好ましい。

ここで、可塑剤の主成分が分子量 4 2 0 未満のフタル酸ジブチル（分子量 2 7 8 ) 、フタル酸ジォクチル（分子量 3 9 1 ) 、アジピン酸ジ— 2 —ェチルへキシル（分子量 3 7 1 ) であると、通常のクリーンルームの温度（ 2 3 °C ) 下で基板取扱い器具から揮発して基板に吸着されるので好ましくない ( 本発明において、酸化防止剤の主成分が分子量 3 0 0 以上のフヱノール系化合物であることが好ましい。また、酸化防止剤の主成分がステアリル— ]3 — ( 3 ， 5 — ジ一 t — ブチル一 4 ーヒドロキシフエニル）プロピオネート（分子量 5 2 0 9 ) 等のモノフエノール系化合物； 2 ， 2 ' — メチレンービスー（ 4 — メチルー 6 — t —ブチルフエノール）（分子量 3 4 0 . 5 ) 、 2 ， 2 ' — メチレン一ビス一（ 4 ーェチノレ一 6 — t ーブチノレフエノ一ル）（分子量 3 6 8 . 5 ) 、 4 ， 4 — チォビス一（ 3 — メチノレ一 6 — t 一ブチルフエノール）

(分子量 3 5 8 . 5 ) 、 4 ， 4 ' — ブチリデンビス — （ 3 — メチル一 6 — t — ブチノレフエノール）（分子量 3 8 2 . 6 ) 等のビスフエノーノレ系化合物； 1 , 1 ， 3 — トリス一（ 2 — メチノレー 4 — ヒドロキシ一 5 — t —ブチノレフエノ一ノレ）ブタン（分子量 5 4 4 . 8 ) 、 1 ， 3 ， 5 — トリメチル一 2， 4

6 — トリス（ 3 ， 5 — ジ一 t — ブチルー 4 — ヒドロキシベンジル）ベンゼン（分子量 7 7 5 . 2 ) 、テトラキスー [ メチレン一 3 — （ 3 ' ， 5 ' — ジ一 t — ブチノレ一 4 ' — ヒドロキシフヱニル）プロピオネート ] メタン（分子量 1 1 7 7 .

7 ) 、ビス一 [ 3 ， 3 ' — ビス一（ 4 ' — ヒドロキシ一 3 ' 一 t —ブチノレフエ二ノレ）ブチリックァシッド] グリコ一ノレエステル（分子量 7 9 4 . 4 ) 等の高分子フユノール系化合物のうち少なくとも一つであることが特に好ましい。

ここで、酸化防止剤の主成分が分子量 3 0 0 未満の 2， 6 ージー t 一ブチル一 p — クレゾール（分子量 2 2 0 . 4 ) 、 2， 6 —ジー t —ブチノレ一 4 ーェチノレフエノ一ノレ（分子量 2 3 4 . 2 ) であると、通常のクリーンル一ムの温度（ 2 3 °C ) 下で基板取扱い器具から揮発して基板に吸着されるので好ましくない。

本発明において、帯電防止剤の主成分が分子量 3 5 0 以上のノニオン系化合物であることが好ましい。また、ノニオン系化合物がポリオキシエチレンアルキルァミン、ポリオキシエチレンアルキルアミド、ポリオキシエチレンアルキルェ一テノレ、ポリオキシエチレンァノレキ /レフヱニノレエ一テノレ、 N , N ' — ビス一（ジエチレングリコール）ステアリルァミンのうち少なくとも一つであることが特に好ましい。帯電防止剤の主成分において、分子量は、アルキル基の炭素数および/ またはポリォキシエチレンの結合数で算出する。

ここで、帯電防止剤の主成分が分子量 3 5 0 未満の N， N ' 一ビス一（ 2 — ヒドロキシェチノレ）ラウリルアミド（分子量 2 7 3 ) であると、通常のクリーンルームの温度（ 2

3 °C ) 下で基板取扱い器具から揮発して基板に吸着されるので好ましくない。

このように、添加剤、すなわち滑剤、可塑剤、酸化防止剤，帯電防止剤の主成分に上記化合物を用いることにより、基板取扱い器具からの揮発を防止して基板の汚染を防ぐことができる。なお、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、帯電防止剤のうち少なくとも一つの添加剤の主成分が上記化合物であれば、基板への汚染を低減することができる。

本発明において、樹脂基材はポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフイン、ポリカーボネート、テトラフルォロエチレン一ノ、⁰— フノレオ口アルコキシエチレン共重合体（ P F A ) 等のフッ素樹脂からなる群より選ばれた一つであることが好ましい。

本発明の器具に用いる好ましい材料としては、例えば、榭脂材料にポリプロピレンを使用し、主成分がマイクロクリスタリンワックスである滑剤、主成分がジー 2 —ェチルへキシルセバゲートである可塑剤、主成分がテトラキス [メチレン — 3 — ( 3 ' , 5 ' — ジ一 t — ブチル一 4 ' ーヒドロキシフェニル）プロピオネート ] メタンである酸化防止剤、必要に応じて主成分がステアリルアミドのエチレンォキサイド付加体である帯電防止剤を添加剤として含むものが挙げられる。本発明において、上記樹脂材料および添加剤を用いて基板取扱い器具を製造する場合には、樹脂材料に所定量の添加剤を加えて加熱混練し、この樹脂組成物を射出成形する。

次に、本発明の効果を明確にするために行った実施例について説明する。

(実施例 1 )

ポリプロピレン（平均分子量 1 0 0， 0 0 0 ; 三井東圧化学社製） 1 0 0 重量部に対して、滑剤（分子量 4 2 0 ；日本石油社製） 5 重量部、可塑剤（分子量 4 2 7 ；大八化学工業社製） 3 重量部、酸化防止剤（分子量 5 2 1 ；吉富製薬工業社製） 1 重量部、および帯電防止剤（平均分子量 4 4 0 ；ライオン社製） 2 重量部を加えて加熱しな力 S ら混練した。この材料を用いて射出成形して縦 2 0 8 X横 2 3 6 X 高さ 2 1 5 m mであり、ウエノ、間のピッチが 6 . 3 5 m mであるウェハキャリアを作製した。なお、滑剤の主成分はマイクロクリスタリンワックスとし、可塑剤の主成分はセバチン酸ジ一 2 — ェチルへキシルとし、酸化防止剤の主成分はステアリル一 3 一 ( 3 , 5 — ジ一 t — ブチノレー 4 ーヒドロキシフエニル）プ口ピオネートとし、帯電防止剤の主成分は N , N ' — ビス一 (ジエチレングリコ一ル）ステアリルアミン（ステアリルジエチレングリコールァミン）とした。

このようにして得られたウェハキャリアを一部（ 4 0 g ) 切り出し、この試料を用いてシリコンウェハアナライザ（ジ —エルサイエンス社製、商品名、以下「 S W A j と略記する）でウェハに吸着した添加剤中の有機物を調べた _c この S W A は、大きく分けて 3 つの装置から構成されており、具体的には、有機物を吸着したウェハから吸着成分をへリウム気流中で加熱脱着して、それを再捕集するトラップ装置と、この再捕集された有機成分をヘリウム気流中で加熱脱着しながら、液体窒素で冷却されたキヤビラリ一管中に導入して捕集、濃縮する Thermal Desorption Cold Trap

Injector ( T C T ) 装置と、この冷却濃縮された成分をへリゥム気流中で急速加熱したものを分析するガスクロマトグラフ Zマススぺクトル（ G C ZM S ) 装置とから構成されている。 G C Z M S 装置では、 G C装置において有機成分についての分離されたトータルイオンクロマトグラム（ T I C ) が得られる。この各ピークについて M S 装置で有機成分を定性分析する。この S W Aにより、ウェハに吸着している有機物の含有量および種類を測定することができる。また、 S W A によれば、ウエノ、一枚当たり数 n g ( 1 0 — ⁹ g ) のォーダ一まで分析が可能である。

ウェハに吸着した添加剤中の有機物の S W Aでの測定は、次のようにして行った。まず、ウェハキャリアの一部と表面を洗浄した 4 インチのシリコンウェハとを同じデシケータ內に両者を数 c m離して載置し、デシケ一タに蓋をして数時間 (例えば 6 時間）放置した。有機物が吸着したウェハを S W A に挿入し、ヘリウム気流下で 3 1 5 °Cで加熱して吸着している有機物を脱着し、一度トラップ装置に捕集した。次いでこの捕集された有機物をヘリゥム気流中で加熱脱着し、 T C T装置において液体窒素で冷却して濃縮した。次いで、この 1 冷却濃縮された有機成分をヘリゥム気流中で 2 8 0 °Cに加熱して、有機成分を G C ZM S装置に導入した。

ここで、 G C / M S 装置には、 G — 3 0 0 0 / M— 8 0 B ( 日立製作所社製、商品名）を使用し、その測定条件は 4 0 °Cカゝら 2 8 0 °C ( 4 0 分放置）までの範囲とし、昇温速度毎分（ 1 0 °Cノ分）た。また、使用カラムとしては、 1 0 0 % メチルポリシロキサン、長さ 6 0 m、内径 0 . 2 5 m m 膜厚 0 . 2 5 μ ΐΏのものを用いた。また、 M S装置のイオン化法は電子衝撃法であり、検出範囲は m Z z で 0 〜 6 0 0 とした。なお、定量分析は、へキサデカンで検量線を作成し、へキサデカン換算の濃度とした。

その結果、へキサデカン換算で 5 n g Zウェハであった。また、丁 I Cの各ピークを定性分析したが、各ピークが微小なため（有機物の吸着が非常に少ないため）に定性分析が不可能であった。すなわち、基板取扱い器具であるウェハキヤリァからの添加剤の化合物の揮発が少なく、ウェハを汚染する恐れがない。

次に、上記ウエノ、キヤリア力ら 4 5 X 4 5 m mの試験片を 5 枚切り出し、この試料を用いて静電気測定装置スタチックォネストメータ一（シシド静電気社製、商品名）で帯電性を調べた。なお、帯電性は、帯電圧と半減期で評価した。

この静電気測定装置は、試験片を任意に帯電させる印加部と、コロナ放電をさせるためのターンテーブルと、試験片の電圧を検出する受電部および増幅器とから主に構成されている 6 まず、半减期測定器とシンクロスコープまたは記録計を接続し、印加電圧を ± 1 0 k V として、印加部の針電極の先端からターンテーブル面までの距離を 2 O m m とし、受電部の電極からターンテ一ブルまでの距離を 1 5 m mにそれぞれ調整した。なお、試験片が著しく厚い場合には、印加部の針先端および受電部の電極板から試験片面までの距離をそれぞれ 2 O m mまたは 1 5 m m とし、その旨を結果に付記する。

次いで、除電装置を用いて試験片を除電した後、表面が上になるように試験片取り付け枠に取り付け、ターンテーブルを回転させな力；ら、 + 1 0 k V の電圧印カ卩を 3 0 秒行なった後に電圧印加を停止し、ターンテーブルをそのまま回転させながら、帯電圧が初期帯電圧の 1 / 2 に減衰する時間を測定した。なお、初期帯電圧がマイナスに減衰するまでの時間が 1 2 0 秒以上を要する場合には、 1 2 0 秒で測定を中止する，残り 4 枚についても同様に測定を行った。その結果、帯！:性は 0 Vであり、したがって半減期は観測されなかった。

(実施例 2 )

滑剤の主成分として天然パラフィン（炭素数 2 2 以上）を用い、可塑剤の主成分としてフタル酸ジィソデシルを用い、酸化防止剤の主成分として 2 ， 2 ' — メチレン一ビス一（ 4 — メチルー 6 — t — ブチルフエノール）を用レ、、帯電防止剤の主成分として N , N ' — ビス一（ジエチレングリコール）ステアリノレアミンを用レヽること以外は実施例 1 と同様にしてウェハキャリアを作製した。

このウェハキヤリアについて実施例 1 と同様にしてウェハにおける有機物吸着量および帯電性を調べた。その結果、ゥェハへの吸着量は 7 n g であり、非常に少なかった。また、 T I C の各ピークを定性分析したが、各ピークが微小なため (有機物の吸着が非常に少ないため）に定性分析が不可能であった。また、帯電圧は 0 V であり、したがって半減期は観測されなかった。

(実施例 3 )

滑剤の主成分として合成パラフィン（炭素数 2 4 以上）を用い、可塑剤の主成分としてトリメリット酸ジイソデシルを用レ、、酸化防止剤の主成分として 1 ， 1 ， 3 — 卜リス — ( 2 — メチノレ一 4 ーヒドロキシー 5 — t — ブチノレフエノ一ノレ）ブタンを用い、帯電防止剤の主成分として N ， N ' — ビス一 (ジエチレングリコール）ステアリルアミンを用レ、ること以外は実施例 1 と同様にしてウェハキヤリアを作製した。

このウエノ、キヤリァについて実施例 1 と同様にしてウェハにおける有機物吸着量および帯電性を調べた。その結果、ゥェハへの吸着量は 3 n g であり、非常に少なかった。また、 T I Cの各ピークを定性分析したが、各ピークが微小なため

(有機物の吸着が非常に少ないため）に定性分析が不可能であった。また、帯電性をロータリースタチックテスタ一で測定したところ、帯電圧は 0 Vであり、したがって半減期は観測されなかった c

(比較例 1 )

F l u o r o w a r e社製のウエノ、キャリアを準備した。このゥェハキヤリアについて実施例 1 と同様にしてウェハにおける有 8 機物吸着量および帯電性を調べた。その結果、ウェハへの吸着量は 1 7 3 n g であり、非常に多かった。

また、この場合の G C / M S 法における T I Cの各ピークについて定性分析を行ったところ、炭素数 1 8 までの脂肪族炭化水素、炭素数 1 6 までの高級アルコール、炭素数 1 2 までの脂肪族アルデヒド、 2 , 6 — ビス — （ 1 ， 1 — ジメチルェチル）一 4 一メチルフエノールおよびその酸化生成物、ァジピン酸ジォクチル、およびフタル酸ジォクチル等が確認された。

また、帯電圧は 1 5 6 0 Vであり、半減期は 1 2 0 秒以上であった。

(比較例 2 )

ポリプロピレン（三井東圧化学社製） 1 0 0 重量部に対して、滑剤（日本石油社製） 3 重量部、可塑剤（大八化学工業社製） 3 重量部、酸化防止剤（吉富製薬工業社製） 2 重量部および帯電防止剤（ライオン社製） 1 . 5 重量部を加えて加熱しながら混練した。この材料を用いて射出成形して縦 2 0 8 X横 2 3 6 X 高さ 2 1 5 m mであり、ウェハ間のピッチが

6 . 3 5 m mであるウェハキャリアを作製した。なお、滑剤の主成分は流動パラフィン（炭素数 1 2 〜 1 8 ) とし、可塑剤の主成分はフタル酸ジォクチル（分子量 3 9 1 ) とし、酸ィ匕防止剤の主成分は 2 ， 6 — ビス一 t ーブチルー p — クレゾ —ル（分子量 2 2 0 ) とし、帯電防止剤の主成分は N ， N ' — ビス（ 2 — ヒドロキシェチル）ラウリルアミド（分子量 2

7 0 ) とした。このウェハキヤリアについて実施例 1 と同様にしてウエノ、における有機物吸着量および帯電性を調べた。その結果、ゥェハへの吸着量は 2 1 6 n g であり、非常に多かった _c

また、この場合の G C Z M S 法における T I C の各ピ一クについて定性分析を行ったところ、炭素数 1 2 〜 1 8 の脂肪族炭化水素、フタル酸ジォクチル、 2 ， 6 — ジー t 一ブチル一 p — クレゾ一ノレ、および N， N ' — ビス（ 2 — ヒドロキシェチル）ラウリルアミド等が確認された。

また、帯電圧は 0 Vであり、したがって半減期は観測されなカゝつた。

上記実施例においては、シリコンウェハを取扱うための器具及び装着具に用いた場合について説明したが、本発明はこれに限られることなく L C D用ガラス基板や露光用マスク等の他の基板にも用レ、ることができる。

次に、 F I G s 3 A， 3 B 及び F I G 4 を参照しな力；ら、装着具の実施形態の 1 つとしてクリーンルーム用の靴について説明する。

クリ一ンルーム用の靴は日本国特開平 7— 2 9 7 2 5 7 号公報に開示されている。 F I G s 3 A , 3 B に示すようにクリーンルーム用の靴 5 0 は、 1 対のフレキシブルタブ部材 5 1 と、ベノレクロファスナー（ _vel_cro fastener) 5 2 と、フレキシブルカノく一 5 3 と、通常ファスナー 5 4 と、靴底 5 6 とを備えてレヽる：ベノレクロファスナー 5 2 は、一方のタブ部材 5 1 の表面と、他方のタブ部材 5 1 の裏面にそれぞれ貼り付けられている。通常ファスナー 5 4 はフレキシブルカバ — 5 3 の向き合う縁部にそれぞれ縫い付けられている。これらのファスナー 5 3 ， 5 4 はフレキシブルカノく一 5 3 を統合又は展開するためのものである。

また、靴底 5 6 はフレキシブルカバ一 5 3 の他の縁部に接着又は縫い付けられている。この靴底 5 6 は、ウレタン樹脂と、このウレタン樹脂を発泡させる発泡剤と、実質的に低分子量のシロキサンを発生しないシリコーン系整泡剤と、可塑剤、酸化防止剤、帯電防止剤、および紫外線吸収剤からなる群より選ばれた少なくとも一つの添加剤とを含む材料でつくられてレ、る。なお、 F i _g 4 に示すように、ファスナー無しのフレキシブルカバー 5 3 Aを靴底 5 6 A に取り付けたタイプの靴 5 O A もある。

上記の樹脂基材および添加剤を用いてクリ一ンルーム用靴の靴底 5 6 を製造する場合には、榭脂材料に所定量の添加剤を加えて加熱混練し、この樹脂組成物を射出成形する。

本発明において、可塑剤の主成分が分子量 4 0 0 以上の力ノレボン酸エステル、分子量 4 0 0 以上のポリエステル、および分子量 4 0 0 以上のエポキシ系化合物のうちの一つであることが好ましい。また、可塑剤の主成分がフタル酸イソノニル（分子量 4 1 8 ) 、フタル酸ォクチルデシル（分子量 4 1 9 ) 、フタノレ酸イソデシル（分子量 4 4 7 ) 、フタノレ酸ラウリル（分子量 5 ◦ 2 ) 等のフタル酸エステル系化合物；ァゼライン酸ジー 2 —ェチルへキシル（分子量 4 1 3 ) 、セバチン酸— ジー 2 —ェチルへキシル（分子量 4 2 7 ) 等の脂肪族二塩基酸エステル系化合物；トリメリット酸トリス — 2 — ェチルへキシル（分子量 5 4 7 ) 、トリメリット酸トリオクチル（分子量 5 4 7 ) 等のトリメリット酸エステル系化合物；アジピン酸、ァゼライン酸、セバチン酸、もしくはフタル酸等の二塩基酸と、ダリコールもしくはグリセリン類との間の反応により得られたポリマ一であるポリエステル系化合物、特にアジピン酸プロピレングリコール系化合物もしくはアジピン酸ブチレングリコール類であって、分子量が 2 0 0 0 〜 8 0 0 0 のもの；エポキシ脂肪酸エステル系化合物（分子量 4 0 0 〜 5 0 0 ) 、エポキシ化油（分子量約 1 0 0 0 ) 等のエポキシ系化合物のうちの少なくとも一つであることが特に好ましい。

ここで、可塑剤の主成分が分子量 4 0 0 未満のフタル酸ジブチル（分子量 2 7 8 ) 、フタル酸ジォクチル（分子量 3 9 1 ) 、アジピン酸ジ— 2 — ェチルへキシル（分子量 3 7 1 ) であると、通常のクリーンルームの温度（ 2 3 。C ) 下でクリ — ンルーム用靴の靴底から揮発してウエノ、に吸着されるので好ましくない。

本発明において、酸化防止剤の主成分が分子量 3 0 0 以上のフユノール系化合物であることが好ましい。また、酸化防止剤の主成分がステアリノレー ]3 — ( 3 ， 5 — ジー t 一ブチル一 4 — ヒドロキシフエニル）ブロピオネート（分子量 5 2 0 9 ) 等のモノフエノール系化合物； 2 ， 2 ' — メチレンービス一（ 4 — メチル一 6 — t ーブチノレフエノ一ノレ）（分子量 3 4 0 . 5 ) 、 2 ， 2 ' — メチレン一ビス一（ 4 — ェチノレー 6 一 t — ブチルフエノール）（分子量 3 6 8 . 5 ) 、 4 , 4 ' ーチォビス一（ 3 — メチルー 6 — t — ブチルフエノール）

(分子量 3 5 8 · 5 ) 、 4 ， 4 ' ーブチリデン一ビス — （ 3 — メチルー 6 — t — ブチルフエノール）（分子量 3 8 2 . 6 ) 等のビスフエノール系ィヒ合物； 1 ， 1 , 3 — トリス一 ( 2 — メチノレ一 4 — ヒドロキシ一 5 — t — ブチノレフエノ一ル）ブタン（分子量 5 4 4 . 8 ) 、 1 ， 3 ， 5 — トリメチル — 2， 4， 6 — トリス（ 3 ， 5 — ジ一 t ーブチノレ一 4 — ヒドロキシベンジル）ベンゼン（分子量 7 7 5 . 2 ) 、テトラキス一 [ メチレン一 3 — ( 3 ' , 5 ' — ジー t ーブチルー 4 ' ーヒドロキシフエニル）プロピオネート ] メタン（分子量 1 1 7 7 . 7 ) 、ビス一 [ 3 ， 3 ' — ビス一（ 4 ' ーヒドロキシ一 3 ' — t —ブチノレフエニル）ブチリックアシッド] グリコールエステル（分子量 7 9 4 . 4 ) 等の高分子フヱノール系化合物のうち少なくとも一つであることが特に好ましい。

ここで、酸化防止剤の主成分が分子量 3 0 0 未満の 2， 6 — ジー t — ブチルー p — クレゾ一ノレ（分子量 2 2 0 . 4 ) 、 2， 6 — ジー t — ブチルー 4 —ェチルフエノール（分子量 2 3 4 . 2 ) であると、通常のクリーンルームの温度（ 2 3 °C ) 下でクリーンルーム用靴の靴底から揮発してウェハに吸着されるので好ましくない _c

本発明において、帯電防止剤の主成分が分子量 3 5 0 以上のノニオン系化合物であることが好ましい。また、ノニオン系化合物がポリォキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンァノレキルアミド、ポリオキシエチレンアルキノレエ一テル、ポリオキシエチレンアルキルフヱニルェ一テル、 N， N ' — ビス一（ジエチレングリコーノレ）ステアリノレアミン、 N , N ' — ビス一（ジエチレングリコール）ステアリルアミド、ポリエチレングリコースレー p — ノニノレフエニノレエーテノレグリセリン脂肪酸エステルのうち少なくとも一つであることが特に好ましい。帯電防止剤の主成分において、分子量は、アルキル基の炭素数および //またはポリオキシエチレンの結合数で算出する。

ここで、帯電防止剤の主成分が分子量 3 5 0 未満の N， N ' — ビス一（ 2 — ヒドロキシェチル）ラウリルアミド（分子量 2 7 3 ) であると、通常のクリーンルームの温度（ 2 3 °C ) 下でクリーンルーム用靴の靴底から揮発してウェハに吸着されるので好ましくない。

本発明において、紫外線吸収剤の主成分が分子量 3 0 0 以上の化合物であることが好ましい。また、紫外線吸収剤の主成分力 P —ォクチルフエニルサリシレート（分子量 3 2 6 ) 等のサリチル酸系化合物； 2 — ヒドロキシー 4 —ォクトキシベンゾフエノン（分子量 3 2 6 ) 、 2 — ヒドロキシ _ 4 ードデシルォキシベンゾフエノン（分子量 3 8 2 ) 等のベンゾフヱノン系化合物； 2 — （ 2 ' — ヒドロキシ一 3 ' ， 5 ' ジー t — ブチルフエニル）ベンゾトリアゾール（分子量 3 0 6 ) 2 — ( 2 ' — ヒドロキシ一 3 ' _ t — ブチノレ一 5 ' — メチノレフエニル）一 5 — クロ口べンゾトリァゾーノレ（分子量 3 1 5 ) 、 2 - ( 2 ' — ヒドロキシ一 3 ' ， 5 ' — ジー t 一プチルフエ二ノレ）一 5 — クロ口べンゾトリアゾ一ル（分子量 3 6 1 ) 、 2 — ( 2 ' — ヒドロキシー 3 ' ， 5 ' — ジ一 t —アミルフエ - ノレ）ベンゾトリアゾ一ノレ（分子量 3 3 4 ) 、 2 — ( 2 ' — ヒドロキシ一 3 ' — ( 3 ' ' ， 6 ' ' , 5 ' ' , 6 ' ' — テトラヒドロフタルイミドメチノレ）一 5 ' — メチノレフェニル）ベンゾトリアゾ一ル（分子量 3 8 8 ) 等のベンゾトリァゾール系化合物のうち一つであることが好ましい。なお、紫外線吸収剤は、ポリ塩化ビニル樹脂のように耐候性に優れた樹脂材料を用いる場合には使用しないことがある。

本発明において、樹脂材料はポリ塩化ビニル樹脂またはゥレタン樹脂であることが好ましい。これらの樹脂は、靴底に必要とされる柔軟性と弾力性を有する他に、それぞれの樹脂自体の有機物のァゥトガス量が少ないために好ましいものである。

また、本発明は、ウレタン樹脂と、前記ウレタン樹脂を発泡させる発泡剤と、実質的に低分子量のシロキサンを発生しないシリコーン系整泡剤と、可塑剤、酸化防止剤、帯電防止剤、および紫外線吸収剤からなる群より選ばれた少なくとも一つの添加剤とを含む材料で構成された靴底を有するクリ一ンルーム用靴であって、前記添加剤がガス状有機物を発生しないものであることを特徴とするクリーンルーム用靴を提供する c

この場合、シリコーン系整泡剤がケィ素数 1 0 以下の環状シロキサンを実質的に含有しないジメチルポリシロキサンまたはジメチルポリシロキサン一ポリオキシアルキレン共重合体の少なくとも一つであることが好ましい。このような化合物は、市販のシリコーン系整泡剤を真空脱気しながら加熱することにより、ケィ数 1 0 以下の環状シロキサンを除去することにより得られる。

本発明のクリーンルーム用靴において好ましい材料としては、例えば、樹脂基材にポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビ二ル系エラストマ一、塩素化ポリエチレンなどを使用し、主成分がトリメリット酸トリスー 2 —ェチルへキシルである可塑剤、主成分が 2 ， 2 ' —メチレン一ビス一（ 4 —ェチノレ一 6 — t — プチルフヱノール）である酸化防止剤、主成分がステアリルアミドのエチレンォキサイド付加体である帯電防止剤を添加剤として含むものや、樹脂材料としてウレタン樹脂を使用し、主成分がジ一 2 —ェチルへキシルセノくケ一トである可塑剤、主成分が 2 , 2 ' — メチレン一ビス一（ 4 ーェチルー 6 — t 一ブチルフエノール）である酸化防止剤、主成分がポリエチレングリコール一 p —ノニルフヱノールである帯電防止剤、主成分が 2 — （ 2 ' — ヒドロキシー 3 ' ， 5 ' —ジー t — ァミルフエニル）ベンゾトリアゾ一ルである紫外線吸収剤を添加物として含むものが挙げられる。なお、ウレタン樹脂を発泡させる場合には、発泡剤と共に 1 5 0 °Cにおいて真空度 1 0 m m H g で 3 時間処理したジメチルポリシロキサン一ポリォキシアルキレン共重合体を使用することが好ましい。

(実施例 4 )

ポリウレタン用のプレボリマー及び硬化剤（平均分子量 4 0 0 0 ；三井東圧化学社製） 1 0 0 重量部に対して、可塑剤 (分子量 4 2 7 ；大八化学工業社製） 5 重量部、酸化防止剤

(分子量 3 4 ◦ ；吉富製薬工業社製） 0 . 5 重量部、帯電防止剤（平均分子量 4 5 0 ；ライオン社製） 1 重量部、紫外線吸収斉（分子量 3 3 4 ；チバガイギ一社製） 0 . 5 重量部を加えて加熱しながら混練した。また、この材料には、発泡剤として水を加え、整泡剤としてジメチルポリシロキサンーポリオキシアルキレン共重合体（平均分子量 1 ， 8 0 0 ；信越化学工業社製）を加えた。なお、ジメチルポリシロキサン一ポリオキシアルキレン共重合体は、 1 5 0 。Cにおいて真空度 1 0 m m H g で 3 時間処理したものを用レ、た。この材料を用いて射出成形して寸法 1 0 0 X 1 0 O m m、厚さ 1 O m mの平板を作製した。

このとき、可塑剤の主成分はセバチン酸ジ— 2 — ェチルへキシルとし、酸化防止剤の主成分は 2 , 2 ' — メチレンービス一（ 4 — ェチル一 6 — t — ブチルフエノール）とし、帯電防止剤の主成分はポリエチレングリコ一ルー p — ノユルフェ二ルェ一テルとし、紫外線吸収剤の主成分は 2 — （ 2 ' — ヒドロキシ一 3 ' , 5 ' — ジ一 t — ァミルフエニル）ベンゾトリァゾ一ルとした。

このようにして得られた平板を一部（ 4 0 g ) 切り出し、この試料を用いてシリコンウエノ、アナライザ（ジ一エルサイエンス社製、商品名、以下「 S W A 」と略記する）でウェハに吸着した添加剤中の有機物を調べた。

この S W Aは、大きく分けて 3 つの装置から構成されており、具体的には、有機物を吸着したウェハから吸着成分をへリウム気流中で加熱脱着して、それを再捕集するトラップ装置と、この再捕集された有機成分をヘリゥム気流中で加熱脱着しながら、液体窒素で冷却されたキヤビラリ一管中に導入して甫集、濃縮する T C T ( Thermal Desorption Cold Trap Injector ) 装置と、この冷却濃縮された成分をヘリゥム気流中で急速加熱したものを分析するガスクロマトグラフ Zマススぺクトノレ（ G C /M S ) 装置と力ら構成されてレ、る。 G C / M S 装置では、 G C装置において有機成分についての分離されたトータルイオンクロマトグラム（ T I C ) が得られる。この各ピークについて M S 装置で有機成分を定性分析する。この S W A により、ウェハに吸着している有機物の含有量および種類を測定することができる。また、 S W A によれば、ウェハー枚当たり数 _n g ( 1 0 — ⁹ g ) のオーダーまで分析が可能である。

ウェハに吸着した添加剤中の有機物の S W Aでの測定は、次のようにして行った。まず、ウエノ、キャリアの一部と表面を洗浄した 4 インチのシリコンウェハとを同じデシケ一タ内に両者を数 c m離して載置し、デシケ一タに蓋をして数時間 (例えば 6 時間）放置した。アウトガスとしての有機物が吸着したウェハを S W Aに挿入し、ヘリウム気流下で 3 1 5 。C で加熱して吸着している有機物を脱着し、一度トラップ装置に捕集した。次いで、この捕集された有機物をヘリウム気流中で加熱脱着し、 T C T装置において液体窒素で冷却して濃縮した。次いで、この冷却濃縮された有機成分をヘリウム気流中で 2 8 0 °Cに加熱して、有機成分を G C / M S 装置に導入した。

ここで、 G C / M S 装置には、 G — 3 0 0 0 Z M — 8 0 B ( 日立製作所社製、商品名）を使用し、その測定条件は毎分 1 0 °Cの昇温速度で 4 0 Cから 2 8 0 °C ( 4 0 分放置）まで加熱した c また、使用カラムとしては、 1 0 0 % メチルポリシロキサン、長さ 6 0 m、内径 0 . 2 5 m m、膜厚 0 . 2 5 / mのものを用いた。また、 M S 装置のイオン化法は電子衝撃法であり、検出範囲は m Z z で 0 ~ 6 0 0 とした。なお、定量分析は、へキサデカンで検量線を作成し、へキサデカン換算の濃度とした。

その結果、へキサデカン換算で 1 O n g / ウエノ、であった _c また、 T I C の各ピークを定性分析したが、各ピークが微小なため（有機物の吸着が非常に少ないため）に定性分析が不可能であった。すなわち、平板からの添加剤の化合物の揮発が少なかった。本実施例においては、靴底の形状でなく平板で評価を行っているが、これはあくまでも分析を容易にするためである。また、この材料が靴底の形状に問題なく成形できることを別途確認した。

次に、上記材料を用いて 4 5 X 4 5 m mの試験片を 5 枚を作製し、この試料を用いて静電気測定装置スタチックォネストメータ一（シシド静電気社製、商品名）で帯電性を調べたなお、帯電性は、帯電圧と半減期で評価した。

この諍電気測定装置は、試験片を任意に帯電させる印加部と、コロナ放電をさせるためのターンテーブルと、試験片の電圧を検出する受電都および増幅器とから主に構成されている c,

まず、半減期測定器とシンクロスコープまたは記録計を接続し、印加電圧を ± 1 0 k V として、印加部の針電極の先端からターンテ一ブル面までの距離を 2 O m m とし、受電部の電極カゝらターンテ一ブルまでの距離を 1 5 m mにそれぞれ調整した。なお、試験片が著しく厚い場合には、印加部の針先端および受電部の電極板から試験片面までの距離をそれぞれ 2 O m mまたは 1 5 m m とし、その旨を結果に付記する。次いで、除電装置を用いて試験片を除電した後、表面が上になるように試験片取り付け枠に取り付け、ターンテーブルを回転させな力 S ら、 + 1 0 k V の電圧印加を 3 0 秒行なった後に電圧印加を停止し、ターンテーブルをそのまま回転させながら、帯電圧が初期帯電圧の 1 Z 2 に減衰する時間を測定した。なお、初期帯電圧がマイナスに減衰するまでの時間が 1 2 0 秒以上を要する場合には、 1 2 0 秒で測定を中止する残り 4 枚についても同様に測定を行った。その結果、帯電性は 0 Vであり、したがって半減期は観測されなかった。

(実施例 5 )

可塑剤の主成分としてアジピン酸一 1 , 3 — ブチレングリコールを用い、酸化防止剤の主成分として 4， 4 ' ーブチレン一ビス一（ 3 — メチルー 6 — t — プチ /レフエノーノレ）を用レ、、帯電防止剤の主成分として N , N ' — ビス一（ジェチレングリコール）ステアリノレアミドを用い、紫外線吸収剤の主成分として 2 — ( 2 ' ― ヒドロキシー 3 ' ， 5 — ジ一 ί — ブチノレフエ - ノレ）一 5 — ク口口べンゾトリァゾ一ルを用レ、ること以外は実施例 4 と同様にして平板を作製した。

この平板について実施例 4 と同様にしてウェハにおける有機物吸着量および帯電性を調べた。その結果、ウェハへの吸着量は 1 4 n g であり、非常に少なかった。また、 T I C の各ピークを定性分析したが、各ピークが微小なため（有機物の吸着が非常に少ないため）に定性分析が不可能であった。また、帯電圧は 0 Vであり、したがって半減期は観測されなかった。

(実施例 6 )

ポリ塩化ビニル樹脂（平均分子量 2 0 ， 0 0 0 ；三井東圧化学社製） 1 0 0 重量部に対して、可塑剤としてフタル酸ジイソデシル 2 5 重量部、酸化防止剤として 2， 2 ' — メチレン — ビス一（ 4 — メチノレー 6 — t ーブチノレフエニル） 1 重量部、帯電防止剤として N， N ' — ビス一（ジエチレングリコール）ステアリルアミン 1 重量部を加えて加熱混練し、この材料を用いて射出成形して平板を作製した。この場合、紫外線吸収剤は加えず、発泡剤および整泡剤も加えなかった。

この平板について実施例 4 と同様にしてウェハにおける有機物吸着量および帯電性を調べた。その結果、ウェハへの吸着量は 2 0 n g であり、非常に少なかった。また、 T I C の各ピークを定性分析したが、各ピークが微小なため（有機物の吸着が非常に少ないため）に定性分析が不可能であった。また、帯電圧は 0 V であり、したがって半減期は観測されなかった。

(実施例 7 ) ポリ塩化ビュル樹脂 1 0 0 重量部に対して、可塑剤としてアジピン酸一 1 ， 3 — ブチレングリコール 7 重量部およびトリメリツト酸トリオクチル 1 0 重量部、酸化防止剤として 1 1 , 3 — トリス一（ 2 — メチノレ一 4 ーヒドロキシ一 5 — t — ブチルフエノール）ブタン 1 重量部、帯電防止剤としてグリセリン脂肪酸エステル 2 重量部をカ卩えて加熱混練し、この材料を用いて射出成形して平板を作製した。この場合、紫外線吸収剤は加えず、発泡剤および整泡剤も加えなかった。

この平板について実施例 4 と同様にしてウェハにおける有機物吸着量および帯電性を調べた。その結果、ウェハへの吸着量は 1 6 n g であり、非常に少なかった。また、 T I C の各ピークを定性分析したが、各ピークが微小なため（有機物の吸着が非常に少ないため）に定性分析が不可能であった。また、帯電圧は 0 V であり、したがって半減期は観測されなかった。

(比較例 3 )

ポリウレタン用プレボリマー及び硬化剤 1 0 0 重量部に対して、可塑剤としてフタル酸ジォクチル 5 重量部、酸化防止斉として 2 , 6 — ジ一 t — ブチルー p — クレゾール 2 重量部帯電防止剤として N ， N ' — ビス一（ 2 — ヒドロキシェチル）ラウリルアミン 1 . 5 重量部、紫外線吸収剤として 2 ，

( 2 ' — ヒドロキシ一 5 ' 一メチルフエニル）ベンゾトリアゾ一ル 0 . 5 重量部を加えて加熱しながら混練した。また、この材料には、発泡剤として水を加え、整泡剤としてジメチルポリシロキサン一ポリォキシアルキレン共重合体（平均分子量 1 ， 8 0 0 ；信越化学工業社製）を加えた。なお、ジメチルポリシロキサン一ポリオキシアルキレン共重合体は、巿販のものをそのまま用いた。この材料を用いて射出成形して平板を作製した。

この平板について実施例 4 と同様にしてウェハにおける有機物吸着量および帯電性を調べた。その結果、ウェハへの吸着量は 2 8 5 n g であり、非常に多かった。また、この場合の G C ノ M S 法における T I C の各ピークについて定性分析を行ったところ、フタノレ酸ジォクチル、 2， 6 — ジー t ーブチノレー p — クレゾ一ル、 N， N ' — ビス一（ 2 — ヒドロキシェチル）ラウリルァミン、 2，（ 2 ' — ヒドロキシ一 5 ' — メチルフエニル）ベンゾトリァゾール、へキサデカメチルシクロォクタシロキサン、ォクタデカメチルシクロノナシロキサン等が確認された。

また、帯電圧は 5 2 V であり、半減期は 1 . 0 4 秒以上であった。

(比較例 4 )

ポリ塩化ビニル樹脂 1 0 0 重量部に対して、可塑剤としてフタル酸ジォクチル 3 重量部、酸化防止剤として 2， 6 — ジ一 t 一プチルー p — クレゾール 2 重量部、帯電防止剤として N , N ' — ビス一（ 2 — ヒドロキシェチル）ラウリグレアミド 1 . 5 重量部を加えて加熱混練し、この材料を用いて射出成形して平板を作製した。この場合、紫外線吸収剤は添加せず発泡剤および整泡剤も添加しなかった。

この平板について実施例 4 と同様にしてウェハにおける有機物吸着量および帯電性を調べた。その結果、ウェハへの吸着量は 3 0 0 n g であり、非常に多かった。また、この場合の G Cノ M S 法における T I C の各ピークについて定性分析を行ったところ、フタノレ酸ジォクチル、 2 , 6 — ジ一 t ーブチノレー p — クレゾ一ノレ、 N , N ' — ビス一（ 2 — ヒドロキシェチル）ラウリノレアミド等が確認された。

7 . 産業上の利用可能性

3

本発明の器具としてのウェハ 3キャリア，スミフポッド，ゥエノヽックス，ウエノヽノくスケット，ウエノヽトレ — , ウエノヽノヽンドリング用治具によれば、樹脂基材に添加された添加剤がガス状有機物を発生しないものであるので、ウェハに吸着する有機物成分の量を従来の約 1 Z 5 まで低減することができる。

本発明の装着具としての靴によれば、靴底を構成する樹脂基材に添加された添加剤がガス状有機物を発生しないものであるので、ウェハに吸着する有機物を従来の約 1 Z 5 まで低減することができる。これにより、半導体デバイスの製造において、ウェハの有機物汚染が防止され、歩留りを向上させることができる。

Claims

請求の範囲

1 . 室温で大気圧下にあるクリーンルーム内で基板を取扱うために用レヽられる器具であって、樹脂基材と、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、および帯電防止剤からなる群より選ばれた少なくとも一つの添加剤とを含み、前記添加剤は室温大気圧の条件下でガス状の有機物成分を発生しないことを特徴とするクリ一ンルーム内で用いられる器具。

2 . 前記滑剤は、炭素数 2 0 以上の脂肪族炭化水素および炭素数 1 8 以上の高級アルコールからなる群より選ばれた少なくとも一つを主成分として含み、かつ、炭素数 2 0 未満の脂肪族炭化水素および炭素数 1 8 未満の高級アルコールを含まないことを特徴とする請求項 1 記載の器具。

3 . 前記滑剤は、マイクロクリスタリンワックス、天然パラフィン、合成パラフィン、ポリオレフインワックス、炭素数 1 8 の合成分岐高級アルコール、炭素数 2 0 の合成分岐高級アルコール、炭素数 2 4 の合成分岐高級アルコール、およびォレイルアルコ一ルカゝらなる群より選ばれた少なくとも一つからなることを特徴とする請求項 2 記載の器具。

4 . 前記可塑剤は、分子量 4 0 0 以上のカルボン酸エステル分子量 4 0 0 以上のポリエステル、および分子量 4 0 0 以上のエポキシ系化合物からなる群より選ばれた一つを主成分として含み、かつ、分子量 4 0 0 未満のカルボン酸エステル、分子量 4 0 0 未満のポリエステル、および分子量 4 0 0 未満のエポキシ系化合物を含まないことを特徴とする請求項 1 記載の器具 -

5 . 前記可塑剤は、フタル酸エステル系化合物、脂肪族二塩基酸エステル系化合物、トリメリット酸エステル系化合物、ポリエステル系化合物、およびェポキシ系化合物からなる群より選ばれた少なくとも一つからなることを特徴とする請求項 4 記載の器具。

6 . 前記酸化防止剤は、分子量 3 0 0 以上のフエノール系化合物からなることを特徵とする請求項 1 記載の器具。

7 . 前記酸化防止剤は、モノフエノール系化合物、ビスフエノール系化合物、および高分子フエノ一ル系化合物からなる群より選ばれた少なくとも一つからなることを特徴とする請求項 6 記載の器具。

8 . 前記帯電防止剤は、分子量 3 5 0 以上のノニオン系化合物からなることを特徴とする請求項 1 記載の器具。

9 . 前記ノニオン系化合物は、ポリォキシエチレンアルキルァミン、ポリオキシエチレンアルキルアミド、ポリオキシェチレンァゾレキノレエーテノレ、ポリオキシエチレンァノレキルフエ二ルェ一テノレ、および N ， N ' - ビス一（ジエチレングリコ —ル）ステアリルアミンカらなる群より選ばれた少なくとも一つからなることを特徴とする請求項 8 記載の器具。

1 0 . 半導体ウェハを取扱うために用レヽられるカセット、スミフポッド、ウエノ、ボックス、ゥエノヽバスケット、又はゥェハハンドリング治具であることを特徴とする請求項 1 記載の器具。

1 1 . 前記樹脂基材は、ポリオレフィン、ポリカーボネートおよびフッ素樹脂カゝらなる群より選ばれた一つからなることを特徴とする請求項 1 記載の器具。

1 2 . 室温で大気圧下にあるクリーンルーム内で作業者が着用する装着具であって、樹脂基材と、可塑剤、酸化防止剤、帯電防止剤、および紫外線吸収剤からなる群より選ばれた少なくとも一つの添加剤とを含み、前記添加剤は室温大気圧の条件下でガス状の有機物成分を発生しないことを特徴とするクリーンルーム内で用いられる装着具。

1 3 . 前記可塑剤は、分子量 4 0 0 以上のカルボン酸エステル、分子量 4 0 0 以上のポリエステル、および分子量 4 0 0 以上のエポキシ系化合物からなる群より選ばれた一つを主成分として含み、かつ、分子量 4 0 0 未満のカルボン酸エステル、分子量 4 0 0 未満のポリエステル、および分子量 4 0 0 未満のエポキシ系化合物を含まないことを特徴とする請求項

1 2 記載の装着具。

1 4 . 前記可塑剤は、フタル酸エステル系化合物、脂肪族二塩基酸エステル系化合物、トリメリット酸エステル系化合物ポリエステル系化合物、およびエポキシ系化合物からなる群より選ばれた少なくとも一つからなることを特徴とする請求項 1 3 記載の装着具。

1 5 . 前記酸化防止剤は、分子量 3 0 0 以上のフユノール系化合物からなることを特徴とする請求項 1 2 記載の装着具。

1 6 . 前記酸化防止剤は、モノフヱノール系化合物、ビスフュノール系化合物、および高分子フユノ一ル系化合物からなる群より選ばれた少なくとも一つからなることを特徴とする請求項 1 5 記載の装着具。

1 7 . 前記帯電防止剤は、分子量 3 5 0 以上のノニオン系化合物からなることを特徴とする請求項 1 2 記載の装着具 _:）

1 8 . 前記ノニオン系化合物は、ポリオキシエチレンアルキルァミン、ポリオキシエチレンアルキルアミド、ポリオキシエチレンァノレキノレエ一テノレ、ポリォキシエチレンァノレキノレフェニノレエ一テル、および N， N ' — ビス一（ジエチレングリコール）ステアリルァミンからなる群より選ばれた少なくとも一つからなることを特徴とする請求項 1 7 記载の装着具。

1 9 . 前記紫外線吸収剤は、分子量 3 0 0 以上の化合物であろことを特徴とする請求項 1 2 記載の装着具。

2 0 . 前記紫外線吸収剤は、サリチル酸系化合物およびベンゾフノン系化合物からなる群より選ばれた少なくとも一つからなることを特徴とする請求項 1 9 記載の装着具。

2 1 . 前記樹脂基材は、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニル系エラストマ一、塩素系ポリエチレン、またはウレタン樹脂からなることを特徴とする請求項 1 2 記載の装着具。

2 2 . ウレタン樹脂用プレボリマ一及び硬化剤と、このウレタン樹脂を発泡させる発泡剤と、実質的に低分子量のシロキサンを発生しないシリコーン系整泡剤と、可塑剤、酸化防止剤、帯電防止剤、および紫外線吸収剤からなる群より選ばれた少なくとも一つの添加剤とを含む材料でつくられた靴底を有する靴であることを特徴とする請求項 1 2 記載の装着具。

2 3 . 前記シリコーン系整泡剤は、ケィ素数 1 0 以下の環状シロキサンを含有しないジメチルポリシロキサンおよびジメチルポリシロキサン一ポリォキシアルキレン共重合体力ゝらなる群より選ばれた少なくとも一つ力らなることを特徴とする請求項 2 2 記載の装着具。

2 4 . ウレタン樹脂と、このウレタン樹脂を発泡させる発泡剤と、実質的に低分子量のシロキサンを発生しないシリコーン系整泡剤と、可塑剤、酸化防止剤、帯電防止剤、および紫外線吸収剤からなる群より選ばれた少なくとも一つの添加剤とを含む材料でつくられた靴底と、

この靴底に接着又は縫いつけられたフレキシブルカバーとを有することを特徴とするクリーンルーム内で用いられる装

¾ 具

2 5 . さらに、前記フレキシブルカバ一を展開または統合するためのファスナー部材を有することを特徴とする請求項 2 4 記載の装着具。