WO1998033248A1

WO1998033248A1 - Ic socket

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Publication number: WO1998033248A1
Application number: PCT/JP1998/000349
Authority: WO
Inventors: Masato Sakata; Satoru Zama; Hitoshi Yuzawa; Kazuto Ono
Original assignee: The Furukawa Electric Co., Ltd.
Priority date: 1997-01-29
Filing date: 1998-01-28
Publication date: 1998-07-30
Also published as: EP0896401A4; KR20000064787A; US6123552A; EP0896401A1; TW400666B

Description

明細書

I cソケット技術分野

本発明は、 L S I , ベアチップ等の半導体素子の電気的特性を検査する際に用いる I C ソケッ卜に関する。背景技術

半導体素子の高密度化が進み、電極として接続用半田ボールをアレイ状あるいはマトリクス状に配列した半導体素子として、ボールグリッドアレイ（ B G A : Bal l G rid Array) , ピングリッドアレイ（P G A : Pin Gri d A r ray) あるいは半田ポールが搭載されていないランドグリツドアレイ（ L G A ： Land Grid Array)等の I C パッケージが急速に需要を伸ばしている。

これらの I C パッケージは、半導体素子の高密度化に伴って、電極間ピッチが 1. 0 m m→ 0. 8 m m→ 0. 5 m m 等と小さくなる傾向にある。

ところで、一般的に、半導体素子は、製造後バーンィンテストが行われる。バーンインテストは、半導体素子を I C ソケットに装着し、所定条件下で加熱して電気的特性を試験するものである。従来、 I C ソケットは、半導体素子の電極に接触するコンタクトピンが半導体素子の電極間ピッチと等しくなるように合成樹脂に埋め込まれている。コンタクトピンは、一端が半導体素子の電極に接触すると共に、他端のソケット外部に延出した脚部は、プリント基板に挿入 · 接続されて外部試験器等に接続される。

このプリント基板は、配線板であると共に、半導体素子の電極間ピッチと等しく設定されたコンタクトビンの微細なピッチを外部試験器等との接続端子間ピッチに拡大変換する機能を有している。例えば、コンタクトピンのピッチを 1 . 0 m mから外部試験器の接続端子間ピッチ 1 . 2 7 m mや 2. 5 4 m mへ拡大変換したり、半導体素子の電極配列がマトリクス状の場合に、コンタクトピンの配列をマトリクス状に拡大変換したり、配列そのものを変換したりする。

ところで、半導体素子の電極間ピッチが狭くなり、かつ、電極配置がマトリクス状になる等の二次元が進むと、 I C ソケットにおけるコンタクトビンのピッチを拡大変換するために使用されるプリント基板は、 4 〜 8 層あるいは 1 0 層等の多層プリント基板を使用しなければならなくなる。

しかし、プリント基板が多層化すると、製造コストが上昇することから、半導体素子のバーンインテストに要するコストも上昇するという問題があった。

本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、高価な多層プリン卜基板を使用することなく半導体素子の電気的特性の検査を安価に行うことが可能な I C ソケットを提供することを目的とする。発明の開示

本発明においては上記目的を達成するため、複数のコン夕クトビンを有する I C ソケットであって、前記複数のコンタクトピンは、一端を装着される半導体素子の電極ピッチに、他端を接続される外部接続体の電気的接続端子のピッチに、それぞれ合わせてマトリクス状に配置されている構成としたのである。

好ましくは、前記複数のコンタクトピンは、単一の面内で平行に配列される複数のリ一ドを有する複数のリ一ドフレームから構成され、各リードフレームは、前記複数のリードの一端側が、装着される前記半導体素子の電極ピッチに、前記複数のリードの他端側が、接続される前記外部接続体の電気的接続端子のピッチに、それぞれ合わせ、かつ、前記複数のリードの一端側と他端側とが前記単一の面に対して段差部を介して略平行に折り曲げられ、複数積層されて前記複数のコンタクトピンを形成している構成とする。また好ましくは、前記各リードフレームは、前記複数のリードの一端側に円弧状に成形されたばね部が形成され、前記複数のリードは、前記ばね部の近傍を電気絶縁性の合成樹脂で配列方向に固定した第 1 の固定部が設けられている構成とする。

更に好ましくは、前記各リードフレームは、前記複数のリードの他端側を電気絶縁性の合成樹脂で配列方向に固定した第 2 の固定部が設けられている構成とする。

好ましくは、前記複数のコンタクトピンは、前記半導体素子を装着する一端側に、各コンタクトピンを位置決めする目板を配置する。

また好ましくは、前記第 1 の固定部又は第 2 の固定部によって、前記リードフレームを複数積層したときのリ — ド両端のピッチを、前記半導体素子の電極ピッチと前記外部接続体の電気的接続端子のピッチに、それぞれ合わせる。

第 1 の発明によれば、 I C ソケットが、例えば、ノ ― ンインテストを行う外部試験器等、外部接続体の端子に直接接続される。このため、ピッチ変換用の高価な多層プリント基板を使用する必要がなくなる。このとき、 I c ソケットは、半導体素子側となる複数のコンタクトピンの一端の配置が二次元である場合、外部接続体側となる複数のコンタクトピンの他端の配置のピッチは、必ずしも二次元的に拡大している必要はなく、一次元的に拡大していてもよい。

第 2 の発明によれば、リードフレームを折り曲げる際に、段差部の高さを適宜変更することにより、リードの外部接続体側となる他端において、リードの配列方向に直交する方向におけるピッチを、リードフレームの積層間隔で設定することができる。このとき、リードの配列方向のピッチは、リードフレームの作成時に任意に決定することができる。

従って、第 2 の発明の I C ソケットは、複数のコン夕クトピンのピッチが半導体素子の電極ピッチから外部接続体の電気的接続端子のピッチまで拡大変換されるので、両面積層板や 4 層積層板等の安価なプリント基板を使用することで済む。

第 3 の発明によれば、各リードフレーム内にある複数のコンタクトピンにおいて、ばね部の近傍を合成樹脂で固定したので、各コンタクトピンは配列位置とは無関係に、半導体素子の電極に対して一定のばね圧を作用させる。

第 4 の発明によれば、各リードフレーム内にある複数のコンタクトピンにおいて、外部接続体側となる他端側を合成樹脂で固定したので、複数のコンタクトピンは外部接続体側におけるピッチが一定に保持される。第 5 の発明によれば、複数のコンタクトピンは、目板によって半導体素子側におけるピッチが一定に保持される。

第 6 の発明によれば、リードフレームの作製時に半導体素子の電極ピッチや外部接続体の電気的接続端子のピツチが決まり、 I C ソケットの組立が容易である。図面の簡単な説明第 1 A図〜図 1 C は、本発明の I C ソケットの第 1 の実施例を説明するもので、 I C ソケットに用いたソケット本体の作製工程図、第 2 図は、上記 I C ソケットをケースに組み込んで、 I C パッケージの電気的特性を測定するときの状態を示す断面図、第 3 図は、本発明の I C ソケットの第 2 の実施例を説明するもので、 I C ソケットをケースに挿入した状態の平面図、第 4 図は、第 3 図の I C ソケットの断面正面図、第 5 図は、第 3 図の I C ソケットの断面側面図、第 6 図は、第 3 図の I C ソケットで使用するリードフレームの構成を示す正面図、第 7 図は、第 6 図のリードフレームに第 1 及び第 2 の固定部を設けた正面図、第 8 A図は、第 2 の実施例に係る I C ソケッ卜で使用するリードフレームの変形例を示す側面図、第 8 B 図はその斜視図、第 9 図は、第 8 A図のリ一ドフレームを積層する状態を示す側面図、第 1 0 図は、同じくリードフレームの他の変形例を示す斜視図、第 1 1 図は、同じくリードフレームの更に他の変形例を示す正面図、第 1 2 A図は、同じくリードフレームの他の変形例を示す平面図、第 1 2 B 図は側面図及び第 1 2 C 図は正面図、第 1 3 図は、同じくリードフレームの更に他の変形例を示す正面図、第 1 4 図は、同じくリードフレームの他の変形例を示す側面図である。発明を実施するための最良の形態以下、本発明の一実施例を図 1 乃至第 1 4 図に基づいて詳細に説明する。

先ず、第 1 の実施例に係る I C ソケットは、第 2 図に示すように、リード（コンタクトピン） 1 の一端 1 a 側に I Cパッケージ 1 3 が装着され、他端 1 b 側に外部接続体が接続される。ここで、 I C ノッケージ 1 3 は、電極が縦横にマトリクス状に配置され、縦横の電極間ピッチが 0. 5 m mで、電極数が 1 6 X 1 6 、計 2 5 6 個である。また、外部接続体は、接続端子間ピッチが 1. 2 7 m mで、接続端子数が 1 6 X 1 6 、計 2 5 6 個である。

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を詳細に説明する。

第 1 A図〜第 1 C 図は、本実施例の I C ソケットに用いたソケット本体の作製工程を示す図である。その工程は以下の通りである。即ち、

1 ) 板厚 0. 1 m mのベリリウム銅合金板を用いて、単一の面内で平行に配列される 1 6 本のリード 1 を有するリ

— ドフレーム 2 を 1 6 枚、エッチング加工で作製した（第 1 A図）。エツチャントしては、例えば、塩化第 2 鉄液等を使用した。 1 6 本のリード 1 の両端部 l a ， l b はそれぞれ、隣接するリード 1 とフレーム 3 で連結されて、リードフレーム ₂ を構成している。リードフレーム 2 のリード 1 の並び方向を X方向、リ — ドフレーム 2 の面に垂直な方向を Y方向とする。リ一ド 1 の一端 1 a (幅 0 · 1 m m、 I C パッケージに接触する）のピッチ（ X方向）は 0. 5 m mであり、リード 1 の他端 l b (外部接続体に接続する）のピッチ（ X方向）は 1. 2 7 m mに拡大されている。

リード 1 の両端 l a , l b には電気的接触をよくするために、例えば、下地に約 3 m厚の N i メツキ、その上に約 0. 3 // m厚の A u メツキを施す。

なお、リード 1 は両端 1 a , 1 b がフレーム 3 で連結されている必要はなく、少なくとも一端 1 a または他端 1 b が連結されていればよい。

2 ) 次いで、第 1 B 図に示すように、リードフレーム 2 の X方向に 2 本の絶縁テープ 4 a ， 4 b を貼り、リード 1 を固定した。その後、一端 l a 先端から所定の距離離れた位置 P 1でリードフレーム 2 を Y方向へ直角に曲げ、次いで位置 P 1 から所定の間隔をおいた位置 P 2 でリードフレーム 2 を逆方向へ直角に曲げて、段差部 2 c を形成し、段差部 2 c の両側におけるリード 1 の配列面 2 a , 2 b を平行にした。

次いで、リード 1 の他端 l b 側の脚部を電気絶縁性の樹脂 5 でモールド固定し、フレーム 3 を切除した。

このような状態のリードフレーム 2 を曲げ位置 P 1， P 2 をずらして 8 枚、 1 組のものを 2 組、計 1 6 枚作製した。なお、曲げ位置 P 1 , P 2 は、第 1 C 図に示すように、リードフレーム 2 を積層した状態で、一端 l a , 1 a の間隔が 0. 5 m m、他端 1 b ， 1 b の間隔が 1 . 2 7 m m となるように設定した。

3 ) 次に、第 1 C 図に示すように、上記 1 6 枚のリードフレーム 2 を所定の間隔をおいて積層し、ソケット本体 8 を形成し I C ソケットとした。なお、第 1 C 図は、対称に積層された 1 6 枚のリードフレーム 2 の片側、 8 枚を X方向から見た断面図である。

このとき、複数のリードフレーム 2 の積層は以下のように行った。即ち、直径 0. 2 m mの孔 6 a を縦，横に 5 m m ピッチ（ I C パッケージの接続用パッド（電極）のピッチ）、 1 6 X 1 6 = 2 5 6 個設けた熱硬化性と電気絶縁性を有する樹脂の目板 6 を作製した。そして、先ず、樹脂 5 を固定枠 7 に嵌め込み、リード 1 の他端 1 b 側を固定枠 7 に対して位置決めし固定した。次に、 I C パッケージ 1 3 を装着する一端側に目板 6 を配置し、孔 6 a にリード 1 の一端 l a を挿入して位置決めし、 1 6 枚のリードフレーム 2 を固定した。

ここで、リード 1 の一端 1 a を I C パッケージ 1 3 等、半導体素子の各接続用パッド（電極）に対して適正に位置決めできれば、目板 6 は必ずしも必要ではない。

第 2 図は、上記 I C ソケットを、押圧板 9 ，外枠体 1 1 及び蓋体 1 2 を有するケースに組み込んだ断面図である。この I C ソケットを用いて I C ノ、。ッケージ 1 3 の電気的特性を検査をするときは、ばね 1 0 の付勢力で押圧された押圧板 9 によって I C パッケージ 1 3 を押し下げ、各接続用パッド（電極）を対応するリード 1 の一端 l a に押圧する。ここで、第 2 図においては、リード 1 の他端 l b 側の脚部を固定する樹脂 5 は、省略されている。

なお、上記実施例において、リード 1 の一端 1 a の先端を鋭利に形成すると、 I C パッケージ 1 3 の接続用ノ、。ッド（電極）との接触抵抗が小さくなつて、 I C パッケ —ジ 1 3 の電気的特性の測定に好ましい。また、リード 1 の一端 1 a を部分的に X方向あるいは Y方向に湾曲させると、一端 1 a はばね性を持ち、 I C パッケージ 1 3 の接続用パッド（電極）を傷つけることが少なくなる。次に、本発明の第 2 の実施例に係る I C ソケットとして、電極間ピッチ 0. 5 m m、電極数 1 6 X 1 6 、計 2 5 6 個の I C パッケ一ジ（ B G A ) が装着され、外部接続体の接続端子ピッチ 1. 2 7 m m、端子数 1 6 X 1 6 、計 2 5 6 個に拡大変換する I C ソケットを第 3 図乃至第 1 4 図に基づいて説明する。

I C ソケット 2 0 は、第 3 図乃至第 5 図に：すように、マトリクス状に配置される複数のコンタクトピン 2 1 を有し、ケース 3 0 に固定して使用される。

コンタクトピン 2 1 は、第 6 図に示すように、単一の面内で平行に配列される 1 6 本のリード 2 2 a を有する複数のリードフレーム 2 2 から構成されている。リードフレーム 2 2 は、 1 6 本のリード 2 2 a の両端がフレーム 2 2 b で連結され、リード 2 2 a の一端側には、円弧状に成形されたばね部 2 2 c と揷通孔 2 2 d を有する 2 つのストッパ 2 2 e が形成されている。 1 6 本のリード 2 2 a の一端側は、装着される I C パッケ一ジの電極ピツチ ( = 0. 5 m m ) に、他端側は、接続される外部試験器の接続端子のピッチ（ = 1. 2 7 m m ) に、それぞれ合わせて形成されている。リードフレーム 2 2 は、第 7 図に示すように、ばね部 2 2 c の近傍を電気絶縁性の合成樹脂、例えば、液晶ポリマ一（ L C P ) ，ポリフエニレンスルフイド（ P P S ) ，ポリエーテルケトン（ P E E K ) ，ポリブチレンテレフ夕レート（ Ρ Β Τ ) あるいはポリアミドイミド（ Ρ Α Ι ) 等の耐熱性を有する合成樹脂でリード 2 2 a の配列方向に固定した第 1 固定部 2 3 が設けられ、他端側には上記合成樹脂で配列方向に固定した第 2 固定部 2 4 が設けられている。

第 1 固定部 2 3 は、第 7 図に示すように、ばね部 2 2 c の部分を開放した凹形状にリードフレーム 2 2 に設けられ、両側にポルト孔 2 3 a が形成されている。第 1 固定部 2 3 は、リードフレーム 2 2 を複数積層し、ポリレト孔 2 3 a に揷通したポルト 2 5 により複数のリードフレーム 2 2 を固定して、 I C ソケット 2 0 とする。

第 2 固定部 2 4 は、リード 2 2 a の他端側に設けられ、両側にはピン孔 2 4 a が形成されている。

リードフレーム 2 2 は、第 1 の実施例と同様に 1 6 本のリード 2 2 a の一端側と他端側とを前記単一の面に対して段差部 2 2 f を介して略平行に折り曲げられた後、 1 6 枚積層され、マトリクス状に配置された 1 6 X 1 6 、計 2 5 6 本のコンタクトビン 2 1 が形成される。

ここで、リードフレーム 2 2 は、以下のようにして作製した。

先ず、板厚 0. 1 m mのベリリウム銅合金板を用い、第 6 図に示すリードフレーム 2 2 をエッチング加工により作製した。エツチャントしては、例えば、塩化第 2 鉄液等を使用した。リードフレーム 2 2 は、下地に約 3 m 厚の N i メツキ、その上に約 0. 3 m厚の P d _ 2 5 N i メツキを施した。リードフレーム 2 2 は、 P d — 2 5 N i メツキに代えて、 A u メツキや P d メツキを施してもよい。また、リードフレーム 2 2 は、リード 2 2 a の両端を除いて電気絶縁性の塗料を塗布したり、絶縁テ一プを貼付してリード 2 2 a 相互間の導通を防止してもよい

ここで、リードフレーム 2 2 は、第 6 図に示したように、フレーム 2 2 b によってリード 2 2 a の配列方向に複数連結され、薄肉に形成されたハ一フェッチ部 2 2 g で第 7 図に示すように切り離される。

次に、切り離されたリードフレーム 2 2 に、第 7 図に示したように、ばね部 2 2 c の近傍のリード 2 2 a に第 1 固定部 2 3 を、他端側に第 2 固定部 2 4 を、それぞれ設け、 2 つのフレーム 2 2 b を捻り取った。

次いで、リードフレーム 2 2 を、前記した第 1 の実施例と同様に、一端側の第 1 固定部 2 3 側で前記単一の面に対して直角に折り曲げ、更に第 2 固定部 2 4 側で直角に曲げ戻して段差部 2 2 f (第 5 図参照）を形成した。これにより、リードフレーム 2 2 は、リード 2 2 a の両端側が段差部 2 2 ί を介して略平行に折り曲げられた。このとき、リードフレーム 2 2 を複数積層することから、 2 番目のリードフレーム 2 2 においては、 1 番目のリードフレーム 2 2 に対して、第 1 固定部 2 3 側の曲げ位置をばね部 2 2 c から離れた位置とし、第 2 固定部 2 4 側の曲げ位置を外部試験器における接続端子のピッチ（ = 1. 2 7 m m ) 分だけ更に離れた位置とした。

このようにリード 2 2 a の曲げ位置を変更することにより、 1 番目のリードフレーム 2 2 と 2 番目のリードフレーム 2 2 とにおいて、コンタクトピン 2 1 は、一端のピッチを I C ノヽ。ッケージの電極間ピッチ 0. 5 m m と同一に保持しながら、他端のピッチを外部試験器の接続端子のピッチ（ = 1. 2 7 m m ) と同一にすることができる。

このようなリード 2 2 a の曲げ位置の変更を、引き続く 3 番目以降のリードフレーム 2 2 について順次繰り返して、合計 1 6 枚のリードフレーム 2 2 を作製した。

これら 1 6 枚のリードフレーム 2 2 を第 1 固定部 2 3 で重ね合わせて積層し、第 1 固定部 2 3 の両側に締付板 2 6 ， 2 7 を配置し、ポルト孔 2 3 a に挿通したポルト 2 5 で固定し、 I C ソケット 2 0 を得た。

このようにして組み立てた I C ソケット 2 0 は、第 3 図乃至第 5 図に示すように、ケース 3 0 の中央に形成した開口 3 0 a に挿入し、ピン 3 1 , 3 2 でケース 3 0 に固定される。このとき、ピン 3 1 は、ケース 3 0 を貫通して第 1 固定部 2 3 の下端に当接し、ピン 3 2 は、ケース 3 0 を貫通して第 2 固定部 2 4 のピン孔 2 4 a に揷通される。

そして、 I C ソケット 2 0 は、リードフレーム 2 2 のばね部 2 2 c 側、即ち、コンタクトピン 2 1 の一端側に、第 4 図に示すように、 I C パッケージ 4 0 の電極間ピッチと等しレゝピッチ（ = 0. 5 m m ) で、内径 0. 3 m mの揷通孔が 1 6 X 1 6 , 合計 2 5 6 個形成された目板 3 3 が取り付けられる。これにより、複数のコンタクトピン 2 1 は、目板 3 3 によって一端側のピッチが I C パッケ一ジ 4 0 の電極と等しいピッチに保持される。ここで、目板 3 3 は、中央に I C ゾ、 ° ッケージ 4 0 (第 5 図参照）を位置決めして配置する位置決め溝 3 3 a が形成されている。

ここで、第 3 図は、ケース 3 0 に挿入した I C ソケット 2 0 を示すため、第 4 第 5 図に示した蓋 3 4 は省略してある。また、第 5 図において、蓋 3 4 は、ヒンジピン 3 4 a を中心として開閉され、フック 3 4 b によってケース 3 0 の壁面に設けた突起 3 0 b に係止される。

そして、 I C ソケット 2 0 〖こよって I C パッケージ 4 0 を検査するときは、第 5 図に示すように、 I C ノ° ッケージ 4 0 を目板 3 3 の位置決め溝 3 3 a に配置し、蓋 3 4 を閉じる。これと共に、ケース 3 0 を外部試験器（図示せず）に載置し、コンタクトピン 2 1 の他端を外部試験器の接続端子と直接接触させる。

すると、第 5 図に示すように、蓋 3 4 に組み込まれた圧力板 3 5 が、蓋 3 4 との間に配置した第 1 ばね 3 6 からのばね力によって I C パッケージ 4 0 を目板 3 3 と共に押し下げる。このとき、目板 3 3 は、ケース 3 0 との間に配置した第 2 ばね 3 7 によって圧力板 3 5 方向に付勢されている。

従って、 I C ソケット 2 0 は、各コンタクトピン 2 1 の一端が目板 3 3 の孔から突出し、 I C パッケージ 4 0 の対応する電極（図示せず）と接触する。これにより、 I C ソケット 2 0 は、 I C パッケージ 4 0 の各電極が外部にある接続端子と接続され、高価な多層プリント基板を使用しなくとも、 I C パッケージ 4 0 の電気的特性の検査、例えば、バーンインテストを安価に行うことができる。

このとき、 I C ソケット 2 0 は、コンタクトピン 2 1 となる各リードフレーム 2 2 のリード 2 2 a に円弧状に成形されたばね部 2 2 c が形成されている。このため、 I C ソケット 2 0 は、コンタクトビン 2 1 が常に一定の接触圧で I C パッケージ 4 0 の前記電極と接触するうえ、目板 3 3 はリードフレーム 2 2 のストッパ 2 2 e によつて下降位置が規制されるので、最大接触圧も一定の値に決まる。ここで、複数のコンタクトピン 2 1 を構成するリードフレーム 2 2 は、前記実施例のものに限定されないことは言うまでもない。

例えば、第 8 A図，第 8 B 図に示すリードフレーム 4 2 のように、円弧状に成形されるばね部 4 2 c をリード 4 2 a の配列面に対して垂直な方向に突出させて形成してもよい。このとき、リ一ドフレーム 4 2 は、第 1 固定部 4 3 及び第 2 固定部 4 4 が設けられ、複数積層するときに、第 9 図に示すように、中央の線 L c を境にしてばね部 4 2 c の向きが異なるように積層する。このようにすると、複数積層したリードフレームは、左右のばね部 4 2 c が干渉せず、また、左右対称なので、曲げ加工の枚数が必要枚数（ 1 6 枚）の半分（ 8 枚）で済むという利点がある。

ここで、以下の説明においては、第 1 固定部 4 3 及び第 2 固定部 4 4 は、図中に符号を付すのみで説明は省略する。

一方、第 1 0 図に示すリードフレーム 4 5 のように、円弧状に成形されるばね部 4 5 c をリード 4 5 a の配列面に対して垂直な方向に交互に突出させて形成してもよい。このようにすると、リードフレーム 4 5 は、ばね部 4 5 c の円弧を大きくすることができ、ばね定数の小さなものが得られるという利点がある。また、第 1 1 図に示すリードフレーム 4 6 のように、円弧状に成形されるばね部 4 6 c をリード 4 6 a の一端側の配列面内に形成するが、リード 4 6 a の他端側の外部試験器側にも同じく円弧状のばね部 4 6 d を成形する。このようにすると、リードフレーム 4 6 は、リード 4 6 a を外部の接続端子に適度な接触圧で接触させることができる。

更に第 1 2 A図〜第 1 2 C 図に示すリードフレーム 4 7 のように、円弧状に成形されるばね部 4 7 c をリード 4 7 a の配列面に対して垂直な方向に交互に突出させて形成するが、リード 4 7 a の先端側と第 1 固定部 4 3 側とをリード 4 7 a の配列面内に配置すると共に、リード 4 7 a を配列面から垂直方向に突出させた位置でばね部 4 7 c をリード 4 7 a の配列面と平行に形成する。このようにすると、リードフレーム 4 7 は、撓みを考慮しても、ばね部 4 7 c を一層大きな円弧に形成することがでさる。

一方、第 1 3 図に示すリードフレーム 4 8 のように、円弧状のばね部 4 8 c を設けたリード 4 8 a と I C パッケージ等の半導体素子（図示せず）の電極との導通を、厚さ方向にのみ電気伝導性を有し、長手方向（図中左右方向）に電気伝導性を有しない異方性導電膜 4 9 を介して行ってもよい。このようにすると、リードフレーム 4 3

1 9

8 は、リード 4 8 a を半導体素子（図示せず）の電極と個々に接続する必要がなく、 I C ソケッ卜の使い勝手が向上する。

このような異方性導電膜 4 9 としては、例えば、導電性を有する金属や黒鉛等の微細粒子や線状の導電体を弾性を有するシリコーンゴムや熱可塑性エラストマ一等の合成樹脂中に埋め込んだもの、導電性を有するゴム状シ一トと電気絶縁性を有するゴム状シートとを交互に積層したもの等を使用することができる。

また、第 1 4 図に示すリードフレーム 5 0 のように、第 1 固定部 4 3 又は第 2 固定部 4 4 によって、複数積層したときのリード 5 0 a 両端のピッチを、それぞれ半導体素子の電極ピッチや、外部接続体の電気的接続端子のピッチに合わせるようにしてもよい。このようなリードフレーム 5 0 を使用すると、リードフレーム 5 0 の作製時に半導体素子の電極ピッチや外部接続体の電気的接続端子のピッチを決めることができ、 I C ソケットの組立が容易になる。

このとき、リードフレーム 5 0 は、第 1 固定部 4 3 と第 2 固定部 4 4 との間のリード 5 0 a の長さに所定の余裕を持たせることにより、第 1 4 図に示したように、リード 5 0 a の自然な曲がりに任せてもよいし、第 1 固定部 4 3 と第 2 固定部 4 4 との間のリード 5 0 a を予め斜めに曲げておいてもよい。

尚、第 2 の実施例に係るリードフレーム 2 2 おいては、 1 6 本のリード 2 2 a は、装着される I C パッケージの電極ピッチ（ = 0. 5 m m ) に一端側を、接続される外部試験器の接続端子のピッチ（ = 1 . 2 7 m m ) に他端側を、それぞれ合わせて形成した。しかし、リードフレーム 2 2 において、リード 2 2 a のピッチはこれらに限定されるものではなく、検査する半導体素子における電極のピツチに合わせて任意のピッチで形成してもよいことは言うまでもなレ。産業上の利用可能性

第 1 の発明によれば、 I C ソケットが、例えば、ゾ一ンインテストを行う外部試験器等、外部接続体の端子に直接接続される。このため、ピッチ変換用の高価な多層プリント基板を使用することなく半導体素子の電気的特性の検査を安価に行うことが可能な I C ソケットを提供することができる。

第 2 の発明によれば、リードフレームを折り曲げる際に、段差部の高さを適宜変更することにより、リードの外部接続体側となる他端において、リードの配列方向に直交する方向におけるピッチを、リードフレームの積層間隔で設定することができる。このため、第 2 の発明の I C ソケットは、複数のコンタクトビンのピッチが半導体素子の電極ピッチから外部接続体の電気的接続端子のピッチまで拡大変換されるので、両面積層板や 4 層積層板等の安価なプリント基板を使用することで済ませることができる。

第 3 の発明によれば、各リードフレーム内にある複数のコンタクトピンにおいて、ばね部の近傍を合成樹脂で固定したので、各コンタクトピンは配列位置とは無関係に、半導体素子の電極に対して一定のばね圧を作用させることができる。

第 4 の発明によれば、各リードフレーム内にある複数のコンタクトピンにおいて、外部接続体側となる他端側を合成樹脂で固定したので、複数のコンタクトピンは外部接続体側におけるピッチを一定に保持することができる。

第 5 の発明によれば、複数のコンタクトピンは、目板によって半導体素子側におけるピッチを一定に保持することができる。

第 6 の発明によれば、リードフレームの作製時に半導体素子の電極ピッチや外部接続体の電気的接続端子のピツチが決まり、 I C ソケットを容易に組み立てることができる。

Claims

求の範囲

1 . 複数のコンタクトピンを有する I C ソケットであつて、前記複数のコンタクトピンは、一端を装着される半導体素子の電極ピッチに、他端を接続される外部接続体の電気的接続端子のピッチに、それぞれ合わせてマトリクス状に配置されていることを特徵とする I C ソケッ卜。

2 . 前記複数のコンタクトピンは、単一の面内で平行に配列される複数のリードを有する複数のリ一ドフレームから構成され、各リードフレームは、前記複数のリードの一端側が、装着される前記半導体素子の電極ピッチに、前記複数のリードの他端側が、接続される前記外部接続体の電気的接続端子のピッチに、それぞれ合わせ、かつ、前記複数のリードの一端側と他端側とが前記単一の面に対して段差部を介して略平行に折り曲げられ、複数積層されて前記複数のコンタクトビンを形成している請求の範囲第 1 項記載の I C ソケット。

3 . 前記各リードフレームは、前記複数のリードの一端側に円弧状に成形されたばね部が形成され、前記複数のリードは、前記ばね部の近傍を電気絶縁性の合成樹脂で配列方向に固定した第 1 の固定部が設けられている、請求の範囲第 2 項記載の I C ソケット。

4 . 前記各リードフレームは、前記複数のリードの他端側を電気絶縁性の合成樹脂で配列方向に固定した第 2 の固定部が設けられている、請求の範囲第 3 項記載の I C ソケッ卜。

5 . 前記複数のコンタクトピンは、前記半導体素子を装着する一端側に、各コンタクトピンを位置決めする目板が配置される、請求の範囲第 2 項乃至第 4 項いずれかに記載の I C ソケット。

6 . 前記第 1 の固定部又は第 2 の固定部によって、前記リードフレームを複数積層したときのリード両端のピツチを、前記半導体素子の電極ピッチと前記外部接続体の電気的接続端子のピッチに、それぞれ合わせる、請求の範囲第 2 項乃至第 5 項いずれかに記載の I C ソケット _c