WO1998044520A1 - Puce d'inductance et procede de fabrication - Google Patents

Description

明 細 書 チ ッ プィ ンダク タ およびその製造方法 技術分野

本発明は電子機器、 通信機器等に使用するチ ッ ブイ ンダク タ およびその製造方法に関する ものである。 背景技術

第 6図〜第 9図において、 従来のチッ プイ ンダク タは、 絶縁 材料からなる角柱状の本体 2 1 と、 本体 2 1の表面に導体層 2 2 を螺旋状に溝切り して形成した線状導体部 2 3 と溝切部 2 4 と を有したコィル部 2 5 と、 コィル部 2 5の表面に塗布された絶 縁樹脂 2 8による外装部 2 9 と、 本体 2 1の端部に設けた電極 部 2 6 とを備えた構成となっていた。

また、 その製造方法は、 絶縁材料からなる角柱状の本体 2 1 に導体層 2 2を形成する第 1工程と、 導体層 2 2を レーザー 2 7で溝切り して、 線状導体部 2 3 と溝切部 2 4 とを有したコ ィル部 2 5を形成する第 2工程と、 コイル部 2 5の両端に電極 部 2 6を形成する第 3工程と、 コ イ ル部 2 5を絶縁樹脂 2 8 で 被覆、 乾燥して外装部 2 9を形成する第 4工程とを備えてい る o

このとき、 第 4工程では、 絶縁樹脂 2 8を付着したテープ上 に、 コ イ ル部 2 5を形成した本体 2 1を第 9図 (c>の矢印 A方向 に回転させながら、 絶縁樹脂 2 8をコ イ ル部 2 5に塗布し、 コ ィル部 2 5の全周に絶縁樹脂 2 8を被覆している。

そして、 この絶縁樹脂 2 8を乾燥させ、 外装部 2 9を形成し ている。

上記従来の構成では、 コイ ル部 2 5の表面に絶縁樹脂 2 8を 塗布しているが、 コイル部 2 5の溝切部 2 4の内部に絶縁樹脂 2 8を塗布していなかった。

一般に、 チッ プイ ングク タのような非常に小さな部品 （外形 寸法が 1画程度） では、 コイ ル部 2 5 における隣接する線状導 体部 2 3間の間隔は、 数十ミ ク ロ ンと狭いので、 絶縁樹脂 2 8 の表面張力等の影響で絶縁樹脂 2 8が塗布されにく く、 溝切部 2 4の内部には、 絶縁樹脂 2 8が塗布された部分と塗布されて いない部分とが混在していた。

それで、 溝切部 2 4の内部に第 7図のごと く空隙部 4 0がで き、 この空隙部 4 0内の空気、 水分等によって、 コイ ル部 2 5 の隣接する線状導体部 2 3間において、 適確な絶縁が施され ず、 短絡が生じるという問題点を有していた。

さ らに、 上記従来の方法では、 絶縁樹脂 2 8を付着させた テープ上に、 コ イ ル部 2 5を形成した本体 2 1を回転させなが ら、 絶縁樹脂 2 8をコイ ル部 2 5に塗布しているので、 第 8図 に示すよ う に、 コ イ ル部 2 5 に被覆された絶縁樹脂 2 8 は、 表 面張力により、 角柱状の本体 2 1を取り囲みつつ、 円形状の外 形状となる。

この結果、 外装部 2 9による実装面が丸く なり、 実装基板等 に実装する際に、 適確に実装できな く なる と と もに、 溝切部 2 4の内部に空隙部 4 0を形成しやすく するという問題点を有 していた。 発明の開示

本発明は、 コ イ ル部の隣接する線状導体部間において、 適確 な絶縁を施し、 短絡が生じるのを防止し、 電気的特性を向上さ せると と もに、 外装部による実装面が平面状で、 適確に実装が でき るチ ッ プイ ンダク タおよびその製造方法を提供する こ とを 目的と している。

そしてこの目的を達成するために本発明は、 絶縁材料からな る角柱伏の本体と、 前記本体の両端部に配置した電極部と、 前 記電極部に接続すると と もに、 前記電極部間の本体外周に配置 したコイル部と、 前記コィル部を絶縁樹脂で被覆した外装部と を備え、 前記コィル部は前記本体の表面に被覆した導体層を溝 切り して形成した線状導体部と溝切部とを有し、 前記溝切部の 内部の全体にも前記絶縁樹脂を設けた構成である。

また、 その製造方法は、 絶縁材料からなる角柱状の本体に導 体層を形成する第 1工程と、 前記導体層を溝切り して、 線状導 体部と溝切部とを有したコィル部を形成する第 2工程と、 前記 コィル部の両端に電極部を形成する第 3工程と、 前記コィル部 を絶縁樹脂で被覆、 乾燥して外装部を形成する第 4工程とを備 え、 前記第 4工程は、 本体の一側面に形成されたコ イ ル部に絶 縁樹脂を被覆、 乾燥後、 他側面に形成されたコイル部に絶縁樹 脂を被覆、 乾燥して外装部を形成するようにした方法である。 上記構成により、 溝切部の内部全体にも絶縁樹脂を設けてい るので、 溝切部に空隙部が存在せず、 空気や水分等を排除する ので、 線状導体部間で、 適確な絶縁を施すことができ、 短絡防 止を図ることができる。

また、 上記方法により、 本体の隣接する側面に形成されたコ ィル部には、 一側面に形成されたコィル部に絶縁樹脂を被覆、 乾燥後、 他側面に形成されたコイル部に絶縁樹脂を被覆、 乾燥 して外装部を形成する。 この場合、 隣接する側面のコイ ル部に 被覆する絶縁樹脂は、 一方が既に硬化しているので、 互いに表 面張力の影響を受けて、 外形が円形状になることがない。 さ ら に、 絶縁樹脂を一度に被覆、 乾燥する面積が小さ く なるので、 その表面張力も小さ く なり、 溝切部の内部全体にも、 絶縁樹脂 が被覆しやすく なる。

この結果、 角柱伏の本体に対して、 絶縁樹脂も角柱状に被覆 され、 角柱状の外装部が形成されるので、 外装部による実装面 は平面形状となり、 実装基板等に対する実装性を向上させるこ とができ、 さ らに、 コイ ル部の溝切部の内部全体にも、 絶縁樹 脂を設けやすく することができる。 図面の簡単な説明

第 1図は本発明の一実施例におけるチッ プイ ンダク タの断面 図、 第 2図は同チッ プィ ンダク タのコィル部近傍 （第 1図の A 部） の拡大断面図、 第 3図は同チッ ブイ ンダク タの斜視図、 第 4図 (a)〜(e)は同チッ ブイ ンダク タの一連の形成工程を示す斜視 図、 第 5図 (a>〜(c)は同チッ プイ ンダク タの外装部の形成状態を 示す断面図である。

第 6図は従来のチッ プイ ングク タ の斜視図、 第 7図は同チッ ブイ ンダク タの断面図、 第 8図は同チッ プイ ングク タの外装部 の形成状態を示す断面図、 第 9図 (a)〜(d)は同チッ ブイ ンダク タ の一連の形成工程を示す斜視図である。 発明を実施するための最良の形態

以下、 本発明の一実施例におけるチッ プイ ングク タについて 図面を参照しながら説明する。

第 1図〜第 5図において、 本発明の一実施例におけるチッ プ イ ングク タは、 絶縁材料からなる角柱状の本体 1 と、 この本体 1の両端部に配置した電極部 6 と、 この電極部 6に接続すると ともに、 電極部 6間の本体 1外周に配置したコィル部 5 と、 こ のコィル部 5を絶縁樹脂 8で被覆した外装部 9とを備えている。 また、 コィル部 5は本体 1の表面に被覆した導体層 2を溝切 り して形成した線状導体部 3 と溝切部 4とを有し、 溝切部 4の 内部の全体にも絶縁樹脂 8を設けている。

さ らに、 凹部 1 2を本体 1の端面を除く全ての側面に設け、 この凹部 1 2内にコイル部 5を形成するとと もに、 凹部 1 2内 に絶縁樹脂 8を設けている。

そして、 絶縁樹脂 8はチク ソ性のあるエポキシ系樹脂と した 構成である。

また、 その製造方法は、 絶縁材料からなる角柱伏の本体 1 に 導体層 2を形成する第 1工程と、 導体層 2をレーザー 7で溝切 り して、 線状導体部 3 と溝切部 4 とを有したコイル部 5を形成 する第 2工程と、 コイ ル部 5 の両端に電極部 6を形成する第 3 工程と、 コイル部 5を絶縁樹脂 8で被覆、 乾燥して外装部 9を 形成する第 4工程とを備えている。

そして、 第 2工程では、 導体層 2を溝切り した際に発生する 導体屑を除去する工程を設け、 ヱ ツ チング除去法ゃサン ドプラ ス ト除去法等を用いている。

さ らに、 第 4工程では、 本体 1の隣接する側面に形成された コィル部 5には、 第 4図 (c)の A方向の一側面 1 0に形成された コイル部 5に絶縁樹脂 8を被覆、 乾燥後、 第 4図 (c)の B方向の 他側面 1 1に形成されたコイル部 5に絶縁樹脂 8を被覆、 乾燥 して外装部 9を形成するようにしている。

このとき、 本体 1は四角柱状の形伏で、 本体 1の全側面に凹 部 1 2を設けると ともに、 この凹部 1 2内にコイル部 5を設け ており、 第 4工程で、 本体 1 の対向する一側面 1 0に形成され たコイル部 5に、 絶縁樹脂 8を被覆、 乾燥後、 対向する他側面 1 1 に形成されたコイ ル部 5 に、 絶縁樹脂 8を被覆、 乾燥し て、 外装部 9を形成するようにすると と もに、 絶縁樹脂 8は、 凹部 1 2 の外側にはみ出さないように、 凹部 1 2内に設けるよ うにしている。

また、 絶縁樹脂 8を被覆する際は、 溝切部 4の内部全体にも 被覆するようにすると と もに、 ローラによる転写塗布工法を用 いている。

さ らに、 これに用いる絶縁樹脂 8は、 チク ソ性のあるェポキ シ系樹脂と している。

上記構成のチッ ブイ ンダク タについて、 以下その動作を説明 する。

溝切部 4の内部全体にも絶縁樹脂 8を設けているので、 溝切 部 4に空隙部が存在せず、 空気や水分等を排除するので、 隣接 する線状導体部 3間で、 適確な絶縁を施すことができ、 短絡防 止を図ることができる。

また、 コイ ル部 5を設けた凹部 1 2内に、 少なく と も絶縁樹 脂 8を設けるので、 凹部 1 2の両側面の電極部 6面より絶縁樹 脂 8面が高く なることがなく、 本体 1の角柱状の平面を実装面 とすることができるので、 実装基板等への実装性を向上させる ことができる。 特に、 凹部 1 2は本体 1の端面を除く全ての側 面に設け、 絶縁樹脂 8を被覆しているので、 どの側面でも実装 が可能となり、 生産性を向上させることができる。

さ らに、 絶縁樹脂 8がチ ク ソ性のあるエ ポキ シ系樹脂なの で、 絶縁樹脂 8 の硬化時における形状変化がなく、 外装部 9面 の形状を平面に正確に規定でき、 実装性を向上させることがで きる。

また、 その製造方法によれば、 本体 1の隣接する側面に形成 されたコィル部 5には、 一側面 1 0に形成されたコィル部 5に 絶縁樹脂 8を被覆、 乾燥後、 他側面 1 1に形成されたコ イ ル部 5に絶縁樹脂 8を被覆、 乾燥して外装部 9を形成する。 この場 合、 隣接する側面のコイ ル部 5に被覆する絶縁樹脂 8は、 一方 が既に硬化しているので、 互いに表面張力の影響を受けて、 外 形状が円形状になることがない。

さ らに絶縁樹脂 8を一度に被覆、 乾燥する面積が小さ く なる ので、 その表面張力も小さ く なり、 溝切部 4の内部全体にも、 絶縁樹脂 8を被覆しやすく なる。

この結果、 角柱状の本体 1 に対して、 絶縁樹脂 8 も角柱伏に 覆され、 角柱状の外装部 9が形成されるので、 外装部 9によ る実装面は平面形状となり、 実装基板等に対する実装性を向上 させる こ とができ る。

また、 本体 1 の対向する一側面 1 0 と他側面 1 1に形成され たコ イ ル部 5 とに、 それぞれ絶縁樹脂 8を被覆、 乾燥するの で、 本体 1に外装部 9を形成する工程が 2回の工程で行えるの で、 製造の簡略化を図ることができる。

さ らに、 溝切部 4の内部全体にも絶縁樹脂 8を被覆するの で、 溝切部 4の内部に空隙部が生じず、 空隙部内の空気や水分 等によ って、 隣接する線状導体部 3間に腐食、 短絡等が発生す るのを防止するとともに、 導体層 2の溝切時に発生する導体削 除物や塵等によって、 隣接する線状導体部 3間で短絡が発生す るのを防止する こ と もでき る。

また本体 1 の側面に設けた凹部 1 2内に絶縁樹脂 8を設ける ので、 凹部 1 2 の両端面である電極部 6面より絶縁樹脂面が高 く なることがなく、 本体 1の角柱状の平面を実装面とすること ができるので、 実装基板等への実装性を向上させるこ とができ さ らに導体層 2を溝切り した際に発生する導体屑を除去する ので、 導電物質の導体層によって、 隣接する線状導体部 3間で 短絡が発生したり、 線状導体部 3 に付着してィ ンダク タ ンス値 を変化させたりすることを防止し、 電気的特性を向上させるこ とができ る。

そ して、 絶縁樹脂 8がチク ソ性のあるヱポキ シ系樹脂なの で、 絶縁樹脂 8を被覆した際に、 その被覆した形状を維持した まま、 乾燥によ り硬化し、 外装部 9を形成できる。 これによ り、 絶縁樹脂 8 の硬化時における形状変化が少なく なり、 外装 部 9面の形状を規定でき、 実装性を向上させることができる。

その上、 絶縁樹脂 8の被覆は転写塗布工法により行うので、 絶縁樹脂 8を非常に薄く均一に塗布することができる。 このた め、 本体 1 の断面積を最大限大き く するこ とができ、 本体 1 の 断面積に起因するィ ンダク タ ンス値を最大にしつつ、 小型化を 図る こ とができ る。

このよ う に本発明によれば、 溝切部 4に空隙部が存在せず、 空気や水分等を排除するので、 線状導体部 3間で、 適確な絶縁 を施すこ とができ、 短絡防止が図れ、 電気的特性を向上させる ことができる。

また、 凹部 1 2の両側面の電極部 6面より も絶縁樹脂 8面が 高く なることがなく、 本体 1の角柱状の平面を実装面とするこ とが可能となり、 実装基板等への実装性を向上させることがで きると と もに、 凹部 1 2は本体 1の端面を除く全ての側面に設 け、 絶縁樹脂 8を被覆しているので、 どの側面でも実装が可能 となり、 生産性を向上させること もできる。

さ らに、 絶縁樹脂 8がチク ソ性のあるエポキ シ系樹脂なの で、 絶縁樹脂 8 の硬化時における形状変化がなく、 外装部 9面 の形状を平面に正確に規定でき、 実装性を向上させることがで さる o

また、 その製造方法によれば、 角柱状の本体 1 に対して、 絶 縁樹脂 8 も角柱状に被覆され、 角柱伏の外装部 9を形成できる ので、 外装部 9による実装面が平面形状になるとと もに、 本体 1 の側面に設けた凹部 1 2内に絶縁樹脂 8を設けるので、 凹部 1 2の両端面の電極部 6面より絶縁樹脂面が高く なる ことがな く、 実装基板等に対する実装性を向上させるこ とができ る。 特 に、 絶縁樹脂 8はチク ソ性のあるェポキシ系樹脂なので、 外装 部 9面の形状を規定でき、 実装性を一層向上させるこ とができ また、 絶縁樹脂 8は、 空隙部内にも被覆するので、 隣接する 線状導体部 3間に腐食、 短絡等が発生するのを防止し、 高周波 電流域での使用劣化を抑制できると と もに、 転写塗布工法によ り被覆するので、 絶縁樹脂 8を非常に薄く均一に塗布すること ができ、 イ ングク タ ンス値を最大に しつつ、 小型化を図る こ と ができ る。

さ らに、 導体層 2を溝切り した際に発生する導体屑を除去す るので、 導体屑を形成する導電物質によって、 隣接する線状導 体部 3間で短絡が発生したり、 線伏導体部 3に付着してィ ンダ ク タ ンス値を変化させたりすることを防止し、 電気的特性を向 上させる こ とができる。

そ して、 本体 1の対向する一側面 1 0に形成されたコィ ル部 5 と、 対向する他側面 1 1 に形成されたコィル部 5 とに、 絶縁 樹脂 8を被覆、 乾燥するので、 本体 1 に外装部 9を形成するェ 程が 2回の工程で行え、 製造の簡略化を図ること もできる。

なお、 本発明の一実施例では、 本体 1に外装部 9を形成する 工程を 2回の工程で行ったが、 本体 1の側面に、 順次一側面ず つ、 絶縁樹脂 8を被覆、 乾燥して、 数回の工程で外装部を形成 してもよい。 また、 導体屑を除去する方法は、 エ ッ チ ン グ除去法、 サ ン ド ブラス ト除去法の他の方法でもかまわない。 産業上の利用可能性

以上のよ う に本発明は、 絶縁材料からなる角柱状の本体と、 前記本体の両端部に配置した電極部と、 前記電極部に接続する と と もに、 前記電極部間の本体外周に配置したコイル部と、 前 記コィル部を絶縁樹脂で被覆した外装部とを備え、 前記コィル 部は前記本体の表面に被覆した導体層を溝切り して形成した線 状導体部と溝切部とを有し、 前記溝切部の内部の全体にも前記 絶縁樹脂を設けた構成である。

上記構成によれば、 溝切部の内部全体にも絶縁樹脂を設けて いるので、 溝切部に空隙部が存在せず、 空気や水分等を排除す るので、 線状導体部間で、 適確な絶縁を施すこ とができ、 短絡 防止が図れ、 電気的特性を向上させたチッ プイ ン グク タを提供 することができる。

また、 本発明の製造方法は、 絶縁材料からなる角柱伏の本体 に導体層を形成する第 1工程と、 前記導体層を溝切り して、 線 状導体部と溝切部とを有したコ イ ル部を形成する第 2工程と、 前記コイル部の両端に電極部を形成する第 3工程と、 前記コィ ル部を絶縁樹脂で被覆、 乾燥して外装部を形成する第 4工程と を備え、 前記第 4工程は、 本体の一側面に形成されたコ イ ル部 に絶縁樹脂を被覆、 乾燥後、 他側面に形成されたコ イ ル部に絶 縁樹脂を被覆、 乾燥して外装部を形成するようにした方法であ ¾ o 上記方法によれば、 本体の隣接する側面に形成されたコ イ ル 部には、 一側面に形成されたコ イ ル部に絶縁樹脂を被覆、 乾燥 後、 他側面に形成されたコ イ ル部に絶縁樹脂を被覆、 乾燥して 外装部を形成する。 このため、 隣接する側面のコ イ ル部に被覆 する絶縁樹脂は、 一方が既に硬化しているので、 互いに表面張 力の影響を受けて、 外形が円形状になることがない。

この結果、 角柱状の本体に対して、 絶縁樹脂も角柱伏に被覆 され、 角柱状の外装部が形成されるので、 外装部により実装面 は平面形状となり、 実装基板等に対する実装性を向上させた チッ プイ ンダク タを提供することができる。

Claims

請 求 の 範 囲

1 . 絶縁材料からなる角柱状の本体と、 前記本体の両端部に配 置した電極部と、 前記電極部に接続するとと もに、 前記電 極部間の本体外周に配置したコ イ ル部と、 前記コ イ ル部を 絶縁樹脂で被覆した外装部とを備え、 前記コィル部は前記 本体の表面に被覆した導体層を溝切り して形成した線状導 体部と溝切部とを有し、 前記溝切部の内部の全体にも前記 絶縁樹脂を設けたことを特徴とするチッ ブイ ンダク タ。

2 . 請求の範囲第 1項において、 本体に凹部を設け、 前記凹部 内に絶縁樹脂を設けたこ とを特徴とするチ ッ プィ ンダク タ。

3 . 請求の範囲第 2項において、 凹部は本体の端面を除く全て の側面に設け、 前記凹部内にコ イ ル部を形成する と と も に、 前記凹部内に絶縁樹脂を設けたことを特徴とするチッ ブイ ンダク タ。

4 . 請求の範囲第 1項において、 絶縁樹脂をチク ソ性のあるェ ポキシ系樹脂と したことを特徴とするチッ プイ ングク タ。

5 . 絶縁材料からなる角柱状の本体に導体層を形成する第 1ェ 程と、 前記導体層を溝切り して、 線状導体部と溝切部とを 有したコイ ル部を形成する第 2工程と、 前記コイ ル部の両 端に電極部を形成する第 3工程と、 前記コイル部を絶縁樹 脂で被覆、 乾燥して外装部を形成する第 4工程とを備え、 前記第 4工程は、 本体の一側面に形成されたコィ ル部に絶 縁樹脂を被覆、 乾燥後、 他側面に形成されたコ イ ル部に絶 • 縁樹脂を被覆、 乾燥して外装部を形成するようにしたこと を特徴とするチ ッ プイ ングク タの製造方法。

6 . 請求の範囲第 5項において、 本体は四角柱状の形状と し、 第 4工程は、 前記本体の対向する一側面に形成されたコィ

5 ル部に、 絶縁樹脂を被覆、 乾燥後、 対向する他側面に形成 されたコ イ ル部に、 絶縁樹脂を被覆、 乾燥して、 外装部を 形成するようにしたことを特徴とするチッ ブイ ンダク 夕の 製造方法。

7 . 請求の範囲第 5項において、 溝切部の内部全体にも絶縁樹0 脂を被覆する工程を有したことを特徵とするチッ プイ ング ク タ の製造方法。

8 . 請求の範囲第 5項において、 本体の側面に凹部を設けると と もに、 少なく と も前記凹部内にコィ ル部を設け、 前記凹 部内に絶縁樹脂を設ける工程を有したこ とを特徴とする5 チ ッ プイ ンダク タ の製造方法。

9 . 請求の範囲第 5項において、 導体層を溝切り した際に発生 する導体屑を除去する除去工程を有したことを特徴とする チ ッ プィ ンダク タの製造方法。

10. 請求の範囲第 5項において、 絶縁樹脂は、 チク ソ性のある0 エポキシ系樹脂と したことを特徴とするチッ プイ ンダク タ の製造方法。

11. 請求の範囲第 5項において、 被覆は転写塗布工法により行 う ことを特徵とするチッ プイ ングク タの製造方法。