WO1999013518A1 - Piezoelectric/electrostriction device - Google Patents

Piezoelectric/electrostriction device Download PDF

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WO1999013518A1
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Yukihisa Takeuchi
Takao Ohnishi
Koji Kimura
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Ngk Insulators, Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a device using pressure, and in particular, to an element that transfers energy to a mechanical displacement or force or ⁇ ⁇ ⁇ mechanic energy or vice versa. This is related to the structure of the pressure m 3 ⁇ 4 denos that improves the characteristics.
  • transducers various actuators, frequency domain ⁇ components (filters), transformers, « ⁇ ⁇ «» elements for communications and power, transducers, disk liminaries, ultrasonic sensors and acceleration sensors , Angular velocity sensor, various sensors such as a strike sensor, mass sensor, etc., and servo displacement as described in Kenji Uchino, “From basic to applied pressure m / e akuchiyue” (Nippon Art Center, Morikita Publishing) It is applied to the unimorph type element and the bimorph type element used for the element ⁇ , and is preferably used for the mechanism of displacement, positioning, and angle of the optical device, various precision products of the precision machine ⁇ , etc.
  • the present invention relates to a pressure me device that is preferably used for various types of actuaries. Background fiber
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 10-136665 discloses that the fixed portion 103 and the movable portion 104 are formed by providing at least one hole in a plate made of a piezoelectric material as shown in FIG. At least one beam portion 102 to be connected is formed in the form of ⁇ ⁇ ⁇ , and at least one of the at least one beam portion 102 is provided with 105 so that expansion and contraction occurs in a direction connecting the fixed portion 103 and the movable portion 104.
  • the piezoelectric actuator is configured such that the displacement of the movable portion 104 of the fixed portion 103, which moves along with the surface of the portion, becomes an arcuate displacement or a rotational displacement in the plane of the plate-like body. It has been disclosed.
  • the displacement is reduced by applying a force between a plurality of plate-shaped members m formed by micromachining.
  • the piezoelectric actuator disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-136665 discloses that the piezoelectric portion has a monomorph structure, and that the axis of the piezoelectric body alone and the axis of the main displacement of the piezoelectric portion are naturally. It is coaxial or parallel, which causes a problem that the position of the piezoelectric part itself is small and the displacement of the movable part is small. Further, the piezoelectric actuator itself is heavy and is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-136665. As described above, it is easy to be affected by leakage that is harmful to operation, such as residual leakage noise when operating at high speed. There must be.
  • piezoelectric actuators themselves have to be formed from piezoelectric materials themselves having poor mechanical strength, and therefore have the problem that they are easily constrained by the shape of the material and the usage restrictions. Disclosure of the invention
  • the present invention has been made in view of the problem of the pressure m / e device, and according to the present invention, it is possible to perform high-speed, precise, and in-plane or operation, as described below.
  • a pressure m device is provided.
  • a piezoelectric element is provided on at least one plane of at least one plane of the leakage plate in which the regular surface is finely bonded, and the regular surface of at least one rectangular fixing plate is The solid plane ⁇ and the «J « plane face each other!
  • a pressure m m ⁇ device is provided that is connected to the surface of the »3 ⁇ 4.
  • the joint surface between the solid and the solid is defined as a fixed surface, and the solid is perpendicular to the side surface of the fixed plate, centered on a vertical drawing that penetrates vertically through the center of the fixed surface.
  • Displacement like pendulum in the direction perpendicular to the force suspension Sf ⁇ Mode displacement, or the side that is fixed to the vertical direction perpendicular to the side surface of the fixed plate around the vertical direction EI Displacement in the form of a pendulum with shaking in the direction parallel to the mode displacement. It is preferred to be equal.
  • Ghao and are bonded on each other's side surfaces, and a piezoelectric element is arranged at least on at least one of the planes.
  • a pressure device in which, in the direction of drumming, the pressure device is joined at the sides of each other, and the at least one side surface of the pressure device is joined to the other.
  • the " ⁇ side surface of 3 ⁇ 4" to be joined is more specifically a side surface opposite to the joint surface with the vibration at. Therefore, the solid portion is joined via the.
  • «Joined to the « ⁇ "" ⁇ t-law surface is at least the side of the « ⁇ that faces the joining surface with 3 ⁇ 4 ⁇ , or is directly joined to the solid ⁇
  • the side face opposite to the joint surface with the solid, and the form of such or the joint between »3 ⁇ 4 and « is common to the key m / m ⁇ te device of the present invention. .
  • the solid and the solid are joined on each other's side surfaces, and the two pieces of solid wood are exposed to snow in the direction that is the joining direction between the solid and the solid.
  • at least one side of at least one of the plates is provided with a piezoelectric element on at least " ⁇ " on at least one of the plates, and at least one of the sides of the and is joined to Canal A pressure device is provided.
  • a piezoelectric element is provided on at least one plane of one m ⁇ and that Ub, preferably a plurality of slits is formed on the other m ⁇ ,preferable.
  • separate plates each having a piezoelectric element attached to one end of the fixed plate are joined to each other on their side surfaces, and another and plate are attached to the separate leak plates. It is also preferred that another solid and a further leakage plate are joined to each other on the sides so as to enlarge the change.
  • a fourth pressure device 3 ⁇ 4 ⁇ , and a piezoelectric element disposed at least on at least one of the planes are parallel to each other without being bonded to each other. And a piezoelectric device is provided, wherein at least one side surface of the leakage plate is joined to the other.
  • a fifth pressure me device a device obtained by joining the fixing plates at the sides with two pieces is hidden between the side surfaces of the concave portion provided in the fiber,
  • Two «1 plates are provided between the respective and the listening surface of the concave portion in the direction in which each of the ⁇ ⁇ stands for the fixing plate and the ⁇ ⁇ direction, respectively, and at least.
  • a pressure device in which a piezoelectric element is disposed on at least “ ⁇ ” on at least one of the flat ⁇ , is also used.
  • the term “recess” refers to an opposing side surface and a side surface connecting those side surfaces, but in the present invention, the listening side surface is not necessarily a “ ⁇ surface”, and the crane side surface has a depression.
  • a fixed displacement means a device that can make various changes as long as it does not affect the measurement of the fixed thigh, such as providing a difficult part.
  • the sixth pressure me device a device obtained by joining two fixing plates at the side surfaces thereof is formed into a through hole provided in the fiber, and at least a plurality of j plates are formed by each of the fixing devices.
  • the fixing plate In the direction in which the fixing plate is to be inserted, between the respective M and the through hole or between the fixing plate and the through hole, and at least one of the at least one A pressure me device is provided which has a piezoelectric element at least on at least one plane ⁇ .
  • a piezoelectric element is provided at at least one flat leak of one of the pair of leak plates facing each other via each pepper or ginger, and the other is provided with a piezoelectric element. It is preferable that 11 ⁇ ⁇ , preferably a plurality of slits are formed in the leak plate.
  • the concave portion is a concave portion of the fiber itself; a concave portion of ⁇ , a concave portion provided with a cutout at ⁇ M on the periphery of the fiber, or a concave portion in which a through hole provided in the fiber is regarded as a concave portion. And so on.
  • a spring plate is bonded to at least one of the flat plates and that the panel plate is joined to the spring plate reinforcing portion.
  • This is not a structure in which the slab is glued with the use of an agent or the like, but instead of the intermediate plate that is inserted between the leak alate and the base plate, it is formed as ⁇ ⁇ : Is preferably formed as a panel reinforcement portion formed in a manner similar to a leakage areate and ⁇ , and preferably formed in a :: ⁇ ⁇ form.
  • the shape of the panel and the spring plate are the same, and that the shape of the panel plate is not particularly limited, but may be a simple ⁇ ⁇ !
  • a dog or a U-shaped, H-shaped or square-shaped material that is easy to process because of the simplicity of the process, etc. Further, it is bonded to a panel board and « It is also preferable to provide a reinforcing plate to be joined to the side surface of the reinforcing member. It is preferable to have.
  • the second to sixth pressure m ⁇ devices have a fixed surface at a joint surface between 3 ⁇ 43 ⁇ 43 ⁇ 4 and «, and a fixed plate fixed to a fixed plate around a vertical Ef through the center of the fixed surface. Displacement in the form of a pendulum in a direction perpendicular to the lateral force due to the vertical force applied to the side surface, or ⁇ -mode displacement, or the vertical direction to the side of «1 ⁇ and the direction perpendicular to the vertical direction It has a structure that is at least capable of generating a ⁇ mode displacement in which the sway is accompanied by a sway in the direction parallel to the solid side surface, and at least the ⁇ mode displacement.
  • auxiliary elements include a failure diagnosis element, a displacement confirmation / judgment element, and a slaughtering auxiliary element.
  • the piezoelectric elements are arranged at least two places m ⁇ , at least one hidden piezoelectric element is used as a layer concealing element, and at least one other piezoelectric element is used as an auxiliary element, It is preferable because the degree is increased. Therefore, They may be divided into two parts.
  • the piezoelectric element and the ⁇ lead connected to the other end of the piezoelectric element are covered with a resin or glass coating layer.
  • a resin or glass coating layer In this way, even if the piezoelectric element is immersed in the liquid, It is possible to use pressure m ⁇ devices.
  • a resin in order to improve the performance of the pressure device, it is preferable to use a resin as a coating material rather than a glass, and a fluororesin having excellent chemical stability is most used for a haze, and a chemical resin is more preferable than a fluororesin.
  • silicone resins can also be used with care.
  • the fixed plate, 3 ⁇ 4 ⁇ , w plate, panel plate, panel plate reinforcing portion, and reinforcing plate constituting the pressure device of the present invention are formed by using stabilized zirconia or partially stabilized zirconia.
  • As the pressure ⁇ of the piezoelectric element a material mainly containing a component composed of zircon, titanium, and magnesium niobium is preferably used.
  • a suitable shape can be obtained each time, depending on the actuator to be applied. .
  • the piezoelectric element has an extremely high withstand voltage, because it can easily obtain piezoelectric characteristics suitable for use, specifications, and the like.
  • the pressure device of the present invention is compared with the piezoelectric actuator described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-136655, am, the pressure device of the present invention has a unimorph or bimorph structure having vibration. Therefore, the direction of the axis of the piezoelectric body is different from the axis of the ⁇ ⁇ position of the piezoelectric layer (the part that is displaced by the distortion of the piezoelectric body). It has a fiber that can not transmit the strain to the bending mode and therefore can obtain a large solid displacement.
  • the piezoelectric / device of the present invention can be functionally differentiated, and a piezoelectric material! It is possible to obtain a device with desired strength, small size, thinness, and ⁇ , because it can be made of zirconia, which has excellent mechanical strength and toughness. There are advantages that can be achieved. In addition, it is difficult to receive external rights such as custom displacement, and therefore, there is no machine that uses fillers.
  • piezoelectric element used in the present invention the pressure ⁇ and the piezoelectric ceramics “Piezoelectric J” means both “piezoelectric” and “electrostrictive”.
  • FIG. 1 shows an embodiment of a pressure me device according to the present invention
  • (a) to (d) are perspective views of actual states in which the arrangement and number of fixed members are changed.
  • FIG. 2 is a perspective view showing an embodiment ff of a piezoelectric element provided in the pressure m ⁇ device of the present invention.
  • FIG. 3 is a perspective view showing another embodiment of the piezoelectric element provided in the pressure-me device of the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view showing still another embodiment of the piezoelectric element arranged in the pressure me device of the present invention.
  • FIG. 5 shows another embodiment of the pressure m ⁇ device of the present invention, wherein (a) is a plane! 3 ⁇ 4, (b) is an explanatory diagram of a mode, and (c) is an explanatory diagram of a ⁇ mode. is there.
  • FIG. 6 is a plan view showing still another embodiment of the pressure me device of the present invention.
  • FIG. 7 shows still another embodiment of the pressure m ⁇ device of the present invention, wherein (a) is a plan view and (b) to (e) are cross-sectional views.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram relating to the piezoelectric m electrostrictive device of the present invention.
  • FIG. 9 shows still another embodiment of the pressure m ⁇ device of the present invention, in which () and (b) are plan views and (c) is a cross-sectional view.
  • FIG. 10 is a plan view showing still another actual state of the pressure me device of the present invention.
  • FIG. 11 is a plan view showing still another real expansion of the pressure mm ⁇ device of the present invention.
  • FIG. 12 is a perspective view showing a one-dimensional expansion of an actuate using the pressure m ⁇ device of the present invention.
  • FIG. 13 is a plan view showing still another real expansion state of the pressure me device of the present invention.
  • FIG. 14 shows yet another example of the compression device of the present invention! [In the top view showing the win is there.
  • FIG. 15 is a plan view showing still another new state of the pressure-dividing device of the present invention.
  • FIGS. 16A and 16B show still another embodiment of the pressure device of the present invention, wherein FIG. 16A is a plan view and FIG. 16B is a cross-sectional view.
  • FIG. 17 is a plan view showing still another embodiment of the pressure device of the present invention.
  • FIG. 18 shows yet another embodiment of the pressure device of the present invention, wherein (a) is a plan view and (b) to (d) are cross-sectional views.
  • FIG. 19 is a plan view showing still another embodiment of the piezoelectric / electronic device of the present invention.
  • FIG. 20 is a plan view showing still another embodiment of the pressure mm device of the present invention.
  • FIG. 21 shows still another real fiber of the pressure device of the present invention, wherein (a) to (d) and ( ⁇ ) are plan views showing various structures in which »J3 ⁇ 4 is bonded to pepper.
  • (E) is a plan view showing a structure in which ⁇ is connected to a fixed plate.
  • FIG. 22 is a plan view showing a processing example of a green sheet for fiber used as a mark of the pressure-sensitive device of the present invention.
  • FIG. 23 is a convertible diagram showing the strength of the piezoelectric element of the pressure device of the present invention.
  • FIG. 24 is a perspective view showing the structure of the other pressure mm device (piezoelectric actuator).
  • FIG. 25 is a plan view showing still another embodiment of the pressure device of the present invention. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1A is a perspective view illustrating an embodiment of a piezoelectric Z electrostrictive device 50 A of the present invention.
  • a pressure device 5 OA has a ⁇ 1 plate 5 having a ⁇ regular surface joined to 4 49.
  • the first electrode 52, the piezoelectric film 53, and the second piezoelectric element 54 Child 5 5 power provided,
  • the ⁇ ⁇ ⁇ -rule surface of 6 is fixed plate 5 6 flat and »plate 5 1 flat ⁇ . Is it joined to the 5 1 rule? W.
  • the piezoelectric element 55 may be provided on both planes of ⁇ 3 ⁇ 451, and the first electrode # 52 and the second electrode 54 have leads used for connection to an s »m source or the like. Unit (not shown) is connected. Note that the piezoelectric element 55 is disposed on the side surface of w m ⁇ 1
  • the displacement mode of the solid 56 can be set to the displacement mode mainly in the plane ⁇ of the fixed plate 56.
  • FIG. 1 The joint surface between the solid 5 6 in ( a ) and the «I-plate 51» is the fixed surface, and the fixed plate 56 is centered on the vertical axis (Y-axis) that vertically passes through the center of this fixed surface.
  • a displacement mode in which the pendulum is displaced in the direction perpendicular to the Y-axis, that is, in the direction perpendicular to the Y axis, that is, in the X-car fc ⁇ direction (hereinafter, such a displacement mode is defined as “e mode”)
  • e mode This is a pendulum-like displacement about the Y-axis toward the X-fat direction, and the movement of the Z-fat direction parallel to the side of the fixed plate 56 as the force moves away from the Y-axis.
  • the displacement mode in which the component is displaced in a pendulum shape so that the component becomes larger hereinafter, such a displacement mode is defined as “mode”), the position in the Y-wheel ⁇ direction Over de, the Gai ⁇ displacement mode.
  • the head is not three-dimensionally displaced so as to keep the distance (gap) between the head and the medium constant.
  • the m ⁇ device 50 A is a device suitable for such an application.
  • the mode can be used for i ij.
  • the relationship between the dimension of the position mode and the application is common to all forms of the compression device of the present invention.
  • FIGS. 1 (b) to 1 (d) show another actual swelling using the working leg of the pressure device 50A.
  • the pressure m ⁇ device 50 B shown in FIG. 1 (b) is obtained by attaching one fixing 56 in FIG. 1 (a) to the surface of the Him 51 approximately two in parallel. It is also possible to arrange a fixed number 56 in a single line, and it is possible to arrange ⁇ according to the application ⁇ ,.
  • the joining position between the plurality of solids 56 and the leak plate 51 is not particularly limited as long as it is the side surface of the joint between the base plate 49 and the H plate 51 in J3 ⁇ 451.
  • at least one fixing plate 56 is installed, for example, as shown in a piezoelectric device 50C shown in FIG. It may be joined to the side surface perpendicular to the joining side surface between the cage 51 and the cage 49, and a pair of opposite sides such as a pressure device 50D shown in FIG. Guo Zhao 56 may be provided.
  • a laminated type formed in the form of a single m®52, a piezoelectric film 53, and a second tt54 force layer as shown in FIG. 2 is used.
  • a pressure 58 is arranged on 57, and a first m 59 and a second 60 are formed on the piezoelectric film 58 to form a comb-shaped gap 61 having a fixed width.
  • a piezoelectric element 62A having a structure can also be used. Note that the first m ⁇ 59 and the second m «60 in FIG.
  • a piezoelectric element 62B in which a piezoelectric film 58 is embedded between the first combs 59 and n6o is also used.
  • FIG. 5 (a) is a plan view showing another embodiment of the pressure m ⁇ device of the present invention.
  • the pressure m ⁇ device 30 is such that the solids 31 and 3 are joined to each other on their side surfaces, and ⁇ ! »32 is in a direction that is 1 ° from the axial direction which is the joining direction of the solids 31 and 3, ie, X In the direction of car W, it is joined to each other on the sides of »3 ⁇ 43, and» «3 2 has one piezoelectric element 35 on one plane ⁇ , and m 3
  • 3 and 3 ⁇ 4 »3 ⁇ 432 have a structure in which the“ ⁇ ”side surface is joined to the « 34 side surface.
  • the piezoelectric elements 35 may be formed on both planes of the leakage plate 32. As the piezoelectric element 35, each of the observation elements shown in FIGS. 2 to 4 described above can be used.
  • the fixing plate 31, the fiber 33 and the J-plate 32 do not necessarily have the same thickness. This is due to the fact that various selections can be made as the fixed 31 'as described above. However, it is preferable that the fixing plate 31 and the fiber 33 and the leaking plate 3 2 are formed in a " ⁇ -like manner. Further, the side surfaces of « 3 ⁇ 43 3 and «1 « 32 are the same as the fiber 34. Such a "" structure can be easily obtained by laminating ⁇ using ceramic green sheets.
  • the solid 31 is displaced so that it bends in the direction of the Z axis (Fig. ⁇ :), which is perpendicular to both the X and Y axes, or it rotates around the Y axis.
  • the force is applied, and as the distance from the Y-axis is increased, the Z-axis direction parallel to the side of the solid S3 ⁇ 431 (Fig. It can be made in at least one of the displacement modes of the mode that displaces like a pendulum so that the component becomes large.
  • FIG. 5 (b) is a plan view for explaining the mode, and the piezoelectric Z electrostrictive device 30 of FIG. 5 (a) is viewed from the arrow AA in FIG. 5 (a), that is, the Y wheel fc3 ⁇ 4T on the X axis.
  • This shows the movement of the fixed object 31 when viewed from the front.
  • the upper end surface 3 1F of the fixed 31 is changed.
  • the fixed member 31 is positioned about the Y axis in the plane of the fixed plate 31, that is, in the XY plane. It is displaced like a pendulum in the direction of X-fat so as to make one degree with the Y-axis.
  • FIG. 5 (c) is a plan view for explaining the mode, and similarly to FIG. 5 (b), the movement of the solid 31 when viewed from the AA direction in FIG. 5 (a) is shown. Is shown. Again, the upper end surface 31F of the fixing plate 31 is at the position P1 in a state where no leakage occurs.
  • the fixed plate 31 is a pendulum-shaped displacement in the X-axis direction about the Y-axis, and is parallel to the side surface of the fixed plate 31 as the distance from the Y-axis increases. It is displaced so that the component of the sway in the Z-vehicle direction becomes large.
  • the movement of the upper end surface 3 1F of the fixed member 31 in the direction of arrow AA is a displacement that reciprocates between the position P 4 and the position P 5 on the arc S passing through the position P 1 with the center ⁇ at one point on the Z axis. It is expressed as At this time, the angle between the 1 axis spring connecting the solid 31 and the center O and the Z axis is, and the above-mentioned change fiMi is defined as ⁇ mode.
  • one piezoelectric element 35 provided may be divided and disposed so that two piezoelectric elements 35 A and 35 B are formed in the Y-vehicle direction. .
  • two piezoelectric elements may be provided, one for each of the two planes ⁇ of 13 ⁇ 432.
  • One piezoelectric element 35 ⁇ is used as an element for shame, and is used for the purpose of causing a predetermined displacement of the solid 31, and the other piezoelectric element 35 B is used as an auxiliary element, for example, a predetermined variable fiS.
  • one piezoelectric element 35 is formed by dividing the piezoelectric element 35 after arranging it and then splitting it by laser power, or when arranging the piezoelectric element 35 from the beginning.
  • a male that is divided and arranged may be used.
  • Such an arrangement of a plurality of piezoelectric elements and a method of dividing and using each of the piezoelectric elements 35 can be applied to all of the piezoelectric z3 ⁇ 4 denoises according to the present invention.
  • the flat ⁇ of the solid 31 in the pressure me device 30 described above is not limited to the rectangle as shown in FIG. 5 (a), but is equivalent to the pressure devices 30A to 30C in FIGS. 6 (a) to 6 (c).
  • various arbitrary dogs such as a circle, a triangle, an inverted concave, a polygon, an ellipse, and an ellipse.
  • the piezoelectric / ⁇ device 30D it is not necessary to join the 3 ⁇ 43 ⁇ 433 and ⁇ axes so that they are perpendicular to each other. It can be arbitrarily selected according to various sensors, heads, and other components to be used.
  • FIG. 7 (a) is a plan view of a pressure m ⁇ device 4 OA that is a real device in which a prismatic panel 38 and a panel plate reinforcement 39 are arranged on the pressure m ⁇ device 30 described above.
  • FIGS. 7B to 7E show various cross-sectional views of the arrangement example of the panel plate 38 and the spring plate reinforcing portion 39 as viewed from the X-axis direction on the Y-axis.
  • the spring plate 38 is joined to at least one flat ⁇ of ⁇ 33, and its width may be narrower than 3 ⁇ 4 ⁇ 33 as shown in FIG. 7A, or may be the same as the width of 333.
  • the springs 38 made of the same material are arranged on the two flat surfaces of the 33, it is preferable that the chain likelihoods be the same.
  • the materials of the panel plate 38 are different from each other by 3
  • Such a panel board 38 is in principle also joined to the 3434, but at this time, the presence or absence of the self-installation of the panel board reinforcing portion 39 is determined by the joining position with the 33 cm 34. That is, as shown in Figs. 7 (b) and (c), the fiber 33 is bonded at a position where the panel 38 can be directly bonded to the fiber 34: It is not necessary to separately weave the panel board reinforcement 39 so that 34 also functions as the spring board reinforcement 39. At this time, the panel board 38 may be provided only on one flat ⁇ of the row 33.
  • the fiber 34 also serves as the As for the panel plate 38B, it is preferable to provide a panel plate reinforcing portion 39 as a portion where the spring plate 388 is connected. Note that, as shown in Fig. 7 (e), Even if it is joined at 23 ⁇ 4, the spring plate reinforcing portion 39 is not provided unless only the spring plate 38A and the spring plate 38B are provided, which can be joined to ⁇ 2.
  • is the center of gravity of the part composed of the intercept 33 and the 38 panel when the fixed element 31 is displaced by the piezoelectric element 35. Can be displaced, so that the solid 31 can be easily displaced into a mode, which is preferable for use in heads and the like. In addition, it also has the effect of increasing the rigidity of the piezoelectric electrostrictive device and improving high-speed response.
  • FIGS. 8 (a) and 8 (b) are cross-sectional views as viewed from the direction of the Y-axis on the X axis in FIGS. 7 (c) and 7 (d), respectively.
  • the spring plate 388 and the center of the spring plate 388 and 33 can be displaced in the X-fat direction, the solid 31 is easily displaced in the X-axis direction, that is, in the mode.
  • the rigidity of the spring plate 38A itself is not provided because the spring plate 38A, the S′-need plate 38B and the center 0 of the fiber 33 are not on the fiber 33.
  • the plate provided with the spring plate 38 is further provided with a reinforcing plate 41 bonded to the panel plate 38 and joined to the side surface of the 3 ⁇ 43 ⁇ 434, as shown in FIG. Is also preferable.
  • 9 (a) and (b) show plan views of the piezoelectric device 40B as viewed from each surface
  • FIG. 9 (c) FIG. 9B is a cross-sectional view of the X-axis in FIG.
  • the reinforcing plate 41 is attached to a panel plate 38 attached to »33, and is joined to a side surface of the power plate 34 cut out.
  • the reinforcing plate 41 is preferably formed integrally with the bar, the plate 38 and the plate 34.
  • the above-mentioned panel board is applied to all pressure surfaces according to the present invention in which is used as a constituent member.
  • the panel plate is an intermediate plate that is inserted between a J plate and a base plate to form an intermediate plate.
  • It is preferable that the spring plate reinforcing portion formed as a leakage plate or the spring plate reinforcing portion is formed as a ⁇ , and furthermore, formed at each of the joints.
  • FIGS. 10 (a) to 10 (d) show still another embodiment of the pressure device of the present invention.
  • FIG. 10 (a) is a plan view of the pressure device 11A and a cross-sectional view taken along a broken line AA in the plan view.
  • the panel 33 is bonded to the plate 33, and the fixed plate 31 extends the 33 and the panel 38 in the Y-car fc direction. have. Therefore, the boundary between the fixed 31 and » « 33 and the panel panel 38 is not clear.
  • Such a structure in which the fixing member 31 is bonded to the fiber 33 and the panel board 38 also applies to the pressure m devices 11 B to 1 ID shown in FIGS. 10 (b) to (d).
  • it will be referred to as fixed 36.
  • a constricted portion 37 is provided in ⁇ yoshitsu 36, and the pressure m ⁇ device 1 shown in FIG. 10 (c) is also provided.
  • a slit 48 is provided in 36. Due to the formation of the constricted portion 37 and / or the slit 48, the rigidity of the fiber fixing plate 36 decreases, and the fiS at the tip of the fixing plate 36 can be further reduced. Furthermore, as shown in the pressure m ⁇ device 11 D shown in FIG.
  • the tip rule of the connecting fixed plate 36 preferably, «1 « 32 and 3 ⁇ 4yoshi fixed plate 36
  • the piezoelectric / ⁇ device 11D itself can be converted to ⁇ without greatly changing the pressure of the mm ⁇ device.
  • FIG. 11 (a) is a plan view showing a pressure m ⁇ device 12 A in which a ⁇ I dog of J ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ 3 J J J J J J J J ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ .
  • the male fixing plate 36 in the pressure m ⁇ device 12 A has a thicker peripheral part in the plane than in the central part. The likelihood of such a device can be considered as a structure in which the central portion of the device 36 in the piezoelectric / device 11A is thinner.
  • a predetermined U-shaped spring plate 38 can be attached to this.
  • the pressure m ⁇ device 12 A is strong against torsion while squeezing the device itself, improving the positioning speed (improving fiS controllability), improving the accuracy of displacement (moving) fibers, etc. Is achieved.
  • the piezoelectric device 1 2 ⁇ has a portion without the spring plate 38 of the piezoelectric / ⁇ device 1 2 It is also possible to provide a slit 48 in the dog's spring plate 38 (the hollow portion inside the spring plate), and the displacement can be reduced.
  • FIG. 25 is a plan view showing still another pressure m / ⁇ device 12C using the above-described encounter and starvation 36, in which another ⁇ plate having a piezoelectric element provided at one end of the solid is alternately connected.
  • This embodiment shows an embodiment in which another side is joined to another side and another and / or another fixing plate and yet another «! J « are joined to each other as soon as possible.
  • the first plate 32 A and the first reference plate 36 A are joined to the side surface of the reference plate 34, and the open side of the first connection plate 3 A is connected to the release side of the first connection plate 3 A.
  • the second leak plate 3 2 B is joined to the side of the usual solid mounting side), and the second feed plate 3 2 B is joined to the second fixed plate 3 6 B.
  • the third » It has a structure in which 32 C and a third Nada fixed plate 36 C are joined on the side. In this way, the piezoelectric elements 35A to 35C arranged in the first to third layers are made to lip, so that the third fiber 36C changes iig in the X-vehicle direction in Fig. 25. It is possible to increase it.
  • Such a structure is realized by successively removing a pair of «1 plates and an escutcheon fixing plate, for example, a unit consisting of a second « 1 ⁇ 32B and a second 3 ⁇ 4yoshigo 36B Colour It can be called structure it can. Therefore, in order to obtain a predetermined thigh, the number of units may be appropriately determined as a cage number.
  • FIG. 12 a perspective view showing U of the actuator 26 using the pressure device 11 A shown in FIG. 12 is shown.
  • the pressure m / m ⁇ device 11 A is firmly fixed to a member such as the slider 27 using a fixing jig 29 or the like.
  • the pressure m ⁇ device 11 1 A Yoshigo A 36 At the tip of 36, an m head 13 is attached, and by tailing the piezoelectric element 35, Can be moved.
  • the fixed member such as the slider 27 and the pressure device 11A may be processed into a green sheet without using the fixing jig 29 to form each member. .
  • FIG. 13 shows a real expansion state in which the pressure device 11 A is disposed within the S 34 in two different directions, and the pressure ⁇ device 11 disposed in the second device is used for the same purpose or differently. It can be used simultaneously for applications, or it can be used for any purpose if one is installed as a spare device in case of failure of the other.
  • a plurality of the pressure m ⁇ devices of the present invention can be provided in a single sheet, and the arrangement position is not limited to the horizontal parallel position shown in FIG. .
  • FIG. 14 is a plan view showing still another embodiment of the pressure m ⁇ device of the present invention.
  • the above-described pressure device 30 or the like has a structure in which ⁇ »3 ⁇ 4 32 and « 34 are joined only on one side, but in the pressure m ⁇ device 42, w.21 and «2 And two sides are joined together, and one side is joined to Fiber 20. With such a structure, it is possible to suppress the bending of the coil 20 and / or the spring plate 18, and it is possible to easily cause the displacement of the solid ⁇ l 9 in the ⁇ mode.
  • FIG. 15 shows yet another fruit of the present invention!
  • FIG. 4 is a plan view of a pressure m ⁇ device 43 A to 43 C showing a fine state.
  • 21 A and 21 B do not necessarily have to be joined to «2 at Jg of the recess of ⁇ 2 ⁇ .
  • piezoelectric elements 25A to 25D are provided on both flat surfaces of the diaphragms 21A and 21B. By assigning «: to each of these 19 hidden elements ⁇ auxiliary elements, more precise displacement control becomes possible.
  • the device 43A has a structure in which at least one of the piezoelectric elements 25A to 25D, for example, at least one direction of the piezoelectric elements 25C and 25D is overlapped with one side or two sides of the above three sides. .
  • the piezoelectric elements 25C and 25D as auxiliary elements for measurement such as change detection and failure diagnosis, since highly accurate measurement can be performed. Even if the arrangement positions of the piezoelectric elements 25A to 25D are shifted in this way, the piezoelectric elements 25A to 25D do not overlap with the 0 and the non-plates provided with the non-plate. That is the opportunity.
  • the reinforcing plate may be formed so as to be joined to three sides, ie, two sides, that is, the joining side of 3 ⁇ 4f3 ⁇ 421 A ⁇ 21 B and 20 and 2.
  • the pressure ⁇ device 43C shown in FIG. 15 (c) shows a real winning situation in which a slit 48 is provided at the center of the evacuation 20 in the pressure m ⁇ device 43A in the ⁇ direction. It is a thing.
  • the slit 48 is a hollow and has a function of changing the fiS of »19, and has a function of easily causing displacement or leakage in the re-mode and the re-mode.
  • the re-mode is a mode in which the 3 ⁇ 419 is displaced so as to swing in the X-fat direction.
  • the ⁇ ⁇ ⁇ -mode is a pendulum-shaped displacement in the X- ⁇ plane, Component, but the mode is an X-axis in the X- ⁇ plane.
  • the directional displacement is dominant, and it shines at the point where it has almost no Y-axis component.
  • the z-mode is a mode in which the leaky plate 19 is largely displaced in the Z-fat direction (direction perpendicular to both the X-axis and the Y-axis) as the leak plate 19 moves away from the Y-axis in the mode of the displacement in the z-mode. Compared with the mode, it is also distinguished from the mode in that it has almost no Y-fat component.
  • Re-mode and Re-z-mode are difficult to use Re-mode and Re-z-mode for static displacement control, but it can be used for dynamic displacement of, and displacement caused by external stress.
  • the pressure 3 ⁇ 4 ⁇ depice 43 ⁇ 43 (: To A ⁇ 21 B
  • the length and N 2 and the width Mi and M 2 are changed, and one of them is widened to raise the fixed beam 19, and the other is narrow to assist the displacement monitor. It can be used as an element. Also,
  • the piezoelectric element 25 ⁇ • 25 B and Moita 21 a '21 B and Tamotojo is the «J3 ⁇ 421 bending displacement of the a ⁇ 21 B « in; unique respective ff 2 of (arrow G in to FIG. 16 (b)) vary,
  • the displacement accuracy and degree can be increased.
  • the fiber is sandwiched between two places; and the ⁇ has one «J3 ⁇ 4 as shown in FIG.
  • at least one of the piezoelectric elements 25 C to 25 D is provided in 1 B, and in the other 1 1 21 A, 11 1 0: preferably in the direction perpendicular to the joining direction between the 1M 18 and the 20
  • 18 (a) is a plan view of the pressure m ⁇ device 43D, which is the actual state in which the configuration of the pressure ⁇ device 43 ⁇ described in FIG. 15 (a) is formed in the through hole 14 of the sensor 2.
  • 18 (b) to 18 (d) are cross-sectional views taken along the line ⁇ in FIG. 18 (a).
  • the pressure device 43D two piezoelectric elements 25A and 25C are provided, and the piezoelectric elements 25A and 25C are provided with leads 9 and 10, respectively.
  • a vertical coating layer 65 is formed so as to cover the piezoelectric elements 25 ⁇ 25C and the electrode leads 9 ⁇ 10. This coating layer 65 prevents the piezoelectric elements 25A-25C and the electrode leads 9 ⁇ 10 of the fixed 19 piezoelectric elements 25A and 25C from being used in a liquid atmosphere or a force atmosphere. Has functions.
  • a shield layer 66 made of a conductive material is formed on the pressure device 43D so as to cover the contact coating layer 65, and the shield layer 66 is formed on the second side through the through hole 67.
  • the shield layer 66 is used to operate the pressure ⁇ denos at a high frequency ⁇ ⁇ or to detect a high frequency «1 ⁇ etc. It has a function to prevent malfunctions and noise mixing.
  • this shield layer 66 may be arranged so as to sandwich »2, or as shown in FIG. 18 (c).
  • Fig. 18 (b) and (c) show A preferred form is to shield the entire part of the rooster spring.
  • the shield layers 66 formed on the respective surfaces of the substrate 2 are electrically connected using the through holes 67. However, this conduction may be achieved by using the side surface of FIG. .
  • the details of the materials used for ⁇ for forming the ⁇ coating layer 65 and the shield layer 66 will be described together with the description of the constituent materials of the pressure m ⁇ device.
  • FIG. 19 is a plan view showing the actual state of still another pressure device according to the present invention.
  • the pressure e-device 44A shown in FIG. J ⁇ 21 and the fixing plate 19 And are joined on each side, without joining .i 9 to Fiber 2.
  • the cascade 21 has a structure in which the 0 and ⁇ plates 21 are joined to the side surfaces of.
  • the cascade 21 also has a function as zero.
  • two diaphragms 21A and 21B are arranged on both sides of ⁇ 3 ⁇ 420, and «1 ⁇ 21A ⁇ 21 B has a structure in which piezoelectric elements 25A and 25B are provided.
  • the displacement of the fixed plate 19 is more likely to occur within the flat surface of the fixed plate 19, so that it is suitable for mode displacement and measurement, and the rotation of the fixed plate 19
  • the distortion caused by the piezoelectric element 25 acting directly on the solid 19 via the ⁇ 3 ⁇ 4 25 21 or the opposite effect is advantageous in that the position and the sense of sensing are increased. is there.
  • FIGS. 20 (a) to (c) are plan views showing still another pressure device according to the present invention.
  • the pressure devices 45A shown in FIG. 20 (a) are joined to each other in such a manner that the fixing member 72 is connected by two 4A and 74B, and each of the pressure devices 45!
  • the sides of the peppers 74 A and 74 B are crimped on the side of the concave portion 76 of the fiber 70, and the two «1 ⁇ 73 A and 73 B are 4 A and 74 B each have a solid 72»
  • 4 A.74 B and crane are respectively formed on the bottom side surface of the concave portion 76, and the piezoelectric elements 75 A and 75 B are respectively arranged on the ⁇ 13 ⁇ 473 A-73 B. It has a structured structure. With such a structure, there is a point lj at which the bending of the solid 72 is suppressed.
  • the concave portion 76 may be a side surface of the through hole 14 provided in the fiber 2 previously shown in FIG.
  • the shape of the fixing plate 72 is not limited to a rectangle, but may be an arbitrary solid shown in FIG.
  • the pressure device 45B shown in Fig. 20 (b) is a device in which the solid 72 is bonded to each of the shields 74 8 '74 ⁇ ⁇ away from 72 & ⁇ 73 ⁇ ⁇ 738, which is effective in increasing the displacement. There is. Thus, the position of the fixing plate 72 can be arbitrarily selected.
  • the pressure m ⁇ device 45 C shown in FIG. SA'73B shows a real fiber state fixed on three sides by 4 A ⁇ 75B and fiber 70, similarly to FIG. 21 shown in FIG.
  • These pressure devices 45A to 45C have a joint surface between each of the universal joints 74A and 74B and the substrate 70 as a fixed surface, and the fixed member 72 is a vertical line vertically penetrating the center of the fixed surface.
  • At least one of the modes that displace in the X-fat direction around the Y-axis (hereinafter, such a mode of displacement is defined as a “mode”), or a rotation mode within a fixed ⁇ of ⁇
  • a mode At least one of the modes that displace in the X-fat direction around the Y-axis
  • a rotation mode within a fixed ⁇ of ⁇ In the displacement mode of f3 ⁇ 4X, it is suitable for performing displacement control and thigh measurement. In it is possible to obtain a stable displacement.
  • the fixing plate 72 has two connecting plates 74.
  • a ⁇ 74 B is sandwiched by the sides of each other so as to be sandwiched by the A ⁇ 74 B, the side of each interceptor board 74 A ⁇ 74 B is flared to the side of the 70 through-holes 71 with through-holes, at least a plurality of
  • the leakage plates 73A to 73D are in the direction in which each 74A ⁇ 74B has a hunger 72 and the direction in which each 74A ⁇ 74B has a hunger 72 It has a structure laid over the side surface with the hole 71.
  • each of the pressure devices 46A to 46F first, in the pressure device 46A, compared to the structure of the pressure devices 45A to 45C shown in FIG. Suppressed by mmiSA-73B. Also, if slits 28 similar to those in FIG. 17 are provided in 3 ⁇ 4 ⁇ 3 ⁇ 473 ⁇ and 73 ⁇ , the fixed plate 72 is easily displaced in the direction of arrow ⁇ , that is, the mode is easily displaced.
  • the piezoelectric elements 75A to 75D are arranged on the same direction in all of the plates 73A to 73D in FIG. 21 (a). By using these as elements for tail Cheom, it is possible to increase the fiS of the solid 72 in the K direction. Note that the piezoelectric elements 75A to 75D may be provided in the area of ⁇ ⁇ 73 ⁇ to 73D, and it is preferable that the piezoelectric elements arranged in the same direction are used as auxiliary elements.
  • the pressure m ⁇ device 46C shows an embodiment in which one side of 1 ⁇ 73 A to 730 facing to 7070 in FIGS. 21A and 21B is joined to ⁇ ⁇ 70. ing. With this structure, the effect obtained by the structure shown in FIG. 14 can be added to the effects shown in FIGS. 21 (a) and 21 (b).
  • the ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ 3 ⁇ 4 ⁇ device 46D is composed of piezoelectric elements 75B and 75C respectively mounted on the 3 ⁇ 43 ⁇ 413 ⁇ 473B and 73C, which are located at symmetric positions about the intersection of the X axis and the Y axis, which is the center of the fixed 72. It is.
  • the displacement mode of the fixed 72 a displacement mode in which displacement in the direction centered on the intersection of the X axis and the Y axis (the direction of the arrow in FIG. 21 (d)) is dominant can be used. it can.
  • this displacement mode is a rigid body mode
  • the ⁇ plate 73 ⁇ ⁇ 73D does not necessarily need to be formed, and the 1 »plate 73 ⁇ -73D is formed ⁇ and the 2813 ⁇ 473 ⁇ ⁇ 73D has a slit 28 or a piezoelectric element.
  • 73 A ⁇ 73D may be provided.
  • the pressure device 46E is obtained by joining 73A to 73D to the solid 72, and the arrangement of the piezoelectric elements 75A to 75D is the same as that in Fig. 21 (b). Even with such a structure, it is possible to cause the displacement of the fixed plate 72 in the mode or to measure the displacement. Further, the pressure device 46F has a V ⁇ structure in which the width of one of each 33 ⁇ 4S «74A-74B is increased and the width of the other is reduced, thereby displacing in the mode and the ⁇ mode.
  • the materials used for the pressure device do not differ from one another. Therefore, next, the materials constituting the pressure m ⁇ device of the present invention and the class thereof will be described.
  • Panel board, panel board reinforcement, and reinforcement board may be made of ceramic.
  • stabilized or partially stabilized dinolecone, anoremina, magnesium, silicon nitride and the like can be used.
  • stabilized or partially stabilized zirconia is most often employed in cages because of its high mechanical strength, high toughness, and low reactivity with piezoelectric materials.
  • the zirconia be configured to contain at least a woven U material such as alumina or titania.
  • the leak rate, the intermediate plate, the base plate, and the solid ⁇ , m (consolidated solid), non-plate, mm It is possible to use the above-mentioned various ceramic materials in combination depending on the design instead of being composed.However, it is preferable that the same It is preferable from the viewpoint of ensuring the reliability of the joint and simplifying the MI process.
  • the spring plate formed on the surface on which the piezoelectric element is provided is formed as a spring plate having the same structure as the piezoelectric element. Can also be used. This is preferable because the none plate can be formed simultaneously with the piezoelectric element.
  • the piezoelectric element formed as a spring plate the electrode of the piezoelectric element is not used as the piezoelectric element.
  • the thickness of the dog in the pressure mm ⁇ denoisu is not limited, there is no restriction on the dog, and the dog is designed according to the intended use. Determined in consideration of gender.
  • the thickness of 11 is 3 to 20 ⁇ m3 ⁇ 4K, and the total thickness of ⁇ «and the piezoelectric element is 15 to 60 ⁇ m.
  • the total thickness of the ilken and the panel is 20 to 300 jum ⁇
  • the spring plate has an aspect ratio (width / thickness) in the range of 0.4 to 50.
  • the thickness of the reinforcing member for the metal plate is the same as the thickness of the metal plate joined to the reinforcing member for the metal plate.
  • the piezoelectric ceramics formed in the organ Is used for Bi may be ceramics or strong ceramics.
  • the material may or may not be easily separated.
  • the ⁇ ⁇ field is 1 It is preferable to use a material of OkVZmm or less.
  • ceramics used for the piezoelectric film include zircon ⁇ , lead titanate, lead magnesium niobate, lead nickel niobate, lead zinc niobate, manganese niobium, antimony tin, and manganese.
  • Tungsten ⁇ , cobalt niobium, and the like, and ceramics containing a combination of barium titanate and the like or a combination of these ⁇ X are mentioned.
  • a material containing a component consisting of zircon, titanium swelling ft, and magnesium niobium is used for a basket. This is because it has a coefficient and a piezoelectric force, has low reactivity with the member when the pressure ⁇ is low, and can stably form a material having a predetermined composition.
  • electroceramics include lanthanum, force / residue, strontium, molybdenum, tungsten, barium, niobium, 3 ⁇ 4
  • zircon as ⁇ , titanium swell, and magnesium niobium as ⁇ , and to add lanthanum-orientated tin, and to enhance the electric field and piezoelectric characteristics to use the ⁇ .
  • the electrodes of the piezoelectric element are preferably solid at room temperature and made of a metal having excellent conductivity, such as aluminum, titanium, chromium, iron, copper, nickel, copper, and niobium ⁇ . , Molybdenum, ruthenium, palladium, rhodium, silver, tin, tantalum, tungsten, iridium, platinum, gold, lead, and other simple metals or alloys of any of these are used.
  • a cermet material in which the same material as «J3 ⁇ 4 is dispersed may be used. The actual selection of the electrode material depends on the pressure forming male.
  • the second which is formed into a pressure after forming a pressure, can perform ⁇ mw formation at a low temperature, so that a low turbulent metal such as aluminum can be used.
  • the piezoelectric element can be formed by firing: ⁇ : firing, but in this case, both the first ms and the second must be made of a metal having a high a ⁇ withstanding the resistance of the piezoelectric film.
  • firing
  • both the first and second electrodes 59 • 60 on the pressure mi 58 both have the same low! ⁇
  • the first electrode and the second electrode may be appropriately selected depending on the pressure forming temperature typified by the firing of the piezoelectric film and the structure of the piezoelectric element.
  • the material of the piezoelectric element and the «coating layer formed on the lead», glass or resin of »tt is used as the material of the piezoelectric element and the «coating layer formed on the lead», glass or resin of »tt is used.
  • «It is preferable to use a resin as a coating material rather than a glass, and it is preferable to use a fluororesin having excellent dangling stability, for example, a tetrafluoroethylene resin-based Teflon (Teflon PT FE manufactured by DuPont), Chemical Tylene ⁇ Hexafluoropropylene copolymer resin Teflon (Teflon FEP), Teflon tetrafluoride ⁇ Perfluoroalkyl vinyl ether copolymer 3 ⁇ 4f Fatty Teflon (Teflon PFA), PT FE / PFA composite Teflon, etc.
  • Teflon PT FE tetrafluoroethylene resin-based Teflon
  • Teflon FEP Chemical Tylene ⁇ Hexafluoropropylene copolymer resin Teflon (Teflon FEP), Teflon tetrafluoride ⁇ Perfluor
  • silicone resins especially silicone resins
  • epoxy resins acrylic resins, etc.
  • it can.
  • various metals such as gold, silver, copper, nickel, and aluminum are used for the basket as a material for the shield layer formed on the rising coating layer, but other materials are also used. All used for «etc. in piezoelectric elements Any metal material can be used. Further, a conductive paste obtained by mixing a metal powder with a resin can also be used.
  • Fiber, fixed plate, interceptor, yoshigo, m. As a spring plate material, cerium powder such as zirconia, binder, Nada L dispersant, etc. are combined with ⁇ , and the slurry is mixed. After the defoaming treatment, green sheets or green tapes for a vibrating plate, an intermediate plate and a base plate having a predetermined thickness are removed by a method such as a reverse roll coating method or a doctor blade method.
  • the ⁇ which does not have the spring plate 18 does not need to be provided with an intermediate allate, but in order to maintain the mechanical strength of ⁇ , the base areate is thickened by the thickness of the intermediate alert.
  • the green sheet for the intermediate plate does not have the thigh, but the green sheet for the base plate should be thickened accordingly.
  • a through hole 14 and a spring plate 18 are formed in the green sheet 17 for the intermediate plate by using a mold or a laser or the like for each green sheet.
  • the base sheet green sheet 15 is punched into a predetermined shape so that the through hole 14 is formed, and the machined leak plate green sheet 3, the intermediate plate green sheet 17 and the base plate are formed.
  • At least one green sheet 15 is laminated in each of these orders, and the fiber is turned into ⁇ : to form a fiber.
  • holes 8 are formed in advance in each green sheet 3-15-17 in order to stack the layers. Is done.
  • the Ares ⁇ method using a mold or the slurry raw material is used as a male to dispose the piezoelectric element in the portion where the ⁇ 3 ⁇ 421 is formed on the green sheet 3 for the leakage plate.
  • the piezoelectric film is ⁇ -formed by the tape growth, and the pressure TO before firing is applied to the portion where the leak plate is formed on the leak-plate green sheet 3 by rubbing with a JE, and at the same time, the female is pressed with the pressure.
  • «and 3 ⁇ 4 at the same time means that a film forming method is used, and ⁇ is formed in advance in the pressure TO.
  • is from 800 ° C. to 140 CTC, preferably 100 ° C. C ⁇ 140 ° C.
  • sintering it is preferable to perform sintering to change the evaporation source of the piezoelectric material.
  • a matching between the two is performed.
  • the thick plate forming method, the ion beam method, the sputtering method, the vacuum deposition, the ion plating Piezoelectric elements can be provided by various thin film forming methods, such as a vapor deposition method (CVD), plating and the like.
  • CVD vapor deposition method
  • a thick film forming method by a screen printing diving method is employed in forming a piezoelectric film. This is because these methods use a paste or a slurry in which the particles of the piezoelectric ceramic having an average particle size of 0.05 to 5 ⁇ m, preferably 0.05 to 3 ⁇ m are ⁇ ⁇ %. Can be formed, and good piezoelectric characteristics can be obtained.
  • the first is printed and fired at a predetermined position on the surface of the plate, then the piezoelectric J film is printed and fired, and the second is printed and fired. Then, a piezoelectric element is provided. Then, a «lead» for connecting each formed «to the measuring device is printed and ' « printed.
  • white gold (Pt) is used as the first
  • titanium zirconate swelling (PZT) as the pressure
  • gold (Au) gold
  • Au silver
  • a material such as A g) it is set so that «3 ⁇ 4JK is gradually reduced in the order of DD1. Therefore, in a certain firing stage, the material fired earlier does not re-explode, and w It is possible to go around the faulty »with ⁇ m ⁇ .
  • each member of the piezoelectric element and the lead By selecting an appropriate material, it is possible to print each member of the piezoelectric element and the lead sequentially, so that it is possible to extinguish ' ⁇ ⁇ at one time. On the other hand, after forming the pressure ⁇ Each can be provided at a low temperature. In addition, each member and lead of the piezoelectric element are snowy. It does not matter if it is formed by the thin film method of evaporation, and this does not necessarily mean »
  • the piezoelectric element By forming the piezoelectric element by the film forming method in this manner, the piezoelectric element can be bonded and disposed ⁇ without using a coating agent, ensuring reliability and performance. s «can be easily made.
  • the compression film 1 may be further formed in an appropriate pattern. Examples of the formation method include screen printing, photolithography, laser processing, slicing, and supersonic.
  • a feed plate and a fixing plate are formed at predetermined positions of the held fiber.
  • the vibrating plate green sheet 3 is cut out and removed by processing using the fourth harmonic of the YAG laser.
  • ⁇ ⁇ K such as ⁇ ⁇
  • the first electrode 22 is used as an upper electrode and the second electrode 24 is used as a lower electrode.
  • the structure of the piezoelectric element 25 is a comb-shaped structure as shown in FIG. 3 or FIG. 4; for ⁇ , one or both of "" may be removed ⁇ .
  • the YAG laser and the second or third harmonic of the YAG laser, the excimer laser, the CO 2 Various force U ⁇ methods suitable for the size and shape of the laser, such as laser processing with a laser, electron beam processing, and dicing processing (humidity U), can be applied.
  • the pressure m ⁇ device of the present invention is manufactured using a force using a thigh D pressure molding method ⁇ ! It can also be made. Also in these cases, before and after, caroe is performed by W cutting, bending, laser processing, punching by Ales force roe, or supersonic wave or the like, and the predetermined likelihood is obtained.
  • the coating layer formed on the piezoelectric element and the lead in the tilted pressure m ⁇ device can be formed by screen printing, coating, or spraying using glass or resin.
  • the pressure me denoise itself when using glass as the material, the pressure me denoise itself must be softened.
  • a resin because the resin is soft and the skin is evenly dried.
  • a fluororesin or a silicone resin is preferably used as the resin used as the coating layer, these resins are used to improve the density with the underlying ceramic.
  • a primer layer according to the type of the resin and ceramic to be used, and to form a coating layer thereon.
  • the formation of the shield layer formed on the insulating coating layer is difficult if the fiber coating layer is made of resin, it is difficult to perform sputtering by using various metal materials.
  • the method is performed using a method that does not require the power of [ ⁇ ].
  • a screen printing method can be used for a method using a conductive paste composed of a metal powder and a resin. It should be noted that, in the case where the coating layer is formed of glass, the glass is not formed.
  • the metal paste can be screen-printed or baked.
  • the form, the material, and the manufacturing method of the piezoelectric electrostrictive device of the present invention have been described in detail, but it is needless to say that the present invention is not limited to the above-described embodiment.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment.
  • various ⁇ s, corrections, improvements, and the like can be added based on the knowledge without departing from the gist of the present invention.
  • the piezoelectric device of the present invention has a simple structure, In addition to the static displacement, it is possible to control not only the static displacement but also the dynamic displacement ⁇ X by using the piezoelectric element. It is said that. In addition, there is an advantage that the user can easily read the information because of the simplicity. Further, there is an advantage that the allowable range of selection of the constituent materials is wide, and any material can be used according to the purpose. Therefore, high-precision control and measurement are possible even when incorporated in various actuator sensors, and an excellent effect of contributing to quadrature and weight reduction is achieved.

Description

明 細 書 圧 デバイス 攝分野
本発明は、 圧 を用いたデバイスに係り、 特に、 エネルギーを機 械的な変位や力あるいは «ι^の機械工ネルギ一に «したり、 その逆の を 行う素子にお、て、 その «特性を向上せしめる圧 m ¾デノ スの構造に関 するものである。 具体的には、 各トランスデューサ、 各種ァクチユエータ、 周波 数領 β能部品(フィルタ) 、 トランス、 通信用や動力用の «ί^«子、 発 信子、 ディスクリミネ一夕、 超音波センサや加速度センサ、 角速度センサ 撃 センサ、 質量センサ等の各種のセンサ、 さらには、 内野研二著「圧 m/eァク チユエ一夕 基礎から応用まで」 (日本ェ 術センター編、 森北出版) に言 のサーボ変位素 ^に用いられるュニモルフ型素子ならびにバイモルフ型素子に 適用されるものであり、 好ましくは光 «器、 精密機^^の各種精娜品等の変 位や位置決め醒、 角度醒の機構に用 られる各種ァクチユエ一夕に好適に採 用される圧 m eデバィスに関する。 背景纖
近年、光学ゃ觀 l 精密加工等の分野において、 サブミクロンオーダーで の m¾や位置を ιβする変位制御素子が所望されるようになってきている。 こ れに応えるものとして、 強誘電 の圧電 /β材料に電界を加えたときに惹起 される逆圧 «果や m«j果に基づくところの変位を禾【!用した素子である圧 m βァクチユエータ等の開発が »られている。
その中で、 ハードディスクに代表される 言 ま 野においては、 近年特に記 憶容量の大容量化が著 、が、 これは書込/読出という言 の改善に加え、 言 ai彔トラック数を増して E彔媒体をより効率よく使用し、 E彔密度自体を増大さ せるという試みがなされていることによる。
この試みはこれまで、 ボイスコイルモータの改良を主に行われてきたが、 新た な漏として、 例えば、 「TRANSDUCER, 97」の「 1997 I nt e rnat i ona l Conf e rence on s o l i d-s t at e
Sens ors and Ac tuat or s」の予稿集 1081— 1084 頁には、 S iもしくは Niのマイクロマシンプロセスて した静€¾~ ^のマイ クロアクチユエータをハードディスク用 ヘッドのトラッキングシステムに適 用する試みが紹介されている。
また、 特開平 10- 136665号公報には、 図 24に示されるような、 圧電 材料から構成される板状体に少なくとも 1つの孔部を設けることにより固 定部 103と可動部 104とこれらを接続する少なくとも 1つの梁部 102とを ΗΦ:的に形成し、 少なくとも 1つの梁部 102の少なくとも に固定部 103 と可動部 104とを結ぶ方向に伸縮が生じるように、 105を設けて変位 ¾4部を構成し、 変位 ½部の ί幡に伴って ¾4する固定部 103に財る可動 部 104の変位が、 板状体の面内における弧状変位または回転変位となるような 圧電ァクチユエ一夕が開示されている。
しかしながら、 従来の主としてボイスコイルモータを用いた まへッドの位置 決め Sffiでは、 さらなる大容量化に応えるべく、 トラック数を増して正確にその トラックをトレースするように、 正確に位置决めすることは困難である。
また、 前述した静電 マイクロアクチユエータを用いた は、 マイクロマ シニングにより形成した複数の板状 m«間に€ を印力 ることにより変位を旦
寸 るものであるが、 構 i 、 «周»を上げることが ϋしく、 その結果、 高 » 作を行った; ^に漏が減衰し難いという問題を内衬る。 また、 変娜里的に、 mff—変位特注の難性に劣るという觀がぁり、 精密な位置合わせの ϋ から みると、 解決課題は多い。 さらに、 マイクロマシニングというプロセス自体、 製 造コストの面で問題がある。
さらに、 特開平 10- 136665号公報開示の圧電ァクチユエ一夕は、 圧電 部がモノモルフ構造をとっていること力ゝら、 おのずと圧電体の みの軸と 圧電ィ«部の主変位の軸とは同軸もしくは平行となり、 このため圧電 部自体 の 位は小さく、 可動部の変位も小さいという問題がある。 また圧電ァクチ ユエータ自体が重く、 しかも特開平 10- 136665号公報中にも記されてい るように、動作上有害な漏、例えほ 速働時の残留漏ゃ漏ノィズに対し ても景耀を受けやすく、孔部に充填材を充填して有 W«iを仰制しな Wiばなら ない がある。 ところが、 このような充 の使用は、可動部の変位に対して 悪^ «を与えるおそれがある。 さらに、圧電ァクチユエ一夕そのものが、機械的 強度に劣る圧 m e材料そのものて 成せざろうを得ないことから、材 度 からくる形状の制約、使用用途の制縛を受け易いという問題もある。 発明の開示
本発明は した圧 m/eデバィスの問題点に鑑みてなされたものであり、 本発明によれば、高速かつ精密に、 そして平面内 ないしは動作が可能な以下 に記^ m 1から第 6の圧 m デバィスが提供される。
即ち、先 1の圧 m デバイスとして、 則面が繊に接合された漏 板の少なくとも一方の平麵上の少なくとも に圧電素子が設けられ、少なく とも 1枚の ¾状の固定板の 則面が、 当該固 の平 βと当該 «J«の平板 面とが互いに!^するように当該 »¾の~^則面に接合されてなることを ί糧と する圧 m m^デバイス、 が提供される。
この第 1の圧 m eデバイスにおいては、 固 ¾¾と« ^との接合面を固定 面とし、 この固定面の中心を垂直に貫通する垂画を中心として、 固 が、 固 定板の側面に垂直力つ垂 Sf由に垂直な方向に振り子状に変位する Θモード変位、 もしくは、 この垂 EI由を中心として、固定板の側面に垂直かつ垂 由に垂直な方 向への揺れが固 の側面に平行な方向の揺れをともないながら振り子状に変位 する øモード変位、の少なくともい かの変位で動^ rる、つまり、圧電素子 によって固 »を瞻し、 ある ま固魏の変腿を検出等することが好まし 、。 また、第 2の圧 m eデバイスとして、固趙と とが互いの側面にお いて接合され、少なくとも一方の平 上の少なくとも に圧電素子を配した m ^ 当該固 と当該i«との接合方向と鼓する方向において、 当該 と互いの側面において接合され、 当 と当該 の少なくとも一 部の側面が、 «に接合されてなることを mとする圧 デバイス、が提 供される。 ここで、 と接合される ¾ の"^の側面とは、 より具体的には、 における振■との接合面に対向する側面をいう。 したがって、固 と«は を介して接合される。 また、 «と接合される « ^の""^の t則面とは、 少なくとも « ^における ¾ ^との接合面に対向する側面、 もしくは、 が直接に固 «と接合される^には、 における固 との接合面に対向 する側面をいう。 そして、 このような もしくは »¾と«との接合の形 態は、 ί鍵する本発明の圧 m/m^テ'バイスに共通するものである。
さらに、第 3の圧 m eデバイスとして、 固 と とが互いの側面に おいて接合され、 2枚の « ^が、 当該固 «と当該 との接合方向と する方向において、 当雪 を赚するように互いの側面において接合され、 少なくとも一方の当該 板の少なくとも一方の平 β上の少なくとも"^に圧 電素子が 設され、 当該 と当該 の少なくとも の側面が、 » に接合されてなることを とする圧 m eデバイス、が提供される。
ここで、第 3の圧 ¾ βデバイスにおいては、一方の m ^の少なくとも一 方の平麵に圧電素子が ϊ£設され、他方の には U b、好ましくは複数の スリットが形成されていると、好ましい。 また、第 2および第 3の圧 m eデ バイスにおいては、固定板の一端に圧電素子が己設された別の■板を互いの側 面において接合し、 この別の漏板に、別の および/または別の固 と さらに別の漏板とを に ほど互いの側面において接合させて、変 を拡大することも好ましい。
次に、第 4の圧 デバイスとして、 ¾ ^と、少なくとも一方の平麵 上の少なくとも に圧電素子を配設した «;«とが、互いに接合されることな く平行に、 固魏とそれぞれの側面において接合され、 当 と当該漏板 の少なくとも の側面が、 «に接合されてなることを«とする圧電 デバ'イス、が提供される。
また、第 5の圧 m eデバイスとして、 2枚の邈§«によって固定板を側面 で接合して赌したものが、纖に設けられた凹部の側部側面の間に隱され、
2枚の «1板が、 当該各 が当該固定板を »する方向と «する方向にお いて、 それぞれ当該各 と当該凹部の聽側面との間に され、少なくと も一方の当該 の少なくとも一方の平 β上の少なくとも"^に圧電素子が 配設されてなることを とする圧 m m^デバイス、 が ίΐί共される。
ここで凹部とは、対向する側面とそれら側面を接続する 側面とカゝらなるも のをいうが、本発明においては、必ずしも聽側面は"^面である機はなく、 鶴側面に窪みを設けたり、 あるいは逆に難部を設ける等、 固«の変位 腿の測定に測定に影響を及ぼさなゝ限りにおいて、種々に开 を すること ができるものをいう。
さらに、第 6の圧 m eデバイスとして、 2枚の によって固定板を側 面で接合して贿したものが、繊に設けられた貫通孔に され、少なくとも 複数の «j板が、 当該各 ¾ «が当該固定板を する方向と する方向にお いて、 当該各 と当 M通孔との間もしくは当該固定板と当∞通孔との間 に^ I殳され、少なくとも 1枚の当該 «ΙΜの少なくとも一方の平 β上の少なく とも"^に圧電素子が ¾己設されてなることをネ«とする圧 m eデバィス、が 提供される。
ここで、第 6の圧 m eデバイスにおいては、各 椒もしくは固趙を介 して対向する各対の漏板において、一方の «¾の少なくとも一方の平漏に 圧電素子が "E設され、他方の漏板には 1 1¾±、好ましくは複数のスリットが形 成されていることが好ましい。
さて、 これら第 2〜第 6の圧 デバイスにおいては、 にスリット もしくはくびれ部を設けると、変 asを拡大することができ、好ましい。 また、 « ^が および纖により形成される凹部に齢され、接合されている構 造とすることも好ましい。 このような構造を得るため、固 と および振
« ^は 1枚の漏アレートから 的に形成されることが好ましく、 は漏 プレートとベースプレートを積層して^:的に形成されていることが好ましい。 なお、凹部とは、繊そのものを凹型とした;^の凹部、 «^ト周の^ Mに切欠 部を設けられた凹部、 あるいは繊内に設けられた貫通孔の を凹部とみなし た の凹部等を指す。
また、 における少なくとも一方の平麵にバネ板が貼合され、 そのパネ 板が もしくはバネ板補強部に接合されていることが好ましい。 このとき、 こ のノくネ板が 剤等を用 ^ ^貼合した構造ではなく、 漏アレートとベースプレ ートとの間に嵌挿されて"^化される中間プレートと ΗΦ:的に形成され、 もしく は漏アレートと ΗΦ的に形成されるパネ板補強部と 的に形成され、 力つ、 ¾ ^とも^:的に形成されていることが好ましい。 なお、 このようなパネ板は、 が複膽あるときは、 識とバネ板が接合された开娥が同じになるよう にすることが好ましい。 また、 パネ板の形状には特に制限はないが、 柱状、 板状 等の単純な开^!犬のものや、 コの «、 H型、 四角 の加工が容易な开 のもの を用いることが、 ィ « 程の簡便さ等の理由から好ましい。 さらに、 パネ板に貼 合され、 かつ、 «の側面に接合される補強板を設けることも好ましく、 ここで、 補強板はノ ネ板および纖と 的に形成されていることが好ましい。
これら第 2〜第 6の圧 m βデノ イスは、 ¾¾¾と «との接合面を固定面 とし、 この固定面の中心を垂直に貫通する垂 Ef由を中心として、 固 が、 固定 板の側面に垂直力つ垂菌由に垂直な方向に振り子状に変位する θモード変位、 も しくは、 この垂 Ef由を中心として «1^の側面に垂直かつ垂 Ef由に垂直な方向へ の揺れが固 の側面に平行な方向の揺れを伴ゝながら振り子状に変位する Φモ ード変位、 の少なくともい 力^)変位を禾丽する上て '子ましい構造である。 さて、 上述した全ての圧 m m デバイスにあっては、 繊内部に形成された 任意开^!犬の貫通孔の側面に、 および/または を接合して形成すると、 取り扱い易く、 破損等も避けられ、 好ましい。 また、 1つの圧電素子を 2分割し、 一方を 用素子として用い、 他方を補助素子として用いると、 位 度を高め ることができ好ましい。 ここでの補助素子とは、 故障診断用素子、 変位確認/判 素子、 屠睡補助用素 ^をいう。 さらに、 圧電素子を少なくとも 2箇所 m± に配設し、 少なくとも 1匿の圧電素子を層隱用素子として用い、 少なくとも 1 麵の他の圧電素子を補助素子として用いると、 馬瞻精度、 位鎌度等が高めら れ、 好ましい。 したがって、
Figure imgf000008_0001
らに 2分割して用いてもよい。
さらに、 この圧電素子および圧電素子の と«に接続する βリードを樹 脂あるいはガラスからなる «コーティング層で 覆することも好ましい。 こう して、 圧電素 分を液縛に浸漬した状態にお ^ ^ても «が織各することなく、 圧 m βデバイスを使用することが可能となる。 ここで、圧 m eデバイス の性能を上げるためには、 «コーティング材としてガラスよりも樹脂を用いる ことが好ましく、化学的安定性に優れたフッ素樹脂が最も霞に用いられ、 フッ 素樹脂よりは化学的安定性に劣るが、 シリコーン樹脂もまた、謹に用いること ができる。 このような «コーティング層を形成した場合、 その表面上に、 さら に導電性部材からなるシールド層を形成すると、夕ト部からの電 濃のノィズの 影響を受け難くなり、好ましい。
した本発明の圧 デバイスを構成する «、固定板、 ¾ϋ、 w 板、パネ板、パネ板補強部、補強板は、安定化ジルコニァあるいは部分安定化ジ ルコニァを用いて Η :的に形成されていることが好ましく、圧電素子の圧 βと しては、 ジルコン聽 チタン膽 マグネシウムニオブ ¾ ^からなる成分を主 成分とする材料が好適に使用される。 また、固 、パネ板、遊癒の形状をレ 一ザ加工ゃ機碰口工によりトリミングして开^ κを謹すると、適用するァクチュ エータ等の によって、都度、好適な形状を得ることができる。 また、 固 の変 の醒も簡単に行うことができる。 また、圧電素子における をレー ザ加工もしくは機撤!!ェして、圧電素子の 極耐を纖することによって も、用途、 スペック等に適した圧電特性を容易に得ることができ、好ましい。 なお、本発明の圧 デバイスを前述した特開平 1 0 - 1 3666 5号公 報言 amの圧電ァクチユエ一夕と比較すると、本発明の圧 m eデバイスは、振 麵を有するュニモルフもしくはバイモルフ型構造であるため、圧電体の ± み の軸と圧電ィ«部(圧電体の歪みにより変位を起こす部分)の ± ^位の軸とは方 向が異なるものであり、 この種を活かして圧電体の歪みを屈曲モードへ駄で き、 したがって、大きな固 の変位が得られるという纖を有する。 また、本 発明の圧電 / デバイスは、機能分化が可能であり、圧電体!^卜の蔵等を機 械的強度、靱性に優れるジルコニァを «分とする材料て '«成し得ることから、 所望の強度を有し、 し力も小型、薄型、 βのデバイスを得ることができる利点 がある。 さらに、変位特注に财る外部からの景權を受け難く、 したがって充填 材等を用 る機がな ^いう をも有する。
なお、本発明において使用する圧電素子、圧 βそして圧電セラミックスの 「圧電 Jには、 「圧電」および「電歪」の双方の意味が含まれる。 図面の簡単な説明
図 1は、本発明の圧 m eデバイスの一実施形態を示し、 ( a )〜( d〉は それぞれ固 ¾の配置と数を変えた実 態の斜視図である。
図 2は、本発明の圧 m βデバイスに配設される圧電素子の一実 ½ff態を示 す斜視図である。
図 3は、本発明の圧 m eデバイスに配設される圧電素子の別の実施形態を 示す,斜視図である。
図 4は、本発明の圧 m eデバイスに配設される圧電素子のさらに別の実施 形態を示す斜視図である。
図 5は、本発明の圧 m βデバィスの別の実施形態を示し、 ( a )は平面! ¾ であり、 ( b )は モードの説明図であり、 ( c )は φモードの説明図である。 図 6は、本発明の圧 m eデバイスのさらに別の実施形態を示す平面図であ る。
図 7は、本発明の圧 m βデノ イスのさらに別の実施形態を示し、 ( a )は 平面図であり、 ( b )〜( e )は断面図である。
図 8は、本発明の圧 m 電歪デバイスの に関する説明図である。
図 9は、本発明の圧 m βデバイスのさらに別の実施形態を示し、 ) 、 ( b )は平面図であり、 ( c )は断面図である。
図 1 0は、本発明の圧 m eデバイスのさらに別の実方勝態を示す平面図で ある。
図 1 1は、本発明の圧 m m^デバイスのさらに別の実方膨態を示す平面図て" ある。
図 1 2は、本発明の圧 m βデバイスを応用したァクチユエ一夕の一実方膨 態を示す斜視図である。
図 13は、本発明の圧 m eデバイスのさらに別の実方膨態を示す平面図で ある。
図 1 4は、本発明の圧 « ¾デバイスのさらに別の実! [勝態を示す平面図で ある。
図 1 5は、本発明の圧 m ¾デバイスのさらに別の実方新態を示す平面図で める。
図 1 6は、本発明の圧 デバイスのさらに別の実 ¾^態を示し、 (a ) は平面図であり、 ( b〉は断面図である。
図 1 7は、本発明の圧 デバイスのさらに別の実¾ ^態を示す平面図で める。
図 1 8は、本発明の圧 デバイスのさらに別の実施形態を示し、 ( a ) は平面図であり、 ( b )〜( d )は断面図である。
図 1 9は、本発明の圧電 /¾ デバイスのさらに別の実施形態を示す平面図で める。
図 2 0は、本発明の圧 m m デバイスのさらに別の実 態を示す平面図で める。
図 2 1は、本発明の圧 デバイスのさらに別の実方繊態を示し、 ( a ) 〜( d )および( ί )は »J¾を 椒に接合した種々の構造を示した平面図で あり、 ( e〉は « ^を固定板に接続した構造を示す平面図である。
図 2 2は、本発明の圧 m ¾デバイスの標に用いられる纖用のグリーン シートの加工例を示す平面図である。
図 2 3は、本発明の圧 デバイスの圧電素子の力旺¾¾の ϋを示^兌 明図である。
図 2 4は、 «の圧 m m^デバイス(圧電ァクチユエータ)の構造の^^を 示す斜視図である。
図 2 5は、本発明の圧 デバイスのさらに別の実施形態を示す平面図て' める。 発明を実施するための最良の形態、
図 1 ( a )は本発明の圧電 Z電歪デバイス 5 0 Aの一実施形態を表す斜視図で あり、圧 デバイス 5 O Aは、 ~^則面が «4 9に接合された «1板 5 1 の一方の平麵上に、第一電極 5 2、圧電膜 5 3、第二 « 5 4力 なる圧電素 子 5 5力設けられ、
Figure imgf000012_0001
6の ~·ι則面が、 固定板 5 6の平 と » 板 5 1の平 βとが互いに! ^するように 5 1の 則面に接合された? W を有している。
ここで、 圧電素子 5 5は β¾ 5 1の両平面に設けてもよく、 第一 «# 5 2お よび第二電極 5 4には、 s»m源等に接続するために使用されるリード部(図示 せず)が接続される。 なお、 w m^ 1の側面とは、 圧電素子 5 5が配設される
«J« 5 1の平 βと垂直な平面、 すなわち、 厚み方向の平面をいい、 則面と はその側面のい "f xかをいう。
圧 m βデバイス 5 O Aに示される構造とすることにより、 固 5 6の変 位モードを、 固定板 5 6の主として平 β内における変位モードとすることがで- き、 具体的には、 図 1 ( a ) 中の固 5 6と «I板 5 1との接合面を固定面と して、 固定板 5 6が、 この固定面の中心を垂直に貫通する垂麵(Y軸) を中心 として、 固 5 6の側面に垂直力つ Y軸に垂直な方向、 すなわち X車 fc ^向に振 り子状に変位する変位モード (以下、 このような変位モードを 「eモード」 と定 義する。 ) 、 Y軸を中心とした X車肪向への振り子状の変位であり、 力つ、 Y軸 カゝら離れるにしたがって固定板 5 6の側面に平行な Z車肪向の揺れの成分が大き くなるように振り子状に変位する変位モード (以下、 このような変位モードを 「 モード」 と定義する) 、 Y車 ί方向への 位モード、 がィ弋表的な変位モー ドとなる。
なお、 これらの各種の変位モードは、 固 5 6の変位方向がそれぞれ前述し た方向に支配的であることを意味しているものであって、 記された方向!^トの方 向成分を完全に排除しているものではない。 このことは、 以下、 種々の実施の形 態につ ゝて説明する際に、 変位モードにつ 言及する にも同様に言えるこ とである。
ヘッドへの適用を考えると、 ヘッドと言 ΒΙ彔媒体との間隔(ギャップ) を一 定に保つように、 三次元的に変位しないものが好ましいが、 モードもしくは伸 «位モードて"変位する圧 m βデバイス 5 0 Aは、 このような用途に好適な デバイスである。 なお、 »ヘッド トの例えば加 ¾JKセン特に用いる に は、 Ml己モードに加え、 モードも勿 i ij用することができる。 このような各変 位モードの次元と用途との関係は、 ί¾ ^る本発明の圧 m eデバイスの全て の形態、に共通するものである。
図 1 ( b )〜( d )は、 この圧 デバィス 50 Aのィ働腿を用いた他 の実方膨態を示している。 ここで、図 1 (b)に示した圧 m βデバイス 50 Bは、図 1 (a)における 1枚の固就 56を 2枚ほど平行に Him 51の 面に取り付けたものであり、 このように固 56を複 ¾ί夂配設することも可能 であり、用途に応じて^ ¾を配設 ばよ ^、。
なお、複数の固 56と漏板 51との接合位置は、 «J¾51における基 板 49と H¾«51との接合側面!^トの側面であれば特に限定されない。 また、 少なくとも 1枚の固定板 56が "ffi設されていればよいので、例えば、図 1 ( c ) に示す圧電 デバイス 50 Cのように、固定板 56を、 «ί板 51の側面の うち 51と籠 49との接合側面に垂直な側面にお 、て接合してもよく、 また、図 1 (d)に示す圧 デバイス 50 Dのように対向する一対の側面 に各 1計 2枚の固趙 56を設けてもよい。
した圧 m βデバ'イス 50A〜50Dに酉己設される圧電素子 55の形態 としては、図 2に示 一 m®52、圧電膜 53、第二 tt54力層状に形成さ れた積層型が代表的であるが、図 3に示すような 57上に圧 «58を配 し、圧電膜 58上部に第一 m¾ 59と第二 «60とが、一定幅の隙間部 61を 形成した櫛型構造を有する圧電素子 62 Aを用いることもできる。なお、 図 3に おける第一 m¾59と第二 m«60は、 ϋ1δ«57と圧 8との接続面の間 に形成されてもかまわない。 さらに、図 4に示すように、櫛型の第一 m®59と n 6 oとの間に圧電膜 58を埋設するようにした圧電素子 62Bも に 用いられる。
ここで、図 3および図 4に示した櫛型電極を用いる^には、 ピッチ 63を小 さくすることで、変位を大きくすることが可能となる。 このような図 2〜図 41: 載の圧電素子は、 ί¾»る本発明の圧 デバイス全てに適用することがで きる。
さて、上述した各種の圧 m デバイス 50A〜50Dにあっては、 j i :にあたって不利であるばかりでなく、固 56に反りや湾曲が生じ、変 位モードの Kが困難となるという不具合が内在し易い。 そこで、図 5 ( a )に 示 造に変 して用いると、 これらの問題が角欲され、好ましい。
図 5 ( a )は本発明の圧 m βデバイスの別の実方 態を示す平面図である。 圧 m βデバイス 30は、固 ¾¾3 1と 3とが互いの側面において接 合され、 ί!»¾3 2が、固 3 1と 3との接合方向である Υ軸方向と 1¾する方向、すなわち X車 W向において»¾3 3と互いの側面において接合 されており、 »«3 2の一方の平 β上に圧電素子 3 5が 1己設され、 m 3
3と ϋ»¾3 2の"^の側面が «3 4側面に接合された構造を有している。 こ こで、圧電素子 3 5は漏板 3 2の両平面に形成してもよく、圧電素子 3 5とし ては、前述した図 2〜図 4 の各觀電素子を用 ことができる。
ここで、 固 £¾3 1と ¾纖3 3および «J板 3 2は、必ずしも同一の厚みを 有することを としない。 これは ί»Τるように、固 3 1の开娥として、 種々選択できることによる。 しかし、固定板 3 1と纖繊3 3ぉょび漏板3 2 は、 "^的に形成することが好ましく、 さらに、 «¾3 3および «1«3 2の 側面は纖 3 4と""^的に形成されることが好ましい。 このような""^造は、 ί»Τるセラミックグリーンシートを用 V た積層 βにより、容易に得ることが できる。
圧 m m^デバイス 3 0においては、 固 3 1が X軸と Y軸の両方に垂直な Z車肪向(図^:ず)に曲がるように変位する曲げモード、 あるいは Y軸を 由 として回転するように変位する軸回転モード、 もしくは固 «3 1が固定板 3 1 の平麵内において Y軸を中心として Y軸とー 度^をなすように X軸方向に 振り子状に変位する^モード、 さらには Y軸を中心とした X車 fc ^向への振り子状 の変位であり、力つ、 Y軸から離れるにしたがって固 S¾3 1の側面に平行な Z 車肪向(図^:ず)の揺れの成分が大きくなるように振り子状に変位する モー ドの少なくともい ¾かの変位モードで 作させることができる。
ここで、上記^モードおよび モードについてさらに詳細に説明する。 図 5
( b )は、 モードを説明するための平面図であり、図 5 ( a )の圧電 Z電歪デ バイス 3 0を図 5 ( a )中の矢視 AA、すなわち、 X軸上 Y車 fc¾T向からみたとき の固 3 1の動きを示している。 ここで、固 ®¾3 1の上部端面 3 1 Fは、変 位していない状態では位置 P 1にあるが、前述の通り、 eモードにおいては、固 ¾3 1は、固定板 3 1の平板面内、すなわち、 X— Y平面内において Y軸を中 心として Y軸と一^度 ^をなすように X車肪向に振り子状に変位する。 このと き、矢視 AAにおいては、固 ¾«3 1の上部端面 3 1 Fの動きは、 X軸上の位置 P 2と位置 P 3との間を往復移 Wる変位として表すことができ、 この変 fi» を モードと定義する。
次に、図 5 ( c )は モードを説明するための平面図であり、図 5 ( b )同様 に、図 5 ( a )中の矢視 AA力ら見たときの固 3 1の動きを示している。 こ こでも固定板 3 1の上部端面 3 1 Fは、漏していない扰態では位置 P 1にある。 前述の通り、 モードにおいては、固定板 3 1は、 Y軸を中心とした X軸方向へ の振り子状の変位であり、力つ、 Y軸から離れるにしたがって固 ¾«3 1の側面 に平行な Z車肪向の揺れの成分が大きくなるように変位する。すなわち、矢視 A Aにおける固 ¾¾3 1の上部端面 3 1 Fの動きは、 Z軸上の一点を中心〇とし、 位置 P 1を通る円弧 S上の位置 P 4と位置 P 5間を往復する変位として表さ れる。 このときの、固 3 1と中心 Oとを結ぶ 1¾泉と Z軸とのなす角が であ り、上記変 fiMiを ^モードと定義する。
さて、圧 デバイス 3 0において、配設された 1つの圧電素子 3 5は、 Y車肪向に 2つの圧電素子 3 5 A · 3 5 Bが形成するように分割して配設しても よい。 また、 «1¾ 3 2の両平 βにそれぞれ 1つ計 2つの圧電素子を配設して も良い。 この 、一方の圧電素子 3 5 Αを辱瞻用素子として使用し、固 3 1に所定の変位を起こさせる目的に使用し、他方の圧電素子 3 5 Bを補助素子、 例えば、所定の変 fiSが得られた力 かを確認する、すなわち唇瞻用圧電素子 3 5 Aに印加される maが何らかの原因で所定の ma値とならなかった に、補 助素子でその変位を検出して、所定の変位となるように層隱用素子 3 5 Aの厚瞻 信号にフィ一ドバックをかけるための変位確認/判 ¾ 素^故障診断用素子、 あるいは唇國助用素子として用いると、 瞻精度、位置精度、検出精度等を向 上させることができ、好ましい。
なお、 1つの圧電素子 3 5の分割形成は、圧電素子 3 5を配設した後にレーザ 力旺等により分割加工する旅、 あるいは圧電素子 3 5を配設する際に最初から 分割して配設する雄のい を用いてもよい。 このような複数の圧電素子の配 設とそれぞれの圧電素子 35の分割および使用 法は、 本発明に係る圧電 z¾ デノ S'ィスの全てに適用することができる。
さて、上述した圧 m eデバイス 30における固 31の平 βの は 図 5 (a) に示すような長方形に限定されるものではなく、 図 6 (a)〜(c〉 の圧 デバイス 30A〜30Cに示されるように、 円形、 三角形、 逆凹型 をはじめ、 多角形や楕円形、 長円,の種々の任意の开 犬のものを用いることが 可能であり、 また、 固 31は、 図 6 (d)の圧電 /βデバイス 30Dに示 されるように、 ¾¾33と Υ軸につ 、て »となるように接合されなくともよ い。 つまり、 固 31の形状は、 本圧電 / デバイスと組み合わせて用いら れる各種センサ、 まヘッド、 その他構成物に合わせて、 任意に選択する ことができる。
次に、 本発明においては、 51癒の一方もしくは両方の平麵にパネ板を貼合 し、 このパネ板がセンサ纖もしくはパネ板補強部に接合された構造も籠に採 用できる。 図 7 (a)は、 前述した圧 m βデバイス 30に角柱状のパネ板 3 8ならびにパネ板補強部 39を配設した実方勝態たる圧 m βデバイス 4 OA の平面図である。 また、 図 7 ( b )〜( e )は、 パネ板 38およびバネ板補強部 39の配設例を示す Y軸における X車肪向から見た種々の断面図を示している。 バネ板 38は «¾33の少なくとも一方の平 βに接合され、 その幅は図 7 (a) に示されるように ¾§«33よりも狭くともよく、 3の幅と同じ としてもよい。 また、 ««33の両平 ^ffiに同じ材質からなるバネ扳 38を配 設するときにはそれらの鎖尤を同じくすることが好ましいが、 パネ板 38の材質 を 3の ^«て"異ならしめるときには、 各バネ板 38を同 尤とする 機はなく、 各パネ板 38のヤング率等を考慮して、 難籠な开 尤に設定^ 1 ばよい。
このようなパネ板 38は原則的に ¾«34とも接合されるが、 このとき 33cm34との接合位置により、 パネ板補強部 39の酉己設の 'ffiの有無が 判断される。 すなわち、 図 7 (b) · (c ) に示すように、 パネ板 38が直接に 繊 34に接合できるような位置に纖識 33が接合されている:^には、 繊 34がバネ板補強部 39の機能を兼ねるためにパネ板補強部 39を別織ける必 要はない。 また、 このときパネ板 38は連 33の一方の平 βにのみ配設し てもよい。
し力しながら、図 7 (d)に示されるように、 «¾33が«34の に 接合されている には、パネ板 38 Aについては纖 34がパネ板補強部 39 の機能を兼ねるが、パネ板 38 Bについてはバネ板 388を¾#する部位として パネ板補強部 39を設けることが好ましい。なお、図 7 (e)に示すように、連
Figure imgf000017_0001
2¾に接合されている^であっても、 «ι 2に接合する ことができるバネ板 38Aのみを設け、バネ板 38 Bを設けない には、バネ 板補強部 39は ではない。
このようなパネ板 38を設けることにより、 3の機械的強度が高めら れる。 また、 ¾椒 33の両平栖にパネ板 38を設けた:^には、圧電素子 3 5により固 ¾31を変位させるときに、邀 33とノ ネ板 38カら構成され る部分の重心点を変位させることができるため、 固 31が モードに変位し やすくなり、 ヘッド用等の用途として好ましいものとなる。 また、圧 ¾ 電 歪デバイスの剛性を上げ、高速応 性を向上させる効果もある。
つまり、図 7 (c) 、 (d)中の X軸上 Y車肪向から見た断面図をそれぞれ ΙίΙ 8 (a) . (b)に示すが、図 8 (a)においては、圧電素子 35は、バネ板 3 8八とバネ板388ぉょび¾¾¾33の中心〇を X車肪向に変位させることがで きるために、固 31が X軸方向、つまり モードにおいて変位し易くなる。 これに対し、図 8 (b)においては、バネ板 38 Aとノ S'ネ板 38 Bおよび纖繊 33の中心 0が纖椒 33上にないために、バネ板 38 A自体の有する剛性に起 因して、 回転モードが抑制されているにも力 わらず、圧電素子 35による X軸 方向の隱カ(矢印 は、 中心 0に対して回転力(矢印 S2) として加わり、 軸回転モードの変位が生じ易くなる。
このようにバネ板 38を設けたナ には、 さらに図 9に示す圧 m βデバイ ス 40Bのように、パネ板 38に貼合され、かつ、 ¾¾34の側面に接合される ような補強板 41を設けることも好ましい。なお、図 9 (a) 、 (b〉は、圧電 デバイス 40 Bを それぞれの面からみた平面図を示し、図 9 ( c )は、 図 9 ( b ) 中の X軸における Y車肪向から見た断面図を示したものである。 ここ で、 補強板 4 1は »¾3 3に取り付けられたパネ板 3 8 Αに貼合され、 力つ、 繊 3 4の能に切り欠かれた側面に接合されている。 さらに、 補強板 4 1はバ ォ、板 3 8および «3 4とー 的に形成されていることが好ましい。
なお、 上述したパネ板は、 が構成部材として使用されている本発明に係 る全ての圧 テ ィスに適用されるものであることはいうまでもない。 ま た、 このパネ板は、 ί¾ ^る本発明の圧電 Ζβデバイスの «方法に記される ように、 «Jプレートとベースアレートとの間に嵌挿されて" ィ匕される中間プ レートと^:的に形成され、 もしくは、 漏プレートと 的に形成されるバネ 板補強部と ΗΦ的に形成され、 さらに、 各邂 とも 的に形成されているこ とが好ましい。
次に、 図 1 0 ( a )〜( d ) に本発明の圧 デバィスのさらに別の実 ¾ 形態を示す。 図 1 0 ( a )は、 圧 デバイス 1 1 Aの平面図および平面図 の破線 A Aにおける断面図である。 圧 デバイス 1 1 Aにおいては、 板 3 3にパネ板 3 8が貼合され、 固 ¾«3 1は、 この 3 3とノ ネ板3 8と を Y車 fc ^向に延長した开^ Kを有している。 したがって、 固 3 1と »«3 3 およびパネ板 3 8との境界は明確ではない。 このような固 «3 1と纖繊3 3 およびパネ板 3 8とを ィ匕した構造は、 図 1 0 ( b )〜( d ) に示した圧 m デバイス 1 1 B〜1 I Dについても同様であり、 以下、 固 3 6と称 することとする。 «固趙 3 6の开^ I犬をこのような厚みが厚く、 細長い开^!犬と することにより、 曲げモードゃ軸回転モードといった変位モードの を抑制で きるようになる。
図 1 0 ( b ) に示した圧 m デバイス 1 1 Bにおいては§吉固 3 6に くびれ部 3 7力設けられており、 また、 図 1 0 ( c ) に示した圧 m βデバィ ス 1 1 Cにおいては、 避吉固餓 3 6にスリット 4 8が設けられている。 これら くびれ部 3 7および/またはスリッ卜 4 8の形成により、 纖吉固定板 3 6の剛性 が低下し、 ^吉固定板 3 6先 での変 fiSをより駄することができる。 さら に、 図 1 0 ( d ) に示した圧 m βデバ'イス 1 1 Dのように、 連結固定板 3 6 の先端則、 好ましくは、 «1«3 2と ¾吉固定板 3 6との接 分より先 ¾ί則に スリット 4 8を設けると、圧 m m^デバイスの謝 注を大きく変化させること なく、圧電 /βデバイス 1 1 D自体の β化が図れ、好ましい。
図 1 1 ( a )は、 J ^した ¾吉固 3 6の开^ I犬を異ならしめた圧 m βデ ノ イス 1 2 Aを示す平面図および平面図中の驢 AAにおける断面図である。圧 m βデバイス 1 2 Aにおける雄固定板 3 6は、 その平麵におけるタト周部 を中心部よりも厚肉に形成している。 このような ¾吉固 3 6の开 尤は、圧電 /¾デバイス 1 1 Aにおける ¾吉固 3 6の中央部分を薄くした構造とみな すことができるが、 肉厚の薄い藤固魏の平麵に、所定のコの字囊のバネ 板 3 8を貼合することにより得ることができる。圧 m βデバイス 1 2 Aは、 デバイス自体を ィ匕しつつも、ねじれに対して強固であり、位置決め速度の向 上(変 fiS制御性の向上) 、変位(移動)繊の精度の向上等が図られる。なお、 図 1 1 ( b )の平面図に示す圧電 デバイス 1 2 Βのように、圧電 /βデ バイス 1 2 の 吉固餓 3 6のバネ板 3 8のない部分(コの字开^ I犬のバネ板 3 8の内側中空部分)にスリット 4 8を設けた形態とすることも可能であり、変位 量の が図られる。
図 2 5は、上述した邂き固餓 3 6を用いたさらに別の圧 m/βデバイス 1 2 Cを示す平面図であり、固 の一端に圧電素子が 設された別の β板を互 いの側面において接合し、 この別の に、別の および/または別の固 定板とさらに別の «!J«とを に ほど互いの側面において接合させた実 施形態を示している。
すなわち、圧 デバイス 1 2 Cは、 «3 4の側面に第一の »板 3 2 Aと第一の雖固 3 6 Aが接合され、第一の通固 «3 δ Aの解放側(通 常の固 の配設側)の側面に第二の漏板 3 2 Bが接合され、 この第二の攝 板 3 2 Bに、順^ ^二の 吉固定板 3 6 B .第三の »«3 2 C、第三の灘固 定板 3 6 Cが側面において接合された構造を有している。 こうして、第一から第 三の に配設された圧電素子 3 5 A〜3 5 Cを唇瞻させることにより、第三 の纖 3 6 Cの図 2 5中 X車肪向への変 iigを大きくすることが可能となる。 このような構造は、一対の «1板と避吉固定板、例えば、第二の «1^3 2 B と第二の ¾吉固 3 6 Bカゝらなるュニッ卜を逐タ»吉した構造とも言うことが できる。 したがって、 所定の変腿を得るためには、 このユニット数を適宜籠 な数に決めればよい。
次に、 図 1 2に した圧 デバイス 1 1 Aを用いたァクチユエ一夕 2 6の Uを示す斜視図を示す。 圧 m/m^デバイス 1 1 Aは、 スライダ 2 7等の 部材に固定治具 29等を用いて強固に固定される。 圧 m βデバイス 1 1 Aの 吉固 ¾¾3 6の先端には、 mへッド 1 3カ¾り付けられており、 圧電素子 3 5を尾,させることにより、 所定の変 fifiほど へッドを移動させることがで きる。 なお、 スライダ 2 7等の被固定部材と圧 デバイス 1 1 Aとを、 固 定治具 2 9を用いず、 のグリーンシートを加工して、 各部材" 化した形態 とすることも可能である。
また、 図 1 3は、 圧 デバイス 1 1 Aを S¾3 4内に 2 «配設した実 方膨態を示しており、 2 «に配設された圧€ βデバイス 1 1 Αを同じ用途 或いは異なる用途に同時に使用することも可能であるし、 一方を他方の故障時の 予備のデノ イスとして配設しておくといつた用途にも用いることができる。 なお、 このように本発明の圧 m βデバィスは、 1枚の の中に複数ほど設けるこ とが可能であり、 その配設位置は図 1 3に示す横並列位置に限定されるものでは ない。
次に、 図 1 4に本発明の圧 m βデバイスのさらに別の実施形態を示す平面 図を示す。 前述した圧 デバイス 3 0等は、 ¾»Μ3 2と «3 4とが 1 辺でのみ接合された構造を有していたが、 圧 m βデバイス 4 2においては、 w .2 1と «2とが 2辺て '妾合されており、 1辺が纖 2 0と接合されて いる。 このような構造とすることで、 ¾嫌2 0および/またはバネ板 1 8の屈 曲を抑制でき、 固 ^ l 9に^モードの変位を起こし易くすることができる。 図 1 5は、本発明のさらに別の実]!繊態を示す圧 m βデバイス 4 3 A〜 4 3 Cの平面図である。 先ず、 図 1 5 ( a ) に示す圧 デバイス 4 3 Aは、 m2 0と固 1 9とが互いの側面において接合され、 2枚の ί¾¾« 2 1 A • 2 1 Bが、 固 ¾¾ 1 9と 0との接合方向と!^する方向において、 連 0を»するようにして ¾¾2 0と互いの側面において接合され、 さら に 1 A · 2 1 Bが、 図 1 4に示した Hi&«2 1と同様に 2とも接 合されて 3辺て '¾^·固定された構造を有しており、固定板 19の曲げモードや 軸回転モードといった三次元的な変位モードが抑えられている。なお、 ^mm
21 A · 21 Bは、 、ずしも ¾¾2の凹部の Jg¾において «2と接合されなけ ればならないものではない。
圧 デバ'イス 43 Aにおいては、振動板 21 A · 21 Bの両平板面に 4 つの圧電素子 25A〜25Dが 設されている。 これらを固 19の隱用素 ^補助素子にそれぞれ «:割り当てることにより、 より高精度な変位制御が可 能となる。
次に、図 15 (b)に示す圧 ^/ デバイス 43 Bにおいては、
デバイス 43 Aにおける圧電素子 25A〜25Dの少なくとも一つ、例えば、圧 電素子 25 C · 25 Dの少なくとも一方向を前記 3辺»の繊 2側の 1辺もし くは 2辺に重ねる構造としている。 この場合の圧電素子 25C、 25Dは、特に 変 の検出や故障診断といった測 の補助素子として使用すると、高精度な 測定が可能となり、好ましい。 なお、 このように圧電素子 25A〜25Dの配設 位置をずらした であっても、圧電素子 25A〜25Dは、 0および ノ ネ板を設けたナ のそのノ ネ板には重ならな ^ ようにすることが機である。 ここで、圧 デバイス 43A · 43 Bの 20にバネ板を貼合した においては、圧 電歪デバイス 40Bのようにパネ板補強部あるいは補強 板を設けることが可能である。 この^、例えば、補強板は «f¾21 A · 21 Bおよび^ « 20と 2との接合辺たる 2の 3辺にお V て接合されるよ うに形成すればよい。
次に、図 15 (c)に示した圧 ¾ βデバイス 43 Cは、圧 m βテ'バイ ス 43 Aにおける避練 20の;^方向中央部にスリット 48を設けた実方勝態 を示したものである。 スリット 48は空洞であり、 »¾19の変 fiSを し、 また、 レモード、 レ ζモードでの変位ないしは漏を起こり易くする機能を有す る。
ここで、 レモードとは «¾19が、 X車肪向に揺れるように変位するモード をいうが、 ^モードと比較すると、 ^モードは X— Υ平面内での振り子状変位で あって Υ軸方向成分を有するが、 レモードは X— Υ平面内での X車 fc ^向での一軸 方向変位が支配的であって、 Y軸方向成分をほとんど持たない点で相射る。 ま た、 レ zモードはレモードでの変位態様において、 漏板 19が Y軸から離れる にしたがって Z車肪向(X軸と Y軸の双方に垂直な方向) に大きく変位するモー ドをいい、 モードと比較すると、 やはり Y車肪向成分をほとんど有しない点て モードと区別される。
このような変位形態から、 レモード、 レ zモードは静的な変位制御には用いる ことは困難であるが、 の動的な変位や外的応力によって生ずる変位に対し ては用いることができる。
さて、 圧 ¾^デパ'ィス43 〜43(:のょぅに、 を挟持するように して «J板を 2箇所に設ける^には、 図 16 (a)の平面図に示されるように、
Figure imgf000022_0001
A · 21 Bの長さ と N2ならびに幅 Miと M2とを変えて、 一方の ®¾を広く取ることで固 ¾19の瞻カを上げ、 一方を狭く取ることで変位モ ニタ等の補助素子として に用いることができるようになる。 また、
21 A · 21 Bの幅 Miと M2を変えることにより、 図 16 (a)の X軸における Y車肪向から見た断面図である図 16 (b)に示されるように、 圧電素子 25^ • 25 Bと漏板 21 A ' 21 Bとで袂定される «J¾21 A · 21 Bの屈曲変 位 «; (図 16 (b)中の矢印 G)の固有 をそれぞれ f f 2と変え、 例 えば、 一方を尾 gift用素子、 ffii方を補助素子とすることにより、 変位精度、 度を上げることができる。 なお、 固有漏数 f iと f 2のい T Lか小さい方の圧電 素子を碧豳用素子して用い、 大きい方の圧電素子を故障診断用等の補助素子とし て用いることが好ましい
図 15あるいは図 16に示した圧 デバイス 43A〜43C等のように、 纖繊を挟持するようにして を 2箇所に設けた;^には、 さらに、 図 17 に示すように、 一方の «J¾、 例えば、 1 Bに圧電素子 25 C - 25D の少なくとも 1つを設け、 他方の «1¾21 Aにおいて、 lM 1八と ¾謙 20との接合方向に垂直な方向に 11^0:、 好ましくは複数のスリツ卜 28が形成 されている構造とすることもまた、 好ましい。 このような構造とすることで、 回 転や漏を抑えることができ、 Θモードでの変位を優位とすることができるよう になる。 次に、 図 18 ( a )は、 図 15 ( a )記載の圧 βデバイス 43 Αの形態 を、 センサ «2の貫通孔 14に形成した実方 態である圧 m βデバイス 4 3Dの平面図を示しており、 図 18 (b)〜(d)は、 図 18 (a)中の ¾ϋΑ Αにおける断面図を示している。 圧 デバイス 43Dにおいては、 2個の 圧電素子 25A · 25 Cが 設されており、 圧電素子 25 A · 25 Cにはそれぞ れ «リード 9 · 10が設けられている。 そして圧電素子 25Α· 25Cおよび 電極リード 9 · 10を覆うように垂コーティング層 65が形成されている。 こ の«コーティング層 65は、 固 ¾¾19ゃ圧電素子 25A · 25Cを液 囲 気や力 显雰囲気等で使用する の圧電素子 25A - 25 Cや電極リード 9 · 1 0の »を^力に防止する機能を有する。
また、 圧 デバイス 43Dには、 牵觸コーティング層 65を覆うように、 導電性部材からなるシールド層 66が形成されており、 シールド層 66はスルー ホール 67を通じて «2の丽に形成されている。 シールド層 66は、 圧 βデノ スを高周«で動作させる^ ^や高周波の «1を検出する^等に、 夕ト部からの電磁波を遮断して変位精度を良好に確保する他、 誤働やノイズの混 人を防止する機能を有する。
このシールド層 66の配設の形態としては、 図 18 (b)に示されるように、 » 2を挟み込むように形成する形態、の他、 図 18 (c)に示されるように、 基 板 2上の配線部分のみを囲う形態や、 図 18 (d)に示すように、 酉 泉部分を上 部片側のみでシールドする形態が挙げられるが、 中でも、 図 18 (b)、 (c) に示すような酉 泉部分全体をシールドする形態が好ましい。 なお、 図 18 (a) においては、 スルーホール 67を用いて基板 2の各面に形成されたシールド層 6 6が導通しているが、 ¾¾2の側面を利用してこの導通を図ってもよい。 これら、 βコーティング層 65およびシールド層 66の形成に βに用いられる材料の 詳細については、 圧 m βデバイスの構成材料について ί¾»る際、 併せて説 明することとする。
図 19は、 本発明のさらに別の圧 デバイスの実方妍態を示す平面図で あり、 図 19 (a)に示す圧 « eデバイス 44 Aは、 »¾20と圧電素子 25を配設した «J^21とが、 互いに接合されることなく平行に、 固定板 19 とそれぞれ側面において接合され、 .i 9が纖 2に接合されることなく、
0および β板 21が の側面に接合された構造を有している。振 籠 21は 0としての機能をも有する。 これに対し、図 1 9 (b )に示 した圧電 / デバ'イス 44 Bは、 2枚の振動板 2 1 A · 2 1 Bを^ ¾20の 両側に配し、 «1^21 A · 21 Bのそれぞれに圧電素子 25 A · 25 Bを配 設した構造を有している。
このような圧電 デバイス 44A · 44 Bにおいては、固定板 1 9の変位 は、固定板 1 9の平板面内て"起こりやすくなるため、 モードでの変位、測定に 適し、固定板 1 9の回転や »が抑えられる。 また、圧電素子 25が ¾ ^する歪 みが «ί¾21を介して直接固 1 9に作用するため、 もしくはその逆の作用 により、位■度やセンシング感 が高くなる利点がある。
続いて、 図 20 (a)〜(c )は、本発明のさらに別の圧 デバイスの 実½ ^態を示す平面図である。先ず、 図 20 (a)に示す圧 デバイス 4 5 Aは、固 ¾¾72が 2枚の 4A · 74 Bにより贿されるようにして 互いの側面において接合され、各^!椒 74 A · 74 Bの側面が繊 70の凹部 76の側面に鶴殳され、 2枚の «1^73 A · 73 Bが各 4 A · 74 B が固 72を »する方向、すなわち Y車 fc ^向と e¾する方向においてそれぞ れ各 4 A . 74 Bと凹部 76の底部側面に鶴殳され、 さらに «1¾7 3A - 73 Bの 讀上に圧電素子 75A · 75 Bがそれぞれ配設された構造 を有している。 このような構造とすることで、固 72の曲げが抑制される禾 lj 点がある。
なお、凹部 76は、先に図 18に示した纖 2に設けられた貫通孔 1 4の側面 であっても良いし、纖 70のタト周側面の を切り欠いて形成されてもよい。 また、固定板 72の形状は長方形に限定されず、図 6に示した任意开娥の固 を採用することができる。
図 20 (b)に示される圧 デバイス 45 Bは、固 72を、 ίϋ&¾ 73Α · 738から遠ざけるょぅにして各避繊74八 ' 74 Βとの接合したも のであり、変位量の拡大に効果がある。 このように、固定板 72の配設位置は任 意に選択できる。 また、図 20 (c )に示される圧 m βデバイス 45 Cは、
Figure imgf000025_0001
SA ' 73Bは、図 1 4に示した ϋ»¾21と同様に、各 4 A · 75Bと纖 70によって 3辺て 固定された実方繊態を示している。 これらの圧 デバ'イス 45A〜45Cは、各遍§¾74A · 74Bと基 板 70との接合面を固定面として、 固 72が、 その固定面の中心を垂直に貫 通する垂麵である Y軸を中心として、 固就 72の側面に垂直力つ Y軸に垂直 な方向である X軸方向に振り子状に変位する モード、 もしくは、固 ¾72が、 Y軸を中心として X車防向への揺れが固定板 72の側面に平行な方向である Z軸 方向(図示せず)の揺れをともないながら振り子状に変位する^モード、 もしく は、図 20 (a)中の矢印 Kで示されるような Y軸を中心として X車肪向に変位 するモード (以下、 このような変位のモードを「 モード」と定義する。 )、 あ るいは、固 72の平 β内における回転モード、 の少なくともい f¾Xかの変 位モードで、変位制御や変腿測定を行う上て '子ましい構造であり、特に、 モ 一ドで安定した変位を得ることができる。
次に、図 21 ( a〉〜( f )の平面図に示林発明のさらに別の実方腿態であ る圧電 / デバイス 46A〜46Fにおいては、固定板 72が 2枚の連結板 7 4 A · 74 Bにより挟持されるようにして互いの側面において接合され、各邀吉 板 74 A · 74 Bの側面が、貫通孔を有する 70の貫通孔 7 1の側面に 殳 され、少なくとも複数の ここでは漏板 73A〜73Dが各 «¾74 A · 74 Bが固餓 72を膽する方向と鼓する方向において、各避嫌 74 A · 74 Bと貫通孔 7 1との側面もしくは固趙 72と貫通孔 71との側面に跨 設された構造を有している。なお、圧電素子 75A〜75Dは、
Figure imgf000025_0002
73 Dの少なくとも 1枚の少なくとも一方の平 «上の少なくとも に、任意 に配設されている。
圧 デバイス 46 A〜46 Fのそれぞれについてみてみると、 まず、圧 デバイス 46 Aにおいては、図 20に示した圧 デバイス 45 A 〜45Cの構造と比較して、固 72の Y軸回りの回転が、 mmiSA - 7 3Bにより抑制される。 また、 ¾ι¾73Α · 73Βに図 17と同様のスリット 28を設けると、固定板 72は矢印 Κ方向へ変位しやすくなり、つまり モード の変位が得やすくなる。 圧電ン ¾ デバイス 46 Bは、 図 21 (a)における各 »板 73 A〜73 D 全てにおいて、 同一方向の面に、 圧電素子 75A〜75 Dを配設したものである。 これらを尾瞻用素子として用いることにより、 固 72の K方向への変 fiSを 増大させることができる。 なお、 圧電素子 75A〜75Dは、 ¾Ιδ¾73Α〜 73 Dの ®に設けてもよく、 同方向に配設された圧電素子を補助素子として用 いることも好ましい。
圧 m βデバイス 46Cは、 図 21 (a) 、 (b)における «1^73 A〜 730の¾«70と対向する 1辺が «70と接合されるように形成されている 実施形態を示している。 このような構造とすると、 図 14に示した構造で得られ る効果を図 21 ( a ) 、 (b)の効果に付与することができるようになる。
圧 ¾ ¾^デバイス 46Dは、 固 ¾¾72の中心である X軸と Y軸の交点につ いて点 称な位置にある «1¾73 B · 73 Cにそれぞれ圧電素子 75B · 75 Cを酉己設したものである。 ここでの固 72の変位モードとしては、 X軸と Y 軸の交 を中心とした 方向(図 21 (d)中の矢印の方向)への変位が支配的 である変位モードを利用することができる。 この変位モードは剛体モードである ため、 β板 73Α· 73Dは必ずしも形成しなくともよく、 また、 1»板73 Α - 73Dを形成した^には、 «1¾73Α· 73 Dにスリット 28あるいは 圧電素子 73 A · 73Dを設けても良い。
圧 デバイス 46 Eは、 固 72に 73 A〜 73 Dを接合させ たものであり、 圧電素子 75A〜75Dの配置^態は、 図 21 (b)の^と同 様である。 このような構造としても、 モードでの固定板 72の変位を起こし、 あるいは測定することが可能である。 さらに、 圧 デバイス 46Fは、 各 3¾S«74A - 74 Bの一方の幅を広くし、 他方の幅を狭くすることで、 モー ドと Φモードで変位しゃす V ^構造を有している。
このように、 本発明の圧 m βデバイスにおいては、 種々の麟尤を選択する ことができるが、 圧 デバイスの ί懷に使用される材料については、 個々 において異なるところはない。 そこで、 次に、 本発明の圧 m βデバイスを構 成する材料やその綱 について説明する。 纖、 固趙、 m m.)、 mm.パネ板、 ノ ネ板補強部、 補強板は、 にはセラミックからなることが 好ましく、 例えば、 安定化もしくは部分安定化されたジノレコニァ、 ァノレミナ、 マ グネシァ、 窒化珪素等を用いることができる。 このうち、 安定化もしくは部分安 定化ジルコニァは、 籠においても機械的強度が大きいこと、靭性が" ¾いこと、 圧¾^ 極材との反応性が小さいことから最も に採用される。
なお、 これら繊等の材料として、 編己安定化もしくは部分安定化ジルコニァ を使用する には、 少なくとも、 にアルミナあるいはチタニア等の織 U 物を含有させて構成すると好ましい。
纖を構成する漏アレート、 中間プレート、 ベースプレート、 および固^、 m (連結固趙) 、 ノ ネ板、 mm. ノ ネ板補強部、 補強板の^ ¾素につい ては、 必ずしも同一の材料から構成される はなく、設計に応じて前述した各 種セラミック材料を組み合わせて用いることが可能であるが、 好ましくは、 同一 の材料系のものを用いて Η :的に構成することが、各部の接合部の信頼性の確保 や MI程の簡略化等の見地から好ましい。
但し、 パネ板を避繊の両平 βに形成する には、 圧電素子が ϊ己設される 面側に形成されるバネ板については、 圧電素子と同じ構造を有するものをバネ板 として形成して用いることもできる。 この には、 ノ ネ板を圧電素子と同時に 形成することができるので、 好ましい。 しカゝし、 バネ板として形成 された圧電素子については、 圧電素子の電極は、 としては用いない。
本発明の圧 m m^デノくィスにおける固 «の厚み^!犬には制限がなく、 使 用用途に応じて ¾!:設計されることは既に述べたが、 の厚みもまた、 操作性 を考慮して 決められる。 これに対し、 «1^の厚みは 3〜2 0〃m¾Kとす ることが好ましく、 β«と圧電素子を合わせた厚みは 1 5〜6 0〃mとするこ とが好ましい。 また、 ノ ネ板を設ける には、 避 の片面あるいは に貼 合するい "ftlの:^であっても、 il謙とパネ板との合計の厚みが 2 0〜3 0 0 ju m ^幅 3 0〜5 0 0〃mが好適であり、 バネ板のァスぺクト比(幅/厚み)は、 0 . 4〜5 0の範囲とすること力 子ましい。 なお、 バネ板補強部を とする場 合のノくネ板補強部の厚みは、 そのノ ネ板補強部に接合されるノ ネ板の厚みと同じ とすることが好ましい。
次に、 圧電素子における圧謹としては、 臓に形成された圧電セラミックス が Biに用いられるが、 セラミックスあるいは強 体セラミックスであつ てもよい。 また、 分 »ί里が機な材料でも、 でない材料であってもよい。 但し、 彔ヘッド等に用いる には、 固 «の変 と もしくは出力 TOとのリニアリティが重要とされるため、 歪み の小さ V ^材料を用 ^こと が好ましく、 したがって、 ¾^界としては、 1 O kVZmm以下の材料を用いる ことが好ましい。
具体的には、 圧電膜に用いるセラミックスとしては、 ジルコン^^、 チタン酸 鉛、 マグネシウムニオブ酸鉛、 ニッケルニオブ酸鉛、亜鉛ニオブ酸鉛、 マンガン ニオブ ¾r口、、 アンチモンスズ¾|口、、 マンガンタングステン^^、 コバルトニオブ 聽 チタン酸バリウム等や、 これらのい^ Xかを組み合わせた成分を含有する セラミックスが挙げられる。 このうち、 本発明においては、 ジルコン とチタ ン膨 ftおよびマグネシウムニオブ職ゾ口からなる成分を«分とする材料が籠に 用いられるが、 これは、 このような材料が、高い 機機き合係数と圧電«を 有すること、圧 βの;^吉時における 部材との反応性が小さく、 所定の組成 のものを安定に形成することができること等の理由による。
さらに、 電セラミックスに、 ランタン、 力/レシゥム、 ストロンチウム、 モリブデン、 タングステン、 バリウム、 ニオブ、 ¾|ft、 ニッケノレ、 マンガン、 セ リウム、 カドミウム、 クロム、 コノ ノレ卜、 アンチモン、 鉄、 イットリウム、 タン タル、 リチウム、 ビスマス、 スズ等の酸化物、 もしくはこれらい かの組み合 わせ、 または他の化^勿を菌、 翻 Πしたセラミックスを用いてもよい。 例えば、 ジルコン聽 βとチタン膨およびマグネシウムニオブ ¾ ^を^ ¾分とし、 これに ランタンゃスト口ンチウムを含有させ、 坑電界や圧電特性を醒して用 t ^ること もまた好ましい。
一方、 圧電素子の電極は、 室温で固体であり、 導電性に優れた金属て ϋ成され ていることが好ましく、 例えば、 アルミニウム、 チタン、 クロム、 鉄、 コパ'ルト、 ニッケル、 銅、 ΦΙί ニオブ、 モリブデン、 ルテニウム、 パラジウム、 ロジウム、 銀、 スズ、 タンタル、 タングステン、 イリジウム、 白金、 金、 鉛等の金属単体あ るいはこれらのい かを組み合わせた合金が用いられ、 さらに、 これらに圧電 膜ある t、は «J¾と同じ材料を分散させたサーメット材料を用 、てもよい。 なお、実際の電極の材料選定は、圧 の形成雄に游して決定される。例 えば、漏社に第一電極を形成した後、第一電祉に圧電膜を舰により形成 する には、第一 m¾には圧電膜の焼成 においても変化しない白金等の高 si 金属を使用する があるが、圧 ¾を形成した後に圧 に形成される 第二 は、低温で ^mw成を行うことができるので、 アルミニゥム等の低亂 金属を使用することができる。
また、圧電素子を ΗΦ:焼成して形成することもできるが、 この には、第一 msおよび第二 の両方を圧電膜の に耐える高 a^、金属としな〖 ば ならない。一方、図 3に示したように、圧 mi 58上に第一および第二電極 59 • 60を形成する には、双方を同じ低!^金属を用いて形成することができ る。 このように、第一電極および第二電極は、圧電膜の焼成 に代表される圧 ¾の形成温度、圧電素子の構造に依存して、適宜好適なものを選択すればよい。 続いて、圧電素子ならびに «リード上に形成する «コーティング層の材料 としては、 »ttのガラスもしくは樹脂が用いられるが、変位を阻害しないよう にして、圧 m デバイスの性能を上げるためには、 «コーティング材とし てガラスよりも樹脂を用いることが好ましく、ィ匕学的安定性に優れたフッ素樹脂、 例えば、 四フッ化工チレン樹脂系テフロン(デュポン(株)製のテフロン PT F E ) 、 四フッ化工チレン ·六フッ化プロピレン共重合体樹脂系テフロン(テフ口 ン F E P ) 、 四フッ化工チレン ·パーフロロアルキルビニルエーテル共重合体 ¾f 脂系テフロン(テフロン P F A )、 PT F E/P F A複合テフロン等が好適に用 いられる。 また、 これらのフッ素樹脂よりも耐食性、耐候性等に劣るが、 シリコ ーン樹脂(中でも ィ のシリコーン樹脂) も霞に用いられる他、エポキシ 樹脂、 アクリル樹脂等も目的に応じて使用することができる。なお、圧電素子な らびにその近傍と、 «リードならびにその近傍とで、 それぞれ異なる材料を用 いて、 觸コーティング層を形成することも好ましい。 さらに、 »注樹脂に無 機 · を 口し、 等の剛性を ΐβすることも好ましい。
隱コーティング層を形成した に、騰コーティング層上に形成されるシ 一ルド層の材料としては、金、銀、銅、 ニッケル、 アルミニウム等の種々の金属 が籠に用いられるが、他にも した圧電素子における «等に用いられる全 ての金属材料を用いることができる。 また、金属粉末を樹脂と混合してなる導電 性ペーストを用いることもできる。
次に、本発明の圧 m m デバイスの機方法について説明する。纖、固定 板、邀繊、 吉固 、 m .,バネ板の材料としての、 ジルコニァ等のセラ ミックス粉末にバインダ、灘 L分散剤等を ¾ πί昆合してスラリーを «し、 こ れを脱泡処理後、 リバースロールコ一ター法、 ドクターブレード法等の方法によ り所定の厚みを有する振動プレー卜用、 中間プレート用およびベースプレート用 のそれぞれのグリーンシートあるいはグリーンテープを «する。なお、バネ板 1 8を設けない ^には、 中間アレートを設けなくともよいが、 この^には、 の機械的強度を保っために、 中間ァレートの厚み分ほどベースアレートを厚 くする、つまり、 中間プレート用グリーンシートは腿しないが、 その分、ベー スプレート用グリーンシートの厚みを厚くするとよい。
次に、 それぞれのグリーンシート等を金型あるいはレーザ等を用いて、例えば、 図 2 2に示すように、 中間プレート用グリーンシート 1 7には貫通孔 1 4とバネ 板 1 8を形成し、ベースプレート用グリーンシート 1 5には貫通孔 1 4が形成さ れるように、所定形状に打ち抜きカ旺し、機した漏プレート用グリーンシー ト 3、 中間プレート用グリーンシート 1 7およびべ一スプレート用グリーンシー ト 1 5をこれらの順序で少なくとも各 1枚 積層、 «により^:化して纖 をィ«する。 ここで、 これらのグリーンシート 3 - 1 5 - 1 7等の積層を行うに 際して、積層位 fii夬めのために各グリーンシート 3 · 1 5 · 1 7には予め孔部 8 が形成される。
なお、振動プレート用グリーンシート 3についても、貫通孔 1 4や振動板 2 i 等をグリーンの 態で形成することは可能であるが、 "^に、漏プレート用グ リーンシート 3は 3〜2 0〃mと薄 L、ために、 βプレー卜用グリーンシート 3 内に形成する «J板等の M後の平坦性、寸法精度等を確保するためには、 « するレーザ加工等で «の形成および圧電素子の配設後に所 ©F^Kとすることが 好ましい。
漏プレート用グリーンシート 3上の ίϋδ¾2 1が形成される部分に圧電素子 を配設する雄としては、金型を用いたアレス β法またはスラリー原料を用い たテープ成开辦によって圧電膜を βし、 この焼成前の圧 TOを漏プレート 用グリーンシート 3上の漏板が形成される部分に熟 JE着で犢層し、 同時に雌 して «と圧 ¾とを同時に «する方法がある。 但し、 この^には、 «は ί»Τる膜形成法を用 、て、 繊ぁる ^、は圧 TOに予め形成しておく颜がぁる。
mc m ii. これを構成する材料によって M¾められるが、 ^に は、 8 0 0 °C〜1 4 0 CTCであり、 好ましくは 1 0 0 0。C〜1 4 0 0°Cである。 この^、 圧電膜の «を制御するために、 圧 «の材料の蒸発源の 化に焼 結することが好ましい。 なお、 圧電膜の焼成と »との焼成を同時に行う に は、 両者の « ^件をマツチングすることが当然に となる◊
一方、 膜形成法を用いた場合には、 吉した基阪における «I板形成位置に、 スクリーン印刷法、 デイツビング法、 の厚膜形成法、 イオンビーム法、 スパッタリング法、 真空蒸着、 イオンプレーティング法、 ィ匕学気相蒸着法 ( C V D ) 、 メツキ等の各種薄膜形成法により、 圧電素子を配設することができる。 こ のうち、 本発明においては、 圧電膜を形成するにあたり、 スクリーン印刷 デ イツビング法、 による厚膜形成法が に採用される。 これは、 これら の手法は、 平均粒径 0 . 0 l〜5〃m、 好ましくは 0 . 0 5〜3〃mの圧電セラ ミックスの粒子を ±β¾分とするペーストやスラリーを用いて圧«を形成するこ とができ、 良好な圧電ィ憎特性が得られる。
例えば、 ィ«した を所 件にて焼成した後、 «;プレートの表面の所定 位置に第一 «を印刷、 焼成し、 次いで圧電 J膜を印刷、 焼成し、 さらに第二 « を印刷、 焼成して圧電素子を配設する。 そして形成された各 «を測定装置に接 続するための «リードを印刷、 ' «する。 ここで、 例えば、第一 として白 金(P t ) を、 圧 «としてはジルコン酸チタン膨¾ ( P Z T ) を、 第二 «と しては金(A u ) を、 さらに電極リードとして銀(A g )等の材料を使用すると、 «D1程における! «¾JKが逐次低くなるように設定されるので、 ある焼成段階 において、 それより以前に焼成された材料の再爆吉が起こらず、 w ^m ^ といつた不具合の »を回 ることが可能となる。
なお、適当な材料を選択することにより、 圧電素子の各部材と «リードを逐 次印刷して、 一回で 'ΗΦ^滅することも可能であり、一方、 圧 βを形成した後 に低温で各 等を設けることもできる。 また、 圧電素子の各部材と リード はスノヽ。ッタ¾ ^蒸着 の薄膜法によって形成してもカゝまわず、 この には、 必ずしも »里を としない。
こうして圧電素子を膜形成法によって形成することにより、 ί»剤を用いるこ となく圧電素子と «ί^とを^^的に接合、 配設することができ、 信頼性、 性を確保し、 s«化を容易とすることができる。 ここで、 さらに圧 ¾1膜を適当な パターンに形成してもよく、 その形成方法としては、 例えば、 スクリーン印刷法 やフォトリソグラフィ一法、 あるいはレーザ加工法、 またはスライシング、 超音
¾¾旺等の機嫌 U工法を用 V ことができる。
次に、 ィ懷された纖の所定位置に攝板ゃ固定板を形成する。 ここで、 YA Gレーザの第 4次高調波を用いた加工により、 振動プレート用グリーンシート 3 を切り出し加工して除去することが好ましい。 こうして、 例えば、 図 1 8に示さ れるような固定板や «J板と 、つた と ΗΦ:的に接合される部位を残しながら 貫通子し 1 4を形成することができ、 このとき、 固 や 等の开^ Kを Ιβす ることで、 変 を Ιβすることが可能である。
さらに、 図 2 3に示すように、 第一電極 2 2を上部 «、 第二 «2 4を下部 電極として、 その中間に圧 β2 3を形成した圧電素子 2 5を一度配設した後、 上部 «を Y AG第 4次高調波レーザ、 機嫌旺等により^ ¾して圧電素子の有
¾m極面積を調整して、 圧 デバイスのィンピーダンス等の mm特' [4を調 整し、所定の変位特注を得ることができるようになる。 なお、 圧電素子 2 5の構 造が、 図 3あるいは図 4に示されるような櫛型構造である; ^には、 一方のある は両方の の "^を除去 ばよ ^、。
このような力ロェにおいては、 上記の Y AG第 4次高調波レーザを用いた力 Π 1¾ 夕卜にも、 YAGレーザおよび YAGレーザの第 2次または第 3次高調波、 エキシ マレーザ、 C O 2レーザ等によるレーザ加工、 電子ビーム加工、 ダイシング加工 (機嫌 Uェ)など、 の大きさと形状に適した種々の力 U ^法を適用するこ とができる。
なお、 本発明の圧 m βデバイスは、 ±¾βしたグリーンシートを用いた謹 雄の他に、 成腿を用いた力 D圧成形法^!込 β法、 射出«濃を用いて作 製することもできる。 これらのナ においても、 前後において、 W削や翻 加工、 レーザ加工、 アレス力ロェによる打ち抜き、 あるいは超音 ¾¾ェ等の機勵 ΰ ェによりカロェが施され、 所定开 尤とされる。
こうして傾された圧 m βデバイスにおける圧電素子ならびに リード 上に形成する «コーティング層は、 ガラスもしくは樹脂を用いて、 スクリーン 印刷法、 塗布法、 スプレー によって形成することができる。 ここで、 材料と してガラスを用いるナ には、 圧 m eデノ イス自体をガラスの軟化
まで昇温する機があり、 また硬度が大きいので変位もしくは漏を阻害するお それがあるが、 樹脂は柔らかく、 しカゝも乾燥 の腿て 1斉むことから、 樹脂を 用いることが好ましい。 なお、 «コーティング層として用いられる樹脂として、 フッ素樹脂あるいはシリコーン樹脂が好適に用いられる旨は既に述べたが、 これ らの樹脂を用いる ¾ ^には、 下地のセラミックスとの密嘈性を改善する目的で、 使用する樹脂とセラミックスとの »に応じたプライマー層を形成し、 その上に «コーティング層を形成することが好ましい。
次に、 絶縁コーティング層上に形成されるシールド層の形成は、 繊コーティ ング層が樹脂からなる には、 焼 里を行うことが困難なため、 種々の金属 材料を用いる には、 スパッタ¾ ^の力 [^を要しない方法を用いて行われ、一 方、 金属粉末と樹脂からなる導電性ペーストを用いる^ rには、 スクリーン印刷 法、 を に用いることができる。 なお、 «コーティング層をガラス て "形成したナ^には、 ガラスが しない ¾ ^以下で、 金属ペーストをスクリー ン印刷等し、 焼成することも可育である。
以上、 本発明の圧 m 電歪デバイスの形態、 材料、 製法について、詳述してき たが、本発明が上言 施の形態に限定されるものでないことはいうまでもなく、 本発明には上記の実施形態の他にも、 本発明の趣旨を逸脱しな 顺りにおいて、 当 の知識に基づいて種々の β、 修正、改良等を加え得るものであることが ί磨されるべきである。
J«±の利用可能性
本発明の圧 m eデバイスは、 構造が簡単であり 4 化、 β化が容易であ るとともに、夕ト部からの有 の影響を受け難く、 さらに、 圧電素子を用い ることで、 静的変位のみならず、 動的変位のい^ Xに対しても高精度な制御が可 能であるという を有する。 また、 簡便な により、 «に ί«するこ とができる利点がある。 さらに、 構成材料の選択の許容範囲が広く、 目的に応じ て都度 な材料を使用することができる利点もある。 したがって、各種のァク チユエータゃセンサに組み込んだ に高精度な制御、 測定が可能となり、 また、 4 化、軽量化にも寄与するという優れた効果を奏する。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 則面が »に接合された の少なくとも一方の平 β上の少なくとも に圧電素子が設けられ、
少なくとも 1枚の 状の固 «の^則面が、 当該固 の平 βと当該 «I 板の平 βとが互いに!^するように当該 の ^則面に接合されてなること を とする圧 デバイス。
2 . 当該固 と当該 との接合面を固定面とし、 当該固定面の中心を垂直 に貫通する垂 E?由を中心として、
当該固定板が、 当該固定板の側面に垂直力つ当該垂 III由に垂直な方向に振り子 状に変位する モード変位、 もしくは、 当該垂 SI由を中心として当該固定板の側 面に垂直、 力つ当該垂 S$由に垂直な方向への揺れが当該固 の側面に平行な方 向の揺れをともな ^ながら振り子状に変位する モード変位、 の少なくともいす
Figure imgf000035_0001
イス。
3. 固定板と遊椒とが互いの側面において接合され、
少なくとも一方の平願上の少なくとも に圧電素子を配した «ί が、 当 im .と当該 との接合方向と s¾する方向において、 当言 と互 、 の側面において接合され、
当言« と当該 »J板の少なくとも の側面が、 «に接合されてなるこ とを觀とする圧 ¾ βデノ ィス。
4 . 固趙と とが互いの側面において接合され、
2枚の »j«が、 当該固定板と当 i« との接合方向と «する方向にお t て、 当該 を挟持するように互 ゝの側面にお て接合され、
少なくとも一方の当該 β板の少なくとも一方の平 β上の少なくとも"^に 圧電素子が ¾設され、
当言 嫌と当該 ««J¾の少なくとも"^の側面が、 薩に接合されてなる ことを ¾とする圧 ¾ m ^デバ'イス。
5 . 当該一方の の少なくとも一方の平画に当 S電素子が ¾設され、 当 該他方の に 1 ^JLLのスリットが形成されていることを置とする請求の範 囲第 4項記載の圧 « デノ、'ィス◊
6 . 当該固 «の一端に、少なくとも一方の平麵の少なくとも "^に圧 «子 が 設された別の «1¾を、互いの側面において接合し、 当識 IJの に、別 の および/または別の固 とさらに別の とを に ほど互 、の側面にお V、て接合させてなることを特徴とする請求の範囲第 3〜 5項の、ず れカ一項に amの圧 ¾ デノ ィス。
7 . 避 と、少なくとも一方の平画上の少なくとも に圧電素子を配設 ί た ¾iiJ¾とが、互いに接合されることなく平行に、固 とそれぞれの側面にお いて接合され、
当言 ¾i吉板と当該 »板の少なくとも の側面が、 «に接合されてなるこ とを とする圧 m eデノ ィス。
8 . 2枚の によって固趙を側面て'寸妾合して賺したものが、繊に設け られた凹部の側部側面の間に され、
2枚の振 が、 当該各 が当該固 を»する方向と e¾する方向に お ゝて、 それぞれ当該各 と当該凹部の 側面との間に され、 少なくとも一方の当該漏板の少なくとも一方の平画上の少なくとも^ Pに 圧電素子が ΐ己設されてなることを«とする圧 m m デバ'イス。
9 . 2枚の によって固定板を側面で寸妾合して TOしたものが、蓮に設け られた貫通孔に され、
少なくとも複数の漏板が、 当該各 ¾Wが当該固定板を»する方向と] する方向において、 当該各 と当 M通孔との間もしくは当該固 と当該 貫通孔との間に され、
少なくとも 1枚の当該 の少なくとも一方の平 β上の少なくとも"^に 圧電素子が 設されてなることを特徴とする圧 m eデバイス。
1 0 . 当該各 もしくは当該固 を介して対向する各対の当該名 « に おいて、
当該一方の β ^の少なくとも一方の平 βに当言 ¾1電素子が 設され、 当該 他方の βί板に 1 Oilのスリットが形成されていることを«とする請求の範囲 第 8項または第 9項 Ι¾の圧 m eデノ ィス。
1 1 . 当該 ¾¾¾にスリットもしくはくびれ部を設けたことを mとする請求の 範囲第 3〜ι 0項のい カ 項に ¾aの圧 m eデバイス。
1 2. 当該 «J¾が、 当該 および当該 により形成される凹部に^^さ れ、接合されていることをネ纖とする請求の範囲第 3〜1 1項のい 力 項に 隱の圧電 /βデバイス。
1 3. 当該固趙と当該各殲繊および当該 «KJ«が、 1枚の漏プレートか ら ΗΦ的に形成され、 当該纖が当該漏プレートとベースアレートを積層して ^:的に形成されてなることをネ«とする請求の範囲第 3〜 1 2項の 、ずれカ 項に ¾の圧電 /電歪デノ ス。
1 4. 当該 ί¾ ^における少なくとも一方の平 βにパネ板が貼合され、 当該バ ネ板が当該雄もしくはバネ板補強部に接合されてなることを ¾とする請求の 範囲第 3〜ι 3項のい 力 項に言^の圧 m βデバイス。
1 5. 当該パネ板が当該漏アレートと当該ベースプレートとの間に嵌挿されて 化される中間フ。レートと"^的に形成され、 もしくは当該 »フ。レートとー 体的に形成されるバネ板補強部と"^的に形成され、 力つ、 当該各邀淑と ΗΦ 的に形成されてなることを觀とする請求の範囲第 1 4項言 の圧 m βデバ イス。
1 6 . 当該バネ板に貼合され、 かつ、 当該纖の側面に接合された補強板を有す ることを特徴とする言青求の範囲第 1 3項または第 1 4項雪 B«の圧 デバィ ス。
1 7. 当該補強板が、 当該パネ板および当該 «と "^的に形成されてなること を特徴とする請求の範囲第 1 6項 E«の圧 デバイス。
1 8. 当該 と当該 との接合面を固定面とし、 当該固定面の中心を垂直 に貫通する垂 SI由を中心として、
当該固定板が、 当該固定板の側面に垂直、 かつ、 当該垂 Ef由に垂直な方向に & り子状に変位する モード変位、 もしくは、 当該垂 EI由を中心として、 当該 «J 板の側面に垂直かつ当該垂直軸に垂直な方向への揺れが当該固定板の側面に平行 な方向の揺れを伴いながら振り子状に変位する モード変位、 の少なくともいず れかの変位て '«Η ることを觀とする請求の範囲第 3〜 17項の ゝ "fxカー項 に言 amの圧 m βデバイス。
19. 当該繊内部に形成された任意制尤の貫通孔の側面に、 当該 ϋ«および
/または当言 を接合してなることを«とする請求の範囲第 1〜 18項の カー項に記載の圧 テ ィス。
20. 1つの当 ff電素子を 2分割し、 一方を馬隱用素子として用い、 他方を補 助素子として用いることを糧とする請求の範囲第 1〜 19項のい f¾l力 項に 記載の圧電 /βデバイス。
21. 当該圧電素子を少なくとも 2«1¾±に配設し、 少なくとも 1 »の当該 圧電素子を碧睡用素子として用い、 少なくとも 1 «の当 iffi電素子を補助素子 として用 ^ることを特徴とする請求の範囲第 1〜 20項の "f l力—項に の 圧 m eデバイス。
22. 当雷 ¾ΐ«素子および当言証電素子の電極に導通する霱極リードが、 樹脂も しくはガラスからなる βコーティング層により被覆されてなることを特徴とす る請求の範囲第 1〜21項のい" mカー項に記載の圧 デバイス。
23. 当該樹脂がフッ素樹脂もしくはシリコーン樹脂であることをキ«とする請 求の範囲第 22項記載の圧 m βテソ ィス◊
24. 当 ,騰コーティング層の表面上に、 さらに導電性部材からなるシールド 層が形成されてなることを特徴とする請求の範囲第 22項または第 23項 Ε¾の 圧 デバイス。
25. 当該 ¾¾、 当該固 、 当 当該 »¾、 当該パネ板、 当該パ 板補強部および当言鍾強板が、 安定化ジルコニァぁる、、は部分安定化ジルコニァ からなることをネ«とする請求の範囲第 1〜24項のい 力 項に言 の圧電
/ ^デバイス。
26. 当言証電素子における圧 eが、 ジルコン廳 チタン 口、、 マグネシゥ ムニオブ ¾|βからなる成分を主成分とする材料からなることを纖とする請求の 範囲第 1〜 25項の f¾力 項に言 の圧 デノ ィス。
27. 当該固 、 当該靡 、 当該漏板もしくは当該パネ板の少なくともい
"T かの形状が、 レーザ加工もしくは機撤 Πェによりトリミングしてす法醒さ れたものであることを特徴とする請求の範囲第 1〜2 6項のい^ i力 項に言 の圧 デバイス。
2 8 . 当該圧電素子における電極がレーザ加工もしくは機撤 Π1され、 当言班電 素子の の謹されたものであることを觀とする請求の範囲第 1〜 2 7項の、 カー項に の圧 デノ ィス。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009522793A (ja) * 2006-01-02 2009-06-11 セラムテック アクチエンゲゼルシャフト 一体型曲げ部材
JP2015166739A (ja) * 2009-10-23 2015-09-24 コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ 面内ピエゾ抵抗検出センサ

Families Citing this family (95)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999013518A1 (en) * 1997-09-08 1999-03-18 Ngk Insulators, Ltd. Piezoelectric/electrostriction device
ATE356441T1 (de) * 1999-06-29 2007-03-15 Siemens Ag Piezoaktor mit einer elektrisch leitenden mehrschichtfolie
KR20030016244A (ko) * 2000-04-05 2003-02-26 더 차레스 스타크 드레이퍼 래보레이토리, 인코포레이티드 물질의 질량을 측정하는 방법 및 장치
US6760195B2 (en) * 2000-04-17 2004-07-06 Seagate Technology Llc Intrinsically excitable actuator assembly
JP4868270B2 (ja) * 2000-05-26 2012-02-01 日立金属株式会社 圧電アクチュエータ素子
US6787975B2 (en) * 2000-05-31 2004-09-07 Denso Corporation Piezoelectric device for injector
DE10029444B4 (de) * 2000-06-21 2004-07-22 Leica Microsystems Heidelberg Gmbh Optische Anordnung
US6851120B2 (en) * 2000-07-13 2005-02-01 Seagate Technology Llc Micro-actuator structure for improved stability
US7402660B2 (en) * 2000-08-02 2008-07-22 The Johns Hopkins University Endothelial cell expression patterns
JP2002141569A (ja) * 2000-08-03 2002-05-17 Tokin Ceramics Corp マイクロアクチュエータ素子
KR100724711B1 (ko) * 2000-10-20 2007-06-04 후지쯔 가부시끼가이샤 압전 액츄에이터, 구동 방법, 및 정보 기억 장치
US6689288B2 (en) 2000-11-28 2004-02-10 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Polymeric blends for sensor and actuation dual functionality
JP4587232B2 (ja) * 2001-01-18 2010-11-24 日本碍子株式会社 圧電/電歪デバイスおよびその製造方法
JP3485904B2 (ja) * 2001-04-24 2004-01-13 松下電器産業株式会社 音響変換器
US7317989B2 (en) * 2001-05-15 2008-01-08 Baker Hughes Incorporated Method and apparatus for chemometric estimations of fluid density, viscosity, dielectric constant, and resistivity from mechanical resonator data
US7162918B2 (en) * 2001-05-15 2007-01-16 Baker Hughes Incorporated Method and apparatus for downhole fluid characterization using flexural mechanical resonators
GB2392980B (en) * 2001-05-15 2005-06-15 Baker Hughes Inc Method and apparatus for downhole fluid characterization using flxural mechanical resonators
US6876129B2 (en) * 2001-09-26 2005-04-05 Mitsuba Corporation Rotary actuator and method of controlling an actuator
US7011758B2 (en) * 2002-02-11 2006-03-14 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Methods and systems for membrane testing
JP4305623B2 (ja) * 2002-03-13 2009-07-29 セイコーエプソン株式会社 振動子および振動型ジャイロスコープ
JP4321034B2 (ja) 2002-10-16 2009-08-26 パナソニック株式会社 圧電アクチュエータおよびディスク装置
US7043969B2 (en) * 2002-10-18 2006-05-16 Symyx Technologies, Inc. Machine fluid sensor and method
DE10260088A1 (de) * 2002-12-19 2004-08-05 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Vorrichtung zur Bestimmung und/oder Überwachung mindestens einer physikalischen Größe mit einem Piezoantrieb zur Schwingungserregung und -detektion
US7521257B2 (en) * 2003-02-11 2009-04-21 The Board Of Regents Of The Nevada System Of Higher Education On Behalf Of The University Of Nevada, Reno Chemical sensor with oscillating cantilevered probe and mechanical stop
US7260980B2 (en) * 2003-03-11 2007-08-28 Adams Jesse D Liquid cell and passivated probe for atomic force microscopy and chemical sensing
WO2005026678A1 (de) * 2003-09-17 2005-03-24 Kistler Holding Ag Mehrschichtiges piezoelektrisches messelement und ein druck- oder kraftsensor umfassend ein solches messelement
US20060257286A1 (en) 2003-10-17 2006-11-16 Adams Jesse D Self-sensing array of microcantilevers for chemical detection
WO2005043126A2 (en) * 2003-10-27 2005-05-12 Drexel University Piezoelectric cantilever sensors
KR100613398B1 (ko) * 2003-11-25 2006-08-17 한국과학기술연구원 캔틸레버 센서형 분석 시스템, 제조 방법 및 이를 이용한극미세 물질 감지 방법
US20050148065A1 (en) * 2003-12-30 2005-07-07 Intel Corporation Biosensor utilizing a resonator having a functionalized surface
BRPI0509128B1 (pt) * 2004-03-23 2014-11-11 Sintokogio Ltd Aparelho para moldagem de um molde e um molde de metal usado pelo mesmo
US7279131B2 (en) * 2004-07-01 2007-10-09 Uop Llc Method and apparatus for mass analysis of samples
KR20060006269A (ko) * 2004-07-15 2006-01-19 한국항공우주연구원 진동자의 주파수 변화 측정에 의한 질량 측정 시스템 및방법
GB2437753B8 (en) 2004-10-01 2009-05-20 Nevada System Of Higher Education Cantilevered probe detector with piezoelectric element
US20060217893A1 (en) * 2005-01-07 2006-09-28 Yanbin Li Method for detecting an unknown contaminant concentration in a substance
JP4529889B2 (ja) * 2005-02-10 2010-08-25 セイコーエプソン株式会社 圧電振動体、圧電振動体の調整方法、圧電アクチュエータ、時計、電子機器
US7221076B2 (en) * 2005-07-15 2007-05-22 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Multiple movements harmonic frequency actuator system
US7819011B2 (en) * 2005-08-23 2010-10-26 Georgia Tech Research Corporation High-Q longitudinal block resonators with annexed platforms for mass sensing applications
DE102005050159A1 (de) * 2005-10-19 2007-04-26 Siemens Ag Schwingungssensor
US7927288B2 (en) * 2006-01-20 2011-04-19 The Regents Of The University Of Michigan In situ tissue analysis device and method
CN101371132B (zh) * 2006-01-23 2013-05-01 德雷塞尔大学 自励、自感知压电悬臂梁传感器
US8171795B1 (en) * 2006-01-23 2012-05-08 Drexel University Self-exciting, self-sensing piezoelectric cantilever sensor for detection of airborne analytes directly in air
US7681449B2 (en) * 2006-02-28 2010-03-23 Exxonmobil Research And Engineering Company Metal loss rate sensor and measurement using a mechanical oscillator
JP2007265570A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Fujitsu Ltd 微小変位機構及び磁気ディスク装置
US8179257B2 (en) * 2006-03-30 2012-05-15 International Business Machines Corporation Warning of hazardous conditions in monitored spaces using RFID technology
JP4807632B2 (ja) 2006-06-22 2011-11-02 独立行政法人産業技術総合研究所 検出センサ
WO2008016599A2 (en) * 2006-08-02 2008-02-07 Cts Corporation Laser capacitance trimmed piezoelectric element and method of making the same
JP5205725B2 (ja) * 2006-08-21 2013-06-05 パナソニック株式会社 角速度センサ
US20100120016A1 (en) * 2006-09-01 2010-05-13 Yanbin Li Methods and systems for detection of contaminants
JP5019120B2 (ja) * 2007-03-16 2012-09-05 独立行政法人産業技術総合研究所 検出センサ
WO2008114603A1 (ja) * 2007-03-16 2008-09-25 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology 検出センサ、振動子
WO2008136249A1 (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. 共振素子および、その製造方法
FR2916271B1 (fr) * 2007-05-14 2009-08-28 St Microelectronics Sa Circuit electronique permettant la mesure de masse de materiau biologique et procede de fabrication
FR2924422B1 (fr) * 2007-11-30 2009-12-25 Commissariat Energie Atomique Dispositif a detection par jauge de contrainte piezoresistive suspendue comportant une cellule d'amplification de contrainte.
US20090238955A1 (en) * 2008-03-20 2009-09-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Processes for the manufacture of barium titanate capacitors on nickel foils
CN101576404B (zh) * 2008-05-08 2011-04-20 瑞鼎科技股份有限公司 振荡器、质量测量系统以及质量测量方法
JP5292954B2 (ja) * 2008-07-04 2013-09-18 株式会社ニコン 振動アクチュエータ及びレンズ鏡筒
DE102008046336A1 (de) * 2008-09-09 2010-03-11 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung LTCC-Schichtstapel
JP2010078334A (ja) * 2008-09-24 2010-04-08 National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology 検出センサ、振動子
US7960201B2 (en) * 2009-01-29 2011-06-14 Emcore Solar Power, Inc. String interconnection and fabrication of inverted metamorphic multijunction solar cells
US20110133755A1 (en) * 2009-12-08 2011-06-09 Delphi Technologies, Inc. System and Method of Occupant Detection with a Resonant Frequency
US20110184313A1 (en) * 2010-01-22 2011-07-28 The Regents Of The University Of Michigan Cauterization Device and Method of Cauterizing
JP5231495B2 (ja) 2010-03-10 2013-07-10 日本電波工業株式会社 微生物の検出方法及び微生物検出装置
FR2957416B1 (fr) * 2010-03-12 2012-04-20 Thales Sa Dispositif de quantification du degazage d'un equipement place dans une enceinte a vide
JP5565856B2 (ja) * 2010-03-24 2014-08-06 セイコーインスツル株式会社 ダイアフラム、ダイアフラムバルブ、及びダイアフラムの製造方法
IT1403287B1 (it) * 2010-12-23 2013-10-17 Associazione La Nostra Famiglia Irccs Eugenio Medea Dispositivo per il rilevamento di sollecitazioni meccaniche in ambiente nmr
US9222867B2 (en) 2011-01-05 2015-12-29 Brian L. Norling Resonant micromachined biochemical sensor
AT511330B1 (de) * 2011-06-03 2012-11-15 Piezocryst Advanced Sensorics Sensor für die messung von druck und/oder kraft
US20210320597A1 (en) * 2012-05-11 2021-10-14 The Regents Of The University Of California Virus-Based Piezoelectric Energy Generation
JP2014000491A (ja) * 2012-06-15 2014-01-09 Canon Inc 振動型駆動装置、医療装置、及び医療システム
GB201219029D0 (en) * 2012-10-23 2012-12-05 Liverpool John Moores University Electromagnetic wave sensing
JP6086347B2 (ja) 2013-02-16 2017-03-01 国立大学法人信州大学 共振型質量センサ
WO2016052116A1 (ja) * 2014-10-03 2016-04-07 住友精密工業株式会社 シャッタ装置及び駆動装置
CN205595376U (zh) 2015-04-30 2016-09-21 意法半导体股份有限公司 压电传感器
DE102016104803B4 (de) * 2016-03-15 2018-01-18 Physik Instrumente (Pi) Gmbh & Co. Kg Piezoelektrischer Schreitantrieb
WO2018088340A1 (ja) * 2016-11-11 2018-05-17 株式会社村田製作所 振動装置
US20190280184A1 (en) * 2016-11-18 2019-09-12 Vega Grieshaber Kg Piezoelectric Transmission and/or Reception Device, Vibration Sensor and Associated Method
CN106784297B (zh) * 2016-12-09 2020-09-25 苏州攀特电陶科技股份有限公司 压电陶瓷致动片及其制备方法
US10952654B2 (en) 2017-03-14 2021-03-23 International Business Machines Corporation PH sensitive surgical tool
JP2018155576A (ja) * 2017-03-17 2018-10-04 太陽誘電株式会社 検出素子及び検出装置
DE102017214786A1 (de) * 2017-08-23 2019-02-28 Infineon Technologies Ag MEMS-Sensoren, Verfahren zum Bereitstellen derselben und Verfahren zum Messen eines Fluidbestandteils
CA3110605A1 (en) * 2017-12-24 2019-06-27 Shekel Scales (2008) Ltd Planar load cell assembly
RU180725U1 (ru) * 2018-01-22 2018-06-21 Открытое акционерное общество "ФОМОС-МАТЕРИАЛС" Высокотемпературный масс-чувствительный элемент для пьезорезонансных датчиков
EP3818345A4 (en) 2018-05-16 2022-03-09 Shekel Scales (2008) Ltd. WEIGHING UNITS AND ARRANGEMENTS USING THEM
CN108827431B (zh) * 2018-06-06 2020-08-14 南京邮电大学 一种基于opcl耦合的光机械腔质量传感器
EP3815013A4 (en) 2018-06-28 2022-05-18 Shekel Scales (2008) Ltd. SYSTEMS AND METHODS OF WEIGHING PRODUCTS ON A SHELF
CN109248825A (zh) * 2018-11-05 2019-01-22 大连理工大学 基于力反馈控制的微量高粘度胶液转移方法
TW202045099A (zh) 2019-02-07 2020-12-16 美商蝴蝶網路公司 用於微加工超音波傳感器裝置的雙層金屬電極
EP3715826B1 (en) * 2019-03-26 2024-03-06 Infineon Technologies AG Sensor device, particle sensor device and method for detecting a particulate matter density
US11684951B2 (en) 2019-08-08 2023-06-27 Bfly Operations, Inc. Micromachined ultrasonic transducer devices having truncated circle shaped cavities
CN112282478B (zh) * 2020-10-16 2022-05-13 广东电网有限责任公司 一种承力调整装置及输电铁塔
KR20220050550A (ko) * 2020-10-16 2022-04-25 경희대학교 산학협력단 정전 발전기
TWI807333B (zh) * 2021-03-19 2023-07-01 美律實業股份有限公司 電子裝置
US11818955B2 (en) * 2021-08-26 2023-11-14 City University Of Hong Kong Method for forming piezoelectric films on surfaces of arbitrary morphologies
CN115037185B (zh) * 2022-07-18 2024-03-12 西安交通大学 基于压电充放电原理的结构形状调节机构与断电保形方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6146082A (ja) * 1984-08-10 1986-03-06 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 圧電アクチユエ−タ
JPS61185982A (ja) * 1985-02-14 1986-08-19 Mitsubishi Electric Corp セラミツク圧電材料
JPS62201956U (ja) * 1986-06-12 1987-12-23
JPS6364640A (ja) * 1986-09-06 1988-03-23 Olympus Optical Co Ltd アクチユエ−タ
JPS63224275A (ja) * 1987-03-13 1988-09-19 Ube Ind Ltd 圧電たわみ素子
JPS64351U (ja) * 1987-06-19 1989-01-05
JPS6435767U (ja) * 1987-08-26 1989-03-03
JPH0334259U (ja) * 1989-08-10 1991-04-04
JPH0462984A (ja) * 1990-07-02 1992-02-27 Toyo Kako Kk 樹脂系圧電素子の製造方法
JPH06104503A (ja) * 1992-09-18 1994-04-15 Sharp Corp バイモルフ型圧電アクチュエータ
JPH06164007A (ja) * 1992-11-26 1994-06-10 Yamaichi Electron Co Ltd 圧電アクチェーター

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL278407A (ja) 1961-05-15
US3581579A (en) * 1968-07-17 1971-06-01 Singer General Precision Fluidic accelerometer
US3739202A (en) * 1970-08-28 1973-06-12 W Cady Instrument for responding to mechanical vibration of acceleration andfor converting the same into electric energy
US4215570A (en) * 1979-04-20 1980-08-05 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Miniature quartz resonator force transducer
US4383763A (en) * 1979-09-12 1983-05-17 Litton Systems, Inc. Controllable mirrors
SE434438B (sv) 1980-02-21 1984-07-23 Gambro Engstrom Ab Anordning for detektering av forekomsten av en given gaskomponent i en gasblandning
JPS58137317A (ja) * 1982-02-09 1983-08-15 Nec Corp 圧電薄膜複合振動子
DE3246201A1 (de) * 1982-12-14 1984-06-14 Wabco Westinghouse Fahrzeugbremsen GmbH, 3000 Hannover Verfahren und einrichtung zur ermittlung des gewichtes eines fahrzeuges
US4517841A (en) 1983-01-06 1985-05-21 Sundstrand Data Control, Inc. Accelerometer with beam resonator force transducer
JPS60133320A (ja) 1983-12-22 1985-07-16 Ishida Scales Mfg Co Ltd 荷重検出器
US4685767A (en) * 1984-02-27 1987-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Fine adjustment apparatus for optical system lens
US4613782A (en) * 1984-03-23 1986-09-23 Hitachi, Ltd. Actuator
JPS61231419A (ja) 1985-04-08 1986-10-15 Nok Corp 有機物質の微量測定法
EP0215669A3 (en) 1985-09-17 1989-08-30 Seiko Instruments Inc. Analytical device and method for analysis of biochemicals, microbes and cells
JPS6264934A (ja) 1985-09-17 1987-03-24 Seiko Instr & Electronics Ltd 水晶振動子バイオセンサ−
JPS62201956A (ja) 1986-02-28 1987-09-05 Toyobo Co Ltd ポリアミド組成物
JPS63200028A (ja) 1987-02-17 1988-08-18 Japan Atom Energy Res Inst 圧電振動子を用いた重量測定法及び装置
JPH07118146B2 (ja) 1987-07-31 1995-12-18 株式会社富士通ゼネラル 磁気記録再生装置
US5079958A (en) * 1989-03-17 1992-01-14 Olympus Optical Co., Ltd. Sensor having a cantilever
JP2936331B2 (ja) 1989-06-29 1999-08-23 京セラ株式会社 固体電解質燃料電池用支持管
GB8922601D0 (en) * 1989-10-06 1989-11-22 Rolls Royce Plc Thermal piezoelectric microbalance and method of using the same
US5209119A (en) * 1990-12-12 1993-05-11 Regents Of The University Of Minnesota Microdevice for sensing a force
US5323228A (en) * 1991-04-22 1994-06-21 Alliedsignal Inc. Cavity length controller for ring laser gyroscope applications
US5351412A (en) * 1991-06-11 1994-10-04 International Business Machines Corporation Micro positioning device
US5121180A (en) * 1991-06-21 1992-06-09 Texas Instruments Incorporated Accelerometer with central mass in support
DE69220468T2 (de) * 1991-07-23 1997-10-16 Fujitsu Ltd Gerät zur feineinstellung eines kopfes
DE59305466D1 (de) 1992-04-30 1997-03-27 Fraunhofer Ges Forschung Sensor mit hoher empfindlichkeit
JPH0670565A (ja) * 1992-08-18 1994-03-11 Olympus Optical Co Ltd 超音波振動子及び超音波アクチュエータ
US5349844A (en) * 1992-09-11 1994-09-27 Trc Companies, Inc. System and method for resonant filter mass monitoring
EP0614087B1 (en) * 1993-03-01 2000-03-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Piezoelectric vibrator and acceleration sensor using the same
US5708320A (en) * 1994-10-28 1998-01-13 Alps Electric Co., Ltd Vibratory gyroscope
WO1996014687A1 (fr) * 1994-11-07 1996-05-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Actionneur piezoelectrique et detecteur pyroelectrique a infrarouge comprenant un tel actionneur
DE4445642A1 (de) * 1994-12-21 1996-06-27 Marco Systemanalyse Entw Piezoaktuatorisches Antriebs- bzw. Verstellelement
CA2222097C (en) * 1995-06-07 2009-03-24 Nike International Ltd. Membranes of polyurethane based materials including polyester polyols
JP2709045B2 (ja) * 1995-07-31 1998-02-04 有限会社ユーエスエム 圧電駆動装置
JPH09196682A (ja) 1996-01-19 1997-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 角速度センサと加速度センサ
DE19613158A1 (de) * 1996-04-02 1997-10-09 Daetwyler Ag Hochdynamischer piezoelektrischer Antrieb
JPH10136665A (ja) 1996-10-31 1998-05-22 Tdk Corp 圧電アクチュエータ
US5827947A (en) 1997-01-17 1998-10-27 Advanced Technology Materials, Inc. Piezoelectric sensor for hydride gases, and fluid monitoring apparatus comprising same
JP3434672B2 (ja) * 1997-05-29 2003-08-11 セイコーインスツルメンツ株式会社 小型回転式アクチュエータ及び小型回転式アクチュエータの共振周波数補正方法
US5867302A (en) * 1997-08-07 1999-02-02 Sandia Corporation Bistable microelectromechanical actuator
WO1999013518A1 (en) * 1997-09-08 1999-03-18 Ngk Insulators, Ltd. Piezoelectric/electrostriction device
US6118207A (en) * 1997-11-12 2000-09-12 Deka Products Limited Partnership Piezo-electric actuator operable in an electrolytic fluid
JP3545269B2 (ja) 1998-09-04 2004-07-21 日本碍子株式会社 質量センサ及び質量検出方法
JP2000180250A (ja) * 1998-10-09 2000-06-30 Ngk Insulators Ltd 質量センサ及び質量検出方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6146082A (ja) * 1984-08-10 1986-03-06 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 圧電アクチユエ−タ
JPS61185982A (ja) * 1985-02-14 1986-08-19 Mitsubishi Electric Corp セラミツク圧電材料
JPS62201956U (ja) * 1986-06-12 1987-12-23
JPS6364640A (ja) * 1986-09-06 1988-03-23 Olympus Optical Co Ltd アクチユエ−タ
JPS63224275A (ja) * 1987-03-13 1988-09-19 Ube Ind Ltd 圧電たわみ素子
JPS64351U (ja) * 1987-06-19 1989-01-05
JPS6435767U (ja) * 1987-08-26 1989-03-03
JPH0334259U (ja) * 1989-08-10 1991-04-04
JPH0462984A (ja) * 1990-07-02 1992-02-27 Toyo Kako Kk 樹脂系圧電素子の製造方法
JPH06104503A (ja) * 1992-09-18 1994-04-15 Sharp Corp バイモルフ型圧電アクチュエータ
JPH06164007A (ja) * 1992-11-26 1994-06-10 Yamaichi Electron Co Ltd 圧電アクチェーター

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP0938143A4 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009522793A (ja) * 2006-01-02 2009-06-11 セラムテック アクチエンゲゼルシャフト 一体型曲げ部材
JP2015166739A (ja) * 2009-10-23 2015-09-24 コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ 面内ピエゾ抵抗検出センサ

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000102268A (ja) 2000-04-07
US6386053B1 (en) 2002-05-14
JP2000162518A (ja) 2000-06-16
DE69827767D1 (de) 2004-12-30
US6239534B1 (en) 2001-05-29
DE69827767T2 (de) 2006-03-02
EP0943903A1 (en) 1999-09-22
EP0943903A4 (en) 2000-03-15
US20050016277A1 (en) 2005-01-27
US6895829B2 (en) 2005-05-24
EP0996175A3 (en) 2002-09-25
US6840123B2 (en) 2005-01-11
JP3298897B2 (ja) 2002-07-08
EP0938143A1 (en) 1999-08-25
CN1119628C (zh) 2003-08-27
US20020088284A1 (en) 2002-07-11
EP0938143A4 (en) 2000-03-15
US20030011283A1 (en) 2003-01-16
EP0996175A2 (en) 2000-04-26
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