WO2000077728A1 - Cards and method for making cards having a communication interface with and without contact - Google Patents

Cards and method for making cards having a communication interface with and without contact Download PDF

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WO2000077728A1
WO2000077728A1 PCT/FR2000/001489 FR0001489W WO0077728A1 WO 2000077728 A1 WO2000077728 A1 WO 2000077728A1 FR 0001489 W FR0001489 W FR 0001489W WO 0077728 A1 WO0077728 A1 WO 0077728A1
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Jean-Christophe Fidalgo
Bernard Calvas
Philippe Patrice
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Definitions

  • the present invention relates to a card, such as a smart card, having a contact and contactless communication interface.
  • the present invention also relates to a method of manufacturing such cards.
  • At least the or each connection point of the antenna is made of aluminum.
  • FIG. 1 is a partial plan view of a wafer from the so-called silicon on insulator technology used in the embodiment of the invention
  • FIG. 6 is a perspective view of a device, in this case a smart card, produced in accordance with the present invention.
  • the second pads 14 can be connected to elements within the support other than the terminals of an antenna, these pads can also be used in particular to interconnect the chip with tracks connected to one or more of : one or more other chips, passive components (resistors, inductors, capacitors, etc.), a power source (for example a solar cell), a
  • the field of the present invention extends to all applications requiring a very thin chip transfer and provided with contact pads on a surface of a support, the latter possibly being not only flexible (film, sheet, plastic card, etc.) but also rigid.

Abstract

The invention concerns a method for making electronic devices, for instance chip cards, comprising on a support (16) at least a chip (2) and a communication interface (10, 8) connected to the chip, the communication interface including at leas an ohmic contact pad (10) and an antenna (18). The invention is characterised in that it comprises, for each or the chip, steps which consist in: a) providing a chip in the form of a very thin semiconductor (2), the chip comprising at least a first bump contact (8) designed to be connected to a corresponding ohmic contact pad (10) and at least a second bump contact (14) designed to be connected to the antenna; b) providing a support (16) comprising an antenna having at least a connection point with a second corresponding bump contact of the chip; c) producing one face of the chip at least part of an ohmic contact pad connected to a first bump contact of the chip; d) transferring said chip onto the support with the or each contact pad facing outwards opposite said support; and e) fixing the or the second bump contact(s) of the chip at the corresponding connection point(s) of the antenna. The invention also concerns a chip card produced by said technology.

Description

CARTE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CARTES AYANT UNE INTERFACE DE COMMUNICATION A CONTACT ET SANS CARD AND METHOD FOR MANUFACTURING CARDS HAVING CONTACTLESS COMMUNICATION INTERFACE AND WITHOUT
CONTACTCONTACT
La présente invention concerne une carte, telle qu'une carte à puce, ayant une interface de communication à contact et sans contact. La présente invention concerne également un procédé de fabrication de telles cartes.The present invention relates to a card, such as a smart card, having a contact and contactless communication interface. The present invention also relates to a method of manufacturing such cards.
Une carte à puce ou analogue comprend de manière générale un support, qui constitue le corps de la carte, au moins une puce qui contient un microcircuit et une interface de communication. L'interface de communication permet de relier les divers points d'entrée et de sortie du ou des microcircuit (s) avec l'environnement extérieur, notamment pour échanger des signaux avec un appareil tel qu'un lecteur de cartes et/ou pour fournir une alimentation pour le ou les microcircuit (s) .A smart card or the like generally comprises a support, which constitutes the body of the card, at least one chip which contains a microcircuit and a communication interface. The communication interface makes it possible to connect the various entry and exit points of the microcircuit (s) with the external environment, in particular for exchanging signals with a device such as a card reader and / or for providing a power supply for the microcircuit (s).
Il existe classiquement deux types d'interface de communication :There are conventionally two types of communication interface:
- le type dit "à contact" qui présente des plages de contact autour de la puce, chaque plage étant reliée à une entrée/sortie de la puce et étant destinée à entrer en contact ohmique, c'est-à-dire en contact physique, avec un élément de contact correspondant d'un appareil mis en communication avec la carte, tel qu'un lecteur de carte ; et - le type dit "sans contact" qui comprend une antenne, généralement intégrée au support de carte, ayant au moins l'une de ses extrémités reliée à une entrée/sortie de la puce afin d'échanger des signaux, et éventuellement alimenter la puce, à distance par voie hertzienne à partir d'un appareil mis en communication avec la carte. Les interfaces de communication du type à contact sont très fréquemment utilisées pour les cartes de paiement, telles que les carte destinées aux transactions banquaires, notamment en raison de leur faible coût de fabrication et du fait que la communication de données ne peut s'effectuer que lorsque la carte est physiquement inserrée dans un lecteur, ce qui ajoute un élément de sûreté.- the type called "contact" which has contact pads around the chip, each pad being connected to an input / output of the chip and being intended to come into ohmic contact, that is to say in physical contact , with a corresponding contact element of a device placed in communication with the card, such as a card reader; and - the so-called "contactless" type which comprises an antenna, generally integrated into the card holder, having at least one of its ends connected to an input / output of the chip in order to exchange signals, and possibly supply the puce, remotely over the air from a device connected to the card. Contact type communication interfaces are very frequently used for payment cards, such as cards intended for bank transactions, in particular because of their low manufacturing cost and the fact that data communication can only be carried out when the card is physically inserted into a reader, which adds a security element.
Les interfaces de communication du type sans contact sont par contre utiles lorsqu'il est souhaitable d'économiser à l'utilisateur le temps d'arrêt et l'action nécessaire pour inserrer une carte dans un lecteur. Ainsi, on emploie des cartes sans contact notamment dans les systèmes de télépéage sur autoroute ou pour le franchissement contrôlé de certains accès. Dans ce cas, l'échange de données s'effectue sur un rayon d'action suffisant autour de l'antenne de 1 ' équippement lecteur pour que le possesseur de la carte n'ait pas à s'arrêter en chemin. II existe par ailleurs des cartes munies d'interfaces de commmunication qui permettent une communication à la fois à contact et sans contact. Ces cartes, dites "combinées" (connues généralement sous le terme anglo-saxon de "co bicard") comprennent alors des plages de contact ohmiques et une antenne reliées à une ou plusieurs puces permettant une utilisation polyvalente, par exemple en fonction des services utilisés.Communication interfaces of the contactless type are however useful when it is desirable to save the user the downtime and the action necessary to insert a card into a reader. Thus, contactless cards are used in particular in electronic toll collection systems on motorways or for the controlled crossing of certain accesses. In this case, the data exchange takes place over a sufficient radius of action around the antenna of the reader equipment so that the card holder does not have to stop on the way. There are also cards provided with communication interfaces which allow both contact and contactless communication. These so-called "combined" cards (generally known by the English term "co bicard") then include ohmic contact pads and an antenna connected to one or more chips allowing versatile use, for example depending on the services used. .
La réalisation de l'interface de communication pour une telle carte combinée est relativement complexe et coûteuse, notamment du fait que la présence des plages de contact, dont la configuration et la taille sont régies par des normes industrielles, ne doivent pas gêner les pistes conductrices liées à l'antenne, et inversement. Par ailleurs, lorsque l'interface de communication doit permettre un échange à contact, les normes stipulent une sur-épaisseur maximale autorisée pour l'ensemble puce et interface de communication relativement au plan général de la face sur laquelle elles se situent. A titre d'exemple, la sur-épaisseur maximale autorisée par la norme ISO 7811 est de 50 microns.The realization of the communication interface for such a combined card is relatively complex and costly, in particular because the presence of the contact pads, the configuration and size of which are governed by industrial standards, must not interfere with the conductive tracks. linked to the antenna, and vice versa. Furthermore, when the communication interface must allow contact exchange, the standards stipulate a maximum over-thickness authorized for the chip and communication interface assembly relative to the general plane of the face on which they are located. For example, the maximum excess thickness authorized by the ISO 7811 standard is 50 microns.
Selon l'approche classique, la solution pour réduire ou éviter la sur-épaisseur consiste à créer une cavité dans le support de la carte destinée à loger la puce et éventuellement les plages de contact de l'interface de communication.According to the conventional approach, the solution to reduce or avoid over-thickness consists in creating a cavity in the support of the card intended to house the chip and possibly the contact pads of the communication interface.
De plus, il est important de concevoir des procédés compatibles avec les outillages automatisés de fabrication en très grande série, autorisant des cadences élevées de report et de soudage des puces sur leur support.In addition, it is important to design processes compatible with automated tools for mass production, allowing high rates of transfer and welding of the chips on their support.
En ce qui concerne 1 ' intégration de la puce à l'antenne, un des problèmes principaux à résoudre est l'épaisseur de l'ensemble, auxquelles s'ajoutent les contraintes de tenue mécanique, de fiabilité et de coût de fabrication.With regard to the integration of the chip into the antenna, one of the main problems to be resolved is the thickness of the assembly, to which are added the constraints of mechanical strength, reliability and manufacturing cost.
Une solution connue de l'art antérieur, décrite dans le document PCT WO-A-9607985 pour réaliser une connexion entre une antenne et la puce consiste à former des bossages métalliques sur deux plots de contact de la puce, puis à connecter ces bossages sur les extrémités d'un fil d'antenne. Dans ce cas, le fil de l'antenne est un fil de cuivre formé sur un substrat et les bossages sont appliqués sur ce fil d'antenne par compression à chaud.A known solution of the prior art, described in the document PCT WO-A-9607985 for making a connection between an antenna and the chip consists in forming metal bosses on two contact pads of the chip, then in connecting these bosses to the ends of an antenna wire. In this case, the antenna wire is a copper wire formed on a substrate and the bosses are applied to this antenna wire by hot compression.
Cependant, le bloc d'interconnexion ainsi obtenu présente des problèmes de tenue mécanique et de fragilité en traction de la connexion. En effet, il arrive que certaines sollicitation mécanique entraînent la rupture des bossages.However, the interconnection block thus obtained presents problems of mechanical strength and brittleness in traction of the connection. Indeed, it sometimes some mechanical stress causes the bosses to break.
Dans une autre solution connue de l'art antérieur, la connexion entre l'antenne et la puce est réalisée par l'intermédiaire de colle conductrice appliquée entre l'antenne et des bossages métalliques formés sur deux plots de contact de la puce. Dans ce cas, cependant, une sur-épaisseur importante apparaît du fait de la présence de la colle et des bossages. On note par ailleurs que les cartes à puce ne permettent de mettre en oeuvre que des puces de dimensions modestes, car les puces utilisées jusqu'à présent ne peuvent supporter une flexion, étant réalisées sur des substrats relativement épais. Or, il est envisagé de réaliser sur des supports relativement souples, notamment au format des cartes à puce, des circuits de grande complexité pouvant intégrer par exemple les fonctions de micro-ordinateur, de mémoire à très grande capacité, par exemple pour le stockage de données audio et/ou vidéo, etc. De tels circuits impliquent des puces de grandes dimensions, typiquement supérieur à 10 mm de côtés, qui sont de ce fait considérés comme trop fragiles pour être reportés sur un support non rigide. Au vu de ces problèmes, la présente invention propose un procédé de fabrication de dispositifs électroniques présentant sur un support au moins une puce et une interface de communication reliée à ladite puce, l'interface de communication comportant au moins une plage de contact ohmique et une antenne, caractérisé en ce qu'il comprend, pour la ou chaque puce, les étapes consistant à : a) prévoir une puce sous forme de semiconducteur très mince, ladite puce comportant au moins un premier plot de contact destiné à être relié à une plage de contact ohmique correspondante et au moins un deuxième plot de contact destiné à être relié à l'antenne; b) prévoir un support comprenant une antenne ayant au moins un point de connexion ; c) réaliser sur une face de la puce au moins une plage de contact ohmique reliée à un premier plot correspondant de la puce; d) reporter ladite puce sur le support avec la ou chaque plage de contact tournée vers l'extérieur vis-à- vis dudit support; et e) fixer le ou les deuxième (s) plot (s) de contact de la puce au(x) point (s) de connexion correspondant (s) de l'antenne.In another solution known from the prior art, the connection between the antenna and the chip is made by means of conductive adhesive applied between the antenna and metallic bosses formed on two contact pads of the chip. In this case, however, a significant excess thickness appears due to the presence of the glue and the bosses. It should also be noted that smart cards only allow chips of modest dimensions to be used, since the chips used until now cannot withstand bending, being produced on relatively thick substrates. However, it is envisaged to produce on relatively flexible supports, in particular in the format of smart cards, circuits of great complexity which can integrate for example the functions of microcomputer, of memory with very large capacity, for example for the storage of audio and / or video data, etc. Such circuits involve large chips, typically greater than 10 mm in sides, which are therefore considered too fragile to be transferred to a non-rigid support. In view of these problems, the present invention provides a method of manufacturing electronic devices having on a support at least one chip and a communication interface connected to said chip, the communication interface comprising at least one ohmic contact pad and one antenna, characterized in that it comprises, for the or each chip, the steps consisting in: a) providing a chip in the form of a very thin semiconductor, said chip comprising at least a first contact pad intended to be connected to a pad of corresponding ohmic contact and at least one second contact pad intended to be connected to the antenna; b) providing a support comprising an antenna having at least one connection point; c) producing on one face of the chip at least one ohmic contact pad connected to a first corresponding pad of the chip; d) transferring said chip onto the support with the or each contact pad facing outwards with respect to said support; and e) fix the second contact (s) of the chip to the corresponding connection point (s) of the antenna.
Selon une variante, les étapes consistent à : a) prévoir une puce sous forme de semiconducteur très mince, ladite puce comportant au moins un premier plot de contact destiné à être relié à une plage de contact correspondante et au moins un deuxième plot de contact destiné à être relié à l'antenne; b) prévoir un support comprenant une antenne ayant au moins un point de connexion ; c) reporter ladite puce sur le support; d) réaliser sur une face de la puce au moins une partie d'une plage de contact reliée à un premier plot correspondant de la puce; et e) fixer le ou les deuxième (s) plot (s) de contact de la puce au(x) point (s) de connexion correspondant (s) de l'antenne.According to a variant, the steps consist in: a) providing a chip in the form of a very thin semiconductor, said chip comprising at least a first contact pad intended to be connected to a corresponding contact pad and at least a second contact pad intended to be connected to the antenna; b) providing a support comprising an antenna having at least one connection point; c) transferring said chip onto the support; d) producing on one face of the chip at least part of a contact pad connected to a first corresponding pad of the chip; and e) attaching the second contact pad (s) of the chip to the corresponding connection point (s) of the antenna.
Avantageusement, la ou des plage (s) de contact est/sont contenue (s) intégralement sur la surface de ladite puce.Advantageously, the contact area (s) is / are contained (s) entirely on the surface of said chip.
De préférence, la ou chaque plage de contact est réalisée par impression au moyen d'une encre électriquement conductrice, par exemple en utilisant un procédé lithographique. Selon un mode de réalisation, le ou chaque premier plot de contact présente au moins une face de contact destinée à être reliée avec une plage de contact ohmique correspondante, la face de contact étant sensiblement dans le plan général de la face de la puce recevant cette plage de contact.Preferably, the or each contact pad is produced by printing using an electrically conductive ink, for example using a lithographic process. According to one embodiment, the or each first contact pad has at least one contact face intended to be connected with a corresponding ohmic contact pad, the contact face being substantially in the general plane of the face of the chip receiving this contact range.
De préférence, le ou chaque deuxième plot de contact, qui peut être réalisé en aluminium, traverse l'épaisseur de la puce et présente des faces respectives chacune étant sensiblement de plan général d'une face correspondante de la puce.Preferably, the or each second contact pad, which can be made of aluminum, crosses the thickness of the chip and has respective faces, each being substantially in general plane with a corresponding face of the chip.
Avantageusement, au moins le ou chaque point de connexion de l'antenne est réalisé en aluminium.Advantageously, at least the or each connection point of the antenna is made of aluminum.
L'antenne peut être réalisée sur un film polymère déposé sur une face du support, par exemple selon un procédé de gravure chimique.The antenna can be produced on a polymer film deposited on one face of the support, for example according to a chemical etching process.
Lorsque le ou chaque deuxième plot est traversant, il peut être est soudé au point de connexion correspondant de l'antenne par application d'une énergie de soudure à travers l'épaisseur du deuxième plot.When the or each second stud is traversing, it can be welded to the corresponding connection point of the antenna by applying welding energy through the thickness of the second stud.
Cette soudure peut être réalisée par thermocompression ou par ultrasons.This welding can be carried out by thermocompression or by ultrasound.
Il est par ailleurs possible d'envisager une couche adhêsive et interposée entre la puce et son support.It is also possible to envisage an adhesive layer and interposed between the chip and its support.
La présente invention concerne également un dispositif électronique, par exemple une carte à puce, présentant sur un support au moins une puce et une interface de communication reliée à ladite puce, l'interface de communication comportant au moins une plage de contact ohmique et une antenne, caractérisé en ce que la ou chaque plage de contact ohmique est réalisée au moins en partie sur une surface de ladite puce. De préférence, la puce comporte au moins un premier plot de contact présentant au moins une face de contact reliée à une plage de contact correspondante, la face de contact étant sensiblement dans le plan général de la surface de la puce comportant la ou les plage (s) de contact.The present invention also relates to an electronic device, for example a smart card, having on a support at least one chip and a communication interface connected to said chip, the communication interface comprising at least one ohmic contact pad and an antenna. , characterized in that the or each ohmic contact pad is made at least in part on a surface of said chip. Preferably, the chip comprises at least a first contact pad having at least one contact face connected to a corresponding contact pad, the contact face being substantially in the general plane of the surface of the chip comprising the pad (s) ( s) contact.
Avantageusement, la puce comporte au moins un deuxième plot de contact relié à un point de connexion correspondant de l'antenne, le ou chaque deuxième plot de contact traversant l'épaisseur de la puce et présentant des faces respectives chacune étant sensiblement de plan général d'une face correspondante de la puce.Advantageously, the chip comprises at least a second contact pad connected to a corresponding connection point of the antenna, the or each second contact pad crossing the thickness of the chip and having respective faces each being substantially of general plane d 'a corresponding face of the chip.
Le ou chaque deuxième plot de contact peut être est réalisé en aluminium.The or each second contact pad can be made of aluminum.
De même, au moins le ou chaque point de connexion de l'antenne est réalisée en aluminium.Likewise, at least the or each connection point of the antenna is made of aluminum.
Selon un mode de réalisation préféré, l'antenne est réalisée sur un film polymère déposé sur une face du support.According to a preferred embodiment, the antenna is produced on a polymer film deposited on one face of the support.
Une couche adhêsive peut être interposée entre la puce et son support.An adhesive layer can be interposed between the chip and its support.
La présente invention met avantageusement en oeuvre la technologie des puces réalisées en substrat très mince, telle que décrite notamment dans le document brevet WO-A-9802921 au nom de la société KOPIN. Cette technologie permet notamment de disposer de puces ayant une épaisseur égale à 10 microns, voire même très sensiblement inférieure à cette épaisseur. Avantageusement, au moins les points de connexion de l'antenne - et de préférence toute l'antenne - sont réalisés sur une portion de surface d'une face du support qui est dans le plan général de cette face. Autrement dit, au les points de connexion ne sont pas ménagés dans une cavité ou autre dépression formée dans le support.The present invention advantageously implements the technology of chips made of very thin substrate, as described in particular in the patent document WO-A-9802921 in the name of the company KOPIN. This technology makes it possible in particular to have chips having a thickness equal to 10 microns, or even very significantly less than this thickness. Advantageously, at least the connection points of the antenna - and preferably the entire antenna - are formed on a surface portion of a face of the support which is in the general plane of this face. In other words, at the connection points are not formed in a cavity or other depression formed in the support.
La présente invention sera mieux comprise et les avantages qui en découlent apparaîtront plus clairement à la lecture de la description qui suit d'un mode de réalisation préféré, donné purement à titre d'exemple non-limitatif, en référence au dessins annexés, dans lesquels :The present invention will be better understood and the advantages which ensue from it will appear more clearly on reading the following description of a preferred embodiment, given purely by way of non-limiting example, with reference to the accompanying drawings, in which :
- la figure 1 est un vue partielle en plan d'une plaquette issue de la technologie dite silicium sur isolant mise en oeuvre dans le mode de réalisation de l'invention ;- Figure 1 is a partial plan view of a wafer from the so-called silicon on insulator technology used in the embodiment of the invention;
- la figure 2 est une vue en coupe selon la ligne II-II' de la figure 3 ; - la figure 3 est une vue partielle en plan de la plaquette de la figure 1 après une étape de réalisation de plages contacts ohmiques sur la surface des puces ;- Figure 2 is a sectional view along line II-II 'of Figure 3; - Figure 3 is a partial plan view of the wafer of Figure 1 after a step of producing ohmic contact pads on the surface of the chips;
- la figure 4 est une vue en coupe selon la ligne IV-IV de la figure 3 ; - la figure 5 est une vue en coupe montrant l'opération de report d'une puce avec ses plages de contact ohmiques sur une interface de communication à la surface d'un support ; et- Figure 4 is a sectional view along line IV-IV of Figure 3; - Figure 5 is a sectional view showing the transfer operation of a chip with its ohmic contact pads on a communication interface on the surface of a support; and
- la figure 6 est une vue en perspective d'un dispositif, en l'occurrence une carte à puce, réalisé conformément à la présente invention.- Figure 6 is a perspective view of a device, in this case a smart card, produced in accordance with the present invention.
La figure 1 est une vue partielle d'une plaquette 12 issue de la technologie dite de silicium sur isolant (en anglais SOI pour "silicon on insulator"). Cette technologie permet de réaliser des puces 2 - c'est-à- dire la partie active du microcircuit - d'une très grande minceur.Figure 1 is a partial view of a wafer 12 from the technology called silicon on insulator (in English SOI for "silicon on insulator"). This technology makes it possible to produce chips 2 - that is to say the active part of the microcircuit - of very great thinness.
La technologie SOI permettant l'obtention de puces avec de telles caractéristiques dimensionnelles est décrite notamment dans le document brevet WO-A-98 02921 au nom de la société KOPIN. Aussi, les détails de fabrication de ces puces ne seront pas répétés par souci de concision.SOI technology for obtaining chips with such dimensional characteristics is described in particular in patent document WO-A-98 02921 on behalf of the company KOPIN. Also, the manufacturing details of these chips will not be repeated for the sake of brevity.
Les puces 2 sont disposées en lignes de rangées sur un substrat protecteur isolant 4, typiquement du verre, qui constitue le corps de la plaquette. Ce substrat isolant 4 sert entre autres à protéger les puces 2 qui sont souples en raison de leur grande minceur (de l'ordre de 10 microns). Chaque puce 2 est retenue sur le substrat protecteur de verre 4 par des plots adhésifs 6. Ces plots adhésifs 6 sont constitués par des petites aires rectangulaires, tournées à 45° par rapport aux côtés des puces 2 et placées sur les coins respectifs de chaque puce, de sorte qu'en dehors de la périphérie de la plaquette 12 un plot adhésif 6 recouvre quatre coins réunis de quatre puces différentes.The chips 2 are arranged in row lines on an insulating protective substrate 4, typically glass, which constitutes the body of the wafer. This insulating substrate 4 is used inter alia to protect the chips 2 which are flexible due to their great thinness (of the order of 10 microns). Each chip 2 is retained on the protective glass substrate 4 by adhesive pads 6. These adhesive pads 6 are constituted by small rectangular areas, turned at 45 ° relative to the sides of the chips 2 and placed on the respective corners of each chip , so that outside the periphery of the wafer 12 an adhesive pad 6 covers four corners joined by four different chips.
Dans le cas considéré, chaque puce est de dimensions importantes, leur superficie étant suffisamment grande pour contenir un ensemble de plages de contact ohmique d'une carte à puce du type "à contact", et dont la taille et la configuration sont fixées par des normes industrielles en vigueur, par exemple la norme ISO 1170. Comme il apparaîtra plus loin, ces plages de contact ohmique constituent la partie de 1 ' interface de communication permettant d'établir une connexion entre la puce 2 et un lecteur du type à contact. A titre d'exemple, chaque puce 2 présente une superficie de l'ordre de 100 mm ou plus. Chaque puce 2 comporte un ensemble de premier plots de contact 8 (dans l'exemple, six sont disposés symétriquement en deux rangées de trois plots) qui constituent des points d ' entrée/sortie du circuit contenu dans la puce 2 vis-à-vis de l'extérieur. Ces premier plots de contact 8 sont réalisés selon une technique dite "sans bossage" aussi connue sous le terme anglo-saxon de "bumpless".In the case under consideration, each chip is of large dimensions, their area being large enough to contain a set of ohmic contact pads of a chip card of the "contact" type, and the size and configuration of which are fixed by current industrial standards, for example the ISO 1170 standard. As will appear below, these ohmic contact pads constitute the part of the communication interface making it possible to establish a connection between the chip 2 and a reader of the contact type. For example, each chip 2 has an area of the order of 100 mm or more. Each chip 2 comprises a set of first contact pads 8 (in the example, six are arranged symmetrically in two rows of three pads) which constitute entry / exit points of the circuit contained in the chip 2 opposite from the outside. These first contact pads 8 are produced according to a so-called "boss-free" technique also known by the English term "bumpless".
Comme il apparaît plus clairement à la figure 2, une caractéristique de ce type de plot 8 réside dans le fait qu'il présente au moins une surface 8a de contact avec l'extérieur qui est sensiblement dans le plan général de l'une au moins des faces 2a de la puce 2.As appears more clearly in FIG. 2, a characteristic of this type of stud 8 resides in the fact that it has at least one surface 8a of contact with the outside which is substantially in the general plane of at least one of the faces 2a of the chip 2.
Ces plots de contact se distinguent de ceux connus sous forme de bossages (appelés également "bumps" dans la terminologie anglo-saxonne) qui présentent une nette protubérance vis-à-vis du plan de la puce, cette protubérance étant précisément exploitée pour créer 1 ' interconnexion . Dans l'exemple, chaque premier plot 8 comporte une seule face de contact 8a, présente sur la face 2a de la puce 2 tournée ver l'extérieur vis-à-vis du substrat protecteur 4. Cette face de contact 8a affleure sensiblement la face 2a la puce 2. Toutefois, cette face de contact 8a peut être légèrement en retrait ou en saillie vis-à-vis de la face correspondante 2a de la puce tout en étant considérée comme située sensiblement dans le plan général de la puce, étant donné la grande minceur de la puce et des tolérances dans les procédés de fabrication.These contact pads are distinguished from those known in the form of bosses (also called "bumps" in English terminology) which have a clear protuberance with respect to the plane of the chip, this protuberance being precisely exploited to create 1 'interconnection. In the example, each first pad 8 has a single contact face 8a, present on the face 2a of the chip 2 facing outwards vis-à-vis the protective substrate 4. This contact face 8a is substantially flush with the face 2a the chip 2. However, this contact face 8a can be slightly set back or projecting with respect to the corresponding face 2a of the chip while being considered to be situated substantially in the general plane of the chip, given the great thinness of the chip and the tolerances in the manufacturing processes.
On forme sur chaque premier plot de contact 8 une plage de contact respective 10 qui recouvre la surface de contact 8a. Chaque plage de contact 10 est dimensionnée et configurée pour constituer une aire conforme aux normes établies pour permettre de réaliser l'interface par contact ohmique avec un lecteur à contact. Dans l'exemple, chaque plage de contact 10 est de forme rectangulaire, l'ensemble des six plages 10 étant réparties symétriquement sur la surface 2a de la puce 2 en deux lignes de trois plages, comme le montre la figure 3. Toutes les plages de contact 10 sont contenues intégralement à l'intérieur de la surface de la puce 2.A respective contact pad 10 is formed on each first contact pad 8 which covers the contact surface 8a. Each contact pad 10 is dimensioned and configured to constitute an area in accordance with established standards to allow the interface to be produced by ohmic contact with a contact reader. In the example, each contact pad 10 is rectangular, all six pads 10 being distributed symmetrically on the surface 2a of the chip 2 in two lines of three pads, as the shows FIG. 3. All of the contact pads 10 are completely contained within the surface of the chip 2.
Plusieurs techniques peuvent être envisagées pour réaliser les plages de contact 10. Dans l'exemple, elles sont imprimées par un procédé de sérigraphie au moyen d'une encre rendue électriquement conductrice par une charge de particules métalliques, par exemple de l'argent. L'encre comporte également une charge adhêsive permettant une bonne adhérence sur la surface de silicium de la puce 2.Several techniques can be envisaged for producing the contact pads 10. In the example, they are printed by a screen printing process by means of an ink made electrically conductive by a charge of metallic particles, for example silver. The ink also contains an adhesive charge allowing good adhesion to the silicon surface of chip 2.
Il est également possible de réaliser les plages de contact 10 par métallisation sous vide, par dépôt électrolytique, par la technique dite "électroless" ou tout autre procédé connu de réalisation de bossage.It is also possible to produce the contact pads 10 by vacuum metallization, by electrolytic deposition, by the so-called "electroless" technique or any other known method of producing bosses.
On notera que les plages de contact 10 ainsi réalisées directement sur la surface active de la puce 2 constituent ce qui peut se nommer des " éga plots", ou "mega bumps" en terminologie anglo-saxonne. La puce 2 comporte également des deuxième plots de contact 14 destinés à permettre 1 ' interconnexion avec une antenne réalisée sur une face du support auquel cette puce sera reportée.It will be noted that the contact pads 10 thus produced directly on the active surface of the chip 2 constitute what can be called "egos", or "mega bumps" in English terminology. The chip 2 also includes second contact pads 14 intended to allow interconnection with an antenna produced on one face of the support to which this chip will be transferred.
Dans l'exemple, chaque puce 2 comporte deux deuxième plots 14 situés à proximité d'un paire de coins diagonale ent opposés (figure 1).In the example, each chip 2 has two second studs 14 located near a pair of diagonally opposite corners (FIG. 1).
Comme le montre la figure 4, ces deuxième plots 14 sont sensiblement de la même épaisseur que la puce 2 et présentent des faces de contact 14a et 14b qui affleurent les faces respectives 2a et 2b de la puce 2. Autrement dit, chaque deuxième plot 14 traverse l'épaisseur de la puce 2.As shown in FIG. 4, these second studs 14 are substantially the same thickness as the chip 2 and have contact faces 14a and 14b which are flush with the respective faces 2a and 2b of the chip 2. In other words, each second stud 14 crosses the thickness of the chip 2.
On notera cependant que, comme pour le cas des premiers plots 8, la ou chaque face de contact 14a et 14b des deuxième plots 14 peut être légèrement en retrait ou en saillie vis-à-vis de ces faces respectives 2a et 2b de la puce 2 tout en étant considérée comme située sensiblement dans le plan général de la face correspondante 2a ou 2b de la puce. Tout comme les premiers plots 8, ces deuxième plots de connexion 14 se distinguent des plots connus sous forme de bossages (appelés également "bumps" dans la terminologie anglo-saxonne) qui présentent une nette protubérance vis-à-vis du plan de la puce. II sera maintenant décrit les opérations de report sur un support définitif de la puce 2 avec les plages de contact imprimées 10.Note however that, as in the case of the first pads 8, the or each contact face 14a and 14b of the second pads 14 may be slightly in withdrawal or projecting from these respective faces 2a and 2b of the chip 2 while being considered to be situated substantially in the general plane of the corresponding face 2a or 2b of the chip. Like the first pads 8, these second connection pads 14 are distinguished from the studs known in the form of bosses (also called "bumps" in English terminology) which have a clear protuberance with respect to the plane of the chip . A description will now be given of the transfer operations on a final support of the chip 2 with the printed contact pads 10.
On procède initialement à un découpage de la plaquette 12 en ensembles élémentaires comportant chacun une puce 2, la portion du substrat protecteur 4 sous la puce et les portions de plot adhésifs 6 qui retiennent la puce 2 au substrat 4.Initially, the wafer 12 is cut into elementary assemblies each comprising a chip 2, the portion of the protective substrate 4 under the chip and the portions of adhesive pads 6 which hold the chip 2 to the substrate 4.
Ensuite, on sépare le corps de la puce 2 de sa portion de substrat 4 et des plots adhésifs 6 par une opération classique de clivage ou de pelage.Then, the body of the chip 2 is separated from its portion of substrate 4 and from the adhesive pads 6 by a conventional cleavage or peeling operation.
Comme le montre les figures 5 et 6 , la puce nue 2 est reportée sur la face 16a de son support 16 qui comporte une antenne 18 réalisée sur cette face 16a. Dans cette configuration de report, les plages de contact 10 de la puce 2 sont tournées vers l'extérieur vis-à-vis de la face 16a qui reçoit la puce.As shown in Figures 5 and 6, the bare chip 2 is transferred to the face 16a of its support 16 which has an antenna 18 formed on this face 16a. In this transfer configuration, the contact pads 10 of the chip 2 are turned towards the outside with respect to the face 16a which receives the chip.
L'antenne 18 forme une boucle et présente à chacune de ses deux extrémités un point de connexion 18a, positionné et configuré pour être mis en contact avec la face de contact 14b d'un deuxième contact respectif 14 de la puce reportée 2, cette face étant tournée vers le support 16. Au moins les points de connexion 18a de l'antenne 18 sont réalisés en aluminium. Dans le mode de réalisation, l'antenne 18 est réalisée par une couche d'aluminium gravée chimiquement à la surface d'un film de polymère 20 (figure 5) . Le film de polymère 20 est déposé sur la face 16a du support destinée à porter la puce 2.The antenna 18 forms a loop and has at each of its two ends a connection point 18a, positioned and configured to be brought into contact with the contact face 14b of a respective second contact 14 of the deferred chip 2, this face being turned towards the support 16. At least the connection points 18a of the antenna 18 are made of aluminum. In the embodiment, the antenna 18 is produced by an etched aluminum layer chemically on the surface of a polymer film 20 (Figure 5). The polymer film 20 is deposited on the face 16a of the support intended to carry the chip 2.
Ce film 20 peut recouvrir toute cette face 16a du support, ou seulement une partie à la zone de l'antenne 18.This film 20 can cover this entire face 16a of the support, or only a part of the area of the antenna 18.
La technique de gravure chimique de pistes conductrices en aluminium sur film polymère est bien connue, étant utilisée notamment pour la fabrication d'étiquettes antivols apposées sur les articles en vente libre permettant de déclencher une alarme en cas de franchissement non-autorisé d'un terminal de contrôle.The technique of chemical etching of aluminum conductive tracks on polymer film is well known, being used in particular for the manufacture of anti-theft labels affixed to over-the-counter items making it possible to trigger an alarm in the event of unauthorized crossing of a terminal control.
Bien entendu, l'antenne 18 peut également être réalisée par toute autre technique de gravure (laser, estampage à chaud, etc.).Of course, the antenna 18 can also be produced by any other etching technique (laser, hot stamping, etc.).
Une fois les faces de contact 14b des deuxième contacts 14 mis en regard avec les points de connexion correspondants 18a de l'antenne, on effectue une soudure pour solidariser ces derniers.Once the contact faces 14b of the second contacts 14 are brought into contact with the corresponding connection points 18a of the antenna, a weld is made to secure the latter.
La soudure est réalisée au moyen d'un outil de thermocompression 20 (figure 5) qui applique une pression sur la face 14a des deuxième contacts 14 opposée à celle 14b tournée vers les points de connexion 18a de l'antenne 18. A cette fin, l'outil de thermocompression 20 présente une tête de soudure 20a ayant une section sensiblement égale ou inférieure à la surface d'un deuxième contact 14, destinée à venir contre la surface 14a de ce dernier et presser le deuxième plot de contact contre son point de connexion 18a correspondant. En même temps, l'outil 20 fournit une énergie thermique en engendrant des vibrations à travers le deuxième plot de contact 14. Cette énergie élève la température au point de contact et crée la fusion entre le deuxième plot de contact 14 et son point de connexion 18a au niveau de l'antenne 18.The welding is carried out by means of a thermocompression tool 20 (FIG. 5) which applies pressure to the face 14a of the second contacts 14 opposite to that 14b facing the connection points 18a of the antenna 18. To this end, the thermocompression tool 20 has a welding head 20a having a section substantially equal to or less than the surface of a second contact 14, intended to come against the surface 14a of the latter and press the second contact pad against its point of corresponding connection 18a. At the same time, the tool 20 provides thermal energy by generating vibrations through the second contact pad 14. This energy raises the temperature at the point of contact and creates the fusion between the second contact pad 14 and its connection point 18a at the level of the antenna 18.
On note que le deuxième plot de contact 14 et le point de connexion 18a, étant tous les deux aluminium, sont parfaitement compatibles avec cette technique de thermocompression.It is noted that the second contact pad 14 and the connection point 18a, being both aluminum, are perfectly compatible with this thermocompression technique.
La technique de thermocompression est en elle-même bien connue et ne sera pas détaillée ici par souci de concision. On rappelle qu'elle permet de réaliser des soudures à forte cadence et permet donc d'obtenir de coût de fabrication faible.The thermocompression technique is in itself well known and will not be detailed here for the sake of brevity. It will be recalled that it makes it possible to produce welds at a high rate and therefore makes it possible to obtain low manufacturing cost.
En variante, il est également envisageable de réaliser la soudure des connexions 14 et 18a par ultrasons ou par faisceau laser selon des techniques connues en elles-mêmes. Dans ces cas aussi, l'énergie de soudure peut être appliquée sur la face 14a du deuxième plot de contact 14 à l'opposé de la face 14b en contact avec le point de connexion 18a, et ainsi traverser l'épaisseur du deuxième plot 14. Bien entendu, il est possible d'envisager de réaliser les deuxième plots de contact 14 et/ou les points de connexion 18a de l'antenne 18 en d'autre métaux ou alliages dès lors qu'ils sont compatibles avec les techniques de fabrication et la soudure utilisées.As a variant, it is also possible to carry out the welding of the connections 14 and 18a by ultrasound or by laser beam according to techniques known in themselves. In these cases also, the welding energy can be applied to the face 14a of the second contact pad 14 opposite the face 14b in contact with the connection point 18a, and thus pass through the thickness of the second pad 14 Of course, it is possible to envisage making the second contact pads 14 and / or the connection points 18a of the antenna 18 in other metals or alloys as soon as they are compatible with the manufacturing techniques. and solder used.
L'utilisation de deuxième plots de contact 14 traversants et sensiblement sans relief par rapport aux faces 2a et 2b respectives du substrat 2, c'est-à-dire sans bossage, permet notamment de réaliser des soudures automatisées selon la technique de "soudure automatisée sur bande sans bossage", également connue sous le terme anglo-saxon de "bumpless tape automatic bonding" ou "bumpless TAB". Cette technique permet de réaliser des soudures à des cadences très élevées en montant les puces 2 sur une bande que l'on fait défiler devant l'outil de soudure 20, les supports 16 étant également mis en défilement en synchronisme avec le rythme des soudures.The use of second contact pads 14 passing through and substantially without relief with respect to the respective faces 2a and 2b of the substrate 2, that is to say without boss, makes it possible in particular to produce automated welds according to the "automated welding" technique. on tape without boss ", also known by the Anglo-Saxon term of" bumpless tape automatic bonding "or" bumpless TAB ". This technique allows soldering at very high rates by mounting the chips 2 on a strip which is scrolled in front the welding tool 20, the supports 16 also being made to travel in synchronism with the rhythm of the welds.
L'opération de soudure des deuxième plots 14 sur les points 18a de connexion de l'antenne 18 sert également à fixer la puce 2 sur son support 16.The welding operation of the second pads 14 on the points 18a of connection of the antenna 18 also serves to fix the chip 2 on its support 16.
Au besoin, on peut prévoir une couche adhêsive interposée entre le support 16 et la face 2b de la puce 2 en regard du support. II est également possible de prévoir que le film 20 sur lequel est formé l'antenne 18 passe sous toute la surface de la puce 2 et contribue à son adhérence sur le support.If necessary, an adhesive layer may be provided interposed between the support 16 and the face 2b of the chip 2 opposite the support. It is also possible to provide that the film 20 on which the antenna 18 is formed passes under the entire surface of the chip 2 and contributes to its adhesion to the support.
Enfin, on peut protéger au moins les parties de la surface 2a de la puce 2 non recouvertes par les plages de contact 10 par une couche protectrice (non représentée) . Cette couche protectrice peut être réalisée sous forme de pellicule ou de vernis déposé par une technique quelconque, par exemple au moyen d'une pulvérisation.Finally, at least the parts of the surface 2a of the chip 2 which are not covered by the contact pads 10 can be protected by a protective layer (not shown). This protective layer can be produced in the form of a film or varnish deposited by any technique, for example by means of spraying.
Dans l'exemple, les premiers plots 8 et deuxième plots 14 ne sont pas reliés à des points communs du circuit de la puce. Toutefois, il est tout à fait envisageable de réaliser une connexion commune à un point du circuit par le moyen d'un premier plot 8 et d'un deuxième plot 14, selon l'application envisagée.In the example, the first pads 8 and second pads 14 are not connected to common points of the chip circuit. However, it is entirely possible to make a common connection to a point on the circuit by means of a first pad 8 and a second pad 14, depending on the application envisaged.
Par ailleurs, il est possible d'utiliser également pour les premier plots 8 des plots traversants, comme avec les deuxième plots 14. En ce qui concerne les plages de contact 10, celles-ci peuvent avoir d'autres configurations et être en nombre différent selon les normes suivies et les connexions ohmiques à établir avec la puce. Ces plages de contact peuvent éventuellement être prolongées au- delà des limites de la puce par impression ou métallisation sur le support ou sur un film apposé au support.Furthermore, it is possible to use also for the first pads 8 through studs, as with the second pads 14. As regards the contact pads 10, these can have other configurations and be in different numbers according to the standards followed and the ohmic connections to be established with the chip. These contact areas can possibly be extended beyond the limits of the chip by printing or metallization on the support or on a film affixed to the support.
Par ailleurs, l'ordre de réalisation des étapes décrites n'est pas impératif. A titre d'exemple, on peut également envisager de procéder à l'impression des plages de contact 10 seulement après le report de la puce, cette solution étant envisageable notamment s'il est nécessaire de faire déborder les plages de connexion au-delà des limites de la puce. Dans une variante du mode de réalisation venant d'être décrit, on pourrait envisager le report de la puce 2 dans une cavité ménagée dans le corps du support 16 pour compenser la sur-épaisseur.Furthermore, the order of carrying out the steps described is not imperative. By way of example, it is also possible to envisage printing the contact pads 10 only after the chip has been transferred, this solution being possible in particular if it is necessary to extend the connection pads beyond the chip limits. In a variant of the embodiment just described, one could envisage the postponement of the chip 2 in a cavity formed in the body of the support 16 to compensate for the excess thickness.
Enfin, on notera que les deuxième plots 14 peuvent être reliés à des éléments au sein du support autres que les terminaux d'une antenne, ces plots pouvant aussi servir notamment pour interconnecter la puce avec des pistes reliées à l'un ou plusieurs éléments parmi: une ou plusieurs autres puces, des composants passifs (résistances, inducteurs, capacités, etc.), une source d'alimentation (par exemple une cellule solaire), unFinally, it will be noted that the second pads 14 can be connected to elements within the support other than the terminals of an antenna, these pads can also be used in particular to interconnect the chip with tracks connected to one or more of : one or more other chips, passive components (resistors, inductors, capacitors, etc.), a power source (for example a solar cell), a
• affichage, une interface informatique ou autre éléments de connectique. • display, computer interface or other connection elements.
Bien entendu, le domaine de la présente invention s'étend à toutes les applications nécessitant un report de puce très mince et doté de plages de contact sur une surface d'un support, celui-ci pouvant être non seulement souple (film, feuille, carte plastique, etc.) mais aussi rigide. Of course, the field of the present invention extends to all applications requiring a very thin chip transfer and provided with contact pads on a surface of a support, the latter possibly being not only flexible (film, sheet, plastic card, etc.) but also rigid.

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé de fabrication de dispositifs électroniques présentant sur un support (16) au moins une puce (2) et une interface de communication (10, 18) reliée à ladite puce, l'interface de communication comportant au moins une plage de contact ohmique (10) et une antenne (18), caractérisé en ce qu'il comprend, pour la ou chaque puce (2), les étapes consistant à : a) prévoir une puce sous forme de semiconducteur très mince (2) , ladite puce comportant au moins un premier plot de contact (8) destiné à être relié à une plage de contact ohmique (10) correspondante et au moins un deuxième plot de contact (14) destiné à être relié à l'antenne (18); b) prévoir un support (16) comprenant une antenne ayant au moins un point de connexion (18a) ; c) réaliser sur une face (2a) de la puce au moins une plage de contact ohmique reliée à un premier plot correspondant de la puce; d) reporter ladite puce sur le support avec la ou chaque plage de contact tournée vers l'extérieur vis-à- vis dudit support; et e) fixer le ou les deuxième (s) plot (s) de contact de la puce au(x) point (s) de connexion correspondant (s) de l'antenne. 1. Method for manufacturing electronic devices having on a support (16) at least one chip (2) and a communication interface (10, 18) connected to said chip, the communication interface comprising at least one ohmic contact pad (10) and an antenna (18), characterized in that it comprises, for the or each chip (2), the steps consisting in: a) providing a chip in the form of a very thin semiconductor (2), said chip comprising at least a first contact pad (8) intended to be connected to a corresponding ohmic contact pad (10) and at least a second contact pad (14) intended to be connected to the antenna (18); b) providing a support (16) comprising an antenna having at least one connection point (18a); c) producing on one face (2a) of the chip at least one ohmic contact pad connected to a first corresponding pad of the chip; d) transferring said chip onto the support with the or each contact pad facing outwards with respect to said support; and e) attaching the second contact pad (s) of the chip to the corresponding connection point (s) of the antenna.
2. Procédé de fabrication de dispositifs électroniques présentant sur un support (16) au moins une puce (2) et une interface de communication (10, 18) reliée à ladite puce, l'interface de communication comportant au moins une plage de contact ohmique (10) et une antenne (18), caractérisé en ce qu'il comprend, pour la ou chaque puce, les étapes consistant à : a) prévoir une puce sous forme de semiconducteur très mince (2), ladite puce comportant au moins un premier plot de contact (8) destiné à être relié à une plage de contact correspondante (10) et au moins un deuxième plot de contact (14) destiné à être relié à 1 ' antenne (18) ; b) prévoir un support (16) comprenant une antenne ayant au moins un point de connexion (18a) ; c) reporter ladite puce sur le support; d) réaliser sur une face de la puce au moins une partie d'une plage de contact reliée à un premier plot correspondant de la puce; e) fixer le ou les deuxième (s) plot (s) de contact de la puce au(x) point (s) de connexion correspondant (s) de l'antenne.2. Method for manufacturing electronic devices having on a support (16) at least one chip (2) and a communication interface (10, 18) connected to said chip, the communication interface comprising at least one ohmic contact pad (10) and an antenna (18), characterized in that it comprises, for the or each chip, the steps consisting in: a) providing a chip in the form of a very thin semiconductor (2), said chip comprising at least one first contact pad (8) intended to be connected to a corresponding contact pad (10) and at least one second contact pad (14) intended to be connected to the antenna (18); b) providing a support (16) comprising an antenna having at least one connection point (18a); c) transferring said chip onto the support; d) producing on one face of the chip at least part of a contact pad connected to a first corresponding pad of the chip; e) fix the second contact pad (s) of the chip to the corresponding connection point (s) of the antenna.
3. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 ou 2 , caractérisé en ce que la ou des plage(s) de contact (10) est/sont contenue (s) intégralement sur la surface de ladite puce (2) .3. Method according to any one of claims 1 or 2, characterized in that the contact area (s) (10) is / are contained (s) integrally on the surface of said chip (2).
4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3 , caractérisé en ce que la ou chaque plage de contact (10) est réalisée par impression au moyen d'une encre électriquement conductrice.4. Method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the or each contact pad (10) is produced by printing by means of an electrically conductive ink.
5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que la ou chaque plage de contact (10) est imprimée par un procédé lithographique. 5. Method according to claim 4, characterized in that the or each contact pad (10) is printed by a lithographic process.
6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que le ou chaque premier plot de contact (8) présente au moins une face de contact (8a) destinée à être reliée avec une plage de contact ohmique correspondante (10), ladite face de contact étant sensiblement dans le plan général de la face ((2a) de la puce (2) recevant cette plage de contact.6. Method according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the or each first contact pad (8) has at least one contact face (8a) intended to be connected with a corresponding ohmic contact pad ( 10), said contact face being substantially in the general plane of the face ((2a) of the chip (2) receiving this contact pad.
7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le ou chaque deuxième plot de contact (14) traverse l'épaisseur de ladite puce (2) et présente des faces respectives (14a, 14b) chacune étant sensiblement de plan général d'une face correspondante (2a, 2b) de la puce (2) . 7. Method according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the or each second contact pad (14) crosses the thickness of said chip (2) and has respective faces (14a, 14b) each being substantially of general plan of a corresponding face (2a, 2b) of the chip (2).
8. Procédé selon l'une queloconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que la ou chaque deuxième plot de contact (14) est réalisé en aluminium.8. Method according to any one of claims 1 to 7, characterized in that the or each second contact pad (14) is made of aluminum.
9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que au moins la ou chaque point de connexion (18a) de l'antenne (18) est réalisée en aluminium.9. Method according to any one of claims 1 to 8, characterized in that at least the or each connection point (18a) of the antenna (18) is made of aluminum.
10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que l'antenne (18) est réalisée sur un film polymère (20) déposé sur une face (16a) du support.10. Method according to any one of claims 1 to 9, characterized in that the antenna (18) is produced on a polymer film (20) deposited on one face (16a) of the support.
11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que l'antenne (18) est réalisée par un procédé de gravure chimique. 11. Method according to any one of claims 1 to 10, characterized in that the antenna (18) is produced by a chemical etching process.
12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 7 à 11, caractérisé en ce la ou chaque deuxième plot (14) est soudé au point de connexion correspondant (18a) de l'antenne (18) par application d'une énergie de soudure à travers l'épaisseur du deuxième plot.12. Method according to any one of claims 7 to 11, characterized in that the or each second stud (14) is welded to the corresponding connection point (18a) of the antenna (18) by application of a welding energy through the thickness of the second stud.
13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que le ou chaque deuxième plot (14) est soudé par thermocompression.13. Method according to claim 12, characterized in that the or each second stud (14) is welded by thermocompression.
14. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que le ou chaque deuxième plot (14) est soudé par ultrasons.14. Method according to claim 12, characterized in that the or each second stud (14) is welded by ultrasound.
15. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, caractérisé en ce qu'une couche adhêsive est interposée entre ladite puce (2) et son support ( 16) . 15. Method according to any one of claims 1 to 14, characterized in that an adhesive layer is interposed between said chip (2) and its support (16).
16. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, caractérisé en ce que au moins les points de connexion (18a) de l'antenne (18) sont réalisés sur une portion de surface d'une face (16a) du support (16) qui est dans le plan général de cette face.16. Method according to any one of claims 1 to 15, characterized in that at least the connection points (18a) of the antenna (18) are formed on a surface portion of a face (16a) of the support (16) which is in the general plane of this face.
17. Dispositif électronique, par exemple une carte à puce, présentant sur un support (16) au moins une puce (2) et une interface de communication (10, 18) reliée à ladite puce, l'interface de communication comportant au moins une plage de contact ohmique (10) et une antenne (18), caractérisé en ce que la ou chaque plage de contact ohmique est réalisée au moins en partie sur une surface de ladite puce. 17. Electronic device, for example a smart card, having on a support (16) at least one chip (2) and a communication interface (10, 18) connected to said chip, the communication interface comprising at least one ohmic contact pad (10) and an antenna (18), characterized in that the or each ohmic contact pad is made at least in part on a surface of said chip.
18. Dispositif selon la revendication 17, caractérisé en ce que la puce (2) comporte au moins un premier plot de contact (8) présentant au moins une face de contact (8a) reliée à une plage de contact correspondante (10) , ladite face de contact étant sensiblement dans le plan général de la surface de la puce comportant la ou les plage (s) de contact.18. Device according to claim 17, characterized in that the chip (2) comprises at least a first contact pad (8) having at least one contact face (8a) connected to a corresponding contact pad (10), said contact face being substantially in the general plane of the surface of the chip comprising the contact area (s).
19. Dispositif selon la revendication 17 ou 18, caractérisé en ce que la puce (2) comporte au moins un deuxième plot de contact (14) relié à un point de connexion correspondant (18a) de l'antenne (18), le ou chaque deuxième plot de contact traversant l'épaisseur de ladite puce et présentant des faces respectives (14a, 14b) chacune étant sensiblement de plan général d'une face correspondante (2a, 2b) de la puce. 19. Device according to claim 17 or 18, characterized in that the chip (2) comprises at least a second contact pad (14) connected to a corresponding connection point (18a) of the antenna (18), the or each second contact pad crossing the thickness of said chip and having respective faces (14a, 14b) each being substantially of general plan of a corresponding face (2a, 2b) of the chip.
20. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 17 à 19, caractérisé en ce que le ou chaque deuxième plot de contact (14) est réalisé en aluminium.20. Device according to any one of claims 17 to 19, characterized in that the or each second contact pad (14) is made of aluminum.
21. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 17 à 20, caractérisé en ce que au moins le ou chaque point de connexion (18a) de l'antenne (18) est réalisé en aluminium.21. Device according to any one of claims 17 to 20, characterized in that at least the or each connection point (18a) of the antenna (18) is made of aluminum.
22. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 17 à 21, caractérisé en ce que l'antenne (18) est réalisée sur un film polymère (20) déposé sur une face (16a) du support (16) .22. Device according to any one of claims 17 to 21, characterized in that the antenna (18) is produced on a polymer film (20) deposited on one face (16a) of the support (16).
23. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 17 à 22, caractérisé en ce qu'une couche adhêsive est interposée entre ladite puce (2) et son support (16) .23. Device according to any one of claims 17 to 22, characterized in that an adhesive layer is interposed between said chip (2) and its support (16).
24. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 17 à 23, caractérisé en ce que au moins les points de connexion (18a) de l'antenne (18) sont réalisés sur une portion de surface d'une face (16a) du support (16) qui est dans le plan général de cette face. 24. Device according to any one of claims 17 to 23, characterized in that at least the connection points (18a) of the antenna (18) are formed on a surface portion of a face (16a) of the support (16) which is in the general plane of this face.
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