WO2003050866A1

WO2003050866A1 - Probe device

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Publication number: WO2003050866A1
Application number: PCT/JP2002/012866
Authority: WO
Inventors: Koji Kawaguchi; Masashi Shimizu
Original assignee: Tokyo Electron Limited
Priority date: 2001-12-13
Filing date: 2002-12-09
Publication date: 2003-06-19
Also published as: JP2003177158A; TWI266881B; EP1455387A4; KR100713263B1; US6794888B2; US20040113643A1; JP4123408B2; TW200301361A; EP1455387A1; KR20040064614A

Description

明細書プローブ装置技術分野

本発明は、プローブカードを用いて半導体ウェハ等の検査を行うためのプロ一ブ装置に係り、特にプローブカードの交換に関連した改良に関する。背景技術

図 6 Aおよび図 6 Bに示す従来のプローブ装置 2は、半導体ウェハ Wの搬送等を行う口一ダ装置 1と一体に設けられ、ローダ装置 1から引き渡されたウェハ W の電気的特性検査を行うようになつている。ローダ装置 1内には、カセット収納部 3、ウェハ搬送機構 4およびサブチャック 5が配設されている。サブチャック 5は、ウェハ搬送機構 4によってウェハ Wを搬送する過程で、ウェハ Wのオリエンテ一シヨンフラットまたはノツチを基準にしてブリアライメントするためのものである。

また、プローブ装置 2内には、検査用の載置台（メインチャック） 6、ァライメント機構 7およびプロ一ブカ一ド 8が配設されている。メインチャック 6は、ローダ装置 1の搬送機構 4か,ら受け取ったウェハ Wを載置して、水平移動、垂直移動および垂直軸線周りの回転が可能である。ァライメント機構 7は、メインチャック 6上のウェハ Wを正確に位置合わせす。プローブカード 8は、位置合わせ後のウェハ Wを検査するために、その電極パヅドと電気的に接触するプローブ針 8 Aを有する。プローブカード 8は、プローブ装置 2の天井面を形成するへヅドプレート 9に、カードクランプ機構（図示せず）で固定されている。

また、プロ一ブ装置 2のへヅドブレ一ト 9上にはテストへヅド Tが配設されている。このテストへッド Tは、図示しないポゴリングを介してプロープカード 8 と電気的に、かつ取り外し可能に接続されている。図示しないテス夕からの信号が、テストヘッド Tからプローブ針 8 Aを遒じて、ウェハ W上の電極パッドへ送信され、ウェハ Wに形成された複数の半導体素子（チップ）の電気的特性が検査されるようになつている。

ところで、このような検査を実施する際には、ウェハ Wの種類に応じてプロ一ブカ一ド 8を交換する必要がある。新たなプローブカード 8を取り付ける場合、プロ一プ装置 2の外部から、手動操作のカード交換装置（図示せず）を導入し、この力一ド交換装置によって、力一ドホルダ付きのプロ一ブカ一ド 8をメインチャヅク 6上に載置する。次いで、メインチャック 6を、プロ一ブ装置 2内の中央部へ水平移動させてから、力一ドクランプ機構（図示せず）の位置まで上昇させる。すると、力一ドクランプ機構が作動してプローブカード 8のカードホルダーをクランプすることで、プロ一ブカ一ド 8をへッドブレ一ト 9に固定する。そして、カード交換装置を、プローブ装置 2の外部の元に位置まで戻す。 '

このように、従来のプローブ装置の場合には、プローブカード 8をカード交換装置でメインチヤヅク 6まで搬送し、メインチヤヅク 6によって力一ドクランプ機構まで上昇させて取り付けている。このため、カード交換装置を併設する他に、プローブ装置 2内にカードクランプ機構を設ける必要がある。また、プロ一プカ —ド 8を交換する際、メインチャック 6とクランプ機構との位置合わせが上手くいかないと、両者間でのプローブカード 8の受け渡しに失敗することがある。そして、プローブカード 8の受け渡しに失敗すると、場合によってはメインチヤヅク 6が損傷する虞もある。発明の開示

そこで、本発明は、独立したカードクランプ機構の必要をなくすと共にプロ一ブカ一ドの交換時間を短縮することができ、しかも載置台の損傷の虞を無くすことのできるプローブ装置を提供することを目的としている。

この目的を達成するために、本発明は、被検査物体を受け入れるプロ一バ室を画成し、一側面に開閉可能な開口部を有するケースと、このケースの天井部分を構成するへヅドブレ一トと、このへヅドプレート上に設けられたテストへヅドと、このテストへッドに対して取り外し可能に接続されるプロ一ブカ一ドと、このプローブカードを支持する力一ド支持部材と、前記プローブカードを前記テストへヅドに対して接続/取り外しするよう、前記カード支持部材を前記へッドブレ一卜に対して垂直方向に移動させる垂直移動機構と、前記カード支持部材を、前記プローブ力一ドの接続位置と前記ケースの開口部側との間で略水平に移動させる水平移動機構とを備えたことを特徴とするプロ一プ装置を提供するものである。

このプローブ装置において、前記へッドプレートに対して前記カード支持部材を水平方向に位置決めする位置決め機構と、この位置決め機構によって位置決めされた前記カード支持部材の前記へッドプレートに対するガ夕を防止するガ夕防止機構とをさらに備えていることが好ましい。

このプローブ装置において、前記水平移動機構は、前記カード支持部材を両側から支持しつつ伸縮可能な一対の第 1伸縮機構と、これらの第 1伸縮機構をそれそれ前記へッドプレートに対して支持しつつ伸縮可能な一対の第 2伸縮機構と、これらの第 2伸縮機構をそれそれ伸縮させるように駆動する一対の駆動機構とを有することができる。

その場合、前記第 1伸縮機構の伸縮を規制するストツパ機構をさらに備えていることが好ましい。

このプローブ装置において、前記垂直移動機構は、前記プローブカードを前記テストへッドから取り外すよう、前記カード支持部材を前記へッドプレートに対して降下させると共に、前記プローブ力一ドを前記テストへッドに対して仮接続するよう、前記力一ド支持部材を前記へヅドプレートに対して上昇させる主昇降機構と、仮接続された前記プローブカードを前記テストへッドに対して完全に接続するよう、前記カード支持部材を前記へッドプレートに対して更に上昇させる補助昇降機構とを有することが好ましい。

その場合、前記,補助昇降機構としてはカム機構を用いることができる。図面の簡単な説明

図 1は、本発明のプロ一プ装置の一実施形態の要部を、（a ) プローブ装置の縦断面図、および（b ) ガ夕防止機構の拡大断面図、として示す図；

図 2は、図 1の H— H断面において、カード支持部材を引き出した状態を示す図；

図 3は、図 1の H— H断面において、カード支持部材を手動操作でプローバ室内に押し込んだ状態を示す図；

図 4は、図 1の H— H断面において、カード支持部材をポゴリングの真下まで押し込んだ状態を示す図；

図 5は、図 1に示したプローブ装置における補助昇降機構の 1つを拡大して示す図；

図 5 Aは、図 1〜図 4に示したカード支持部材の変形例を示す平面図；図 5 Bは、図 5 Aの V— V断面図；

図 6 Aは、従来のプローブ装置の一部を破断して示す正面図；

図 6 Bは、図 6 Aのプロ一ブ装置の水平断面図。発明を実施するための最良の形態

以下、図 1〜図 5に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。

図 1に示すように、本実施形態のプローブ装置 1 0は、半導体ウェハ Wの搬送等を行うローダ装置 5 0と隔壁 4 0を介して隣接している。このプローブ装置 1 0は、被検査物体としての半導体ウェハ Wを受け入れるプロ一バ室 1 1を画成するケース 1 0 C (その一部が隔壁 4 0を構成している）を有している。また、ケース 1 0 Cの正面側は、扉 1 0 Dによって開閉可能な開口部になっている（図 2〜図 4 ) 。

プローバ室 1 1内には、受け入れたウェハ Wを載置する載置台としてのメインチャック 1 2が設けられている。このメインチャック 1 2は、水平方向 (図 2の X , Y方向）および、垂直方向（Z方向）の移動と、垂直軸線 Z周りの回転とを行う。メインチャック 1 2上のウェハ Wは、プローブカード 1 3と電気的に接触することで検査されるようになっている。

ケース 1 0 Cの天井部分を構成するへヅドブレ一ト 1 4の上に、テストへヅド 1 5が配置される。プローブカード 1 3は、ポゴリング 1 6を介して、テストへッド 1 5に対して電気的に、かつ取り外し可能に接続される。また、図 1〜図 4 に示すように、ヘッドプレート 1 4の底面側には、プローバ室 1 1の正面側（扉 1 0 D側）に開いた矩形の凹部 1 4 Aが形成されている。このへヅドプレート 1 4の凹部 1 4 Aに、プロ一プカード 1 3を交換するためのカード交換機構 2 0 が配置されている。ヘッドプレート 1 4の略中央には、ポゴリング 1 6の貫通する孔 1 4 Bが形成されている。

カード交換機構 2 0は、プロ一プカード 1 3を支持するカード支持部材 2 1と、水平移動機構としての伸縮機構 2 2と、垂直移動機構としての 2対のエアシリンダ（主昇降機構） 2 4およびカム機構（補助昇降機構） 3 5とを備えている。伸縮機構 2 2は、カード支持部材 2 1を、ポゴリング 1 6に対応したプローブカード 1 3の接続位置と、扉 1 0 Dのあるケース 1 0 Cの開口部側との間（Y方向）で略水平に移動させるように構成されている。また、エアシリンダ 2 4および力ム機構 3 5は、プロ一ブカード 1 3を（ポゴリング 1 6を介して）テストヘッド 1 5に対して接続 Z取り外しするよう、カード支持部材 2 1をへッドブレート 1 4に対して垂直方向 Zに移動させるためのものである。

カード支持部材 2 1は、中央にプローブカード 1 3を臨む孔 2 3 Aが形成された矩形状の載置プレート 2 3を有している。この載置プレート 2 3の左右に、それそれ 2つのエアシリンダ 2 4を支承する支承プロヅク 2 5配置されている。各支承プロヅク 2 5は、伸縮機構 2 2側に連結されている。載置プレート 2 3には、左右一対の連結プレート 2 6が連結されている。各連結プレート 2 6は、正面視で逆 L字状をなしている（図 1 ) 。各連結プレート 2 6の上部に、対応するエアシリンダ 2 4のロヅド 2 4 A (図 1 ) が連結されている。載置プレート 2 3上には、プロ一ブカード 1 3の向きを合わせるための位置決めピン（図示せず）が複数箇所に設けられている。

図 5に示すように、補助昇降機構としてのカム機構 3 5は、傾斜した U字形のカム溝 3 7を有するカムプロック 3 6と、載置プレート 2 3に対して回動自在に取り付けられたローラ式のカムフォロワ 3 8とを備えている。カムプロヅク 3 6 は、駆動シリンダ 3 9によって水平方向に駆動されるようになっている。図 5 ( a ) は、主昇降機構としてのエアシリンダ 2 4によって、載置プレート 2 3が仮接続位置（後述）まで上昇きせられた状態を示し、図 5 ( b ) は、補助昇降機構としてのカム機構 3 5によって、載置プレート 2 3が完全な接続位置（後述）まで上昇させられた状態を示している。すなわち、このカム機構 3 5は、駆動シリンダ 3 9によってカムプロヅク 3 6を水平移動させることで、カム溝 3 7内に係合したフォロワ 3 8を介して載置プレート 2 3を上昇させるような、直動式のカム機構として構成されている。なお、カムプロヅク 3 6およびフォロワ 3 8は、載置プレ一ト 2 3の 4隅にそれぞれ対応して設けられている。

図 1〜図 4に戻ると、載置プレート 2 3上面の左右両端部には、それそれ前後一対のガイドピン 2 7が立設されている。支承ブロック 2 5には、それらのガイドビン 2 7のが嵌入する、ブヅシュ 2 5 B付の貫通孔 2 5 Aが形成されている。これらのガイドビン 2 7および貫通孔 2 5 Aによって、載置プレート 2 3が垂直方向に案内される。

左側の連結プレート 2 6の上部に対応して、位置決め機構 2 6 Aと X方向用のガ夕防止機構 2 6 Bとが設けられている。また、右側の連結プレート 2 6の上部に対応して、 Y方向用のガ夕防止機構 2 6 Bが設けられている。位置決め機構 2 6 Aは、左側の連結プレート 2 6の上部に形成された位置決め孔 2 6 Cと、この位置決め孔 2 6 Cに対応してへヅドプレート 1 4に固定された位置決めピン 2 6 Dとで構成されている。この位置決め機構 2 6 Aは、ヘッドプレート 1 4に対して支持部材 2 1を水平方向に位置決めするためのものである。また、各ガ夕防止機構 2 6 Bは、位置決め機構 2 6 Aによって位置決めされた支持部材 2 1のへヅドプレート 1 4に対する X方向および Y方向のガタをそれそれ防止するためのものである。

図 1 ( b ) および図 2〜図 4に示すように、 X方向用のガ夕防止機構 2 6 Bは、 Y方向に延びる V溝を有する Vプロヅク 2 6 Eと、 Vプロヅク 2 6 Eに対応してヘッドプレート 1 4に固定されたピン 2 6 G (図 1 ( b ) ) とで構成されている c また、図 1 ( a ) および図 2〜図 4に示すように、 Y方向用のガ夕防止機構 2 6 Bは、 X方向に延びる V溝を有する Vブロック 2 6 Fと、図 1 ( b ) に示すのと同様のピン 2 6 Gとで構成されている。図 2〜図 4に示すように、 2つの Vプロック 2 6 E , 2 6 Fは、ほぼ支持部材 2 1の一方の対角線上に位置するような配置で、各連結プレート 2 6の上部に固定されている。

伸縮機構 2 2は、図 1〜図 4に示すように、それぞれ左右一対の、第 1伸縮機構 2 8、第 1スぺ一サ 2 9、第 2伸縮機構 3 0、第 2スぺーサ 3 1および駆動機構としてのエアシリンダ 3 2 (図 2〜図 4 ) を有している。左右一対の第 1伸縮機構 2 8は、カード支持部材 2 1を支承ブロック 2 5を介して両側から支持しつつ伸縮可能に構成されている。各第 2伸縮機構 3 0は、対応する第 1伸縮機構

2 8を（スぺ一サ 2 9 , 3 1を介して）へッドブレート 1 4に対して支持しつつ伸縮可能に構成されている。各第 2伸縮機構 3 0は、第 1スぺ一サ 2 9を介して第 1伸縮機構 2 8と連結されると共に、第 2スぺーサ 3 1を介してへヅドプレート 1 4の凹部 1 4 Aに固定されている。また、各エアシリンダ 3 2は、それそれ第 1スぺ一サ 2 9に連結されるロヅド 3 2 A (図 2および図 3 ) を介して、対応する第 2伸縮機構 3 0を伸縮させるように駆動する。第 1伸縮機構 2 8は、力一ド支持部材 2 1の手動操作によって伸縮するようになっている。

第 1、第 2伸縮機構 2 8、 3 0は、図 1に示すようにそれそれスライドレール構造によって伸縮自在に構成されている。具体的には、各第 1伸縮機構 2 8は、一対のガイドレール 2 8 Aと、これらのガイドレール 2 8 A、 2 8 A間で転動する口一ラ等の回転部材 2 8 Bによって構成されている。一方のガイドレ一ル 2 8 Aに対して他方の固定ガイドレール 2 8 Aが回転部材 2 8 Bによってスライドすることで、全体が伸縮するようになっている。

図 2〜図 4において、各支承プロヅク 2 5には、エアシリンダ 3 3が設けられている。また、各第 1スぺーサ 2 9の内側面には、エアシリンダ 3 3のロッド

3 3 Aが嵌入する孔が形成されている。これにより、第 1伸縮機構 2 8の伸縮を規制するストッパ機構が構成されている。すなわち、第 1伸縮機構 2 8を収縮させるようにカード支持部材 2 1を手動で押し込むと、エアシリンダ 3 3のロヅド 3 3 Aが第 1スぺ一サ 2 9の孔に嵌入することで、第 1伸縮機構 2 8の伸縮を規制する。これにより、手動操作では支持部材 2 1を一定距離を超えてプローバ室 1 1内に押し込めないようになつている。尚、符号 3 4は、カード搬送機構 2 1 を手動操作する際に用いられるハンドルを示し、エアシリンダ 3 2に向かう矢印は、エアシリンダ 3 2を駆動する際の圧縮空気の空気流を示す。

次に、以上のように構成された本実施形態のプローブ装置におけるプロ一プ力 ―ドの交換手順について説明する。

まず、垂直移動機構としてのエアシリンダ 2 4の駆動により載置プレート 2 3 を下降させることで、プローブカード 1 3とポゴリング 1 6の接続を解除し、プローブカード 1 3を取り外す。次いで、図 4→図 3に示すように、エアシリンダ 3 2の駆動により、第 2伸縮機構 3 0を伸ばしながらカード支持部材 2 1を前進させる。そして、図 3に示すように、オペレー夕の手がカード支持部材 2 1のハンドル 3 4に届く位置に達すると、ストツパ機構を構成するエアシリンダ 3 3の作動で、第 1伸縮機構 2 8の拘束を解除する。このとき、同時に扉 1 0 Dのロツクも解除され、ォペレ一夕の手によって扉 1 0 Dが開放される。

次いで、オペレー夕がハンドル 3 4を握ってカード支持部材 2 1を前方へ引つ張る。これにより、図 2に示すように、第 1伸縮機構 2 8を伸ばしながら支持部材 2 1を、扉 1 0 Dのあるケース 1 0 Cの開口部側へ引き出すことができる。この状態で、カード支持部材 2 1の載置プレート 2 3上からプローブカード 1 3を取り外す。そして、次に使用するプローブカード 1 3を、位置決めピンに合わせて載置プレート 2 3上に装着する。

次に、オペレー夕がハンドル 3 4を握って、カード支持部材 2 1をプローバ室 1 1内に向かって押すと、第 1伸縮機構 2 8が縮んで、支持部材 2 1が押し込まれて行く。支持部材 2 1が図 3の位置まで押し込まれた後、扉 1 0 Dが閉じられて口ックされる。

その後、エアシリンダ 3 3の作動で、そのロッド 3 3 Aが第 1スぺ一サ 2 9の孔に嵌入し、第 1伸縮機構 2 8の動きを拘束する。その後、図 3 図 4に示すように、エアシリンダ 3 2の駆動により、第 2伸縮機構 3 1を縮ませながらカード支持部材 2 1がポゴリング 1 6の真下に達する。次いで、主昇降機構としてのェァシリンダ 2 4の駆動により、載置プレート 2 3が上昇し、プロ一プカード 1 3 がポゴリング 1 6を介してテストへヅド 1 5に仮接続される。この際プレート 2 3は、ガイドビン 2 7および支承プロヅク 2 5の貫通孔 2 5 A (図 1 ) によつて案内され、水平を維持して上昇する。

次に、補助昇降機構としてのカム機構 3 5の作動により、仮接続されたプロ一ブカード 1 3が更に上昇し、ポゴリング 1 6を介してテストへヅド 1 5に完全に接続される。これにより、プローブカード 2 3の確実な接続が担保される。

この際、位置決め機構 2 6 A (図 1 ) が、テストへヅド 1 5 (ポゴリング 1 6 ) に対するプローブ力一ド 1 3の水平方向の位置決めを行う。また、ガ夕防止機構 2 6 B (図 1 ) が、テストヘッド 1 5 (ポゴリング 1 6 ) とプローブ力一ド 1 3との間のガ夕を防止する。即ち、位置決め機構 2 6 Aにおいては、位置决め孔 2 6 C内に位置決めピン 2 6 Dが嵌入して、プローブカード 1 3を位置決めする。また、ガ夕防止機構 2 6 Bにおいては、 Vプロック 2 6 E、 2 6 の溝内にピン 2 6 G、 2 6 Hがそれそれ接触し、 X方向および Y方向の動きを規制する。このような状態で、プロ一プカード 1 3は、ポゴリング 1 6と均等に圧接し、ポゴリング 1 6を介してテストへヅド 1 5と電気的に導通可能になる。

ウェハ Wの検査を行う場合は、ローダ装置 5 0からプロ一バ室 1 1内に受け入れたウェハ Wを、メインチャック 1 2上に載置する。次に、ァライメント機構 (図示せず）によって、メインチヤヅク 1 2上のウェハ Wとプロ一ブカード 1 3 のプローブ針 1 3 Aとがァライメントされる。その後、メインチヤヅク 1 2をィンデヅクス送りしながら、プロ一ブ針 1 3 Aを介してウェハ Wの電気的特性が検査される。

以上説明したように本実施形態のプロ一ブ装置 1 0は、プロ一ブカ一ド 1 3を支持するカード支持部材 2 1と、この力一ド支持部材 2 1を垂直方向および略水平方向と移動させる垂直移動機構 2 4， 3 5および水平移動機構 2 2とを有するカード交換機構 2 0を備えている。このため、何らメインチヤヅク（載置台） 1 2を用いることなく、プロ一プカード 1 3をテストへヅド 1 5 (ポゴリング 1 6 ) に接続することができ、メインチャック 1 2を損傷する虞がない。また、プロ一プカード 1 3を交換するための要素 2 1 , 2 2 , 2 4等を、ヘッドプレ一ト 1 4の凹部 1 4 A内に設けることで、プロ一ブ装置 1 0内においてプローブ力ード 1 3を交換するための要素を設けるスペースを節約して、プローブ装置 1 0 をコンパクト化することができる。

また、本実施形態のプローブ装置 1 0は、最終的には補助昇降機構としての力ム機構 3 5によって、プローブ力一ド 1 3をポゴリング 1 6を介してテストへヅド 1 5に接続、固定するようにしている。このため、カム機構 3 5とポゴリング 1 6と力プローブカード 1 3のクランプ機構として機能するので、独立した力 —ドクランプ機構の必要がなくなり、プローブ装置 1 0のコストを低減することができる。また、プローブカード 1 3を交換するための要素 2 1 , 2 2 , 2 4 , 3 5等を装置 1 0のケース 1 1 C内に置いたままウェハ Wの検査を行うことができる。このため、従来のようにカード交換装置を装置外へ戻す必要がなくなり、その時間を節約することで、プロ一ブカ一ド 1 3の交換時間を短縮することができる。

また、へ、 J、ドプレート 1 4に対してカード支持部材 2 1を水平方向に位置決めする位置決め機構 2 6 Aと、この位置決め機構 2 6 Aによって位置決めされた支持部材 2 1のガ夕を防止するガ夕防止機構 2 6 Bとによって、プローブ力一ド 1 3を適正な接続位置でガタックことなく確実にテストヘッド 1 5 (ポゴリング 1 6 ) に対して固定することができる。

また、本実施形態によれば、伸縮機構 2 2は、伸縮機構 2 8、 3 0を構成するスライドレールやエアシリンダ 3 2等、規格品を利用可能な構成を有するので、コストダウンを実現することができる。また、第 1伸縮機構 2 8の動きを規制するストツパ機構を構成するエアシリンダ 3 3等を設けたため、第 1伸縮機構 2 8 の誤鈾作を確実に防止することができる。

次に、図 5 Aおよび図 5 Bを参照して、図 1〜図 4に示したカード支持部材 2 1の変形例について説明する。

図 5 Aおよび図 5 Bに示すカード支持部材 1 2 1は、主に、その載置プレート 1 2 3と支承プロック 1 2 5との間に一対の受けプレート 1 4 0が介設されている点で、図 1〜図 4に示したカード支持部材 2 1と異なっている。また、この力 —ド支持部材 1 2 1においては、 X方向および Y方向用のガ夕防止機構 1 2 6 B を構成する Vプロック 1 2 6 E、 1 2 6 Fと、一対の位置決めピン 1 2 6 D (図 5 B ) を受け入れる位置決め孔 1 2 6 Cとが、載置プレート 1 2 3に設けられている。一方、支承ブロック 1 2 5を貫通する二対のガイドビン 1 2 7は、載置プレ一ト 1 2 3にではなく、各受けプレート 1 4 0に設けられている。

各 Vプロック 1 2 6 E、 1 2 6 Fと共にガ夕防止機構 1 2 6 Bを構成するピン 1 2 6 G、 1 2 6 H、および位置決めピン 1 2 6 D (図 5 B ) は、それそれ、図 1に示すヘッドプレート 1 4に対して固定されている。尚、図 5 Aに示すように、載置プレ一ト 1 2 3上には、追加的なガ夕防止機構を構成するめのプロック 1 2 6 1、 1 2 6 Jを更に設けてもよい。支承ブロック 1 2 5は、一対の支承部 1 2 5 aと、これらの支承部 1 2 5 a同士を扉 1 0 D (図 4 ) 側で連結する連結部 1 2 5 bとを有している。各支承部 1 2 5 aには、主昇降機構としてのエアシリンダ 1 2 4がー対ずつ設けられている。各エアシリンダ 1 2 4のロヅドは、図 1に示した連結プレート 2 6に相当するブラケヅト 1 4 2を介して、受けプレート 1 4 0と連結されている。載置プレ —ト 1 2 3は、一対の受けプレート 1 4 0に対して上下動可能にピン結合されている。載置プレート 1 2 3の前後には、補助昇降機構としての上記カム機構 3 5 (図 5 ) が配置されている。

尚、本発明は上記実施形態に何等制限されるものではなく、本発明の範囲内で適宜設計変更することができる。例えば、上記実施形態では伸縮機構 2 2を二段階で作動させる際に、第一段階を手動操作で行うようにしたが、二段階ともエアシリンダ等を用いて駆動するようにしても良い。また、伸縮機構としてスライドレールを使用したが、伸縮可能なものであれば他のものも使用することができるまた、補助昇降機構を構成する直動式のカム機構 3 5としては、図 5に示すような直線状のカム溝 3 7に代えて曲線状のカム溝を用いるものとしてもよい。さらに、直動式のカム機構に代えて円板カム等を用いた回転式のカム機構としてもよい。

Claims

1 . 被検査物体を受け入れるプロ一バ室を画成し、 - j面に開閉可能な開口部を有するケースと、

このケースの天井部分を構成するへッドブレートと、

このへッドブレ一ト上に設けられたテストへッドと、

請

このテストへッドに対して取り外し可能に接続されるプローブカードと、このプロ一プカ一ドを支持する力一ド支持部材と、

の

前記プローブカードを前記テストへッドに対して接続/取り外しするよう、前記力一ド支持部材を前記へッドプレートに対して垂直方向に移動させる垂直移動機構と、囲

前記カード支持部材を、前記プロ一プカードの接続位置と前記ケースの開口部側との間で略水平に移動させる水平移動機構と

を備えたことを特徴とするプローブ装置。

2 . 前記ヘッドプレートに対して前記カード支持部材を水平方向に位置決めする位置決め機構と、

この位置決め機構によつて位置決めされた前記カード支持部材の前記へツドプレ一トに対するガ夕を防止するガ夕防止機構と

をさらに備えている、ことを特徴とする請求項 1に記載のプ口一プ装置。

3 . 前記水平移動機構は、

前記カード支持部材を両側から支持しつつ伸縮可能な一対の第 1伸縮機構と、これらの第 1伸縮機構をそれぞれ前記へッドブレートに対して支持しつつ伸縮可能な一対の第 2伸縮機構と、

これらの第 2伸縮機構をそれぞれ伸縮させるように駆動する一対の駆動機構とを有する、ことを特徴とする請求項 1または 2に記載のプローブ装置。

4 . 前記第 1伸縮機構の伸縮を規制するストッパ機構をさらに備えている、ことを特徴とする請求項 3に記載のプロ一ブ装置。

5 . 前記垂直移動機構は、

前記プローブカードを前記テストへッドから取り外すよう、前記カード支持部材を前記へッドプレートに対して降下させると共に、前記プローブ力一ドを前記テストへヅドに対して仮接続するよう、前記カード支持部材を前記へッドブレ一トに対して上昇させる主昇降機構と、

仮接続された前記プローブカードを前記テストへッドに対して完全に接続するよう、前記カード支持部材を前記へッドプレートに対して更に上昇させる補助昇降機構と

を有する、ことを特徴とする請求項 1または 2に記載のプロ一プ装置。

6 . 前記補助昇降機構はカム機構で ¾る、ことを特徴とする請求項 5に記載のプローブ装置。