WO2003067935A1 - Dispositif d'affichage et procede de fabrication de ce dernier - Google Patents

Description

明 細 書

表示装置及びその製造方法

技術分野

こ の発明は、 表示装置及びその製造方法に係 り 、 特に有機 エ レク ト ロルミ ネセ ンス （ E L ) 表示装置などの 自 己発光型 表示装置及びその製造方法に関する。

背景技術

近年、 平面表示装置と して、 有機 E L表示装置が注目 され ている。 この有機 E L表示装置は、 自 己発光性を有する こ と から、 視野角が広く 、 バッ ク ライ ト を必要とせず薄型化が可 能であ り 、 消費電力が抑え られ、 且つ応答速度が速いと いつ た特徴を有 している。 こ の有機 E L表示装置は、 ア レイ基板 に複数の有機 E L素子をマ ト リ ッ ク ス状に配置する こ と によ り 構成される。 有機 E L素子は、 アノ ー ド電極と 力 ソー ド電 極と の間に発光機能を有する有機化合物を含む有機発光層を 挟持 した構造を有している。

こ の有機 E L素子は、 水分に対して非常に敏感であるため 、 1 p p m程度のわずかな水分でも破壊され、 表示デバイ ス と しての表示性能を維持できな く なる。 こ のため、 有機 E L 素子が外気と触れないよ う に構成する こ と が必要と なる。 し たがって、 一般的な製造過程においては、 ア レイ基板は、 露 点管理された窒素ガスなどの不活性ガス環境下で乾燥材料を 付加 した封止基板によって封止される。 このと き、 ア レイ基 板と封止基板と は、 数 + μ m前後の粒状スぺーサを混入した シール材料を介 して貼り 合わせられている。 シール材料中に 含まれるスぺーサは、 ア レイ基板に配置された有機 E L素子 と封止基板に配置された乾燥材料と の接触を防止する よ ぅ ァ レイ基板と封止基板と の間に所定のギヤ ップを形成している ァ レイ基板と封止基板と をシール材料によ って貼り 合わせ る場合、 両基板に圧力を加えた状態で紫外線を照射する こ と によってシール材料を硬化させる。 この と き 、 シール材料に 混入 している粒状ス ぺーサがシール材料周辺に形成された駆 動回路を押圧するおそれがあ り 、 これに起因 して駆動回路を 破損する と いつた問題が発生する。 特に、 近年、 生産数が伸 ぴている小型携帯端末に採用される表示装置では、 額縁サイ ズに余裕がないため、 十分なマージンを確保する こ と が困難 である。 こ のため、 小型携帯端末用表示装置では、 上述 した よ う な問題が発生しやすく 、 信頼性を低下させるおそれがあ る。

また、 単一のマザ一基板から複数の有機 E L表示装置を切 り 出す際、 スク ライ ブライ ンに沿って支点と なる ものが存在 しない。 このため、 切 り 出された有機 E L表示装置の基板端 部に欠けな どの不良を発生しやすく 、 高精度に切 り 出 しにく いといつた問題もある。

発明の開示

こ の発明は、 上記問題点を解決するためになされたもので あ り 、 その 目的は、 信頼性及び加工精度を向上する こ と が可 能な表示装置及びその製造方法を提供する こ と にある。

こ の発明の第 1 の様態によ る表示装置は、 マ ト リ ク ス状に配置された複数の画素を有する表示エ リ ア を備えた第 1 基板と、

前記第 1 基板に対向 して配置された第 2基板と 、 を備え、 前記第 1 基板は、

前記表示エリ ァにおいて前記画素をそれぞれ分離する と と もに、 前記第 2 基板から離間 して配置される隔壁と、

前記表示エ リ アの外周において、 前記第 1 基板と前記第 2 基板との間に所定のギャ ップを形成する よ う 額縁状に配置さ れ、 前記隔壁と ほぼ同 じ高さ を有する支持部と、

を備えたこ と を特徴とする。

この発明の第 2 の様態によ る表示装置の製造方法は、 表示エ リ ァにマ ト リ タ ス状に配置された複数の表示画素及 び前記各表示画素を分離する隔壁と を備えた第 1 基板と 、 前 記第 1 基板に対向配置される第 2 基板と、 前記第 1 基板及び 前記第 2 基板を封止するシール材と、 を備えた表示装置の製 造方法において、

複数の表示装置に対応 した表示エ リ ァを有するマザ一基板 に、 各表示エ リ アの外周に前記隔壁と略同一の高さ を有する 支持部を形成する工程と、

前記マザ一基板の前記各表示エ リ アに対向 し、 前記隔壁と 離間 し且つ前記支持部と接する よ う第 2基板を配置した状態 で前記シール材によ り 封止する工程と、

前記マザ一基板を前記各表示ェ リ ァに対応 して分断して前 記第 1 基板を切 り 出す工程と、 を備えたこ と を特徴とする。

こ の発明の第 3 の様態によ る表示装置の製造方法は、 表示エ リ ァにマ ト リ タ ス状に配置された複数の表示画素及 ぴ前記各表示画素を分離する隔壁と を備えた第 1 基板と、 前 記第 1 基板に対向配置される第 2 基板と、 前記第 1 基板及び 前記第 2基板を封止するシール材と、 を備えた表示装置の製 造方法において、

複数の表示装置に対応した表示ェ リ ァを有する第 1 マザ一 基板に、 各表示エ リ ァの外周に前記隔壁と略同一の高さ を有 する支持部を形成する工程と、

前記第 1 マザ一基板の前記各表示エ リ アに対向 し、 前記隔 壁と離間 し且つ前記支持部と接する よ う第 2 マザ一基板を配 置 した状態で前記シール材によ り 封止する工程と、

刖記第 1 マザ一基板及び前記第 2 マザ一基板を前記各表示 ェ リ ァに対応して分断して、 それぞれシール材で封止された 第 1 基板及び第 2基板を切 り 出す工程と、 を備えたこ と を特 徴とする。

図面の簡単な説明

図 1 は、 この発明の一実施の形態に係る有機 E L表示装置 の構成を概略的に示す図である。

図 2 は、 図 1 に示 した有機 E L表示装置の構造を概略的に 示す断面図である。

図 3 は、 図 1 に示した有機 E L表示装置における有機 E L 素子及び駆動制御素子の構造を概略的に示す断面図である。

図 4 は、 有機 E L表示装置の製造方法を説明するための斜 視図である。

図 5 は、 有機 E L表示装置の製造方法を説明するための断 面図である。

図 6 は、 有機 E L表示装置の他の製造方法を説明するため の斜視図である。

図 7 は、 有機 E L表示装置の他の製造方法を説明するため の断面図である。

図 8 は、 支持部と駆動回路と の位置関係の一例を示す図で める。

図 9 は、 島状の支持部を配置 した場合のア レイ基板の構造 を概略的に示す図である。

発明を実施するための最良の形態

以下、 この発明の一実施の形態に係る表示装置及びその製 造方法について図面を参照 して説明する。

こ の実施の形態では、 表示装置と して自 己発光型表示装置 、 例えば有機 E L (エ レク ト ロルミ ネ ッセ ンス） 表示装置を 例に して説明する。

すなわち、 図 1 及び図 2 に示すよ う に、 有機 E L表示装置 1 は、 表示素子と しての有機 E L素子をマ ト リ ク ス状に配置 した第 1 基板と してのア レイ基板 1 0 0 と 、 ア レイ基板 1 0 0 に対向 して配置された第 2基板と しての封止基板 2 0 0 と を備えている。 ア レイ基板 1 0 0 の画像を表示する表示エ リ ァ 1 0 2 は、 赤、 緑、 青にそれぞれ発光する 3種類の発行部 すなわち画素を備えて構成される。 各画素は、 隔壁 1 3 0 に よってそれぞれ分離されている。 また、 各画素は、 自 己発光 型表示素子と して有機 E L素子 4 0 を含んで構成されている 。 封止基板 2 0 0 は、 ア レイ基板 1 0 0 の表示エ リ ア 1 0 2 を密封する。

有機 E L素子 4 0 は、 第 1 電極 6 0 と、 第 2電極 6 6 と、 発光層 と しての有機発光層 6 4 と、 によって構成される。 第 .1 電極 6 0 は、 画素毎に独立島状に形成され、 それぞれ電気 的に絶縁されてレ、る。 第 2 電極 6 6 は、 第 1 電極 6 0 に対向 して配置され、 複数の画素に共通に形成されている。 有機発 光層 6 4 は、 これら第 1 電極 6 0 と第 2電極 6 6 との間に保 持されてい る。

ア レイ基板 1 0 0 は、 表示エ リ ア 1 0 2 の各画素において 、 例えば N型薄膜 ト ラ ンジス タで構成される画素スィ ツチ 1 0及び例えば P型薄膜 ト ラ ンジス タ で構成される駆動制御素 子 2 0 と、 蓄積容量素子 3 0 と、 有機 E L素子 4 0 と、 を備 えている。 有機 E L素子 4 0 は、画素スィ ッ チ 1 0 を介 して 選択される。 有機 E L素子 4 0 に対する励起電力は、 駆動制 御素子 2 0 によ り制御される。

また、 ア レイ基板 1 0 0 は、 有機 E L素子 4 0 の行方向に 沿って配置された複数の走査線 Y と、 有機 E L素子 4 0 の列 方向に沿って配置された複数の信号線 X と、 有機 E L素子 4 0 の第 1 電極側に電源を供給するための電源供給線 P と、 を 備えている。 さ らに、 ア レイ基板 1 0 0 は、 表示エ リ ア 1 0 2 の外周すなわち周辺エ リ ァ 1 0 4 において、 走査線 Yに駆 動信号を供給する走査線駆動回路 1 0 7 と、 信号線 Xに駆動 信号を供給する信号線駆動回路 1 0 8 と、 を備えている。

走査線 Yは、 走査線駆動回路 1 0 7 に接続されている。 信 号線 Yは、 信号線駆動回路 1 0 8 に接続されている。 画素ス イ ッチ 1 0 は、 走査線 Y と信号線 X と の交差部近傍に配置さ れている。 駆動制御素子 2 0 は、 有機 E L素子 4 0 と直列に 接続されている。 蓄積容量素子 3 0 は、 画素スィ ッチ 1 0 と 直列に、 且つ駆動制御素子 2 0 と並列に接続されている。 蓄 積容量素子 3 0 の両電極は、 駆動制御素子 2 0 のゲー ト電極 及びソース電極にそれぞれ接続されている。

電源供給線 Ρ は、 周辺エ リ ア 1 0 4 に配置された図示 しな い第 1 電極電源線に接続されている。 有機 E L素子 4 0 の第 2電極側端は、 周辺エ リ ァ 1 0 4 に配置されコモ ン電位を供 給する図示 しない第 2 電極電源線に接続されている。

よ り 詳細に説明する と、 画素スィ ッチ 1 0 は、 この実施の 形態では Ν型薄膜 ト ラ ンジス タ で構成されている。 画素スィ ツチ 1 0 において、 ゲー ト電極は走査線 Υに接続され、 ソー ス電極は信号線 Xに接続され、 ド レイ ン電極は蓄積容量.素子 3 0 の一端及び駆動制御素子 2 0 のゲー ト電極に接続されて いる。 駆動制御素子 2 0 において、 ソース電極は電源供給線 Ρ に接続され、 ドレイ ン電極は有機 E L素子 4 0 の第 1 電極 6 0 に接続されている。 蓄積容量素子 3 0 の他端は、 電源供 給線 Ρ に接続されている。

画素スィ ッチ 1 0 は、 対応走査線 Υを介 して選択された と き に対応信号線 Xの駆動信号を蓄積容量素子 3 0 に書き込み 、 駆動制御素子 2 0 の駆動を制御する。 駆動制御素子 2 0 の ゲー ト電圧は、 駆動信号に基づいて調整される。 この駆動制 御素子 2 0 によ り 、 電源供給線 Ρ から有機 E L素子 4 0 に所 望の駆動電流が供給される。 図 3 は、 ア レイ基板 1 0 0 の駆動制御素子 2 0及び有機 E L素子 4 0 の略断面図である。

すなわち、 駆動制御素子 2 0 は、 ガラス基板な どの絶縁性 支持基板 1 2 0 上に配置されたポ リ シリ コ ン半導体層 2 0 P を備えている。 この駆動制御素子 2 0 において、 ゲー ト電極 2 0 Gは、 ポ リ シリ コ ン半導体層 2 0 P上にグー ト絶縁膜 5 2 を介して配置されている。 ソース電極 2 O S は、 ゲー ト絶 縁膜 5 2 及び層間絶縁膜 5 4 を貫通する コ ンタク トホール 9 3 を介してポリ シリ コ ン半導体層 2 0 Pのソース領域 2 0 P S に コ ンタ ク ト している。 ド レイ ン電極 2 0 Dは、 ゲー ト絶 縁膜 5 2 及び層間絶縁膜 5 4 を貫通する コ ンタ ク トホール 9 4 を介してポ リ シリ コ ン半導体層 2 0 P の ド レイ ン領域 2 0 P D にコ ンタ ク ト してレヽる。

有機 E L素子 4 ◦ は、 層間絶縁膜 5 4上に配置された絶縁 膜 5 6上に配置されている。 1 画素分の有機 E L素子 4 0 は 、 表示エ リ ア内で格子状に配置された隔壁 1 3 0 によ って区 画されている。 この隔壁 1 3 0 は、 例えば親水性を有する酸 化シ リ コ ン膜 （ S i O ) 等の親水膜と 、 撥水性を有する樹脂 レジス ト 等の撥水膜と、 によ って形成されている。 各画素に おいて、 第 1 電極 6 0 は、 隔壁 1 3 0 によって隣接する画素 と電気的に絶縁されている。 隔壁 1 3 0 は、 第 1 電極 6 0 の 外周に重なる よ う に配置されている。 このため、 隔壁 1 3 0 の親水膜から露出 した電極部分が実質的に第 1 電極と して機 能する

の有機 E L素子 4 0 において、 下部に配置された 極 6 0 は、 こ こ では陽極と して機能し、 絶縁膜 5 6 上に配置 されている。 こ の第 1 電極 6 0 は、 絶縁膜 5 6 を貫通する コ ンタ ク トホール 9 5 を介して駆動制御素子 2 0 の ドレイ ン電 極 2 0 D に接続されている。 また、 こ の第 1 電極 6 0 は、 I T O ( I n d i u m T i n O x i d e : イ ンジウ ム . テ イ ン ' オキサイ ド） や I Z O (イ ンジウ ム . ジンク . ォキサ ィ ド） などの光透過性導電部材によ って形成される。

第 1 電極 6 0 と第 2電極 6 6 と の間に挟持された有機発光 層 6 4 は、 各色共通に形成されるホール輸送層やエ レク ト ロ ン輸送層、 及び、 各色毎に形成される発光層を含む 3 層の積 層構造であっても良い し、 これら 3層を機能的に複合 した 2 層または単層で構成されても良い。 例えば、 ホール輸送層は 、 陽極及び発光層間に配置され、 芳香族ァ ミ ン誘導体、 ポリ チォフ ニ ン誘導体、 ポ リ ア - リ ン誘導体な どの薄膜によって 形成される。 発光層は、 ホール輸送層及び陰極間に配置され 、 赤、 緑、 または青に発光する有機化合物によって形成され る。 こ の発光層は、 例えば高分子系材料を採用 して形成する 場合には、 P P V (ポ リ ノヽ。ラフェニ レンビエ レン） や、 ポリ フルオレン誘導体またはその前駆体などを積層 して構成され てレヽる。

有機 E L素子 4 0 において、 上部に配置された第 2 電極 6 6 は、 こ こ では陰極と して機能 し、 各有機 E L素子 4 0 の有 機発光層 6 4上に共通に配置されている。 こ の第 2電極 6 6 は、 例えば C a (カルシウ ム） 、 A 1 (アルミ ニ ウム） 、 B a (バリ ウ ム） 、 A g (銀） な どの遮光性金属膜によ って形 成される。

封止基板 2 0 0 は、 少な く と も表示エ リ ア 1 0 2 に対応し た領域にわたって形成された凹部 2 0 2 を備えている。 こ の よ う な構造を有する封止基板 2 0 0 は、 凹部 2 0 2 に配置さ れた乾燥剤 2 0 4 を備えている。 この乾燥剤 2 0 4 は、 有機 E L素子 4 0 な どから発散された水分を吸収する。

ア レイ基板 1 0 0 は、 さ らに、 表示エ リ ア 1 0 2 の外周を 囲むよ う に額縁状に配置された支持部 3 0 0 を備えている。 この支持部 3 0 0 は、 表示エ リ ア 1 0 2 において、 ア レイ基 板 1 0 0 と封止基板 2 0 0 と の間に所定のギャ ップを形成す る よ う な高 さ を有している。 支持部 3 0 0 の高さ は、 隔壁 1 3 0 の高さ と ほぼ同等である。 こ の支持部 3 0 0 が周辺エ リ ァ 1 0 4 において封止基板 2 0 0 を支持した と き、 表示エ リ ァ 1 0 2 において、 ア レイ基板 1 0 0 上の隔壁 1 3 0 は、 封 止基板 2 0 0 力 ら離間 している。 つま り 、 封止基板 2 0 0 が 表示エ リ ア 1 0 2 に対向する凹部 2 0 2 を有しているため、 隔壁 1 3 0 と支持部 3 0 0 とがほぼ同等の高さであっても、 隔壁 1 3 0 が封止基板 2 0 0 の乾燥剤 2 0 4 に接触する こ と はない。

また、 こ の支持部 3 0 0 は、 例えば図 1 に示すよ う に、 表 示エ リ ア 1 0 2 を囲むよ う な一連のループ状に形成されてい る。 これに よ り 、 封止基板 2 0 0 が周辺エ リ ア 1 0 4 におい てア レイ基板 1 0 0 上の支持部 3 0 0 で支持された際に、 表 示エ リ ア 1 0 2 が封止される。

支持部 3 0 0 は、 例えば樹脂レジス ト によって形成されて いる。 この支持部 3 0 0 は、 表示エ リ ア 1 0 2 に配置された 隔壁 1 3 0 と 同一材料で形成しても良い。 この場合、 支持部 3 0 0 は隔壁 1 3 0 と 同一工程で形成 して も良い。 特に、 隔 壁 1 3 0 の撥水膜と支持部 3 0 0 を同一材料でしかも同一ェ 程で形成しても良い。 このよ う に形成する こ と によ り 、 支持 部 3 0 ◦ を形成するための製造工程数を増加する必要がな く 、 製造歩留ま り の低下を防止する こ と ができ る。

また、 支持部 3 0 0 と封止基板 2 0 0 でア レイ基板 1 0 0 の表示エ リ ア 1 0 2 を封止 したこ と によ り 、 外部からの水分 が密封空間内に浸入するのを抑制する こ と ができ る。 これに よ り 、 有機 E L素子 4 0 の劣化を抑制する こ とができ る。 特 に、 隔壁 1 3 0及び支持部 3 0 0 を同一工程で形成した場合 には、 水分の浸入をよ り 防止する こ と ができ る。

こ の よ う なア レイ基板 1 0 0及ぴ封止基板 2 0 0 は、 シー ノレ材 4 0 0 によ って封止される。 このシーノレ材 4 0 0 は、 感 光性樹脂、 例えば紫外線硬化型樹脂によって形成される。 ま た、 こ のシール材 4 0 0 は、 乾燥剤を混入 した感光性榭脂に よって形成 しても良い。 このよ う なシール材 4 0 0 を適用 し た場合、 こ のシール材 4 0 0 を支持部 3 0 0 の両側に配置す る こ と で、 外部からの水分の浸入を防止する こ と ができ る と と もに、 密封空間内の水分も効果的に除去する こ と ができ る 。 シール材 4 0 0 に乾燥剤を混入 した場合には、 必ずしも封 止基板 2 0 0 の凹部 2 0 2 に乾燥剤 2 0 4 を配置する必要は ない。

また、 ア レイ 基板 1 0 0 と封止基板 2 0 0 と のギャ ップは 、 支持部 3 0 0 によって均一に保つこ とができ る。 さ らに、 表示エリ ァ 1 0 2 の外周に支持部 3 0 0 を配置したこ と によ り 、 表示装置全体の機械的強度も向上させる こ と ができ る。 支持部 3 0 0 によ ってア レイ基板 1 0 0 と封止基板 2 0 0 と の間の所定ギャ ップに形成された密封空間には、 窒素ガス などの不活性ガスが充填されている。 また、 この密封空間は 、 封止基板 2 0 0 に配置された乾燥剤 2 0 4 によ り 、 有機 E L素子 4 0 に悪影饗を与えない程度の低湿度に維持されてい る。

このよ う に構成された有機 E L素子 4 0 では、 第 1 電極 6 2 と第 2 電極 6 6 と の間に挟持された有機発光層 6 4 に電子 及びホールを注入し、 これらを再結合させる こ と によ り 励起 子を生成 し、 この励起子の失活時に生じる所定波長の光放出 によ り発光する。 こ の E L発光は、 ア レイ基板 1 0 0 の下面 側すなわち第 1 電極 6 0側から出射される。

次に、 上述した構成の有機 E L素子の製造方法について説 明する。 こ こでは、 1 枚のマザ一基板から複数の有機 E L表 示装置に対応するァ レイ基板を切 り 出す場合の製造方法につ いて説明する。

すなわち、 図 4及ぴ図 5 に示すよ う に、 ア レイ 基板用のマ ザ一基板 5 0 0 上に、 複数の有機 E L表示装置に対応 した表 示エ リ ア 1 0 2 を形成する。 すなわち、 マザ一基板 5 0 0上 に、 半導体層、 金属層、 絶縁層な どの薄膜の成膜、 これら薄 膜のパターユングな どの処理を繰り 返し行 う。 これによ り 、 表示エ リ ア 1 0 2毎、 画素スィ ッチ 1 0 、 駆動制御素子 2 0 、 駆動回路 1 0 7 、 1 0 8 等を構成する T F Tのポリ シリ コ ン半導体層や、 ゲー ト電極、 蓄積容量素子 3 0 、 ゲー ト絶縁 膜 5 2 、 層間絶縁膜 5 4 な どを形成する。

続いて、 T F Tのソース電極及び ド レイ ン電極などを形成 する。 こ の と き 、 画素スィ ッチ 1 0 の ソース電極は、 信号線 X と一体に形成される。 続いて、 これら T F T上に絶縁膜 5 6 を形成した後に、 絶縁膜 5 6 上に各表示素子 4 0 に対応す る位置に第 1 電極 6 0 を独立島状に形成する。 こ の と き 、 駆 動制御素子 2 0 の ド レイ ン電極 2 0 Dは、 第 1 電極 6 0 に電 気的に接続されている。

続いて、 表示エ リ ア 1 0 2 に、 表示素子 4 0 の各々 を電気 的に分離する隔壁 1 3 0 を形成する。 まず、 親水性を有する 材料を成膜した後に選択的に除去する こ と によ り 、 第 1 電極 6 0 を部分的に露出する開 口 を設けた親水膜を形成する。 そ の後、 撥水性を有する材料を成膜した後に選択的に除去する こ と によ り 、 親水膜の開口 を露出する開口 を備えた撥水膜を 形成する。 隔壁 1 3 0 に囲まれた複数の有機 E L素子 4 0 は 、 例えば列ごと に同一の色に発光する。 また、 こ の撥水膜を 形成する工程では、 同時に、 表示エ リ ア 1 ◦ 2 の外周に隔壁 1 3 0 と略同一の高さ を有する矩形枠状の支持部 3 0 0 を形 成する。

続いて、 隔壁 1 3 0 の開 口 によ り 露出された第 1 電極 6 0 上に、 例えばイ ンク ジエ ツ ト方式によ り発光材料を塗布する こ と によ り 、 有機発光層 6 4 を形成する。 続いて、 有機発光 層 6 4上に、 第 2電極 6 6 を形成する。 これによ り 、 有機 E L素子 4 0 を形成する。

一方、 封止基板 2 0 0 の四部 2 0 2 には、 乾燥剤 2 0 4 を 配置する。 続いて、 マザ一基板 5 0 0 上にシール材 4 0 0 を 塗布する。 こ こでは、 例えば支持部 3 0 0上に額縁状にシー ル材 4 0 0 を塗布する。 そ して、 露点管理された雰囲気内に おいて、 マザ一基板 5 0 0 の各表示エ リ ア 1 0 2 に対向する よ う に複数の封止基板 2 0 0 を封着する。 これによ り 、 マザ 一基板 5 0 0 と封止基板 2 0 0 と の間の密封空間に有機 E L 素子 4 0 を封止する。 この と き、 マザ一基板 5 0 0 上の支持 部 3 0 0 は、 封止基板 5 0 0 を支持している。 こ のため、 支 持部 3 0 0上に塗布されたシール材 4 0 0 は、 支持部 3 0 0 の両側に位置 してマザ一基板 5 0 0 と封止基板 2 0 0 と を接 着する。

こ の後、 マザ一基板 5 0 0 を有機 E L表示装置毎に単個サ ィズに切 り 出す。 すなわち、 鋭利なダイ ヤモン ド等の硬質部 材によって形成されたスク ライバによ り 、 マザ一基板 5 0 0 の表面に所定のカ ツ ト ライ ンをス ク ライプして、 カ ツ ト ライ ンに沿ったク ラ ック を形成する。 このカ ツ ト ライ ンに沿った ク ラ ックすなわちスク ライ プライ ン S L を形成した後、 プレ イ クバー と称する ゴム製の棒状部材によ り 、 スク ライ ブライ ン S Lに沿って均一に衝撃を加える。 これによ り 、 ス ク ライ ブライ ン S Lに沿って基板内部にク ラ ック を進行させ、 マザ 一基板 5 0 0 を分断する。

こ のよ う に、 1 枚のマザ一基板 5 0 0 から複数の有機 E L 表示装置を切 り 出す場合、 支持部 3 0 0 は、 スク ライ ブライ ン S Lの近傍に配置される こ と が望ま しい。 これによ り 、 マ ザ一基板 5 0 0 の切 り 出 し工程では、 支持部 3 0 0 が支点と な り 、 ス ク ライ ブ不良の発生を防止する こ と が可能と なる と と もに、 額縁サイズに余裕がない小型携帯端末用表示装置に おいても高精度に切 り 出すこ と が可能と なる。 また、 支持部 3 0 ◦ は、 ス ク ライ ブライ ン S L と ほぼ平行に配置される こ とがさ らに望ま しく 、 このよ う な配置によ ってさ らに高精度 なマザ一基板の分断が可能と なる。 さ らに、 図 5 に示 したよ う に、 複数の有機 E L表示装置が隣接するマザ一基板 5 0 0 の中央部付近では、 スク ライ プラ イ ン S L の両側に支持部 3 0 0 が位置 している こ とが望ま しい。 このよ う な配置によつ て、 さ ら に高精度なマザ一基板の分断が可能と なる。

また、 こ の支持部 3 0 0 は、 封止基板 2 0 0 の外周に沿つ た位置に額縁状に所定の幅を持って配置されてお り 、 こ の支 持部 3 0 0 を介 してア レイ基板 1 0 0及び封止基板 2 0 0 が 封着されている。 このため、 表示装置と しての全体の強度を 向上する こ とが可能と なる。

次に、 上述した構成の有機 E L素子の他の製造方法につい て説明する。 こ こでは、 2枚のマザ一基板を用いて複数の有 機 E L表示装置用セルを形成した後に、 それぞれのマザ一基 板から複数の有機 E L表示装置に対応するア レイ基板及び封 止基板を切 り 出す場合の製造方法について説明する。

すなわち、 図 6及ぴ図 7 に示すよ う に、 ア レイ基板用のマ ザ一基板 （第 1 マザ一基板） 5 0 0上に、 複数の表示エ リ ア 1 0 2及び駆動回路 1 0 7 、 1 0 8 を形成する。 続いて、 マ ザ一基板 5 0 0 上に、 各表示エ リ ア 1 0 2 の外周に指示部 3 0 0 を形成する。 続いて、 封止基板用マザ一基板 （第 2 マザ 一基板） 6 0 0 の各凹部 2 0 2 に、 乾燥剤 2 0 4 を配置する 。 続いて、 封止基板 2 0 0 に額縁状にシール材 4 0 0 を塗布 する。 そ して、 露点管理された雰囲気内でマザ一基板 5 0 ◦ にマザ一基板 6 0 0 を封着する。 この後、 マザ一基板 5 0 0 及び 6 0 0 を表示エ リ ア 1 0 2 毎に単個サイ ズに分断する。 これによ り 、 それぞれシール材 4 0 0 で封止されたア レイ基 板 1 0 0 及び封止基板 2 0 0 を備える有機 E L表示装置が切 り 出 される。

このよ う な製造方法においても、 先に説明 した製造方法と 同様の効果が得られる。

なお、 こ の発明は、 上述 した実施の形態だけに限定される ものではな く 、 その要旨を逸脱しない範囲で様々 に変形可能 である。

例えば、 額縁サィズに余裕が少ない小型携帯端末用表示装 置では、 ギャ ップ形成用の支持部 3 0 0 は、 表示エ リ ア 1 0 2 の外周に配置された各種駆動回路上に配置されても良い。 すなわち、 図 8 に示すよ う に、 支持部 3 0 0 は、 走査線駆動 回路や信号線駆動回路な どの各種駆動回路 7 0 0 の上に配置 されている。 この場合、 ア レイ基板 1 0 0 と封止基板 2 0 0 と をシール材 4 0 0 で封止する際や、 マザ一基板 5 0 0 ( 6 0 0 ) をス ク ライブする際、 支持部 3 0 0 を介して駆動回路 7 0 0 に圧力が力 Dえ られる。

従来のよ う に、 支持部 3 0 0 を配置する こ と な く シール材 4 0 0 にフ ァイ ノくを含有させてギャ ップを形成するための機 械的強度を確保していた構造では、 上述 したよ う な圧力が加 え られた際に、 駆動回路 7 0 0 にファイバが突き刺さ って駆 動回路 7 0 ◦ を破損するおそれがあった。

これに対 して、 図 8 に示したよ う に、 表示エ リ ア 1 0 2 の 外周にわたって支持部 3 0 0 を配置した構造では、 加え られ た圧力を支持部 3 0 0全体に分散する こ とができ、 駆動回路 7 0 0 の破損を防止する こ とができ る。 したがって、 額縁サ ィズが小さ な表示装置であっても、 高い信頼性を確保する こ とができ る。

上述した実施の形態では、 支持部 3 ◦ ◦ は、 表示エ リ ア 1 0 2 を囲むよ う に一連のループ状に形成 したが、 島状に配置 しても良い。 すなわち、 図 9 に示すよ う に、 表示エリ ア 1 0 2 の外周に沿って支持部 3 0 0 を島状に配置 し、 この支持部 3 0 0 に沿ってシール材 4 0 0 を設けても良い。

また、 支持部 3 0 0 は、 乾燥剤を含む樹脂材料によ って形 成 しても良い。 これによ り 、 外気に含まれる水分がア レイ基 板 1 0 0 と封止基板 2 0 0 と の間の密封空間内に浸入する こ と を効果的に防止する こ とが可能と なる。 この場合には、 必 ずしもシール材 4 0 0 に乾燥剤を含有させる必要はな く 、 ま た、 封止基板 2 0 0 の凹部 2 0 2 に乾燥剤 4 0 0 を配置する 必要もない。

また、 上述した実施の形態では、 ア レイ基板の下部に配置 された第 1 電極側から E L発光を取り 出すいわゆる下面発光 方式に適用 した場合について説明 したが、 こ の発明は、 上部 に配置した第 2電極側から E L発光を取り 出すいわゆる上面 発光方式にも適用でき る。

以上説明 したよ う に、 こ の表示装置及びその製造方法によ れば、 信頼性及び加工精度を向上する こ と が可能と なる。 ま た、 表示装置全体の機械的強度向上させる こ とが可能と なる 。 さ らに、 外部から水分等がシール材料を介 して浸入する の を確実に抑制する こ と が可能と な り 、 表示装置の劣化を効果 的に抑制する こ と が可能と なる。 また、 ア レイ基板と封止基 板と のギャ ップを均一に保持する こ と が可能と なる。

産業上の利用可能性

以上説明 したよ う に、 この発明によれば、 信頼性及び加工 精度を向上する こ と が可能な表示装置及びその製造方法を提 供する こ と ができ る。

Claims

請 求 の 範 囲

1 . マ ト リ ク ス状に配置された複数の画素を有する 表示エ リ アを備えた第 1 基板と、

前記第 1 基板に対向 して配置された第 2 基板と 、 を備え、 前記第 1 基板は、

前記表示エ リ ァにおいて前記画素をそれぞれ分離する と と もに、 前記第 2基板から離間 して配置される隔壁と、

前記表示エ リ アの外周において、 前記第 1 基板と前記第 2 基板と の間に所定のギャ ップを形成する よ う 額縁状に配置さ れ、 前記隔壁と ほぼ同 じ高さ を有する支持部と、

を備えた こ と を特徴とする表示装置。

2 . 前記支持部は、 前記隔壁と 同一材料によって形成 されたこ と を特徴とする請求項 1 に記載の表示装置。

3 . 前記支持部は、 前記第 1 基板の前記表示エ リ アを 前記第 2基板と の間に封止する よ うループ状に形成されたこ と を特徴とする請求項 1 に記載の表示装置。

4 . 前記支持部は、 前記表示エ リ アの外周に島状に形 成されたこ と を特徴とする請求項 1 に記載の表示装置。

5 . 前記支持部は、 前記画素を駆動するための駆動回 路上に配置されたこ と を特徴とする請求項 1 に記載の表示装 置。

6 . 前記第 2基板は、 乾燥剤を備えたこ と を特徴とす る請求項 1 に記載の表示装置。

7 . 前記支持部は、 乾燥剤を含む樹脂によ って形成さ れたこ と を特徴とする請求項 1 に記載の表示装置。

8 . 前記画素は、 自 己発光型表示素子を含むこ と を特 徴とする請求項 1 に記載の表示装置。

9 . 前記自 己発光型表示素子は、 画素毎に独立島状に 形成された第 1 電極と、 前記第 1 電極に対向 して配置され全 画素に共通に形成された第 2電極と、 前記第 1 電極と前記第 2電極と の間に保持された発光層 と、 によ って構成されたこ と を特徴とする請求項 8 に記載の表示装置。

1 0 . 前記第 2基板は、 前記表示エ リ アに対向する凹部 を有する こ と を特徴とする請求項 1 に記載の表示装置。

1 1 . 前記支持部の両側に、 前記第 1 基板と前記第 2 基板 と を封止するシール材が配置されたこ と を特徴とする請求項 1 に記載の表示装置。

1 2 . 前記シール材は、 乾燥剤を含有する樹脂によ っ て形 成されたこ と を特徴とする請求項 1 1 に記載の表示装置。

1 3 . 表示エ リ アにマ ト リ ク ス状に配置された複数の表 示画素及び前記各表示画素を分離する隔壁と を備えた第 1 基 板と 、 前記第 1 基板に対向配置される第 2 基板と 、 前記第 1 基板及び前記第 2基板を封止するシール材と、 を備えた表示 装置の製造方法において、

複数の表示装置に対応した表示エリ ァを有するマザ一基板 に、 各表示エ リ アの外周に前記隔壁と略同一の高さ を有する 支持部を形成する工程と、

前記マザ一基板の前記各表示エ リ アに対向 し、 前記隔壁と 離間 し且つ前記支持部と接する よ う第 2基板を配置した状態 で前記シール材によ り 封止する工程と、 前記マザ一基板を前記各表示エ リ アに対応 して分断して前 記第 1 基板を切 り 出す工程と、 を備えたこ と を特徴とする表 示装置の製造方法。

1 4 . 前記隔壁と前記支持部と は同一工程で形成される こ と を特徴とする請求項 1 3 に記載の表示装置の製造方法。

1 5 . 前記シール材は、 前記支持部の両側に配置される こ と を特徴とする請求項 1 3 に記載の表示装置の製造方法。

1 6 . 前記支持部は、 前記マザ一基板を分断するため のス ク ライブライ ン近傍に配置される こ と を特徴とする請求項 1 3 に記載の表示装置の製造方法。

1 7 . 前記支持部は、 前記マザ一基板を分断するため のス ク ライ ブライ ンに略平行に配置される こ と を特徴とする請求 項 1 3 に記載の表示装置の製造方法。

1 8 . 表示エ リ アにマ ト リ ク ス状に配置された複数の表 示画素及び前記各表示画素を分離する隔壁と を備えた第 1 基 板と、 前記第 1 基板に対向配置される第 2 基板と 、 前記第 1 基板及び前記第 2基板を封止するシール材と、 を備えた表示 装置の製造方法において、

複数の表示装置に対応した表示エ リ アを有する第 1 マザ一 基板に、 各表示エ リ アの外周に前記隔壁と略同一の高 さ を有 する支持部を形成する工程と、

前記第 1 マザ一基板の前記各表示エ リ アに対向 し、 前記隔 壁と離間 し且つ前記支持部と接する よ う 第 2 マザ一基板を配 置した状態で前記シール材によ り 封止する工程と、

前記第 1 マザ一基板及び前記第 2マザ一基板を前記各表示 エ リ アに対応して分断して、 それぞれシー ル材で封止された 第 1 基板及び第 2基板を切 り 出す工程と、 を備えたこ と を特 徴とする表示装置の製造方法。