WO2004015747A1 - Bearbeitungsvorrichtung für wafer und verfahren zu ihrer bearbeitung - Google Patents

Bearbeitungsvorrichtung für wafer und verfahren zu ihrer bearbeitung Download PDF

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WO2004015747A1
WO2004015747A1 PCT/DE2003/002554 DE0302554W WO2004015747A1 WO 2004015747 A1 WO2004015747 A1 WO 2004015747A1 DE 0302554 W DE0302554 W DE 0302554W WO 2004015747 A1 WO2004015747 A1 WO 2004015747A1
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WO
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wafer
processing
over
tool
laser
Prior art date
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PCT/DE2003/002554
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English (en)
French (fr)
Inventor
Franz Kemper
Jens MÖCKEL
Original Assignee
Infineon Technologies Ag
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Publication date
Application filed by Infineon Technologies Ag filed Critical Infineon Technologies Ag
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Priority to US11/045,481 priority Critical patent/US7064809B2/en

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Definitions

  • laser fuses are currently used on many semiconductor chips. These are wire-like semiconductor structures on the chips that can be destroyed by a laser beam and thus opened electrically.
  • the fuses also referred to as “links”, are used, For example, to repair memory chips, to program certain functions, to set operating voltages and frequencies, or to provide chips with certain identification features.
  • reserve areas are sometimes provided in which structures are provided redundantly, so that if structures fail, they can be opened accordingly
  • a redundant structure can be activated by laser fuses. For the process of opening the j laser fuses, almost all semiconductor manufacturers currently use special systems that have diode-pumped lasers.
  • the focused laser beam is positioned over the laser fuses to be opened and these are then opened by a laser pulse of only a few ns in length. After a recharge phase that is in the ⁇ s range, the laser can then open the next fuse.
  • the laser energy is applied to the fuse to be opened via a linear motor-driven positioning system.
  • the wafer rests on a chuck that can be moved in one dimension by means of a linear motor.
  • a laser radiation device can be moved over the wafer in a second dimension orthogonal to the first dimension by linear motor-driven optics.
  • the laser beam is positioned on the wafer via a two-axis galvanometer system.
  • the wafer moves in large steps under the galvano elements of the system, since these can only cover a small rectangular area on the wafer.
  • the basic procedure for opening the laser fuses is the same for both systems and includes a multi-stage process, which is described below.
  • a so-called wafer alignment is carried out, in which the positioning of the wafer, for example optically scanned markings, is determined and the wafer is brought into line with the specifications of the control program controlling the system.
  • the actual beam positioning system is moved to the first for the processing chip or process field on the wafer.
  • a chip or field alignment is now carried out on the basis of the so-called alignment marks on the chips or fields, by performing a multiple linear movement of the positioning systems in order to scan these alignment marks enable, ie perform the alignment marks under the optical recognition systems so that they can use the event of the occurrence of an alignment mark or the recognition of a pattern of alignment marks to make a very exact determination of the wafer alignment.
  • the laser fuses can now be processed on the chip or the field by ner of the linear motors or one of the galvano elements are driven. After reaching the expected fuse location of the next fuse to be processed, the laser is activated and cuts the fuse. This is carried out for all fuses of a chip or field in succession, so that the system can cross and repeat routes. After the processing of a chip or field has been completed, the positioning system is moved such that the next chip or field comes into the rough processing area, whereupon a new focusing and a new chip or field alignment must be carried out. This sequence continues until all chips or fields on a wafer have been processed accordingly.
  • the chips on a wafer are rectangular and two-dimensionally side by side on a wafer.
  • the alignment marks are generally positioned at locations where, on the one hand, they are meaningful for the positioning of the chips or fields, but, on the other hand, they do not interfere with the actual circuit structures.
  • the laser fuses are positioned where this is due to the circuit design. This leads to the situation that, in the case of identical chips on a wafer, the alignment marks run in mutually parallel rows or columns if one looks at a two-dimensional grid on the
  • the fuses also lie in such a grid in lines and columns. However, these lines and columns for the alignment marks will generally not be the same as for the laser fuses. This leads to the situation that a chip or after scanning the alignment marks
  • the described process is therefore time-consuming and separates between focusing, alignment and processing. Focusing as well as alignment and processing are carried out by linear movements.
  • the invention is based on the idea of no longer moving the wafer on its chuck linearly, but rotating it. This has numerous advantages, as will be described below, and simplifies the construction of the device.
  • the invention is initially directed to an apparatus for processing semiconductor wafers, which comprises: a wafer support with a first positioning system that can rotate the wafer support coaxially with the wafer; at least one processing device that can be moved with a second positioning system such that a processing tool originating from the processing device can be guided radially over the wafer; and at least one position determination device for determining a wafer position on the basis of features of the wafer.
  • the entire surface of the wafer can be scanned in a very simple manner.
  • Each radial of the wafer can be rotated under the processing device and every point on each radial can be approached by the radial movement of the processing tool.
  • the wafer support (chuck) is designed in such a way that when the wafer is positioned, its axis of rotation comes to lie as precisely as possible above the axis of rotation of the wafer support, in order to enable precise rotation of the wafer.
  • a machining device is to be understood as a mechanism which serves to operate the actual machining tool.
  • the processing tool in the sense of the present invention is everything that can be used to act on the wafer for processing.
  • the first positioning device can be a controllable rotating device known in the prior art, for example an electric motor that runs as precisely as possible, such as a stepper motor. Also a drive of the wafer support via a drive belt, comparable to that of turntables, or a hydraulic drive, for example a gyro drive are conceivable.
  • the second positioning device for the processing device can correspond to the positioning devices with linear motors and / or galvano elements known from the prior art.
  • At least one position determination device is also required, which can evaluate features such as alignment marks on the wafer in order to compare them with the positioning of chips or fields or. to be able to correlate individual elements on the chips and fields of the wafer.
  • a primary area for the device according to the invention will be the melting of laser fuses.
  • this invention is not restricted to laser fuses. Rather, it can be used to carry out a wide variety of manipulations on the wafer in a simple manner, for example by drilling holes, soldering elements on or covering certain areas of chips with lacquer in order to protect them against access by unauthorized persons.
  • the device will also have a control device for evaluating the wafer position or the position determined by the position determining device. Wafer positions, for controlling the first and second positioning systems depending on the wafer position and for activating and deactivating the processing tool.
  • a control device can be regarded as an integral part of the device according to the invention, but can also be connected as an external unit, for example in the form of a workstation or a personal computer, to the corresponding electrical inputs and outputs of a device according to the invention.
  • control device Due to the complexity of the control of the individual points to be processed, the control device usually be a powerful data processing system with a corresponding control program, although it is also purely hypothetically conceivable to use a hard-wired device if many wafers are to be processed with identical chips.
  • the control mechanisms used essentially correspond to those of the systems known in the prior art, so that the person skilled in the art can implement them. In particular, they serve to correlate the features found with the expected positions of the points to be processed on the chips or fields. Since a rotational movement is added, trigonometric functions are additionally required for the location determinations, but these are also familiar to the person skilled in the art.
  • the position determination device can be designed as an independent unit, which is able to independently calculate positions of the features found in relation to the respective wafer rotation. In many cases, however, it will be preferred that the position determination device has a calculation device which is designed as part of the control device and is therefore integrated into the latter. This means that only the sensors are required and the actual position determination can take place in the control device. Otherwise, the position determination devices used correspond to those from the prior art.
  • the position determination device can have a measuring device for an optical parameter in which the feature differs from the rest of the wafer. In this way, optical scanning and pattern recognition on the wafer is possible.
  • the optical parameter can, for example
  • the processing device can be of various types. Since a main area of application of the presented invention will be in opening laser fuses, it is particularly preferred that the processing device is a laser device, the processing tool then being the laser beam of the laser device.
  • the machining device can also be another tool, such as a drilling device, for example, and the machining tool can then be a drill.
  • a plurality of processing devices are provided at the same time, which can be guided over the wafer.
  • the device according to the invention can, for example, have three processing devices which are arranged such that the processing tools can be guided radially over the wafer at an angle of 120 ° to one another.
  • the device according to the invention has two processing devices which are arranged such that the processing tools can be guided radially over the wafer on a common line. This embodiment leads to the tools sliding along or moving towards one another in parallel.
  • the two processing devices can also be arranged such that the processing tools can be guided radially orthogonally to one another over the wafer.
  • the processing devices can be moved in such a way that the processing tool starting from the processing device can be guided from an edge of the wafer to its center.
  • processing device it is also possible to move from one side of the wafer over a central axis to the other side of the wafer (that is to the other radius) faster than a rotation of the wafer by the wafer support in order to “correct” the point to be processed "Finally, it is possible to arrange several processing devices in such a way that each of the processing devices only covers part of the radius, that is, several processing devices are necessary to cover the entire surface of the wafer. One such an arrangement simplifies the construction of the device according to the invention with several processing devices.
  • the invention is further directed to a method, wherein everything said regarding the device applies equally to the method and vice versa, so that reference and reference are made alternately.
  • the invention is further directed to a method for processing semiconductor wafers, comprising the steps of: rotating a wafer to find at least one feature of the wafer; Determining a wafer position based on at least one feature found;
  • the current wafer position is determined by turning the wafer to find features, for example alignment marks, on the wafer (using a corresponding position determination tool), from which the exact position of the wafer with respect to its rotation can then be computationally calculated. With knowledge of the positions of the points to be approached, it can then be calculated how the wafer has to be rotated in order to bring it under the processing device and how the processing device with the positioning device has to be moved in order to position the processing tool over the point to be processed.
  • each alignment ark found can be used to specify its current position more precisely despite the wafer being rotated.
  • a further acceleration of the method according to the invention can be achieved if the rotation of the wafer to position a predetermined point under the processing tool is also used to find further features of the wafer.
  • the position determination device used for this purpose remains active and continuously tries to identify features during the rotation of the wafer and to include them in the position calculation.
  • the position determining device can, for example, also be arranged on the processing device and thus additionally moves over the wafer and can thus find features on the wafer that are at different distances from its axis. Alternatively, an independent depending on the system, it is conceivable that the wafer can move independently in the radial direction.
  • the features can be alignment marks on the wafer, for example. However, other suitable features, for example the actual structures of the integrated circuits, can also be used.
  • the features can be, for example, metallized areas on the wafer which differ from the rest of the wafer in their reflectivity for light and / or in their shape.
  • the rotary movement of the wafer and the radial movement of the processing device can be stopped in order to enable problem-free processing depending on the processing length. Since the time required to separate laser fuses is in the ns range, it is preferred in certain embodiments for the wafer to be rotated at a constant angular velocity and for the machining of the
  • Wafers on the rotating wafer can also not be constant and still take place during the movement of the wafer.
  • the ns processing time is sufficient to separate a laser fuse even if the wafer and / or the processing tool move during the laser pulse.
  • the movement of the processing device can preferably be coordinated with the rotation of the wafer in such a way that the processing of the wafer is carried out in all predetermined points
  • Processing device only has to be guided once over a radius of the wafer. This means that the wafer is only guided once from the outside in or from the inside out to reach all points if the rotation is fast enough to complete a complete rotation of the wafer and thus to reach all the specified points within a certain distance from to allow the central axis before the Machining device moves the machining tool further.
  • the principle is similar to that of records or compact disks, in which information is read out with continuous rotation using a scanner (laser or pickup needle).
  • a device according to the invention for use with the method according to the invention could therefore have a structure similar to that of conventional CD burners.
  • the information to be scanned is arranged spirally on the medium, both in the case of records and compact disks, which is not the case with chips on a wafer, but rather an even distribution over the area of all features and points to be processed exhibit.
  • a further increase in the processing speed can be achieved if a path optimization program is used which calculates how the various points to be processed on the wafer can be controlled in the shortest possible way. It can also be advantageous not to keep the speed of the positioning devices constant, but rather to adapt them in such a way that the points to be processed must be optimally controlled in terms of time.
  • the method according to the invention can also be characterized in that the machining is carried out by several machining tools of several machining devices.
  • the processing preferably consists of laser burning the surface of the wafer at the predetermined points. This can be used, for example, to cut laser fuses.
  • 1 is a diagram illustrating a laser processing device for a wafer
  • FIG. 2 is a highly schematic plan view of a device according to the invention with a radially movable processing device
  • 3 is a further embodiment of a device according to the invention with three processing devices.
  • FIG. 1 schematically shows a processing device 1 with which a laser beam 2 is focused on a wafer 3 as a processing tool.
  • the processing device 1 moves in the radial direction over the wafer, for example with the aid of a linear motor 5 guided on a rail 4.
  • a wafer support 6 and an associated positioning system "7 serve to rotate and position the wafer 3.
  • a position determination device 8 is arranged on the processing device 1 and connected to a control device 9 via a cable. Further cables are connected to the positioning systems 5 and 7 and are used to control the motors for positioning wafer 3 or processing device 1.
  • Fig. 2 shows a first embodiment of the present invention in supervision.
  • the processing device 1 can again move in a radial movement over the wafer 3, as indicated by the four different locations of the processing device 1. It can be seen that all points on the wafer 3 can be controlled in this way.
  • FIG. 3 shows a further embodiment of the device according to the present invention, in which a total of three laser-optical processing devices la, lb and lc are provided, which are arranged at an angle of 120 ° to one another and each? can be moved radially from the edge of the wafer to its central axis.
  • the control device it is a programming task for the control device to select the points to be processed in such a way that the individual processing devices la, lb and lc do not interfere with one another in the area of the central axis of the wafer, but rather only move one of the devices into the overlapping area becomes.
  • the device and the method according to the invention have the following advantages over the prior art.
  • the movements of the positioning unit for the processing device are largely constant since they only have to be in one axis.
  • the wafer can rotate at a constant or alternating speed while the processing device and the processing tool move over the wafer in one axis.
  • the throughput of the method can be increased compared to that of the prior art.
  • a single focusing and subsequent initial alignment based on features on the wafer is sufficient because the rotating movement of the wafer means that new information about detected features, such as alignment marks, is constantly available.
  • new information about detected features, such as alignment marks is constantly available.
  • the reason for this is that due to the rotation, a different angle of the wafer with respect to the position is achieved and the alignment lines lying in parallel or in columns no longer, as in the prior art, either all are hit by one of the linear movements or that none is hit.
  • alignment marks which originate from different chips and from different areas of the chips and fields, rotate constantly under the position determining device.
  • the computational effort required to identify the alignment marks does increase as a result, but this is no longer a problem with the available computing power of modern control devices.
  • the alignment marks can thus be used for the continuous correction of the last available focus and alignment information. This leads to greater accuracy due to the rapidly available higher number of current, available alignment information. Since this information is obtained without further effort, process time is also saved as a result.

Abstract

Die Erfindung ist gerichtet auf eine Vorrichtung zum Bearbeiten von Halbleiterwafern (3), aufweisend eine Waferunterstützung mit einem ersten Positioniersystem, das die Waferunterstützung coaxial mit einem Wafer (3) drehen kann; zumindest eine Bearbeitungsvorrichtung (1), die mit einem zweiten Positioniersystem so bewegt werden kann, dass ein von der Bearbeitungsvorrichtung ausgehendes Bearbeitungswerkzeug (2) radial über den Wafer geführt werden kann; und zumindest eine Positionsbestimmungsvorrichtung, zur Bestimmung einer Waferposition anhand von Merkmalen des Wafers (3). Auffinden von Aligmentmarken des Wafers (3) und Anfahren zu bearbeitender Punkte wie Laserfuses erfolgt durch Drehen des Wafers (3) und Bewegen zumindest einer Bearbeitungsvorrichtung (1) in radialer Richtung über dem Wafer (3).

Description

Beschreibung
Bearbeitungsvorrichtung für Wafer und Verfahren zu ihrer Bearbeitung
Auf vielen Halbleiterchips werden derzeit sogenannte „Laserfuses" (Lasersicherungen) verwendet . Hierbei handelt es sich um drahtartige Halbleiterstruktuiren auf den Chips, die mittels eines Laserstrahls zerstört und damit elektrisch geöff- net werden können. Die auch als "Links" bezeichneten Sicherungen werden eingesetzt, um z.B. Speicherchips zu reparieren, bestimmte Funktionen zu programmieren, Betriebsspannungen und Frequenzen einzustellen oder auch um Chips mit bestimmten Identifikationsmerkmalen zu versehen. Gerade bei teuren Halbleiterchips werden mitunter Reserveflächen vorgesehen, in denen Strukturen redundant vorgesehen sind, so dass beim Ausfall von Strukturen durch entsprechendes Öffnen von Laserfuses eine redundante Struktur aktiviert werden kann. Für den Prozess des Öffnens der JLiaserfuses setzen derzeit fast alle Halbleiterhersteller spezielle Anlagen ein, die über Dioden-gepumpte Laser verfügen. Über ein spezielles optisches System und ein komplexes Strahlpositionierungssystem wird der fokussierte Laserstrahl über die zu öffnenden Laserfuses positioniert und diese dann durch einen Laserpuls von nur wenigen ns Länge geöffnet. Nach einer Wiederaufladephase, die im μs-Bereich liegt, kann derr Laser dann die nächste Sicherung öffnen.
Aus dem Stand der Technik sind bislang zwei Systeme bekannt, die zum Öffnen der Sicherungen verwendet werden. Bei einem der Systeme wird die Laserenergie über ein linearmotorgetrie- benes Positionierungssystem auf die zu öffnende Fuse gebracht. Dabei liegt der Wafer auf einem Chuck auf, der in einer Dimension mittels eines Linearmotors bewegt werden kann. Eine Laserabstrahlvorrichtung kann in einer zur ersten Dimension orthogonalen zweiten Dimension durch eine linearmotorge- triebene Optik über den Wafer bewegt werden. Durch die Kombi- nation beider Linearmotoren wird die gesamte Fläche des Wafers abgedeckt. Beim anderen System wird der Laserstrahl über ein zweiachsiges Galvanometersystem auf dem Wafer positioniert . Zusätzlich bewegt sich der Wafer in großen Schritten unter den Galvanoelementen des Systems, da diese jeweils nur einen kleinen rechteckigen Bereich auf dem Wafer abdecken könne .
Die grundsätzliche Vorgehensweise beim Öffnen der Laserfuses ist bei beiden Systemen gleich und umfasst einen mehrstufigen Prozess, der im Folgenden beschrieben wird.
Zuerst wird ein sogenanntes Wafer alignment durchgeführt, bei dem mit Hilfe von- beispielsweise optisch abgetasteten Markie- rungen auf dem Wafer dessen Positionierung festgestellt und der Wafer in Übereinstimmung mit Vorgaben des das System steuernden Steuerprogramms gebracht wird.
Als Nächstes wird das eigentliche Strahlpositionierungssystem zum ersten zum bearbeitenden Chip oder Prozessfeld auf dem Wafer gefahren. Dort erfolgt eine Chip- oder Feldfokussie- rung, damit der Laser auf der Oberfläche des Chips des Feldes seine maximale Energie aufbringen kann. Nachdem das Wafer alignment lediglich eine grobe Positionierung des Wafers er- laubte, wird nunmehr anhand der sogenannten Alignmentmarken auf den Chips oder Feldern ein Chip- oder Feld-AIignment durchgeführt, indem eine mehrfache lineare Bewegung der Positionierungssysteme durchgeführt wird, um das Scannen dieser Alignmentmarken zu ermöglichen, d.h. die Alignmentmarken un- ter den optischen Erkennungssystemen durchzuführen, damit diese das Ereignis des Auftretens einer AIignment-Marke bzw. das Erkennen eines Musters von Alignmentmarken dazu nutzen können, eine sehr exakte Bestimmung der Waferausrichtung vorzunehmen.
Nach dieser Feinausrichtung können nunmehr die Laserfuses auf dem Chip oder dem Feld prozessiert werden, indem jeweils ei- ner der Linearmotoren oder eines der Galvanoelemente angetrieben werden . Nach Erreichen des erwarteten Fuseorts der nächsten zu prozessierenden Fuse wird der Laser aktiviert und durchtrennt die Sicherung. Dies wird für alle Fuses eines Chips oder Feldes nacheinander durchgeführt, so dass es zu überkreuzenden und sich wiederholenden Streckenführungen des Systems kommen kann. Nach Abschluss der Prozessierung eines Chips oder Felds wird das Positionierungssystem so bewegt, dass der nächste Chip oder Feld in den groben Bearbeitungsbe- reich kommt, woraufhin eine neue Fokussierung und neues Chip bzw. Feld-AIignment durchgeführt werden muss. Diese Abfolge wird fortgesetzt, bis alle Chips bzw. Felder auf einem Wafer entsprechend prozessiert sind.
Die Chips auf einem Wafer sind rechteckig und zweidimensional nebeneinander eng angrenzend auf einem Wafer untergebracht . Die Alignmentmarken werden im Allgemeinen an Stellen positioniert, wo sie zum Einen aussagekräftig für die Positionierung der Chips bzw. Felder sind, wo sie aber zum Anderen auch nicht die eigentlichen Schaltkreisstrukturen stören. Demgegenüber werden die Laserfuses dort positioniert, wo sich dies aufgrund der Schaltplankonstruktion ergibt. Dies führt zu der Situation, dass bei identischen Chips auf einem Wafer die Alignmentmarken in zueinander parallelen Zeilen bzw. Spalten laufen, wenn man sich ein zweidimensionales Raster auf dem
Wafer vorstellt . Auch die Fuses liegen in einem solchen Raster in Linien und Spalten. Allerdings werden diese Linien und Spalten für die Alignmentmarken in aller Regel nicht dieselben sein wie für die Laserfuses. Dies führt zu der Situa- tion, dass nach Abscannen der Alignmentmarken ein Chip oder
Feld bearbeitet werden muß, ohne dass die Alignmentmarkener- kennungsVorrichtung noch einmal an einer Alignmentmarke vorbei käme. Daher wird es in der Regel notwendig sein, vor dem Bearbeiten des nächsten Chips oder Felds dessen Alignmentmar- ken speziell neu aufzusuchen, da von Chip zu Chip eine Neuausrichtung des Systems notwendig werden kann, um die erforderliche Genauigkeit zu gewährleisten. Je nach Produkt müssen pro Wafer zwischen einigen Hundert und einer Million Laserfuses geöffnet werden. Diese zu öffnenden Laserfuses sind über den Wafer verteilt angeordnet. Außerdem müssen auf jedem Wafer andere Laserfuses geöffnet werden, um den jeweiligen individuellen Gegebenheiten bzw. Defekten der einzelnen Wafer gerecht zu werden. Der Strahlpositionierungs- prozess ist damit für jeden Wafer einmalig, dadurch zusätzlich zum Au finden der Alignmentmarken komplex und sehr zeit- aufwendig. Zudem gestattet keine der auf dem Markt befindlichen Systeme ein paralleles Prozessieren mehrerer Chips, da sich sonst die dafür notwendigen mehreren Positionierungssysteme gegenseitig stören würden.
Somit ist der beschriebene Prozess zeitaufwendig und trennt zwischen Fokussierung, Alignment und Bearbeitungsprozess . Sowohl Fokussierung als auch Alignment und Bearbeitungsprozess werden jeweils durch lineare Bewegungen durchgeführt.
Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein System bereitzustellen, mit dem möglichst viele der bislang notwendigen Positionierungs- und Bewegungsschritte eingespart werden können, um damit eine schnellere, kostengünstigere, und sicherere Bearbeitung von Laserfuses auf Wafern zu ermög- liehen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch die Bereitstellung einer Vorrichtung gemäß dem unabhängigen Patentanspruch 1 sowie eines Verfahrens gemäß dem unabhängigen Pa- tentanspruch X. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen, Aspekte und Details der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Patentansprüchen, der Beschreibung und den beigefügten Zeichnungen.
Der Erfindung liegt die Idee zugrunde, den Wafer auf seinem Chuck nicht mehr linear zu bewegen, sondern zu drehen. Dies weist zahlreiche Vorteile auf, wie weiter unten beschrieben wird, und vereinfacht den Aufbau der Vorrichtung.
Dementsprechend ist die Erfindung zunächst gerichtet auf eine Vorrichtung zum Bearbeiten von Halbleiterwafern, die aufweist : eine Waferunterstutzung mit einem ersten Positioniersystem, das die Waferunterstutzung koaxial mit dem Wafer drehen kann; zumindest eine Bearbeitungsvorrichtung, die mit einem zweiten Positioniersystem bewegt werden kann, dass ein von der Bearbeitungsvorrichtung ausgehendes Bearbeitungswerkzeug radial über den Wafer geführt werden kann; und zumindest eine Positionsbestimmungsvorrichtung zur Bestimmung einer Waferposition anhand von Merkmalen des Wafers.
Durch die Verwendung eines drehenden und eines linear beweglichen Positioniersystems, das in radialer Richtung zum Wafer arbeitet, kann die gesamte Fläche des Wafers in einfachster Weise abgefahren werden. Jedes Radial des Wafers kann unter die Bearbeitungsvorrichtung gedreht werden und jeder Punkt auf jedem Radial kann durch die radiale Bewegung des Bearbeitungswerkzeugs angefahren werden. Die Waferunterstutzung (Chuck) ist so ausgelegt, dass bei einer Positionierung des Wafers dessen Rotationsachse möglichst genau über der Rotati- onsachse der Waferunterstutzung zu liegen kommt, um eine präzise Drehung des Wafers zu ermöglichen. Unter einer Bearbeitungsvorrichtung ist im Sinne der vorliegenden Erfindung einMechanismus zu verstehen, der dem Betrieb des eigentlichen Bearbeitungswerkzeugs dient. Das Bearbeitungswerkzeug im Sin- ne der vorliegenden Erfindung ist alles, mit dem auf den Wafer zur Bearbeitung eingewirkt werden kann.
Die erste Positioniervorrichtung kann eine im Stand der Technik bekannte, steuerbare Dreheinrichtung sein, beispielsweise ein möglichst exakt laufender Elektromotor wie ein Schrittmotor. Auch ein Antrieb der Waferunterstutzung über einen Antriebsriemen, vergleichbar dem von Plattenspielern, oder ein hydraulischer Antrieb , beispielswise ein Kreiselantrieb sind vorstellbar .
Die zweite Positioniervorrichtung für die Bearbeitsvorrich- tung kann den aus dem Stand der Technik bekannten Positioniervorrichtungen mit Linearmotoren und/oder Galvanoelementen entsprechen .
Zur exakten Posi tionierung des Bearbeitungswerkzeugs auf dem Wafer wird zusätzlich noch zumindest eine Positionsbestimmungsvorrichtung benötigt , die Merkmale wie etwa Alignmentmarken auf dem Wafer auswerten kann, um diese mit der Positionierung von Chips oder Feldern bzw . einzelnen Elementen auf den Chips und Feldern des Wafers korrelieren zu können . Ein vorrangiges Gebiet für die erfindungsgemäße Vorrichtung wird das Aufschmelzen von Laserfuses sein . Es versteht sich j edoch, dass diese Erfindung, wie sich j a bereits aus obiger Definition der Vorrichtung ergibt , nicht auf Laserfuses beschränkt ist . Vielmehr kann sie dazu verwendet werden, unter- schiedlichste Manipulationen in einfacher Weise am Wafer vorzunehmen , beispielsweise Bohrungen einzubringen, Elemente auf zulöten oder bestimmte Bereiche von Chips mit Lacken abzudecken, um sie vor Zugriffen Unautorisierter zu schützen .
Die Vorrichtung wird in der Regel weiterhin aufweisen eine Steuervorrichtung zur Auswertung der von der Positionsbestimmungsvorrichtung bestimmten Waferposition bzw . Waferpositio- nen, zur Steuerung des ersten und zweiten Positioniersystems in Abhängigkeit von der Waferposition und zur Aktivierung und Deaktivierung des Bearbeitungswerkzeugs . Eine solche Steuervorrichtung kann als integraler Bestandteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung angesehen werden, kann j edoch auch als externe Einheit , beispielsweise in Form einer Workstation oder eines Personal Computer an die entsprechenden elektrischen Ein- und Ausgänge einer erfindungsgemäßen Vorrichtung angeschlossen sein . Aufgrund der Komplexität der Ansteuerung der einzelnen zu bearbeitenden Punkte wird die Steuervorrichtung in aller Regel ein leistungsfähiges Datenverarbeitungssystem mit einem entsprechenden Steuerprogramm sein, obwohl rein hypothetisch auch vorstellbar ist, eine fest verdrahtete Vorrichtung zu verwenden, wenn viele Wafer mit identischen Chips bearbeitet werden sollen. Die verwendeten Steuerungsmechanismen entsprechen im Wesentlichen denen der im Stand der Technik bekannten Systeme, so dass der Fachmann sie implementieren kann. Insbesondere dienen sie der Korrelation der aufgefundenen Merkmale mit den erwarteten Positionen der zu bear- beitenden Punkte auf den Chips oder Feldern. Da eine Rotationsbewegung hinzukommt, werden hierbei für die Ortsbestimmungen zusätzlich trigonometrische Funktionen benötigt werden, die jedoch dem Fachmann ebenso geläufig sind. Die Positionsbestimmungsvorrichtung kann als eigenständige Einheit ausge- führt sein, welche in der Lage ist, Positionen der aufgefundenen Merkmale in Relation zur jeweiligen Waferdrehung eigenständig zu berechnen. Es wird jedoch in vielen Fällen bevorzugt werden, dass die Positionsbestimmungsvorrichtung eine Berechnungsvorrichtung aufweist, die als Teil der Steuervor- richtung ausgelegt und damit in diese integriert ist. Damit werden nur noch die Sensoren benötigt und die eigentliche Positionsbestimmung kann in der Steuervorrichtung stattfinden. Im Übrigen entsprechen die verwendeten Positionsbestimmungsvorrichtungen denen aus dem Stand der Technik.
Die Positionsbestimmungsvorrichtung kann eine Messeinrichtung für einen optischen Parameter aufweisen, in dem sich das Merkmal vom Rest des Wafers unterscheidet. Auf diese Weise ist eine optische Abtastung und eine Mustererkennung auf dem Wafer möglich. Der optische Parameter kann beispielsweise
Farbe des Merkmals, die Form des Merkmals, seine Helligkeit, sein Absorptionsverhalten, sein Reflexionsverhalten oder auch sein Polarisationsvermögen sein. Übliche Alignmentmarken auf Wafern bestehen derzeit aus Aluminium, das aufgrund seiner Reflexion und seiner Helligkeit deutlich vom Rest der Wafer- oberflache unterschieden werden kann. Wie bereits erwähnt, kann die BearoeitungsVorrichtung unterschiedlichster Natur sein. Da ein Haupteinsatzgebiet der vorgestellten Erfindung im Öffnen von Laserfuses liegen wird, wird insbesondere bevorzugt, dass die Bearbeitungsvorrichtung eine Laservorrichtung ist, wobei das Bearbeitungswerkzeug dann der Laserstrahl der Laservorrichtung ist.
Andererseits kann die Bearbeitungsvorrichtung auch ein anderes Werkzeug, wie beispielsweise eine Bohrvorrichtung sein und das Bearbeitungswerkzeug dann ein Bohrer. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform, die erst durch die spezielle Anordnung der Elemente gemäß der Erfindung möglich ist, werden gleichzeitig mehrere Bearbeitungsvorrichtungen vorgesehen, die über den Wafer geführt werden können.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung kann beispielsweise drei Bearbeitungsvorrichtungen aufweisen, die so angeordnet sind, dass die Bearbeitungswerkzeuge in einem Winkel von 120° zueinander radial über den Wafer geführt werden können. Auch besteht die Möglichkeit, dass die erfindungsgemäße Vorrichtung zwei Bearbeitungsvorrichtungen aufweist, die so angeordnet sind, dass die Bearbeitungswerkzeuge auf einer gemeinsamen Linie radial über den Wafer geführt werden können. Diese Ausführungsform führt dazu, dass die Werkzeuge parallel an- einander entlang gleiten oder aufeinander zu bewegt werden. Alternativ können die zwei Bearbeitungsvorrichtungen auch so angeordnet sein, dass die Bearbeitungswerkzeuge orthogonal zueinander radial über den Wafer geführt werden können. Die Bearbeitungsvorrichtungen können so bewegt werden, dass das von der Bearbeitungsvorrichtung ausgehende Bearbeitungswerkzeug von einem Rand des Wafers bis zu seiner Mitte geführt werden kann. Bereits dies ist ausreichend, um die gesamte Fläche des Wafers zu überdecken, da sämtliche Radiale des Wafers unter dem Bearbeitungswerkzeug durchgeführt werden kön- nen, so dass alle Punkte des Wafers einer Bearbeitung zugänglich sind. Alternativ ist es selbstverständlich möglich, die Bearbeitungsvorrichtung so auszulegen, dass das Bearbeitungs- Werkzeug nicht nur über einen Radius, sondern über den gesamten Durchmesser geführt werden kann. Dies kann beispielsweise vorteilhaft sein bei der Verwendung mehrerer Bearbeitungsvorrichtungen, die sich nicht gegenseitig stören (beispielsweise seitlich angeordnete Laser, deren Strahl galvanisch über Spiegel gesteuert werden) , aber gleichzeitig im Betrieb bleiben sollen. Auch kann je nach Ausführungsform der Bearbeitungsvorrichtung ein Fahren von einer Seite des Wafers über eine Zentralachse auf die andere Seite des Wafers (also auf den anderen Radius) schneller erfolgen als eine Rotation des Wafers durch die Waferunterstutzung, um den zu bearbeitenden Punkt auf die „richtige" Seite und damit unter das Bearbeitungswerkzeug zu bringen. Schließlich ist es möglich, mehrere Bearbeitungsvorrichtungen so anzuordnen, dass jede der Bear- beitungsvorrichtungen nur jeweils einen Teil des Radius abdeckt, also mehrere Bearbeitungsvorrichtungen notwendig sind, um die gesamte Fläche des Wafers zu überdecken. Eine solche Anordnung vereinfacht den Aufbau der erfindungsgemäßen Vorrichtung mit mehreren Bearbeitungsvorrichtungen .
Die Erfindung ist weiterhin auf ein Verfahren gerichtet, wobei alles bezüglich der Vorrichtung Gesagte gleichermaßen für das Verfahren und umgekehrt gilt, so dass wechselweise Bezug genommen und verwiesen wird.
Die Erfindung ist weiterhin gerichtet auf ein Verfahren zum Bearbeiten von Halbleiterwafern, das die Schritte aufweist: Drehen eines Wafers zum Auffinden zumindest eines Merkmals des Wafers; Bestimmen einer Waferposition anhand zumindest eines aufgefundenen Merkmals;
Drehen des Wafers und Bewegen zumindest einer Bearbeitungs- vorrichtung in radialer Richtung über den Wafer, um ein Bearbeitungswerkzeug der Bearbeitungsvorrichtung zu einem vorge- gebenen Punkt auf dem Wafer zu positionieren; und
Bearbeiten des Wafers durch das Bearbeitungswerkzeug an dem vorgegebenen Punkt . Die bezogen auf einen vorgegebenen Punkt hier chronologisch geschilderte Abfolge der Verfahrensschritte unterscheidet sich durch die Verwendung einer Drehbewegung signifikant vom Stand der Technik. Zunächst wird die aktuelle Waferposition bestimmt, indem durch Drehen des Wafers Merkmale, beispielsweise Alignmentmarken, auf dem Wafer gefunden werden (unter Verwendung eines entsprechenden Positionsbestimmungswerkzeugs) anhand von dem dann auf rechnerischem Wege die exakte Position des Wafers bezüglich seiner Drehung berechnet werden kann. Bei Kenntnis der Positionen der anzufahrenden Punkte kann dann berechnet werden, wie der Wafer gedreht werden muss, um ihn unter die Bearbeitungsvorrichtung zu bringen und wie die Bearbeitungsvorrichtung mit der Positionierungsvor- richtung bewegt werden muss, um das Bearbeitungswerkzeug über dem zu bearbeitenden Punkt zu positionieren. Je mehr Merkmale wie Alignmentmarken für die Bestimmung der aktuellen Waferposition aufgefunden werden können, desto genauer wird die Berechnung der tatsächlichen Waferposition erfolgen. Es handelt sich dabei quasi um ein iteratives Verfahren, bei dem mit jeder aufgefundenen AIignment arke trotz erfolgender Drehung des Wafers dessen aktuelle Position präziser angegeben werden kann.
Eine weitere Beschleunigung des erfindungsgemäßen Verfahrens lässt sich erzielen, wenn das Drehen des Wafers zur Positionierung eines vorgegebenen Punktes unter dem Bearbeitungs- werkzeug zugleich dazu verwendet wird, weitere Merkmale des Wafers aufzufinden. In diesem Fall bleibt also die dafür ver- wendete Positionsbestimmungsvorrichtung aktiv und versucht während der Drehung des Wafers fortlaufend, Merkmale zu identifizieren und in die Positionsberechnung mit einzubeziehen. Die Positionsbestimmungsvorrichtung kann beispielsweise auch an der Bearbeitungsvorrichtung angeordnet sein und bewegt sich damit zusätzlich ü-oer den Wafer und kann damit Merkmale auf dem Wafer, die sich in unterschiedlichem Abstand von seiner Achse befinden, auffinden. Alternativ ist auch ein unab- hängig davon arbeitendes System vorstellbar, dass sich selbstständig über- den Wafer in radialer Richtung bewegen kann. Wie bereits oben erwähnt, können die Merkmale beispielsweise Alignmentmarken auf dem Wafer sein. Es können je- doch auch andere geeignete Merkmale, beispielsweise die eigentlichen Strukturen der integrierten Schaltkreise verwendet werden.
Die Merkmale können beispielsweise metallisierte Bereiche auf dem Wafer sein, die sich vom Rest des Wafers in ihrem Reflexionsvermögen für Licht und/oder in ihrer Form unterscheiden.
Zum Bearbeiten eines vorgegebenen Punkts durch das Bearbeitungswerkzeug können Drehbewegung des Wafers und Radialbewe- gung der Bearbeitungsvorrichtung gestoppt werden, um je nach Bearbeitungslänge ein problemloses Bearbeiten zu ermöglichen. Da beim Trennen von Laserfuses die notwendige Zeit in ns- Bereich liegt, wird es allerdings bei bestimmten Ausführungsformen bevorzugt, dass das Drehen des Wafers mit einer kon- stanten Winkelgeschwindigkeit erfolgt und das Bearbeiten des
Wafers am sich drehenden Wafer erfolgt. Die Drehung kann auch nicht konstant sein und trotzdem während der Bewegung des Wafers erfolgen. Im Allgemeinen reicht die ns-Bearbeitungszeit aus, um ein Laserfuse auch dann zu trennen, wenn der Wafer und/oder das Bearbeitungswerkzeug sich während des Laserpulses bewegen.
Weiterhin kann vorzugsweise das Bewegen der Bearbeitungsvorrichtung so mit dem Drehen des Wafers abgestimmt werden, dass zum Bearbeiten des Wafers in allen vorgegebenen Punkten die
Bearbeitungsvorrichtung nur einmal über einen Radius des Wafers geführt werden muss. Dies bedeutet, dass der Wafer nur einmal von außen nach innen oder von innen nach außen geführt wird, um alle Punkte zu erreichen, wenn die Drehung schnell genug ist, um eine komplette Umdrehung des Wafers und damit Erreichen aller vorgegebenen Punkte innerhalb eines bestimmten Abstands von der Zentralachse zu ermöglichen, bevor die Bearbeitungsvorrichtung das Bearbeitungswerkzeug weiter bewegt. Das Prinzip ähnelt damit dem von Schallplatten oder Compact Disks, bei denen bei kontinuierlicher Drehung mit einem Abtaster (Laser oder Abnehmernadel) eine Information ausgelesen wird. Eine erfindungsgemäße Vorrichtung zur Verwendung mit dem erfindungsgemäßen Verfahren könnte also beispielsweise einen ähnlichen Aufbau aufweisen wie herkömmliche CD-Brenner. Hierbei muss gegebenenfalls berücksichtigt werden, dass die abzutastenden Informationen sowohl bei Schallplatten als auch bei Compact Disks spiralförmig auf dem Medium angeordnet sind, was bei Chips auf einem Wafer nicht der Fall ist, die mehr eine gleichmäßige Verteilung über die Fläche aller Merkmale und zu bearbeitenden Punkte aufweisen.
Eine weitere Steigerung der Bearbeitungsgeschwindigkeit kann erzielt werden, wenn ein Wegstreckenoptimierungsprogramm verwendet wird, das ausrechnet, wie die verschiedenen zu bearbeitenden Punkte auf dem Wafer auf kürzestem Wege angesteuert werden können. Hierbei kann es auch vorteilhaft sein, die Geschwindigkeit der Positioniervorrichtungen nicht konstant zu halten, sondern jeweils so anzupassen, dass die zu bearbeitenden Punkte zeitlich optimal angesteuert werden müssen.
Das erfindungsgemäße Verfahren kann auch dadurch gekennzeichnet sein, dass das Bearbeiten durch mehrere Bearbeitungswerkzeuge mehrerer Bearbeitungsvorrichtungen erfolgt.
Vorzugsweise besteht das Bearbeiten in einem Laserbrennen der Oberfläche des Wafers an den vorgegebenen Punkten. Dies kann beispielsweise dem Auftrennen von Laserfuses dienen.
Im folgenden soll die Erfindung anhand konkretisierter Ausführungsbeispiele näher erläutert werden, wobei auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen wird, in denen Folgendes dargestellt ist: Fig. 1 ist ein Schema zur Veranschaulichung einer Laserbearbeitungsvorrichtung für einen Wafer;
Fig. 2 ist eine stark schematisierte Aufsicht auf eine er- findungsgemäße Vorrichtung mit einer radial beweglichen Bearbeitungsvorrichtung; und
Fig. 3 ist eine weitere Ausführungsform einer erfindungs— gemäßen Vorrichtung mit drei Bearbeitungsvorrich— tungen.
Fig. 1 zeigt schematisch eine Bearbeitungsvorrichtung 1, mit der ein Laserstrahl 2 als Bearbeitungswerkzeug auf einen Wafer 3 fokussiert wird. Wie durch den Pfeil angedeutet, bewegt sich die Bearbeitungsvorrichtung 1 in radialer Richtung über den Wafer, beispielsweise mit Hilfe eines an einer Schiene 4 geführten Linearmotors 5. Es versteht sich, dass auch andere Mechanismen möglich sind, beispielsweise ein galvanometri— sches System, bei dem über Spiegel der Laserfokus über den Wafer geführt werden kann, ohne dass eine mechanische Bewegung der Bearbeitungsvorrichtung 1 notwendig wäre. Eine Waferunterstutzung 6 und ein dazugehöriges Positioniersystem "7 dienen der Rotation und Positionierung des Wafers 3. Eine Positionsbestimmungsvorrichtung 8 ist an der Bearbeitungsvor- richtung 1 angeordnet und mit einer Steuervorrichtung 9 über ein Kabel verbunden. Weitere Kabel sind mit den Positioniersystemen 5 und 7 verbunden und dienen der Ansteuerung der Motoren zur Positionierung von Wafer 3 bzw. Bearbeitungsvorrichtung 1.
Fig. 2 zeigt eine erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in Aufsicht. Der Wafer 3 mit einer Reihe von einzelnen Halbleiterchips 3a, die durch Trennlinien 3b voneinander getrennt sind und längs dieser Linien vereinzelt werden, ro- tiert mit Hilfe der Waferunterstutzung 6 und dem Positioniersystem 7 um seine Achse. Die Bearbeitungsvorrichtung 1 kann sich wieder in radialer Bewegung über den Wafer 3 bewegen, wie durch die vier unterschiedlichen Aufenthaltsorte der Bearbeitungsvorrichtung 1 angedeutet wird. Es ist ersichtlich, dass auf diese Weise sämtliche Punkte auf dem Wafer 3 angesteuert werden können.
Fig. 3 zeigt eine weitere Ausführungsform der Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung, bei der insgesamt drei laseroptische Bearbeitungsvorrichtungen la, lb und lc vorgesehen sind, die in einem Winkel von 120° zueinander angeordnet sind und jeweils? vom Rand des Wafers radial bis zu seiner Zentralachse bewegt werden können. Hier ist es programmiertechnische Aufgabe für die Steuervorrichtung, die zu bearbeitenden Punkte so auszuwählen, dass die einzelnen Bearbeitungsvorrichtungen la, lb und lc sich nicht im Bereich der zentra- len Achse des Wafers gegenseitig stören, sondern nur jeweils eine der Vorrichtungen in den überlappenden Bereich gefahren wird.
Die Vorrichtung und das Verfahren gemäß der Erfindung weisen gegenüber dem Stand der Technik folgende Vorteile auf. Die Bewegungen der Positionierungseinheit für die Bearbeitungsvorrichtung sind weitestgehend konstant, da sie nur in einer Achse erfolgen muss. Der Wafer kann mit gleichmäßiger oder auch mit wechselnder Geschwindigkeit rotieren, während sich die Bearbeitungsvorrichtung und das Bearbeitungswerkzeug über dem Wafer in einer Achse bewegt .. Je nach Steuerungssoftware ist es nicht mehr notwendig, bestimmte Positionen mehrfach anzufahren bzw. über sie hinweg zu kreuzen. Dadurch kann der Durchsatz des Verfahrens gegenüber dem des Stands der Technik erhöht werden.
Ein einmaliges Fokussieren und nachfolgendes initiales Alignment anhand von Merkmalen auf dem Wafer ist ausreichend, weil durch die Drehbewegung des Wafers ständig neue Informationen über erfasste Merkmale, wie Alignmentmarken, verfügbar sind. Dies hat seinen Grund darin, dass aufgrund des Drehens ständig ein anderer Winkel des Wafers gegenüber der Positionsbe- stimmungs orrichtung erreicht wird und die parallelzeilig oder -spaltig liegenden Alignmentmarken nicht mehr, wie im Stand der Technik, entweder alle durch eine der Linearbewegungen getroffen werden oder dass keine getroffen wird. Viel- mehr rotieren ständig Alignmentmarken unter der Positionsbestimmungsvorrichtung hindurch, die von unterschiedlichen Chips und aus unterschiedlichen Bereichen der Chips und Felder stammen. Der zur Identifizierung der Alignmentmarken notwendige Rechenaufwand steigt zwar dadurch, doch dies ist bei den zur Verfügung stehenden Rechenleistungen moderner Steuerungsvorrichtung keine Schwierigkeit mehr. Die Alignmentmarken können damit zur kontinuierlichen Korrektur der letzten verfügbaren Fokus- und AIignmentInformationen genutzt werden. Dies führt durch die rasch zur Verfügung stehende höhere Zahl aktueller, verfügbarer AIignmentInformationen zu größerer Genauigkeit. Da diese Informationen ohne weiteren Aufwand gewonnen werden, wird auch hierdurch Prozesszeit eingespart.
Aufgrund der Rotationsbewegung des Wafers werden alle Punkte des Wafers auf einem beliebigen Radius abgebildet. Das bedeutet, dass die Positionierung der Laseroptik über dem Wafer an beliebiger Stelle stattfinden kann, solange der Radius des Wafers abgedeckt wird. Dieser Effekt gestattet, mehrere Bearbeitungsvorrichtungen, etwa Strahlpositionierungssysteme, über dem Wafer zu positionieren, die sich gegenseitig nicht behindern. Dies kann zur weiteren Steigerung und Vervielfachung des Durchsatzes genutzt werden. Bezugszeichen
1 Bearbeitungsvorrichtung
2 Bearbeitungswerkzeug (Laserstrahl) 3 Wafer
4 Führungsschiene
5 Linearmotor
6 Waferunterstutzung
7 Positioniersystem 8 Positionsbestimungsvorrichtung 9 Steuervorrichtung

Claims

Patentansprüche
1. Vorrichtung zum Bearbeiten von Halbleiterwafern (3), aufweisend
eine Waferunterstutzung (6) mit einem ersten Positioniersystem (7) , das die Waferunterstutzung (6) coaxial mit einem Wafer (3) drehen kann;
zumindest eine Bearbeitungsvorrichtung (1) , die mit einem zweiten Positioniersystem (4, 5) so bewegt werden kann, dass ein von der Bearbeitungsvorrichtung (1) ausgehendes Bearbeitungswerkzeug (2) radial über den Wafer (3) geführt werden kann; und
zumindest eine Positionsbestimmungsvorrichtung (8) , zur Bestimmung einer Waferposition anhand von Merkmalen des Wafers (3) .
2. Vorrichtung gemäß Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass sie weiterhin aufweist eine Steuervorrichtung (9) zur Auswertung der von der Positionsbestimmungsvorrichtung (8) bestimmten Waferposition, zur Steuerung des ersten und zweiten Posi- tioniersystems in Abhängigkeit von der Waferposition und zur Aktivierung und Deaktivierung des Bearbeituncjswerkzeugs (2) .
3. Vorrichtung gemäß Anspruch 2 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Positionsbestimmungsvorrichtung eine Berechnungsvorrichtung aufweist, die als Teil der Steuervorrichtung ausgelegt ist .
4. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Positionsbestimmungsvorrichtung eine Messvorrichtung für einen optischen Parameter aufweist, in dem sich das Merkmal vom Rest des Wafers (3) unterscheidet, wobei der optische Parameter die Farbe, die Form, die Helligkeit, das Absorptionsverhalten, das Reflexionsverhalten oder das Polarisationsvermögen ist.
5. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die zumindest eine Bearbeitungsvorrichtung (1) eine Laservorrichtung ist und das Bearbeitungswerkzeug (2) ein Laserstrahl ist.
6. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die zumindest eine Bearbeitungsvorrichtung (1) eine Bohrvor- richtung ist und das Bearbeitungswerkzeug (2) ein Bohrer ist.
7. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass sie mehrere Bearbeitungsvorrichtungen (la, lb, lc) aufweist.
8. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass sie drei Bearbeitungsvorrichtungen (la, lb, lc) aufweist, die so angeordnet sind, dass die Bearbeitungswerkzeuge in einem Winkel von jeweils 120 Grad zueinander radial über den Wafer (3) geführt werden können.
9. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die zumindest eine Bearbeitungsvorrichtung (1) so bewegt werden kann, dass das von der Bearbeitungsvorrichtung (1) ausgehende Bearbeitungswerkzeug (2) von einem Rand des Wafers (3) bis zu seiner Mitte geführt werden kann.
10. Vorrichtung gemäß Anspruch 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Bearbeitungsvorrichtungen so angeordnet sind, dass die Bearbeitungswerkzeuge über Teilradien radial über den Wafer (3) geführt werden können.
11. Verfahren zum Bearbeiten von Halbleiterwaf ern, die Schritte aufweisend:
-Drehen eines Wafers (3) zum Auffinden zumindest eines Merkmals des Wafers (3) ;
-Bestimmen einer Waferposition anhand zumindest eines aufgefundenen Merkmals;
-Drehen des Wafers (3) und Bewegen zumindest einer Bearbei- tungsvorrichtung (1) in radialer Richtung über dem Wafer (3) , um ein Bearbeitungswerkzeug (2) der Bearbeitungsvorrichtung (1) über einem vorgegebenen Punkt auf dem Wafer (3) zu positionieren; und
-Bearbeiten des Wafers (3) durch das Bearbeitungswerkzeug (1) an dem vorgegebenen Punkt .
12. Verfahren gemäß Anspruch 11, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das Drehen des Wafers (3) zur Positionierung eines vorgegebenen Punkts unter dem Bearbeitungswerkzeug zugleich dazu verwendet wird, weitere Merkmale des Wafers (3) aufzufinden.
13. Verfahren gemäß Anspruch 11 oder 12, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Merkmale metallisierte Bereiche auf dem Wafer (3) sind, die sich vom Rest des Wafers (3) in ihrem Reflexionsvermögen für Licht und/oder in ihrer Form unterscheiden.
14. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 11 bis 13, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das Drehen des Wafers (3) mit einer konstanten Winkelgeschwindigkeit erfolgt und das Bearbeiten des Wafers (3) am sich drehenden Wafer (3) erfolgt.
15. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 11 bis 14, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das Bewegen der Bearbeitungsvorrichtung (1) so mit dem Drehen des Wafers (3) abgestimmt wird, dass zum Bearbeiten des Wafers (3) an allen vorgegebenen Punkten die B e arbeit ungs vor - richtung (1) nur einmal über einen Radius des Wafers (3) geführt werden muß.
16. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 11 bis 15, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das Bearbeiten durch mehrere Bearbeitungswerkzeuge (2) mehrerer Bearbeitungsvorrichtungen (la, lb, lc) erfolgt.
17. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 11 bis 16, d a d u r c h g e k e n n ze i c h n e t, dass das Bearbeiten ein Laserbrennen der Oberfläche des Wafers (3) ist .
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