WO2004093187A1 - 電子部品パッケージ、電子部品パッケージ組立体およびプリント基板ユニット - Google Patents

電子部品パッケージ、電子部品パッケージ組立体およびプリント基板ユニット Download PDF

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Definitions

  • the electronic component package assembly may incorporate a heat dissipating member having a flat surface facing the surface of the heat diffusing member around the contact body.
  • the contact body may be formed integrally with the heat dissipation member, or may be formed from a metal piece. It is sufficient that a heat conductive fluid is interposed between the surface of the heat diffusion member and the heat radiation member. Such a fluid includes thermally conductive fine particles dispersed in the fluid and contact particles that are formed with a larger particle size than the thermally conductive fine particles and constitute a contact body in the fluid. Is also good. It is sufficient that a thermally conductive solidified body is sandwiched between the surface of the electronic component and the heat diffusion member.
  • the electronic component package assembly may further include a pressing mechanism connected to the contact body and transmitting a pressing force to the contact body toward the surface of the electronic component.
  • FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along line 2-2 of FIG.

Abstract

　プリント基板ユニット（１１）では、プリント基板（１２）の表面に電子部品パッケージ（１３）が実装される。電子部品パッケージ（１３）では、電子部品（１６）の表面よりも大きく広がる熱拡散部材（１９）で電子部品（１６）は覆われる。熱拡散部材（１９）の表面には、電子部品（１６）の表面よりも小さな接触面で熱拡散部材（１９）の表面に接触する接触体（２２）が配置される。熱拡散部材（１９）の表面（１９ｃ）には放熱部材（２２）が重ね合わせられる。放熱部材（２２）は、接触体（２７）の周囲で熱拡散部材（１９）の表面に向き合わせられる平坦面（２２ｃ）を有する。熱拡散部材（１９）および電子部品（１６）の表面の間で剥離は確実に回避されることができる。電子部品（１６）から熱拡散部材（１９）に確実に熱は伝達されることができる。

Description

明細書 電子部品パッケージ、 電子部品パッケージ組立体およびプリント基板ュニット 技術分野
本発明は、 プリント基板と、 プリント基板に実装されて、 L S I (大規模集積 回路） チップといった電子部品の表面よりも大きく広がる熱拡散部材で電子部品 を覆う電子部品パッケージとを備えるプリント基板ュニットに関する。 背景技術
L S Iパッケージでは小型のプリント基板上に L S Iチップが実装される。 L S Iチップの表面には熱拡散部材すなわちヒ一トスプレッダが受け止められる。 L S Iチップおよびヒートスプレッダの間には銀ペーストやダイヤモンドペース 卜といった熱伝導性凝固体が挾み込まれる。 こうして L S Iチップの熱は効率的 にヒートスプレッダに伝達される。 L S Iチップの熱はヒートスプレッダで広範 囲に拡散することができる。
L S Iパッケージのプリント基板には例えば合成樹脂が用いられることができ る。 こういった場合には、 例えば L S Iチップの温度が上昇すると、 線膨張係数 の相違に基づき L S Iチップに比べてプリント基板は大きく膨張する。 その結果、 プリント基板には微妙な反りが引き起こされる。 こういった反りはヒートスプレ ッダから熱伝導性凝固体を剥離させてしまう。 L S Iチップからヒートスプレツ ダに向かう熱の伝達は著しく損なわれてしまう。
特許文献 1
日本国特開 2 0 0 1 _ 1 6 8 5 6 2号公報 発明の開示
本発明は、 上記実状に鑑みてなされたもので、 確実に電子部品から熱拡散部材 に熱を伝達させることができる電子部品パッケージや電子部品パッケージ組立体 を提供することを目的とする。 本発明は、 L S Iパッケージといった電子部品パ ッケージの放熱を促進することができるプリント基板ュニットを提供することを 目的とする。
上記目的を達成するために、 第 1発明によれば、 プリント基板と、 プリント基 板の表面に実装されて、 電子部品の表面よりも大きく広がる熱拡散部材で電子部 品を覆う電子部品パッケージと、 電子部品の表面よりも小さな接触面で熱拡散部 材の表面に接触する接触体と、 接触体の周囲で熱拡散部材の表面に向き合わせら れる平坦面を有する放熱部材とを備えることを特徴とするプリント基板ュニット が提供される。
こうしたプリント基板ュニットでは、 接触体から熱拡散部材に押し付け力が伝 達されると、 熱拡散部材では、 接触体との接触域に集中的に押し付け力は作用す る。 こうして熱拡散部材は確実に電子部品の表面に押し付けられることができる。 いま、 電子部品が発熱する場面を想定する。 電子部品の熱は熱拡散部材に伝達 される。 熱拡散部材は、 電子部品の表面よりも大きく広がることから、 広い範囲 に電子部品の熱を拡散する。 こうして拡散した熱は放熱部材に伝達される。 放熱 部材は大気中に熱を放散する。 こうして電子部品の温度上昇は効果的に抑制され る。
電子部品の熱は同時に電子部品パッケージの変形を引き起こす。 このとき、 熱 拡散部材ゃ電子部品には接触体から集中的に押し付け力が作用することから、 熱 拡散部材ゃ電子部品の反りは確実に阻止される。 こうして熱拡散部材と電子部品 との剥離は回避される。 熱拡散部材および電子部品が確実に接触し続けることか ら、 電子部品パッケージの放熱は促進されることができる。 電子部品の温度上昇 は十分に抑制されることができる。
こうしたプリント基板ユニットでは、 接触体は、 電子部品の投影像に基づき熱 拡散部材の表面に区画される投影像領域内で熱拡散部材の表面に接触すればよい。 こうして接触体が投影像領域内で熱拡散部材の表面に接触すれば、 熱拡散部材で は電子部品の表面に向けて集中的に押し付け力は作用する。 こうして熱拡散部材 は確実に電子部品の表面に押し付けられる。 こういった接触体は、 放熱部材にー 体に形成されてもよく、 放熱部材から分離した金属片として形成されてもよい。 熱拡散部材の表面および放熱部材の間には熱伝導性の流動体が挾まれればよい。 こうした熱伝導性の流動体には、 流動体中に分散する熱伝導性微小粒子と、 熱伝 導性微小粒子よりも大きな粒径で形成されて流動体中で接触体を構成する接触用 粒子とが含まれてもよい。 電子部品の表面および熱拡散部材の間には熱伝導性の 凝固体が挟まれればよい。
こういったプリント基板ユニットは、 一端で放熱部材の表面に支持され、 放熱 部材から他端を遠ざける弾力を発揮するばねと、 プリント基板に向かってばねの 他端を拘束する拘束部材をさらに備えてもよい。 こうしたばねおよび拘束部材に よれば、 放熱部材から接触体に十分な押し付け力が伝達されることができる。 接 触体から熱拡散部材に集中的に押し付け力が作用することができる。
以上のようなプリント基板ユニットの組み立てにあたって、 電子部品の表面に 受け止められて、 電子部品の表面よりも大きく広がる熱拡散部材と、 電子部品の 表面よりも小さな接触面で熱拡散部材の表面に接触する接触体とを備える電子部 品パッケージ組立体は用いられることができる。 接触体は、 前述と同様に、 電子 部品の投影像に基づき熱拡散部材の表面に区画される投影像領域内で熱拡散部材 の表面に接触すればよい。
電子部品パッケージ組立体には、 接触体の周囲で熱拡散部材の表面に向き合わ せられる平坦面を有する放熱部材が組み込まれてもよい。 接触体は、 放熱部材に 一体に形成されてもよく、 金属片から形成されてもよい。 熱拡散部材の表面およ び放熱部材の間には熱伝導性の流動体が挟まれればよい。 こうした流動体には、 流動体中に分散する熱伝導性微小粒子と、 熱伝導性微小粒子よりも大きな粒径で 形成されて流動体中で接触体を構成する接触用粒子とが含まれてもよい。 電子部 品の表面および熱拡散部材の間には熱伝導性の凝固体が挾まれればよい。 電子部 品パッケージ組立体は、 接触体に連結されて、 電子部品の表面に向けて接触体に 押し付け力を伝達する押し付け機構をさらに備えてもよい。
第 2発明によれば、 プリント基板と、 プリント基板の表面に実装されて、 電子 部品の表面よりも大きく広がる熱拡散部材で電子部品を覆う電子部品パッケージ と、 熱拡散部材に規定される上向きの平坦面に平坦な対向面で向き合わせられる 放熱部材と、 熱拡散部材上の平坦面から盛り上がる接触体とを備えることを特徴 とするプリント基板ュニッ卜が提供される。 こうしたプリント基板ュニットでは、 接触体から熱拡散部材に押し付け力が伝 達されると、 熱拡散部材では接触体に集中的に押し付け力は作用する。 こうして 熱拡散部材は確実に電子部品の表面に押し付けられる。 熱拡散部材ゃ電子部品に は接触体から集中的に押し付け力が作用することから、 熱拡散部材ゃ電子部品の 反りは確実に阻止される。 こうして熱拡散部材と電子部品との剥離は回避される。 熱拡散部材および電子部品が確実に接触し続けることから、 電子部品パッケージ の放熱は促進されることができる。 電子部品の温度上昇は十分に抑制されること ができる。
こうしたプリント基板ュニットでは、 接触体は電子部品の表面よりも小さく形 成されればよい。 接触体は、 電子部品の投影像に基づき熱拡散部材の平坦面に区 画される投影像領域内に配置されればよい。 電子部品の表面および熱拡散部材の 間には熱伝導性の凝固体が挟まれてもよい。
以上のようなプリント基板ユニットの組み立てにあたって、 基板と、 基板の表 面に実装される電子部品と、 基板上で電子部品の表面に受け止められて、 1仮想 平面内で延びる外周で規定される上向き面を有する熱拡散部材と、 熱拡散部材の 上向き面に一体に形成されて、 仮想平面よりも上側に接触端を配置する接触体と を備える電子部品パッケージは利用されることができる。
こうした電子部品パッケージでは、 接触端は電子部品の表面よりも小さく形成 されればよい。 接触端は、 電子部品の投影像に基づき熱拡散部材の上向き面に区 画される投影像領域内に配置されればよい。 熱拡散部材では接触体の周囲に平坦 面が形成されればよい。 電子部品の表面および熱拡散部材の間には熱伝導性の凝 固体が挟まれればよい。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の第 1実施形態に係るプリント基板ユニットの構造を示す拡大 垂直断面図である。
図 2は、 図 1の 2— 2線に沿った拡大断面図である。
図 3は、 本発明の第 2実施形態に係るプリント基板ュニッ卜の構造を示す拡大 部分垂直断面図である。 図 4は、 本発明の第 3実施形態に係るプリント基板ュニッ卜の構造を示す拡大 部分垂直断面図である。
図 5は、 本発明の第 4実施形態に係るプリント基板ュニットの構造を示す拡大 部分垂直断面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 添付図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。
図 1は本発明の第 1実施形態に係るプリント基板ュニット 1 1の構造を概略的 に示す。 プリント基板ュニッ卜 1 1は樹脂製のプリント基板 1 2を備える。 プリ ント基板 1 2の表面には電子部品パッケージすなわち L S Iパッケージ 1 3が実 装される。 L S Iパッケージ 1 3は複数個の端子バンプ 1 4でプリント基板 1 2 に固定される。 端子バンプ 1 4は例えばはんだといった導電材料から構成されれ ばよい。
L S Iパッケージ 1 3は、 プリント基板 1 2の表面に実装される樹脂製基板す なわちパッケージ基板 1 5を備える。 パッケージ基板 1 5の表面には 1個の電子 部品すなわち L S Iチップ 1 6が実装される。 L S Iチップ 1 6は複数個の端子 バンプ 1 7でパッケージ基板 1 5に固定される。 端子バンプ 1 7は例えばはんだ といった導電材料から構成されればよい。 パッケージ基板 1 5の表面には L S I チップ 1 6の周囲で複数個のキャパシ夕 1 8が実装されてもよい。 その他、 パッ ケージ基板 1 5には例えばセラミック基板が用いられてもよい。
L S Iパッケージ 1 3は熱拡散部材すなわちヒートスプレッダ 1 9を備える。 ヒートスプレッダ 1 9は L S Iチップ 1 6の表面に受け止められる。 ヒートスプ レッダ 1 9は、 パッケージ基板 1 5の表面から垂直に立ち上がって、 L S Iチッ プ 1 6およびキャパシ夕 1 8を取り囲む周壁 1 9 aと、 周壁 1 9 aの上端に連結 される平板 1 9 bとを備える。 周壁 1 9 aの下端はパッケージ基板 1 5の表面に 接着剤に基づき強固に固定される。 平板 1 9 bには上向きの平坦面 1 9 cが規定 される。 こうした周壁 1 9 aおよび平板 1 9 bに基づき収容空間が形成される。 ヒートスプレッダ 1 9の平板 1 9 bはパッケージ基板 1 5上で L S Iチップ 1 6の表面よりも大きく広がる。 すなわち、 L S Iチップ 1 6はヒートスプレッダ 1 9に覆われる。 ヒートスプレッダ 1 9は、 例えば銅やアルミニウム、 炭化アル ミニゥム、 炭化珪素、 アルミニウムシリコンカーバイド （A l S i C ) といった 熱伝導性材料から構成されればよい。
図 1から明らかなように、 L S Iチップ 1 6の表面およびヒートスプレッダ 1 9の間には熱伝導性の凝固体 2 1が挟み込まれる。 凝固体 2 1には例えば銀べ一 ストやダイヤモンドペーストが用いられればよい。 ここで、 ヒートスプレッダ 1 9の下向き面には、 下向き面から盛り上がる突部 1 9 dが形成されてもよい。 突 部 1 9 dの働きでヒートスプレッダ 1 9の下向き面はキャパシ夕 1 8との接触を 回避しつつ L S Iチップ 1 6に十分に接近することができる。
ヒ一トスプレッダ 1 9すなわち L S Iパッケージ 1 3の表面には放熱部材すな わちヒートシンク 2 2が受け止められる。 ヒートシンク 2 2には、 平板状の本体 すなわち受熱部 2 2 aと、 この受熱部 2 2 aから垂直方向に立ち上がる複数枚の フィン 2 2 bとが形成される。 受熱部 2 2 aは平坦な下向き面すなわち対向面 2 2 cでヒートスプレッダ 1 9の平坦面 1 9 cに向き合わせられる。 隣接するフィ ン 2 2 b同士の間には同一方向に延びる通気路 2 3が区画される。 ヒートシンク 2 2は例えばアルミニウムや銅といった金属材料から成型されればよい。
ヒートシンク 2 2には、 垂直方向に伸縮する巻きばね 2 4が連結される。 巻き ばね 2 4は下端でヒートシンク 2 2の表面に支持される。 巻きばね 2 4は、 ヒー トシンク 2 2から他端を遠ざける弾力を発揮する。 巻きばね 2 4の他端には、 プ リント基板 1 2に向かって巻きばね 2 4の他端を拘束する拘束部材 2 5が連結さ れる。 巻きばね 2 4の伸張力の働きで、 ヒートシンク 2 2にはプリント基板 1 2 に向かって押し付け力が加えられる。 このとき、 拘束部材 2 5は、 プリント基板 1 2およびヒートシンク 2 2を貫通する例えば 4本の取り付け軸 2 5 aを備えれ ばよい。 取り付け軸 2 5 aの先端にはナツト 2 5 bが結合される。 各ナット 2 5 bは、 ヒートシンク 2 2に向き合う対向面で巻きばね 2 4の他端を支持する。 取 り付け軸 2 5 aはプリント基板 1 2の裏面で枠形の留め部材 2 5 cに結合される。 ヒートシンク 2 2、 巻きばね 2 4および拘束部材 2 5は本発明の押し付け機構を 構成する。
ヒートスプレッダ 1 9の平坦面 1 9 cおよびヒートシンク 2 2の対向面 2 2 c の間には熱伝導性の流動体すなわちサーマルグリース 2 6が挟み込まれる。 サー マルグリース 2 6は、 例えばシリコーングリースと、 このシリコーングリース中 に分散する熱伝導性微小粒子すなわち熱伝導性フィラーとから構成される。 熱伝 導性フイラ一には例えばセラミック粒子や金属粒子が用いられればよい。 その他、 ヒートスプレッダ 1 9の平坦面 1 9 cおよびヒートシンク 2 2の対向面 2 2 cの 間には例えば熱伝導シートや熱伝導ゲルが挟み込まれてもよい。
ヒートスプレッダ 1 9の平坦面 1 9 cおよびヒートシンク 2 2の対向面 2 2 c の間には接触体 2 7が挟み込まれる。 ヒートシンク 2 2の対向面 2 2 cは接触体
2 7の周囲でヒートスプレッダ 1 9の平坦面 1 9 cに向き合わせられる。 接触体 2 7は、 L S Iチップ 1 6の表面よりも小さな接触面でヒートスプレッダ 1 9の 平坦面 1 9 cに接触すればよい。 同様に、 接触体 2 7は、 L S Iチップ 1 6の表 面よりも小さな接触面でヒートシンク 2 2の対向面 2 2 cに接触すればよい。 接触体 2 7は例えば金属片から構成されればよい。 こうした金属片は、 例えば l mm四方で厚さ 1 0 0 m程度の薄板から構成されればよい。 その他、 金属片 は円盤や球形に形成されてもよい。 金属片には例えばアルミニウムや銅といった 金属材料が用いられればよい。 L S Iパッケージ 1 3および接触体 2 7の組立体 は本発明の電子部品パッケージ組立体を構成する。
接触体 2 7は、 図 2に示されるように、 L S Iチップ 1 6の投影像に基づきヒ 一トスプレッダ 1 9の平坦面 1 9 cに区画される投影像領域 2 8内でヒートスプ レッダ 1 9の平坦面 1 9 cに接触すればよい。 投影像領域 2 8は、 L S Iチップ
1 6の外周形状に基づきヒートスプレッダ 1 9の平坦面 1 9 cに垂直方向に投影 される投影像で規定される。
前述のようにヒートシンク 2 2に押し付け力が加えられると、 その押し付け力 は接触体 2 7からヒートスプレッダ 1 9に伝達される。 ヒートスプレッダ 1 9で は、 接触体 2 7との接触域に集中的に押し付け力は作用する。 ヒートスプレッダ
1 9の平板 1 9 bでは、 周壁 1 9 aから十分に離れた位置で押し付け力が集中す ることから、 ヒートスプレッダ 1 9は確実に L S Iチップ 1 6の表面に押し付け られる。
L S Iチップ 1 6の動作中に L S Iチップ 1 6は発熱する。 L S Iチップ 1 6 の熱は凝固体 2 1からヒ一トスプレッダ 1 9に伝達される。 ヒートスプレッダ 1 9は広い範囲に L S Iチップ 1 6の熱を拡散する。 こうして拡散した熱はサーマ ルグリース 2 6からヒートシンク 2 2に伝達される。 ヒートシンク 2 2は大きな 表面積の表面から大気中に熱を放散する。 こうして L S Iチップ 1 6の温度上昇 は効果的に抑制される。
L S Iチップ 1 6の熱は同時にパッケージ基板 1 5に伝達される。 パッケージ 基板 1 5は L S Iチップ 1 6やヒートスプレッダ 1 9に比べて大きく熱膨張する。 このとき、 ヒートスプレッダ 1 9や L S Iチップ 1 6には接触体 2 7から集中的 に押し付け力が作用することから、 ヒートスプレッダ 1 9や L S Iチップ 1 6の 反りは確実に阻止される。 こうしてヒートスプレッダ 1 9と凝固体 2 1との剥離 は回避される。 ヒートスプレッダ 1 9および凝固体 2 1が確実に接触し続けるこ とから、 L S Iチップ 1 6の温度上昇は十分に抑制されることができる。 従来の ようにヒートスプレッダ 1 9の平坦面 1 9 cとヒートシンク 2 2の対向面 2 2 c とが単純に向き合う場合には、 L S Iチップ 1 6の発熱が増大するにつれてヒー トスプレッダ 1 9や L S Iチップ 1 6に反りが引き起こされる。 こういった反り の影響でヒートスプレッダ 1 9が凝固体 2 1から剥離すると、 L S Iチップ 1 6 の温度は動作保証温度域外まで急激に上昇してしまうことが発明者の検証で確認 された。
以上のようなプリント基板ユニット 1 1では、 例えば図 3に示されるように、 前述の接触体 2 7はヒートシンク 2 2に一体に形成されてもよい。 前述の第 1実 施形態と均等な構造や構成には同一の参照符号が付される。 ここでは、 接触体 2 7はヒートシンク 2 2の平坦面 2 2 cに形成される。 接触体 2 7は、 前述と同様 に、 L S Iチップ 1 6の表面よりも小さな接触面でヒートスプレッダ 1 9の平坦 面 1 9 cに接触する。 接触体 2 7は、 L S Iチップ 1 6の投影像に基づきヒート スプレッダ 1 9の表面に区画される投影像領域内でヒートスプレッダ 1 9の平坦 面 1 9 cに接触すればよい。 こうした接触体 2 7の形成にあたって例えば機械加 ェが実施されればよい。 その他、 例えばエッチング処理が実施されてもよい。 例えば図 4に示されるように、 接触体 2 7はヒートスプレッダ 1 9に一体に形 成されてもよい。 前述の第 1実施形態と均等な構造や構成には同一の参照符号が 付される。 ここでは、 ヒートスプレッダ 1 9の平坦面 1 9 cに形成される。 平坦 面 1 9 cは、 1仮想平面内で延びる外周で規定される上向き面を構成する。 接触 体 2 7では、 前述の仮想平面よりも上側に接触端 2 7 aが配置される。 接触端 2 7 aは平坦面 1 9 cから盛り上がる。 接触端 2 7 aは L S Iチップ 1 6の表面よ りも小さく形成される。 接触端 2 7 aは、 L S Iチップ 1 6の投影像に基づきヒ —トスプレッダ 1 9の対向面 1 9 cに区画される投影像領域内でヒートスプレツ ダ 1 9の平坦面 1 9 cに配置されればよい。 接触端 2 7 aは、 L S Iチップ 1 6 の投影像に基づきヒートシンク 2 2の対向面 2 2 cに区画される投影像領域内で ヒートシンク 2 2の対向面 2 2 cに接触する。 こうした接触体 2 7の形成にあた つて例えば機械加工が実施されればよい。 その他、 例えばエッチング処理が実施 されてもよい。
その他、 例えば図 5に示されるように、 前述の接触体 2 7として接触用粒子 3 1が用いられてもよい。 前述の第 1実施形態と均等な構造や構成には同一の参照 符号が付される。 こういった接触用粒子 3 1は熱伝導性フイラ一 3 2よりも大き な粒径で形成されればよい。 接触用粒子 3 1には、 前述と同様に、 例えばセラミ ック粒子や金属粒子が用いられればよい。 接触用粒子 3 1は、 L S Iチップ 1 6 の表面よりも小さな接触面でヒートスプレッダ 1 9の表面に接触する。 接触用粒 子 3 1は、 例えば L S Iチップ 1 6の投影像に基づきヒートスプレッダ 1 9の表 面に区画される投影像領域内でヒートスプレッダ 1 9の平坦面 1 9 cに接触すれ ばよい。 同様に、 接触用粒子 3 1は、 L S Iチップ 1 6の表面よりも小さな接触 面でヒートシンク 2 2の対向面 2 2 cに接触すればよい。

Claims

請求の範囲
1 . 電子部品の表面に受け止められて、 電子部品の表面よりも大きく広がる熱拡 散部材と、 電子部品の表面よりも小さな接触面で熱拡散部材の表面に接触する接 触体とを備えることを特徴とする電子部品パッケージ組立体。
2 . 請求の範囲第 1項に記載の電子部品パッケージ組立体において、 前記接触体 は、 前記電子部品の投影像に基づき前記熱拡散部材の表面に区画される投影像領 域内で前記熱拡散部材の表面に接触することを特徴とする電子部品パッケージ組 立体。
3 . 請求の範囲第 1項または第 2項に記載の電子部品パッケージ組立体において、 前記接触体の周囲で熱拡散部材の表面に向き合わせられる平坦面を有する放熱部 材をさらに備えることを特徴とする電子部品パッケージ組立体。
4. 請求の範囲第 3項に記載の電子部品パッケージ組立体において、 前記接触体 は前記放熱部材に一体に形成されることを特徵とする電子部品パッケージ組立体。
5 . 請求の範囲第 1項〜第 3項のいずれかに記載の電子部品パッケージ組立体に おいて、 前記接触体は金属片であることを特徴とする電子部品パッケージ組立体。
6 . 請求の範囲第 3項〜第 5項のいずれかに記載の電子部品パッケージ組立体に おいて、 前記熱拡散部材の表面および前記放熱部材の間には熱伝導性の流動体が 挟まれることを特徴とする電子部品パッケージ組立体。
7 . 請求の範囲第 3項に記載の電子部品パッケージ組立体において、 前記熱拡散 部材の表面および前記放熱部材の間に挟まれる流動体と、 流動体中に分散する熱 伝導性微小粒子と、 熱伝導性微小粒子よりも大きな粒径で形成されて流動体中で 前記接触体を構成する接触用粒子とを備えることを特徴とする電子部品パッケ一 ジ組立体。
8 . 請求の範囲第 1項〜第 7項のいずれかに記載の電子部品パッケージ組立体に おいて、 前記接触体に連結されて、 前記電子部品の表面に向けて前記接触体に押 し付け力を伝達する押し付け機構をさらに備えることを特徴とする電子部品パッ ケージ組立体。
9 . 請求の範囲第 1項〜第 8項のいずれかに記載の電子部品パッケージ組立体に おいて、 前記電子部品の表面および前記熱拡散部材の間には熱伝導性の凝固体が 挟まれることを特徴とする電子部品パッケージ組立体。
1 0 . 基板と、 基板の表面に実装される電子部品と、 基板上で電子部品の表面に 受け止められて、 1仮想平面内で延びる外周で規定される上向き面を有する熱拡 散部材と、 熱拡散部材の上向き面に一体に形成されて、 仮想平面よりも上側に接 触端を配置する接触体とを備えることを特徴とする電子部品パッケージ。
1 1 . 請求の範囲第 1 0項に記載の電子部品パッケージにおいて、 前記接触端は 前記電子部品の表面よりも小さいことを特徴とする電子部品パッケージ。
1 2 . 請求の範囲第 1 1項に記載の電子部品パッケージにおいて、 前記接触端は、 前記電子部品の投影像に基づき前記熱拡散部材の上向き面に区画される投影像領 域内に配置されることを特徴とする電子部品パッケージ。
1 3 . 請求の範囲第 1 0項〜第 1 2項のいずれかに記載の電子部品パッケージに おいて、 前記熱拡散部材は前記接触体の周囲に平坦面を有することを特徴とする 電子部品パッケージ。
1 4. 請求の範囲第 1 0項〜第 1 3項のいずれかに記載の電子部品パッケージに おいて、 前記電子部品の表面および前記熱拡散部材の間には熱伝導性の凝固体が 挟まれることを特徴とする電子部品パッケージ。
1 5 . プリント基板と、 プリント基板の表面に実装されて、 電子部品の表面より も大きく広がる熱拡散部材で電子部品を覆う電子部品パッケージと、 電子部品の 表面よりも小さな接触面で熱拡散部材の表面に接触する接触体と、 接触体の周囲 で熱拡散部材の表面に向き合わせられる平坦面を有する放熱部材とを備えること を特徴とするプリント基板ュニット。
1 6 . 請求の範囲第 1 5項に記載のプリント基板ユニットにおいて、 前記接触体 は、 前記電子部品の投影像に基づき前記熱拡散部材の表面に区画される投影像領 域内で前記熱拡散部材の表面に接触することを特徴とするプリント基板ュニット。
1 7 . 請求の範囲第 1 5項または第 1 6項に記載のプリント基板ュニットにおい て、 一端で放熱部材の表面に支持され、 放熱部材から他端を遠ざける弾力を発揮 するばねと、 プリント基板に向かってばねの他端を拘束する拘束部材とをさらに 備えることを特徴とするプリント基板ュニット。
1 8 . プリント基板と、 プリント基板の表面に実装されて、 電子部品の表面より も大きく広がる熱拡散部材で電子部品を覆う電子部品パッケージと、 熱拡散部材 に規定される上向きの平坦面に平坦な対向面で向き合わせられる放熱部材と、 熱 拡散部材上の平坦面から盛り上がる接触体とを備えることを特徴とするプリント 基板ュニット。
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