WO2004097946A2 - Lichtquelle - Google Patents

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WO2004097946A2
WO2004097946A2 PCT/DE2004/000800 DE2004000800W WO2004097946A2 WO 2004097946 A2 WO2004097946 A2 WO 2004097946A2 DE 2004000800 W DE2004000800 W DE 2004000800W WO 2004097946 A2 WO2004097946 A2 WO 2004097946A2
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Georg Bogner
Stefan GRÖTSCH
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Osram Opto Semiconductors Gmbh
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    • H04N9/3164—Modulator illumination systems using multiple light sources

Definitions

  • the invention relates to a light source according to the preamble of claim 1. It relates in particular to light sources in which the semiconductor chips emit visible electromagnetic radiation.
  • LEDs light-emitting diodes
  • a light source for backlighting an LCD display which has LEDs with different emission spectra, is included. described for example in US 6,540,377. In this case, red, green and blue-emitting LEDs are mixed together on a common level. When the light source is in operation, the electromagnetic radiation from the LEDs is emitted in a common light cone and mixed using diffuser material.
  • a disadvantage of such a light source is that the light intensity emitted by it per solid angle is limited by the maximum emission intensity of the LEDs, which limits its applicability. In addition, sufficient mixing of the electromagnetic radiation emitted by different LEDs must be ensured if homogeneous light is desired.
  • the object of the present invention is in particular to develop a light source on the basis of visible electromagnetic radiation-emitting semiconductor chips, which has a high light intensity emitted per solid angle, which is not limited by the maximum emission intensity of the semiconductor chips.
  • the object of the invention also includes that electromagnetic radiation from semiconductor chips with different emission spectra can be mixed easily and effectively with one another in the light source.
  • the semiconductor chips with the primary optical elements are arranged in at least two spatially separate groups, so that the groups emit separate light cones when the semiconductor chips are in operation.
  • the separate light cones of the groups are superimposed into a single common light cone by means of secondary optics.
  • a light cone means an arbitrarily shaped volume which is illuminated by light from the light source, areas in which the brightness is more than an order of magnitude lower than the maximum brightness at the same distance from the light source being excluded.
  • the separate light cones of the groups are superimposed by means of the secondary optics to form a common light cone with a largely uniform color location.
  • the color location of the common light cone is particularly advantageous in the white area of the CIE color table.
  • at least one of the groups has semiconductor chips from only one chip type.
  • the semiconductor chips of a chip type are only contained in one of the groups. This is particularly advantageous when the emission of largely homogeneous light with a uniform color locus is desired.
  • the multiplicity of semiconductor chips has a first, a second and a third chip type, the emission spectra of which are selected such that white light can be generated by superimposing the radiation emitted by semiconductor chips of different chip types.
  • the first chip type particularly preferably emits green radiation, the second chip type red radiation and the third chip type blue radiation, i.e. the respective emission spectrum of semiconductor chips of a chip type has radiation whose wavelengths are primarily in the green, red or blue range.
  • the semiconductor chips of the first chip type are advantageously arranged in a first group and the semiconductor chips of the second and third chip types are arranged in a second group, the semiconductor chips of different chip types of the second group being arranged uniformly mixed.
  • the semiconductor chips of a chip type are advantageously each in a separate group and the groups spatially separated from each other, i.e. not overlapping.
  • the secondary optics by means of which the separate light cones are superimposed, preferably has at least one selectively reflecting unit. This is transparent to the radiation of at least one separate light cone and reflective to the radiation of another separate light cone. At least two separate light cones are superimposed by means of the selectively reflecting unit.
  • the selectively reflecting unit particularly preferably contains a dichroic layer system.
  • the secondary optics have at least one blending cube which is based on at least one selectively reflecting unit.
  • the blending cube has at least two light inputs, each of which has a light cone.
  • the light cones radiated into the blending cube are superimposed on the inside by means of the selectively reflecting unit and emitted together from a light output of the blending cube.
  • the incident light cone can in each case be an original separate light cone originating directly from a group of semiconductor chips or a light cone in which several such separate light cones are already superimposed.
  • the opening angle of a separate light cone is particularly large between 0 and 60 °, preferably between 0 and 40 °, particularly preferably between 0 and 20 °, the limits being included in each case.
  • the term light cone in this context does not refer to the Shape of a cone in the mathematical sense and can therefore have more than one opening angle. If this is the case, the above statement relates to the maximum opening angle.
  • the light output of the primary optical element particularly advantageously has a light input surface or a light input opening, the size of which is smaller than or equal to twice the chip output surface.
  • the size of the light input area or the light input opening is particularly preferably a maximum of 1.5 times as large as, in particular a maximum of 1.1 times or 1.05 times as large as the chip decoupling area.
  • the size of the light input surface or the light input opening is preferably larger or not significantly smaller than the chip decoupling surface.
  • the light input of the primary optic element thus obtained is not only suitable for greatly reducing the divergence of a light cone, but also enables significant miniaturization of the primary optic element and thus a compact light source with a high emitted light density is produced.
  • the primary optical elements of at least one group are preferably at least partially arranged in such a way that their light g n are tightly packed. They preferably connect to each other without gaps. This enables a higher luminance and better homogeneity of a separate light cone and thus also of the common light cone to be achieved.
  • the semiconductor chips of all groups are arranged essentially in a common plane. This can advantageously significantly simplify assembly of the semiconductor chips.
  • the semiconductor chips with the primary optical elements are advantageously at least partially or at least in subgroups in a matrix-like manner, i.e. regularly arranged in rows and columns.
  • the primary optical element is in each case an optical concentrator which is arranged with respect to the light source in such a way that its actual concentrator output is now the light input.
  • the primary optical element is in each case an optical concentrator which is arranged with respect to the light source in such a way that its actual concentrator output is now the light input.
  • the concentrator to which the term “actual” concentrator output refers above
  • light of the semiconductor chips passes through the concentrator in the opposite direction. This light is therefore not concentrated, but leaves the concentrator with reduced divergence through the actual light input now used as the light output.
  • the "actually” in turn refers to the actual use as a concentrator.
  • the concentrator is particularly preferably a CPC-, CEC- or CHC-like concentrator, which means here and in the following a concentrator whose reflecting side walls are at least partially and / or at least largely in the form of a composite parabolic concentrator (compound parabolic concentrator, CPC), a compound elliptic concentrator (CEC) and / or a compound hyperbolic concentrator (CHC).
  • CPC composite parabolic concentrator
  • CEC compound elliptic concentrator
  • CHC compound hyperbolic concentrator
  • the concentrator preferably has side walls connecting the light input to the light output, along which direct connecting lines between the light input and the light output run essentially straight.
  • the side walls have advantageously held paraboloidal, ellipsoidal or hy- perboloid-like curved side walls of substantially straight extending side walls, so that the "primary optics element, for example, has a basic shape of a truncated pyramid or a truncated cone.
  • the concentrator preferably has a cross-sectional area in the form of a regular polygon, particularly preferably a square cross-sectional area, in an area on the side of the light input. In an area on the side of the light output, it preferably also has a cross-sectional area in the form of a regular polygon, particularly preferably a triangular, quadrangular, hexagonal or octagonal cross-sectional area. Between these areas, the cross-sectional area changes from one shape to the other.
  • the light input of the concentrator can thus be adapted to the usual shape of semiconductor chips and the light output can be designed, for example, in such a way that the light outputs of several primary optics elements are regularly aligned with one another and ventilated. Arrange it straight away.
  • the use of such primary particle elements makes it possible to arrange the semiconductor chips at a relatively large distance from one another without the light cone emitted by this arrangement appearing incompletely illuminated. The spacing between the semiconductor chips makes it easier to dissipate the heat they generate.
  • the concentrator has a basic body defining a cavity, the inner wall of which is reflective for a light emitted by the associated semiconductor chip and / or the inner wall of which is essentially provided with a layer or layer sequence, preferably with a metallic layer, for a light emitted by the associated semiconductor chip is reflective.
  • the concentrator is advantageously a dielectric concentrator, the base body of which is a solid body consisting of a dielectric material with a suitable refractive index, so that light coupled in via the light input therein by total reflection at the lateral boundary surface of the solid body connecting the light input with the light output to the surrounding medium is reflected.
  • This has the advantage that there is largely no loss of light due to reflections in the concentrator.
  • the dielectric concentrator has a lens-like curved interface as the light output, which can be curved spherically or aspherically, for example. A further reduction in the divergence of a light cone can thereby be achieved.
  • the light output is preferably curved in the manner of an aspherical lens, which means approximately the size the chip decoupling area can be taken into account.
  • Spherical lenses are optimal for point-shaped light sources and, in the case of non-point-shaped light sources, can have significantly poorer properties with regard to reducing the divergence of a light cone.
  • the dielectric concentrator is advantageously at least partially provided with a layer or layer sequence, preferably with a metallic layer, which is reflective for light emitted by the respective semiconductor chip.
  • a layer or layer sequence preferably with a metallic layer, which is reflective for light emitted by the respective semiconductor chip.
  • the semiconductor chip is integrated in the material of the concentrator in order to prevent the radiation which does not meet the condition of total reflection in a first part of the concentrator from being laterally coupled out of the concentrator.
  • the concentrator is preferably arranged downstream of the semiconductor chip in its main emission direction and there is a gap between the chip decoupling surface and the light input of the concentrator. This is advantageously largely free of solid or viscous material.
  • the primary optical element is assigned one or more reflector elements which are arranged and / or are of such a shape that part of the light beams which do not reach the concentrator directly from the semiconductor chip reflect several times on the concentrator and are directed at a smaller angle to the main emission direction of the semiconductor chip on the light input of the concentrator. This leads to an increase in the intensity of the light entering the concentrator.
  • the base body of the concentrator expediently consists of a transparent glass, a transparent crystal or a transparent plastic.
  • the concentrator is preferably manufactured in an injection molding and / or an injection molding process.
  • the material of the base body is particularly preferably resistant to radiation emitted by the semiconductor chip, in particular to electromagnetic radiation from the blue or UV spectral range.
  • the material shows e.g. Silicone on or consists of this.
  • the semiconductor chip is an electromagnetic radiation-emitting diode, preferably an electromagnetic radiation-emitting diode with at least approximately Lambertian radiation characteristics, particularly preferably a thin-film light-emitting diode chip.
  • a thin-film light-emitting diode chip is characterized in particular by the following characteristic features: on a first main surface of a radiation-generating epitaxial layer sequence facing a carrier element, a reflective layer is applied or formed which reflects at least some of the electromagnetic radiation generated in the epitaxial layer sequence back into it; the epitaxial layer sequence has a thickness in the range of 20 ⁇ m or less, in particular in the range of 10 ⁇ m; and the epitaxial layer sequence contains at least one semiconductor layer with at least one surface which has a mixing structure which ideally leads to an approximately ergodic distribution of the light in the epitaxial epitaxial layer sequence, ie it has a stochastic scattering behavior that is as ergonomic as possible.
  • a thin-film light-emitting diode chip is, to a good approximation, a Lambert surface lamp and is therefore particularly well suited for use in a directional light source.
  • the semiconductor chips are each arranged on a carrier on which they are each surrounded by a frame.
  • the primary optics element is attached to or in the frame. It is from held and / or is adjusted by this relative to the chip decoupling surface.
  • At least parts or a part of the carrier and / or in each case the carrier and the frame are advantageously formed in one piece with one another.
  • the inner surface of the frame and / or free surfaces of the surface of the carrier facing the radiation direction of the semiconductor chip are reflective of radiation emitted by the respective semiconductor chip. Additionally or alternatively, these are or are at least partially provided with a layer or layer sequence, preferably with a metallic layer, which is reflective for radiation emitted by the respective semiconductor chip.
  • FIG. 1 shows a schematic illustration of a section through a semiconductor chip with a primary optical element of a light source according to the invention
  • FIG. 2 shows a schematic perspective illustration of an arrangement with a semiconductor chip and primary optical element of a further light source according to the invention
  • FIG. 3a shows a schematic perspective illustration of an arrangement with a semiconductor chip and primary optics element of yet another light source according to the invention
  • FIG. 3b shows a schematic perspective illustration of a section through the arrangement with semiconductor chip and primary optics element from FIG. 3a, to which a frame is additionally assigned,
  • FIGS. 4a to 4c are schematic representations of top views of a first, second and third exemplary embodiment of a light source
  • FIGS. 5a and 5b are schematic representations of top views of a fourth and fifth exemplary embodiment of a light source
  • FIG. 6 shows a schematic three-dimensional view of a further exemplary embodiment of a primary optical element
  • FIG. 7 shows a schematic three-dimensional view of an exemplary embodiment of primary optical elements formed in one piece with one another.
  • the same or equivalent components are each provided with the same reference numerals.
  • chip primary optics element 2 a semiconductor chip 3 is applied to a first carrier 12.
  • the primary optics element 5 is arranged downstream of the semiconductor chip 3 in its main emission direction.
  • the first carrier 12 is in turn applied to a second carrier 15, which serves as a heat sink for the heat generated by the semiconductor chip 3 during its operation.
  • the first carrier 12 is, for example, a printed circuit board (PCB), the possible structure and possible materials of which are known to the person skilled in the art and are therefore not explained in more detail here.
  • the second carrier 15 is made of copper, for example.
  • the semiconductor chip 3 is e.g. a thin-film light-emitting diode chip, which can be designed as described in the general part.
  • the epitaxial layer sequence can be on at least one material of the system
  • the primary optics element 5 is a three-dimensional, CPC-like concentrator, the light input 17 and light output 18 of which are circular.
  • Light in the form of visible electromagnetic radiation, enters the primary optical element 5 from the semiconductor chip 3 through the light input 17.
  • the radiation is reflected on the walls connecting the light input 17 to the light output 18 in such a way that the divergence of the light is significantly reduced (indicated by the lines 16).
  • the one emitted from the light output 18 The light cone, for example, has an opening angle of less than 20 °, for example about 9 °, whereas the semiconductor chip has approximately a Lambertian radiation characteristic.
  • the base body of the primary optic element 5 functions like a hollow body, the inner wall of which is provided with a material reflecting a light emitted by the semiconductor chip.
  • This can be a metallic layer, for example, which consists of Al, for example.
  • the material from which the base body is essentially made can be a plastic such as polycarbonate, for example the base body can be produced from such by means of injection molding.
  • the semiconductor chip 3 can additionally be surrounded by a frame 13, through which the primary optics element 5 can be held and / or adjusted relative to the semiconductor chip 3.
  • the frame is e.g. partially filled with a potting compound.
  • the CPC-type concentrator has a cross section with a square shape perpendicular to its main emission direction, so that in particular its light input (not shown) and light output 18 are square.
  • the shape of the primary optical element 5 is thus adapted to the shape of the chip coupling-out area of the semiconductor chip 3. This also has the particular advantage that the light outputs of a plurality of such elements 2 can be arranged without gaps in an area of any size.
  • the primary optical element 5 is a dielectric CPC-like concentrator, the base body of which consists, for example, of a transparent plastic, for example polycarbonate.
  • the light input 17 has a square shape
  • the light output 18 has the shape of a regular octagon (shown on the right next to the primary optics element 5 in each case in plan view).
  • the cross-sectional shape of the primary optic element 5 changes from the square to the octagonal shape.
  • FIG. 3b a frame 13 of the chip primary optics element 2 is shown in addition to FIG. 3a.
  • the inner wall 20 of this frame 13 and the front of the first carrier 12 are designed to be reflective, so that at least some of the radiation that does not reach the primary optical element 5 is reflected several times at the primary optical element 5 such that it is then at a smaller angle to the axis of the primary optical element 5 is directed onto the light input 17 thereof.
  • the frame 13 can be formed in one piece with the first carrier 12, which of course does not rule out a multi-part design with components made of different materials.
  • the semiconductor chip 3 can also be embedded in the material of the primary optic element 5 or its chip coupling area can have physical contact with the light input 17.
  • At least part of the side surface of the base body of the primary optic element 5 connecting the light input 17 to the light output 18 can be provided with a reflective layer (for example Al) in such a way that light beams coupled into the light input 17 do not meet the condition of total reflection on the side surface , are nevertheless largely reflected on this.
  • a reflective layer for example Al
  • This can be expedient, in particular, in the part of the side surface which adjoins the light input 17 and is therefore closest to the semiconductor chip 3.
  • the primary optical element 5 shown in FIG. 6 has side walls which run in straight lines from the light input 17 to the light output 18.
  • the primary optics element 5 is a dielectric concentrator with a frustoconical basic shape, the light output 18 not being curved outwards but in the manner of an aspherical lens.
  • the curvature decreases, for example, with increasing distance from the optical axis of the primary optic element in order to take into account the fact that the light cone, the divergence of which can be reduced by the primary optic element, is not a punctiform light source but a light source with a certain extent is.
  • a primary optics element such as that shown in FIG. 6 has compared to the primary optics shown in FIGS. ffleroptikiata 5 the advantage that a comparable reduction in the divergence of a light cone can be achieved with a significant reduction in the height of the primary optic element 5.
  • Another advantage of the primary optics element shown in FIG. 6 is that, because of its straight side surfaces, it can be manufactured more easily by means of an injection molding process, such as injection molding or injection molding.
  • the light entrance points e.g. a light input area which is approximately as large as a chip coupling-out area of a semiconductor chip to be used with the primary optical element. A particularly good utilization of the divergence-reducing properties of the primary optical element can thereby be achieved.
  • the light input area is particularly preferably a maximum of 1.5 times as large as the chip outcoupling area.
  • the primary optical element e.g. to be used with a semiconductor chip whose chip coupling area is larger than the light input area, which, however, can lead to a somewhat lower effectiveness with regard to emitted light intensity and light density.
  • simulations have shown that in the case of a somewhat larger chip coupling area, approximately 10% less light intensity can be emitted in a solid angle of 15 ° than in the case of a chip coupling area that is somewhat smaller than the light input area.
  • the primary optical elements 5 are connected to one another by a carrier plate 50, the carrier plate is arranged near the light exit 18, so that parts of the primary optic elements 5 which are frusto-pyramid extend from one side of the carrier plate 50 and lens-like elements are formed on the other side, the outer surface of which forms the light exit 18 of the primary optic elements 5.
  • primary optics elements 5 instead of a pyramid-like basic shape, these can also have, for example, a frustoconical basic shape or a basic shape with a rectangular cross section. It is also conceivable that the square cross-section of the primary optic elements in FIGS. 6 and 7 merges towards the light output 18 into a cross-sectional shape that has more than 4 corners, analogous to the exemplary embodiment that was previously described with reference to FIGS. 3a and 3b ,
  • the primary optic element is designed in such a way that a divergence of electromagnetic radiation in different planes running parallel to a main emission direction of the primary optic element is reduced to different extents.
  • the opening angle of an emitted light cone is approximately 7 ° in a plane and approximately 10 ° in a plane perpendicular to this plane (sectional area along a main emission line).
  • CPC-, CEC- or CHC-like dielectric concentrators for further reducing the divergence of a light cone also have a lens-like curved light output.
  • the concentrator can also consist of a hollow body with reflecting inner walls, the Light output in the radiation direction of the concentrator is arranged downstream of a lens. For example, the lens is placed on the light output.
  • a multiplicity of chip primary optics elements 2 are arranged in three groups 101, 102, 103 which are spatially separated from one another.
  • the chip primary optics elements 2 can be designed, for example, according to one or more of the examples described above in connection with FIGS. 1 to 3b.
  • each group 101, 102, 103 are arranged in a matrix-like manner in each group 101, 102, 103 and the light outputs of the primary optical elements 5 are largely contiguous to one another. In this way, a largely homogeneous light cone can be emitted, although relatively large distances are possible between the semiconductor chips, which is advantageous with regard to the dissipation of the heat generated by the semiconductor chips during their operation.
  • Each of the groups 101, 102 ', 103 has semiconductor chips of only one chip type.
  • the first group 101 emits green light, the second group 102 red light and the third group 103 blue light, as each symbolized by the letters G, R or B.
  • a separate light cone is emitted from each of the groups 101, 102, 103, as is indicated by arrows 201, 202, 203.
  • the separate light cones 201, 202, 203 are superimposed to form a common light cone 211 by means of two selectively reflecting units 31, 32.
  • the second selective reflection unit 31 is used to separate light cone 202 brought into the beam path of the first separate light cone 201.
  • the first selectively reflecting unit 31 is transparent to the green light of the first separate light cone 201 and reflective to the red light of the second separate light cone 202, so that the two separate light cones are superimposed to form an intermediate light cone 210.
  • the third separate light cone 203 is superimposed with the intermediate light cone 210 to form a common light cone 211 by means of the second selectively reflecting unit 32.
  • the second selectively reflecting unit 32 can either be transparent to the light of the intermediate light cone 210 and reflective to the light of the third separate light cone 103, or vice versa, so that two different light outputs are possible for the light source 1.
  • the common light cone 211 largely homogeneous light is emitted with a largely uniform color location in the CIE color table.
  • the color locus is determined by the light intensity emitted by the groups, i.e. controllable by the size of the operating voltage applied to the semiconductor chips of different groups 101, 102, 103.
  • white light can be generated in this way, but also any other mixed color from the colors of the light of the three separate light cones 201, 202, 203.
  • the selectively reflecting units 31, 32 are, for example, dichroic layer systems, ie selectively reflecting units which essentially reflect part of the spectrum and are largely transmitting in the rest of the spectral range. They have several layers of different heights. and low-refractive index materials that can be applied to film substrates using sputtering, for example.
  • the selectively reflecting units are each integrated in a blending cube 61, 62, the light output of the first blending cube 61 directly connecting to a light input of the second blending cube 62.
  • the blending cube can be made of a suitable, translucent material, e.g. a transparent plastic such as polycarbonate.
  • the blending cube can also be omitted, so that the secondary optics essentially consist of the selectively reflecting units and possibly associated carrier systems.
  • the light source shown in FIG. 4b has a blending cube with three light inputs and one light output, in which two selectively reflecting units 31, 32 are integrated.
  • the separate light cones 201, 202, 203 are superimposed on the same technical principle as set out above by means of the selectively reflecting units 31, 32.
  • all chip primary optics elements 2 are arranged in a common plane, for example on a common carrier (not shown). This can significantly simplify their assembly.
  • the first separate light cone 201 is brought into the desired beam path by means of a mirror, for example a metallic mirror.
  • the first selectively reflecting unit 31 is for group 101 green light transmissive and reflecting red light of group 102.
  • the second selectively reflecting unit 32 is transmissive for green and red light of group 101 and 102 and reflecting for blue light of group 102.
  • FIGS. 5a and 5b show light sources in which the chips primary optics elements 2 are arranged in a total of two groups 101, 102 which are spatially separated from one another.
  • the first group 101 only has semiconductor chips of one chip type that emits green light, symbolized by the letter G.
  • the second group 102 has semiconductor chips of a second and a third chip type, the second chip type emitting red light and the third blue light , symbolized by the letter combination R / B.
  • the semiconductor chips of different chip types of the second group 102 are arranged uniformly mixed with one another, so that their radiation is at least partially already mixed in their separate light cone 102.
  • white light is to be generated from saturated green, red and blue light, about 65% of the total light intensity is required for green light, approximately 28% for red light and approximately 7% for blue light. If one also takes into account typical values of the light intensity of corresponding different-colored light-emitting diode chips, then more than 50% green-emitting semiconductor chips are required.
  • This distribution corresponds to the number of semiconductor chips of different chip types in the light sources shown in FIGS. 5a and 5b. Accordingly, white light can be generated with these light sources if, for example, the semiconductor chips all operate approximately at their maximum power become. This can also be the case in the exemplary embodiments explained with reference to FIGS. 4a to 4c if the number of semiconductor chips of the respective chip type is adapted accordingly.
  • the light source is particularly suitable for projection systems, for example for projecting variable images, since with it, for example, the corners of a typically rectangular or square cross section can be better illuminated than with conventional light sources, which generally also require the use of additional screens.
  • the above explanation of the invention with reference to the exemplary embodiments is not to be understood as a limitation of the invention to these.
  • the invention also includes the possibility that the light source has at least one condenser lens, by means of which the divergence of the common light cone or one or more separate light cones is reduced.
  • a further optical element is arranged downstream of each semiconductor chip in the radiation direction, for example to reduce the divergence of radiation emitted by the semiconductor chip.
  • an essential aspect of the invention is based on the use of a concentrator in the opposite direction in order to reduce the divergence of the radiation from light-emitting diode chips.
  • the light source is preferably suitable for the use of semiconductor chips which emit visible light. In principle, however, it is also conceivable fertilization of infrared or UV-emitting semiconductor chips. In these cases, visible radiation is generated by means of phosphors, which is then superimposed on the desired light cones by means of selectively reflecting units.
  • the invention encompasses every new feature and every combination of features of the exemplary embodiments and of the claims, even if such combinations are not explicitly specified in the claims or exemplary embodiments.

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf eine Lichtquelle, insbesondere eine Projektionslichtquelle für ein Projektionssystem, mit einer Vielzahl von Halbleiterchips und mindestens zwei, bevorzugt drei verschiedenen, elektromagnetische Strahlung emittierenden Chipsorten mit unterschiedlichen Emissionsspektren, wobei jeder Halbleiterchip eine Chipauskoppelfläche aufweist, durch die Strahlung ausgekoppelt wird. Desweiteren weist die Lichtquelle eine Vielzahl von Primäroptikelementen auf, wobei jedem Halbleiterchip ein Primäroptikelement zugeordnet ist, das jeweils einen Lichteingang und einen Lichtausgang aufweist und durch das die Divergenz zumindest eines Teils der von dem Halbleiterchip bei dessen Betrieb emittierten Strahlung verringert wird. Die Halbleiterchips sind mit den Primäroptikelementen in mindestens zwei örtlich voneinander getrennten Gruppen angeordnet, so dass die Gruppen bei Betrieb der Halbleiterchips separate Lichtkegel aussenden. Die separaten Lichtkegel der Gruppen werden mittels einer Sekundäroptik zu einem gemeinsamen Lichtkegel überlagert.

Description

Beschreibung
Lichtquelle
Die Erfindung betrifft eine Lichtquelle nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Sie betrifft insbesondere derartige Lichtquellen, bei denen die Halbleiterchips sichtbare elektromagnetische Strahlung emittieren.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10319274.3, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Die meisten bekannten Lichtquellen weisen Glühlampen, Bogenlampen oder Hochdrucklampen auf . Bei deren Betrieb wird ein relativ großer Anteil von elektrischer Energie in Wärme umgewandelt, was für umgebende Bauteile oder Bauelemente problematisch sein kann. Zur Erzeugung von Licht eines bestimmten Farbortes auf der CIE-Farbtafel werden hierbei in der Regel optische Filter verwendet, um unerwünschte Farbanteile wei- testgehend zu beseitigen. Hierdurch wird jedoch die Effizienz der jeweiligen Lichtquelle reduziert.
Alternativ gibt es Lichtquellen, bei denen Leuchtdioden (LEDs) verwendet werden, die beispielsweise den Vorteil einer langen Lebensdauer, eines schnellen Ansprechens sowie eines relativ hohen elektrischen Wirkungsgrades haben. Zudem lässt sich durch Kombination von LEDs unterschiedlicher Farben mischfarbiges Licht eines bestimmten Farbortes erzeugen. Farbfilter sind hierbei nicht unbedingt erforderlich.
Eine Lichtquelle zur Hinterleuchtung eines LCD-Displays, die LEDs unterschiedlicher Emissionsspektren aufweist, ist bei- spielsweise in der US 6,540,377 beschrieben. Bei dieser sind rot-, grün- sowie blauemittierende LEDs miteinander durchmischt auf einer gemeinsamen Ebene angeordnet. Die elektromagnetische Strahlung der LEDs wird bei Betrieb der Lichtquelle in einem gemeinsamen Lichtkegel abgestrahlt und mittels Diffusormaterial durchmischt.
Ein Nachteil einer derartigen Lichtquelle ist, dass die von ihr pro Raumwinkel abgestrahlte Lichtintensität durch die maximale Emissionsintensität der LEDs begrenzt ist, wodurch ihre Anwendbarkeit beschränkt ist. Zudem muss für eine ausreichende Durchmischung der von unterschiedlichen LEDs emittierten elektromagnetischen Strahlung gesorgt werden, wenn homogenes Licht erwünscht ist.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist insbesondere, eine Lichtquelle auf der Basis von sichtbare elektromagnetische Strahlung emittierenden Halbleiterchips zu entwickeln, die eine hohe pro Raumwinkel abgestrahlte Lichtintensität aufweist, welche nicht durch die maximale Emissionsintensität der Halbleiterchips begrenzt ist. Die Aufgabe der Erfindung umfasst auch, dass bei der Lichtquelle elektromagnetische Strahlung von Halbleiterchips mit unterschiedlichen Emissionsspektren einfach und effektiv miteinander durchmischt werden kann.
Diese Aufgaben werden durch eine Lichtquelle mit den Merkmalen des Patentanspruches 1 gelöst.
Vorteilhafte Ausführungsformen und bevorzugte Weiterbildungen der Lichtquelle sind in den abhängigen Patentansprüchen 2 bis 35 angegeben. Erfindungsgemäß sind bei einer Lichtquelle der eingangs genannten Art die Halbleiterchips mit den Primaroptikelementen in mindestens zwei örtlich voneinander getrennten Gruppen angeordnet, so dass die Gruppen bei Betrieb der Halbleiterchips separate Lichtkegel aussenden. Die separaten Lichtkegel der Gruppen werden mittels einer Sekundäroptik zu einem einzigen gemeinsamen Lichtkegel überlagert.
Mit Lichtkegel ist hierbei sowie im Folgenden jeweils ein beliebig geformtes Volumen gemeint, das durch Licht der Lichtquelle durchleuchtet ist, wobei Bereiche ausgeschlossen sind, in denen die -Helligkeit mehr als eine Größenordnung geringer ist als die maximale Helligkeit bei gleichem Abstand zur Lichtquelle.
Durch die Überlagerung separater Lichtkegel verschiedener Gruppen von Halbleiterchips erreicht man eine additive Durchmischung von Strahlung unterschiedlicher Halbleiterchips. Dadurch kann eine verbesserte Mischung der Strahlung von Halbleiterchips mit unterschiedlichen Emissionsspektren technisch einfach erreicht werden. Desweiteren kann die pro Raumwinkel abgestrahlte Lichtintensität durch die Überlagerung separater Lichtkegel unabhängig von der maximalen Lichtintensität einzelner Halbleiterchips deutlich erhöht werden.
In einer bevorzugten Ausführungsform werden die separaten Lichtkegel der Gruppen mittels der Sekundäroptik zu einem gemeinsamen Lichtkegel mit einem weitestgehend einheitlichen Farbort überlagert. Mit besonderem Vorteil liegt dabei der Farbort des gemeinsamen Lichtkegels im Weißbereich der CIE- Farbtafel . In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform weist mindestens eine der Gruppen Halbleiterchips von nur einer Chipsorte auf .
Zusätzlich oder alternativ sind die Halbleiterchips einer Chipsorte jeweils nur in einer der Gruppen enthalten. Dies ist besonders dann vorteilhaft, wenn die Abstrahlung von wei- testgehend homogenem Licht mit einem einheitlichen Farbort erwünscht ist .
In einer bevorzugten Ausführungsform weist die Vielzahl von Halbleiterchips eine erste, eine zweite und eine dritte Chipsorte auf, deren Emissionsspektren derart ausgewählt sind, dass sich durch Überlagerung der von Halbleiterchips unterschiedlicher Chipsorten emittierten Strahlung weißes Licht erzeugen lässt.
Besonders bevorzugt emittiert hierbei die erste Chipsorte grüne Strahlung, die zweite Chipsorte rote Strahlung und die dritte Chipsorte blaue Strahlung, d.h. das jeweilige Emissionsspektrum von Halbleiterchips einer Chipsorte weist Strahlung auf, deren Wellenlängen in erster Linie im grünen, roten beziehungsweise blauen Bereich liegt.
Mit Vorteil sind die Halbleiterchips der ersten Chipsorte in einer ersten Gruppe und die Halbleiterchips der zweiten und dritten Chipsorte in einer zweiten Gruppe angeordnet, wobei die Halbleiterchips unterschiedlicher Chipsorten der zweiten Gruppe gleichmäßig durchmischt angeordnet sind.
Alternativ sind die Halbleiterchips einer Chipsorte vorteilhafterweise jeweils in einer eigenen Gruppe und die Gruppen örtlich voneinander getrennt, das heißt nicht überlappend, angeordnet .
Die Sekundäroptik, mittels der die separaten Lichtkegel überlagert werden, weist bevorzugt mindestens eine selektiv reflektierende Einheit auf. Diese ist für die Strahlung mindestens eines separaten Lichtkegels durchlässig und für die Strahlung eines weiteren separaten Lichtkegels reflektierend. Mittels der selektiv reflektierenden Einheit werden mindestens zwei separate Lichtkegel überlagert.
Besonders bevorzugt enthält die selektiv reflektierende Einheit ein dichroitisches Schichtsystem.
In einer vorteilhaften Ausführungsform weist die Sekundäroptik mindestens einen Zusammenblendwürfel auf, der auf mindestens einer selektiv reflektierenden Einheit basiert. Der Zusammenblendwürfel weist mindestens zwei Lichteingänge auf, in die jeweils ein Lichtkegel einfällt. Die in den Zusammen- blendwürfel eingestrahlten Lichtkegel werden im Inneren von diesem mittels der selektiv reflektierenden Einheit überlagert und gemeinsam aus einem Lichtausgang des Zusammenblendwürfeis emittiert. Der einfallende Lichtkegel kann jeweils ein ursprünglicher unmittelbar von einer Gruppe von Halbleiterchips stammender separater Lichtkegel oder ein Lichtkegel sein, in dem bereits mehrere solche separaten Lichtkegel ü- berlagert sind.
Mit besonderem Vorteil ist der Öffnungswinkel eines separaten Lichtkegels zwischen 0 und 60 ° , bevorzugt zwischen 0 und 40°, besonders bevorzugt zwischen 0 und 20° groß, wobei die Grenzen jeweils einbezogen sind. Wie oben dargelegt bezieht sich der Ausdruck Lichtkegel in diesem Zusammenhang nicht auf die Form eines Kegels im mathematischen Sinne und kann demnach mehr als einen Öffnungswinkel aufweisen. Ist das der Fall, so bezieht sich die obige Aussage auf den maximalen Öffnungswinkel.
Dadurch, dass die Divergenz der separaten Lichtkegel durch die Primäroptikelemente auf ein derartiges Maß begrenzt ist, lässt sich eine höhere Leuchtdichte bzw. pro Raumwinkel abgestrahlte Lichtintensität der Lichtquelle erreichen.
Insbesondere um einen derart geringen Öffnungswinkel eines vom Primäroptikelement emittierten Lichtkegels zu realisieren, weist der Lichtausgang des Primäroptikelements mit besonderem Vorteil eine Lichteingangsfläche oder eine Lichteingangsöffnung auf, deren Größe kleiner als oder gleich der zweifachen Chipauskoppelfläche ist. Besonders bevorzugt ist die Größe der Lichteingangsfläche oder der Lichteingangsδff- nung maximal 1,5 mal so groß, insbesondere maximal 1,1 mal oder 1,05 mal so groß wie die Chipauskoppelfläche.
Die Größe der Lichteingangsfläche oder der Lichteingangsöffnung ist bevorzugt größer oder nicht wesentlich kleiner als die Chipauskoppelfläche.
Der so beschaffene Lichteingang des Primäroptikelements eignet sich nicht nur für eine starke Verringerung der Divergenz eines Lichtkegels, sondern ermöglicht auch eine signifikante Miniaturisierung des Primäroptikelements und somit eine Herstellung einer kompakten Lichtquelle mit einer hohen emittierten Lichtdichte.
Bevorzugt sind die Primäroptikelemente mindestens einer Gruppe zumindest teilweise derart angeordnet, dass ihre Lichtaus- g nge dicht gepackt sind. Bevorzugt schließen sie lückenlos aneinander an. Dadurch lässt sich eine höhere Leuchtdichte und eine bessere Homogenität eines separaten Lichtkegels und somit auch des gemeinsamen Lichtkegels erreichen.
In einer vorteilhaften Ausführungsform sind die Halbleiterchips sämtlicher Gruppen im wesentlichen in einer gemeinsamen Ebene angeordnet . Dies kann eine Montage der Halbleiterchips vorteilhafterweise signifikant vereinfachen.
Mit Vorteil sind die Halbleiterchips mit den Primaroptikelementen zumindest teilweise oder zumindest in Teilgruppen matrixartig, d.h. regelmäßig in Zeilen und Spalten angeordnet.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Lichtquelle ist das Primäroptikelement jeweils ein optischer Konzentrator, der zur Lichtquelle derart angeordnet ist, dass sein eigentlicher Konzentratorausgang nunmehr der Lichteingang ist. Verglichen mit der üblichen Anwendung eines Konzentrators (auf die sich der oben verwendete Begriff "eingentlicher" Konzentratorausgang bezieht) läuft vorliegend Licht der Halbleiterchips in umgekehrter Richtung durch den Konzentrator. Somit wird dieses Licht nicht konzentriert, sondern verläßt den Konzentrator mit verringerter Divergenz durch den nunmehr als Licht- ausgang verwendeten eigentlichen Lichteingang. Das "eigentlich" bezieht sich wiederum auf die tatsächliche Nutzung als Konzentrator.
Besonders bevorzugt ist der Konzentrator ein CPC-, CEC- oder CHC-artiger Konzentrator, womit hierbei sowie im Folgenden ein Konzentrator gemeint ist, dessen reflektierende Seitenwände zumindest teilweise und/oder zumindest weitestgehend die Form eines zusammengesetzten parabolischen Konzentrators (compound parabolic concentrator, CPC) , eines zusammengesetzten elliptischen Konzentrators (compound elliptic concentrator, CEC) und/oder eines zusammengesetzten hyperbolischen Konzentrators (compound hyperbolic concentrator, CHC) aufweisen. Derart gestaltete Primäroptikelemente ermöglichen eine effiziente Verringerung der Divergenz von Licht, wodurch sich die pro Raumwinkel abgestrahlte Lichtintensität vergrößern lässt .
Als Alternative zu dem CPC-, CEC- oder CHC-artigen Konzentrator weist der Konzentrator bevorzugt den Lichteingang mit dem Lichtausgang verbindende Seitenwände auf, entlang denen direkte Verbindungslinien zwischen dem Lichteingang und dem Lichtausgang im wesentlichen gerade verlaufen. Die Seitenwände weisen mit Vorteil statt paraboloid-, ellipsoid- oder hy- perboloid-artig gekrümmten Seitenwänden im wesentlichen gerade verlaufende Seitenwände auf, so dass das" Primäroptikelement beispielsweise eine Grundform eines Pyramidenstumpfes oder eines Kegelstumpfes aufweist.
Der Konzentrator weist in einem Bereich auf der Seite des Lichteingangs bevorzugt eine Querschnittsfläche in Form eines regelmäßigen Vielecks, besonders bevorzugt eine quadratische Querschnittsfläche auf. In einem Bereich auf der Seite des Lichtausgangs weist er bevorzugt ebenfalls eine Querschnittsfläche in Form eines regelmäßigen Vielecks, besonders bevorzugt eine drei-, vier-, sechs- oder achteckige Querschnitts- fläche auf. Zwischen diesen Bereichen geht die Querschnittsfläche von der einen in die andere Form über. Der Lichteingang des Konzentrators lässt sich somit an die übliche Form von Halbleiterchips anpassen und der Lichtausgang lässt sich beispielsweise derart gestalten, dass sich die Lichtausgänge mehrerer Primäroptikelemente regelmäßig zueinander und lü- ckenlos anordnen lassen. Die Verwendung derartiger Primärop- tikelelemente ermöglicht es, die Halbleiterchips mit relativ großem Abstand voneinander anzuordnen, ohne dass der von dieser Anordnung abgestrahlte Lichtkegel lückenhaft ausgeleuchtet erscheint. Durch den Anbstand zwischen den Halbleiterchips lässt sich die von ihnen erzeugte Wärme besser abführen.
In einer vorteilhaften Ausführungsform weist der Konzentrator einen einen Hohlraum definierenden Grundkörper auf, dessen Innenwand für ein von dem zugeordneten Halbleiterchip ausgesandtes Licht reflektierend ist und/oder dessen Innenwand im Wesentlichen mit einer Schicht oder Schichtenfolge, bevorzugt mit einer metallischen Schicht versehen ist, die für ein von dem zugeordneten Halbleiterchip ausgesandtes Licht reflektierend ist .
Alternativ ist der Konzentrator mit Vorteil ein dielektrischer Konzentrator, dessen Grundkörper ein aus einem dielektrischen Material mit geeignetem Brechungsindex bestehender Vollkörper ist, so dass über den Lichteingang eingekoppeltes Licht in diesem durch Totalreflexion an der den Lichteingang mit dem Lichtausgang verbindenden seitlichen Grenzfläche des Vollkörpers zum umgebenden Medium reflektiert wird. Dies hat den Vorteil, dass es aufgrund von Reflexionen im Konzentrator weitestgehend keine Lichtverluste gibt.
Mit besonderem Vorteil weist der dielektrische Konzentrator als Lichtausgang eine linsenartig gewölbte Grenzfläche auf, die z.B. sphärisch oder asphärisch gewölbt sein kann. Dadurch kann eine weitere Verringerung der Divergenz eines Lichtkegels erzielt werden. Der Lichtausgang ist bevorzugt in der Art einer asphärischen Linse gewölbt, wodurch etwa der Größe der Chipauskoppelfläche Rechnung getragen werden kann. Sphärische Linsen sind für punktförmige Lichtquellen optimal und können bei nichtpunktförmigen Lichtquellen signifikant schlechtere Eigenschaften hinsichtlich einer Verringerung der Divergenz eines Lichtkegels aufweisen.
Bei einer weiteren Ausführungsform ist der dielektrische Konzentrator mit Vorteil zumindest teilweise mit einer Schicht oder Schichtenfolge, bevorzugt mit einer metallischen Schicht versehen, die für von dem jeweiligen Halbleiterchip ausgesandtes Licht reflektierend ist. Dies kann z.B. vorteilhaft sein, wenn der Halbleiterchip in dem Material des Konzentrators eingebunden ist, um zu verhindern, dass die Strahlung, die in einem ersten Teil des Konzentrators die Bedingung der Totalreflexion nicht erfüllt, seitlich aus dem Konzentrator ausgekoppelt wird.
Bevorzugt ist der Konzentrator dem Halbleiterchip in dessen Hauptabstrahlrichtung nachgeordnet und besteht zwischen der Chipauskoppelfläche und dem Lichteingang des Konzentrators ein Spalt. Dieser ist mit Vorteil weitestgehend frei von fester oder viskoser Materie.
Dadurch wird erreicht, dass insbesondere Strahlen, die in besonders großem Winkel gegenüber der Hauptabstrahlrichtung eines Halbleiterchips emittiert werden und die einen separaten Lichtkegel zu stark aufweiten würden, nicht auf den Lichteingang treffen, sondern seitlich an diesem vorbeilaufen und erst gar nicht in den Konzentrator eingekoppelt werden. Im Falle eines dielektrischen Konzentrators führt der Spalt dazu, dass von den Strahlen ein umso größerer Anteil an der Grenzfläche des Lichteingangs reflektiert wird, je größer deren Einfallswinkel auf den Lichteingang ist. Somit wird je- weils der hochdivergente Anteil des in den Konzentrator gelangenden Lichts abgeschwächt .
Insbesondere in diesem Zusmmenhang ist es besonders vorteilhaft, wenn dem Primäroptikelement ein oder mehrere Reflektorelemente zugeordnet sind, die derart angeordnet und/oder von solcher Form sind, dass ein Teil der Lichtstrahlen, die nicht direkt vom Halbleiterchip in den Konzentrator gelangen, an diesen mehrfach reflektiert werden und mit einem geringeren Winkel zur Hauptabstrahlrichtung des Halbleiterchips auf den Lichteingang des Konzentrators gelenkt werden. Dies führt zur Erhöhung der Intensität des in den Konzentrator gelangenden Lichts.
Zweckmäßigerweise besteht der Grundkörper des Konzentrators aus einem transparenten Glas, einem transparenten Kristall oder einem transparenten Kunststoff. In letzterem Fall ist der Konzentrator bevorzugt in einem Spritzpress- und/oder einem Spritzgußverfahren gefertigt.
Besonders bevorzugt ist das Material des Grundkörpers gegenüber einer von dem Halbleiterchip ausgesandten Strahlung, insbesondere gegenüber einer elektromagnetischen Strahlung aus dem blauen oder UV Spektralbereich resistent. Das Material weist hierfür z.B. Silikon auf oder besteht aus diesem.
Der Halbleiterchip ist in einer vorteilhaften Ausführungsform eine elektromagnetische Strahlung emittierende Diode, bevorzugt eine elektromagnetische Strahlung emittierende Diode mit zumindest näherungsweise lambertscher Abstrahlcharakteristik, besonders bevorzugt ein Dünnfilm-Leuchtdioden-Chip. Ein Dünnfilm-Leuchtdioden-Chip zeichnet sich insbesondere durch folgende charakteristische Merkmale aus : an einer zu einem Trägerelement hin gewandten ersten Hauptfläche einer strahlungserzeugenden Epitaxieschichtenfolge ist eine reflektierende Schicht aufgebracht oder ausgebildet, die zumindest einen Teil der in der Epitaxieschichtenfolge erzeugten elektromagnetischen Strahlung in diese zurückreflektiert ; die Epitaxieschichtenfolge weist eine Dicke im Bereich von 20μm oder weniger, insbesondere im Bereich von 10 μm auf; und die Epitaxieschichtenfolge enthält mindestens eine Halbleiterschicht mit zumindest einer Fläche, die eine Durchmischungsstruktur aufweist, die im Idealfall zu einer annähernd ergodischen Verteilung des Lichtes in der epitaktischen Epitaxieschichtenfolge führt, d.h. sie weist ein möglichst ergo- disch stochastisches Streuverhalten auf.
Ein Grundprinzip eines Dünnschicht-Leuchtdiodenchips ist beispielsweise in I. Schnitzer et al . , Appl . Phys . Lett . 63 (16), 18. Oktober 1993, 2174 - 2176 beschrieben, deren Offenbarungsgehalt insofern hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Ein Dünnfilm-Leuchtdiodenchip ist in guter Näherung ein Lambert' scher Oberflächenstrahler und eignet sich von daher besonders gut für die Anwendung in einer gerichteten Lichtquelle.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Lichtquelle sind die Halbleiterchips auf je einem Träger angeordnet, auf dem sie jeweils von einem Rahmen umgeben sind. An oder in dem Rahmen ist das Primäroptikelement angebracht. Es wird von diesem gehalten und/oder ist durch diesen relativ zur Chipauskoppelfläche justiert.
Zumindest Teile bzw. ein Teil der Träger und/oder jeweils der Träger und der Rahmen sind vorteilhafterweise miteinander einteilig ausgebildet.
In einer weiteren Ausführungsform der Lichtquelle ist bzw. sind die Innenfläche des Rahmens und/oder freie Flächen der zur Abstrahlrichtung des Halbleiterchips gewandten Oberfläche des Trägers für von der jeweiligen Halbleiterchip ausgesandten Strahlung reflektierend. Zusätzlich oder alternativ ist bzw. sind diese zumindest teilweise mit einer Schicht oder Schichtenfolge, bevorzugt mit einer metallischen Schicht versehen, die für von dem jeweiligen Halbleiterchip ausgesandte Strahlung reflektierend ist .
Mit besonderem Vorteil sind mehrere Primäroptikelemente einteilig miteinander ausgebildet. Dies kann sowohl eine Herstellung der Primäroptikelemente als auch eine Montage von diesen in einer Lichtquelle signifikant vereinfachen, was beispielsweise zu geringeren Herstellungskosten führen kann.
Weitere Vorteile, bevorzugte Ausführungsformen und Weiterbildungen der Lichtquelle ergeben sich aus den im folgenden in Verbindung mit den Figuren 1 bis 7 erläuterten Ausführungs- beispielen. Es zeigen:
Figur 1 eine schematische Darstellung eines Schnittes durch einen Halbleiterchip mit Primäroptikelement einer Lichtquelle gemäß der Erfindung, Figur 2 eine schematische perspektivische Darstellung einer Anordnung mit Halbleiterchip und Primäroptikelement einer weiteren Lichtquelle gemäß der Erfindung,
Figur 3a eine schematische perspektivische Darstellung einer Anordnung mit Halbleiterchip und Primäroptikelement einer nochmals weiteren Lichtquelle gemäß der Erfindung,
Figur 3b eine schematische perspektivische Darstellung eines Schnittes durch die Anordnung mit Halbleiterchip und Primäroptikelement aus Figur 3a, der zusätzlich ein Rahmen zugeordnet ist,
Figuren 4a bis 4c schematische Darstellungen von Draufsichten eines ersten, zweiten und dritten Ausführungsbeispiels einer Lichtquelle,
Figuren 5a und 5b schematische Darstellungen von Draufsichten eines vierten und fünften AusführungsbeiSpiels einer Lichtquelle,
Figur 6 eine schematische dreidimensionale Ansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels eines Primäroptikelementes, und
Figur 7 eine schematische dreidimensionale Ansicht eines Ausführungsbeispiels von einteilig miteinander ausgebildeten Primaroptikelementen.
In den Ausführungsbeispielen und Figuren sind gleiche oder gleichwirkende Bestandteile jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Bei der in Figur 1 gezeigten Anordnung mit Halbleiterchip 3 und Primäroptikelement 5, im Folgenden kurz Chip-Primäroptik- Element 2 genannt, ist ein Halbleiterchip 3 auf einem ersten Träger 12 aufgebracht. Das Primäroptikelement 5 ist dem Halbleiterchip 3 in dessen Hauptabstrahlrichtung nachgeordnet . Der erste Träger 12 ist wiederum auf einem zweiten Träger 15 aufgebracht, der als eine Wärmesenke für die vom Halbleiterchip 3 bei dessen Betrieb erzeugte Wärme dient .
Der erste Träger 12 ist beispielsweise eine Leiterplatte (PCB) , deren möglicher Aufbau und mögliche Materialien dem Fachmann bekannt sind und deshalb an dieser Stelle nicht näher erläutert werden. Der zweite Träger 15 besteht beispielsweise aus Kupfer.
Der Halbleiterchip 3 ist z.B. ein Dünnfilm-Leuchtdiodenchip, der wie im allgemeinen Teil beschrieben beschaffen sein kann. Darüber hinaus kann die Epitaxieschichtenfolge auf mindestens einem Material des Systems
InxAlyGaι-x_yN oder InxGayAlι-x-yP mit O ≤ x ≤ l, 0 < y < 1 und x+y < 1 basieren. Er weist eine Chipauskoppelfläche 4 auf, die direkt an den Lichteingang 17 des Primäroptikelements 5 anschließt .
Das Primäroptikelement 5 ist ein dreidimensionaler, CPC- artiger Konzentrator, dessen Lichteingang 17 und Lichtausgang 18 kreisförmig sind. Durch den Lichteingang 17 tritt Licht, in Form von sichtbarer elektromagnetischer Strahlung vom Halbleiterchip 3 aus in das Primäroptikelement 5 ein. Die Strahlung wird an den den Lichteingang 17 mit dem Lichtausgang 18 verbindenden Wänden derart reflektiert, dass die Divergenz des Lichts deutlich verringert wird (angedeutet durch die Linien 16) . Der aus dem Lichtausgang 18 abgestrahlte Lichtkegel hat beispielsweise einen Öffnungswinkel von unter 20°, z.B. etwa 9°, wohingegen der Halbleiterchip näherungs- weise eine lambert'sehe Abstrahlcharakteristik aufweist.
Der Grundkörper des Primäroptikelements 5 fungiert wie ein Hohlkörper, dessen Innenwand mit einem für ein von dem Halbleiterchip ausgesandtes Licht reflektierenden Material versehen ist. Dies kann beispielsweise eine metallische Schicht sein, die etwa aus AI besteht. Das Material, aus dem der Grundkörper im Wesentlichen gefertigt ist, kann ein Kunststoff wie etwa Polycarbonat sein, beispielsweise kann der Grundkörper mittels Spritzgießen aus einem solchen hergestellt sein.
Wie in Figur 2 gezeigt, kann der Halbleiterchip 3 zusätzlich von einem Rahmen 13 umgeben sein, durch den das Primäroptikelement 5 gehalten und/oder relativ zu dem Halbleiterchip 3 justiert sein kann. Der Rahmen ist z.B. teilweise mit einer Vergußmasse gefüllt.
Bei der in Figur 2 gezeigten Anordnung mit Halbleiterchip 3 und Primäroptikelement 5 weist der CPC-artige Konzentrator im Unterschied zu dem anhand Figur 1 erläuterten Beispiel senkrecht zu dessen Hauptabstrahlrichtung einen Querschnitt mit einer quadratische Form auf, so dass insbesondere auch dessen Lichteingang (nicht gezeigt) und Lichtausgang 18 quadratisch sind. Somit ist die Form des Primäroptikelements 5 an die Form der Chipauskoppelflache des Halbleiterchips 3 angepasst. Dies hat zudem insbesondere den Vorteil, dass sich die Licht- ausgänge mehrerer derartiger Elemente 2 lückenlos in einer beliebig großen Fläche anordnen lassen. Bei der Anordnung gemäß den Figuren 3a und 3b ist das Primäroptikelement 5 ein dielektrischer CPC-artiger Konzentrator, dessen Grundkörper beispielsweise aus einem transparenten Kunststoff, beispielsweise Polycarbonat besteht.
Der Lichteingang 17 weist eine quadratische Form auf, während der Lichtausgang 18 die Form eines regelmäßigen Achtecks aufweist (rechts neben dem Primäroptikelement 5 jeweils in Draufsicht gezeigt) . Dazwischen geht die Querschnittsform des Primäroptikelements 5 von der quadratischen in die achteckige Form über.
Zwischen der Chipauskoppelfläche 4 des Halbleiterchips 3 und dem Lichteingang 17 besteht ein Luftspalt 19. Dadurch wird gemäß der weiter oben im allgemeinen Teil der Beschreibung bereits dargelegten Wirkungsweise der hochdivergente Anteil des in das Primäroptikelement 5 gelangenden Lichts geschwächt .
In Figur 3b ist ergänzend zu Figur 3a ein Rahmen 13 des Chip- Primäroptik-Elements 2 gezeigt. Die Innenwand 20 dieses Rahmens 13 sowie die Vorderseite des ersten Trägers 12 sind reflektierend ausgebildet, so dass zumindest ein Teil der Strahlung, die nicht direkt in das Primäroptikelement 5 gelangt, an diesen derart mehrfach reflektiert wird, dass sie dann mit einem geringeren Winkel zur Achse des Primäroptikelements 5 auf dessen Lichteingang 17 gelenkt wird. Der Rahmen 13 kann hierbei einteilig mit dem ersten Träger 12 ausgebildet sein, was natürlich eine mehrteilige Ausführung eventuell mit Bestandteilen aus unterschiedlichen Materialien nicht ausschließt. Alternativ kann der Halbleiterchip 3 auch in dem Material des Primäroptikelements 5 eingebettet sein oder kann dessen Chipauskoppelfläche mit dem Lichteingang 17 physikalischen Kontakt haben.
Zumindest ein Teil der den Lichteingang 17 mit dem Lichtausgang 18 verbindenden Seitenfläche des Grundkörpers des Primäroptikelements 5 kann mit einer reflektierenden Schicht (z.B. AI) versehen sein, derart, dass in den Lichteingang 17 eingekoppelte Lichtstrahlen, welche die Bedingung der Totalreflexion an der Seitenfläche nicht erfüllen, dennoch an dieser weitestgehend reflektiert werden. Insbesondere bei dem an den Lichteingang 17 angrenzenden und damit dem Halbleiterchips 3 nächstliegenden Teil der Seitenfläche kann dies zweckmäßig sein.
Das in Figur 6 dargestellte Prim roptikelement 5 weist im Unterschied zu den in den Figuren 1 bis 3b dargestellten Primaroptikelementen Seitenwände auf, die in geraden Linien von dem Lichteingang 17 zum Lichtausgang 18 verlaufen. Das Primäroptikelement 5 ist ein dielektrischer Konzentrator mit einer kegelstumpfartigen Grundform, wobei der Lichtausgang 18 nicht eben, sondern in der Art einer asphärischen Linse nach außen gewölbt ist. Verglichen mit einer sphärischen Wölbung nimmt die Wölbung beispielsweise mit zunehmendem Abstand von der optischen Achse des Primäroptikelementes ab, um dem Umstand Rechnung zu tragen, dass der Lichtkegel, dessen Divergenz durch das Primäroptikelement zu verringern ist, keine punktförmige Lichtquelle sondern eine Lichtquelle mit einer gewissen Ausdehnung ist.
Ein Primäroptikelement wie das in Figur 6 dargestellte hat verglichen mit den in den Figuren 1 bis 3b dargestellten Pri- märoptikelementen 5 den Vorteil, dass mit ihm eine vergleichbare Verringerung der Divergenz eines Lichtkegels bei gleichzeitig signifikanter Verringerung der Bauhöhe des Primäroptikelements 5 erzielt werden kann. Ein weiterer Vorteil des in Figur 6 dargestellten Primäroptikelementes ist, dass dieses aufgrund seiner geraden Seitenflächen einfacher mittels einem Spritzverfahren wie beispielsweise Spritzgießen oder Spritzpressen, hergestellt werden kann.
Der Lichteingang weist z.B. eine Lichteingangsfläche auf, die etwa so groß ist wie eine Chipauskoppelfläche eines mit dem Primäroptikelement zu verwendenden Halbleiterchips. Dadurch kann eine besonders gute Ausnutzung der Divergenz verringernden Eigenschaften des Primäroptikelementes erreicht werden. Besonders bevorzugt ist die Lichteingangsfläche maximal 1,5 mal so groß wie die Chipsauskoppelfläche.
Es ist auch möglich, das Primäroptikelement z.B. mit einem Halbleiterchip zu verwenden, dessen Chipauskoppelflache größer ist als die Lichteingangsfläche, was jedoch zu einer etwas geringeren Effektivität hinsichtlich emittierter Lichtstärke und Lichtdichte führen kann. Simulationen haben in einem Beispiel ergeben, dass für den Fall einer etwas größeren Chipauskoppelfläche etwa 10 % weniger Lichtintensität in einen Raumwinkel von 15° abgestrahlt werden kann, als bei einer Chipauskoppelfläche, die etwas kleiner ist als die Lichteingangsfläche .
Insbesondere mittels einem Spritzverfahren ist es möglich, mehrere Primäroptikelemente einteilig miteinander auszubilden, wie als Beispiel in Figur 7 dargestellt. Die Primäroptikelemente 5 sind in diesem Ausführungsbeispiel durch eine Trägerplatte 50 miteinander verbunden, wobei die Trägerplatte nahe dem Lichtausgang 18 angeordnet ist, so dass von der einen Seite der Trägerplatte 50 her pyramidenstumpfartige Teile der Primäroptikelemente 5 ausgehen und auf der anderen Seite linsenartige Elemente ausgebildet sind, deren Außenfläche jeweils den Lichtausgang 18 der Primäroptikelemente 5 bildet.
Alternativ zu den anhand der Figuren 6 und 7 erläuterten Aus- führungsbeispiele für Primäroptikelemente 5 können diese statt einer pyramidenartigen Grundform beispielsweise auch eine kegelstumpfartige Grundform oder eine Grundform mit einem rechteckigen Querschnitt aufweisen. Es ist ebenso denkbar, dass der quadratische Querschnitt der Primäroptikelemente in den Figuren 6 und 7 zum Lichtausgang 18 hin in eine Querschnittsform übergeht, die mehr als 4 Ecken aufweist, a- nalog zu dem Ausführungsbeispiel, das vorhergehend anhand der Figuren 3a und 3b beschrieben wurde.
Weiterhin ist es möglich, dass das Primäroptikelement derart gestaltet ist, dass eine Divergenz von elektromagnetischer Strahlung in unterschiedlichen, parallel zu einer Hauptabstrahlrichtung des Primäroptikelementes verlaufenden Ebenen unterschiedlich stark verringert wird. Beispielsweise ist der Öffnungswinkel eines emittierten Lichtkegels in einer Ebene etwa 7° und in einer zu dieser Ebene senkrechten Ebene (Schnittfläche entlang einer Hauptabstrahllinie) etwa 10° groß.
Ebenso ist es möglich, dass CPC-, CEC- oder CHC-artige dielektrische Konzentratoren zur weiteren Verringerung der Divergenz eines Lichtkegels ebenfalls einen linsenartig gewölbten Lichtausgang aufweisen. Als Alternative zu einem dielektrischen Konzentrator kann der Konzentrator auch aus einem Hohlkörper mit reflektierenden Innenwänden bestehen, dessen Lichtausgang in Abstrahlrichtung des Konzentrators eine Linse nachgeordnet ist. Beispielsweise ist die Linse auf den Lichtausgang aufgesetzt.
Bei dem in Figur 4a gezeigten Ausführungsbeispiel einer Lichtquelle ist eine Vielzahl von Chip-Primäroptik-Elementen 2 in drei örtlich voneinander getrennten Gruppen 101, 102, 103 angeordnet.
Die Chip-Primäroptik-Elemente 2 können beispielsweise gemäß einem oder mehrerer der oben in Verbindung mit den Figuren 1 bis 3b beschriebenen Beispiele beschaffen sein.
Sie sind in jeder Gruppe 101, 102, 103 matrixartig angeordnet und die Lichtausgänge der Primäroptikelemente 5 schließen weitestgehend lückenlos aneinander an. Auf diese Weise kann ein weitestgehend homogener Lichtkegel emittiert werden, obwohl zwischen den Halbleiterchips relativ große Abstände möglich sind, was bezüglich der Abfuhr der von den Halbleiterchips bei deren Betrieb erzeugten Wärme vorteilhaft ist .
Jede der Gruppen 101, 102', 103 weist jeweils Halbleiterchips von nur einer Chipsorte auf. Die erste Gruppe 101 emittiert grünes Licht, die zweite Gruppe 102 rotes Licht und die dritte Gruppe 103 blaues Licht, wie jeweils durch die Buchstaben G, R oder B symbolisiert ist. Von jeder der Gruppen 101, 102, 103 wird jeweils ein separater Lichtkegel emittiert, wie durch Pfeile 201, 202, 203 jeweils angedeutet ist.
Mittels zweier selektiv reflektierender Einheiten 31, 32 werden die separaten Lichtkegel 201, 202, 203 zu einem gemeinsamen Lichtkegel 211 überlagert. Dabei wird zunächst mittels der ersten selektiv reflektierenden Einheit 31 der zweite se- parate Lichtkegel 202 in den Strahlgang des ersten separaten Lichtkegels 201 gebracht. Die erste selektiv reflektierende Einheit 31 ist für das grüne Licht des ersten separaten Lichtkegels 201 durchlässig und für das rote Licht des zweiten separaren Lichtkegels 202 reflektierend, so dass beide separaten Lichtkegel zu einem Zwischen-Lichtkegel 210 überlagert werden.
Analog wird mittels der zweiten selektiv reflektierende Einheit 32 der dritte separate Lichtkegel 203 mit dem Zwischen- Lichtkegel 210 zu einem gemeinsamen Lichtkegel 211 überlagert . Dabei kann die zweite selektiv reflektierende Einheit 32 entweder für das Licht des Zwischen-Lichtkegels 210 durchlässig und für das Licht des dritten separaten Lichtkegels 103 reflektierend sein oder umgekehrt, so dass für die Lichtquelle 1 zwei verschiedene Lichtausgänge möglich sind.
In dem gemeinsamen Lichtkegel 211 wird weitestgehend homogenes Licht mit einem weitestgehend einheitlichen Farbort in der CIE-Farbtafel abgestrahlt. Dabei ist der Farbort durch die von den Gruppen jeweils emittierte Lichtintensität, d.h. durch die Größe der an den Halbleiterchips verschiedener Gruppen 101, 102, 103 angelegte Betriebsspannung steuerbar. Insbesondere lässt sich so weißes Licht erzeugen, genauso jedoch auch jede beliebige andere Mischfarbe aus den Farben des Lichts der drei separaten Lichtkegel 201, 202, 203.
Die selektiv reflektierenden Einheiten 31, 32 sind z.B. dich- roitische Schichtsysteme, d.h. selektiv reflektierende Einheiten, die einen Teil des Spektrums im wesentlichen reflektieren und im übrigen Spektralbereich weitestgehend transmit- tierend sind. Sie weisen mehrere Lagen unterschiedlich hoch- und niedrigbrechender Materialien auf, die z.B. mittels Sput- tern auf Foliensubstrate aufgebracht werden können.
Integriert sind die selektiv reflektierenden Einheiten jeweils in einem Zusammenblendwurfel 61, 62 wobei der Lichtausgang des ersten Zusammenblendwürfeis 61 direkt an einen Lichteingang des zweiten Zusammenblendwürfeis 62 anschließt. Neben den selektiv reflektierenden Einheiten kann der Zusammenblendwurfel aus einem geeigneten, lichtdurchlässigen Material, z.B. einem transparenten Kunststoff wie Polycarbonat bestehen. Alternativ kann der Zusammenblendwurfel auch weggelassen werden, so dass die Sekundäroptik im Wesentlichen aus den selektiv reflektierenden Einheiten und ggf. zugehörigen Trägersystemen besteht .
Im Unterschied zu dem anhand Figur 4a beschriebenen Ausführungsbeispiel weist die in Figur 4b gezeigte Lichtquelle einen Zusammenblendwurfel mit drei Lichteingängen und einem Lichtausgang auf, in den zwei selektiv reflektierende Einheiten 31, 32 integriert sind. Die separaten Lichtkegel 201, 202, 203 werden nach dem gleichen technischen Prinzip wie o- ben dargelegt mittels der selektiv reflektierenden Einheiten 31, 32 überlagert.
Bei der in Figur 4c veranschaulichten Lichtquelle sind im Unterschied zu den vorgenannten Ausführungsbeispielen alle Chip-Primäroptik-Elemente 2 in einer gemeinsamen Ebene angeordnet, beispielsweise auf einem gemeinsamen Träger (nicht gezeigt) . Dadurch kann deren Montage signifikant vereinfacht werden. Der erste separate Lichtkegel 201 wird hierbei mittels eines Spiegel, z.B. eines metallischen Spiegels, in den gewünschten Strahlengang gebracht. Die erste selektiv reflektierende Einheit 31 ist für grünes Licht der Gruppe 101 durchlässig und reflektiert rotes Licht der Gruppe 102. Die zweite selektiv reflektierende Einheit 32 ist für grünes und rotes Licht der Gruppe 101 bzw. 102 durchlässig und für blaues Licht der Gruppe 102 reflektierend.
In den Figuren 5a und 5b sind Lichtquellen gezeigt, bei denen die Chips-Primäroptik-Elemente 2 in insgesamt zwei örtlich voneinander getrennten Gruppen 101,102 angeordnet sind. Dabei weist die erste Gruppe 101 nur Halbleiterchips einer Chipsorte auf, die grünes Licht emittiert, symbolisiert durch den Buchstaben G. Die zweite Gruppe 102 weist dagegen Halbleiterchips einer zweiten und einer dritten Chipsorte auf, wobei die zweite Chipsorte rotes Licht und die dritte blaues Licht emittiert, symbolisisert durch die Buchstabenkombination R/B .
Die Halbleiterchips unterschiedlicher Chipsorten der zweiten Gruppe 102 sind gleichmäßig miteinander durchmischt angeordnet, so daß deren Strahlung in deren separaten Lichtkegel 102 zumindest teilweise bereits durchmischt ist.
Wenn aus gesättigtem grünen, roten und blauen Licht weißes Licht erzeugt werden soll, so benötigt man von der gesamten Lichtintensität etwa 65 % an grünem Licht, etwa 28 % an rotem Licht und .etwa 7 % an blauem Licht. Berücksichtigt man zudem typische Werte der Lichtintensität entsprechender verschiedenfarbiger Leuchtdiodenchips, so benötigt man mehr als 50 % grün-emittierende Halbleiterchips .
Dieser Verteilung entspricht die Anzahl von Halbleiterchips unterschiedlicher Chipsorten in den in Figuren 5a und 5b gezeigten Lichtquellen. Demnach kann mit diesen Lichtquellen weißes Licht erzeugt werden, wenn beispielweise die Halbleiterchips alle ungefähr mit ihrer maximalen Leistung betrieben werden. Dies kann auch bei den anhand den Figuren 4a bis 4c erläuterten Ausführungsbeispielen der Fall sein, wenn man die Anzahl von Halbleiterchips der jeweiligen Chipsorte entsprechend anpasst .
Die Lichtquelle ist insbesondere für Projektionssysteme, beispielsweise zum Projezieren von veränderlichen Bildern, geeignet, da mit ihr beispielsweise die Ecken eines typischerweise rechteckigen oder quadratischen Querschnitts besser ausgeleuchtet werden können als mit herkömmlichen Lichtquellen, bei denen zudem in der Regel die Verwendung zusätzlicher Blenden erforderlich ist.
Die obige Erläuterung der Erfindung anhand der Ausführungs- beispiele ist nicht als eine Beschränkung der Erfindung auf diese zu verstehen. So entspricht es etwa auch dem Wesen der Erfindung, wenn einem Primäroptikelement mehrere Halbleiterchips zugeordnet sind. Die Erfindung umfasst auch die Möglichkeit, dass die Lichtquelle mindestens eine Kondensorlinse aufweist, mittels der die Divergenz des gemeinsamen Lichtkegels oder eines oder mehrerer separater Lichtkegel verringert wird. Ebenso umfasst sie, dass jedem Halbleiterchip in Abstrahlrichtung neben dem Primärotptikelement ein weiteres Optikelement nachgeordnet ist, beispielsweise zur Verringerung der Divergenz einer vom Halbleiterchip emittierten Strahlung. Es sei angemerkt, dass ein wesentlicher Aspekt der Erfindung auf der Verwendung eines Konzentrators in umgekehrter Richtung beruht, um die Divergenz der Strahlung von Leuchtdiodenchips zu verringern.
Die Lichtquelle eignet sich, wie oben erwähnt, vorzugsweise für die Verwendung von sichtbares Licht aussendenen Halbleiterchips. Denkbar ist grundsätzlich jedoch auch die Ver en- düng von Infrarot- oder UV-emittierenden Halbleiterchips. In diesen Fällen wird mittels Leuchtstoffen sichtbare Strahlung erzeugt, die dann mittels selektiv reflektierender Einheiten zu den gewünschten Lichtkegeln überlagert wird.
Alternativ zu den selektiv reflektierenden Einheiten können auch andere Einrichtungen, wie etwa Prismen, zur Überlagerung der separaten Lichtkegel verwendet werden.
Zudem umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal und jede Kombination von Merkmalen der Ausführungsbeispiele und der Ansprüche, auch wenn solche Kombinationen nicht explizit in den Ansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben sind.

Claims

Patentansprüche
1. Lichtquelle mit
— einer Vielzahl von Halbleiterchips und mindestens zwei, bevorzugt drei verschiedenen, elektromagnetische Strahlung emittierenden Chipsorten mit unterschiedlichen Emissionsspektren, wobei jeder Halbleiterchip eine Chipauskoppelflache aufweist, durch die Strahlung ausgekoppelt wird und
— einer Vielzahl von Primaroptikelementen, wobei jedem Halbleiterchip ein Primäroptikelement zugeordnet ist, das jeweils einen Lichteingang und einen Lichtausgang aufweist und durch das die Divergenz zumindest eines Teils der von dem Halbleiterchip bei dessen Betrieb emittierten Strahlung verringert wird, dadurch gekennzeichnet,
— dass die Halbleiterchips mit den Primaroptikelementen in mindestens zwei örtlich voneinander getrennten Gruppen angeordnet sind, so dass die Gruppen bei Betrieb der Halbleiterchips separate Lichtkegel aussenden und
— dass die separaten Lichtkegel der Gruppen mittels einer Sekundäroptik zu einem gemeinsamen Lichtkegel überlagert werden.
2. Lichtquelle nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die separaten Lichtkegel der Gruppen mittels der Sekundäroptik zu einem gemeinsamen Lichtkegel mit einem gemeinsamen Farbort überlagert werden.
3. Lichtquelle nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Farbort des gemeinsamen Lichtkegels im Weißbereich der CIE-Farbtafel liegt.
4. Lichtquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine der Gruppen Halbleiterchips von nur einer Chipsorte aufweist .
5. Lichtquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Halbleiterchips einer Chipsorte jeweils nur in einer der Gruppen enthalten sind.
6. Lichtquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Vielzahl von Halbleiterchips eine erste, eine zweite und eine dritte Chipsorte aufweist, deren Emissionsspektren derart sind, dass sich durch Überlagerung der von Halbleiterchips unterschiedlicher Chipsorten emittierten Strahlung weißes Licht erzeugen lässt.
7. Lichtquelle nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Chipsorte grüne Strahlung, die zweite Chipsorte rote Strahlung und die dritte Chipsorte blaue Strahlung emittiert .
8. Lichtquelle nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Halbleiterchips der ersten Chipsorte in einer ersten Gruppe und die Halbleiterchips der zweiten und dritten Chipsorte in einer zweiten Gruppe angeordnet sind, wobei die Halbleiterchips unterschiedlicher Chipsorten der zweiten Gruppe miteinander durchmischt angeordnet sind.
9. Lichtquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Halbleiterchips einer Chipsorte jeweils in einer eigenen Gruppe angeordnet sind.
10. Lichtquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Sekundäroptik mindestens eine selektiv reflektierende Einheit aufweist, die für die Strahlung mindestens eines separaten Lichtkegels durchlässig ist und für die Strahlung eines weiteren separaten Lichtkegels reflektierend ist und mittels der mindestens zwei separate Lichtkegel überlagert werden.
11. Lichtquelle nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die selektiv reflektierende Einheit ein dichroitisches Schichtsystem enthält .
12. Lichtquelle nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Sekundäroptik mindestens einen Zusammenblendwurfel aufweist, der auf mindestens einer selektiv reflektierenden Einheit basiert.
13. Lichtquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass ein Öffnungswinkel der separaten Lichtkegel zwischen 0 und 60°, bevorzugt zwischen 0 und 40°, besonders bevorzugt zwischen 0 und 20° groß ist, wobei die Grenzen jeweils einbezogen sind.
14. Lichtquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Primäroptikelemente mindestens einer Gruppe zumindest teilweise derart angeordnet sind, dass ihre Lichtausgänge dicht gepackt sind, bevorzugt lückenlos aneinander anschließen.
15. Lichtquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Halbleiterchips mit den Primaroptikelementen im wesentlichen in einer gemeinsamen Ebene angeordnet sind.
16. Lichtquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Halbleiterchips mit den Primaroptikelementen zumindest teilweise oder in Teilgruppen matrixartig angeordnet sind.
17. Lichtquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Lichteingang eine Lichteingangsfläche oder eine Lichteingangsöffnung aufweist, deren Größe kleiner als oder gleich 2 mal die Chipauskoppelfläche, bevorzugt kleiner als oder gleich 1,5 mal die Chipauskoppelflache ist.
18. Lichtquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass das Primäroptikelement jeweils ein optischer Konzentrator ist, wobei der Lichteingang der eigentliche Konzentratoraus- gang ist, so dass Licht verglichen mit der üblichen Anwendung eines Konzentrators zum Fokussieren in umgekehrter Richtung durch diesen läuft und somit nicht konzentriert wird, sondern den Konzentrator mit verringerter Divergenz durch den Lichtausgang verlässt.
19. Lichtquelle nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass der optische Konzentrator ein CPC-, CEC- oder CHC-artiger Konzentrator ist.
20. Lichtquelle nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass der Konzentrator den Lichteingang mit dem Lichtausgang verbindende Seitenwände aufweist, die derart ausgebildet sind, dass auf den Seitenwänden verlaufende direkte Verbindungslinien zwischen dem Lichtein- und dem Lichtausgang im wesentlichen gerade verlaufen.
21. Lichtquelle nach einem der Ansprüche 18 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass der Konzentrator in einem Bereich auf der Seite des Lichteingangs eine Querschnittsfläche in Form eines regelmäßigen Vielecks, bevorzugt eine quadratische Querschnittsfläche aufweist und dass er in einem Bereich auf der Seite des Lichtausgangs ebenfalls eine Querschnittsfläche in Form eines regelmäßigen Vielecks, bevorzugt eine drei-, vier-, sechs- oder achteckige Querschnittsfläche aufweist.
22. Lichtquelle nach einem der Ansprüche 18 bis 21, dadurch gekennzeichnet, dass der Konzentrator einen einen Hohlraum definierenden Grundkörper aufweist, dessen Innenwand für ein von dem Halbleiterchip ausgesandtes Licht reflektierend ist und/oder dessen Innenwand im Wesentlichen mit einer Schicht oder Schichtenfolge, bevorzugt mit einer metallischen Schicht versehen ist, die für ein von dem Halbleiterchip ausgesandtes Licht reflektierend ist.
23. Lichtquelle nach einem der Ansprüche 18 bis 21, dadurch gekennzeichnet, dass der Konzentrator ein dieelektrischer Konzentrator ist, dessen Grundkδrper ein aus einem dieelektrischen Material mit geeignetem Brechungsindex bestehender Vollkörper ist, so dass über den Lichteingang eingekoppeltes Licht in diesem durch Totalreflexion an der den Lichteingang mit dem Lichtausgang verbindenden seitlichen Grenzfläche des Vollkörpers zum umgebenden Medium reflektiert wird.
24. Lichtquelle nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, dass der Lichtausgang eine linsenartig gewölbte Grenzfläche des Vollkörpers ist.
25. Lichtquelle nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, dass der Lichtausgang in der Art einer asphärischen Linse gewölbt ist .
26. Lichtquelle nach einem der Ansprüche 23 bis 25, dadurch gekennzeichnet, dass der dielektrische Konzentrator zumindest teilweise mit einer Schicht oder Schichtenfolge, bevorzugt mit einer metallischen Schicht versehen ist, die für von dem jeweiligen Halbleiterchip ausgesandtes Licht reflektierend ist .
27. Lichtquelle nach einem der Ansprüche 18 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass der Konzentrator dem Halbleiterchip in dessen Hauptabstrahl- richtung nachgeordnet ist und dass zwischen der Chipauskoppelfläche und dem Lichteingang des Konzentrators ein Spalt besteht .
28. Lichtquelle nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, dass der Spalt weitestgehend frei von fester oder viskoser Materie ist.
29. Lichtquelle nach Anspruch 27 oder 28, dadurch gekennzeichnet, dass jedem Halbleiterchip ein oder mehrere Reflektorelemente zugeordnet sind, die derart angeordnet und/oder von solcher Form sind, dass ein Teil der Lichtstrahlen, die nicht direkt vom Halbleiterchip in den Konzentrator gelangen, an diesen mehrfach reflektiert werden und mit einem geringeren Winkel zur Hauptabstrahlrichtung des Halbleiterchips auf den Lichteingang des Konzentrators gelenkt werden.
30. Lichtquelle nach einem der Ansprüche 19 bis 29, dadurch gekennzeichnet, dass der Grundkörper des Konzentrators aus einem transparenten Glas, einem transparenten Kristall oder einem transparenten Kunststoff besteht und dass er bevorzugt in einem Spritzpress- und/oder einem Spritzgußverfahren gefertigt ist.
31. Lichtquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 30, dadurch gekennzeichnet, dass der Halbleiterchip eine elektromagnetische Strahlung emittierende Diode, bevorzugt eine elektromagnetische Strahlung e- mittierende Diode mit zumindest näherungsweise lambertscher Abstrahlcharakteristik, besonders bevorzugt eine Dünnfilm- Leuchtdiode ist.
32. Lichtquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 31, dadurch gekennzeichnet, dass die Halbleiterchips auf je einem Träger angeordnet sind, auf dem sie jeweils von einem Rahmen umgeben sind, an oder in dem das Primäroptikelement angebracht ist und von dem dieses gehalten wird und/oder durch das dieses relativ zur Chipaus- koppelfläche justiert ist.
33. Lichtquelle nach Anspruch 32, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest einige der Träger und/oder jeweils der Träger und der Rahmen einteilig ausgebildet sind.
34. Lichtquelle nach einem der Ansprüche 32 und 33, dadurch gekennzeichnet, dass die Innenfläche des Rahmens und/oder freie Flächen der zur Abstrahlrichtung des Halbleiterchips gewandten Oberfläche des Trägers
- für von dem jeweiligen Halbleiterchip ausgesandtes Licht reflektierend ist bzw. sind und/oder
- zumindest teilweise mit einer Schicht oder Schichtenfolge, bevorzugt mit einer metallischen Schicht versehen ist bzw. sind, die für von dem jeweiligen Halbleiterchip ausgesandtes Licht reflektierend ist.
35. Lichtquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 34, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Primäroptikelemente einteilig miteinander ausgebildet sind.
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