WO2005071718A1 - 光学系、露光装置、および露光方法 - Google Patents

光学系、露光装置、および露光方法 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to an optical system, an exposure apparatus, and an exposure method, and more particularly, to an exposure apparatus for manufacturing a micro device such as a semiconductor device, an imaging device, a liquid crystal display device, and a thin-film magnetic head in a lithography process. is there.
  • a secondary light source as a substantial surface light source composed of a large number of light sources is provided through a fly-eye lens as an optical integrator, as a light source.
  • the light beam from the secondary light source is restricted via an aperture stop arranged near the rear focal plane of the fly-eye lens, and then enters the condenser lens.
  • the light beam condensed by the condenser lens illuminates the mask on which a predetermined pattern is formed in a superimposed manner.
  • the light transmitted through the mask pattern forms an image on the wafer via the projection optical system.
  • the mask pattern is projected and exposed (transferred) on the wafer.
  • the pattern formed on the mask is highly integrated, and it is essential to obtain a pattern image with high contrast on the wafer in order to accurately transfer this fine pattern onto the wafer.
  • Patent Document 1 JP-A-5-90128
  • An object of the present invention is to provide an optical system that can realize a substantially circumferential polarization state within a lens aperture while suppressing a light amount loss based on a simple configuration. Further, the present invention forms a high-contrast image of a fine pattern of a mask on a photosensitive substrate by using an optical system capable of realizing a substantially circumferential polarization state in a lens aperture while suppressing a light quantity loss. It is an object of the present invention to provide an exposure apparatus and an exposure method capable of performing high-throughput and faithful exposure.
  • a birefringent element for changing a fast axis distribution in a lens aperture into a substantially circumferential direction distribution or a substantially radial direction distribution
  • An optical rotation element disposed behind the birefringent element for rotating the polarization state in the lens aperture.
  • a birefringent optical rotation element formed of an optical material having linear birefringence and optical rotation and having an optical axis arranged substantially parallel to the optical axis,
  • a birefringent optical rotation element is provided with an optical system in which a light beam in a substantially circularly polarized state is incident.
  • an exposure apparatus comprising the optical system according to the first or second aspect, and exposing a pattern of a mask onto a photosensitive substrate via the optical system.
  • an exposure method characterized in that a pattern formed on a mask is exposed on a photosensitive substrate via the optical system of the first or second aspect.
  • a birefringent element for making the fast axis distribution in the lens aperture substantially a distribution in a circumferential direction or a distribution in a substantially radial direction, and a birefringent element disposed behind the birefringent element.
  • an optical system capable of realizing a substantially circumferential polarization state in a lens aperture while suppressing a light amount loss is used.
  • FIG. 1 is a view schematically showing a configuration of an exposure apparatus that is useful in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a view for explaining the action of a conical axicon system on a secondary light source having an annular shape.
  • FIG. 3 is a view for explaining the action of a zoom lens on an annular secondary light source.
  • FIG. 4 is a perspective view schematically showing an internal configuration of the polarization monitor of FIG. 1.
  • FIG. 5 is a view schematically showing a configuration of a main part of an exposure apparatus according to the present embodiment, showing a configuration from a mask blind to a wafer.
  • FIG. 6 (a) shows a linear polarization state oscillating in the circumferential direction in the lens opening
  • FIG. 6 (b) shows a linear polarization state oscillating in the radial direction in the lens opening.
  • FIG. 7 is a diagram showing a state in which a birefringent element and an optical rotation element are provided at predetermined positions in an optical path of a telecentric optical system on the object side.
  • FIG. 8 (a) shows the circumferential fast axis distribution in the lens opening, and (b) shows the radial fast axis distribution in the lens opening.
  • FIG. 9 is a view showing a polarization distribution in a lens aperture of circularly polarized light incident on a birefringent element.
  • FIG. 10 is a diagram showing a polarization distribution in a lens aperture of a light beam that has passed through a birefringent element.
  • FIG. 11 is a diagram showing a polarization distribution in a lens aperture obtained through a birefringent element and an optical rotation element.
  • FIG. 12 is a drawing schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to a first modification of the present embodiment.
  • FIG. 13 is a drawing schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to a second modification of the present embodiment.
  • FIG. 14 is a view schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to a third modification of the present embodiment. is there.
  • FIG. 15 is a drawing schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to a fourth modification of the present embodiment.
  • FIG. 16 is a drawing schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to a fifth modification of the present embodiment.
  • FIG. 17 is a drawing schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to a sixth modification of the present embodiment.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a change in a polarization state in a birefringent optical rotation element using a Poincare sphere.
  • FIG. 19 is a drawing schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to a seventh modification of the present embodiment.
  • FIG. 20 is a drawing schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to an eighth modification of the present embodiment.
  • FIG. 21 is a drawing schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to a ninth modification of the present embodiment.
  • FIG. 22 is a drawing schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to a tenth modification of the present embodiment.
  • FIG. 23 is a drawing schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to an eleventh modification of the present embodiment.
  • FIG. 24 is a drawing schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to a twelfth modification of the present embodiment.
  • FIG. 25 is a drawing schematically showing an essential configuration of an exposure apparatus according to a thirteenth modification of the present embodiment.
  • FIG. 26 is a drawing schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to a fourteenth modification of the present embodiment.
  • FIG. 27 is a drawing schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to a fifteenth modification of the present embodiment.
  • FIG. 28 is a flowchart of a method for obtaining a semiconductor device as a micro device.
  • FIG. 29 is a flowchart of a method for obtaining a liquid crystal display element as a micro device.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the Z axis is along the normal direction of the wafer W as a photosensitive substrate
  • the Y axis is in the plane of the wafer W
  • the Y axis is in the direction parallel to the plane of FIG.
  • the X-axis is set in the direction perpendicular to the paper.
  • the exposure apparatus of the present embodiment includes a light source 1 for supplying exposure light (illumination light).
  • the light source 1 for example, a KrF excimer laser light source that supplies light having a wavelength of 248 nm, an ArF excimer laser light source that supplies light having a wavelength of 193 nm, or the like can be used.
  • a substantially parallel light beam emitted from the light source 1 along the Z direction has a rectangular cross section elongated in the X direction and enters a beam expander 2 including a pair of lenses 2a and 2b.
  • Each of the lenses 2a and 2b has a negative refracting power and a positive refracting power, respectively, in the plane of FIG. 1 (in the YZ plane). Therefore, the light beam incident on the beam expander 2 is enlarged in the plane of FIG. 1 and shaped into a light beam having a predetermined rectangular cross section.
  • a substantially parallel light beam passing through a beam expander 2 as a shaping optical system is deflected in the Y direction by a bending mirror 3, and is then deflected by a 1Z4 wavelength plate 4a, a 1Z2 wavelength plate 4b, and a deborizer (non-polarizing element).
  • the light enters the afocal lens 6 via the diffractive optical element 5 for annular illumination and 4c.
  • the 1Z4 wavelength plate 4a, the 1Z2 wavelength plate 4b, and the deborizer 4c constitute a polarization state switching unit 4, as described later.
  • the afocal lens 6 is set so that the front focal position and the position of the diffractive optical element 5 substantially coincide with each other, and the rear focal position substantially coincides with the position of the predetermined surface 7 indicated by a broken line in the drawing.
  • System unfocused optical system
  • a diffractive optical element is formed by forming a step having a pitch on the order of the wavelength of exposure light (illumination light) on a substrate, and has a function of diffracting an incident beam to a desired angle.
  • the diffractive optical element 5 for annular illumination forms an annular light intensity distribution in its far field (or Fraunhofer diffraction region) when a parallel light beam having a rectangular cross section is incident. It has the function to do.
  • the substantially parallel light beam incident on the diffractive optical element 5 as a light beam conversion element forms an orbicular light intensity distribution on the pupil plane of the afocal lens 6, and then becomes substantially parallel light beam to become an afocal lens. Emitted from 6.
  • a conical axicon system 8 is arranged on or near the pupil plane thereof. And the operation will be described later.
  • the basic configuration and operation will be described, ignoring the operation of the conical axicon system 8.
  • the light beam passing through the afocal lens 6 is incident on a micro fly-eye lens (or fly-eye lens) 10 as an optical integrator via a zoom lens 9 for varying the ⁇ value.
  • the micro fly's eye lens 10 is an optical element composed of a large number of minute lenses having a positive refractive power arranged vertically and horizontally and densely.
  • a micro fly's eye lens is formed by, for example, performing an etching process on a parallel plane plate to form a micro lens group.
  • each micro lens forming the micro fly's eye lens is smaller than each lens element forming the fly's eye lens. Also, unlike a fly-eye lens composed of lens elements isolated from each other, a micro fly-eye lens is formed by integrally forming a large number of micro lenses (micro-refractive surfaces) without being isolated from each other.
  • the micro fly's eye lens is the same wavefront splitting optical integrator as the fly's eye lens in that lens elements having positive refracting power are arranged vertically and horizontally.
  • the position of the predetermined surface 7 is arranged near the front focal position of the zoom lens 9, and the incident surface of the micro fly lens 10 is arranged near the rear focal position of the zoom lens 9.
  • the zoom lens 9 arranges the predetermined surface 7 and the entrance surface of the micro fly's eye lens 10 substantially in a Fourier transform relationship, and thus the pupil plane of the afocal lens 6 and the entrance of the micro fly's eye lens 10.
  • the surface and the surface are arranged almost optically conjugate.
  • the pupil of the afocal lens 6 is located on the entrance surface of the micro fly's eye lens 10. Similarly to the surface, for example, an annular illumination field centered on the optical axis AX is formed. The overall shape of this annular illumination field changes similarly depending on the focal length of the zoom lens 9.
  • Each of the microlenses constituting the fly-eye lens 10 has a shape of an illumination field to be formed on the mask M (a shape of an exposure area to be formed on the wafer W). ) Has a rectangular cross-section similar to that of).
  • the light beam incident on the micro fly's eye lens 10 is two-dimensionally split by a large number of minute lenses, and the rear focal plane (and thus the illumination pupil) has almost the same light intensity as the field formed by the incident light beam.
  • a secondary light source having a distribution that is, a secondary light source consisting of a substantially annular light source having a ring shape centered on the optical axis AX is formed.
  • the light beam from the secondary light source formed on the rear focal plane of the micro fly's eye lens 10 passes through the beam splitter 1 la and the capacitor optical system 12, and then illuminates the mask blind 13 in a superimposed manner.
  • a rectangular illumination field corresponding to the shape and the focal length of each micro lens constituting the micro fly's eye lens 10 is formed on the mask blind 13 as the illumination field stop.
  • the internal configuration and operation of the polarization monitor 11 including the beam splitter 11a will be described later.
  • the light beam passing through the rectangular opening (light transmitting portion) of the mask blind 13 is condensed by the imaging optical system 14 and then superimposed on the mask M on which a predetermined pattern is formed and almost telecentrically. To illuminate.
  • the imaging optical system 14 forms an image of the rectangular opening of the mask blind 13 on the mask M.
  • the light flux transmitted through the pattern of the mask M forms an image of the mask pattern on the wafer W as a photosensitive substrate via the projection optical system PL which is almost telecentric on both the object side and the image side.
  • the projection optical system PL which is almost telecentric on both the object side and the image side.
  • the 1Z4 wavelength plate 4a has a crystal optical axis rotatable around the optical axis AX, and converts incident elliptically polarized light into linearly polarized light.
  • the 1Z2 wavelength plate 4b has a crystal optical axis rotatable about the optical axis AX, and changes the plane of polarization of the linearly polarized light incident thereon.
  • Deborizer 4c is complementary It is composed of a wedge-shaped quartz prism (not shown) having various shapes and a wedge-shaped quartz prism (not shown). The quartz prism and the quartz prism are configured as an integral prism assembly so that they can be inserted into and removed from the illumination optical path.
  • the emitted light also typically has a degree of polarization of 95% or more, and the 1Z4 wave plate 4a A substantially linearly polarized light is incident.
  • a right-angle prism as a back reflector is interposed in the optical path between the light source 1 and the polarization state switching means 4, the polarization plane of the incident linearly polarized light does not match the P polarization plane or the S polarization plane. Then, the linearly polarized light changes to elliptically polarized light due to the total reflection by the right-angle prism.
  • the polarization state switching means 4 even if elliptically polarized light is incident due to, for example, total reflection by the right-angle prism, linearly polarized light converted by the action of the 1Z4 wavelength plate 4a is converted into a 1Z2 wavelength plate. It is incident on 4b.
  • the crystal optic axis of the 1Z2 wave plate 4b is set to make an angle of 0 or 90 degrees with respect to the plane of polarization of the linearly polarized light that enters, the light of the linearly polarized light that enters the 1Z2 wave plate 4b is polarized. Pass through unchanged.
  • the linearly polarized light incident on the 1Z2 wavelength plate 4b is polarized. It is converted to linearly polarized light whose plane has changed by 90 degrees. Furthermore, if the crystal optic axis of the quartz prism of the deborizer 4c is set to make an angle of 45 degrees with respect to the plane of polarization of the linearly polarized light that enters, the linearly polarized light that enters the quartz prism will be unpolarized light. (Unpolarized).
  • the polarization state switching means 4 is configured such that when the devolarizer 4c is positioned in the illumination light path, the crystal optic axis of the quartz prism forms an angle of 45 degrees with respect to the plane of polarization of the linearly polarized light to be incident. ing.
  • the crystal optic axis of the crystal prism is set to make an angle of 0 or 90 degrees to the plane of polarization of the linearly polarized light that enters, the plane of polarization of the linearly polarized light that enters the crystal prism changes. Pass without any change.
  • the linearly polarized light that enters the 1Z2 wave plate 4b becomes The linear polarization component that passes through the polarization plane without change and the linear polarization where the polarization plane changes by 90 degrees The light is converted into unpolarized light containing a light component.
  • linearly polarized light is incident on the 1Z2 wavelength plate 4b, but for simplicity of the following description, in FIG. ) Is incident on the 1Z2 wavelength plate 4b.
  • the deborizer 4c is positioned in the illumination optical path, if the crystal optic axis of the 1Z2 wave plate 4b is set to make an angle of 0 or 90 degrees with respect to the plane of polarization (polarization direction) of the incident Z-direction polarization, then 1Z2 The Z-polarized light that has entered the wave plate 4b passes through the Z-polarized light without changing the polarization plane and enters the quartz prism of the deborizer 4c. Since the crystal optic axis of the quartz prism is set so as to form an angle of 45 degrees with respect to the plane of polarization of the incident Z-polarized light, the Z-polarized light incident on the quartz prism is unpolarized light. Is converted to
  • the light depolarized via the quartz prism enters the diffractive optical element 5 in a non-polarized state via a quartz prism as a compensator for compensating the traveling direction of the light.
  • the crystal optic axis of the 1Z2 wave plate 4b is set to form an angle of 45 degrees with respect to the plane of polarization of the incident Z-direction polarization, the light of the Z-direction polarization incident on the 1Z2 wave plate 4b will have a polarization plane
  • X direction polarization (hereinafter referred to as “X direction polarization”), and enters the quartz prism of the deborizer 4c.
  • the crystal optic axis of the quartz prism is set so as to form an angle of 45 degrees with respect to the plane of polarization of the incident X-polarized light, so that the X-polarized light incident on the quartz prism is converted into unpolarized light.
  • the light is converted and enters the diffractive optical element 5 in a non-polarized state via the quartz prism.
  • the crystallographic optical axis of the 1Z2 wave plate 4b is made to form an angle of 0 or 90 degrees with respect to the plane of polarization of the incident Z-polarized light.
  • the Z-polarized light incident on the 1Z2 wavelength plate 4b passes through the Z-polarized light without changing the polarization plane, and enters the diffractive optical element 5 in the Z-polarized state.
  • the crystal optic axis of the 1Z2 wave plate 4b is set to form an angle of 45 degrees with respect to the plane of polarization of the incident Z-direction polarized light, then the direction of polarization of the Z-direction polarized light incident on the 1Z2 wave plate 4b will The light changes by 90 degrees to become X-polarized light, and enters the diffractive optical element 5 in the X-polarized state.
  • the polarization state switching means 4 can make the non-polarized state light incident on the diffractive optical element 5 by inserting and positioning the deborizer 4c in the illumination optical path.
  • the deborizer 4c so as to retreat the illumination optical path force and setting the crystal optic axis of the 1Z2 wave plate 4b so as to make an angle of 0 degree or 90 degrees with respect to the polarization plane of the incident Z-direction polarized light
  • Light in a polarized state can be made incident on the diffractive optical element 5.
  • the depolarizer 4c is retracted from the illumination optical path, and the crystal optic axis of the 1Z2 wavelength plate 4b is set to be at 45 degrees with respect to the plane of polarization of the incident Z-direction polarization, thereby diffracting the light in the X-direction polarization state.
  • the light can enter the optical element 5.
  • the polarization state of the light incident on the diffractive optical element 5 is changed by the operation of the polarization state switching unit including the 1Z4 wavelength plate 4 a, the 1Z2 wavelength plate 4 b, and the deborizer 4 c.
  • the polarization state of the light illuminating the mask M and the wafer W can be switched between the linearly polarized state and the non-polarized state.
  • the polarization state is orthogonal to each other (Z direction polarization and X direction). Directional polarization).
  • both the 1Z2 wavelength plate 4 b and the deborizer 4 c are retracted from the illumination optical path, and the crystal optical axis of the 1Z4 wavelength plate 4 a forms a predetermined angle with respect to the incident elliptically polarized light.
  • the conical axicon system 8 includes, in order from the light source side, a first prism member 8a having a flat surface facing the light source side and a concave conical refraction surface facing the mask side; And a second prism member 8b having a convex conical refracting surface.
  • the concave conical refracting surface of the first prism member 8a and the convex conical refracting surface of the second prism member 8b are formed complementarily so as to be able to abut each other.
  • At least one of the first prism member 8a and the second prism member 8b is configured to be movable along the optical axis AX, and the concave conical refraction surface of the first prism member 8a and the second The distance between the prism member 8b and the convex conical refraction surface is variable.
  • the conical axicon system 8 functions as a parallel plane plate.
  • the conical axicon system 8 functions as a so-called beam expander. Therefore, the angle of the light beam incident on the predetermined surface 7 changes with the change of the interval of the conical axicon system 8.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining the action of the conical axicon system on the secondary light source having a ring shape.
  • the smallest distance formed when the interval between the conical axicon system 8 is zero and the focal length of the zoom lens 9 is set to the minimum value (hereinafter, “standard state” t ⁇ ⁇ )! ⁇
  • the annular (secondary light source 30a) expands the interval of the conical axicon system 8 to a predetermined value with zero force, so that the width (1Z2 of the difference between the outer diameter and the inner diameter: indicated by an arrow in the figure) is reduced.
  • the outer diameter and inner diameter of the secondary light source 30b are not changed, and the secondary light source 30b has an annular shape.
  • the action of the conical axicon system 8 changes both the annular ratio (inner diameter Z outer diameter) and the size (outer diameter) without changing the width of the annular secondary light source.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining the action of the zoom lens on the annular secondary light source.
  • an annular secondary light source 30a formed in a standard state enlarges the focal length of the zoom lens 9 to a minimum value to a predetermined value, thereby enlarging the overall shape similarly. It changes to the secondary light source 30c in the shape of an annular zone.
  • the width and the size (outer diameter) of the secondary light source in the annular shape change without changing the annular ratio.
  • FIG. 4 is a perspective view schematically showing the internal configuration of the polarization monitor of FIG.
  • the polarization monitor 11 includes a first beam splitter 1 la disposed in an optical path between the micro fly's eye lens 10 and the condenser optical system 12.
  • the first beam splitter 1 la has a form of a non-coated parallel flat plate (ie, glass) formed of, for example, quartz glass, and transmits reflected light having a polarization state different from the polarization state of incident light. Has a function to take out.
  • the second beam splitter l ib has a form of a non-coated parallel flat plate formed of, for example, quartz glass, and receives incident light. Has a function of generating reflected light having a polarization state different from the polarization state. Then, the P-polarized light for the first beam splitter 1 la becomes S-polarized light for the second beam splitter 1 lb, and the S-polarized light for the first beam splitter 11 a becomes P-polarized light for the second beam splitter l ib. It is set to be.
  • the light transmitted through the second beam splitter l ib is detected by the first light intensity detector 11c, and the light reflected by the second beam splitter l ib is detected by the second light intensity detector l id. Detected. Outputs of the first light intensity detector 11c and the second light intensity detector lid are respectively supplied to a control unit (not shown).
  • the control unit drives the 1Z4 wavelength plate 4a, the 1Z2 wavelength plate 4b, and the deborizer 4c constituting the polarization state switching means 4 as necessary.
  • the reflectance for P-polarized light and the reflectance for S-polarized light are substantially different. Therefore, in the polarization monitor 11, the reflected light power from the first beam splitter 11a, for example, the S-polarized light component of about 10% of the incident light to the first beam splitter 1 la (S-polarized light with respect to the first beam splitter 11a) A P-polarized component for the second beam splitter l ib) and a P-polarized component of about 1% of the incident light on the first beam splitter 11a (the P-polarized component for the first beam splitter 11a). And an S-polarized light component for the second beam splitter l ib).
  • the first beam splitter 11a has a function of extracting reflected light having a polarization state different from the polarization state of the incident light according to its reflection characteristics.
  • the output of the first light intensity detector 11c (information on the intensity of the light transmitted through the second beam splitter lib, although slightly affected by the polarization fluctuation due to the polarization characteristics of the second beam splitter lib). That is, it is almost the same as the reflected light from the first beam splitter 11a.
  • the P-polarized light with respect to the first beam splitter 11a becomes the S-polarized light with respect to the second beam splitter lib, and the S-polarized light with respect to the first beam splitter 11a is converted into the second beam splitter 1.
  • Set to be P-polarized for lb! based on the output of the second light intensity detector lid (information on the intensity of the light sequentially reflected by the first beam splitter 11a and the second beam splitter lib), the light is transmitted to the first beam splitter 11a.
  • the amount of light (intensity) incident on the first beam splitter 1 la which is not substantially affected by the change in the polarization state of the incident light, is reduced by the amount of illumination light incident on the mask M. Can be detected.
  • the polarization state of the light incident on the first beam splitter 11a is detected by using the polarization monitor 11, so that the illumination light on the mask M is converted into a desired non-polarization state, linear polarization state, or circular state. It can be determined whether or not the force is in the polarization state. Then, based on the detection result of the polarization monitor 11, the control unit changes the illumination light to the mask M (H! / And wafer W) into the desired non-polarized state, linearly polarized state, or circularly polarized state.
  • the 1Z4 wavelength plate 4a, the 1Z2 wavelength plate 4b and the deborizer 4c constituting the polarization state switching means 4 are driven and adjusted to change the state of the illumination light to the mask M to the desired non-polarization state and linear state. It can be adjusted to a polarized state or a circularly polarized state.
  • Quadrupole illumination can be performed by setting a diffractive optical element (not shown) for quadrupole illumination in the illumination optical path instead of diffractive optical element 5 for annular illumination.
  • the quadrupole illumination diffractive optical element has a function of forming a quadrupole light intensity distribution in its far field when a parallel light beam having a rectangular cross section is incident. Therefore, the luminous flux passing through the diffractive optical element for quadrupole illumination forms a quadrupole illumination field on the entrance surface of the micro fly's eye lens 10, which also has, for example, four circular illumination fields centered on the optical axis AX. Form.
  • a quadrupole secondary light source is formed on the rear focal plane of the micro fly's eye lens 10 in the same manner as the illumination field formed on the entrance plane.
  • a diffractive optical element for circular illumination By setting (1) in the illumination optical path, normal circular illumination can be performed.
  • the diffractive optical element for circular illumination has a function of forming a circular light intensity distribution in the far field when a parallel light beam having a rectangular cross section is incident. Therefore, the luminous flux passing through the diffractive optical element for circular illumination forms a quadrupole illumination field on the entrance surface of the micro fly's eye lens 10, for example, having a circular illumination field force centered on the optical axis AX. I do.
  • a secondary light source having the same circular shape as the illumination field formed on the incident surface is also formed on the rear focal plane of the micro fly's eye lens 10.
  • a diffractive optical element (not shown) for multipole illumination in the illumination optical path instead of the diffractive optical element 5 for annular illumination, various multipole illumination (2 Pole lighting, octupole lighting, etc.).
  • a diffractive optical element (not shown) for forming an annular light intensity distribution having an annular ratio different from that of the diffractive optical element 5 in the far field is provided. By setting it in the illumination light path, the variable range of the orbicular zone ratio can be expanded.
  • a diffractive optical element (not shown) having appropriate characteristics is set in the illumination optical path to perform various forms of deformed illumination. Can be.
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing a configuration of a main part of an exposure apparatus according to the present embodiment, and also shows a configuration of a mask blind force up to a wafer.
  • the birefringent element 21 is disposed in the optical path between the mask blind 13 and the imaging optical system 14, and the optical rotation element 22 is located in the optical path of the imaging optical system 14. It is located at a predetermined position.
  • the birefringent element 21 and the optical rotation element 22 cooperate with each other so that the optical system (combined optical system of the illumination optical system (2-14) and the projection optical system PL) has a substantially circular shape. Achieve a directional polarization state.
  • linearly polarized light that oscillates in the circumferential direction within the lens aperture of the optical system is defined as circumferentially polarized light as shown in FIG. 6A, and the lens aperture as shown in FIG. 6B.
  • the linearly polarized light oscillating in the radial direction within is defined as the radially polarized light.
  • the coherence of the two rays on the image plane in the optical system having a large image-side numerical aperture is higher for the circumferentially polarized light than for the radially polarized light. Therefore, the polarization of light within the lens aperture
  • a birefringent element is placed at a predetermined position in the optical path of a telecentric optical system on the object side. 21 and an optical rotation element 22 are provided.
  • the birefringent element 21 is a parallel plate-shaped light transmitting member formed of a uniaxial crystal such as quartz, for example, and its crystal optical axis is arranged parallel to the optical axis AX.
  • a luminous flux of a spherical wave is made incident on the birefringent element 21 formed of a positive uniaxial crystal, as shown in FIG. 8 (a)
  • the light becomes a fast axis distribution within the lens aperture of the optical system.
  • a circumferential distribution about the axis AX is obtained.
  • the polarization distribution shown in FIG. 10 (a) corresponds to the birefringent element 21 corresponding to the fast axis distribution in FIG. 8 (a), that is, the birefringent element 21 formed of a positive uniaxial crystal. It is obtained when clockwise circularly polarized light as shown in Fig. 9 is incident.
  • the polarization distribution shown in FIG. 10 (b) corresponds to the birefringent element 21 corresponding to the fast axis distribution in FIG. 8 (b), that is, the birefringent element 21 formed of a negative uniaxial crystal, and FIG. Obtained when such right-handed circularly polarized light is incident.
  • the optical rotation element 22 is a parallel plane plate-shaped light transmitting member formed of an optical material having optical rotation such as quartz, and is disposed behind the birefringent element 21 (image side). ing.
  • the optical rotation element 22 has a crystal optical axis arranged in parallel with the optical axis AX, and has a function of rotating the polarization state in the lens aperture by a predetermined angle according to the thickness, the incident angle of the light beam, and the like.
  • the polarization state of the light beam passing through the birefringent element 21 is rotated by 45 degrees (that is, the polarization state in the lens aperture is rotated by 45 degrees) by the action of the optical rotation element 22, as shown in FIG.
  • Such a polarization distribution in the lens aperture is obtained.
  • a ray passing through the center of the lens aperture (optical axis AX) is in a circularly polarized state, and is directed from the elliptically polarized state to the linearly polarized state toward the periphery of the aperture. It can be seen that the polarization state changes and the polarization state is rotationally symmetric with respect to the optical axis AX.
  • a circumferential polarization state (a linear polarization state oscillating in the circumferential direction around the optical axis AX) is realized over the entire lens aperture. However, at least in the peripheral region of the lens aperture, a circumferential polarization state is realized.
  • the polarization distribution that realizes the circumferential polarization state in the peripheral region of the lens extends over the entire lens aperture as shown in Fig. 6 (a). Is substantially equivalent to the polarization distribution that realizes
  • the cooperative action of the birefringent element 21 and the optical rotation element 22 can realize a substantially circumferentially polarized state in the lens aperture, and furthermore, can be achieved on the image plane.
  • a high-contrast object image can be obtained.
  • the circumferential polarization state is realized in the region at the outermost periphery of the lens opening, but the region in the lens opening in which the circumferential polarization state can be realized is the outermost region.
  • the setting is not limited to this, and may be appropriately set as needed.
  • the polarization distribution that realizes the circumferential polarization state in the peripheral area of the lens aperture and the multi-pole illumination such as annular illumination, dipole and quadrupole are combined, the illumination light flux can be reduced. Since the polarization distribution becomes substantially in the circumferential polarization state, an object image having a higher contrast can be obtained on the image plane.
  • a suitable optical material other than quartz such as MgF or Leicafu ( Has linear birefringence such as LiCaAlF (lithium calcium aluminum flowride)
  • a light transmitting member formed of an optical material can be used.
  • a pair of light transmitting members formed of a cubic crystal material such as fluorite is used, and the fast axis distribution in the lens aperture is substantially circumferentially distributed or substantially radial.
  • the pair of light transmitting members may be positioned so as to have a distribution in the directions.
  • a pair of light transmitting members arranged so that the crystal orientation ⁇ 111> is substantially parallel to the optical axis and the other crystal orientations are relatively rotated by about 60 degrees around the optical axis It can be used as a birefringent element.
  • a luminous flux of a spherical wave is incident on a birefringent element composed of a pair of light transmitting members, as in the case of a birefringent element formed of a positive uniaxial crystal, as shown in FIG.
  • a distribution in the circumferential direction around the optical axis AX is obtained as a fast axis distribution in the lens aperture of the optical system. Therefore, when a light beam of a spherical wave is incident in the clockwise circular polarization state as shown in FIG. 9, a polarization distribution in the lens aperture as shown in FIG. 10A is obtained.
  • a pair of light transmitting members arranged such that the crystal orientation is substantially parallel to the optical axis and the other crystal orientations are relatively rotated by about 45 degrees around the optical axis are birefringent. It can be used as an element.
  • a luminous flux of a spherical wave is incident on a birefringent element composed of a pair of light transmitting members, as in the case of a birefringent element formed of a negative uniaxial crystal, as shown in FIG. 8 (b).
  • a distribution in the radial direction around the optical axis AX is obtained. Therefore, when a light beam of a spherical wave is incident in the clockwise circular polarization state as shown in FIG. 9, a polarization distribution in the lens aperture as shown in FIG. 10B is obtained.
  • a birefringent element formed of a uniaxial crystal and a birefringent element formed of a cubic crystal material and having a pair of light transmitting members are elements whose birefringence changes according to the incident angle. It is. Therefore, by injecting a luminous flux of a spherical wave, it functions as a birefringent element having a fast axis distribution as shown in FIG. 8 (a) or (b), and as shown in FIG. 10 (a) or (b). It is possible to obtain a polarized light distribution within the lens opening. In order to make the polarization distribution in the lens aperture almost uniform within the screen, as shown in Fig. 7, a birefringent element made of a uniaxial crystal (or a pair of light transmitting members) is placed in an almost telecentric optical path. Birefringent element) 2 It is preferable to arrange 1.
  • the optical rotation element 22 uniformly rotates the polarization state in the lens aperture. Therefore, as shown in FIG. 7, it is preferable to dispose the optical rotation element 22 at a place where the variation of the incident angle of the light beam is small. Specifically, it is preferable to dispose the optical rotation element 22 at a position where a light beam whose incident angle varies within 10 degrees is incident. It is even more preferred to arrange element 22.
  • the optical rotation element 22 can be formed by using an appropriate optical material having optical rotation other than the crystal.
  • a birefringent element (or a cubic crystal such as fluorite, for example) that also includes a light transmitting member formed of a uniaxial crystal such as quartz
  • a pair of birefringent elements formed of a crystalline material of a light-transmitting member) 21 is located in the optical path between the mask blind 13 and the imaging optical system 14, that is, optically communicates with the mask M that is the irradiated surface. It is arranged in an almost telecentric optical path near the mask blind 13 arranged at a position conjugate to the above.
  • the optical rotation element 22 formed of, for example, quartz is arranged in the optical path of the imaging optical system 14 at a position where a light beam whose incident angle varies within 10 degrees, for example, is incident.
  • the birefringent element 21 for changing the fast axis distribution in the lens aperture into a substantially circumferential distribution or a substantially radial distribution, and the lens aperture By cooperating with the optical rotation element 22 for rotating the polarization state in the lens, it is possible to realize a substantially circumferential polarization state in the lens aperture while suppressing the light amount loss based on a simple configuration. Therefore, in the present embodiment, a high-contrast image of a fine pattern of the mask M is formed on the stencil W, and high-throughput and faithful exposure can be performed.
  • FIG. 12 is a diagram schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to a first modification of the present embodiment.
  • the components from the mask blind 13 to the wafer W are shown in Fig. 5. It is similar to the embodiment. Meanwhile, the point where the birefringent element 21 is arranged in the optical path between the imaging optical system 14 and the mask M, and the optical rotation element 22 is arranged at a predetermined position in the optical path of the projection optical system PL. However, this is different from the embodiment shown in FIG.
  • the birefringent element 21 is arranged in the optical path of the illumination optical system (2-14), in an almost telecentric optical path near the mask M.
  • the optical rotation element 22 is arranged at a position relatively on the mask M side in the optical path of the projection optical system PL, for example, at a position where a light beam whose incident angle varies within 10 degrees is incident.
  • FIG. 13 is a diagram schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to a second modification of the present embodiment.
  • the configuration from the mask blind 13 to the ueno and W is similar to the embodiment shown in FIG.
  • the point that the birefringent element 21 is arranged in the optical path between the mask M and the projection optical system PL while the optical rotation element 22 is arranged at a predetermined position in the optical path of the projection optical system PL is shown in FIG. Different from the embodiment shown in FIG.
  • the birefringent element 21 is arranged in an almost telecentric optical path near the mask M in the optical path of the projection optical system PL.
  • the optical rotation element 22 is arranged at a position relatively on the mask M side in the optical path of the projection optical system PL, for example, at a position where a light beam whose incident angle varies within 10 degrees is incident.
  • FIG. 14 is a diagram schematically showing a main configuration of an exposure apparatus working in a third modification of the present embodiment.
  • the third modified example is similar to the first modified example and the second modified example, and is similar to the embodiment shown in FIG. 5 from the mask blind 13 to the wafer W.
  • FIG. 5 shows that the birefringent element 21 is disposed in the optical path between the mask M and the projection optical system PL, and the optical rotation element 22 is disposed at a predetermined position in the optical path of the projection optical system PL.
  • Implementation form State is different.
  • the birefringent element 21 is placed in the substantially telecentric optical path near the mask M (almost on the mask M side) in the optical path of the projection optical system PL.
  • the optical rotation element 22 receives a light flux whose position on the wafer W is relatively high in the optical path of the projection optical system PL, for example, the variation of the incident angle is within 10 degrees. Is located in the position.
  • the lens opening is suppressed by suppressing the light amount loss based on a simple configuration by the cooperative action of the birefringent element 21 and the optical rotation element 22.
  • a substantially circumferential polarization state can be achieved in the mouth.
  • FIG. 15 is a view schematically showing a configuration of a main part of an exposure apparatus working in a fourth modification of the present embodiment.
  • the configuration from the mask blind 13 to the mask M is similar to the embodiment shown in FIG.
  • the projection optical system PL of the embodiment in FIG. 5 is a refraction optical system
  • the projection optical system PL of the fourth modification is a three-time imaging type reflection mirror including a concave reflecting mirror CM.
  • the difference is that it is a refractive optical system.
  • FIG. 5 shows that the birefringent element 21 is disposed in the optical path between the imaging optical system 14 and the mask M, and the optical rotation element 22 is disposed at a predetermined position in the optical path of the projection optical system PL. This is different from the illustrated embodiment.
  • the birefringent element 21 is arranged in the optical path of the illumination optical system (2-14), in an almost telecentric optical path near the mask M.
  • the optical rotation element 22 is disposed at a position relatively on the mask M side in the optical path of the first imaging optical system G1 of the projection optical system PL, for example, at a position where a light beam whose incident angle variation is within 10 degrees is incident. ing.
  • the cooperative action of the birefringent element 21 and the optical rotation element 22 allows the light amount loss to be suppressed while suppressing the light amount loss based on a simple configuration. , An almost circumferential polarization state can be realized.
  • FIG. 16 is a diagram schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to a fifth modification of the present embodiment.
  • the configuration from the mask blind 13 to the mask M is similar to the fourth modification in FIG.
  • the birefringent element 21 is disposed in the optical path between the mask M and the projection optical system PL while the optical rotation element 22 is disposed at a predetermined position in the optical path of the projection optical system PL.
  • the birefringent element 21 is arranged in an almost telecentric optical path near the mask M (in an almost telecentric optical path on the mask M side) in the optical path of the projection optical system PL. ing.
  • the optical rotation element 22 is located at a position relatively on the Ueno or W side in the optical path of the first imaging optical system G1 of the projection optical system PL, for example, at a position where a light beam whose incident angle variation is within 10 degrees is incident. Are located.
  • the cooperative action of the birefringent element 21 and the optical rotation element 22 reduces the light amount loss based on a simple configuration, and substantially reduces the light amount loss within the lens aperture. A circumferential polarization state can be realized.
  • FIG. 17 is a diagram schematically showing a configuration of a main part of an exposure apparatus according to a sixth modification of the present embodiment.
  • the configuration from the mask blind 13 to the mask M is similar to the fourth modification in FIG.
  • the point that both the birefringent element 21 and the optical rotation element 22 are arranged at predetermined positions in the optical path of the projection optical system PL is different from the fourth modification of FIG.
  • the position of the birefringent element 21 that is optically conjugate with the mask M in the optical path between the second imaging optical system G2 and the third imaging optical system G3 ( It is arranged in a substantially telecentric optical path at or near the position where the secondary image of the mask M is formed).
  • the optical rotation element 22 is located at a position on the comparative wafer W side in the optical path of the third imaging optical system G3 of the projection optical system PL, for example, at a position where a light beam whose incident angle variation is within 10 degrees is incident. Are located.
  • the cooperative action of the birefringent element 21 and the optical rotation element 22 reduces the light amount loss based on a simple configuration, and substantially reduces the light amount loss within the lens aperture.
  • a circumferential polarization state can be realized.
  • the birefringent element 21 is arranged in the optical path on the side W from the optical path bending mirror in the projection optical system PL.
  • the birefringent element 21 is For example, a light transmitting member formed of a uniaxial crystal such as quartz or a pair of light transmitting members formed of a cubic crystal material such as fluorite is used.
  • a light transmitting member having an internal stress substantially rotationally symmetric with respect to the optical axis for example, a light transmitting member such as a parallel flat plate made of quartz can be used as the birefringent element without being limited to this.
  • FIG. 10 (a) or (b)
  • the polarization distribution in the lens aperture as shown is obtained.
  • a birefringent element which is a light transmitting member having internal stress, is placed near the pupil of the optical system (in the embodiment of FIG. It is preferable to dispose it near the pupil of the system 14 and at a position closer to the light source than the optical rotation element 21).
  • the lens provided by the birefringent element 21 and the optical rotatory element 22 cooperates with each other at a distance.
  • a substantially circumferential polarization state is realized in the aperture.
  • a birefringent optical rotation element formed of an optical material having linear birefringence and optical rotation and having an optical axis arranged substantially parallel to the optical axis, for example, one parallel flat plate formed of quartz
  • the birefringent optical rotation element is disposed at a position where a light beam of a substantially spherical wave is incident, and a light beam in a substantially linear polarization state that vibrates the light beam in the outer peripheral region of the incident light beam in a substantially circumferential direction at the lens opening.
  • the thickness and incidence of the birefringent optical rotation element are set so that the light incident on the outer peripheral region of the birefringent optical rotation element as circularly polarized light is converted into linearly polarized light by the birefringence and the polarization state is rotated by 45 degrees by the optical rotation.
  • the relationship with the angle of the light beam is set.
  • S 1, S 2, and S 3 denote polarization states indicating polarization states.
  • a first light transmitting member formed of an optical material having clockwise rotation for example, clockwise clockwise quartz
  • a counterclockwise rotation are formed.
  • a birefringent optical rotation element is constituted by a second light transmitting member formed of an optical material having optical rotation (for example, left-handed quartz).
  • FIG. 19 is a diagram schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to a seventh modification of the present embodiment.
  • the seventh modified example is similar to the embodiment shown in FIG. 5 from the mask blind 13 to the mask M.
  • a birefringent optical rotation element 23 is arranged in the optical path between the mask blind 13 and the imaging optical system 14, and this point is shown in FIG. Unlike the embodiment shown in FIG.
  • the birefringent optical rotation element 23 is arranged in the optical path of the illumination optical system (2-14) at a position optically conjugate with the mask M that is the irradiation surface. It is arranged in an almost telecentric optical path near the mask mask 13.
  • the birefringent optical rotation element 23 due to the action of the birefringent optical rotation element 23, as in the case of the embodiment of FIG. The state can be realized.
  • FIG. 20 is a diagram schematically showing a configuration of a main part of an exposure apparatus according to an eighth modification of the present embodiment.
  • the configuration from the mask blind 13 to the mask M is similar to the seventh modification in FIG.
  • the seventh embodiment is different from the seventh modification in that the birefringent optical rotation element 23 is arranged in the optical path between the imaging optical system 14 and the mask M. That is, In the eighth modification, the birefringent optical rotation element 23 is arranged in an almost telecentric optical path near the mask M in the optical path of the illumination optical system (2-14).
  • the birefringent optical rotation element 23 operates to realize a substantially circumferential polarization state in the lens aperture while suppressing a light amount loss based on a simple configuration. Can be manifested.
  • FIG. 21 is a diagram schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to a ninth modification of the present embodiment.
  • the configuration from the mask blind 13 to the mask M is similar to the seventh modification in FIG.
  • the seventh embodiment is different from the seventh modification in that the birefringent optical rotation element 23 is arranged in the optical path between the mask M and the projection optical system PL. That is, in the ninth modified example, the birefringent optical rotation element 23 is arranged in an almost telecentric optical path near the mask M (in an almost telecentric optical path on the mask M side) in the optical path of the projection optical system PL. .
  • the operation of the birefringent optical rotation element 23 achieves a substantially circumferential polarization state in the lens aperture while suppressing the light amount loss based on a simple configuration. can do.
  • FIG. 22 is a diagram schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to a tenth modification of the present embodiment.
  • the configuration from the mask blind 13 to the mask M is similar to the seventh modification in FIG.
  • this is different from the seventh modification in that the birefringent optical rotation element 23 is disposed in the optical path between the projection optical system PL and the wafer W. That is, in the tenth modified example, the birefringent optical rotation element 23 is arranged in an almost telecentric optical path near the wafer W (in an almost telecentric optical path on the wafer W side) in the optical path of the projection optical system PL. ing.
  • the circumferentially polarized state in the lens aperture is suppressed by the action of the birefringent optical element 23 while suppressing the light amount loss based on a simple configuration. Can be realized.
  • FIG. 23 is a diagram schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to an eleventh modification of the present embodiment.
  • the configuration from the mask blind 13 to the mask M is similar to the fourth modification in FIG.
  • a birefringent optical rotation element 23 is arranged in the optical path between the imaging optical system 14 and the mask M instead of the birefringent element 21 and the optical rotation element 22 while applying force. Is different. That is, in the eleventh modification, the birefringent optical rotation element 2 In the optical path of the illumination optical system (2-14), it is arranged in an almost telecentric optical path near the mask M.
  • the circumferential polarization state in the lens aperture is substantially reduced within the lens aperture while suppressing the light amount loss based on a simple configuration. Can be realized.
  • FIG. 24 is a diagram schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to a twelfth modification of the present embodiment.
  • the configuration from the mask blind 13 to the mask M is similar to the eleventh modification in FIG.
  • the birefringent optical rotation element 23 is arranged in the optical path between the imaging optical system 14 and the mask M. That is, in the eleventh modification, the birefringent optical rotation element 23 is positioned in the optical path between the second imaging optical system G2 and the third imaging optical system G3 at a position optically conjugate with the mask M (mask). (The position where the secondary image of M is formed) or in the vicinity thereof, in an almost telecentric optical path.
  • the operation of the birefringent optical rotation element 23 suppresses the light amount loss and reduces the substantially circumferential polarization state in the lens aperture based on a simple configuration. Can be realized.
  • FIG. 25 is a diagram schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to a thirteenth modification of the present embodiment.
  • the configuration from the mask blind 13 to the mask M is similar to the eleventh modification in FIG.
  • this is different from the eleventh modification in that the birefringent optical rotation element 23 is disposed in the optical path between the projection optical system PL and the optical axis W. That is, in the thirteenth modification, the birefringent optical rotation element 23 is placed in the almost telecentric optical path near the wafer W (in the almost telecentric optical path on the wafer W side) in the optical path of the projection optical system PL.
  • the operation of the birefringent optical rotation element 23 reduces the light amount loss based on the simple configuration, and substantially changes the circumferential polarization state in the lens aperture. Can be realized.
  • the birefringent optical rotation element 23 is arranged on the optical path on the wafer W side of the optical path bending mirror in the projection optical system PL.
  • the polarization state applied to the optical path bending mirror is changed. If is set to elliptically polarized light, the polarization state after reflection can be changed to almost circularly polarized light.
  • FIG. 26 is a view schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to a fourteenth modification of the present embodiment.
  • the configuration from the mask blind 13 to the mask M is similar to the embodiment shown in FIG.
  • the mask M is illuminated with circularly polarized light
  • the mask M is illuminated with linearly polarized light.
  • the projection optical system PL of the fourteenth embodiment is a three-time imaging type catadioptric optical system including a concave reflecting mirror CM and two optical path bending mirrors
  • the projection optical system PL of the fourteenth modification is a concave optical system.
  • the difference is that it is a double-imaging type catadioptric system including a reflector CM, a polarizing beam splitter PBS and one optical path bending mirror FM.
  • the projection optical system PL of the fourteenth modification is a first imaging optical system that forms an intermediate image of the mask M, in which the mask M side and the wafer W side are telecentric optical systems.
  • the first imaging optical system G1 includes a first lens group (mask-side field lens group) disposed closest to the mask, and a polarized light that reflects a linearly polarized light beam passing through the first lens group.
  • Beam splitter PBS a concave reflection that reflects the light beam via the first 1Z4 wave plate QW1 and the first 1Z4 wave plate QW1 that converts the linearly polarized light beam reflected by this polarizing beam splitter PBS into a circularly polarized light beam
  • the mirror CM, the negative lens group disposed in the optical path between the concave reflecting mirror CM and the first 1Z4 wavelength plate QW1, the polarizing beam splitter PBS via the negative lens group and the first 1Z4 wavelength plate.
  • a second 1Z4 wave plate QW2 that converts the transmitted linearly polarized light beam into a circularly polarized light beam, an optical path bending mirror FM that deflects the optical path of the light beam from the polarizing beam splitter PBS by almost 90 degrees, and an intermediate between the polarizing beam splitter PBS Positive located between the imaging point It includes lens groups (intermediate image field lens group).
  • the optical path on the intermediate image side of the first imaging optical system G1 (the optical path between the first imaging optical system G1 and the second imaging optical system G2) is almost telecentric. It has become.
  • the second imaging optical system G2 is different from the refractive projection optical system PL of the fourth modified example shown in FIG. It has a similar structure, the birefringent element 21 is arranged in the optical path between the second imaging optical system G2 and the intermediate image forming point, and the optical rotation element 22 is arranged in the optical path of the second imaging optical system G2. At a predetermined position, preferably near the aperture stop AS.
  • the linearly polarized light from the mask M passes through the first lens group, is reflected by the polarization beam splitter PBS, passes through the first 1Z4 wave plate QW1, and is converted into circularly polarized light.
  • the concave reflector CM passes through the negative lens group.
  • the circularly polarized light beam reflected by the concave reflector CM passes through the negative lens group again, passes through the first 1Z4 wave plate QW1, is converted into linearly polarized light, and passes through the polarizing beam splitter PBS. Reaches the second 1Z4 wave plate QW2.
  • This light beam is converted into linearly polarized light by the second 1Z4 wavelength plate QW2, reflected by the optical path bending mirror FM, passes through the positive lens group, which is the intermediate image side field lens group, and passes through the intermediate image of the mask M.
  • the light from the intermediate image enters the second imaging optical system G2 via the birefringent element 21, and passes through the optical rotation element 22 in the second imaging optical system G2, and then is masked on the image plane.
  • This reduced image is a back image of the mask M (an image having a negative lateral magnification in the in-plane direction of the paper and a positive lateral magnification in the vertical direction of the paper).
  • the birefringent element 21 is arranged in the optical path of the projection optical system PL, in an almost telecentric optical path near the intermediate imaging point. Further, the optical rotation element 22 is arranged near the pupil position of the projection optical system PL.
  • the cooperative action of the birefringent element 21 and the optical rotation element 22 reduces the light amount loss and reduces A substantially circumferential polarization state can be realized.
  • the light beam incident on the optical path bending mirror FM is linearly polarized light that becomes P-polarized light or S-polarized light with respect to the reflection surface of the optical path bending mirror FM.
  • the mask M may be illuminated with circularly polarized light by the illumination optical system.
  • the mask M in the projection optical system PL and the polarizing beam splitter PBS are not provided in the optical path.
  • a third 1Z4 wavelength plate may be arranged to guide linearly polarized light to the polarizing beam splitter.
  • the light beam from the mask M is reflected by the polarizing beam splitter PBS.
  • the configuration may be such that the light beam from the mask M passes through the polarizing beam splitter PBS (the optical system from the mask M to the concave reflecting mirror CM is aligned). .
  • FIG. 27 is a diagram schematically showing a main configuration of an exposure apparatus according to a fifteenth modification of the present embodiment.
  • the fifteenth modification is similar to the embodiment (fourteenth modification) shown in FIG. 26 in the configuration from the mask blind 13 to the mask M and the configuration from the intermediate imaging point to the wafer W. While the projection optical system PL of the fourteenth modification reflects the light beam from the mask M three times and guides it to the wafer W, the projection optical system PL of the fifteenth modification modifies the light beam from the mask M. The difference is that the light is reflected four times and guided to the wafer W.
  • the projection optical system PL of the fifteenth modification is a telecentric optical system on the mask M side and the wafer W side, and A first imaging optical system G1 for forming an image and a second imaging optical system G2 for forming an image of this intermediate image on a wafer W as a photosensitive substrate are provided.
  • the first imaging optical system G1 includes a first lens group (mask-side field lens group) disposed closest to the mask, and a first lens group that reflects a linearly polarized light beam passing through the first lens group.
  • a polarizing beam splitter PBS having a polarizing beam splitting surface PBS1, a first 1Z4 wavelength plate QW1, which converts a linearly polarized light beam reflected by the first polarizing separating surface PBS1 into a circularly polarized light beam
  • a concave reflecting mirror CM for reflecting the light beam passing through the 1Z4 wavelength plate QW1, a negative lens group disposed in the optical path between the concave reflecting mirror CM and the first 1Z4 wavelength plate QW1, this negative lens group and the first 1
  • the second polarized light separating surface PBS2 which passes the linearly polarized light transmitted through the first polarized light separating surface PBS1 through the Z4 wavelength plate, and the linearly polarized light transmitted through the second polarized light separating surface P
  • the second 1Z4 wave plate QW2, which converts the light into polarized light, and the circularly polarized light from the second 1Z4 wave plate QW2, are folded back Folding mirror RM having a plane reflecting surface, the second 1Z4 wavelength plate Q3 and the third 1Z4 wavelength that converts the linearly polarized light beam reflected by the second polarization separation surface PBS2 back and forth to the circularly polarized light beam
  • a positive lens group (intermediate image-side field lens group) is provided between the plate QW3, the second polarization splitting surface PBS2, and the intermediate imaging point.
  • the second imaging optical system G2 has a similar structure to the refraction projection optical system PL of the fourteenth modification shown in FIG. 26, and the birefringent element 21 is
  • the optical rotation element 22 is disposed in the optical path between the system G2 and the intermediate imaging point, and the optical rotation element 22 is disposed at a predetermined position in the optical path of the second imaging optical system G2, preferably, in a position near the aperture stop AS. .
  • the linearly polarized light beam from the mask M passes through the first lens group, is reflected by the first polarization splitting surface PBS1 of the polarization beam splitter PBS, and then passes through the first 1Z4 wavelength plate QW1. Is converted into circularly polarized light, and reaches the concave reflecting mirror CM via the negative lens group.
  • the light beam of the circularly polarized light reflected by the concave reflecting mirror CM passes through the negative lens group again, passes through the first 1Z 4 wavelength plate QW1, is converted into linearly polarized light, and is converted into a linearly polarized light beam by the polarizing beam splitter PBS.
  • the light passes through the first polarization splitting surface PBS1 and the second polarization splitting surface PBS2, and reaches the second 1Z4 wave plate QW2.
  • This light beam is converted into circularly polarized light by the second 1Z4 wave plate QW2, and then reaches the turning mirror RM.
  • the circularly polarized light beam reflected by the folding mirror RM is converted into linearly polarized light through the second 1Z4 wavelength plate QW2, and then reflected by the second polarization separation surface PBS2 of the polarization beam splitter PBS.
  • the third 1Z4 wave plate reaches QW3.
  • the linearly-polarized light beam incident on the third quarter-wave plate QW3 is converted into a circularly-polarized light beam by the third 1Z4 wavelength plate QW3, and then the positive lens group, which is the intermediate image side field lens group.
  • the intermediate image of the mask M is formed through.
  • the light from the intermediate image enters the second imaging optical system G2 via the birefringent element 21, and after passing through the optical rotation element in the second imaging optical system G2, the mask M A reduced image, which is a secondary image of, is formed.
  • This reduced image is a surface image of the mask M (an image having a positive lateral magnification in the in-plane direction of the paper, a positive lateral magnification in the vertical direction of the paper, or an erect image).
  • the birefringent element 21 is arranged in the optical path of the projection optical system PL, in a substantially telecentric optical path near the intermediate imaging point.
  • the optical rotation element 22 is arranged near the pupil position of the projection optical system PL.
  • the optical path between the mask M in the projection optical system PL and the polarization beam splitter PBS may be reduced.
  • a third 1Z4 wavelength plate may be arranged to guide linearly polarized light to the polarizing beam splitter PBS.
  • the light beam from the mask M is configured to be reflected by the first polarization splitting surface PBS1 of the polarizing beam splitter PBS. It may be configured so that the light passes through the PBS 1 (so that the optical systems from the mask M to the concave reflecting mirror CM are aligned).
  • the luminous flux of the folding mirror RM is reflected by the second polarization splitting surface PBS2 of the polarizing beam splitter PBS, but the luminous flux of the folding mirror is changed to the second polarization. It may be configured so that the light passes through the separation surface PBS2 (the folding mirror RM force and the optical system up to the wafer W are aligned). At this time, the light beam from the first polarization splitting surface PBS1 is reflected by the second polarization splitting surface PBS2.
  • the birefringent element 21 ⁇ birefringent optical rotation element 23 is retracted from the optical path, or the birefringent element 21 ⁇ birefringent optical rotation element 23 is Or the like may be replaced with a parallel flat plate formed by the above method.
  • the retracting operation and the exchanging operation of the birefringent element 21 ⁇ birefringent optical rotation element 23 may be controlled in synchronization with the above control.
  • a mask (reticle) is illuminated by an illumination optical device (illumination step), and a transfer pattern formed on the mask is projected onto a photosensitive substrate using a projection optical system.
  • exposing exposure step
  • a micro device semiconductor element, imaging element, liquid crystal display element, thin film magnetic head, etc.
  • a predetermined circuit pattern is formed on a wafer or the like as a photosensitive substrate using the exposure apparatus of the above-described embodiment.
  • a metal film is deposited on one lot of wafers.
  • a photoresist is applied on the metal film on the one lot wafer.
  • an image of the pattern on the mask is sequentially exposed and transferred to each shot area on the wafer of the lot through the projection optical system.
  • the photoresist on the one lot of wafers is developed, and in step 305, etching is performed on the one lot of wafers using the resist pattern as a mask, thereby forming a pattern on the mask.
  • Corresponding circuit pattern forces are formed in each shot area on each wafer.
  • a device such as a semiconductor element is manufactured by forming a circuit pattern of an upper layer and the like. According to the above-described semiconductor device manufacturing method, a semiconductor device having an extremely fine circuit pattern can be obtained with high throughput.
  • a predetermined pattern is formed on a plate (glass substrate).
  • a liquid crystal display element By forming (a circuit pattern, an electrode pattern, etc.), a liquid crystal display element as a micro device can be obtained.
  • a so-called photolithography step of transferring and exposing a mask pattern onto a photosensitive substrate (a glass substrate coated with a resist) using the exposure apparatus of the above-described embodiment is executed.
  • a predetermined pattern including a large number of electrodes and the like is formed on the photosensitive substrate.
  • the exposed substrate goes through each process such as a developing process, an etching process, and a resist stripping process, so that a predetermined pattern is formed on the substrate, and the process proceeds to the next color filter forming process 402.
  • a large number of sets of three dots corresponding to R (Red), G (Green), and B (Blue) are arranged in a matrix, or R, G,
  • a color filter is formed by arranging a plurality of sets of filters of three stripes B in the horizontal scanning line direction.
  • a cell assembling step 403 is performed.
  • the predetermined pattern obtained in the pattern forming step 401 is obtained.
  • a liquid crystal panel (liquid crystal cell) is assembled using the substrate having the color filter and the color filter obtained in the color filter forming step 402.
  • liquid crystal is injected between the substrate having the predetermined pattern obtained in the pattern forming step 401 and the color filter obtained in the color filter forming step 402.
  • Manufacture panels liquid crystal cells.
  • components such as an electric circuit and a backlight for performing a display operation of the assembled liquid crystal panel (liquid crystal cell) are attached to complete a liquid crystal display element.
  • the force using KrF excimer laser light (wavelength: 248 nm) or ArF excimer laser light (wavelength: 193 nm) as the exposure light is not limited to this, but may be other suitable light.
  • Laser light source for example, F laser light that supplies laser light with a wavelength of 157 nm
  • the present invention can also be applied to two sources. Furthermore, in the above-described embodiment, the present invention has been described by taking an exposure apparatus having an illumination optical device as an example. However, the present invention is applied to a general illumination optical device for illuminating an irradiated surface other than a mask or a wafer. It is clear that we can do that.
  • a technique of filling the optical path between the projection optical system and the photosensitive substrate with a medium typically, a liquid
  • a medium typically, a liquid
  • the law may be applied.
  • the liquid is filled between the projection optical system and the photosensitive material such as the resist applied to the photosensitive substrate surface
  • air the air flows between the projection optical system and the resist applied to the photosensitive substrate surface.
  • Numerical aperture NA of the projection optical system since the transmittance of the diffracted light of the S-polarized light component (TE-polarized light component), which contributes to the enhancement of contrast, on the resist surface is higher than when the gas is filled with gas.
  • a method of filling the liquid in the optical path between the projection optical system and the photosensitive substrate a method of locally filling the liquid as disclosed in International Publication No. WO99Z49504, and a method of -A method of moving a stage holding a substrate to be exposed in a liquid tank as disclosed in JP-A-124873, or a method in which a stage is held on a stage as disclosed in JP-A-10-303114.
  • a liquid tank with a depth, and put the substrate in it A holding method or the like can be adopted.
  • the liquid it is preferable to use a liquid that is transparent to the projection optical system or the photoresist applied to the substrate surface, which has transparency to the exposure light and has the highest possible refractive index.
  • a liquid that is transparent to the projection optical system or the photoresist applied to the substrate surface which has transparency to the exposure light and has the highest possible refractive index.
  • pure water or deionized water can be used as the liquid.
  • Fluorine-based liquid such as perfluoropolyether (PFPE) may be used.
  • PFPE perfluoropolyether
  • the present invention can be applied to a twin-stage type exposure apparatus.
  • the structure and exposure operation of a twin-stage type exposure apparatus are described in, for example, JP-A-10-163099 and JP-A-10-214783 (corresponding to U.S. Patent Nos. 6,341,007, 6,400,441, 6,549,269). No. 6, 590, 634), Table 2000-505958 (corresponding U.S. Pat. No. 5,969,441) or U.S. Pat. No. 6,208,407 (disclosed here!).

Abstract

 簡素な構成に基づいて、光量損失を抑えつつ、レンズ開口内においてほぼ周方向偏光状態を実現することのできる光学系。本発明の光学系は、レンズ開口内の進相軸分布をほぼ円周方向の分布またはほぼ半径方向の分布にするための複屈折素子(21)と、この複屈折素子の後側に配置されてレンズ開口内の偏光状態を回転させるための旋光素子(22)とを備えている。複屈折素子は、一軸性結晶材料により形成され、且つ結晶光学軸が光軸とほぼ平行に配置された光透過部材を有する。光透過部材には、ほぼ円偏光状態でほぼ球面波の光束が入射する。

Description

明 細 書
光学系、露光装置、および露光方法
技術分野
[0001] 本発明は、光学系、露光装置、および露光方法に関し、特に半導体素子、撮像素 子、液晶表示素子、薄膜磁気ヘッド等のマイクロデバイスをリソグラフィー工程で製造 するための露光装置に関するものである。
背景技術
[0002] この種の典型的な露光装置においては、光源力 射出された光束力 オプティカル インテグレータとしてのフライアイレンズを介して、多数の光源カゝらなる実質的な面光 源としての二次光源を形成する。二次光源力ゝらの光束は、フライアイレンズの後側焦 点面の近傍に配置された開口絞りを介して制限された後、コンデンサーレンズに入 射する。
[0003] コンデンサーレンズにより集光された光束は、所定のパターンが形成されたマスクを 重畳的に照明する。マスクのパターンを透過した光は、投影光学系を介してウェハ上 に結像する。こうして、ウェハ上には、マスクパターンが投影露光 (転写)される。なお 、マスクに形成されたパターンは高集積ィ匕されており、この微細パターンをウェハ上 に正確に転写するにはウェハ上においてコントラストの高いパターン像を得ることが 不可欠である。
[0004] そこで、たとえば投影光学系のレンズ開口(瞳面)内において露光光の偏光状態を 円周方向に振動する直線偏光状態 (以下、「周方向偏光状態」という)に設定すること により、ウェハ上において微細パターンの高コントラスト像を得る技術が提案されてい る (特許文献 1を参照)。
特許文献 1:特開平 5—90128号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] し力しながら、上述の特許文献に開示された従来技術では、投影光学系の瞳面に 配置された偏光部材を用いて、円周方向に振動する直線偏光成分だけを透過させ ることにより、レンズ開口内における露光光の偏光状態を周方向偏光状態に設定し ている。その結果、偏光部材における光量損失が非常に大きぐ露光装置のスルー プットが低下するという不都合があった。
[0006] 本発明は、簡素な構成に基づいて、光量損失を抑えつつ、レンズ開口内において ほぼ周方向偏光状態を実現することのできる光学系を提供することを目的とする。ま た、本発明は、光量損失を抑えつつレンズ開口内においてほぼ周方向偏光状態を 実現することのできる光学系を用いて、マスクの微細パターンの高コントラスト像を感 光性基板上に形成し、高スループットで且つ忠実な露光を行うことのできる露光装置 および露光方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0007] 前記目的を達成するために、本発明の第 1形態では、レンズ開口内の進相軸分布 をほぼ円周方向の分布またはほぼ半径方向の分布にするための複屈折素子と、該 複屈折素子の後側に配置されて前記レンズ開口内の偏光状態を回転させるための 旋光素子とを備えていることを特徴とする光学系を提供する。
[0008] 本発明の第 2形態では、直線複屈折性と旋光性とを有する光学材料により形成さ れ且つ光学軸が光軸とほぼ平行に配置された複屈折旋光素子を備え、
前記複屈折旋光素子には、ほぼ円偏光状態の光束が入射することを特徴とする光 学系を提供する。
[0009] 本発明の第 3形態では、第 1形態または第 2形態の光学系を備え、該光学系を介し てマスクのパターンを感光性基板上に露光することを特徴とする露光装置を提供す る。
[0010] 本発明の第 4形態では、マスクに形成されたパターンを、第 1形態または第 2形態の 光学系を介して、感光性基板上に露光することを特徴とする露光方法を提供する。 発明の効果
[0011] 本発明では、たとえばレンズ開口内の進相軸分布をほぼ円周方向の分布またはほ ぼ半径方向の分布にするための複屈折素子と、この複屈折素子の後側に配置され てレンズ開口内の偏光状態を回転させるための旋光素子との協働作用により、簡素 な構成に基づいて、光量損失を抑えつつ、レンズ開口内においてほぼ周方向偏光 状態を実現することのできる光学系を実現することができる。
[0012] また、本発明の露光装置および露光方法では、光量損失を抑えつつレンズ開口内 にお 、てほぼ周方向偏光状態を実現することのできる光学系を用いて 、るので、マ スクの微細パターンの高コントラスト像を感光性基板上に形成し、高スループットで且 つ忠実な露光を行うことができ、ひ 、ては高 、スループットで良好なデバイスを製造 することができる。
図面の簡単な説明
[0013] [図 1]本発明の実施形態に力かる露光装置の構成を概略的に示す図である。
[図 2]輪帯状の二次光源に対する円錐アキシコン系の作用を説明する図である。
[図 3]輪帯状の二次光源に対するズームレンズの作用を説明する図である。
[図 4]図 1の偏光モニターの内部構成を概略的に示す斜視図である。
[図 5]本実施形態に力かる露光装置の要部構成を概略的に示す図であって、マスク ブラインドからウェハまでの構成を示して 、る。
[図 6] (a)はレンズ開口内において円周方向に振動する直線偏光状態を、 (b)はレン ズ開口内において半径方向に振動する直線偏光状態をそれぞれ示している。
[図 7]物体側にテレセントリックな光学系の光路中の所定位置に複屈折素子と旋光素 子とを付設した様子を示す図である。
[図 8] (a)はレンズ開口内の円周方向の進相軸分布を、 (b)はレンズ開口内の半径方 向の進相軸分布をそれぞれ示して!/、る。
[図 9]複屈折素子に入射する円偏光のレンズ開口内の偏光分布を示す図である。
[図 10]複屈折素子を通過した光束のレンズ開口内の偏光分布を示す図である。
[図 11]複屈折素子および旋光素子を介して得られるレンズ開口内の偏光分布を示す 図である。
[図 12]本実施形態の第 1変形例にかかる露光装置の要部構成を概略的に示す図で ある。
[図 13]本実施形態の第 2変形例にかかる露光装置の要部構成を概略的に示す図で ある。
[図 14]本実施形態の第 3変形例にかかる露光装置の要部構成を概略的に示す図で ある。
[図 15]本実施形態の第 4変形例にかかる露光装置の要部構成を概略的に示す図で ある。
[図 16]本実施形態の第 5変形例にかかる露光装置の要部構成を概略的に示す図で ある。
[図 17]本実施形態の第 6変形例にかかる露光装置の要部構成を概略的に示す図で ある。
[図 18]ポアンカレ球を用いて複屈折旋光素子内における偏光状態の変化を説明す る図である。
[図 19]本実施形態の第 7変形例にかかる露光装置の要部構成を概略的に示す図で ある。
[図 20]本実施形態の第 8変形例にかかる露光装置の要部構成を概略的に示す図で ある。
[図 21]本実施形態の第 9変形例にかかる露光装置の要部構成を概略的に示す図で ある。
[図 22]本実施形態の第 10変形例にかかる露光装置の要部構成を概略的に示す図 である。
[図 23]本実施形態の第 11変形例にかかる露光装置の要部構成を概略的に示す図 である。
[図 24]本実施形態の第 12変形例にかかる露光装置の要部構成を概略的に示す図 である。
[図 25]本実施形態の第 13変形例にかかる露光装置の要部構成を概略的に示す図 である。
[図 26]本実施形態の第 14変形例にかかる露光装置の要部構成を概略的に示す図 である。
[図 27]本実施形態の第 15変形例にかかる露光装置の要部構成を概略的に示す図 である。
[図 28]マイクロデバイスとしての半導体デバイスを得る際の手法のフローチャートであ る。
[図 29]マイクロデバイスとしての液晶表示素子を得る際の手法のフローチャートである 発明を実施するための最良の形態
[0014] 本発明の実施形態を、添付図面に基づいて説明する。図 1は、本発明の実施形態 にかかる露光装置の構成を概略的に示す図である。図 1において、感光性基板であ るウェハ Wの法線方向に沿つて Z軸を、ウェハ Wの面内において図 1の紙面に平行な 方向に Y軸を、ウェハ Wの面内において図 1の紙面に垂直な方向に X軸をそれぞれ 設定している。図 1を参照すると、本実施形態の露光装置は、露光光 (照明光)を供 給するための光源 1を備えている。
[0015] 光源 1として、たとえば 248nmの波長の光を供給する KrFエキシマレーザ光源や 1 93nmの波長の光を供給する ArFエキシマレーザ光源などを用いることができる。光 源 1から Z方向に沿って射出されたほぼ平行な光束は、 X方向に沿って細長く延びた 矩形状の断面を有し、一対のレンズ 2aおよび 2bからなるビームエキスパンダー 2に 入射する。各レンズ 2aおよび 2bは、図 1の紙面内(YZ平面内)において負の屈折力 および正の屈折力をそれぞれ有する。したがって、ビームエキスパンダー 2に入射し た光束は、図 1の紙面内において拡大され、所定の矩形状の断面を有する光束に整 形される。
[0016] 整形光学系としてのビームエキスパンダー 2を介したほぼ平行な光束は、折り曲げミ ラー 3で Y方向に偏向された後、 1Z4波長板 4a、 1Z2波長板 4b、デボラライザ (非 偏光化素子) 4c、および輪帯照明用の回折光学素子 5を介して、ァフォーカルレンズ 6に入射する。ここで、 1Z4波長板 4a、 1Z2波長板 4b、およびデボラライザ 4cは、 後述するように、偏光状態切換手段 4を構成している。ァフォーカルレンズ 6は、その 前側焦点位置と回折光学素子 5の位置とがほぼ一致し且つその後側焦点位置と図 中破線で示す所定面 7の位置とがほぼ一致するように設定されたァフォーカル系(無 焦点光学系)である。
[0017] 一般に、回折光学素子は、基板に露光光 (照明光)の波長程度のピッチを有する段 差を形成することによって構成され、入射ビームを所望の角度に回折する作用を有 する。具体的には、輪帯照明用の回折光学素子 5は、矩形状の断面を有する平行光 束が入射した場合に、そのファーフィールド (またはフラウンホーファー回折領域)に 輪帯状の光強度分布を形成する機能を有する。
[0018] したがって、光束変換素子としての回折光学素子 5に入射したほぼ平行光束は、ァ フォーカルレンズ 6の瞳面に輪帯状の光強度分布を形成した後、ほぼ平行光束とな つてァフォーカルレンズ 6から射出される。なお、ァフォーカルレンズ 6の前側レンズ 群 6aと後側レンズ群 6bとの間の光路中においてその瞳面またはその近傍には、円 錐アキシコン系 8が配置されて 、るが、その詳細な構成および作用については後述 する。以下、説明を簡単にするために、円錐アキシコン系 8の作用を無視して、基本 的な構成および作用を説明する。
[0019] ァフォーカルレンズ 6を介した光束は、 σ値可変用のズームレンズ 9を介して、ォプ ティカルインテグレータとしてのマイクロフライアイレンズ (またはフライアイレンズ) 10 に入射する。マイクロフライアイレンズ 10は、縦横に且つ稠密に配列された多数の正 屈折力を有する微小レンズからなる光学素子である。一般に、マイクロフライアイレン ズは、たとえば平行平面板にエッチング処理を施して微小レンズ群を形成することに よって構成される。
[0020] ここで、マイクロフライアイレンズを構成する各微小レンズは、フライアイレンズを構 成する各レンズエレメントよりも微小である。また、マイクロフライアイレンズは、互いに 隔絶されたレンズエレメントからなるフライアイレンズとは異なり、多数の微小レンズ( 微小屈折面)が互いに隔絶されることなく一体的に形成されている。し力しながら、正 屈折力を有するレンズ要素が縦横に配置されている点でマイクロフライアイレンズは フライアイレンズと同じ波面分割型のオプティカルインテグレータである。
[0021] 所定面 7の位置はズームレンズ 9の前側焦点位置の近傍に配置され、マイクロフラ ィアイレンズ 10の入射面はズームレンズ 9の後側焦点位置の近傍に配置されている 。換言すると、ズームレンズ 9は、所定面 7とマイクロフライアイレンズ 10の入射面とを 実質的にフーリエ変換の関係に配置し、ひいてはァフォーカルレンズ 6の瞳面とマイ クロフライアイレンズ 10の入射面とを光学的にほぼ共役に配置している。
[0022] したがって、マイクロフライアイレンズ 10の入射面上には、ァフォーカルレンズ 6の瞳 面と同様に、たとえば光軸 AXを中心とした輪帯状の照野が形成される。この輪帯状 の照野の全体形状は、ズームレンズ 9の焦点距離に依存して相似的に変化する。マ イク口フライアイレンズ 10を構成する各微小レンズは、マスク M上にお!、て形成すベ き照野の形状 (ひ 、てはウェハ W上にぉ 、て形成すべき露光領域の形状)と相似な 矩形状の断面を有する。
[0023] マイクロフライアイレンズ 10に入射した光束は多数の微小レンズにより二次元的に 分割され、その後側焦点面 (ひいては照明瞳)には、入射光束によって形成される照 野とほぼ同じ光強度分布を有する二次光源、すなわち光軸 AXを中心とした輪帯状 の実質的な面光源カゝらなる二次光源が形成される。マイクロフライアイレンズ 10の後 側焦点面に形成された二次光源からの光束は、ビームスプリツター 1 laおよびコンデ ンサ一光学系 12を介した後、マスクブラインド 13を重畳的に照明する。
[0024] こうして、照明視野絞りとしてのマスクブラインド 13には、マイクロフライアイレンズ 10 を構成する各微小レンズの形状と焦点距離とに応じた矩形状の照野が形成される。 なお、ビームスプリツター 11aを内蔵する偏光モニター 11の内部構成および作用に ついては後述する。マスクブラインド 13の矩形状の開口部(光透過部)を介した光束 は、結像光学系 14の集光作用を受けた後、所定のパターンが形成されたマスク Mを 重畳的に且つほぼテレセントリックに照明する。
[0025] すなわち、結像光学系 14は、マスクブラインド 13の矩形状開口部の像をマスク M 上に形成することになる。マスク Mのパターンを透過した光束は、物体側および像側 の双方にほぼテレセントリックな投影光学系 PLを介して、感光性基板であるウェハ W 上にマスクパターンの像を形成する。こうして、投影光学系 PLの光軸 AXと直交する 平面 (XY平面)内においてウェハ Wを二次元的に駆動制御しながら一括露光または スキャン露光を行うことにより、ウェハ Wの各露光領域にはマスク Mのパターンが逐次 露光される。
[0026] なお、偏光状態切換手段 4において、 1Z4波長板 4aは、光軸 AXを中心として結 晶光学軸が回転自在に構成されて、入射する楕円偏光の光を直線偏光の光に変換 する。また、 1Z2波長板 4bは、光軸 AXを中心として結晶光学軸が回転自在に構成 されて、入射する直線偏光の偏光面を変化させる。また、デボラライザ 4cは、相補的 な形状を有する楔形状の水晶プリズム (不図示)と楔形状の石英プリズム (不図示)と により構成されている。水晶プリズムと石英プリズムとは、一体的なプリズム組立体とし て、照明光路に対して挿脱自在に構成されている。
[0027] 光源 1として KrFエキシマレーザ光源や ArFエキシマレーザ光源を用いる場合、こ れらの光源力も射出される光は典型的には 95%以上の偏光度を有し、 1Z4波長板 4aにはほぼ直線偏光の光が入射する。しかしながら、光源 1と偏光状態切換手段 4と の間の光路中に裏面反射鏡としての直角プリズムが介在する場合、入射する直線偏 光の偏光面が P偏光面または S偏光面に一致していないと、直角プリズムでの全反 射により直線偏光が楕円偏光に変わる。
[0028] 偏光状態切換手段 4では、たとえば直角プリズムでの全反射に起因して楕円偏光 の光が入射しても、 1Z4波長板 4aの作用により変換された直線偏光の光が 1Z2波 長板 4bに入射する。 1Z2波長板 4bの結晶光学軸が入射する直線偏光の偏光面に 対して 0度または 90度の角度をなすように設定された場合、 1Z2波長板 4bに入射し た直線偏光の光は偏光面が変化することなくそのまま通過する。
[0029] また、 1Z2波長板 4bの結晶光学軸が入射する直線偏光の偏光面に対して 45度の 角度をなすように設定された場合、 1Z2波長板 4bに入射した直線偏光の光は偏光 面が 90度だけ変化した直線偏光の光に変換される。さらに、デボラライザ 4cの水晶 プリズムの結晶光学軸が入射する直線偏光の偏光面に対して 45度の角度をなすよう に設定された場合、水晶プリズムに入射した直線偏光の光は非偏光状態の光に変 換 (非偏光化)される。
[0030] 偏光状態切換手段 4では、デボラライザ 4cが照明光路中に位置決めされたときに 水晶プリズムの結晶光学軸が入射する直線偏光の偏光面に対して 45度の角度をな すように構成されている。ちなみに、水晶プリズムの結晶光学軸が入射する直線偏光 の偏光面に対して 0度または 90度の角度をなすように設定された場合、水晶プリズム に入射した直線偏光の光は偏光面が変化することなくそのまま通過する。また、 1Z2 波長板 4bの結晶光学軸が入射する直線偏光の偏光面に対して 22. 5度の角度をな すように設定された場合、 1Z2波長板 4bに入射した直線偏光の光は、偏光面が変 化することなくそのまま通過する直線偏光成分と偏光面が 90度だけ変化した直線偏 光成分とを含む非偏光状態の光に変換される。
[0031] 偏光状態切換手段 4では、上述したように、直線偏光の光が 1Z2波長板 4bに入射 するが、以下の説明を簡単にするために、図 1において Z方向に偏光方向(電場の方 向)を有する直線偏光 (以下、「Z方向偏光」と称する)の光が 1Z2波長板 4bに入射 するものとする。デボラライザ 4cを照明光路中に位置決めした場合、 1Z2波長板 4b の結晶光学軸を入射する Z方向偏光の偏光面 (偏光方向)に対して 0度または 90度 の角度をなすように設定すると、 1Z2波長板 4bに入射した Z方向偏光の光は偏光面 が変化することなく Z方向偏光のまま通過してデボラライザ 4cの水晶プリズムに入射 する。水晶プリズムの結晶光学軸は入射する Z方向偏光の偏光面に対して 45度の角 度をなすように設定されているので、水晶プリズムに入射した Z方向偏光の光は非偏 光状態の光に変換される。
[0032] 水晶プリズムを介して非偏光化された光は、光の進行方向を補償するためのコンペ ンセータとしての石英プリズムを介して、非偏光状態で回折光学素子 5に入射する。 一方、 1Z2波長板 4bの結晶光学軸を入射する Z方向偏光の偏光面に対して 45度 の角度をなすように設定すると、 1Z2波長板 4bに入射した Z方向偏光の光は偏光面 力^ 0度だけ変化し、図 1において X方向に偏光方向(電場の方向)を有する直線偏 光(以下、「X方向偏光」と称する)の光になってデボラライザ 4cの水晶プリズムに入 射する。水晶プリズムの結晶光学軸は入射する X方向偏光の偏光面に対しても 45度 の角度をなすように設定されているので、水晶プリズムに入射した X方向偏光の光は 非偏光状態の光に変換され、石英プリズムを介して、非偏光状態で回折光学素子 5 に入射する。
[0033] これに対し、デボラライザ 4cを照明光路力 退避させた場合、 1Z2波長板 4bの結 晶光学軸を入射する Z方向偏光の偏光面に対して 0度または 90度の角度をなすよう に設定すると、 1Z2波長板 4bに入射した Z方向偏光の光は偏光面が変化することな く Z方向偏光のまま通過し、 Z方向偏光状態で回折光学素子 5に入射する。一方、 1 Z2波長板 4bの結晶光学軸を入射する Z方向偏光の偏光面に対して 45度の角度を なすように設定すると、 1Z2波長板 4bに入射した Z方向偏光の光は偏光面が 90度 だけ変化して X方向偏光の光になり、 X方向偏光状態で回折光学素子 5に入射する [0034] 以上のように、偏光状態切換手段 4では、デボラライザ 4cを照明光路中に挿入して 位置決めすることにより、非偏光状態の光を回折光学素子 5に入射させることができ る。また、デボラライザ 4cを照明光路力も退避させ且つ 1Z2波長板 4bの結晶光学軸 を入射する Z方向偏光の偏光面に対して 0度または 90度の角度をなすように設定す ることにより、 Z方向偏光状態の光を回折光学素子 5に入射させることができる。さらに 、デボラライザ 4cを照明光路から退避させ且つ 1Z2波長板 4bの結晶光学軸を入射 する Z方向偏光の偏光面に対して 45度をなすように設定することにより、 X方向偏光 状態の光を回折光学素子 5に入射させることができる。
[0035] 換言すれば、偏光状態切換手段 4では、 1Z4波長板 4aと 1Z2波長板 4bとデボラ ライザ 4cとからなる偏光状態切換手段の作用により、回折光学素子 5への入射光の 偏光状態(ひいてはマスク Mおよびウェハ Wを照明する光の偏光状態)を直線偏光 状態と非偏光状態との間で切り換えることができ、直線偏光状態の場合には互いに 直交する偏光状態間 (Z方向偏光と X方向偏光との間)で切り換えることができる。
[0036] さらに、偏光状態切換手段 4では、 1Z2波長板 4bおよびデボラライザ 4cをともに照 明光路から退避させ、且つ 1Z4波長板 4aの結晶光学軸を入射する楕円偏光に対し て所定の角度をなすように設定することにより、円偏光状態の光を回折光学素子 5に (ひ!/、ては後述の複屈折素子 21に)入射させることができる。
[0037] 円錐アキシコン系 8は、光源側から順に、光源側に平面を向け且つマスク側に凹円 錐状の屈折面を向けた第 1プリズム部材 8aと、マスク側に平面を向け且つ光源側に 凸円錐状の屈折面を向けた第 2プリズム部材 8bとから構成されている。そして、第 1 プリズム部材 8aの凹円錐状の屈折面と第 2プリズム部材 8bの凸円錐状の屈折面とは 、互いに当接可能なように相補的に形成されている。また、第 1プリズム部材 8aおよ び第 2プリズム部材 8bのうち少なくとも一方の部材が光軸 AXに沿って移動可能に構 成され、第 1プリズム部材 8aの凹円錐状の屈折面と第 2プリズム部材 8bの凸円錐状 の屈折面との間隔が可変に構成されている。
[0038] ここで、第 1プリズム部材 8aの凹円錐状屈折面と第 2プリズム部材 8bの凸円錐状屈 折面とが互いに当接している状態では、円錐アキシコン系 8は平行平面板として機能 し、形成される輪帯状の二次光源に及ぼす影響はない。しかしながら、第 1プリズム 部材 8aの凹円錐状屈折面と第 2プリズム部材 8bの凸円錐状屈折面とを離間させると 、円錐アキシコン系 8は、いわゆるビームエキスパンダーとして機能する。したがって、 円錐アキシコン系 8の間隔の変化に伴って、所定面 7への入射光束の角度は変化す る。
[0039] 図 2は、輪帯状の二次光源に対する円錐アキシコン系の作用を説明する図である。
図 2を参照すると、円錐アキシコン系 8の間隔が零で且つズームレンズ 9の焦点距離 が最小値に設定された状態 (以下、「標準状態」 t ヽぅ)で形成された最も小さ!ヽ輪帯 状の二次光源 30aが、円錐アキシコン系 8の間隔を零力も所定の値まで拡大させるこ とにより、その幅 (外径と内径との差の 1Z2:図中矢印で示す)が変化することなぐそ の外径および内径がともに拡大された輪帯状の二次光源 30bに変化する。換言する と、円錐アキシコン系 8の作用により、輪帯状の二次光源の幅が変化することなぐそ の輪帯比(内径 Z外径)および大きさ (外径)がともに変化する。
[0040] 図 3は、輪帯状の二次光源に対するズームレンズの作用を説明する図である。図 3 を参照すると、標準状態で形成された輪帯状の二次光源 30aが、ズームレンズ 9の焦 点距離を最小値力 所定の値へ拡大させることにより、その全体形状が相似的に拡 大された輪帯状の二次光源 30cに変化する。換言すると、ズームレンズ 9の作用によ り、輪帯状の二次光源の輪帯比が変化することなぐその幅および大きさ (外径)がと もに変化する。
[0041] 図 4は、図 1の偏光モニターの内部構成を概略的に示す斜視図である。図 4を参照 すると、偏光モニター 11は、マイクロフライアイレンズ 10とコンデンサー光学系 12との 間の光路中に配置された第 1ビームスプリツター 1 laを備えて 、る。第 1ビームスプリ ッター 1 laは、たとえば石英ガラスにより形成されたノンコートの平行平面板 (すなわ ち素ガラス)の形態を有し、入射光の偏光状態とは異なる偏光状態の反射光を光路 力 取り出す機能を有する。
[0042] 第 1ビームスプリツター 11aにより光路力 取り出された光は、第 2ビームスプリツター l ibに入射する。第 2ビームスプリツター l ibは、第 1ビームスプリツター 11aと同様に 、例えば石英ガラスにより形成されたノンコートの平行平面板の形態を有し、入射光 の偏光状態とは異なる偏光状態の反射光を発生させる機能を有する。そして、第 1ビ 一ムスプリッター 1 laに対する P偏光が第 2ビームスプリツター 1 lbに対する S偏光に なり、且つ第 1ビームスプリツター 11aに対する S偏光が第 2ビームスプリツター l ibに 対する P偏光になるように設定されている。
[0043] また、第 2ビームスプリツター l ibを透過した光は第 1光強度検出器 11cにより検出 され、第 2ビームスプリツター l ibで反射された光は第 2光強度検出器 l idにより検出 される。第 1光強度検出器 11cおよび第 2光強度検出器 l idの出力は、それぞれ制 御部 (不図示)に供給される。制御部は、偏光状態切換手段 4を構成する 1Z4波長 板 4a、 1Z2波長板 4bおよびデボラライザ 4cを必要に応じて駆動する。
[0044] 上述のように、第 1ビームスプリツター 11aおよび第 2ビームスプリツター l ibにおい て、 P偏光に対する反射率と S偏光に対する反射率とが実質的に異なっている。した がって、偏光モニター 11では、第 1ビームスプリツター 11aからの反射光力 例えば 第 1ビームスプリツター 1 laへの入射光の 10%程度の S偏光成分 (第 1ビームスプリツ ター 11aに対する S偏光成分であって第 2ビームスプリツター l ibに対する P偏光成 分)と、例えば第 1ビームスプリツター 11aへの入射光の 1%程度の P偏光成分 (第 1ビ 一ムスプリッター 11aに対する P偏光成分であって第 2ビームスプリツター l ibに対す る S偏光成分)とを含むことになる。
[0045] また、第 2ビームスプリツター l ibからの反射光は、例えば第 1ビームスプリツター 11 aへの入射光の 10% X 1% = 0. 1%程度の P偏光成分 (第 1ビームスプリツター 11a に対する P偏光成分であって第 2ビームスプリツター l ibに対する S偏光成分)と、例 えば第 1ビームスプリツター 11aへの入射光の 1% X 10% = 0. 1%程度の S偏光成 分 (第 1ビームスプリツター 11aに対する S偏光成分であって第 2ビームスプリツター 1 lbに対する P偏光成分)とを含むことになる。
[0046] こうして、偏光モニター 11では、第 1ビームスプリツター 11aが、その反射特性に応 じて、入射光の偏光状態とは異なる偏光状態の反射光を光路力 取り出す機能を有 する。その結果、第 2ビームスプリツター l ibの偏光特性による偏光変動の影響を僅 かに受けるものの、第 1光強度検出器 11cの出力(第 2ビームスプリツター l ibの透過 光の強度に関する情報、すなわち第 1ビームスプリツター 11aからの反射光とほぼ同 じ偏光状態の光の強度に関する情報)に基づいて、第 1ビームスプリツター 11aへの 入射光の偏光状態 (偏光度)を、ひいてはマスク Mへの照明光の偏光状態を検知す ることがでさる。
[0047] また、偏光モニター 11では、第 1ビームスプリツター 11aに対する P偏光が第 2ビー ムスプリッター l ibに対する S偏光になり且つ第 1ビームスプリツター 11aに対する S偏 光が第 2ビームスプリツター 1 lbに対する P偏光になるように設定されて!、る。その結 果、第 2光強度検出器 l idの出力(第 1ビームスプリツター 11aおよび第 2ビームスプ リツター l ibで順次反射された光の強度に関する情報)に基づいて、第 1ビームスプリ ッター 11aへの入射光の偏光状態の変化の影響を実質的に受けることなぐ第 1ビー ムスプリッター 1 laへの入射光の光量(強度)を、ひ!、てはマスク Mへの照明光の光 量を検知することができる。
[0048] こうして、偏光モニター 11を用いて、第 1ビームスプリツター 11aへの入射光の偏光 状態を検知し、ひいてはマスク Mへの照明光が所望の非偏光状態、直線偏光状態ま たは円偏光状態になっている力否かを判定することができる。そして、制御部が偏光 モニター 11の検知結果に基づ!/、てマスク M (ひ!/、てはウェハ W)への照明光が所望 の非偏光状態、直線偏光状態または円偏光状態になっていないことを確認した場合 、偏光状態切換手段 4を構成する 1Z4波長板 4a、 1Z2波長板 4bおよびデボラライ ザ 4cを駆動調整し、マスク Mへの照明光の状態を所望の非偏光状態、直線偏光状 態または円偏光状態に調整することができる。
[0049] なお、輪帯照明用の回折光学素子 5に代えて、 4極照明用の回折光学素子 (不図 示)を照明光路中に設定することによって、 4極照明を行うことができる。 4極照明用 の回折光学素子は、矩形状の断面を有する平行光束が入射した場合に、そのファー フィールドに 4極状の光強度分布を形成する機能を有する。したがって、 4極照明用 の回折光学素子を介した光束は、マイクロフライアイレンズ 10の入射面に、たとえば 光軸 AXを中心とした 4つの円形状の照野力もなる 4極状の照野を形成する。その結 果、マイクロフライアイレンズ 10の後側焦点面にも、その入射面に形成された照野と 同じ 4極状の二次光源が形成される。
[0050] また、輪帯照明用の回折光学素子 5に代えて、円形照明用の回折光学素子 (不図 示)を照明光路中に設定することによって、通常の円形照明を行うことができる。円形 照明用の回折光学素子は、矩形状の断面を有する平行光束が入射した場合に、フ ァーフィールドに円形状の光強度分布を形成する機能を有する。したがって、円形照 明用の回折光学素子を介した光束は、マイクロフライアイレンズ 10の入射面に、たと えば光軸 AXを中心とした円形状の照野力もなる 4極状の照野を形成する。その結果 、マイクロフライアイレンズ 10の後側焦点面にも、その入射面に形成された照野と同 じ円形状の二次光源が形成される。
[0051] さらに、輪帯照明用の回折光学素子 5に代えて、他の複数極照明用の回折光学素 子 (不図示)を照明光路中に設定することによって、様々な複数極照明(2極照明、 8 極照明など)を行うことができる。また、輪帯照明用の回折光学素子 5に代えて、この 回折光学素子 5とは異なる輪帯比を有する輪帯状の光強度分布をそのファーフィ一 ルドに形成する回折光学素子 (不図示)を照明光路中に設定することによって、輪帯 比の可変範囲を広げることができる。同様に、輪帯照明用の回折光学素子 5に代え て、適当な特性を有する回折光学素子 (不図示)を照明光路中に設定することによつ て、様々な形態の変形照明を行うことができる。
[0052] 図 5は、本実施形態に力かる露光装置の要部構成を概略的に示す図であって、マ スクブラインド力もウェハまでの構成を示している。図 5を参照すると、本実施形態の 露光装置では、複屈折素子 21がマスクブラインド 13と結像光学系 14との間の光路 中に配置され、旋光素子 22が結像光学系 14の光路中の所定位置に配置されて ヽ る。本実施形態では、複屈折素子 21と旋光素子 22との協働作用により、光学系(照 明光学系(2— 14)と投影光学系 PLとの合成光学系)のレンズ開口内においてほぼ 周方向偏光状態を実現して 、る。
[0053] 以下、複屈折素子 21および旋光素子 22の一般的な作用、すなわち本発明の基本 的な原理を説明する。本発明では、図 6 (a)に示すように光学系のレンズ開口内にお いて円周方向に振動する直線偏光を周方向偏光と定義し、図 6 (b)に示すようにレン ズ開口内において半径方向に振動する直線偏光を径方向偏光と定義する。この場 合、大きな像側開口数を有する光学系における像面上での 2光線の干渉性は、径方 向偏光よりも周方向偏光の方が高い。したがって、レンズ開口内において光の偏光 状態をほぼ周方向偏光状態に設定することにより、像面上において高いコントラスト の物体像を得ることができる。
[0054] そこで、本発明では、レンズ開口内においてほぼ周方向偏光状態を実現するため に、図 7に示すように、たとえば物体側にテレセントリックな光学系の光路中の所定位 置に複屈折素子 21と旋光素子 22とを付設する。複屈折素子 21は、たとえば水晶の ような一軸性結晶により形成された平行平面板状の光透過部材であって、その結晶 光学軸が光軸 AXと平行に配置されている。この場合、正の一軸性結晶により形成さ れた複屈折素子 21に球面波の光束を入射させると、図 8 (a)に示すように、光学系の レンズ開口内の進相軸分布として光軸 AXを中心とする円周方向の分布が得られる。
[0055] 一方、負の一軸性結晶により形成された複屈折素子 21に球面波の光束を入射さ せると、図 8 (b)に示すように、光学系のレンズ開口内の進相軸分布として光軸 AXを 中心とする半径方向の分布が得られる。ここで、図 9に示すようなレンズ開口内の偏 光分布を有する円偏光状態で球面波の光束を複屈折素子 21に入射させると、複屈 折素子 21を通過した光束に関して、図 10 (a)または(b)に示すようなレンズ開口内の 偏光分布が得られる。
[0056] なお、図 10 (a)に示す偏光分布は、図 8 (a)の進相軸分布に対応する複屈折素子 21すなわち正の一軸性結晶により形成された複屈折素子 21に、図 9に示すような右 廻り円偏光を入射させたときに得られる。一方、図 10 (b)に示す偏光分布は、図 8 (b )の進相軸分布に対応する複屈折素子 21すなわち負の一軸性結晶により形成され た複屈折素子 21に、図 9に示すような右廻り円偏光を入射させたときに得られる。
[0057] 旋光素子 22は、たとえば水晶のような旋光性を有する光学材料により形成された 平行平面板状の光透過部材であって、複屈折素子 21よりも後側 (像側)に配置され ている。旋光素子 22は、その結晶光学軸が光軸 AXと平行に配置され、その厚さや 光束の入射角度などに応じてレンズ開口内の偏光状態を所定角度だけ回転させる 機能を有する。本発明では、旋光素子 22の作用により、複屈折素子 21を通過した光 束の偏光状態を 45度回転させる(すなわちレンズ開口内の偏光状態を 45度回転さ せる)ことにより、図 11に示すようなレンズ開口内の偏光分布が得られる。
[0058] ただし、正の一軸性結晶により形成された複屈折素子 21を用いる場合には、複屈 折素子 21により図 10 (a)に示す偏光分布が得られるので、図 11に示すようなレンズ 開口内の偏光分布を得るには左廻りの旋光性を有する光学材料により形成された旋 光素子 22を用いる必要がある。一方、負の一軸性結晶により形成された複屈折素子 21を用いる場合には、複屈折素子 21により図 10 (b)に示す偏光分布が得られるの で、図 11に示すようなレンズ開口内の偏光分布を得るには右廻りの旋光性を有する 光学材料により形成された旋光素子 22を用いる必要がある。
[0059] 図 11に示すレンズ開口内の偏光分布を参照すると、レンズ開口の中心(光軸 AX) を通る光線は円偏光状態であり、開口周辺に向力つて楕円偏光状態から直線偏光 状態に変化し、偏光状態が光軸 AXに関して回転対称に分布することがわかる。この ように、図 11に示すレンズ開口内の偏光分布では、レンズ開口内の全体に亘つて周 方向偏光状態 (光軸 AXを中心とした円周方向に振動する直線偏光状態)が実現さ れているわけではないが、少なくともレンズ開口の周辺領域では周方向偏光状態が 実現されている。
[0060] ここで、レンズ開口の中央領域の光線よりもレンズ開口の周辺領域の光線の方が像 形成時における干渉性の低下が大き ヽことを考慮すると、図 11に示すようにレンズ開 口の周辺領域において周方向偏光状態を実現している偏光分布は、物体像のコント ラスト向上の観点力も見れば、図 6 (a)に示すようにレンズ開口の全体に亘つて周方 向偏光状態を実現している偏光分布とほぼ等価である。こうして、本発明では、複屈 折素子 21と旋光素子 22との協働作用により、レンズ開口内においてほぼ周方向偏 光状態を実現することができ、ひ 、ては像面上にぉ 、て高 、コントラストの物体像を 得ることができる。なお、図 11に示したレンズ開口内の偏光分布では、レンズ開口の 最周辺の領域で周方向偏光状態を実現しているが、周方向偏光状態が実現できる レンズ開口内の領域については最周辺に限られず、必要に応じて適宜設定すれば 良い。また、図 11に示すようにレンズ開口の周辺領域において周方向偏光状態を実 現している偏光分布と、輪帯照明、 2極や 4極等の複数極照明とを組み合わせれば、 照明光束内の偏光分布がほぼ周方向偏光状態となるので、さらにコントラストの高い 物体像を像面上にぉ ヽて得ることができる。
[0061] なお、複屈折素子として、水晶以外の適当な光学材料、たとえば MgFやライカフ( LiCaAlF:リチウムカルシウムアルミニウムフローライド)等の直線複屈折性を有する
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光学材料により形成された光透過部材を用いることができる。あるいは、複屈折素子 として、たとえば蛍石のような立方晶系の結晶材料により形成された一対の光透過部 材を用い、レンズ開口内の進相軸分布がほぼ円周方向の分布またはほぼ半径方向 の分布となるように一対の光透過部材を位置決めしてもよ 、。
[0062] 具体的には、結晶方位 < 111 >が光軸とほぼ平行で且つ他の結晶方位が光軸を 中心として約 60度だけ相対回転した状態に配置された一対の光透過部材を、複屈 折素子として用いることができる。この場合、一対の光透過部材からなる複屈折素子 に球面波の光束を入射させると、正の一軸性結晶により形成された複屈折素子の場 合と同様に、図 8 (a)に示すように光学系のレンズ開口内の進相軸分布として光軸 A Xを中心とする円周方向の分布が得られる。したがって、図 9に示すような右廻り円偏 光状態で球面波の光束を入射させると、図 10 (a)に示すようなレンズ開口内の偏光 分布が得られる。
[0063] また、結晶方位く 100 >が光軸とほぼ平行で且つ他の結晶方位が光軸を中心とし て約 45度だけ相対回転した状態に配置された一対の光透過部材を、複屈折素子と して用いることができる。この場合、一対の光透過部材からなる複屈折素子に球面波 の光束を入射させると、負の一軸性結晶により形成された複屈折素子の場合と同様 に、図 8 (b)に示すように光学系のレンズ開口内の進相軸分布として光軸 AXを中心 とする半径方向の分布が得られる。したがって、図 9に示すような右廻り円偏光状態 で球面波の光束を入射させると、図 10 (b)に示すようなレンズ開口内の偏光分布が 得られる。
[0064] 一軸性結晶により形成された複屈折素子、および立方晶系の結晶材料により形成 された一対の光透過部材力 なる複屈折素子は、入射角度に応じて複屈折量が変 化する素子である。したがって、球面波の光束を入射させることにより、図 8 (a)または (b)に示すような進相軸分布を有する複屈折素子として機能し、図 10 (a)または (b) に示すようなレンズ開口内の偏光分布を得ることができる。なお、レンズ開口内の偏 光分布を画面内でほぼ均一にするには、図 7に示すように、ほぼテレセントリックな光 路中に一軸性結晶の複屈折素子 (または一対の光透過部材カもなる複屈折素子) 2 1を配置することが好ましい。
[0065] 一方、旋光素子 22は、レンズ開口内の偏光状態を一様に回転させることが好まし い。したがって、図 7に示すように、光束の入射角度のばらつきが少ない個所に旋光 素子 22を配置することが好ましい。具体的には、入射角のばらつきが 10度以内であ る光束が入射する位置に旋光素子 22を配置することが好ましぐ入射角のばらつき 力 ^度以内である光束が入射する位置に旋光素子 22を配置することがさらに好まし い。なお、水晶以外に、旋光性を有する適当な光学材料を用いて旋光素子 22を形 成することができる。
[0066] 図 5を再び参照すると、本実施形態の露光装置では、たとえば水晶のような一軸性 結晶により形成された光透過部材カもなる複屈折素子 (あるいは、たとえば蛍石のよ うな立方晶系の結晶材料により形成された一対の光透過部材力 なる複屈折素子) 2 1が、マスクブラインド 13と結像光学系 14との間の光路中、すなわち被照射面である マスク Mと光学的に共役な位置に配置されたマスクブラインド 13の近傍のほぼテレセ ントリックな光路中に配置されている。また、たとえば水晶により形成された旋光素子 22が、結像光学系 14の光路中において、例えば入射角のばらつきが 10度以内であ る光束が入射する位置に配置されて ヽる。
[0067] この状態で、 1Z2波長板 4bおよびデボラライザ 4cをともに照明光路力 退避させ、 且つ 1Z4波長板 4aの結晶光学軸を入射する楕円偏光に対して所定の角度をなす ように設定すると、円偏光状態でほぼ球面波の光束が複屈折素子 21に入射する。そ の結果、本実施形態では、レンズ開口内の進相軸分布をほぼ円周方向の分布また はほぼ半径方向の分布にするための複屈折素子 21と、その後側に配置されてレン ズ開口内の偏光状態を回転させるための旋光素子 22との協働作用により、簡素な構 成に基づいて、光量損失を抑えつつ、レンズ開口内においてほぼ周方向偏光状態 を実現することができる。したがって、本実施形態では、マスク Mの微細パターンの高 コントラスト像をウエノ、 W上に形成し、高スループットで且つ忠実な露光を行うことがで きる。
[0068] 図 12は、本実施形態の第 1変形例に力かる露光装置の要部構成を概略的に示す 図である。第 1変形例では、マスクブラインド 13からウェハ Wまでの構成力 図 5に示 す実施形態と類似している。しカゝしながら、複屈折素子 21が結像光学系 14とマスク Mとの間の光路中に配置され、旋光素子 22が投影光学系 PLの光路中の所定位置 に配置されて ヽる点が、図 5に示す実施形態と相違して ヽる。
[0069] すなわち、第 1変形例では、複屈折素子 21が、照明光学系(2— 14)の光路中にお いて、マスク Mの近傍のほぼテレセントリックな光路中に配置されている。また、旋光 素子 22が、投影光学系 PLの光路中において比較的マスク M側の位置、例えば入 射角のばらつきが 10度以内である光束が入射する位置に配置されている。その結果 、第 1変形例においても図 5の実施形態と同様に、複屈折素子 21と旋光素子 22との 協働作用により、簡素な構成に基づいて、光量損失を抑えつつ、レンズ開口内にお いてほぼ周方向偏光状態を実現することができる。
[0070] 図 13は、本実施形態の第 2変形例に力かる露光装置の要部構成を概略的に示す 図である。第 2変形例においても第 1変形例と同様に、マスクブラインド 13からウエノ、 Wまでの構成が、図 5に示す実施形態と類似している。し力しながら、複屈折素子 21 がマスク Mと投影光学系 PLとの間の光路中に配置され、旋光素子 22が投影光学系 PLの光路中の所定位置に配置されている点が、図 5に示す実施形態と相違している
[0071] すなわち、第 2変形例では、複屈折素子 21が、投影光学系 PLの光路中において、 マスク Mの近傍のほぼテレセントリックな光路中に配置されている。また、旋光素子 2 2が、投影光学系 PLの光路中において比較的マスク M側の位置、例えば入射角の ばらつきが 10度以内である光束が入射する位置に配置されている。その結果、第 2 変形例においても図 5の実施形態と同様に、複屈折素子 21と旋光素子 22との協働 作用により、簡素な構成に基づいて、光量損失を抑えつつ、レンズ開口内において ほぼ周方向偏光状態を実現することができる。
[0072] 図 14は、本実施形態の第 3変形例に力かる露光装置の要部構成を概略的に示す 図である。第 3変形例においても第 1変形例および第 2変形例と同様に、マスクブライ ンド 13からウェハ Wまでの構成力 図 5に示す実施形態と類似している。しかしながら 、複屈折素子 21がマスク Mと投影光学系 PLとの間の光路中に配置され、旋光素子 22が投影光学系 PLの光路中の所定位置に配置されている点が、図 5に示す実施形 態と相違している。
[0073] すなわち、第 3変形例では第 2変形例と同様に、複屈折素子 21が、投影光学系 PL の光路中において、マスク Mの近傍のほぼテレセントリックな光路中(マスク M側にほ ぼテレセントリックな光路中)に配置されている。し力しながら、第 2変形例とは異なり、 旋光素子 22が、投影光学系 PLの光路中において比較的ウェハ W側の位置、例え ば入射角のばらつきが 10度以内である光束が入射する位置に配置されている。その 結果、第 3変形例においても図 5に示す実施形態と同様に、複屈折素子 21と旋光素 子 22との協働作用により、簡素な構成に基づいて、光量損失を抑えつつ、レンズ開 口内においてほぼ周方向偏光状態を実現することができる。
[0074] 図 15は、本実施形態の第 4変形例に力かる露光装置の要部構成を概略的に示す 図である。第 4変形例は、マスクブラインド 13からマスク Mまでの構成が、図 5に示す 実施形態と類似している。しカゝしながら、図 5の実施形態の投影光学系 PLが屈折光 学系であるのに対し、第 4変形例の投影光学系 PLは凹面反射鏡 CMを含む 3回結 像型の反射屈折光学系である点が相違している。また、複屈折素子 21が結像光学 系 14とマスク Mとの間の光路中に配置され、旋光素子 22が投影光学系 PLの光路中 の所定位置に配置されている点が、図 5に示す実施形態と相違している。
[0075] すなわち、第 4変形例では、複屈折素子 21が、照明光学系(2— 14)の光路中にお いて、マスク Mの近傍のほぼテレセントリックな光路中に配置されている。また、旋光 素子 22が、投影光学系 PLの第 1結像光学系 G1の光路中において比較的マスク M 側の位置、例えば入射角のばらつきが 10度以内である光束が入射する位置に配置 されている。その結果、第 4変形例においても図 5の実施形態と同様に、複屈折素子 21と旋光素子 22との協働作用により、簡素な構成に基づいて、光量損失を抑えつ つ、レンズ開口内においてほぼ周方向偏光状態を実現することができる。
[0076] 図 16は、本実施形態の第 5変形例に力かる露光装置の要部構成を概略的に示す 図である。第 5変形例は、マスクブラインド 13からマスク Mまでの構成が、図 15の第 4 変形例と類似している。し力しながら、複屈折素子 21がマスク Mと投影光学系 PLと の間の光路中に配置され、旋光素子 22が投影光学系 PLの光路中の所定位置に配 置されて!、る点が、図 15の第 4変形例と相違して 、る。 [0077] すなわち、第 5変形例では、複屈折素子 21が、投影光学系 PLの光路中において、 マスク Mの近傍のほぼテレセントリックな光路中(マスク M側にほぼテレセントリックな 光路中)に配置されている。また、旋光素子 22が、投影光学系 PLの第 1結像光学系 G1の光路中において比較的ウエノ、 W側の位置、例えば入射角のばらつきが 10度以 内である光束が入射する位置に配置されている。その結果、第 5変形例においても 第 4変形例と同様に、複屈折素子 21と旋光素子 22との協働作用により、簡素な構成 に基づいて、光量損失を抑えつつ、レンズ開口内においてほぼ周方向偏光状態を 実現することができる。
[0078] 図 17は、本実施形態の第 6変形例に力かる露光装置の要部構成を概略的に示す 図である。第 6変形例は、マスクブラインド 13からマスク Mまでの構成が、図 15の第 4 変形例と類似している。しカゝしながら、複屈折素子 21および旋光素子 22がともに投 影光学系 PLの光路中の所定位置に配置されている点が、図 15の第 4変形例と相違 している。
[0079] すなわち、第 6変形例では、複屈折素子 21が、第 2結像光学系 G2と第 3結像光学 系 G3との間の光路中において、マスク Mと光学的に共役な位置(マスク Mの二次像 が形成される位置)またはその近傍のほぼテレセントリックな光路中に配置されている 。また、旋光素子 22が、投影光学系 PLの第 3結像光学系 G3の光路中において比 較的ウェハ W側の位置、例えば入射角のばらつきが 10度以内である光束が入射す る位置に配置されている。その結果、第 6変形例においても第 4変形例と同様に、複 屈折素子 21と旋光素子 22との協働作用により、簡素な構成に基づいて、光量損失 を抑えつつ、レンズ開口内においてほぼ周方向偏光状態を実現することができる。ま た、第 6変形例では、複屈折素子 21が投影光学系 PL中の光路折曲げ鏡よりもゥ ハ W側の光路に配置されている。この構成の場合、光路折曲げ鏡に対する P偏光と S偏光との間で反射による位相差が生じたとしても、光路折曲げ鏡に照射される偏光 状態を楕円偏光に設定しておけば、反射後の偏光状態をほぼ円偏光にすることが可 能であるため、投影光学系に光路折曲げ鏡が配置される場合には、前述の第 5変形 ί列よりも好まし ヽ。
[0080] なお、図 5の実施形態および第 1変形例一第 6変形例では、複屈折素子 21として、 たとえば水晶のような一軸性結晶により形成された光透過部材またはたとえば蛍石の ような立方晶系の結晶材料により形成された一対の光透過部材を用いている。しかし ながら、これに限定されることなぐ複屈折素子として、光軸に関してほぼ回転対称な 内部応力を有する光透過部材、たとえば石英力 なる平行平面板のような光透過部 材を用いることちできる。
[0081] この場合、光軸に関してほぼ回転対称な内部応力を有する光透過部材力 なる複 屈折素子に、ほぼ円偏光状態で平面波の光束を入射させると、図 10 (a)または (b) に示すようなレンズ開口内の偏光分布が得られる。なお、レンズ開口内の偏光分布を 画面内でほぼ均一にするには、内部応力を有する光透過部材力 なる複屈折素子 を光学系の瞳の近傍(図 5の実施形態では、たとえば結像光学系 14の瞳の近傍であ つて旋光素子 21よりも光源側の位置など)に配置することが好ましい。なお、たとえば 石英力 なる平行平面板のような光透過部材にほぼ回転対称な内部応力を付与 (所 望の複屈折分布を付与)する方法の詳細については、たとえば WO03Z007045号 パンフレットを参照することができる。
[0082] また、図 5の実施形態および第 1変形例一第 6変形例では、間隔を隔てて配置され た 2つの素子、すなわち複屈折素子 21と旋光素子 22との協働作用により、レンズ開 口内においてほぼ周方向偏光状態を実現している。し力しながら、直線複屈折性と 旋光性とを有する光学材料により形成され且つ光学軸が光軸とほぼ平行に配置され た複屈折旋光素子、たとえば水晶により形成された 1つの平行平面板状の光透過部 材からなる複屈折旋光素子を用い、この複屈折旋光素子にほぼ円偏光状態の光束 を入射させることにより、レンズ開口内においてほぼ周方向偏光状態を実現すること ちでさる。
[0083] この場合、複屈折旋光素子は、ほぼ球面波の光束が入射する位置に配置され、入 射光束の外周領域の光束をレンズ開口においてほぼ円周方向に振動するほぼ直線 偏光状態の光束に変換するための所要の厚さを有する。すなわち、複屈折旋光素子 の外周領域へ円偏光で入射した光線が、複屈折性により直線偏光に変換され、且つ 旋光性により偏光状態が 45度回転するように、複屈折旋光素子の厚さと入射する光 線の角度との関係が設定されている。 [0084] 以下、図 18に示すポアンカレ球を参照して、複屈折旋光素子内における偏光状態 の変化を説明する。図 18において、 S , S , Sは、偏光状態を示すスト
1 2 3 一タスパラメ ータである。複屈折旋光素子では、 A点 (0, 0, 1)に対応する完全な円偏光状態で 入射した光が、その複屈折性による S軸周りの回転作用を受けるとともに、その旋光
1
性による S軸周りの回転作用を受けることにより、 B点(1, 0, 0)に対応する周方向偏
3
光状態に到達する。
[0085] ちなみに、前述した複屈折素子 21では、 A点(0, 0, 1)に対応する完全な円偏光 状態で入射した光が、その複屈折性による S軸周りの回転作用のみにより、 B'点 (0
1
, 1, 0)に到達することになる。なお、複屈折旋光素子における回転量と複屈折量と を調整するために、右廻りの旋光性を有する光学材料 (たとえば右廻り水晶)により形 成された第 1光透過部材と、左廻りの旋光性を有する光学材料 (たとえば左廻り水晶 )により形成された第 2光透過部材とにより複屈折旋光素子を構成することが好ましい
[0086] 図 19は、本実施形態の第 7変形例に力かる露光装置の要部構成を概略的に示す 図である。第 7変形例は、マスクブラインド 13からマスク Mまでの構成力 図 5に示す 実施形態と類似している。しカゝしながら、複屈折素子 21および旋光素子 22に代えて 、複屈折旋光素子 23がマスクブラインド 13と結像光学系 14との間の光路中に配置さ れて 、る点が、図 5に示す実施形態と相違して 、る。
[0087] すなわち、第 7変形例では、複屈折旋光素子 23が、照明光学系(2— 14)の光路中 にお 、て、被照射面であるマスク Mと光学的に共役な位置に配置されたマスクブライ ンド 13の近傍のほぼテレセントリックな光路中に配置されている。その結果、第 7変形 例では、複屈折旋光素子 23の作用により、図 5の実施形態の場合と同様に、簡素な 構成に基づいて、光量損失を抑えつつ、レンズ開口内においてほぼ周方向偏光状 態を実現することができる。
[0088] 図 20は、本実施形態の第 8変形例に力かる露光装置の要部構成を概略的に示す 図である。第 8変形例は、マスクブラインド 13からマスク Mまでの構成が、図 19の第 7 変形例と類似している。しカゝしながら、複屈折旋光素子 23が結像光学系 14とマスク Mとの間の光路中に配置されている点が、第 7変形例と相違している。すなわち、第 8変形例では、複屈折旋光素子 23が、照明光学系(2— 14)の光路中において、マ スク Mの近傍のほぼテレセントリックな光路中に配置されている。その結果、第 8変形 例においても第 7変形例と同様に、複屈折旋光素子 23の作用により、簡素な構成に 基づいて、光量損失を抑えつつ、レンズ開口内においてほぼ周方向偏光状態を実 現することができる。
[0089] 図 21は、本実施形態の第 9変形例に力かる露光装置の要部構成を概略的に示す 図である。第 9変形例は、マスクブラインド 13からマスク Mまでの構成が、図 19の第 7 変形例と類似している。しカゝしながら、複屈折旋光素子 23がマスク Mと投影光学系 P Lとの間の光路中に配置されている点が、第 7変形例と相違している。すなわち、第 9 変形例では、複屈折旋光素子 23が、投影光学系 PLの光路中において、マスク Mの 近傍のほぼテレセントリックな光路中(マスク M側にほぼテレセントリックな光路中)に 配置されている。その結果、第 9変形例においても第 7変形例と同様に、複屈折旋光 素子 23の作用により、簡素な構成に基づいて、光量損失を抑えつつ、レンズ開口内 においてほぼ周方向偏光状態を実現することができる。
[0090] 図 22は、本実施形態の第 10変形例に力かる露光装置の要部構成を概略的に示 す図である。第 10変形例は、マスクブラインド 13からマスク Mまでの構成が、図 19の 第 7変形例と類似している。しかしながら、複屈折旋光素子 23が投影光学系 PLとゥ ェハ Wとの間の光路中に配置されている点力 第 7変形例と相違している。すなわち 、第 10変形例では、複屈折旋光素子 23が、投影光学系 PLの光路中において、ゥェ ハ Wの近傍のほぼテレセントリックな光路中(ウェハ W側にほぼテレセントリックな光路 中)に配置されている。その結果、第 10変形例においても第 7変形例と同様に、複屈 折旋光素子 23の作用により、簡素な構成に基づいて、光量損失を抑えつつ、レンズ 開口内においてほぼ周方向偏光状態を実現することができる。
[0091] 図 23は、本実施形態の第 11変形例に力かる露光装置の要部構成を概略的に示 す図である。第 11変形例は、マスクブラインド 13からマスク Mまでの構成が、図 15の 第 4変形例と類似している。し力しながら、複屈折素子 21および旋光素子 22に代え て、複屈折旋光素子 23が結像光学系 14とマスク Mとの間の光路中に配置されて 、 る点が、第 4変形例と相違している。すなわち、第 11変形例では、複屈折旋光素子 2 3力 照明光学系(2— 14)の光路中において、マスク Mの近傍のほぼテレセントリツ クな光路中に配置されている。その結果、第 11変形例においても第 4変形例と同様 に、複屈折旋光素子 23の作用により、簡素な構成に基づいて、光量損失を抑えつ つ、レンズ開口内においてほぼ周方向偏光状態を実現することができる。
[0092] 図 24は、本実施形態の第 12変形例に力かる露光装置の要部構成を概略的に示 す図である。第 12変形例は、マスクブラインド 13からマスク Mまでの構成が、図 23の 第 11変形例と類似している。し力しながら、複屈折旋光素子 23が結像光学系 14とマ スク Mとの間の光路中に配置されている点力 第 11変形例と相違している。すなわち 、第 11変形例では、複屈折旋光素子 23が、第 2結像光学系 G2と第 3結像光学系 G 3との間の光路中において、マスク Mと光学的に共役な位置(マスク Mの二次像が形 成される位置)またはその近傍のほぼテレセントリックな光路中に配置されている。そ の結果、第 12変形例においても第 11変形例と同様に、複屈折旋光素子 23の作用 により、簡素な構成に基づいて、光量損失を抑えつつ、レンズ開口内においてほぼ 周方向偏光状態を実現することができる。
[0093] 図 25は、本実施形態の第 13変形例に力かる露光装置の要部構成を概略的に示 す図である。第 13変形例は、マスクブラインド 13からマスク Mまでの構成が、図 23の 第 11変形例と類似している。しかしながら、複屈折旋光素子 23が投影光学系 PLとゥ ハ Wとの間の光路中に配置されている点力 第 11変形例と相違している。すなわ ち、第 13変形例では、複屈折旋光素子 23が、投影光学系 PLの光路中において、ゥ ェハ Wの近傍のほぼテレセントリックな光路中(ウェハ W側にほぼテレセントリックな光 路中)に配置されている。その結果、第 13変形例においても第 11変形例と同様に、 複屈折旋光素子 23の作用により、簡素な構成に基づいて、光量損失を抑えつつ、レ ンズ開口内においてほぼ周方向偏光状態を実現することができる。また、第 12変形 例および第 13変形例では、複屈折旋光素子 23が投影光学系 PL中の光路折曲げ 鏡よりもウェハ W側の光路に配置されている。この構成の場合、前述の第 6変形例と 同様に、光路折曲げ鏡に対する P偏光と S偏光との間で反射による位相差が生じたと しても、光路折曲げ鏡に照射される偏光状態を楕円偏光に設定しておけば、反射後 の偏光状態をほぼ円偏光にすることが可能であるため、投影光学系に光路折曲げ鏡 が配置される場合には、前述の第 11変形例よりも好ましい。
[0094] 図 26は、本実施形態の第 14変形例に力かる露光装置の要部構成を概略的に示 す図である。第 14変形例は、マスクブラインド 13からマスク Mまでの構成が、図 25に 示す実施形態と類似している。しカゝしながら、図 25の実施形態の露光装置ではマス ク Mを円偏光で照明するのに対し、第 14変形例の露光装置ではマスク Mを直線偏 光で照明する点、並びに図 25の実施形態の投影光学系 PLが凹面反射鏡 CMおよ び 2つの光路折り曲げ鏡を含む 3回結像型の反射屈折光学系であるのに対し、第 14 変形例の投影光学系 PLが凹面反射鏡 CM、偏光ビームスプリツター PBSおよび 1つ の光路折り曲げ鏡 FMを含む 2回結像型の反射屈折光学系である点が相違している
[0095] 図 26にお 、て、第 14変形例の投影光学系 PLは、マスク M側およびウェハ W側が テレセントリックな光学系であって、マスク Mの中間像を形成する第 1結像光学系 G1 と、この中間像の像を感光性基板としてのウェハ W上に形成する第 2結像光学系 G2 とを備えている。
[0096] そして、第 1結像光学系 G1は、最もマスク側に配置される第 1レンズ群 (マスク側フ ィールドレンズ群)、この第 1レンズ群を介した直線偏光の光束を反射する偏光ビーム スプリツター PBS、この偏光ビームスプリツター PBSで反射された直線偏光の光束を 円偏光の光束に変換する第 1の 1Z4波長板 QW1、第 1の 1Z4波長板 QW1を介し た光束を反射する凹面反射鏡 CM、凹面反射鏡 CMと第 1の 1Z4波長板 QW1との 間の光路中に配置される負レンズ群、この負レンズ群および第 1の 1Z4波長板を介 して偏光ビームスプリツター PBSを透過する直線偏光の光束を円偏光の光束に変換 する第 2の 1Z4波長板 QW2、偏光ビームスプリツター PBSからの光束の光路をほぼ 90度偏向させる光路折り曲げ鏡 FM、偏光ビームスプリツター PBSと中間結像点との 間に配置された正レンズ群(中間像側フィールドレンズ群)を備えている。なお、この 中間像側フィールドレンズ群によって、第 1結像光学系 G1の中間像側の光路 (第 1 結像光学系 G1と第 2結像光学系 G2との間の光路)はほぼテレセントリックとなってい る。
[0097] また、第 2結像光学系 G2は、図 14に示した第 4変形例の屈折型投影光学系 PLと 類似の構造を有しており、複屈折素子 21が第 2結像光学系 G2と中間結像点との間 の光路中に配置され、旋光素子 22が第 2結像光学系 G2の光路中の所定位置、好ま しくは開口絞り ASの近傍の位置に配置されている。
[0098] そして、マスク Mからの直線偏光光は、第 1レンズ群を通過した後、偏光ビームスプ リツター PBSで反射された後、第 1の 1Z4波長板 QW1を通過して円偏光に変換され 、負レンズ群を介して凹面反射鏡 CMに達する。凹面反射鏡 CMで反射された円偏 光の光束は、再び負レンズ群を介した後、第 1の 1Z4波長板 QW1を通過して、直線 偏光に変換されて偏光ビームスプリツター PBSを透過し、第 2の 1Z4波長板 QW2に 達する。この光束は第 2の 1Z4波長板 QW2によって直線偏光に変換された後、光 路折曲げ鏡 FMにて反射され、中間像側フィールドレンズ群である正レンズ群を介し て、マスク Mの中間像を形成する。そして、この中間像からの光は、複屈折素子 21を 介して第 2結像光学系 G2に入射し、この第 2結像光学系 G2中の旋光素子 22を通過 した後、像面にマスク Mの 2次像である縮小像を形成する。この縮小像はマスク Mの 裏像 (紙面内方向における横倍率が負、紙面垂直方向における横倍率が正の像)と なる。
[0099] 第 14変形例では、複屈折素子 21が投影光学系 PLの光路中において、中間結像 点近傍のほぼテレセントリックな光路中に配置されている。また、旋光素子 22が、投 影光学系 PLの瞳位置近傍に配置されている。その結果、第 14変形例においても図 25の実施形態と同様に、複屈折素子 21と旋光素子 22との協働作用により、簡素な 構成に基づいて、光量損失を抑えつつ、レンズ開口内においてほぼ周方向偏光状 態を実現することができる。
[0100] なお、第 14変形例では、光路折曲げ鏡 FMに入射する光束が光路折曲げ鏡 FM の反射面に対して P偏光または S偏光となる直線偏光であるため、光路折曲げ鏡 FM の反射面での位相とびの影響を低減することが可能となる。また、第 14変形例にお いて、照明光学系でマスク Mを円偏光で照明しても良ぐこの場合、投影光学系 PL 中のマスク Mと偏光ビームスプリツター PBSとの間の光路中に第 3の 1Z4波長板を 配置して、偏光ビームスプリツターへ直線偏光を導くように構成すれば良い。また、第 14変形例では、マスク Mからの光束を偏光ビームスプリツター PBSで反射するように 構成して!/、るが、マスク Mからの光束を偏光ビームスプリツター PBSで通過させるよう に(マスク Mから凹面反射鏡 CMまでの光学系が一直線上に並ぶように)構成しても 良い。
[0101] 図 27は、本実施形態の第 15変形例に力かる露光装置の要部構成を概略的に示 す図である。第 15変形例は、マスクブラインド 13からマスク Mまでの構成および中間 結像点からウェハ Wまでの構成が図 26に示す実施形態 (第 14変形例)と類似してい る。し力しながら、第 14変形例の投影光学系 PLがマスク Mからの光束を 3回反射し てウェハ Wへ導くのに対し、第 15変形例の投影光学系 PLがマスク Mからの光束を 4 回反射してウェハ Wへ導く点が相違している。
[0102] 図 27において、第 15変形例の投影光学系 PLは、第 14変形例の投影光学系 PLと 同様に、マスク M側およびウェハ W側がテレセントリックな光学系であって、マスク M の中間像を形成する第 1結像光学系 G1と、この中間像の像を感光性基板としてのゥ ェハ W上に形成する第 2結像光学系 G2とを備えて 、る。
[0103] そして、第 1結像光学系 G1は、最もマスク側に配置される第 1レンズ群 (マスク側フ ィールドレンズ群)、この第 1レンズ群を介した直線偏光の光束を反射する第 1の偏光 分離面 PBS 1を有する偏光ビームスプリッター PBS、この第 1の偏光分離面 PBS 1で 反射された直線偏光の光束を円偏光の光束に変換する第 1の 1Z4波長板 QW1、 第 1の 1Z4波長板 QW1を介した光束を反射する凹面反射鏡 CM、凹面反射鏡 CM と第 1の 1Z4波長板 QW1との間の光路中に配置される負レンズ群、この負レンズ群 および第 1の 1 Z4波長板を介して第 1の偏光分離面 PBS 1を透過する直線偏光の 光束を通過させる第 2の偏光分離面 PBS2、第 2の偏光分離面 PBS2を透過した直 線偏光の光束を円偏光の光束に変換する第 2の 1Z4波長板 QW2、第 2の 1Z4波 長板 QW2からの円偏光の光束を折り返す平面反射面を備えた折り返し鏡 RM、第 2 の 1Z4波長板 QW2を往復通過して第 2の偏光分離面 PBS2で反射される直線偏光 の光束を円偏光の光束に変換する第 3の 1Z4波長板 QW3、第 2の偏光分離面 PB S2と中間結像点との間に配置された正レンズ群(中間像側フィールドレンズ群)を備 えている。なお、この中間像側フィールドレンズ群によって、第 1結像光学系 G1の中 間像側の光路 (第 1結像光学系 G1と第 2結像光学系 G2との間の光路)はほぼテレセ ントリックとなっている。
[0104] また、第 2結像光学系 G2は、図 26に示した第 14変形例の屈折型投影光学系 PLと 類似の構造を有しており、複屈折素子 21が第 2結像光学系 G2と中間結像点との間 の光路中に配置され、旋光素子 22が第 2結像光学系 G2の光路中の所定位置、好ま しくは開口絞り ASの近傍の位置に配置されている。
[0105] そして、マスク Mからの直線偏光の光束は、第 1レンズ群を通過した後、偏光ビーム スプリツター PBSの第 1の偏光分離面 PBS1で反射された後、第 1の 1Z4波長板 Q W1を通過して円偏光に変換され、負レンズ群を介して凹面反射鏡 CMに達する。凹 面反射鏡 CMで反射された円偏光の光束は、再び負レンズ群を介した後、第 1の 1Z 4波長板 QW1を通過して、直線偏光に変換されて偏光ビームスプリツター PBSの第 1の偏光分離面 PBS 1と第 2の偏光分離面 PBS2とを透過し、第 2の 1 Z4波長板 QW 2に達する。この光束は第 2の 1Z4波長板 QW2によって円偏光に変換された後、折 り返し鏡 RMに達する。折り返し鏡 RMで反射された円偏光の光束は、第 2の 1Z4波 長板 QW2を介して直線偏光に変換された後、偏光ビームスプリツター PBSの第 2の 偏光分離面 PBS2で反射されて、第 3の 1Z4波長板 QW3に達する。第 3の 1/4波 長板 QW3に入射する直線偏光の光束は、この第 3の 1Z4波長板 QW3により円偏 光の光束に変換された後、中間像側フィールドレンズ群である正レンズ群を介して、 マスク Mの中間像を形成する。そして、この中間像からの光は、複屈折素子 21を介し て第 2結像光学系 G2に入射し、この第 2結像光学系 G2中の旋光素子を通過した後 、像面にマスク Mの 2次像である縮小像を形成する。この縮小像はマスク Mの表像( 紙面内方向における横倍率が正、紙面垂直方向における横倍率が正の像、正立正 像)となる。
[0106] 第 15変形例においても、複屈折素子 21が投影光学系 PLの光路中において、中 間結像点近傍のほぼテレセントリックな光路中に配置されている。また、旋光素子 22 力 投影光学系 PLの瞳位置近傍に配置されている。その結果、第 15変形例では図 26の実施形態と同様に、複屈折素子 21と旋光素子 22との協働作用により、簡素な 構成に基づいて、光量損失を抑えつつ、レンズ開口内においてほぼ周方向偏光状 態を実現することができる。 [0107] また、第 15変形例において、照明光学系でマスク Mを円偏光で照明しても良ぐこ の場合、投影光学系 PL中のマスク Mと偏光ビームスプリツター PBSとの間の光路中 に第 3の 1Z4波長板を配置して、偏光ビームスプリツター PBSへ直線偏光を導くよう に構成すれば良い。また、第 15変形例では、マスク Mからの光束を偏光ビームスプリ ッター PBSの第 1の偏光分離面 PBS1で反射するように構成している力 マスク Mか らの光束を第 1の偏光分離面 PBS1で通過させるように(マスク Mから凹面反射鏡 C Mまでの光学系が一直線上に並ぶように)構成しても良い。また、第 15変形例では、 折り返し鏡 RM力 の光束を偏光ビームスプリツター PBSの第 2の偏光分離面 PBS2 で反射するように構成して 、るが、折り返し鏡力 の光束が第 2の偏光分離面 PBS2 を透過するように (折り返し鏡 RM力 ウェハ Wまでの光学系が一直線上に並ぶように )構成しても良い。このとき、第 1の偏光分離面 PBS1からの光束は第 2の偏光分離面 PBS 2で反射されること〖こなる。
[0108] なお、上述のような偏光状態切換手段 4による偏光状態の制御、回折光学素子の 交換動作の制御、輪帯比変更手段としてのアキシコン系 8の動作の制御については 、マスク M上の露光対象とするパターンの形状に応じて適宜制御すれば良い。なお 、上述の実施形態および変形例において、偏光状態切換手段 4の作用により直線偏 光状態や非偏光状態に設定したときに、マスク Mとウェハ Wとの間の光路中に配置さ れた複屈折素子 21ゃ複屈折旋光素子 23が偏光状態に影響を及ぼすことが考えら れる。その場合には、必要に応じて、複屈折素子 21ゃ複屈折旋光素子 23を光路か ら退避させたり、複屈折素子 21ゃ複屈折旋光素子 23を複屈折性のない光透過部材 (たとえば石英により形成された平行平面板など)と交換したりしてもよい。このような 複屈折素子 21ゃ複屈折旋光素子 23の退避動作や交換動作についても、上述の制 御と同期して制御すれば良い。
[0109] 上述の実施形態に力かる露光装置では、照明光学装置によってマスク(レチクル) を照明し (照明工程)、投影光学系を用いてマスクに形成された転写用のパターンを 感光性基板に露光する(露光工程)ことにより、マイクロデバイス(半導体素子、撮像 素子、液晶表示素子、薄膜磁気ヘッド等)を製造することができる。以下、上述の実 施形態の露光装置を用いて感光性基板としてのウェハ等に所定の回路パターンを形 成することによって、マイクロデバイスとしての半導体デバイスを得る際の手法の一例 にっき図 28のフローチャートを参照して説明する。
[0110] 先ず、図 28のステップ 301において、 1ロットのウェハ上に金属膜が蒸着される。次 のステップ 302において、その 1ロットのウェハ上の金属膜上にフォトレジストが塗布さ れる。その後、ステップ 303において、上述の実施形態の露光装置を用いて、マスク 上のパターンの像がその投影光学系を介して、その 1ロットのウェハ上の各ショット領 域に順次露光転写される。その後、ステップ 304において、その 1ロットのウェハ上の フォトレジストの現像が行われた後、ステップ 305において、その 1ロットのウェハ上で レジストパターンをマスクとしてエッチングを行うことによって、マスク上のパターンに 対応する回路パターン力 各ウェハ上の各ショット領域に形成される。その後、更に 上のレイヤの回路パターンの形成等を行うことによって、半導体素子等のデバイスが 製造される。上述の半導体デバイス製造方法によれば、極めて微細な回路パターン を有する半導体デバイスをスループット良く得ることができる。
[0111] また、上述の実施形態の露光装置では、プレート (ガラス基板)上に所定のパターン
(回路パターン、電極パターン等)を形成することによって、マイクロデバイスとしての 液晶表示素子を得ることもできる。以下、図 29のフローチャートを参照して、このとき の手法の一例につき説明する。図 29において、パターン形成工程 401では、上述の 実施形態の露光装置を用いてマスクのパターンを感光性基板 (レジストが塗布された ガラス基板等)に転写露光する、所謂光リソグラフィー工程が実行される。この光リソ グラフィー工程によって、感光性基板上には多数の電極等を含む所定パターンが形 成される。その後、露光された基板は、現像工程、エッチング工程、レジスト剥離工程 等の各工程を経ることによって、基板上に所定のパターンが形成され、次のカラーフ ィルター形成工程 402へ移行する。
[0112] 次に、カラーフィルター形成工程 402では、 R (Red)、 G (Green)、 B (Blue)に対応し た 3つのドットの組がマトリックス状に多数配列されたり、または R、 G、 Bの 3本のストラ イブのフィルターの組を複数水平走査線方向に配列したカラーフィルターを形成する 。そして、カラーフィルター形成工程 402の後に、セル組み立て工程 403が実行され る。セル組み立て工程 403では、パターン形成工程 401にて得られた所定パターン を有する基板、およびカラーフィルター形成工程 402にて得られたカラーフィルター 等を用いて液晶パネル (液晶セル)を組み立てる。
[0113] セル組み立て工程 403では、例えば、パターン形成工程 401にて得られた所定パ ターンを有する基板とカラーフィルター形成工程 402にて得られたカラーフィルターと の間に液晶を注入して、液晶パネル (液晶セル)を製造する。その後、モジュール組 み立て工程 404にて、組み立てられた液晶パネル (液晶セル)の表示動作を行わせ る電気回路、バックライト等の各部品を取り付けて液晶表示素子として完成させる。上 述の液晶表示素子の製造方法によれば、極めて微細な回路パターンを有する液晶 表示素子をスループット良く得ることができる。
[0114] なお、上述の実施形態では、露光光として KrFエキシマレーザ光(波長: 248nm) や ArFエキシマレーザ光(波長: 193nm)を用いている力 これに限定されることなく 、他の適当なレーザ光源、たとえば波長 157nmのレーザ光を供給する Fレーザ光
2 源などに対して本発明を適用することもできる。さらに、上述の実施形態では、照明 光学装置を備えた露光装置を例にとって本発明を説明したが、マスクやウェハ以外 の被照射面を照明するための一般的な照明光学装置に本発明を適用することがで きることは明らかである。
[0115] また、上述の実施形態において、投影光学系と感光性基板との間の光路中を 1. 1 よりも大きな屈折率を有する媒体 (典型的には液体)で満たす手法、所謂液浸法を適 用しても良い。投影光学系と感光性基板表面に塗布されたレジストなどの感光性材 料との間が液体で満たされている場合、投影光学系と感光性基板表面に塗布された レジストとの間が空気 (気体)で満たされている場合に比べて、コントラストの向上に寄 与する S偏光成分 (TE偏光成分)の回折光のレジスト表面での透過率が高くなるた め、投影光学系の開口数 NAが 1. 0を超えるような場合でも高い結像性能を得ること 力 Sできる。この場合、投影光学系と感光性基板との間の光路中に液体を満たす手法 としては、国際公開番号 WO99Z49504号公報に開示されているような局所的に液 体を満たす手法や、特開平 6 - 124873号公報に開示されているような露光対象の 基板を保持したステージを液槽の中で移動させる手法や、特開平 10-303114号公 報に開示されて ヽるようなステージ上に所定深さの液体槽を形成し、その中に基板を 保持する手法などを採用することができる。
[0116] なお、液体としては、露光光に対する透過性があってできるだけ屈折率が高ぐ投 影光学系や基板表面に塗布されているフォトレジストに対して安定なものを用いるこ とが好ましぐたとえば KrFエキシマレーザ光や ArFエキシマレーザ光を露光光とす る場合には、液体として純水、脱イオン水を用いることができる。また、露光光として F
2 レーザ光を用いる場合は、液体としては Fレーザ光を透過可能な例えばフッ素系ォ
2
ィルゃ過フッ化ポリエーテル(PFPE)等のフッ素系の液体を用いればよい。また、本 発明は、ツインステージ型の露光装置にも適用できる。ツインステージ型の露光装置 の構造及び露光動作は、例えば特開平 10— 163099号及び特開平 10— 214783号 (対応米国特許 6, 341, 007号、 6, 400, 441号、 6, 549, 269号及び 6, 590, 63 4号)、特表 2000— 505958号(対応米国特許 5, 969, 441号)あるいは米国特許 6 , 208, 407号【こ開示されて!ヽる。
符号の説明
[0117] 1 光源
4 偏光状態切換手段
4a 1Z4波長板
4b 1Z2波長板
4c デポラライザ
5, 50 回折光学素子 (光束変換素子)
6 ァフォー力ノレレンズ
8 円錐アキシコン系
9 ズームレンズ
10 マイクロフライアイレンズ
11 偏光モニター
11a ビームスプリツター
12 コンデンサー光学系
13 マスクブラインド
14 結像光学系 21 複屈折素子
22 旋光素子
23 複屈折旋光素子
M マスク
PL 投影光学系
W ウェハ

Claims

請求の範囲
[1] レンズ開口内の進相軸分布をほぼ円周方向の分布またはほぼ半径方向の分布にす るための複屈折素子と、該複屈折素子の後側に配置されて前記レンズ開口内の偏 光状態を回転させるための旋光素子とを備えていることを特徴とする光学系。
[2] 前記複屈折素子は、一軸性結晶材料により形成され且つ結晶光学軸が光軸とほぼ 平行に配置された光透過部材を有し、
前記光透過部材には、ほぼ円偏光状態でほぼ球面波の光束が入射することを特 徴とする請求項 1に記載の光学系。
[3] 前記複屈折素子は、立方晶系の結晶材料により形成された少なくとも一対の光透過 部材を有し、
前記一対の光透過部材は、レンズ開口内の進相軸分布がほぼ円周方向の分布ま たはほぼ半径方向の分布となるように位置決めされ、
前記一対の光透過部材には、ほぼ円偏光状態でほぼ球面波の光束が入射するこ とを特徴とする請求項 1に記載の光学系。
[4] 前記一対の光透過部材は、結晶方位く 111 >が光軸とほぼ平行で且つ他の結晶方 位が前記光軸を中心として約 60度だけ相対回転した状態で配置されていることを特 徴とする請求項 3に記載の光学系。
[5] 前記一対の光透過部材は、結晶方位く 100 >が光軸とほぼ平行で且つ他の結晶方 位が前記光軸を中心として約 45度だけ相対回転した状態で配置されていることを特 徴とする請求項 3に記載の光学系。
[6] 前記複屈折素子は、前記光学系の瞳の近傍に配置されて光軸に関してほぼ回転対 称な内部応力を有する光透過部材を有し、
前記光透過部材には、ほぼ円偏光状態の光束が入射することを特徴とする請求項 1に記載の光学系。
[7] 前記旋光素子は、入射角のばらつきが 10度以内である光束が入射する位置に配置 されていることを特徴とする請求項 1乃至 6のいずれ力 1項に記載の光学系。
[8] 前記旋光素子は、前記レンズ開口内の偏光状態を約 45度回転させることを特徴とす る請求項 1乃至 7のいずれ力 1項に記載の光学系。
[9] 前記光学系は、第 1面の像を第 2面上に形成するための投影光学系を有することを 特徴とする請求項 1乃至 8のいずれ力 1項に記載の光学系。
[10] 前記投影光学系は、前記第 1面側にほぼテレセントリックに構成され、
前記複屈折素子は、前記第 1面側にほぼテレセントリックな光路中に配置されてい ることを特徴とする請求項 9に記載の光学系。
[11] 前記光学系は、被照射面をほぼテレセントリックに照明するための照明光学系を有 することを特徴とする請求項 1乃至 8のいずれか 1項に記載の光学系。
[12] 前記複屈折素子は、前記照明光学系の光路中において、前記被照射面と光学的に 共役な位置またはその近傍に配置されて 、ることを特徴とする請求項 11に記載の光 学系。
[13] 前記光学系は、第 1面をほぼテレセントリックに照明するための照明光学系と、前記 第 1面の像を第 2面上に形成するための投影光学系とを有することを特徴とする請求 項 1乃至 8のいずれ力 1項に記載の光学系。
[14] 前記複屈折素子は、前記照明光学系の光路中に配置され、
前記旋光素子は、前記投影光学系の光路中に配置されていることを特徴とする請 求項 13に記載の光学系。
[15] 前記複屈折素子は、前記照明光学系の光路中において、前記第 1面の近傍、あるい は前記第 1面と光学的に共役な位置またはその近傍に配置されていることを特徴と する請求項 14に記載の光学系。
[16] 直線複屈折性と旋光性とを有する光学材料により形成され且つ光学軸が光軸とほぼ 平行に配置された複屈折旋光素子を備え、
前記複屈折旋光素子には、ほぼ円偏光状態の光束が入射することを特徴とする光 学系。
[17] 前記複屈折旋光素子は、ほぼ球面波の光束が入射する位置に配置され、入射光束 の外周領域の光束をレンズ開口においてほぼ円周方向に振動するほぼ直線偏光状 態の光束に変換するための所要の厚さを有することを特徴とする請求項 16に記載の 光学系。
[18] 前記複屈折旋光素子は、右廻りの旋光性を有する光学材料により形成された第 1光 透過部材と、左廻りの旋光性を有する光学材料により形成された第 2光透過部材とを 有することを特徴とする請求項 16または 17に記載の光学系。
[19] 前記光学系は、第 1面の像を第 2面上に形成するための投影光学系を有することを 特徴とする請求項 16乃至 18のいずれか 1項に記載の光学系。
[20] 前記投影光学系は、前記第 1面側にほぼテレセントリックに構成され、
前記複屈折旋光素子は、前記第 1面側にほぼテレセントリックな光路中に配置され て 、ることを特徴とする請求項 19に記載の光学系。
[21] 前記投影光学系は、前記第 2面側にほぼテレセントリックに構成され、
前記複屈折旋光素子は、前記第 2面側にほぼテレセントリックな光路中に配置され て 、ることを特徴とする請求項 19に記載の光学系。
[22] 前記光学系は、被照射面をほぼテレセントリックに照明するための照明光学系を有 することを特徴とする請求項 16乃至 18のいずれか 1項に記載の光学系。
[23] 前記複屈折旋光素子は、前記照明光学系の光路中において、前記被照射面の近 傍、あるいは前記被照射面と光学的に共役な位置またはその近傍に配置されている ことを特徴とする請求項 22に記載の光学系。
[24] 前記照明光学系は、所定の光強度分布を有する二次光源を照明瞳面に形成し、 前記二次光源の前記所定の光強度分布は、前記照明瞳上の領域であって光軸を 含む瞳中心領域での光強度が該瞳中心領域の周囲の領域での光強度よりも小さく 設定されていることを特徴とする請求項 11乃至 15、 22および 23のいずれか 1項に 記載の光学系。
[25] 前記二次光源の前記所定の光強度分布は、輪帯状または多極状の光強度分布を 有することを特徴とする請求項 24に記載の光学系。
[26] 請求項 1乃至 25のいずれか 1項に記載の光学系を備え、該光学系を介してマスクの パターンを感光性基板上に露光することを特徴とする露光装置。
[27] 転写用のパターンを、請求項 1乃至 25のいずれ力 1項に記載の光学系を介して、感 光性基板上に露光することを特徴とする露光方法。
[28] 転写用のパターンを、請求項 1乃至 25のいずれ力 1項に記載の光学系を介して、感 光性基板上に露光することを特徴とするデバイスの製造方法。 前記光学系はリソグラフィー用光学系であることを特徴とする請求項 1乃至 25のいず れカ 1項に記載の光学系。
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