WO2005118297A1 - ヘッド基板、記録ヘッド、ヘッドカートリッジ、及び記録装置 - Google Patents

ヘッド基板、記録ヘッド、ヘッドカートリッジ、及び記録装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2005118297A1
WO2005118297A1 PCT/JP2005/009899 JP2005009899W WO2005118297A1 WO 2005118297 A1 WO2005118297 A1 WO 2005118297A1 JP 2005009899 W JP2005009899 W JP 2005009899W WO 2005118297 A1 WO2005118297 A1 WO 2005118297A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
head
recording
elements
driving
ink
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/009899
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Takuya Hatsui
Yoshiyuki Imanaka
Yoshiyuki Toge
Original Assignee
Canon Kabushiki Kaisha
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Kabushiki Kaisha filed Critical Canon Kabushiki Kaisha
Priority to AT05743733T priority Critical patent/ATE549165T1/de
Priority to EP05743733A priority patent/EP1769917B1/en
Publication of WO2005118297A1 publication Critical patent/WO2005118297A1/ja
Priority to US11/564,684 priority patent/US7364284B2/en
Priority to US11/836,425 priority patent/US7581821B2/en

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14072—Electrical connections, e.g. details on electrodes, connecting the chip to the outside...
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17503—Ink cartridges
    • B41J2/17543—Cartridge presence detection or type identification
    • B41J2/17546—Cartridge presence detection or type identification electronically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/17—Readable information on the head

Definitions

  • Head substrate recording head, head cartridge, and recording apparatus
  • the present invention relates to a head substrate, a recording head, a head cartridge, and a recording apparatus, and in particular, for example, a head substrate provided with a hi-ROM for holding and reading information, a recording head using the head substrate, or
  • the present invention relates to a head cartridge, a recording head thereof, and a recording apparatus using the head cartridge.
  • Inkjet recording heads mounted on recent inkjet recording apparatuses (hereinafter, recording apparatuses) include ID (Identity) codes of the recording heads themselves, drive characteristics of ink ejection mechanisms, and the like. It has been proposed to mount a ROM (Read Only Memory) on a head substrate mounted on the recording head in order to read information (individual information) unique to the head and freely hold the data.
  • ID Identity
  • ROM Read Only Memory
  • Patent Document 1 discloses that an EEPROM (Electrically Erasable Programmable ROM) is mounted on a recording head.
  • EEPROM Electrically Erasable Programmable ROM
  • Patent Document 2 discloses that a fuse serving as a ROM (hereinafter referred to as "hue ROM”) is simultaneously formed when a layer film such as an ink ejection mechanism is formed on a base substrate for manufacturing a head substrate. Is disclosed. If the fuse ROM is selectively blown under the control of a logic circuit formed at the same time, the binary data can be read according to the presence or absence of the blow. Writing ROM.
  • a recording head having the above-described head substrate mounted thereon can realize simplification of the structure, improvement in productivity, reduction in cost, and reduction in size and weight while retaining information unique to the head. it can.
  • Patent Document 1 JP-A-3-126560
  • Patent Document 2 Japanese Patent No. 3428683
  • the recording head capable of storing the individual information described in the above-described conventional example while energetically has the following problems to be solved.
  • a heating element film which is an electrothermal conversion element or a gate wiring of a logic circuit is used as a means for storing information without increasing the number of process steps for forming a substrate.
  • the circuit in the head substrate has already become dense, and the function may be impaired due to the fusing of the hi-ROM. No other circuits can be placed above, below, or near the hi-ROM.
  • a means for selecting a hi ROM is required.
  • One way to make that selection is to connect the wiring connected to the fuse ROM to the outside of the head substrate and select from outside.
  • an electrode pad for electrically connecting to the external wiring is provided on the head substrate.
  • the required number of fuses is required.
  • it is necessary to store the data in the storage ROM after manufacturing and assembling the recording head several tens of bits are required even if the data capacity is not large.
  • a considerable space is required, which causes the head substrate to become large.
  • the number of wires outside the head substrate increases in accordance with the number of the nods.
  • FIG. 20 is a layout diagram of a conventional head substrate.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and for example, without increasing the size of the head substrate, for example, a head substrate having a storage element such as a hi-ROM, and recording using the head substrate.
  • the head substrate of the present invention also has the following configuration power.
  • an elongated hole-shaped ink supply port extending in a first direction, a plurality of recording elements arranged on both sides of the ink supply port along the first direction, A plurality of first drive elements for driving the plurality of printing elements, which are arranged at positions farther from the ink supply port than the plurality of printing elements along the direction, and store information.
  • a head substrate is provided, wherein a first drive element and the second drive element are arranged in rows on both sides of an extension of the ink supply port as a boundary.
  • the plurality of second drive elements are arranged at both ends of a row of the plurality of first drive elements. It is desirable to do.
  • the plurality of fuse ROMs are arranged in, for example, any one of the following regions.
  • the plurality of fuse ROMs are intermediate areas sandwiched by extended lines in the direction of arrangement of the first drive elements across the ink supply port.
  • an external terminal is commonly connected to a plurality of fuses constituting a plurality of fuse ROMs.
  • the plurality of first plurality of first driving elements are arranged in a row along the first direction at a position away from the ink supply port as compared with the plurality of first and second driving elements. Further, it is desirable to provide a plurality of selection circuits for selectively driving the second drive element.
  • the plurality of recording elements are electrothermal transducers, and heat is generated by energizing the electrothermal transducers, and the generated heat is used to eject ink. It is desirable to adopt a configuration for performing recording.
  • the head substrate having the above-described configuration may be configured such that the ink supply port, the plurality of recording elements, the plurality of first driving elements, and the plurality of fuse
  • a configuration including a plurality of sets of a ROM, the plurality of second drive elements, and the shared signal line may be provided.
  • the plurality of fuse ROMs store information unique to the head.
  • ground wiring for a plurality of recording elements and the ground wiring for a plurality of hi-ROMs are common wirings.
  • a recording head including the head substrate having the above-described configuration and a member provided on the substrate for forming an ink channel.
  • the member constituting the ink flow path is formed of a resin layer, and it is desirable that a plurality of fuse ROMs are provided on the end side of the head substrate from a portion where the resin layer is removed.
  • an ink cartridge having the above-mentioned recording head and an ink tank containing an ink for supplying the recording head.
  • a recording apparatus for performing recording using the recording head or head cartridge having the above-described configuration.
  • a plurality of first drive elements for driving a plurality of recording elements and a plurality of second drive elements for driving a plurality of hue ROMs are arranged at appropriate positions.
  • the use of the common signal line for driving these elements has an effect that the space on the head substrate can be efficiently used and the size of the head substrate can be prevented from being increased.
  • the space on the head substrate is more efficiently used.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram showing an example of a recording apparatus on which an inkjet recording head of the present invention can be mounted.
  • FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a control circuit of the printing apparatus.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a structure of a recording head cartridge H1000.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a recording head cartridge H1000.
  • FIG. 5 is a partially cutaway perspective view for explaining a configuration of a recording head H1100.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a structure of a print head cartridge H 1001.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of a print head cartridge H 1001.
  • FIG. 8 is a partially cutaway perspective view for explaining a configuration of a recording head H1101.
  • FIG. 9 is an enlarged view of an external signal input terminal portion of an electric wiring tape H 1301 of a recording head cartridge H 1001.
  • FIG. 10 is an enlarged view of an external signal input terminal of an electric wiring tape H1300 of the recording head cartridge H1000.
  • FIG. 11 is a diagram showing a layout configuration of a head substrate HI 110 according to the first embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an overall layout of a drive element for driving a fuse ROM and an AND circuit for selecting the drive element.
  • FIG. 13 is a diagram showing an overall image of a layout layout of a head substrate.
  • FIG. 14 is a diagram showing an example of a layout configuration of a head substrate HI110.
  • FIG. 15 is a diagram showing another example of the layout configuration of the head substrate HI110.
  • FIG. 16 is a diagram showing still another example of the layout configuration of the head substrate HI110.
  • FIG. 17 is a diagram showing another layout configuration of a drive element and a selection circuit for driving a hi-ROM.
  • FIG. 18 is a diagram showing a layout configuration of a head substrate HI 110 according to a second embodiment.
  • FIG. 19 is a diagram showing a layout configuration of a head substrate HI 110 according to a third embodiment.
  • FIG. 20 is a circuit layout diagram inside a head substrate.
  • H1117 fuse H1200, HI 201 ink supply port
  • record (sometimes referred to as "print”) refers not only to the formation of significant information such as characters and figures, but also to human beings, whether significant or insignificant. This also refers to the case where an image, a pattern, a pattern, or the like is widely formed on a recording medium or the medium is processed irrespective of the force or force, which is manifested so as to be perceivable.
  • the "recording medium” is not limited to paper used in a general recording apparatus, but is capable of accepting ink such as a wide cloth, a plastic film, a metal plate, glass, ceramics, wood, and leather. Shall also be represented.
  • ink (sometimes referred to as “liquid”) is to be interpreted widely as in the definition of "recording (printing)", and by being applied on a recording medium, A liquid that can be subjected to the formation of an image, a pattern, a pattern, or the like, or the processing of a recording medium, or the processing of ink (for example, the solidification or insolubilization of a colorant in ink applied to a recording medium).
  • nozzle is a general term for a discharge port, a liquid path communicating with the discharge port, and an element that generates energy used for ink discharge, unless otherwise specified.
  • the recording head substrate (head substrate) used below does not indicate a simple substrate made of a silicon semiconductor, but indicates a configuration provided with each element, wiring, and the like.
  • on the substrate refers to the surface of the head substrate, which merely indicates the top of the head substrate, and also the inside of the head substrate near the surface.
  • built-in in the present invention does not indicate that each separate element is simply placed on the surface of the base as a separate element. This indicates that they are integrally formed and manufactured on an element plate by a process or the like.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram showing an example of a recording apparatus on which an inkjet recording head or an inkjet recording head cartridge (hereinafter, a recording head or an inkjet recording head cartridge) of the present invention can be mounted.
  • a recording head or an inkjet recording head cartridge hereinafter, a recording head or an inkjet recording head cartridge
  • the recording apparatus has a carriage 102 on which a recording head cartridge H1000 and a recording head cartridge H1001 described below are positioned and exchangeably mounted.
  • the carriage 102 is provided with an electrical connection unit for transmitting a drive signal or the like to each ejection unit via an external signal input terminal on the print head cartridges H1000 and H1001.
  • the carriage 102 is supported so as to be able to reciprocate along a guide shaft 103 installed in the apparatus main body, extending in the main scanning direction.
  • the carriage 102 is driven by a carriage motor 104 via driving mechanisms such as a motor pulley 105, a driven pulley 106, and a timing belt 107, and the position and movement of the carriage 102 are controlled.
  • the carriage 102 is provided with a home position sensor 130. When the home position sensor 130 on the carriage 102 passes the position of the shielding plate 136, a position to be the home position is detected.
  • the recording medium 108 is separated and fed one by one from an automatic sheet feeder (ASF) 132 by a pickup motor 131 rotating a pickup roller 131 through a gear through a gear. Further, the recording medium 108 is moved by the rotation of the conveying roller 109 to form a recording head cartridge. It is transported through the position (printing section) facing the discharge port surface of the cartridge H1000 and HOOOOl. The drive by the transport motor 134 in which the transport direction is the sub-scanning direction is transmitted to the transport roller 109 via a gear. The determination as to whether the paper has been fed and the determination of the cueing position at the time of paper feeding are performed when the recording medium 108 has passed through the paper end sensor 133. The paper end sensor 133 is also used to actually determine where the rear end of the recording medium 108 is actually located and finally determine the current recording position from the actual rear end.
  • ASF automatic sheet feeder
  • the recording medium 108 has its back surface supported by a platen (not shown) so as to form a flat print surface in the print section.
  • the recording head cartridges H1000 and H1001 mounted on the carriage 102 are held such that their ejection port surfaces protrude downward from the carriage 102 and are parallel to the recording medium 108 between the two pairs of conveying rollers. Has been done.
  • the recording head cartridges H1000 and H1001 are mounted on the carriage 102 such that the direction of arrangement of the ejection ports in each ejection section intersects the scanning direction (main scanning direction) of the carriage 102, and The exit row force also discharges liquid to perform recording.
  • the recording head cartridge H1001 which has exactly the same configuration as that of the recording head cartridge H1001, is used as a high-quality photo printer by replacing the recording head cartridge composed of light magenta, light cyan, and black with the recording head cartridge H1000. It is also possible.
  • FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a control circuit of the printing apparatus.
  • reference numeral 1700 denotes an interface for inputting a print signal
  • 1701 denotes an MPU
  • 1702 denotes a ROM for storing a control program executed by the MPU 1701
  • 1703 denotes various data (supplied to the print signal and the print head cartridge. This is a DRAM that stores recorded data.
  • Reference numeral 1704 denotes a gate array (GA) which controls supply of print data to the print head cartridges H1000 and H1001, and also controls data transfer between the interface 1700, the MPU 1701, and the RAM 1703.
  • GA gate array
  • reference numeral 1706 denotes a motor driver for driving the transport motor 134
  • reference numeral 1707 denotes a motor driver for driving the carriage motor 104.
  • the operation of the above control configuration will be described.
  • the recording signal is converted into recording data for printing between the gate array 1704 and the MPU 1701.
  • the motor drivers 1706 and 1707 are driven, and the print head cartridges H1000 and H1001 are driven in accordance with the print data sent to the carriage 102, and the image is recorded on the print medium 106.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the structure of the print head cartridge H1000
  • FIG. 6 is a perspective view showing the structure of the print head cartridge H1001.
  • the recording head cartridge mounted on the recording apparatus of this embodiment is of an ink tank integrated type, and is shown in FIGS. 3A and 3B.
  • the recording head cartridges H1000 and H1001 are fixedly supported on a carriage 102 of the recording apparatus by positioning means and electrical contacts, and are detachable from the carriage 102. When the filled ink has been consumed, the recording head can be replaced.
  • Each of the print head cartridge H1000 and the print head cartridge H1001 is a print head including an electrothermal converter that generates heat energy for causing ink to cause film boiling in response to an electric signal.
  • a so-called side shutter type recording head which is arranged so that the electrothermal transducer and the ink discharge port face each other.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the recording head cartridge H1000.
  • the print head cartridge H1000 has a print head ⁇ 1100, electrical wiring tape H1300, and an ink supply holding member H15. 00, a filter H1700, an ink absorber H1600, a lid member H1900, and a seal member HI800.
  • FIG. 5 is a partially cutaway perspective view for explaining the configuration of the recording head 1100.
  • the recording head HI100 has, for example, a head substrate 1110 in which an ink supply port HI102, which is a through-hole for flowing ink from the back surface of the substrate, is formed on a Si substrate having a thickness of 0.5 mm to: Lmm. ing.
  • electrothermal transducers HI103 are arranged on both sides of the ink supply port H1102 and on both sides of the ink supply port (in this embodiment, on both sides of the ink supply port).
  • an electric wiring (not shown) made of aluminum (A1) or the like for supplying power to the electrothermal transducer H 1103 is provided at a predetermined distance from the S ink supply port HI 102. They are arranged side by side.
  • the electrothermal conversion element HI103 and the electric wiring can be formed by using an existing film forming technique.
  • the electrothermal conversion elements HI103 in each row in this embodiment are arranged such that the elements sandwiching the ink supply port are staggered. That is, the positional forces of the discharge ports H1107 in each row are slightly shifted so as not to be arranged in a direction orthogonal to the row direction.
  • the head substrate HI 110 is provided with an electrode portion HI 104 for supplying electric power to the electric wiring and supplying an electric signal for driving the electro-thermal conversion element HI 103.
  • the elements HI103 are arranged along the sides located at both ends of the row of the HI103, and each electrode section (connection terminal) HI104 is formed with a bump HI105 that also has a force such as Au! good.
  • the ink flow path corresponding to the electrothermal transducer HI103 is provided on the surface of the head substrate HI110 on which the pattern of the recording element composed of the wiring and the electrothermal transducer HI103 is formed.
  • the resin material constituting the structure is formed by photolithography technology.
  • This structure has an ink flow path wall HI 106 that divides each ink flow path and a ceiling that covers the ink flow path wall HI 106, and a discharge port H1107 is opened in the ceiling.
  • the discharge port 1107 is
  • the electrothermal conversion elements HI103 are provided so as to face each other, thereby forming a discharge port group HI108.
  • the ink supplied from the ink flow path HI 102 is supplied to each of the electrothermal transducers HI 103 by the pressure of the bubbles generated by the heat generated by the electrothermal transducers HI 103. It is discharged from the discharge port 1107 facing the conversion element HI103.
  • the electric wiring tape H1300 forms an electric signal path for applying an electric signal for ejecting ink to the recording head # 1100, and an opening H1303 is formed to incorporate the recording head # 1100, and further, recording is performed.
  • An external signal input terminal H1302 for receiving an electric signal from the device is formed, and the external signal input terminal H1302 and the electrode terminal HI 304 are connected by a continuous copper foil wiring pattern.
  • the bump HI 105 formed on the electrode portion HI 104 of the recording head HI 100 and the electrode terminal H 1304 of the electric wiring tape H 1300 corresponding to the electrode portion H 1104 of the recording head H 1100 are joined.
  • the electrical wiring tape H1300 and the recording head HI100 are electrically connected.
  • the ink supply holding member H1500 has the function of an ink tank by having an absorber H1600 for holding the ink therein and generating a negative pressure, and guides the ink to the recording head # 1100.
  • the ink supply function is realized by forming an ink flow path for the ink.
  • an ink supply port HI 200 for supplying black ink to the recording head HI 100 is formed, and the ink supply port 1102 (see FIG. 5) of the recording head # 1100 is connected to the ink supply holding member HI 500
  • the recording head HI100 is adhesively fixed to the ink supply holding member H1500 with high positional accuracy so as to communicate with the ink supply port HI200.
  • the lid member H 1900 is provided with a narrow mouth H 1910 for releasing pressure fluctuation inside the ink supply holding member H 1500 and a fine groove H 1920 force S communicating therewith. Most of the narrow mouth H 1910 and the fine groove H1920 are covered with the sealing member H1800, and one end of the fine groove H1920 is opened. By doing so, the atmosphere communication port H1924 (see Figure 3) is formed. Further, the cover member H1900 has an engaging portion H1930 for fixing the print head cartridge H1000 to the printing apparatus.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the recording head cartridge H1001.
  • the print head cartridge H1001 is for discharging ink of three colors, cyan, magenta, and yellow. As shown in FIG. , H1703, ink absorbers H1601, H1602, H1603, lid member H1901, and seal member H1801.
  • FIG. 8 is a partially cutaway perspective view for explaining the configuration of the recording head # 1101.
  • the recording head H1101 is significantly different from the recording head 1100 in that three ink supply ports H1102 for cyan, magenta, and yellow are formed in parallel.
  • the electrothermal conversion elements H1103 and the discharge ports H1107 are arranged in a line in a staggered manner.
  • electric wiring, a hi-ROM, a resistor, an electrode section, and the like are formed on the head substrate HI 110a.
  • an ink flow path wall HI 106 and a discharge port HI 107 made of a resin material are formed by photolithography technology.
  • a bump HI 105 made of Au or the like is formed on the electrode portion HI 104 for supplying electric power to the electric wiring.
  • the electric wiring tape H1301 has basically the same configuration as that of the electric wiring tape H1300, and thus the description thereof is omitted.
  • the ink supply and holding member H1501 basically has the same configuration and function as the ink supply and holding member H1500, and thus the description is omitted.However, the ink supply and holding member H1501 has three inks to hold the ink of three colors. Separate spaces are provided to accommodate the ink absorbers H1601, H1602, and HI603.
  • the three ink supply ports HI 201 provided at the bottom of the ink supply holding member HI 501 communicate with the ink supply port HI 102 (see Fig. 8) after assembly. To do.
  • the lid member H1901 has a force similar to that of the lid member H1900.
  • the ink supply and holding member H1501 has narrow openings H1911, H1912, and H1913 for releasing pressure fluctuations in each space inside the H1501, and a fine thread groove H1921 communicating therewith.
  • the recording head cartridge H1000 and the recording head cartridge H1001 are attached to the carriage by the mounting guide H1560 for guiding to the mounting position of the carriage 102 of the recording apparatus.
  • Engagement part H1930 for mounting and fixing abutting part H1570 in X direction (main scanning direction) for positioning at a predetermined mounting position of carriage, abutting part H1580, Z in Y direction (sub-scanning direction) Equipped with abutment H1590 in the direction (ink ejection direction). Positioning by these abutting parts enables accurate electrical contact between the external signal input terminal H 1302 on the electrical wiring tape H 1300 and H 1301 and the contact pin of the electrical connection part provided in the carriage. Has become.
  • FIG. 9 is an enlarged view of an external signal input terminal of the electric wiring tape H 1301 of the recording head cartridge H 1001.
  • the electric wiring tape H1301 is provided with 32 external signal input terminals H1302.
  • these external signal input terminals H1302 there are six ID contact pads and H1302a, and their positions are almost at the center of the portion where the external signal input terminal HI302 is provided.
  • These ID contact pads H1302a are connected to a part of the electrode nodes # 1104 existing at both ends of each of the three ink supply ports H1102 of the recording head H1101 shown in FIG.
  • VH contact pads H1302c are arranged along the row of the ID contact pads H1302a and adjacent to one side (the side located at the top in FIG. 9). These VH contact pads H1302c are the electrode pads HI104 at both ends of the recording head HI101 shown in FIG. Connected to part of.
  • GNDH contact pads H1302d are arranged on the other side (the lower side in FIG. 9) along the row of the ID contact pads H1302a. These GNDH contact pads H1302d are connected to part of the electrode portions H1104 at both ends of the recording head H1101 shown in FIG.
  • the remaining external signal input terminals H1302 except for the ID contact pad H1302a, the VH contact pad HI 302c, the GNDH contact pad, and H1302d are used for other signals such as transistor power supply and control signals. You.
  • the ID contact pad # 1302a which is relatively vulnerable to static electricity, is located substantially at the center of the external signal input terminal H1302.
  • This arrangement is a position where the user does not easily touch the ID contact pad and H1302a when the user picks up the recording head cartridge H1001. Basically, the user is conscious of holding the recording head in such a manner that the user does not touch the external signal input terminal H1302, so that the pad located at the center is more difficult to touch.
  • the ID contact pad H1302a is adjacent to the VH contact pad HI 302c and the GNDH contact pad H1302d, and the force is sandwiched between the contact pads. If a discharge occurs near the ID contact pad H1302a, the discharge is more likely to occur at the VH contact pad H1302c and the GNDH contact pad H1302d. In this way, a problem such as destruction or rewriting of the head-specific information due to the discharge is hardly generated.
  • FIG. 10 is an enlarged view of an external signal input terminal portion of the electric wiring tape H1300 in the recording head cartridge H1000.
  • the electric wiring tape HI300 is provided with 21 external signal input terminals H1302. Since the print head cartridge HI 000 is for black ink, it has fewer terminals for power supply and control signals than the print head cartridge H1001, which is for the three color inks of cyan, magenta and yellow described above. . However, the carriage 102 of the printing apparatus main body is located at the position where the print head cartridge H1000 is removed, and the photo print cartridge having the exact same form as the print head cartridge H1001. Since the head can be mounted, the positions of the 21 external signal input terminals H1302 correspond to the positions of the external signal input terminals H1302 in the recording head cartridge H1001.
  • VH contact pads H1302c are arranged along the row of the ID contact pads H1302a and adjacent to one side thereof (the upper side in FIG. 10 as viewed in the drawing). These VH contact nodes H 1302c are connected to a part of the electrode pads HI 104 at both ends of the recording head H 1100 shown in FIG.
  • GNDH contact pads H1302d are arranged on the other side (lower side in Fig. 10 as viewed in the drawing) along the row of the ID contact pads H1302a. These GNDH contact pads H1302d are connected to part of the electrode pads HI104 at both ends of the recording head HI100 shown in FIG.
  • the remaining external signal input terminals H1302 are used for transistor power supply and other signals such as control signals.
  • the recording head cartridge H1000 has an ID contact pad H1302a which is relatively vulnerable to static electricity, and is located almost at the center of the external signal input terminal H1302. When the head cartridge H1000 is picked up, the ID contact pad H1302a is difficult to touch.
  • the ID contact pad H1302a is adjacent to the VH contact pad HI 302c and the GNDH contact pad H1302d, and the force is sandwiched between the contact pads.
  • a discharge is generated in the vicinity of the ID contact pad H1302a, a problem such as the destruction or rewriting of the head-specific information due to the discharge, and the following problems are unlikely to occur.
  • FIG. 11 is a configuration layout diagram of a head substrate according to the first embodiment.
  • the recording head H1100 has a head substrate HI110 in which semiconductor elements and wirings are formed by a semiconductor process on a base made of silicon (Si).
  • the head substrate HI 110 stores information unique to the head (for example, head type, ink ejection characteristic information, head individual identification information, use status, ink consumption, etc.). Fuse OM and necessary peripheral circuits are formed.
  • FIG. 11 shows a part of the head substrate.
  • a long hole-shaped ink supply port HI 102 opened in the silicon base is provided.
  • Examples of the shape of the long hole-shaped ink supply port include a rectangular shape, an oval shape, and an elliptical shape. However, any shape may be used as long as it can supply ink and extends in the longitudinal direction of the substrate.
  • Electrothermal conversion elements HI103 such as resistors constituting a printing element are arranged on both sides of the ink supply port.
  • the electrothermal transducers HI 103 arranged on both sides of the ink supply port are arranged in a staggered position with respect to each other, but even in the same position, they are arranged in a straight line. You don't have to.
  • a driving element HI116 for driving each electrothermal conversion element HI103 is arranged at a position further away from the ink supply port than the electrothermal conversion element.
  • a signal line for supplying a signal for selectively driving the electrothermal transducer is disposed closer to the edge of the substrate (longer edge of the substrate) than the region where the driving element H 1116 is disposed.
  • H1117 Caughet ROM In this example, four fuses H1117 made of a polysilicon resistor are arranged in a space on the extension of the ink supply port HI102.
  • the area near the ink supply port, which is an extension of the ink supply port, is an area where it is difficult to provide circuits and wiring for driving the electrothermal converter because the ink supply port needs to be kept away.
  • the above-described circuits and wirings can be arranged in close proximity to each other while achieving space saving, and a fuse can be arranged in a region.
  • a polysilicon resistor fuse is taken as a fuse, but a fuse made of a metal film such as A1 and a resistor made of the same material as a resistor constituting a recording element are used. It may be a fuse. In this case, it is more preferable that the fuse and the electrothermal transducer can be manufactured in the same film forming process.
  • Each fuse ROMH1117 is connected to a drive element HI118 for melting the fuse and reading information.
  • These drive elements HI 118 are arranged on both sides of the extension line of the ink supply port, and are arranged adjacent to another drive element HI 116 that drives the electrothermal conversion element HI 103.
  • a signal line for providing a signal for selecting the drive element HI 116 for driving the electrothermal transducer HI 103 is provided with a signal for selecting the drive element HI 118 for driving the fuse ROMH1117. Use it as a signal line.
  • a block enable signal line for selecting an electrothermal transducer is shared to select a fuse to be cut or read out of information.
  • the driving element HI 118 for driving the fuse is also used as the driving element HI 116 for driving the electrothermal transducer. And are arranged in the same row. Then, the fuse ROM H1117 driven by the drive element HI 118, which is disposed on both sides of the extension line of the ink supply port, is disposed in an intermediate region between the extension lines in the arrangement direction of the drive element HI 118. RU
  • the ID terminal which is commonly connected between the fuses constituting the fuse ROM, can also be configured to take out the short side force of the substrate, and the drive element, the fuse ROM, the ID wiring, and the like can be efficiently used. Can be arranged.
  • a shift register (SZR) H1201, a latch circuit (LT) H1202, and a decoder (D ECODER) H1203 are supplied from a signal line (electrode pad not shown) to which a signal is input from outside the head substrate. After that, the portion up to the signal line connected to the driving element HI 118 shares the circuit for selecting the driving element HI 116.
  • the selection circuit (AND circuit) H1112 that finally selects the driving element H1118 based on the output from the shift register or the like has the same structure as the selection circuit (AND circuit) for the driving element HI116.
  • the VH pad HI 104c for supplying VH power is electrically heated through the VH wiring HI 114. It is connected to the conversion element HI103.
  • the GNDH pad H 1104d for supplying GNDH power is common to the driving element H 1116 connected to the electrothermal conversion element HI 103 and the driving element H 1118 connected to the hi-ROM H 1117 via the GNDH wiring HI 113. It is connected to the. That is, the driving element HI 116 and the driving element HI 118 share the GNDH wiring HI 113.
  • the ID pad HI 104a functions as a fuse cutting power supply terminal for applying a voltage when the fuse ROM H1117 is blown, and functions as a signal output terminal when reading information from the fuse ROM. Specifically, when the fuse ROMH1117 is blown, a voltage (for example, 24 V of the drive voltage of the electrothermal transducer) is applied to the ID pad HI 104a to drive the drive element HI 118 selected by the selection circuit. Blow the corresponding fuse HI 117 momentarily. At this time, the ID power supply pad # 1104b, which is a fuse read power supply terminal, is open.
  • the hi-ROM is designed to be blown by applying a voltage (for example, 24 V) for driving the electrothermal transducer.
  • a voltage for example, 24 V
  • the fuse OM can be blown on the recording device side with the conventional power supply configuration without newly increasing the power supply.
  • the recording apparatus sets the fuse ROMH1117 so as not to damage elements on the head substrate at the time of reading without increasing the power supply newly.
  • the recording device can receive the signal from the fuse ROMH1117 using the existing circuit.
  • FIG. 12 is a diagram showing an overall image of a layout of a driving element for driving a hue ROM and an AND circuit for selecting the driving element.
  • the drive elements H1116 are arranged in rows on both sides of the extension including the ink supply port H1102 as a boundary, and the drive elements H111 are provided on both sides in the substrate longitudinal direction (long direction).
  • FIG. 13 is a diagram showing an overall image of the layout arrangement of the head substrate.
  • the same components as those already described are denoted by the same reference symbols.
  • a shift register (SZR) H1201 and a latch circuit (LT) H1202 are provided on one side of the long side of the head substrate HI 100, and a decoder (DECODER) HI 203 is provided on the opposite side. It may be arranged on the side. Then, a power supply circuit (Tr power supply) H 1204 for supplying power to the driving elements HI 116 and HI 118 is arranged on the same side as the decoder (DECODER) H 1203.
  • the GNDH wiring H1113 and the VH wiring H1114 are illustrated as wiring areas, unlike FIG. 11, and the fuse ROM H1117 is collectively illustrated as “FUSE”.
  • the positions are different from those shown in FIG. H1104g is a data signal (DATA) Z block selection signal (B0 to B3) input pad, HI 104i is a power supply circuit (Tr power supply), an input pad that supplies power to HI 204, and H1205 is used when assembling the printhead. It is an alignment mark.
  • GNDH wiring HI 113 is shared between hi-ROM and electrothermal transducer!
  • the configuration of the logic circuit is partially shared for writing and reading information to and from the fuse ROM, and the fuse is formed using the space between the logic circuits. Since the ROM is arranged, it is possible to provide a head substrate provided with a fuse ROM as a storage element without increasing the size of the head substrate.
  • the elements for selectively driving the hi-ROM can be dispersed and arranged in the head substrate in a well-balanced manner, and the size of the head substrate can be suppressed.
  • fuse ROM By forming the fuse ROM in an intermediate region sandwiched between the extension lines in the array direction of the drive elements, fuses can be arranged avoiding VH wiring and GND wiring.
  • the configuration described above is basically the same as the print head HI 101 used for the print head cartridge H1001 for color printing.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating an example of a layout configuration of the head substrate HI110.
  • the head substrate HI 110 is provided with three ink supply ports HI 102 corresponding to the three color inks, and a common area around each ink supply port. Circuit configuration is arranged.
  • the shift register (SZR) H1201, the latch circuit (LT) H1202, and the force head that supply recording signals and control signals to the drive elements and selection circuits arranged on both sides of the ink supply port H1102 It is located in the area between the hi-ROM (FUSE) located above the board and the input pad group.
  • a decoder (DE CODER) H1203 and a power supply circuit (Tr power supply) H1204 that supply time-division selection signals and drive power to the drive elements and selection circuits arranged on both sides of the ink supply port HI 102 are connected to the head substrate. It is located in the area between the hi-ROM (FUSE) located below and the input pads.
  • FIG. 15 is a diagram showing another example of the layout configuration of the head substrate HI110.
  • the head substrate H1110 is provided with three ink supply ports H1102 corresponding to the three color inks, and a common circuit is provided around each ink supply port. The configuration is arranged.
  • a shift register (SZR) H1201 that supplies a recording signal, a control signal, a time-division selection signal, driving power, and the like to a driving element and a selection circuit arranged on the left side of the ink supply port H1102 and a latch
  • the circuit (LT) H1202 and the decoder (DECODER) H1203 are arranged in an area between the hi-ROM (FUSE) arranged above the head board and the input pad group.
  • a shift register (SZR) H1201 and a latch circuit (LT) that supply recording signals, control signals, time-division selection signals, drive power, etc.
  • the H 1202 and the decoder (DECODER) H 1203 and the power supply circuit (Tr power supply) H 1204 are arranged in the area between the hi-ROM (FUSE) located below the head substrate and the input pad group.
  • the power supply circuit (Tr power supply) for driving the left side of the ink supply port HI 102 at the position on the drawing The power supply circuit (Tr power supply) is located at the upper right of the drawing to drive the right side.
  • FIG. 16 is a diagram showing still another example of the layout configuration of the head substrate HI110.
  • the head substrate H1110 is provided with three ink supply ports H1102 corresponding to the three color inks, and a common circuit is provided around each of the ink supply ports.
  • the configuration is arranged.
  • a shift register (SZR) H1201 that supplies a recording signal, a control signal, driving power, and the like to the upper half of the driving element and the selection circuit arranged on both sides of the ink supply port H1102, and a latch circuit ( LT) H1202 and power supply circuit (Tr power supply) H1204 are arranged in the area between the input pad group and the hi-ROM (FUSE) located above the head substrate.
  • a shift register (SZR) H1201 and a latch circuit (LT) H1202 that supply recording signals, control signals, drive power, etc.
  • a power supply circuit (Tr power supply) H 1204 are arranged in a region between a user ROM (FUSE) arranged below the head substrate and an input pad group.
  • the half is set to half, but it is not necessary to be exactly half in the longitudinal direction of the substrate.
  • a decoder (DECODER) HI 203 that supplies a time-division selection signal to the driving elements and selection circuits disposed on both sides of the ink supply port H1102 is provided by a hi-ROM (FUSE) disposed above the head substrate. ) And an input pad group.
  • DECODER decoder
  • the four shift registers (SZR) H1201 and the latch circuit (LT) H1202 disposed around the ink supply port H1102 are respectively connected to the upper left half of the ink supply port H1102, It is responsible for supplying recording signals and control signals to the drive elements and selection circuits arranged in the lower left half, the upper right half, and the lower right half.
  • the driving elements HI 118 are arranged adjacent to both sides of the driving elements HI 116 arranged in a row on both sides of the ink supply port H1102, and further, the driving elements HI 118 are arranged behind the driving elements HI 118. Is a force in which the AND circuit HI 112 is arranged.
  • the present invention is not limited to this.
  • the fuse ROM as shown in FIGS. 13 to 16 is not placed on both sides of the head substrate.
  • a configuration may be employed in which the head substrate is disposed on one side of the head substrate. In that case, for example,
  • the driving elements HI 118 may be arranged adjacent to only one side of the driving elements H1116 arranged in a row on both sides of the ink supply port H1102. Even with such an arrangement, a configuration in which the space on the head substrate can be efficiently used can be realized by a distributed arrangement in which elements used for selectively driving the hi-ROM are balanced.
  • the hi-ROM extends in the long side direction of the rectangular ink supply port. It was configured to be placed on the line.
  • a description will be given of a configuration in which a hi-ROM is arranged between the ink supply port and the driving element, similarly to the electrothermal conversion element H1103.
  • the fuse is arranged in an intermediate region sandwiched between the extension lines of the driving elements arranged on both sides of the ink supply port as a boundary.
  • FIG. 18 is a configuration layout diagram of a head substrate according to the second embodiment.
  • the recording head HI100 has a semiconductor element and wiring formed on a head substrate HI110 by a semiconductor process.
  • FIG. 18 shows a part of the head substrate, and the same components as those already described are denoted by the same reference symbols, and description thereof will be omitted.
  • the fuse ROMH1117 is disposed between the ink supply port HI102 and the driving element HI 118 for driving the hi-ROM, like the electrothermal conversion element HI103.
  • the distance between the heat ROM H1117 and the electrothermal transducer HI103 is set to be equal to or greater than the distance between the electrothermal transducers HI103.
  • the hue ROM is arranged in the space between the ink supply port and the driving element, the head The space on the substrate can be used more efficiently.
  • logic circuits such as shift registers, latch circuits, and decoders are used.
  • the path is configured to be mounted on the head substrate, a configuration in which these logic circuits are provided outside the head substrate will be described here.
  • the shift register, the latch circuit, the decoder, and the like share a signal line for selecting a driving element for driving the heating element and a driving element for driving the fuse even outside the head substrate.
  • FIG. 19 is a configuration layout diagram of a head substrate according to the third embodiment.
  • the recording head H1100 has a semiconductor element and wiring formed on a head substrate HI110 by a semiconductor process.
  • FIG. 19 shows a part of the head substrate, and the same components as those already described are denoted by the same reference symbols, and description thereof will be omitted.
  • the driving elements HI 118 are arranged adjacent to the ends of the driving elements HI 116 arranged in a row on both sides of the ink supply port H 1102.
  • a configuration in which an AND circuit HI 112 is arranged behind the HI 118 is adopted.
  • the configuration up to the selection circuit (AND circuit) HI 112 for inputting a selection signal to the drive element HI 118 can be arranged in the same form as the drive element HI 116, and the ink supply port H1102 It does not affect the arrangement of the openings and the signal lines.
  • the GNDH wiring HI 113 is shared by the driving element HI 116 for driving the electrothermal conversion element HI 103 and the driving element HI 118 for driving the hi-ROM H1117. With such a configuration, it is not necessary to arrange circuits for selectively driving the hi-ROM H1117, which contributes to effective use of the space on the head substrate.
  • the hi ROM is arranged in the region HI 120 surrounded by the broken line.
  • the region H1120 is an extension of the rectangular ink supply port HI120 in the long side direction and ends of the drive elements H1116 arranged in a row on both sides of the ink supply port H1102. Is defined as an area sandwiched by opposing drive elements H1118 arranged adjacent to the.
  • the hi-ROM H1117 is blown, in consideration of safety and reliability, other elements and wirings are placed above and below the position arranged in the hi-ROM on the head substrate. Can not put.
  • the power supply wiring to the electrothermal transducer HI 103 is designed to cover most of the surface of the head substrate in order to precisely control the heat energy generated and suppress excess heat generation. It is necessary to arrange a hi ROM. In order to supply the ink to the ink ejection port and the ink ejection port, the back side force of the head substrate also penetrates the surface, and it is necessary to arrange the hi-ROM so as to avoid the ink supply port.
  • the electrothermal conversion element HI 103 is sandwiched between opposing driving elements having no power supply wiring, and the area around the ink supply port is effectively enabled. Since the user ROM can be arranged by utilizing the space, the space on the head substrate can be effectively used without creating useless space.
  • the above configuration is basically the same for the print head HI101.
  • a treatment liquid discharged onto a recording medium in order to improve the fixability and water resistance of a recorded image or to improve the image quality may be stored in an ink tank.
  • the form of the ink jet recording apparatus of the present invention is not only used as an image output apparatus of an information processing apparatus such as a computer, but also includes a copying apparatus combined with a reader or the like, and further, a transmission / reception function. May take the form of a facsimile machine having

Abstract

　本発明は、サイズを大きくすることなく、ヒューズＲＯＭを備えたヘッド基板を提供することを目的としている。この目的を達成するために、第１の方向に延在した長穴形状のインク供給口と、第１の方向に沿って、前記インク供給口の両側に列状に配置された複数の記録素子と、第１の方向に沿って、複数の記録素子と比較してインク供給口より離れた位置に列状に配置された、複数の記録素子を駆動する複数の第１の駆動素子と、情報を格納する複数のヒューズＲＯＭと、複数のヒューズＲＯＭを駆動する複数の第２の駆動素子とを備えたヘッド基板で、複数の第１及び第２の駆動素子を駆動するための信号線を共用し、複数の第１の駆動素子の列の両端部に隣接して、同列に複数の第２の駆動素子を配置する。

Description

明 細 書
ヘッド基板、記録ヘッド、ヘッドカートリッジ、及び記録装置
技術分野
[0001] 本発明はヘッド基板、記録ヘッド、ヘッドカートリッジ、及び記録装置に関し、特に、 例えば、情報保持と読出しのためにヒユー ROMを備えたヘッド基板、そのヘッド基 板を用いた記録ヘッド、或いはヘッドカートリッジ、及びその記録ヘッド或いはヘッド カートリッジを用いた記録装置に関する。
背景技術
[0002] 最近のインクジェット記録装置（以下、記録装置）に搭載するインクジェット記録へッ ド（以下、記録ヘッド）には、記録ヘッド自身の ID (Identity)コードやインク吐出機構 の駆動特性と 、つたヘッド固有の情報 (個別情報)を読み出して自在にデータ保持さ せるために、その記録ヘッドに実装されるヘッド基板に ROM (Read Only Memory)を 搭載することが提案されて 、る。
[0003] 特に、記録装置本体に対して着脱可能な記録ヘッドを用いる構成の場合に、この 手法はその記録ヘッド固有の情報を取得する点で非常に有効である。また、特許文 献 1には、記録ヘッドに EEPROM (Electrically Erasable Programmable ROM)を搭 載することが開示されて 、る。
[0004] これにカ卩えて、ヘッド基板のベース基体に、インク吐出機構などの層膜とともにへッ ド固有の情報を示す抵抗を形成する手法も知られている。この手法は、記録ヘッド内 に保持すべき情報量が比較的少ない場合に有効である。この手法によっても、ベー ス基体に形成された抵抗の値を記録装置が読み込むことで、記録ヘッドの固有情報 を得ることができ、記録装置は、その情報に基づいたインク吐出のための最適な駆動 を行うことができる。
[0005] また、特許文献 2には、ヘッド基板を製造するためのベース基体に、インク吐出機 構などの層膜を形成するときに、 ROMとなるヒューズ (以下、ヒユー ROM)を同時 に形成することが開示されている。このヒユー ROMを同時に形成したロジック回路 の制御により選択的に溶断すれば、その溶断の有無により、二値データをそのヒユー ズ ROMに書き込み保持させることができる。
[0006] 上述のようなヘッド基板を実装した記録ヘッドは、ヘッド固有の情報を保持させなが らも構造の簡略化、生産性の向上、コストの削減、小型軽量ィ匕を実現することができ る。
特許文献 1：特開平 3— 126560号公報
特許文献 2：特許第 3428683号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] し力しながら上記従来例で説明した個別情報を記憶可能な記録ヘッドには、以下 のような解決すべき課題がある。
[0008] 記憶すべきデータの容量が多い場合、ヘッド基板とは別に例えば EEPROMなど の ROMチップを搭載する構成を用いることは有用である力 記録ヘッドのコストアツ プは避けられない。特に、記憶データが大容量でない場合には、近年の記録装置の 低価格化を考慮すると、そのような構成は、製品としての価格競争力が得られない。 さらに、記録ヘッドの生産性の向上や小型軽量ィ匕の点からも不利である。
[0009] 記憶データの容量が大きくない場合には、基板形成のプロセス工程を増加させず に情報を記憶する手段として電気熱変換素子である発熱素子膜、或 、はロジック回 路のゲート配線に用いている POLY配線をヒユー ROMとして配置すると共にロジ ック回路には従来の製造プロセスを流用する方法がある。この方法の場合、個々の 基板となる前のウェハ製造のコストは従来と変わらないためコストを抑えてヒユーズ OMをヘッド基板に搭載することが可能である。
[0010] し力しながら、高品位な記録画像を実現する為にヘッド基板内の回路は既に高密 度になっており、そのヒユー ROMの溶断によって機能が損なわれる可能性がある ため、例えば、ヒユー ROMの上下や近傍には他の回路を置くことはできない。
[0011] そして、複数設けられるヒユー ROMの溶断や読み取りを行うためにはヒユー R OMを選択する手段が必要となる。その選択を行うための 1つの方法として、ヒューズ ROMに接続される配線をヘッド基板の外部と接続し、外部から選択する方法が考え られる。この場合には、ヘッド基板上には外部配線と電気的に接続する為の電極パッ ド力 ヒューズの数だけ必要となる。さらに、記録ヘッドの製造組立後の、ヒユー RO Mに記憶させる必要がある場合、データの容量は多くないと言っても、数 10ビット分 必要となる。このような情報を入出力するパッドをヘッド基板上に確保するためには、 相当のスペースが必要となり、ヘッド基板が大型化する要因となる。また、ノッド数に 対応してヘッド基板外の配線も増えてしまう。
[0012] 図 20は従来のヘッド基板のレイアウト図である。
[0013] 従来のヘッド基板の多くが、図 20に示すように、その基板の裏力も表にむけてイン クを供給する大きなインク供給口 H1102を持っている、このため、電気熱変換素子、 電気熱変換素子 HI 103を駆動する駆動素子 HI 116、その駆動素子を選択する選 択回路 (AND回路) HI 112などは、インク吐出口を避けてヘッド基板上にレイアウト されなければならず、ヒューズ及びその回路をヘッド基板に搭載する場合にも最適な レイアウト構成が望まれて 、る。
[0014] 本発明は上記課題を解決するためになされたもので、ヘッド基板サイズを大きくす ることなく、例えば、ヒユー ROMのような記憶素子を備えたヘッド基板、そのヘッド 基板を用いた記録ヘッド、その記録ヘッドを用いたヘッドカートリッジ、及び、その記 録ヘッド或 、はヘッドカートリッジを用いた記録装置を提供することを目的として!/、る
課題を解決するための手段
[0015] 上記目的を達成するために本発明のヘッド基板は、以下のような構成力もなる。
[0016] 即ち、第 1の方向に延在した長穴形状のインク供給口と、前記第 1の方向に沿って 、前記インク供給口の両側に配列された複数の記録素子と、前記第 1の方向に沿つ て、前記複数の記録素子と比較して前記インク供給口より離れた位置に配列された、 前記複数の記録素子を駆動する複数の第 1の駆動素子と、情報を格納する複数のヒ ユー ROMと、前記複数のヒューズ ROMを駆動する複数の第 2の駆動素子と、前 記複数の第 1及び第 2の駆動素子を駆動するための共用信号線とを有し、前記第 1 の駆動素子と前記第 2の駆動素子とが前記インク供給口の延長線を境界とした両側 に列を成して配置されていることを特徴とするヘッド基板を備える。
[0017] なお、前記複数の第 2の駆動素子を、複数の第 1の駆動素子の列の両端部に配置 することが望ましい。
[0018] また、前記複数のヒューズ ROMは、例えば、以下に示すいずれかの領域に配置す ることが望ましい。
(1)複数のヒューズ ROMは、インク供給口を挟んだ第 1の駆動素子の配列方向の延 長線で挟まれた中間領域。
(2) (1)に加えて、さらに、複数の第 2の駆動素子との間によつて定義される領域。
(3)インク供給口と対向する複数の第 2の駆動素子との間であって、かつ、複数の記 録素子の列に隣接した領域。
[0019] なお、（2)や（3)の構成で、複数のヒユー ROMを構成する複数のヒューズに共通 に外部端子が接続されて 、ることが望ま 、。
[0020] さらに、前記第 1の方向に沿って、前記複数の第 1及び第 2の駆動素子と比較して 前記インク供給口より離れた位置に列状に配置された、前記複数の第 1及び第 2の 駆動素子を選択駆動するための複数の選択回路を備えることが望ましい。
[0021] 以上の構成において、前記複数の記録素子は電気熱変換素子とし、その電気熱 変換素子に通電することにより熱を発生し、該発生した熱を利用してインクを吐出さ せることにより記録を行う構成を採用することが望ましい。
[0022] また、上記構成のヘッド基板は、記録に用いるインクの数に対応して、前記インク供 給口と、前記複数の記録素子と、前記複数の第 1の駆動素子と、前記複数のヒューズ
ROMと、前記複数の第 2の駆動素子と、前記共用信号線とを複数組備える構成とし ても良い。
[0023] なお、前記複数のヒューズ ROMにはヘッド固有の情報を格納する。
[0024] また、複数の記録素子用のグラウンド配線と複数のヒユー ROM用のグラウンド配 線とは共通配線であることが望ま 、。
[0025] また他の発明によれば、上記構成のヘッド基板とその基板上に設けられたインク流 路を構成するための部材とを有する記録ヘッドを備える。
[0026] ここで、インク流路を構成する部材は榭脂層で構成されており、その榭脂層の除去 部分よりヘッド基板の端部側に複数のヒユー ROMが設けられていることが望ましい [0027] さらに他の発明によれば、上記記録ヘッドと、その記録ヘッドに供給するためのイン クを収容するインクタンクとを有したインクカートリッジを備える。
[0028] またさらに他の発明によれば、上記構成の記録ヘッド或いはヘッドカートリッジを用 V、て記録を行う記録装置を備える。
発明の効果
[0029] 従って本発明によれば、複数の記録素子を駆動する複数の第 1の駆動素子と複数 のヒユー ROMを駆動する複数の第 2の駆動素子とを適切な位置に配置し、さらに 、これらの素子の駆動に共用信号線を用いることでヘッド基板上の空間を効率的に 利用し、ヘッド基板の大型化を防ぐことができるという効果がある。
[0030] さらに、例えば、請求項 3〜5に記載のように、複数のヒユー ROMを配置すること により、さらにヘッド基板上の空間の効率的利用が高まる。
[0031] 本発明のその他の特徴及び利点は、添付図面を参照とした以下の説明により明ら かになるであろう。なお、添付図面においては、同じ若しくは同様の構成には、同じ 参照番号を付す。
図面の簡単な説明
[0032] 添付図面は明細書に含まれ、その一部を構成し、本発明の実施の形態を示し、そ の記述と共に本発明の原理を説明するために用いられる。
[図 1]本発明のインクジェット記録ヘッドを搭載可能な記録装置の一例を示す説明図 である。
[図 2]記録装置の制御回路の構成を示すブロック図である。
[図 3]記録ヘッドカートリッジ H1000の構造を示す斜視図である。
[図 4]記録ヘッドカートリッジ H1000の分解斜視図である。
[図 5]記録ヘッド H1100の構成を説明するための部分破断斜視図である。
[図 6]記録ヘッド力ートリッジ H 1001の構造を示す斜視図である。
[図 7]記録ヘッド力ートリッジ H 1001の分解斜視図である。
[図 8]記録ヘッド H1101の構成を説明するための部分破断斜視図である。
[図 9]記録ヘッド力ートリッジ H 1001の電気配線テープ H 1301の外部信号入力端子 部を拡大した図である。 [図 10]記録ヘッドカートリッジ H1000の電気配線テープ H1300の外部信号入力端 子部を拡大した図である。
[図 11]実施例 1に従うヘッド基板 HI 110のレイアウト構成を示す図である。
[図 12]ヒューズ ROMを駆動する駆動素子とその駆動素子を選択する AND回路のレ ィアウト配置の全体像を示す図である。
[図 13]ヘッド基板のレイアウト配置の全体像を示す図である。
[図 14]ヘッド基板 HI 110のレイアウト構成の一例を示す図である。
[図 15]ヘッド基板 HI 110のレイアウト構成の別の例を示す図である。
[図 16]ヘッド基板 HI 110のレイアウト構成のさらに別の例を示す図である。
圆 17]ヒユー ROMを駆動する駆動素子と選択回路の別のレイアウト構成を示す図 であ。
[図 18]実施例 2に従うヘッド基板 HI 110のレイアウト構成を示す図である。
[図 19]実施例 3に従うヘッド基板 HI 110のレイアウト構成を示す図である。
[図 20]ヘッド基板内部の回路レイアウト図である。
符号の説明
H1000、 H1001 記録ヘッドカートリッジ
H1100、 HI 101 記録ヘッド
H1102 インク供給口
H1103 電気熱変換素子
H1104 電極部
H1105 ノ ンプ
H1106 インク流路壁
H1107 吐出口
H1108 吐出口群
H1110 ヘッド基板
mi ll 読みだし用抵抗
H1116 駆動素子
H1117 ヒューズ H1200、 HI 201 インク供給口
H1300、 HI 301 電気配線テープ
H1302 外部信号入力端子
H1303 開口部
H1304 電極端子
H1500、 H1501 インク供給保持部材
H1560 装着ガイド
H1570、 H1580, H1590 突き当て部
H1600、 H1601、 H1602、 H1603 インク吸収体
H1700、 H1701、 H1702、 H1703 フィルタ
H1800、 HI 801 シール部材
H1900 蓋部材
発明を実施するための最良の形態
[0034] 以下添付図面を参照して本発明の好適な実施例について、さらに具体的かつ詳細 に説明する。
[0035] なお、この明細書において、「記録」（「プリント」という場合もある）とは、文字、図形 等有意の情報を形成する場合のみならず、有意無意を問わず、また人間が視覚で 知覚し得るように顕在化したものである力否力を問わず、広く記録媒体上に画像、模 様、パターン等を形成する、または媒体の加工を行う場合も表すものとする。
[0036] また、「記録媒体」とは、一般的な記録装置で用いられる紙のみならず、広ぐ布、プ ラスチック'フィルム、金属板、ガラス、セラミックス、木材、皮革等、インクを受容可能 なものも表すものとする。
[0037] さらに、「インク」（「液体」と言う場合もある）とは、上記「記録 (プリント）」の定義と同様 広く解釈されるべきもので、記録媒体上に付与されることによって、画像、模様、バタ ーン等の形成または記録媒体の加工、或 、はインクの処理 (例えば記録媒体に付与 されるインク中の色剤の凝固または不溶化）に供され得る液体を表すものとする。
[0038] またさらに、「ノズル」とは、特にことわらない限り吐出口ないしこれに連通する液路 およびインク吐出に利用されるエネルギーを発生する素子を総括して言うものとする [0039] 以下に用いる記録ヘッド用基板 (ヘッド基板）とは、シリコン半導体からなる単なる基 体を指し示すものではなぐ各素子や配線等が設けられた構成を指し示すものである
[0040] さらに、基板上とは、単にヘッド基板の上を指し示すだけでなぐヘッド基板の表面 、表面近傍のヘッド基板内部側をも示すものである。また、本発明でいう「作り込み (b uilt-in)」とは、別体の各素子を単に基体表面上に別体として配置することを指し示し ている言葉ではなぐ各素子を半導体回路の製造工程等によって素子板上に一体 的に形成、製造することを示すものである。
[0041] <記録装置の基本構成（図 1〜図 2) >
図 1は、本発明のインクジェット記録ヘッドもしくはインクジェット記録ヘッドカートリツ ジ（以下、記録ヘッドもしくはインクジェット記録ヘッドカートリッジ)を搭載可能な記録 装置の一例を示す説明図である。
[0042] 図 1に示すように、この記録装置は、以下に示す記録ヘッドカートリッジ H1000およ び記録ヘッドカートリッジ H1001が位置決めされて交換可能に搭載されるキャリッジ 102を有する。キャリッジ 102には、記録ヘッドカートリッジ H1000および H1001上 の外部信号入力端子を介して各吐出部に駆動信号等を伝達するための電気接続部 が設けられている。
[0043] キャリッジ 102は、主走査方向に延在して装置本体に設置されたガイドシャフト 103 に沿って往復移動可能に支持されている。そして、キャリッジ 102は、キャリッジモー タ 104によりモータプーリ 105、従動プーリ 106およびタイミングベルト 107等の駆動 機構を介して駆動されるとともに、その位置および移動が制御される。また、キャリッジ 102にはホームポジションセンサ 130が設けられている。キャリッジ 102上のホームポ ジシヨンセンサ 130が遮蔽板 136の位置を通過した際に、ホームポジションとなる位 置が検出される。
[0044] 記録媒体 108は、給紙モータ 135がギアを介してピックアップローラ 131を回転させ ることにより、記録媒体 108がオートシートフィーダ (ASF) 132から一枚ずつ分離給 紙される。さらに、記録媒体 108は、搬送ローラ 109の回転により、記録ヘッドカートリ ッジ H1000及び HlOOlの吐出口面と対向する位置（プリント部）を通って搬送される 。この搬送方向を副走査方向という搬送モータ 134による駆動は、ギアを介して搬送 ローラ 109に伝達される。給紙された力どうかの判定と給紙時の頭出し位置の確定は 、記録媒体 108がぺーパエンドセンサ 133を通過した時点で行われる。このぺーパ エンドセンサ 133は、記録媒体 108の後端が実際にどこに有り、実際の後端から現 在の記録位置を最終的に割り出すためにも使用される。
[0045] なお、記録媒体 108は、プリント部において平坦なプリント面を形成するように、そ の裏面がプラテン (不図示）により支持される。この場合、キャリッジ 102に搭載された 記録ヘッドカートリッジ H1000及び H1001は、それらの吐出口面がキャリッジ 102か ら下方へ突出して 2組の搬送ローラ対の間で記録媒体 108と平行になるように保持さ れている。
[0046] 記録ヘッドカートリッジ H1000および H1001は、各吐出部における吐出口の並び 方向がキャリッジ 102の走査方向（主走査方向）に対して交差する方向になるように キャリッジ 102に搭載され、これらの吐出口列力も液体を吐出して記録を行う。
[0047] また、記録ヘッドカートリッジ H1001と全く同じ構成で、内部のインクがライトマゼン タ、ライトシアン、ブラックで構成された記録ヘッドカートリッジを記録ヘッドカートリッジ H1000と交換して使うことで高画質フォトプリンタとして使用することも可能である。
[0048] 次に、上述した記録装置の記録制御を実行するための制御構成について説明する
[0049] 図 2は記録装置の制御回路の構成を示すブロック図である。
[0050] 図 2において、 1700は記録信号を入力するインタフェース、 1701は MPU、 1702 は MPU 1701が実行する制御プログラムを格納する ROM、 1703は各種データ（上 記記録信号や記録ヘッドカートリッジに供給される記録データ等）を保存しておく DR AMである。 1704は記録ヘッドカートリッジ H1000及び H1001に対する記録データ の供給制御を行うゲートアレイ（G. A. )であり、インタフェース 1700、 MPU1701、 R AM 1703間のデータ転送制御も行う。
[0051] さらに、 1706は搬送モータ 134を駆動するためのモータドライノく、 1707はキヤリツ ジモータ 104を駆動するためのモータドライバである。 [0052] 上記制御構成の動作を説明すると、インタフェース 1700に記録信号が入るとゲート アレイ 1704と MPU1701との間で記録信号がプリント用の記録データに変換される 。そして、モータドライバ 1706、 1707が駆動されると共に、キャリッジ 102に送られた 記録データに従って記録ヘッドカートリッジ H1000、及び H1001が駆動され、記録 媒体 106上への画像記録が行われる。
[0053] なお、記録ヘッドカートリッジ H1000及び H1001の記録素子部を駆動するに際し て、最適な駆動を行なうために、後述するヘッド基板のヒユー ROMに保持されてい る特性情報が参照され、各記録素子の駆動形態が決定される。
[0054] <記録ヘッドの構成（図 3〜図 8) >
図 3は記録ヘッドカートリッジ H1000の構造を示す斜視図であり、図 6は記録ヘッド カートリッジ H1001の構造を示す斜視図である。
[0055] 図 3及び図 6に示されているように、この実施例の記録装置が搭載する記録ヘッド カートリッジは、インクタンク一体型のものであって、図 3— aと図 3—bに示すような、ブ ラックインクが充填された記録ヘッドカートリッジ H1000と、図 6— aと図 6— bに示すよ うな、カラーインク（シアンインク、マゼンタインク、イエロインク）が充填された記録へッ ド H1001とである。記録ヘッドカートリッジ H1000、 H1001は、記録装置のキヤリツ ジ 102に、位置決め手段および電気的接点によって固定支持されるとともに、キヤリツ ジ 102に対して着脱可能となっている。充填されているインクが消費されてなくなった 場合は、記録ヘッドを交換することができる。
[0056] 以下、記録ヘッドカートリッジ H1000、 H1001それぞれの構成要素を詳細に説明 する。
[0057] 記録ヘッドカートリッジ H1000及び記録ヘッドカートリッジ H1001は、いずれも電 気信号に応じて膜沸騰をインクに対して生じさせるための熱エネルギーを生成する 電気熱変換体を備えた記録ヘッドであって、電気熱変換体とインク吐出口とが対向 するように配置された、 、わゆるサイドシユータ型の記録ヘッドを備えて 、る。
[0058] [記録ヘッドカートリッジ HI 000]
図 4は、記録ヘッドカートリッジ H1000の分解斜視図である。記録ヘッドカートリッジ H1000は、記録ヘッド Ή1100、電気配線テープ H1300、インク供給保持部材 H15 00、フィルタ H1700、インク吸収体 H1600、蓋部材 H1900、およびシール部材 HI 800力ら構成されて!/、る。
[0059] ·記録ヘッド Ή 1100
図 5は、記録ヘッド Ή1100の構成を説明するための部分破断斜視図である。記録 ヘッド HI 100は、例えば、厚さ 0. 5mm〜： Lmmの Si基板に、インクをその基板の裏 面から流すための貫通口であるインク供給口 HI 102を形成したヘッド基板 1110を 有している。
[0060] ヘッド基板 H1110には、インク供給口 H1102を挟んでその両側に、このインク供 給口を挟んで電気熱変換素子 HI 103が配列されており（この実施例ではインク供給 口の両側に 1列ずつ配置されて 、る）、さらに電気熱変換素子 H 1103に電力を供給 するアルミニウム (A1)などで構成される電気配線 (不図示）力 Sインク供給口 HI 102か ら所定の距離を離して並設されている。これら電気熱変換素子 HI 103と電気配線は 、既存の成膜技術を利用して形成することができる。この実施例における各列の電気 熱変換素子 HI 103は、インク供給口を挟んだ互いの素子が千鳥状になるように配列 されている。すなわち、各列の吐出口 H1107の位置力 その列方向に直交する方向 に並ばないように、少しずれて配置されている。
[0061] なお、このような千鳥状配置にしたもの以外の構成も本発明に含まれることは言うま でもない。
[0062] また、ヘッド基板 HI 110には、電気配線に電力を供給したり、電気熱変換素子 HI 103を駆動するための電気信号を供給したりするための電極部 HI 104が、電気熱 変換素子 HI 103の列の両端に位置する側の辺部に沿って配列されており、それぞ れの電極部（接続端子） HI 104は Auなど力もなるバンプ HI 105が形成されて!ヽて も良い。
[0063] また、配線および電気熱変換素子 HI 103などで構成される記録素子のパターンが 形成されたヘッド基板 HI 110の面上には、電気熱変換素子 HI 103に対応してイン ク流路を構成する榭脂材料力 なる構造体がフォトリソグラフィー技術によって形成さ れている。この構造体は、各インク流路を区切るインク流路壁 HI 106とその上方を覆 う天井部とを有し、天井部には吐出口 H1107が開口されている。吐出口 1107は、 電気熱変換素子 HI 103のそれぞれに対向して設けられており、これにより吐出口群 HI 108を形成している。
[0064] 上記のように構成された記録ヘッド HI 100において、インク流路 HI 102から供給 されたインクは、各電気熱変換素子 HI 103の発熱によって発生した気泡の圧力によ つて、各電気熱変換素子 HI 103に対向する吐出口 1107から吐出される。
[0065] ·電気配線テープ HI 300
電気配線テープ H1300は、記録ヘッド Ή1100に対してインクを吐出するための電 気信号を印加する電気信号経路を形成するもので、記録ヘッド Ή1100を組み込む ために開口部 H1303が形成され、さらに、記録装置からの電気信号を受け取るため の外部信号入力端子 H1302が形成されており、外部信号入力端子 H1302と電極 端子 HI 304が連続した銅箔の配線パターンでつながれている。
[0066] 例えば、記録ヘッド HI 100の電極部 HI 104に形成されたバンプ HI 105と、記録 ヘッド H 1100の電極部 H 1104に対応する電気配線テープ H 1300の電極端子 H 1 304とが接合されることで、電気配線テープ H1300と記録ヘッド HI 100の電気的接 続がなされている。
[0067] 'インク供給保持部材 HI 500
図 4に示すように、インク供給保持部材 H1500は、内部にインクを保持し負圧を発 生するための吸収体 H1600を有することでインクタンクの機能を、記録ヘッド Ή110 0にそのインクを導くためのインク流路を形成することでインク供給の機能をそれぞれ 実現している。
[0068] また、記録ヘッド HI 100にブラックのインクを供給するためのインク供給口 HI 200 が形成されており、記録ヘッド Ή1100のインク供給口 1102 (図 5参照）がインク供給 保持部材 HI 500のインク供給口 HI 200に連通するよう、記録ヘッド HI 100がインク 供給保持部材 H1500に対して位置精度良く接着固定されている。
[0069] '蓋咅材 HI 900
蓋部材 H 1900には、インク供給保持部材 H 1500内部の圧力変動を逃がすための 細口 H 1910とそれに連通した微細溝 H 1920力 S設けられて 、る。細口 H 1910と微細 溝 H1920のほとんどをシール部材 H1800で覆い、微細溝 H1920の一端部を開口 することで、大気連通口 H1924 (図 3参照）を形成している。また、蓋部材 H1900は 、記録ヘッドカートリッジ H1000を記録装置に固定するための係合部 H1930を有し ている。
[0070] [記録ヘッドカートリッジ HI 001]
図 7は記録ヘッドカートリッジ H1001の分解斜視図である。記録ヘッドカートリッジ H1001はシアン、マゼンタ、イエロの 3色のインクを吐出させるためのもので、図 7に 示すように、記録ヘッド Ή1101、電気配線テープ H1301、インク供給保持部材 H15 01、フィルタ H1701、 H1702、 H1703、インク吸収体 H1601、 H1602、 H1603、 蓋部材 H1901、およびシール部材 H1801から構成されている。
[0071] ·記録ヘッド HI 101
図 8は記録ヘッド Ή1101の構成を説明するための部分破断斜視図である。記録へ ッド H1101は、シアン、マゼンタ、イエロ用の 3個のインク供給口 H1102が並列して 形成されて ヽる点が記録ヘッド Ή1100と大きく異なる。それぞれのインク供給口 HI 1 02を挟んでその両側に電気熱変換素子 H1103と吐出口 H1107とが一列に千鳥状 に並んで配置されている。ヘッド基板 HI 110a上には、記録ヘッド HI 100における ヘッド基板 HI 110同様に、電気配線、ヒユー ROM、抵抗、電極部などが形成され ている。さらに、ヘッド基板 HI 110a上には、フォトリソグラフィ技術によって、榭脂材 料よりなるインク流路壁 HI 106や吐出口 HI 107が形成されている。電気配線に電 力を供給するための電極部 HI 104には、 Au等のバンプ HI 105が形成されている。
[0072] '電気配線テープ HI 301
電気配線テープ H 1301は基本的には電気配線テープ H 1300と同様の構成なの でその説明は省略する。
[0073] 'インク供給保持部材 HI 501
インク供給保持部材 H1501は基本的にはインク供給保持部材 H1500と同様の構 成と機能を備えるので説明は省略するが、インク供給保持部材 H1501は 3色のイン クを保持するために、 3つの独立した空間を備え、それらにインク吸収体 H1601、 H 1602、 HI 603を収容している。また、インク供給保持部材 HI 501の底部に設けら れた 3つのインク供給口 HI 201は組立て後インク供給口 HI 102 (図 8参照）に連通 する。
[0074] '蓋咅附 HI 901
蓋部材 H1901は、蓋部材 H1900と同様の構成をもっている力 インク供給保持部 材 H1501内部の各空間の圧力変動を逃がすための細口 H1911、 H1912、 H191 3と、これらにそれぞれ連通した微糸田溝 H1921、 H1922, H1923を有して!/ヽる。
[0075] 次に、上述した記録ヘッドカートリッジの記録装置への装着について具体的に説明 する。
[0076] 図 3及び図 6に示したように、記録ヘッドカートリッジ H1000及び記録ヘッドカートリ ッジ H1001は、記録装置のキャリッジ 102の装着位置に案内するための装着ガイド H1560、ヘッドセットレバーによりキャリッジに装着固定するための係合部 H1930、 およびキャリッジの所定の装着位置に位置決めするための X方向（主走査方向）の突 き当て部 H1570、 Y方向（副走査方向）の突き当て部 H1580、 Z方向（インク吐出方 向）の突き当て部 H 1590を備えて ヽる。これら突き当て部により位置決めされること で、電気配線テープ H 1300および H 1301上の外部信号入力端子 H 1302とキヤリツ ジ内に設けられた電気接続部のコンタクトピンとの正確な電気的接触が可能となって いる。
[0077] <コンタクトパッドの構成（図 9〜図 10) >
•記録ヘッド力ートリッジ H 1001の場合
図 9は記録ヘッドカートリッジ H 1001の電気配線テープ H 1301の外部信号入力端 子部を拡大した図である。図 9を参照すると、電気配線テープ H1301には 32個の外 部信号入力端子 H1302が設けられている。これら外部信号入力端子 H1302のうち 、 IDコンタクトパッド、H1302aは 6個で、その位置は外部信号入力端子 HI 302が設 けられた部分のほぼ中央部である。これら IDコンタクトパッド H1302aは、図 8に示し た記録ヘッド H 1101の 3つのインク供給口 H 1102それぞれの両端に存在する電極 ノ ッド Ή1104の一部に各々接続されて!、る。
[0078] IDコンタクトパッド H1302aの列に沿って、その一方の側（図 9上で上部に位置する 側）に隣接して、 6個の VHコンタクトパッド H1302cが配列されている。これら VHコン タクトパッド H1302cは、図 8に示した記録ヘッド HI 101の両端の電極パッド HI 104 の一部に接続されている。
[0079] IDコンタクトパッド H1302aの列に沿って、その他方の側（図 9上で下部に位置する 側）には、 6個の GNDHコンタクトパッド H1302dが配列されている。これら GNDHコ ンタクトパッド H 1302dは、図 8に示した記録ヘッド H 1101の両端の電極部 H 1104 の一部に接続されている。
[0080] なお、 IDコンタクトパッド H1302a、 VHコンタクトパッド HI 302cおよび GNDHコン タクトパッド、H1302dを除く残りの外部信号入力端子 H1302は、トランジスタ電源供 給用や制御信号等、その他の信号用に使用される。
[0081] 記録ヘッドカートリッジ H1001の場合、相対的に静電気に弱い IDコンタクトパッド Ή 1302aが外部信号入力端子 H1302のほぼ中央部に位置している。この配置は、使 用者が記録ヘッドカートリッジ H1001を手にした場合、 IDコンタクトパッド、H1302aに 触れ難い位置である。使用者は、基本的には、外部信号入力端子 H1302に触れな V、ように意識して記録ヘッドを持つことから、中央に位置するパッドほど触れ難 、こと になる。
[0082] カロえて、 IDコンタクトパッド H1302aは、 VHコンタクトパッド HI 302c及び GNDHコ ンタクトパッド H1302dに隣接しており、し力もそれらコンタクトパッドの間に挟まれて いるので、使用者の帯電した指が IDコンタクトパッド、H1302aに接近して放電が生じ た場合、その放電は VHコンタクトパッド H1302c及び GNDHコンタクトパッド H1302 dの方に起こり易い。このように、放電によるヘッド固有情報の破壊や書き換えといつ た問題が発生し難 ヽ構造となって ヽる。
[0083] ·記録ヘッドカートリッジ HI 000の場合
図 10は、記録ヘッドカートリッジ H1000における電気配線テープ H1300の外部信 号入力端子部を拡大した図である。図 10を参照すると、電気配線テープ HI 300に は、 21個の外部信号入力端子 H1302が設けられている。記録ヘッドカートリッジ HI 000は、ブラックインク用であるため、前述のシアン、マゼンタ、イエロの 3色インク用 である記録ヘッドカートリッジ H1001に比べ、電力供給用や制御信号用の端子が少 なくなつている。但し、記録装置本体のキャリッジ 102は、記録ヘッドカートリッジ H10 00を取り外した位置に記録ヘッドカートリッジ H1001と全く同じ形態のフォト用記録 ヘッドが装着可能とされているため、 21個の外部信号入力端子 H1302の位置は、 記録ヘッドカートリッジ H1001における外部信号入力端子 H1302が存在する位置と 対応するようになっている。
[0084] 電気配線テープ H1300に設けられた外部信号入力端子 H1302のうち、 IDコンタ タトパッド、H1302aは 6個で、その位置は外部信号入力端子 H1302が設けられた部 分のほぼ中央部である。これら IDコンタクトパッド H1302aは、図 5に示した記録へッ ド HI 100のインク供給口 HI 102の両端に存在する電極パッド HI 104の一部にそ れぞれ接続されている。
[0085] IDコンタクトパッド H1302aの並びに沿って、その一方の側（図 10上で、図面に向 かって上側）に隣接して、 4個の VHコンタクトパッド H1302cが配列されている。これ ら VHコンタクトノ ッド H 1302cは、図 5に示した記録ヘッド H 1100の両端の電極パッ ド HI 104の一部に接続されて!、る。
[0086] IDコンタクトパッド H1302aの並びに沿って、その他方の側（図 10上で、図面に向 かって下側）には、 4個の GNDHコンタクトパッド H1302dが配列されている。これら GNDHコンタクトパッド H1302dは、図 5に示した記録ヘッド HI 100の両端の電極パ ッド HI 104の一部に接続されている。
[0087] IDコンタクトパッド H1302a、 VHコンタクトパッド H1302cおよび GNDHコンタクト ノ ッド、H1302dを除く残りの外部信号入力端子 H1302は、トランジスタ電源供給用 や制御信号等、その他の信号用に使用される。
[0088] 記録ヘッドカートリッジ H1000も、記録ヘッドカートリッジ H1001と同様、相対的に 静電気に弱い IDコンタクトパッド、H1302aは、外部信号入力端子 H1302のほぼ中 央部に位置しているので、使用者が記録ヘッドカートリッジ H1000を手にした場合に 、 IDコンタクトパッド H1302aに触れ難い構成となっている。
[0089] カロえて、 IDコンタクトパッド H1302aは、 VHコンタクトパッド HI 302c及び GNDHコ ンタクトパッド H1302dに隣接しており、し力もそれらコンタクトパッドの間に挟まれて いるので、使用者の帯電した指が IDコンタクトパッド、H1302aに接近して放電が生じ た場合に、その放電によるヘッド固有情報の破壊や書き換えと 、つた問題が発生し 難い構造となっている。 [0090] 次に以上のような構成の記録装置、記録ヘッドに適用されるヘッド基板のレイアウト 構成の実施例について説明する。
実施例 1
[0091] 図 11は実施例 1に従うヘッド基板の構成レイアウト図である。記録ヘッド H1100は シリコン (Si)で構成される基体に半導体素子と配線を半導体プロセスで形成したへッ ド基板 HI 110を有して!/、る。
[0092] 図 11に示すように、ヘッド基板 HI 110には、ヘッド固有の情報（例えば、ヘッド種 別、インク吐出特性情報、ヘッド個体識別情報、使用状況、インク消費量など)を格 納するためのヒューズ OMと必要な周辺回路が形成されている。なお、図 11はへッ ド基板の一部を示したものである。
[0093] 図 11において、シリコンの基体に開口した長穴形状のインク供給口 HI 102が設け られている。長穴形状のインク供給口の形状としては、長方形や長円形状、楕円形 等があるが、インクが供給可能であって基板の長手方向に延在した開口であればよ い。
[0094] このインク供給口の両側に記録素子を構成する抵抗体などの電気熱変換素子 HI 103を配列して 、る。図 11にお 、てはインク供給口の両側に配された電気熱変換素 子 HI 103は互いに千鳥状の位置に配置されているが、同じ位置であっても良ぐま た直線状に配置されて ヽなくても良 ヽ。
[0095] また、各電気熱変換素子 HI 103を駆動するための駆動素子 HI 116がその電気 熱変換素子と比較してインク供給口よりも離れた位置に配列されて 、る。駆動素子 H 1116の配置領域よりも基板の端部 (基板の長辺端部)側には電気熱変換体を選択 的に駆動するための信号を供給する信号線が配置されている。
[0096] H1117カヒュー ROMでぁる。この例では、ポリシリコン抵抗体よりなる 4つのヒュ ーズ H1117が、インク供給口 HI 102の延長線上の空間に配置されている。インク供 給口の延長線上のインク供給口の近傍は、インク供給口をよける必要があるため電 気熱変換体を駆動するための回路や配線を設けにくい領域であり、この領域を利用 することで、省スペースを達成しつつ近接した位置に上述の回路や配線がな 、領域 にヒューズを配置することができる。 [0097] なお、この実施例では、ヒューズとしてポリシリコン抵抗体のヒューズを取上げたが、 A1などの金属膜で構成されたヒューズや記録素子を構成する抵抗体と同じ材料の抵 抗で構成されたヒューズでも良い。この場合にはヒューズと電気熱変換素子とを同じ 成膜工程で製造することができるためさらに望ましい。
[0098] また、各ヒューズ ROMH1117には、それぞれヒューズの溶融および情報の読み出 しを行うための駆動素子 HI 118が接続されている。これら駆動素子 HI 118は、イン ク供給口の延長線を挟んで両側に配置されており、電気熱変換素子 HI 103を駆動 する別の駆動素子 HI 116に隣接して配置されて 、る。
[0099] この実施例では、電気熱変換素子 HI 103を駆動する駆動素子 HI 116を選択する ための信号を与える信号線を、ヒューズ ROMH1117を駆動する駆動素子 HI 118 を選択するための信号を与える信号線として利用して 、る。この実施例では電気熱 変換素子を選択するためのブロックイネ一ブルの信号線を共用して、切断もしくは情 報の読出しの対象となるヒューズの選択を行って 、る。
[0100] このように基板の長辺端部に沿って延在する信号線を共用するため、ヒューズを駆 動するための駆動素子 HI 118も電気熱変換体を駆動するための駆動素子 HI 116 と同様な構成で形成すると共に同じ列に配置している。そして、インク供給口の延長 線を挟んで両側に配置されて 、る駆動素子 HI 118で駆動されるヒユー ROMH11 17を駆動素子 HI 118の配列方向の延長線で挟まれた中間領域に配置して 、る。こ のことで、ヒューズ ROMを構成する各ヒューズ間で共通に接続される ID端子を基板 の短辺側力も取り出す構成にすることができ、駆動素子、ヒューズ ROM、 ID配線な どを効率的に配置することができる。
[0101] また、この実施例では、ヘッド基板外部より信号が入力される信号線 (電極パッドは 不図示）から、シフトレジスタ（SZR) H1201、ラッチ回路（LT) H1202、デコーダ（D ECODER) H1203を経て、駆動素子 HI 118に接続される信号線までの部分は、 駆動素子 HI 116を選択する回路を共用している。また、シフトレジスタなどからの出 力により駆動素子 H1118を最終的に選択する選択回路 (AND回路) H1112は、駆 動素子 HI 116用の選択回路 (AND回路）と同様な構造である。
[0102] VH電源を供給するための VHパッド HI 104cは、 VH配線 HI 114を介して電気熱 変換素子 HI 103に接続されている。 GNDH電源を供給するための GNDHパッド H 1104dは、 GNDH配線 HI 113を介して、電気熱変換素子 HI 103に接続された駆 動素子 H 1116とヒユー ROMH 1117に接続された駆動素子 H 1118に共通に接 続されている。即ち、駆動素子 HI 116及び駆動素子 HI 118は GNDH配線 HI 113 を共用している。
[0103] このように、この実施例では、駆動素子 HI 116の選択信号を転送する信号線、時 分割選択信号 (BLE)を発生するデコーダ (DECODER) H1203、その他の信号を 含めたラッチ回路 (LT) H1202、シフトレジスタ（SZR) H1201、ヘッド基板外部か らの信号入力パッド (不図示)まで、電気熱変換素子 HI 103を駆動して 、る駆動素 子 H1116を選択する回路と同じ回路をヒユー ROMの選択のために用いることで、 新しく信号線や配線領域、回路等を追加することなぐヒユー ROMH1117を駆動 する駆動素子 HI 118を選択することができるようにして 、る。
[0104] IDパッド HI 104aは、ヒユー ROMH1117の溶断時は、電圧を印加するヒューズ 切断電源端子として、ヒユー ROMからの情報の読み出し時には、信号出力端子と して機能する。具体的には、ヒューズ ROMH1117の溶断時は、 IDパッド HI 104aに 電圧 (例えば、電気熱変換素子の駆動電圧の 24V)を印加して、選択回路によって 選択された駆動素子 HI 118を駆動して対応するヒューズ HI 117を瞬間的に溶断す る。このとき、ヒューズ読み出し用電源端子である ID電源パッド Ή1104bはオープン である。一方、情報の読み出し時は、 ID電源パッド Ή1104bに電圧（例えば、ロジッ ク回路の電源電圧の 3. 3V)を印加することにより、ヒユー ROMH1117が溶断して Vヽればハイレベル（H)力 溶断して 、なければヒューズ ROMH1117の抵抗値より 明らかに大きな読み出し抵抗 HI 111によりローレベル (L)力 IDパッド HI 104aに 出力される。
[0105] 前述の説明から分力るように、ヒユー ROMは、電気熱変換素子を駆動する電圧 ( 例えば、 24V)を印加して溶断されるよう設計される。これにより記録装置側でも新た に電源を増やすことなぐ従来の電源構成でヒューズ OMを溶断することができる。 同様に、ロジック回路の電源電圧を用いることで記録装置は新たに電源を増やすこと なぐ読み出し時にヘッド基板の素子に損傷を与えな 、ヒューズ ROMH1117を設 計でき、記録装置側では既存の回路を用いてヒューズ ROMH1117からの信号を受 信することができる。
[0106] 図 12は、ヒユー ROMを駆動する駆動素子とその駆動素子を選択する AND回路 のレイアウト配置の全体像を示す図である。
[0107] 図 12に示すように、インク供給口 H1102を含むその延長線を境界とした両側に列 状に並んだ駆動素子 H1116の基板長手方向（長尺方向）の両側に駆動素子 H111
8が隣接して配置されている。さらに、駆動素子 HI 118の後方には AND回路 HI 11
2が配置されている。
[0108] なお、図 12に示したヒユー ROMの駆動素子と選択回路のレイアウト構成を基本 として、シフトレジスタ（SZR) H1201、ラッチ回路（LT) H1202、デコーダ（DECO DER) HI 203などのロジック回路の配置に関しては、種々の態様が可能である。
[0109] 図 13はヘッド基板のレイアウト配置の全体像を示す図である。図 13において、既に 説明したのと同じ構成要素には、同じ参照記号を付している。
[0110] 図 13に示すように、シフトレジスタ（SZR) H1201と、ラッチ回路（LT) H1202とを 、ヘッド基板 HI 100の長辺方向の一方の側に、デコーダ（DECODER) HI 203を その反対側に配置しても良い。そして、駆動素子 HI 116と駆動素子 HI 118に電力 を供給するための電源回路（Tr電源） H 1204をデコーダ（DECODER) H 1203と同 じ側に配置する。
[0111] なお、図 13において、 GNDH配線 H1113、 VH配線 H1114は、図 11とは異なり 配線領域として図示され、ヒユー ROMH1117は" FUSE"としてまとめて図示され ている。また、電極パッドの配置は実施態様を反映して図示しているので、図 11に示 したものとはその位置が異なっている。なお、 H1104gはデータ信号（DATA)Zブ ロック選択信号 (B0〜B3)入力パッド、 HI 104iは電源回路 (Tr電源) HI 204に電 力を供給する入力パッド、 H1205は記録ヘッド組立て時に使用するァライメントマ一 クである。 GNDH配線 HI 113はヒユー ROMと電気熱変換素子とで共用して!/、る
[0112] 以上説明した実施例に従えば、ロジック回路の構成をヒューズ ROMへの情報の書 込みと読出しのために一部共用し、さらにロジック回路の間の空間を用いてヒューズ ROMを配置したので、ヘッド基板サイズを大きくすることなぐ記憶素子としてのヒュ ーズ ROMを備えたヘッド基板を提供することができる。
[0113] さらに、インク供給口 H1102を含む延長線の両側に列状に並んだ駆動素子 H111 6に駆動素子 HI 118が隣接して配置することで、ヒユー ROMのビット数の大小や 、インク供給口の数にかかわらず、ヒユー ROMを選択駆動する素子をヘッド基板 内にバランスよく分散して配置でき、ヘッド基板の大型化を抑えることができる。
[0114] そしてヒユー ROMを駆動素子の配列方向の延長線で挟まれた中間領域すること で、 VH配線や GND配線をも避けてヒューズを配置することができる。
[0115] さらに、中間領域であってシフトレジスタなどのロジック回路とインク供給口との間に 配置した場合（図 13の例）には、ヒューズ ROMの上下に配線や回路が存在しない空 き領域を有効に使用することができるため、ヘッド基板上での回路配置の効率を良く することができる。
[0116] 上述の説明では、ヘッド基板においてインク供給口、ヒューズを含む各回路、配線 の間での配置関係を説明したが、記録ヘッドの流路壁を構成する部材との関係にお Vヽても以下のような点を考慮することが望ま 、。
[0117] ヘッド基板の上には、インク流路を構成するための榭脂層が形成されている力 上 述のようにインク供給口の近傍にヒューズを配置した場合、基板面と榭脂層との間に インクが滲入してしまった場合、ヒューズを腐食させてしまうなどのおそれがある。この ため、図 5の H1117bで示したように、流路を構成する榭脂層の一部を除去し、除去 部分よりもインク供給口から離れた位置 (基板の端部側に近 、側）にヒューズを配置し ている。このことで、上記レイアウト構成を維持しつつ、さらにヒューズの信頼性を向上 させるレイアウト構成にすることができる。
[0118] なお以上説明した構成は、カラー記録用の記録ヘッドカートリッジ H1001に用いら れる記録ヘッド HI 101も基本的に同様である力 シフトレジスタ（SZR) H1201、ラ ツチ回路（LT) H1202、デコーダ（DECODER) H1203などのロジック回路の配置 やヘッド基板の周囲に設けられる入力パッドの配置に関しては、種々の態様が可能 である。
[0119] それで、以下にカラー記録用のヘッド基板に適用可能ないくつかのレイアウト構成 について説明する。
[0120] <実施態様 1 >
図 14はヘッド基板 HI 110のレイアウト構成の一例を示す図である。
[0121] 図 14に示されているように、ヘッド基板 HI 110には 3つのインク供給口 HI 102が 3 色のインクに対応して備えられるとともに、夫々のインク供給口の周辺には、共通の 回路構成が配置される。
[0122] この例では、インク供給口 H1102の両側に配置された駆動素子や選択回路に対し て記録信号や制御信号などを供給するシフトレジスタ (SZR) H1201とラッチ回路（ LT) H1202と力 ヘッド基板の上方に配置されたヒユー ROM (FUSE)と入力パッ ド群の間の領域に配置される。一方、インク供給口 HI 102の両側に配置された駆動 素子や選択回路に対して時分割選択信号や駆動電力などを供給するデコーダ (DE CODER) H1203と電源回路（Tr電源） H1204とがヘッド基板の下方に配置された ヒユー ROM (FUSE)と入力パッド群の間の領域に配置される。
[0123] <実施態様 2>
図 15はヘッド基板 HI 110のレイアウト構成の別の例を示す図である。
[0124] 図 15に示されているように、ヘッド基板 H1110には 3つのインク供給口 H1102が 3 色のインクに対応して備えられるとともに、夫々のインク供給口の周辺には、共通の 回路構成が配置される。
[0125] この例では、インク供給口 H1102の左側に配置された駆動素子や選択回路に対し て記録信号、制御信号、時分割選択信号、駆動電力などを供給するシフトレジスタ（ SZR) H1201とラッチ回路（LT) H1202とデコーダ（DECODER) H1203とが、へ ッド基板の上方に配置されたヒユー ROM (FUSE)と入力パッド群の間の領域に配 置される。一方、インク供給口 H1102の右側に配置された駆動素子や選択回路に 対して記録信号、制御信号、時分割選択信号、駆動電力などを供給するシフトレジス タ（SZR) H 1201とラッチ回路（LT) H 1202とデコーダ（DECODER) H 1203と電 源回路（Tr電源） H1204とは、ヘッド基板の下方に配置されたヒユー ROM (FUS E)と入力パッド群の間の領域に配置される。
[0126] なお、図面上の位置でインク供給口 HI 102の左側を駆動するため電源回路 (Tr電 源)を図面左下位置に配置し、右側を駆動するため電源回路 (Tr電源)を図面右上 位置に配置している。
[0127] <実施態様 3 >
図 16はヘッド基板 HI 110のレイアウト構成のさらに別の例を示す図である。
[0128] 図 16に示されているように、ヘッド基板 H1110には 3つのインク供給口 H1102が 3 色のインクに対応して備えられるとともに、夫々のインク供給口の周辺には、共通の 回路構成が配置される。
[0129] この例では、インク供給口 H1102の両側に配置された駆動素子や選択回路の上 半分に対して記録信号、制御信号、駆動電力などを供給するシフトレジスタ (SZR) H1201とラッチ回路 (LT) H1202と電源回路 (Tr電源) H1204とは、ヘッド基板の 上方に配置されたヒユー ROM (FUSE)と入力パッド群の間の領域に配置される。 一方、インク供給口 H1102の両側に配置された駆動素子や選択回路の下半分に対 して記録信号、制御信号、駆動電力などを供給するシフトレジスタ (SZR) H1201と ラッチ回路 (LT) H 1202と電源回路 (Tr電源) H 1204とは、ヘッド基板の下方に配 置されたヒユー ROM (FUSE)と入力パッド群の間の領域に配置される。なお、ここ では半分としているが基板の長手方向の丁度半分でなくてもよい。
[0130] そして、インク供給口 H1102の両側に配置された駆動素子や選択回路に対して時 分割選択信号を供給するデコーダ (DECODER) HI 203はヘッド基板の上方に配 置されたヒユー ROM (FUSE)と入力パッド群の間の領域に配置される。
[0131] さらに、図 16から分かるように、インク供給口 H1102の周囲に配置された 4つのシ フトレジスタ（SZR) H1201とラッチ回路（LT) H1202は夫々、インク供給口 H1102 の左側上半分、左側下半分、右側上半分、右側下半分に配置された駆動素子や選 択回路に対する記録信号や制御信号などの供給を担当している。
[0132] なお、以上説明した例では、インク供給口 H1102の両側に列状に並んだ駆動素子 HI 116の両側に駆動素子 HI 118が隣接して配置し、さらに、駆動素子 HI 118の 後方には AND回路 HI 112が配置される構成であった力 本発明はこれによって限 定されるものではない。例えば、ヒューズ ROMに要求される格納情報量が少ない場 合、図 13〜図 16に示されたようなヒユー ROMがヘッド基板の両側に配置されなく とも良ぐヘッド基板の片側に配置されるような構成でも良い。その場合、例えば、図
17に示すように、インク供給口 H1102の両側に列状に並んだ駆動素子 H1116の 片側だけに駆動素子 HI 118を隣接して配置しても良い。このような配置によっても、 ヒユー ROMを選択駆動するために用いられる素子のバランスがとれた分散配置に より、ヘッド基板上の空間を効率的に利用できる構成が実現できる。
実施例 2
[0133] 実施例 1に説明した例は、図 11、図 13〜図 16に示されているように、どのような態 様であれ、ヒユー ROMは矩形のインク供給口の長辺方向の延長線上に配置する 構成であった。ここでは、電気熱変換素子 H1103と同じように、インク供給口と駆動 素子との間にヒユー ROMが配置される構成について説明する。この実施例でもィ ンク供給口を境界として両側に配置された駆動素子の延長線で挟まれた中間領域 にヒューズが配置されて 、ることになる。
[0134] 図 18は実施例 2に従うヘッド基板の構成レイアウト図である。記録ヘッド HI 100は ヘッド基板 HI 110の上に半導体素子と配線を半導体プロセスで形成して 、る。
[0135] この例も実施例 1と同様に、ヘッド基板 HI 110に、ヘッド固有の情報を格納するた めのヒユー ROMと必要な周辺回路が形成されている。なお、図 18はヘッド基板の 一部を示したものであり、既に説明したのと同じ構成要素には同じ参照記号を付し、 その説明は省略する。
[0136] 図 18に示すように、ヒューズ ROMH1117は、電気熱変換素子 HI 103と同じように インク供給口 HI 102とヒユー ROMを駆動する駆動素子 HI 118の間に配置される 。この場合、ヒューズ ROMを溶断するときの安全性を考慮して、ヒユー ROMH111 7と電気熱変換素子 HI 103の間隔は、電気熱変換素子 HI 103間の間隔以上であ るようになっている。
[0137] 以上説明した実施例に従えば、実施例 1の図 11を参照して説明した構成と比較し て、インク供給口と駆動素子との間の空間にヒユー ROMを配置するので、ヘッド基 板上の空間をより効率的に使用することができる。
実施例 3
[0138] 実施例 1、 2で説明した例は、シフトレジスタ、ラッチ回路、デコーダなどのロジック回 路がヘッド基板上に実装された構成であつたが、ここでは、これらのロジック回路をへ ッド基板の外部に設ける構成について説明する。
[0139] シフトレジスタ、ラッチ回路、デコーダなどはヘッド基板外部にあっても発熱素子を 駆動するための駆動素子とヒューズを駆動するための駆動素子を選択するための信 号線は共用している。
[0140] 図 19は実施例 3に従うヘッド基板の構成レイアウト図である。記録ヘッド H1100は ヘッド基板 HI 110の上に半導体素子と配線を半導体プロセスで形成して 、る。
[0141] この例も実施例 1、 2と同様に、ヘッド基板 HI 110に、ヘッド固有の情報を格納する ためのヒユー ROMが形成されている。なお、図 19はヘッド基板の一部を示したも のであり、既に説明したのと同じ構成要素には同じ参照記号を付し、その説明は省 略する。
[0142] 図 19に示す例にお 、ても、インク供給口 H 1102の両側に列状に並んだ駆動素子 HI 116の端部に駆動素子 HI 118を隣接して配置し、さらに、駆動素子 HI 118の 後方には AND回路 HI 112が配置される構成を採用して 、る。このような構成により 、駆動素子 HI 118に対する選択信号を入力する選択回路 (AND回路) HI 112まで の構成が、駆動素子 HI 116と同様な形態で配置することができ、インク供給口 H11 02の開口部や信号線の配置に影響を与えることがない。
[0143] また、 GNDH配線 HI 113は実施例 1で説明したように、電気熱変換素子 HI 103 を駆動する駆動素子 HI 116とヒユー ROMH1117を駆動する駆動素子 HI 118で 共用する。このような形とれば、ヒユー ROMH1117を選択駆動する回路をまとめて 配置する必要が無くなり、ヘッド基板上の空間を有効利用に資する。
[0144] この実施例に従うレイアウト構成では、破線で囲まれた領域 HI 120にヒユー RO Mを配置する。領域 H1120は、図 19に示されるように、矩形のインク供給口 HI 120 の長辺方向の延長上であって、かつ、インク供給口 H1102の両側に列状に並んだ 駆動素子 H1116の端部に隣接して配置された対向する駆動素子 H1118によって 挟まれた領域として定義される。
[0145] 領域 HI 120には、電気熱変換素子 HI 103の電源配線がないので、配線に影響 を与えることなくヒューズ HROM1117を配置することができるという利点がある。 [0146] ここで、このようなレイアウト構成を従来例と比較する。
[0147] 従来例でも述べたように、ヒユー ROMH1117は溶断されるので、安全性と信頼 性とを考えると、ヘッド基板上において、ヒユー ROMに配置された位置の上下に他 の素子や配線を置くことができない。特に、電気熱変換素子 HI 103への電源配線 は、発生する熱エネルギーを精密に制御し、余分な発熱を抑えるため、ヘッド基板の 表面のほとんどを覆う構成となって ヽるので、これを避けてヒユー ROMを配置する 必要がある。カロえて、インク吐出口とそのインク吐出口にインクを供給するためヘッド 基板の裏面側力も表面に貫通して 、るインク供給口を避けてヒユー ROMを配置す る必要がある。
[0148] これに対して、この実施例に従うレイアウト構成では、電気熱変換素子 HI 103の電 源配線がない対向する駆動素子で挟まれ、かつ、インク供給口の周辺部の領域を有 効に利用してヒユー ROMを配置することができるので、無駄な空間を創り出すこと なぐヘッド基板上の空間を有効利用することができる。
[0149] 以上の構成は、記録ヘッド HI 101も基本的に同様である。
[0150] さらに、以上の実施例において、記録ヘッドから吐出される液滴はインクであるとし て説明し、さらにインクタンクに収容される液体はインクであるとして説明した力 その 収容物はインクに限定されるものではない。例えば、記録画像の定着性や耐水性を 高めたり、その画像品質を高めたりするために記録媒体に対して吐出される処理液 のようなものがインクタンクに収容されて 、ても良 、。
[0151] 力！]えて、以上の実施例のようなシリアル走査タイプのものでも、装置本体に固定され た記録ヘッド、ある!ヽは装置本体に装着されることで装置本体との電気的な接続や 装置本体からのインクの供給が可能になる交換自在のカートリッジタイプの記録へッ ドを用いた場合にも本発明は有効である。
[0152] さらにカ卩えて、本発明のインクジェット記録装置の形態としては、コンピュータ等の情 報処理機器の画像出力装置として用いられるものの他、リーダ等と組合せた複写装 置、さらには送受信機能を有するファクシミリ装置の形態を採るもの等であってもよい
[0153] 本発明は上記実施の形態に制限されるものではなぐ本発明の精神及び範囲から 離脱することなぐ様々な変更及び変形が可能である。従って、本発明の範囲を公に するために、以下の請求項を添付する。
優先権の主張
本願は、 2004年 6月 2日提出の日本国特許出願特願 2004— 164555及び 2005 年 5月 23日提出の日本国特許出願特願 2005— 149620を基礎として優先権を主 張するものであり、その記載内容の全てを、ここに援用する。

Claims

請求の範囲
[1] 第 1の方向に延在した長穴形状のインク供給口と、
前記第 1の方向に沿って、前記インク供給口の両側に配列された複数の記録素子 と、
前記第 1の方向に沿って、前記複数の記録素子と比較して前記インク供給口より離 れた位置に配列された、前記複数の記録素子を駆動する複数の第 1の駆動素子と、 情報を格納する複数のヒユー ROMと、
前記複数のヒューズ OMを駆動する複数の第 2の駆動素子と、
前記複数の第 1及び第 2の駆動素子を駆動するための共用信号線とを有し、 前記第 1の駆動素子と前記第 2の駆動素子とが前記インク供給口の延長線を境界 とした両側に列を成して配置されていることを特徴とするヘッド基板。
[2] 前記複数の第 2の駆動素子を、前記複数の第 1の駆動素子の列の両端部に配置 することを特徴とする請求項 1に記載のヘッド基板。
[3] 前記複数のヒユー ROMは、前記インク供給口を挟んだ前記第 1の駆動素子の配 列方向の延長線で挟まれた中間領域に配置されていることを特徴とする請求項 1又 は 2に記載のヘッド基板。
[4] 前記複数のヒユー ROMは、さらに、対向する前記複数の第 2の駆動素子との間 によって定義される領域に配置されることを特徴とする請求項 3に記載のヘッド基板。
[5] 前記複数のヒューズ ROMは、前記インク供給口と前記複数の第 2の駆動素子との 間であって、かつ、前記複数の記録素子の列に隣接した領域に配置されることを特 徴とする請求項 1又は 2に記載のヘッド基板。
[6] 前記複数のヒユー ROMを構成する複数のヒューズに共通に外部端子が接続さ れていることを特徴とする請求項 4又は 5に記載のヘッド基板。
[7] 前記第 1の方向に沿って、前記複数の第 1及び第 2の駆動素子と比較して前記イン ク供給口より離れた位置に配列された前記複数の第 1及び第 2の駆動素子を選択駆 動するための複数の選択回路をさらに有することを特徴とする請求項 1乃至 6のいず れかに記載のヘッド基板。
[8] 前記複数の記録素子は電気熱変換素子であり、 前記電気熱変換素子に通電することにより熱を発生し、該発生した熱を利用してィ ンクを吐出させることにより記録を行うことを特徴とする請求項 1乃至 7のいずれかに 記載のヘッド基板。
[9] 記録に用いるインクの数に対応して、前記インク供給口と、前記複数の記録素子と 、前記複数の第 1の駆動素子と、前記複数のヒューズ ROMと、前記複数の第 2の駆 動素子と、前記共用信号線とを複数組備えることを特徴とする請求項 1乃至 8のいず れかに記載のヘッド基板。
[10] 前記複数のヒユー ROMにはヘッド固有の情報を格納することを特徴とする請求 項 1乃至 9のいずれかに記載のヘッド基板。
[11] 前記複数の記録素子用のグラウンド配線と複数のヒユー ROM用のグラウンド配 線とは共通配線であることを特徴とする請求項 1乃至 10のいずれかに記載のヘッド 基板。
[12] 請求項 1乃至 11のいずれかに記載のヘッド基板と、該基板上に設けられたインク 流路を構成するための部材とを有する記録ヘッド。
[13] 前記インク流路を構成する部材は榭脂層で構成されており、前記榭脂層の除去部 分より前記ヘッド基板の端部側に前記複数のヒユー ROMが設けられていることを 特徴とする請求項 12に記載の記録ヘッド。
[14] 請求項 12又は 13に記載の記録ヘッドと、該記録ヘッドに供給するためのインクを 収容するインクタンクとを有したインクカートリッジ。
[15] 請求項 12又は 13に記載の記録ヘッド、或いは請求項 14に記載のインクカートリツ ジを用いて記録を行う記録装置。
PCT/JP2005/009899 2004-06-02 2005-05-30 ヘッド基板、記録ヘッド、ヘッドカートリッジ、及び記録装置 WO2005118297A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT05743733T ATE549165T1 (de) 2004-06-02 2005-05-30 Kopfsubstrat, aufzeichnungskopf, kopfpatrone und aufzeichnungsvorrichtung
EP05743733A EP1769917B1 (en) 2004-06-02 2005-05-30 Head substrate, recording head, head cartridge, and recorder
US11/564,684 US7364284B2 (en) 2004-06-02 2006-11-29 Head substrate, printhead, head cartridge, and printing apparatus
US11/836,425 US7581821B2 (en) 2004-06-02 2007-08-09 Head substrate, printhead, head cartridge, and printing apparatus

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004164555 2004-06-02
JP2004-164555 2004-06-02
JP2005-149620 2005-05-23
JP2005149620A JP4194580B2 (ja) 2004-06-02 2005-05-23 ヘッド基板、記録ヘッド、ヘッドカートリッジ、及び記録装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US11/564,684 Continuation US7364284B2 (en) 2004-06-02 2006-11-29 Head substrate, printhead, head cartridge, and printing apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2005118297A1 true WO2005118297A1 (ja) 2005-12-15

Family

ID=35462803

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2005/009899 WO2005118297A1 (ja) 2004-06-02 2005-05-30 ヘッド基板、記録ヘッド、ヘッドカートリッジ、及び記録装置

Country Status (7)

Country Link
US (2) US7364284B2 (ja)
EP (1) EP1769917B1 (ja)
JP (1) JP4194580B2 (ja)
KR (1) KR100786921B1 (ja)
AT (1) ATE549165T1 (ja)
TW (1) TWI253394B (ja)
WO (1) WO2005118297A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102602148A (zh) * 2012-03-13 2012-07-25 新会江裕信息产业有限公司 一种打印机

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100569524C (zh) * 2004-11-10 2009-12-16 佳能株式会社 液体排出头
RU2385232C1 (ru) * 2006-04-24 2010-03-27 Кэнон Кабусики Кайся Печатающая головка для струйной печати, картридж для струйной печати и способ изготовления печатающей головки для струйной печати
US7841678B2 (en) * 2006-12-04 2010-11-30 Canon Kabushiki Kaisha Element substrate, printhead, head cartridge, and printing apparatus
US8016388B2 (en) * 2006-12-19 2011-09-13 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording head
JP5215581B2 (ja) * 2007-04-03 2013-06-19 キヤノン株式会社 ヘッド基板、記録ヘッド、ヘッドカートリッジ、記録装置、及び情報入出力方法
JP5043564B2 (ja) * 2007-08-30 2012-10-10 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド用基板および該基板を具えたインクジェット記録ヘッド
JP5046855B2 (ja) * 2007-10-24 2012-10-10 キヤノン株式会社 素子基板、記録ヘッド、ヘッドカートリッジ及び記録装置
WO2009078879A1 (en) * 2007-12-19 2009-06-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fuse chambers on a substrate
EP2222474B1 (en) * 2007-12-20 2014-03-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Droplet generator
JP5464901B2 (ja) 2008-06-06 2014-04-09 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法
JP5355223B2 (ja) * 2008-06-17 2013-11-27 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド
US8342659B2 (en) * 2009-08-25 2013-01-01 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharge head and method for manufacturing the same
JP5393596B2 (ja) 2010-05-31 2014-01-22 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置
JP2014240136A (ja) * 2013-06-11 2014-12-25 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法および液体吐出ヘッド
US10189248B2 (en) 2014-10-28 2019-01-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead with microelectromechanical die and application specific integrated circuit
JP6843649B2 (ja) * 2017-02-22 2021-03-17 キヤノン株式会社 記録素子基板、液体吐出ヘッド及び記録装置
JP6843648B2 (ja) * 2017-02-22 2021-03-17 キヤノン株式会社 半導体基板、液体吐出ヘッド及び記録装置
MX2021009368A (es) 2019-02-06 2021-09-10 Hewlett Packard Development Co Matriz para un cabezal de impresion.
WO2020162911A1 (en) 2019-02-06 2020-08-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Die for a printhead
EP3710260B1 (en) 2019-02-06 2021-07-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Die for a printhead
KR102621225B1 (ko) * 2019-02-06 2024-01-04 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 인쇄헤드용 다이
US11571896B2 (en) * 2021-02-01 2023-02-07 Funai Electric Co., Ltd. Customization of multichannel printhead

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03126560A (ja) 1989-10-12 1991-05-29 Canon Inc 画像記録装置
JPH06957A (ja) * 1992-06-17 1994-01-11 Tokyo Electric Co Ltd インクジェットプリンタ
JPH0691877A (ja) * 1992-05-20 1994-04-05 Hewlett Packard Co <Hp> 識別回路を備えたプリントヘッドおよびその識別方法
JPH10138482A (ja) * 1996-11-11 1998-05-26 Fuji Xerox Co Ltd 記録ヘッド
EP1004443A2 (en) 1998-10-27 2000-05-31 Canon Kabushiki Kaisha Head substrate, ink jet head, and ink jet printer
JP2000198202A (ja) * 1998-10-27 2000-07-18 Canon Inc ヘッド基体、プリントヘッド、プリント装置、製造方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62288065A (ja) 1986-06-06 1987-12-14 Sony Corp 感熱ヘツド駆動回路
DE69033001T2 (de) 1989-10-05 1999-09-09 Canon Kk Bilderzeugungsgerät
US5126759A (en) 1990-06-26 1992-06-30 Eastman Kodak Company Non-impact printer with token bit control of data and current regulation signals
EP0487715B1 (en) 1990-06-26 1996-10-16 Eastman Kodak Company L.e.d. array printer
US5253934A (en) 1990-06-26 1993-10-19 Eastman Kodak Company L.E.D. array printer with extra driver channel
US5264868A (en) 1990-06-26 1993-11-23 Eastman Kodak Company Non-impact printer apparatus with improved current mirror driver
US5166702A (en) 1990-06-26 1992-11-24 Eastman Kodak Company LED printhead with improved current mirror driver and driver chip therefor
US5504507A (en) * 1992-10-08 1996-04-02 Xerox Corporation Electronically readable performance data on a thermal ink jet printhead chip
US5471163A (en) * 1993-11-16 1995-11-28 Hewlett-Packard Company Tab circuit fusible links for disconnection or encoding information
US5610635A (en) * 1994-08-09 1997-03-11 Encad, Inc. Printer ink cartridge with memory storage capacity
JP3352331B2 (ja) * 1996-07-31 2002-12-03 キヤノン株式会社 記録ヘッド用基板、記録ヘッド、ヘッドカートリッジ及びその記録ヘッドを用いた記録装置
US7101099B1 (en) * 1998-08-19 2006-09-05 Canon Kabushiki Kaisha Printing head, head cartridge having printing head, printing apparatus using printing head, and printing head substrate
EP0997280B1 (en) 1998-10-27 2007-05-02 Canon Kabushiki Kaisha Head substrate having data memory, printing head and printing apparatus
JP2002029055A (ja) 2000-07-13 2002-01-29 Canon Inc 記録ヘッド、その記録ヘッドを有するヘッドカートリッジ、その記録ヘッドを用いた記録装置、及び、記録ヘッド素子基板
JP2002029037A (ja) * 2000-07-17 2002-01-29 Canon Inc インクジェット記録装置の駆動エネルギー制御方法及びインクジェット記録装置
US6652072B2 (en) 2001-09-28 2003-11-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Interconnect circuit
TWI267446B (en) * 2003-11-06 2006-12-01 Canon Kk Printhead substrate, printhead using the substrate, head cartridge including the printhead, method of driving the printhead, and printing apparatus using the printhead
JP4137088B2 (ja) * 2004-06-02 2008-08-20 キヤノン株式会社 ヘッド基板、記録ヘッド、ヘッドカートリッジ、記録装置、及び情報入出力方法
CN100496980C (zh) * 2004-06-02 2009-06-10 佳能株式会社 头基板、记录头、头盒及记录装置
JP4352019B2 (ja) * 2005-04-22 2009-10-28 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドおよび該ヘッドを用いるインクジェット記録装置
JP4880926B2 (ja) * 2005-06-30 2012-02-22 キヤノン株式会社 記録装置
US7472975B2 (en) * 2005-07-08 2009-01-06 Canon Kabushiki Kaisha Substrate for ink jet printing head, ink jet printing head, ink jet printing apparatus, and method of blowing fuse element of ink jet printing head

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03126560A (ja) 1989-10-12 1991-05-29 Canon Inc 画像記録装置
JPH0691877A (ja) * 1992-05-20 1994-04-05 Hewlett Packard Co <Hp> 識別回路を備えたプリントヘッドおよびその識別方法
JP3428683B2 (ja) 1992-05-20 2003-07-22 ヒューレット・パッカード・カンパニー 熱インクジェットプリントヘッド用集積回路および集積回路熱インクジェットプリントヘッドの特性識別方法
JPH06957A (ja) * 1992-06-17 1994-01-11 Tokyo Electric Co Ltd インクジェットプリンタ
JPH10138482A (ja) * 1996-11-11 1998-05-26 Fuji Xerox Co Ltd 記録ヘッド
EP1004443A2 (en) 1998-10-27 2000-05-31 Canon Kabushiki Kaisha Head substrate, ink jet head, and ink jet printer
JP2000198202A (ja) * 1998-10-27 2000-07-18 Canon Inc ヘッド基体、プリントヘッド、プリント装置、製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102602148A (zh) * 2012-03-13 2012-07-25 新会江裕信息产业有限公司 一种打印机

Also Published As

Publication number Publication date
US7364284B2 (en) 2008-04-29
US20070103501A1 (en) 2007-05-10
KR100786921B1 (ko) 2007-12-17
JP4194580B2 (ja) 2008-12-10
ATE549165T1 (de) 2012-03-15
US20070285459A1 (en) 2007-12-13
KR20070027639A (ko) 2007-03-09
US7581821B2 (en) 2009-09-01
EP1769917A4 (en) 2010-03-31
EP1769917B1 (en) 2012-03-14
JP2006015737A (ja) 2006-01-19
TWI253394B (en) 2006-04-21
EP1769917A1 (en) 2007-04-04
TW200604014A (en) 2006-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4194580B2 (ja) ヘッド基板、記録ヘッド、ヘッドカートリッジ、及び記録装置
JP4137088B2 (ja) ヘッド基板、記録ヘッド、ヘッドカートリッジ、記録装置、及び情報入出力方法
EP1602485B1 (en) Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus usable therewith
AU2006201681B2 (en) Ink jet printing head and ink jet printing apparatus using the same
JP4880926B2 (ja) 記録装置
JP4726195B2 (ja) 液体吐出記録ヘッドおよびそれを備える液体吐出記録装置
JP4614388B2 (ja) 記録装置、記録ヘッド及びその駆動方法
JP5086698B2 (ja) 素子基板、記録ヘッド及び記録装置
JP4338202B2 (ja) 液体吐出ヘッドおよびそれを備える液体吐出装置
JP5215581B2 (ja) ヘッド基板、記録ヘッド、ヘッドカートリッジ、記録装置、及び情報入出力方法
JP2007326239A (ja) インクジェット記録ヘッド用基板、及びインクジェット記録ヘッド用基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS KE KG KM KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NG NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SM SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11564684

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200580017975.4

Country of ref document: CN

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Country of ref document: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2005743733

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020067027589

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020067027589

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2005743733

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 11564684

Country of ref document: US