WO2005122645A1

WO2005122645A1 - 表示パネルの製造方法および表示パネル

Info

Publication number: WO2005122645A1
Application number: PCT/JP2005/010804
Authority: WO
Inventors: Tetsuji Omura; Ryuji Nishikawa
Original assignee: Sanyo Electric Co., Ltd.
Priority date: 2004-06-11
Filing date: 2005-06-13
Publication date: 2005-12-22
Also published as: US20070164672A1; JPWO2005122645A1; KR20060135732A; KR100798244B1; CN1951154A; CN100525559C; US7572162B2; TW200605710A

Abstract

　封止基板（１０）のパネル貼り合わせ部分に枠状の溝を形成し、その溝に低融点ガラス粉末を含むペーストを埋め、枠状のガラスペースト層を形成する。ガラスペースト層に含まれる溶剤を揮発させて固化し、低融点ガラス枠（２２）とする。次に、封止基板（１０）の表面にはみ出した低融点ガラス枠（２２）を除去して、封止基板（１０）の貼り合わせ部分の表面を含む面の表面を平坦化する。次に封止基板（１０）の平坦化された貼り合わせ面上に低耐熱性層（２４）を形成する。封止基板（１０）を素子基板２６に所定間隔をおいて対向して配置し、レーザ光を素子基板（２６）を介し、低融点ガラス枠（２２）に照射して、この部分を加熱する。これによって、その低融点ガラスが盛り上がり封止基板（１０）と素子基板が溶接される。

Description

明細書

表示パネルの製造方法および表示パネル技術分野

[0001] エレクト口ルミネッセンス素子が形成された素子基板と、素子基板上の空間を封止する封止基板とを含む表示パネルに関する。

背景技術

[0002] 薄型のフラットディスプレイパネルとして、プラズマディスプレイ（PDP)、液晶ディスプレイ (LCD)などが普及しており、有機エレクト口ルミネッセンス (EL)素子を用いた有機 ELパネルも実用化されるようになってきてヽる。

[0003] この有機素子は、その発光材料などに有機材料を利用しており、この有機材料が水分を含むと寿命が短くなる。このため、 EL素子がマトリクス状に形成された EL基板に対して、封止基板を所定間隔をおいて対向させ、これら基板の周辺部分を榭脂製のシール材によって気密に封止し、内部に水分が侵入しないようにしている。また、封止基板で封止された内部空間には、乾燥剤を収容し水分を除去している。

[0004] ここで、シール材としては、通常エポキシ系の紫外線硬化榭脂などが用いられて!/ヽる。しかし、さらに気密性を向上させるために、ハンダガラスなどの低融点ガラスを用 V、ることも提案されて、る（例えば、特開 2001— 319775号公報参照)。

[0005] また、有機 ELパネルの各画素には、 EL素子およびこの EL素子への電流を制御するためのスイッチング TFTや、電流ドライブ TFTなどが形成される。そして、この画素が素子基板上にマトリクス状に形成され、各画素の表示を制御してパネル全体の表示が行われる。

[0006] また、有機 ELパネルは、その射出方向により、ボトムェミッションタイプと、トップエミッシヨンタイプがある。ボトムェミッションタイプは、素子基板側に有機 EL素子の発光層からの光を取り出す力トップェミッションは、封止基板側から光を取り出す。トップェミッションタイプは、例えば、特開 2002— 299044号公報に示されている。トップェミッションタイプでは、発光層からの光が画素内の各 TFTに遮られることがないので、画素の開口率を大きくでき、高輝度化が可能になるという利点がある。 [0007] また、有機 ELパネルにおいて、カラー表示を行うための方法として、 1種類（白色）の発光層とカラーフィルターを組み合わせるカラーフィルター方式がある。トップェミツシヨン構造の場合、カラーフィルタ一は、封止基板に形成される。

[0008] ここで、特開 2001— 319775号公報では、接合用の低融点ガラスをガラス基板 (素子基板と封止基板）間に挟み込み、その後、加熱溶接している。低融点ガラスを所望の位置に配する方法として、低融点ガラスの粉末と榭脂バインダとが混合されてなるペースト状のガラスペーストを塗る方法が用いられる。ガラスペーストを基板に塗布した後、ガラスペーストに含まれる溶剤を除去して固化するためには、一般に 450°C以上で数十分以上の熱処理をする必要がある。

[0009] 一方、有機 ELパネルにおいて用いられるカラーフィルタは、有機榭脂により構成されるため、熱に弱ぐ一般に耐熱温度は 200°C以下である。

[0010] したがって、例えば、基板にカラーフィルターを形成した後にガラスペーストを塗布し、その基板を熱処理することはできない。逆に基板に先にガラスペーストを塗布した場合、基板表面にガラスペーストによる凸部が形成される。このようにカラーフィルタ一形成面に凸部があると、レジスト等のパターユングにより形成するカラーフィルターを所定位置に正確に形成することができない。また、各画素力もの光の混合を避けるため、画素間にブラックマトリクスを配置したり、ぎらつき感ゃ反射防止のために位相差板や偏光板を設ける場合があり、トップェミッションタイプの場合、このブラックマトリタス、位相差板、偏光板などもカラーフィルタと同様に封止基板側に設けられ、また榭脂製のものが利用される場合が多い。この場合には、ブラックマトリクスについてもカラーフィルタと同様である。

発明の開示

[0011] 本発明は、エレクト口ルミネッセンス素子が形成された素子基板と、周辺のパネル貼り合わせ部分にぉ、て素子基板の周辺部分に貼り合わされ、素子基板上の空間を封止する封止基板とを含む表示パネルの製造方法であって、前記封止基板のパネル貼り合わせ部分に枠状の溝を形成する溝形成工程と、前記溝に低融点ガラス粉末および溶剤を含むペーストを導入し、枠状のガラスペースト層を形成するガラスペ一スト層形成工程と、前記ガラスペースト層に含まれる溶剤を熱処理により揮発させ、低融点ガラス枠を形成する熱処理工程と、前記封止基板表面上に前記熱処理温度より耐熱温度が低ヽ材料からなる低耐熱層を形成する低耐熱層形成工程と、前記素子基板を前記封止基板に対し、所定間隔をおいて対向配置させた状態で、前記低融点ガラス枠にレーザを照射することで、この低融点ガラスを加熱溶融させ、該低融点ガラスを前記素子基板に向けて盛り上がらせて、前記素子基板と封止基板とを周辺部分でガラス溶接して両基板で挟まれる空間を密閉する封止工程と、を有することを特徴とする。

[0012] また、本発明の他の態様によれば、前記ガラスペースト層形成工程において、前記ペーストを前記枠状の溝にその体積を超えて導入するとともに、前記熱処理工程において溶剤を揮発させた前記低融点ガラス枠のうち、前記封止基板表面力はみ出した部分を除去し、この封止基板の貼り合わせ部分の表面を平坦ィ匕する平坦ィ匕工程をさらに有する。

[0013] また、本発明の他の態様によれば、前記低耐熱層形成工程により形成される前記低耐熱層は、カラーフィルタ、榭脂ブラックマトリクス、偏光板、および位相差板のうち少なくともいずれか 1つである。

[0014] また、本発明の他の態様によれば、前記平坦化工程における前記封止基板表面からはみ出した前記低融点ガラス枠の除去は、研磨により行う。

[0015] また、本発明の他の態様によれば、前記平坦化工程は、前記封止基板表面からはみ出した前記低融点ガラス枠を除去することにより、前記封止基板の貼り合わせ部分の表面をこの工程後に形成される前記低耐熱層の膜厚の 1Z10以下の大きさの凹凸に平坦化する。

[0016] また、本発明の他の態様によれば、前記溝形成工程にお!ヽて形成する溝は、前記封止基板表面力溝の深さ方向において徐々に溝幅が狭くなるテーパ断面形状である。

[0017] また、本発明の他の態様によれば、前記溝形成工程にお!、て形成する溝の底部は滑らかな曲面をなす断面形状である。

[0018] また、本発明の表示パネルは、エレクト口ルミネッセンス素子が形成された素子基板と、周辺のパネル貼り合わせ部分において素子基板の周辺部分に貼り合わされ、素子基板上の空間を封止する封止基板とを含む表示パネルであって、前記素子基板と封止基板は、その周辺部分において、低融点ガラスによって溶接封止され、該低融点ガラスは、その一部が前記封止基板に形成された枠状の溝に導入されて!ヽる。

[0019] また、本発明の他の態様によれば、前記封止基板の前記素子基板に対向する面上の少なくとも一部にカラーフィルタ、榭脂ブラックマトリクス、偏光板、および位相差板のうち少なくともいずれか 1つを備える。

[0020] また、本発明の他の態様によれば、前記溝は、前記封止基板表面から溝の深さ方向にお、て徐々に溝幅が狭くなるテーパ断面形状である。

[0021] また、本発明の他の態様によれば、前記溝は、その底部が滑らかな曲面をなす断面形状である。

[0022] また、本発明の他の態様によれば、前記素子基板と封止基板を貼り合わせる低融点ガラスの、前記溝の幅方向における厚みは、前記溝の幅より小さい。

[0023] 本発明によれば、封止基板の枠状の溝にガラスペーストを埋め、ガラスペーストに含まれる溶剤を揮発させた後、封止基板表面にはみ出た低融点ガラス枠を除去して、この封止基板の貼り合わせ面表面を平坦ィ匕する。そして、その後、カラーフィルタ、榭脂ブラックマトリクス、偏光板、および位相差板等を形成する。このように、封止基板表面にはみ出た低融点ガラス枠を除去して、該封止基板の貼り合わせ面表面を平坦化するため、カラーフィルタ、榭脂ブラックマトリクス、偏光板、および位相差板等を形成することができる。また、ガラスは、透湿性が非常に低い。従ってガラスによる溶接封止によれば、画素空間内部への水分の侵入を確実に防止することができ、内部に封入する乾燥剤の量を減少またはなしにできる。

図面の簡単な説明

[0024] [図 1]実施形態に係る表示パネルの製造方法の手順を示す図である。

[図 2]図 1に示す製造工程に後続する表示パネルの製造方法の手順を示す図である

[図 3]1つのガラス基板に複数の封止基板 10を設けた状態を示す図である。

発明を実施するための最良の形態

[0025] 以下、本発明の実施形態について、図面に基づいて説明する。本実施形態の表示パネルでは、マトリクス状に配置された各画素にエレクト口ルミネッセンス素子が形成される。

[0026] 図 1および図 2に、実施形態に係る表示パネルの製造方法の手順を示す。まず、図 1 (a)に示すようにガラス製の封止基板 10の貼り合わせ部分を含む封止基板 10の表面全面に、 Cr等のフッ酸系溶液でエッチングされない物質で膜 12を形成する。この膜 12は、 Cr等のフッ酸系溶液でエッチングされない物質を使用する。次に、膜 12の上面にフォトレジスト 14を塗布し、所定のマスクパターンを介して露光し、現像することによって、図 1(b)に示すように、フォトレジスト 14にマスクパターンに対応した枠状のエッチングマスク開口 16を形成する。これによつて、膜 12のフォトレジスト 14のエッチングマスク開口 16の底面に当たる部分が露出する。

[0027] 次に、膜 12の露出した部分のエッチングを行う。膜 12が Cr膜である場合には、一般的な Crエッチング液によるウエットエッチング法により露出部のエッチングを行う。これによつて、図 1 (c)に示すように、エッチングマスク開口 16は、封止基板 10の表面まで伸びる。このように、エッチングマスク開口 16は、フォトリソグラフィ一法によって形成されるため、所定の位置に定められた大きさで、精度よく形成される。エッチングマスク開口 16は、 0. 5〜 lmm程度の幅で形成される。

[0028] 次に、図 1 (d)に示すように、エッチングマスク開口 16から、封止基板 10をエツチングする。エッチングは、フッ化水素系のエツチャントを用いたウエットエッチング法であつてもよいし、フッ化水素系のガスを用いたドライエッチング法によってもよい。これらのいずれかの、もしくは組み合わせによるエッチング方法により、封止基板 10に深さ 300 m程度の溝 18を形成する。なお、フォトレジスト 14は、予め除去しておくことが好ましいが、封止基板 10のエッチングの際に一緒に除去してもよい。

[0029] 溝 18は、後続工程において、溝 18内部にガラス粉末ペーストが隙間無く埋めることができるように、封止基板 10の表面力も溝の深さ方向に溝幅が狭くなるテーパ断面形状とし、さらに、溝 18の底部は滑らかな曲面をなす断面形状であることが好ましい。そのような溝 18の形状を実現させるエッチングは、前述した各エッチング方法におけるエッチング条件を適宜選ぶことにより実現することができる。

[0030] 次に、図 1 (e)に示すように、膜 12を除去する。 [0031] 次に、図 1 (f)に示すように、溝 18に低融点ガラス粉末を含むペーストを流し込んで、溝 18を埋める。溝 18内に空間が残留しないように埋める。また、ガラスペーストは、溝 18を埋め、さらに封止基板 10表面力も盛り上がるように塗布する。

[0032] ガラスペーストは、溝 18の開口力も周辺に広がらず、盛り上げた形状を保持する程度の粘性と表面張力を有し、かつ溝 18の内部に空間が残らないようにある程度の流動性を有するように溶剤に溶力されている。これによつて、枠形状のガラスペースト層 20が溝 18に沿って、形成される。

[0033] 次に、図 2 (a)に示すように、ガラスペースト層 20が形成された封止基板 10を熱処理し、ガラスペースト層 20に含まれる溶剤を揮発させる。熱処理の温度、時間は、用いたガラスペースト 20の特性により適宜決められる。この溶剤を揮発させる熱処理により、接合用低融点ガラス粉末ペースト層は固化し、低融点ガラス枠 22となる。

[0034] 次に図 2 (b)に示すように、低融点ガラス枠 22の封止基板 10表面上にはみ出た低融点ガラス枠 22を研磨して、封止基板 10の貼り合わせ部分の表面を平坦ィ匕する。低融点ガラス枠 22は、封止基板 10表面に数百/ z m程度はみ出る。研磨はメカ-力ルポリツシュ法でもよいし、ケミカルメカ-カルポリッシュ法でもよい。この研磨によって、封止基板 10の貼り合わせ面の凹凸を、後続工程において形成する低耐熱層の膜厚の 1Z10以下とすることが好ましい。例えば、カラーフィルタ膜は、所定の光学的特性を得るために、一般に膜厚ばらつきを膜厚の 10%以下にすることが要求される。カラーフィルタ膜における、膜厚ばらつき 10%以下という精度を実現させるためには、貼り合わせ面表面の凹凸は、カラーフィルタ膜の膜厚の 1Z10以下であることが要求される。

[0035] なお、溝 18へのガラスペーストの導入量を適切に調整し、熱処理後における低融点ガラス枠 22の表面の凹凸を低耐熱層の膜厚の 1Z10以下に抑制すれば、平坦ィ匕工程を省略することができる。

[0036] 次に、図 2 (c)に示すように、平坦化された貼り合わせ部分の表面を含む封止基板 10表面上にカラーフィルタ 24を形成する。カラーフィルタ 24は、転写フィルムに設けられたカラーフィルタ層を封止基板 10の表面に転写することにより形成する。封止基板 10の表面に対し、転写フィルムに形成されたカラーフィルタ層を例えば転写ローラを移動しながら圧着することで、カラーフィルタ層を各画素に対応する領域に転写する。 R, G, Bのカラーフィルタ 24を形成する場合には、 1色ずつ順に封止基板 10の表面上に形成していく。なお、カラーフィルタ材料としては、ネガ型フォトレジスト材料に顔料を混入した材料が好適であり、このような材料を用いた場合、該フィルタ材料を露光 ·現像することで不要な位置力もカラーフィルタ材料を除去することができる。

[0037] 封止基板 10の貼り合わせ部分の表面は平坦ィ匕されているので、封止基板 10の表面にカラーフィルタ層を均一に圧着でき、圧着ムラに起因するフィルター特性のずれ、カラーフィルタ 24の剥離等を防ぐことができる。

[0038] 上記では、カラーフィルタ 24の形成方法として、転写方法を例に説明したが、膜状のカラーフィルタを形成する方法であれば例えば、カラーレジストのスピンコーティング法や、液状のカラーフィルタ材料のインクジェット塗布法によってもよい。これらの方法によるカラーフィルタ 24の形成においても、封止基板 10の貼り合わせ部分の表面の平坦性は、転写方法による場合と同様に重要である。カラーフィルタ 24の形成面である封止基板 10の貼り合わせ面力平坦であることにより、カラーフィルタ 24を均一にムラ無く形成することができる。

[0039] また、本実施形態にぉ、て、カラーフィルタ 24を画素領域に対応する領域に形成するものとした力素子基板 26のエレクト口ルミネッセンス素子の発光色、表示パネルに要求させる表示色等によって、カラーフィルタ 24は、封止基板の前記素子基板に対向する面上の少なくとも一部の領域に形成するだけでも良い。

[0040] そして、図 2 (d)に示すように、封止基板 10と素子基板 26とを 4〜： LO m、好ましくは 8 m程度の間隔を隔てて固定する。この固定は、例えば、素子基板 26に所定の高さのスぺーサを少なくとも 3つ配置させ、そのスぺーサを介して封止基板 10を支持させることで行うことができる。この状態で、素子基板 26を介し、低融点ガラス枠 22にレーザ光を照射する。レーザ光は、低融点ガラス枠 22で吸収され、この部分が加熱溶融する。低融点ガラス枠 22は、溶融すると膨張し、素子基板 26に接触するまで盛り上がる。溶けた低融点ガラスが、素子基板 26表面で所定の接触幅の溶接領域を形成する。この時、レーザ光のスキャン速度および出力を適切なものに制御し、パネル外周部を確実に溶接する。 [0041] このようにして、図 2 (e)に示すように、素子基板 26と封止基板 10がその周辺の貼り合わせ部分で、低融点ガラスによって接続される。なお、素子基板 26と封止基板 10 を接続している低融点ガラス枠 22の溝 18の幅方向における厚みは、溝 18の幅より小さくなつている。

[0042] なお、レーザ光は、例えば、 YAGレーザの出力光 (波長： 1064nm)等が採用される。低融点ガラス枠 22の表面部分で、レーザ光を低融点ガラス枠 22の幅よりやや大きめのスポット径となるように集光してその部分を加熱、溶融させ、このスポットを低融点ガラス枠 22に沿ってスキャンすることにより、必要な溶接封止を行う。

[0043] このようにして、素子基板 26と、カラーフィルタ 24を形成した封止基板 10をガラスにより接続することができる。本実施形態によれば、封止をガラスで行うので、従来のェポキシ榭脂等で封止をする方法に比べ、封止性能が高い。このため、水分の透過量が少なぐ画素空間内部に乾燥剤を収容しなくてもよぐまた収容する場合でも、その量を非常に少ない量にできる。接合用低融点ガラス粉末ペースト層 20に含まれる溶剤を揮発させた後にカラーフィルタ 24を形成するので、耐熱性および耐溶剤性が低いカラーフィルタ 24を高温および溶剤雰囲気にさらすことが無い。したがって、カラーフィルタ 24の特性を劣化させることがなぐ素子基板 26の上方空間を封止できる。また、カラーフィルタ 24を平坦な封止基板 10上に形成するので、カラーフィルタ 24を均一にムラ無く形成することができ、フィルター特性を表示領域内で均一化することができる。

[0044] 本実施形態では、低融点ガラス枠 22を溶融させるためのレーザ光の照射を素子基板 26を介して行うものとしたが、封止基板 10側力もレーザ光を照射しても良い。その場合、レーザ光のフォーカスを低融点ガラス枠 22の表面近傍に合わせるようにすることにより、素子基板 26に向力つて膨張、接触しやすいようにする。

[0045] また、本実施形態では、封止基板 10の溝 18形成をウエットエッチング法もしくはドライエッチング法によるものとした力ガラスである封止基板 10の溝 18は、サンドブラスト法によっても形成することができる。サンドブラスト法による場合には、パターニングのマスクとしての膜 12は、 Cr等のフッ酸系溶液でエッチングされない物質に代わり、サンドブラスト法に通常用いられる榭脂膜を用いる。 [0046] また、本実施形態では、ガラスペースト層 20に含まれる溶剤を熱処理により揮発させた後にカラーフィルタ 24を形成するものとした力このカラーフィルタ 24に代わり、もしくは、このカラーフィルタ 24とともに、榭脂ブラックマトリクス、偏光板、位相差板等の少なくともいずれか 1つを形成することができる。榭脂ブラックマトリクスは、例えばカーボン等を含む黒色顔料を榭脂膜をパターンィ匕して形成したブラックマトリクスであり、画素同士の隔離のために用いられる。また、偏光板は、例えば PVA(polyvinyla lchol)にヨウ素を染めて延伸して形成され、位相差板は、例えば一軸もしくはニ軸延伸した PVAで形成され、これら偏光板、位相差板は、表面における反射防止などのために利用される。榭脂ブラックマトリクス、偏光板、位相差板等も、カラーフィルタ 24 と同様に有機榭脂を含むため耐熱性および耐溶剤性が低ぐその耐熱温度は、ガラスペースト層 20に含まれる溶剤を揮発させる熱処理温度より低い。さらに、榭脂ブラックマトリクス、偏光板、位相差板等は、カラーフィルタ 24と同様に、榭脂の塗布、転写'圧着等により形成するため、封止基板 10表面は平坦である必要がある。したがつて、榭脂ブラックマトリクス、偏光板、位相差板等を構成する低耐熱層を平坦化された貼り合わせ部分の表面を含む封止基板表面上に形成することにより、精度よく形成することができる。また、熱処理後に形成することで、耐熱性および耐溶剤性が低い榭脂ブラックマトリクス、偏光板、位相差板等を高温および溶剤雰囲気にさらすことが無い。したがって、榭脂ブラックマトリクス、偏光板、位相差板等の特性を劣化させることがなぐ素子基板 26の上方空間を封止できる。

[0047] また、低耐熱層である榭脂層で構成する機能層として、榭脂ブラックマトリクス、偏光板、位相差板を例に挙げたが、これらの機能層、榭脂層に限らず、ガラスペースト層 20の熱処理温度以下の耐熱温度である材料で構成される機能層であれば、本発明を好適に適用することができる。

[0048] 図 3には、 1つの大きなガラス基板に複数 (この場合は 6つ）の封止基板 10を設けた状態を貼り合わせ部分を含む面の上面力見た状態として示してある。このように、 1 枚のガラス基板に、四角枠状の低融点ガラス枠 22を所定間隔をおいて、形成する。一方、素子基板 26も同様に 1枚のガラス基板に複数形成する。これによつて、複数の素子基板 26を一緒に作製することができる。そして、両者を貼り合わせた後、ダイヤモンドカッターやレーザカッター等によって、それぞれの表示パネルを切り離す。これによって、貼り合わせ、カットも 1つの工程として効率的に行うことができる。

Claims

請求の範囲

[1] エレクト口ルミネッセンス素子が形成された素子基板と、周辺のパネル貼り合わせ部分にぉ、て素子基板の周辺部分に貼り合わされ、素子基板上の空間を封止する封止基板とを含む表示パネルの製造方法であって、

前記封止基板のパネル貼り合わせ部分に枠状の溝を形成する溝形成工程と、前記溝に低融点ガラス粉末および溶剤を含むペーストを導入し、枠状のガラスべ一スト層を形成するガラスペースト層形成工程と、

前記ガラスペースト層に含まれる溶剤を熱処理により揮発させ、低融点ガラス枠を形成する熱処理工程と、

前記封止基板表面上に前記熱処理温度より耐熱温度が低い材料からなる低耐熱層を形成する低耐熱層形成工程と、

前記素子基板を前記封止基板に対し、所定間隔をお!/、て対向配置させた状態で、前記低融点ガラス枠にレーザを照射することで、この低融点ガラスを加熱溶融させ、該低融点ガラスを前記素子基板に向けて盛り上がらせて、前記素子基板と封止基板とを周辺部分でガラス溶接して両基板で挟まれる空間を密閉する封止工程と、を有する表示パネルの製造方法。

[2] 請求項 1に記載の製造方法において、

前記ガラスペースト層形成工程にぉ、て、前記ペーストを前記枠状の溝にその体積を超えて導入するとともに、

前記熱処理工程にお!、て溶剤を揮発させた前記低融点ガラス枠のうち、前記封止基板表面からはみ出した部分を除去し、この封止基板の貼り合わせ部分の表面を平坦化する平坦化工程をさらに有することを特徴とする表示パネルの製造方法。

[3] 請求項 1に記載の表示パネルの製造方法にぉ、て、

前記低耐熱層形成工程により形成される前記低耐熱層は、カラーフィルタ、榭脂ブラックマトリクス、偏光板、および位相差板のうち少なくともいずれか 1つである表示パネルの製造方法。

[4] 請求項 1に記載の表示パネルの製造方法にぉ、て、

前記平坦化工程における前記封止基板表面からはみ出した前記低融点ガラス枠の除去は、研磨により行う表示パネルの製造方法。

[5] 請求項 1に記載の表示パネルの製造方法にぉ、て、

前記平坦化工程は、前記封止基板表面からはみ出した前記低融点ガラス枠を除去することにより、前記封止基板の貼り合わせ部分の表面をこの工程後に形成される前記低耐熱層の膜厚の 1Z10以下の大きさの凹凸に平坦ィ匕する表示パネルの製造方法。

[6] 請求項 1に記載の表示パネルの製造方法にぉ、て、

前記溝形成工程において形成する溝は、前記封止基板表面から溝の深さ方向にぉ、て徐々に溝幅が狭くなるテーパ断面形状である表示パネルの製造方法。

[7] 請求項 1に記載の表示パネルの製造方法にぉ、て、

前記溝形成工程において形成する溝の底部は滑らかな曲面をなす断面形状であることを特徴とする表示パネルの製造方法。

[8] エレクト口ルミネッセンス素子が形成された素子基板と、周辺のパネル貼り合わせ部分にぉ、て素子基板の周辺部分に貼り合わされ、素子基板上の空間を封止する封止基板とを含む表示パネルであって、

前記素子基板と封止基板は、その周辺部分において、低融点ガラスによって溶接封止され、

該低融点ガラスは、その一部が前記封止基板に形成された枠状の溝に導入されている表示パネル。

[9] 請求項 8に記載の表示パネルにおいて、

前記封止基板の前記素子基板に対向する面上の少なくとも一部にカラーフィルタ、榭脂ブラックマトリクス、偏光板、および位相差板のうち少なくともいずれか 1つを備える表示ノネノレ。

[10] 請求項 8に記載の表示パネルにおいて、

前記溝は、前記封止基板表面から溝の深さ方向において徐々に溝幅が狭くなるテーパ断面形状である表示パネル。

[11] 請求項 8に記載の表示パネルにおいて、

前記溝は、その底部が滑らかな曲面をなす断面形状であることを特徴とする表示パネノレ。

請求項 8に記載の表示パネルにおいて、

前記素子基板と封止基板を貼り合わせる低融点ガラスの、前記溝の幅方向における厚みは、前記溝の幅より小さ 1ヽことを特徴とする表示パネル。