WO2011136430A1 - Method for detecting event error of semiconductor equipment and semiconductor equipment control system using same - Google Patents

Method for detecting event error of semiconductor equipment and semiconductor equipment control system using same Download PDF

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WO2011136430A1
WO2011136430A1 PCT/KR2010/003401 KR2010003401W WO2011136430A1 WO 2011136430 A1 WO2011136430 A1 WO 2011136430A1 KR 2010003401 W KR2010003401 W KR 2010003401W WO 2011136430 A1 WO2011136430 A1 WO 2011136430A1
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event
semiconductor
error
semiconductor device
facility
Prior art date
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PCT/KR2010/003401
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Korean (ko)
Inventor
백원인
이건우
이헌주
김원범
황정호
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주식회사 미라콤아이앤씨
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor equipment event error detection method and a semiconductor equipment control system using the same. More specifically, the semiconductor equipment event error detection method for detecting and monitoring the abnormality of the semiconductor equipment in real time and quickly taking a corresponding action, so as to proactively monitor and control the mass accidents that may occur in the semiconductor process; The present invention relates to a semiconductor facility control system using the same.
  • the invention stores the operation scenario data defining the operating scenario of the semiconductor equipment, and based on the defined operating scenario, defining one or more events occurring in the semiconductor equipment
  • An automation management server storing event association data defining an association between event data and the one or more events; And storing action data defining actions to be performed when an event error is detected for each event error type, and whenever the event is received from the semiconductor device, the defined operation scenario, the defined event, and the defined event association.
  • a semiconductor equipment control system including an event detection server detecting whether an event error related to the received event is generated based on one or more of the relationships, and performing a corresponding action defined in the action data when the event error is detected.
  • the present invention provides a method for a semiconductor equipment control system to detect an event error for a semiconductor equipment, the method comprising: storing operation scenario data defining an operating scenario of the semiconductor equipment; Storing event correlation data defining event relationships defining one or more events occurring in the semiconductor device and the one or more events based on the defined operation scenarios; Storing action data defining actions to be performed when event errors are detected for each event error type; Whenever an event is received from the semiconductor device, detecting whether an event error related to the received event is generated based on at least one of the defined operation scenario, the defined event, and the defined event correlation; And performing a corresponding action defined in the action data when it is detected that the event error has occurred.
  • the present invention it is possible to detect and monitor the abnormality of the semiconductor equipment in real time and to take a corresponding action promptly so that it is possible to proactively monitor and control the mass accidents that may occur in the semiconductor process. have.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a semiconductor facility control system according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is an exemplary view illustrating an event error detection method of a semiconductor device according to an embodiment.
  • FIG. 3 is an exemplary diagram illustrating an event error detection procedure and message transfer according to a semiconductor device according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating a method for detecting an event error of a semiconductor device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a semiconductor facility control system 100 according to an exemplary embodiment.
  • the semiconductor equipment control system 100 manages and controls the state or operation of the semiconductor equipment 101 required in a semiconductor production process, and takes necessary measures when a problem occurs in the semiconductor equipment 101.
  • the semiconductor facility 101 is also called semiconductor equipment.
  • the semiconductor equipment control system 100 includes an automation management server 110, an event detection server 120, and the like.
  • the automation management server 110 stores operation scenario data defining an operation scenario of the semiconductor facility 101 in a database, and based on the operation scenario defined in the operation scenario data, one or more events occurring in the semiconductor facility 101.
  • Manage and manage event association data that defines the relationship between the event data that defines and one or more events.
  • the event detection server 120 stores action data defining actions to be performed when event errors are detected for each event error type, and defines predefined operation scenarios and definitions each time an event is received from the semiconductor device 101. Detects whether an event error related to the received event occurs based on one or more of the defined event and the defined event association. If an event error is detected, the corresponding action defined in the previously stored action data is performed.
  • the above-mentioned event refers to information related to the semiconductor processing process or the state and operation of the semiconductor equipment 101, which the semiconductor equipment 101 proceeds in a semiconductor cooperative work, and the semiconductor equipment control system 100 includes the semiconductor equipment 101.
  • the semiconductor facility 101 should inform the semiconductor facility control system 100 of such an event periodically or aperiodically.
  • an event related to a predefined operation scenario from the semiconductor device 101 is transmitted to the semiconductor device control system.
  • the semiconductor equipment control system 100 detects events coming up from each semiconductor facility 101 in advance by defining events and relationships between the events coming up from each semiconductor facility 101 in advance, and whether there are any missing events. It is to detect an event error such as whether there is an event that went wrong. In order to define what kind of events are in these events in the event data, to manage and control the semiconductor equipment 101 and to detect the occurrence of a problem, the semiconductor equipment 101 and the semiconductor equipment control system 100 perform these events. The data is shared and stored.
  • the relationship between the above-mentioned events the relationship between the event transmitted from the semiconductor device 101, that is, before and after a specific event which event is transferred from the semiconductor device 101 to the event detection server 120.
  • Information related to this information is defined as event association data.
  • the event correlation data like the event data, also stores and shares the event data by the semiconductor facility 101 and the semiconductor facility control system 100 in order to manage and control the semiconductor facility 101 and detect a problem occurrence. Doing.
  • the above-mentioned action performed when detecting an event error for each event error type means an action that the semiconductor equipment control system 100 should perform on the detected event error when the event error is detected.
  • the data defining the action is the action data mentioned above.
  • the action defined in this action data may vary depending on the type of event error detected (event error type). For example, some event error types store only information about the event error, some event error types generate a beep, some event error types send a warning message, and in some event error types, 101 may be taken, or a combination of two or more of the foregoing.
  • event error type For example, some event error types store only information about the event error, some event error types generate a beep, some event error types send a warning message, and in some event error types, 101 may be taken, or a combination of two or more of the foregoing.
  • the event detection server 120 When the event detection server 120 detects that an event error has occurred, the event detection server 120 stores the contents of the event error in an internal or other device or a database, or alarms the event error (e.g., generates a warning sound or a warning). Send a message to an administrator, or the like, or send an Interlock command message to the semiconductor device 101 to the semiconductor device 101 to stop the semiconductor device 101.
  • the semiconductor facility control system 100 may further include an automation server 130 that delivers events and interlock commands between the event detection server 120 and the semiconductor facility 101.
  • the event detection server 120 may detect an event error and the automation server 130 may perform an action according to the detected event error.
  • the above-described automation management server 110 detects one or more events occurring in the semiconductor device 101 from the semiconductor device 101 and the required events that must be transmitted from the semiconductor device 101 to the event detection server 120.
  • Event data defined by classifying general events that do not necessarily need to be transmitted to the server 120 may be stored.
  • the event detection server 120 checks whether the received event is a required event or a general event, and when the event is a required event, a predefined operation scenario and a predefined event.
  • the occurrence of an event error related to the received event may be detected based on one or more of an event and a predefined event association.
  • the event detection server 120 checks whether the received event is a required event or a general event, and if the event is a required event, an event ID (CEID: Collected) of the received event. ID) to determine whether the identified event ID is appropriate based on the event correlation or operation scenario defined in the event correlation data, thereby detecting whether an event error related to the received event has occurred.
  • an event ID CEID: Collected
  • the event detection server 120 detects whether an event error related to the received event has occurred, and if it is detected that an event error has occurred, determines the event error type of the event error, and determines the event error type according to the detected event error type. You can perform the corresponding actions that you define.
  • the event error type is a first type corresponding to the case where the event detection server 120 receives a content or an event ID different from the event ID or an event ID that the event detection server 120 receives from the semiconductor device 101, and the event.
  • the second type corresponding to the case where the event that the detection server 120 should receive from the semiconductor facility 101 is missing, and the order of the events that the event detection server 120 receives from the semiconductor facility 101 It may include one or more of the third type corresponding to the changed case.
  • the event detection server 120 further includes a state change of the semiconductor facility 101, a wafer movement in the semiconductor facility 101, an alert occurrence in the semiconductor facility 101, and an operation of the semiconductor facility 101.
  • An event may be received from the semiconductor facility 101 at one or more of the start, progress, and end of the facility process.
  • the semiconductor facility 101 illustrated in FIG. 1 may be a semiconductor facility of 300 mm or more.
  • the automation management server 110 may include SECS (SEMI Equipment Communications Standard) protocol, GEM (Generic model for communications and control of Manufactuing). Operation of the semiconductor equipment 101 of 300 mm or more defined by the Semiconductor Standards Association (eg, SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International), etc.) using semiconductor protocols such as equipment protocols and high-speed SECS message services (HSMS) protocols. You can save operation scenario data that defines a scenario.
  • SECS SEMI Equipment Communications Standard
  • GEM Generic model for communications and control of Manufactuing
  • HSMS high-speed SECS message services
  • the semiconductor device 101 illustrated in FIG. 1 may be a semiconductor device of one or more types of a fixed buffer type and an internal buffer type. Accordingly, the automation management server 110 may store operation scenario data defining an operation scenario of the semiconductor device 101 of one or more types of the fixed buffer type and the internal buffer type.
  • the semiconductor facility control system 100 is a production inquiry managing client 140, such as a computer or a terminal for inquiring an event occurring in the semiconductor facility 101, and a semiconductor production process.
  • Management system 150 may be further included.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an event error detection method of a semiconductor device 101 according to an exemplary embodiment.
  • a specific semiconductor device 101 generates nine events including five mandatory events (mandatory event 1, mandatory event 2, ..., mandatory event 5) and four general events. It is assumed that five mandatory events among the four events must be transmitted to the event detection server 120 in the order of mandatory event 1, mandatory event 2, mandatory event 3, mandatory event 4, and mandatory event 5.
  • the required event 2 is not transmitted from the specific semiconductor equipment 101. It is the case that the required event 2 is not received by the event detection server 120 because it is not lost or lost during transmission.
  • the event detection server 120 may confirm that the required event 2 is missing based on the association between the predefined events, detect this situation as an event error, and as an action, interlock By sending a command to a specific semiconductor device 101 and transmitting information (mandatory event 2 missing information) related to an action for warning an event error detection to the specific semiconductor device 101 through the automation server 130. The operation of the semiconductor device 101 is stopped and a warning sound or the like is generated.
  • the semiconductor equipment control system 100 including the automation management server 110, the event detection server 120, and the automation server 130 detects an event error of the semiconductor equipment 101.
  • Detecting procedure (1 ⁇ 2 ⁇ 3 ⁇ 4 ⁇ 5 ⁇ 6 ⁇ 7 ⁇ 8 ⁇ 9 ⁇ 10 ⁇ 11 ⁇ 12 ⁇ 13 ⁇ 14 ⁇ 15) and the apparatus 110, 120, 130, 101 according to these procedures Exemplary diagrams illustrating message passing between the mobile station are shown.
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating an event error detection method of the semiconductor device 101 according to an exemplary embodiment.
  • the method for detecting an event error of the semiconductor facility 101 by the semiconductor facility control system 100 may include storing operation scenario data defining an operation scenario of the semiconductor facility 101 (S400). Based on the defined operation scenario, storing event data defining one or more events occurring in the semiconductor device 101 and event correlation data defining an association between one or more events (S402), and event by event error type.
  • (S404) storing action data defining actions to be performed when an error is detected, among predefined operation scenarios, predefined events, and predefined event associations each time an event is received from the semiconductor device 101; Detecting whether an event error related to the received event is based on at least one (S406), and S40; If it is detected that an event error occurs in step 6, and performing the corresponding action defined in the previously stored action data (S408) and the like.
  • the present invention by automatically detecting an event error related to an event coming up from the semiconductor device 101, the automatic indication of abnormality of the semiconductor device 101 is automatically detected in real time, and the corresponding action is promptly taken. In this way, it is possible to proactively monitor and control mass accidents that may occur in the semiconductor process.

Abstract

The present invention relates to a method for detecting an event error of semiconductor equipment, and a semiconductor equipment control system using the same. More specifically, the invention relates to a method for detecting an event error of semiconductor equipment and a semiconductor equipment control system using the same, in which: an event error relative to an event generated from the semiconductor equipment is automatically detected to automatically grasp a sign of abnormality of the semiconductor equipment in real time; and measures corresponding thereto are quickly taken to monitor and control, in advance, big accidents which may occur during a semiconductor process.

Description

반도체 설비 이벤트 오류 검출 방법 및 이를 이용한 반도체 설비 제어 시스템Error detection method of semiconductor equipment event and semiconductor equipment control system using same
본 발명은 반도체 설비 이벤트 오류 검출 방법 및 이를 이용한 반도체 설비 제어 시스템에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 반도체 설비의 이상 징후를 자동으로 실시간 검출하여 그에 대응되는 조치를 신속하게 취함으로써 반도체 공정에서 발생할 수 있는 대량 사고를 사전에 감시하고 제어할 수 있도록 해주는 반도체 설비 이벤트 오류 검출 방법 및 이를 이용한 반도체 설비 제어 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor equipment event error detection method and a semiconductor equipment control system using the same. More specifically, the semiconductor equipment event error detection method for detecting and monitoring the abnormality of the semiconductor equipment in real time and quickly taking a corresponding action, so as to proactively monitor and control the mass accidents that may occur in the semiconductor process; The present invention relates to a semiconductor facility control system using the same.
200mm 반도체 이후에 등장한 300mm 반도체는 웨이퍼(Wafer)의 사이즈도 커져서, 오퍼레이터(Operator)가 수작업으로 들고다니기도 어려워 자동화의 요구가 증대되고 있고, 또한 웨이퍼의 단가 자체도 200mm 반도체에서보다 고가이기 때문에 장비의 문제로 인해 웨이퍼(Wafer)에 문제가 발생할 경우 칩 메이커(Chip Maker) 측에서는 막대한 손실이 발생하는 게 현실이다. Since 300mm semiconductors that emerged after 200mm semiconductors have become larger in size, it is difficult for operators to carry them by hand, which increases the demand for automation, and the cost of wafers is higher than that of 200mm semiconductors. If a problem occurs in the wafer due to the problem of the chip maker (Chip Maker) is a huge loss occurs in reality.
따라서, 반도체 설비가 정상적으로 동작하고 있는지 반도체 설비에 문제가 발생했는지를 감지하는 부분이 반도체 공장에서의 생산성과도 직접적으로 연관이 되기 때문에, 어떠한 반도체 설비에서 어떠한 문제가 발생했는지를 신속하게 검출하는 것이 반드시 필요할 것이다. Therefore, since the part that detects whether the semiconductor equipment is operating normally or has a problem in the semiconductor equipment is directly related to the productivity of the semiconductor factory, it is necessary to quickly detect which semiconductor equipment has any problem. It will be necessary.
하지만, 반도체 공장의 경우에는 매우 많은 반도체 설비가 가동을 하고 있고, 수많은 반도체 설비들은 원인 모를 다양한 이상 현상을 발생시킬 수 있으며, 또한 반도체 설비를 관리하는 인원의 제한 등으로 인해, 수백 대에 이를 수 있는 수많은 반도체 설비에 문제가 있는지를 검사한다는 것은 현실적으로 불가능한 게 현실이다. 설사 반도체 설비에 대한 검사를 하더라도 너무 많은 시간이 걸리게 때문에 문제가 있는 반도체 설비에 대하여 적기에 신속한 대응을 해주지 못하게 되어 반도체 생산에서의 대량 사고를 발생시킬 수도 있다. However, in the case of semiconductor factories, a large number of semiconductor equipments are operating, and many semiconductor equipments may cause various abnormalities which may be unknown, and may also reach hundreds due to the limited number of people who manage the semiconductor equipment. The reality is that it is impossible to check whether there are problems with many semiconductor devices. Even if the inspection of the semiconductor equipment takes too much time, it may not be able to respond quickly to the problematic semiconductor equipment in a timely manner, which may cause a mass accident in the semiconductor production.
이러한 배경에서, 본 발명의 목적은, 반도체 설비의 이상 징후를 자동으로 실시간 검출하여 그에 대응되는 조치를 신속하게 취함으로써 반도체 공정에서 발생할 수 있는 대량 사고를 사전에 감시하고 제어할 수 있도록 해주는 데 있다. In this context, it is an object of the present invention to automatically monitor and control a large number of accidents that may occur in a semiconductor process by automatically detecting real-time signs of abnormalities in semiconductor equipment and quickly taking corresponding measures. .
전술한 목적을 달성하기 위하여, 일 측면에서, 본 발명은, 반도체 설비의 동작시나리오를 정의한 동작시나리오 데이터를 저장하고, 상기 정의된 동작시나리오에 근거하여, 상기 반도체 설비에서 발생하는 하나 이상의 이벤트를 정의한 이벤트 데이터와 상기 하나 이상의 이벤트 간의 연관관계를 정의한 이벤트 연관관계 데이터를 저장하는 자동화 관리 서버; 및 이벤트 오류 유형별로 이벤트 오류 검출시 수행해야 하는 조치(Action)를 정의한 조치 데이터를 저장하고, 상기 반도체 설비로부터 이벤트를 수신할 때마다 상기 정의된 동작시나리오, 상기 정의된 이벤트 및 상기 정의된 이벤트 연관관계 중 하나 이상에 근거하여 상기 수신한 이벤트와 관련된 이벤트 오류의 발생 여부를 검출하고 상기 이벤트 오류가 발생한 것으로 검출되면 상기 조치 데이터에서 정의하는 해당 조치를 수행하는 이벤트 검출 서버를 포함하는 반도체 설비 제어 시스템을 제공한다. In order to achieve the above object, in one aspect, the invention stores the operation scenario data defining the operating scenario of the semiconductor equipment, and based on the defined operating scenario, defining one or more events occurring in the semiconductor equipment An automation management server storing event association data defining an association between event data and the one or more events; And storing action data defining actions to be performed when an event error is detected for each event error type, and whenever the event is received from the semiconductor device, the defined operation scenario, the defined event, and the defined event association. A semiconductor equipment control system including an event detection server detecting whether an event error related to the received event is generated based on one or more of the relationships, and performing a corresponding action defined in the action data when the event error is detected. To provide.
다른 측면에서, 본 발명은, 반도체 설비 제어 시스템이 반도체 설비에 대한 이벤트 오류를 검출하는 방법에 있어서, 반도체 설비의 동작시나리오를 정의한 동작시나리오 데이터를 저장하는 단계; 상기 정의한 동작시나리오에 근거하여, 상기 반도체 설비에서 발생하는 하나 이상의 이벤트를 정의한 이벤트 데이터와 상기 하나 이상의 이벤트 간의 연관관계를 정의한 이벤트 연관관계 데이터를 저장하는 단계; 이벤트 오류 유형별로 이벤트 오류 검출시 수행해야 하는 조치(Action)를 정의한 조치 데이터를 저장하는 단계; 상기 반도체 설비로부터 이벤트를 수신할 때마다 상기 정의한 동작시나리오, 상기 정의한 이벤트 및 상기 정의한 이벤트 연관관계 중 하나 이상에 근거하여 상기 수신한 이벤트와 관련된 이벤트 오류의 발생 여부를 검출하는 단계; 및 상기 이벤트 오류가 발생한 것으로 검출되면 상기 조치 데이터에서 정의하는 해당 조치를 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비 이벤트 오류 검출 방법을 제공한다. In another aspect, the present invention provides a method for a semiconductor equipment control system to detect an event error for a semiconductor equipment, the method comprising: storing operation scenario data defining an operating scenario of the semiconductor equipment; Storing event correlation data defining event relationships defining one or more events occurring in the semiconductor device and the one or more events based on the defined operation scenarios; Storing action data defining actions to be performed when event errors are detected for each event error type; Whenever an event is received from the semiconductor device, detecting whether an event error related to the received event is generated based on at least one of the defined operation scenario, the defined event, and the defined event correlation; And performing a corresponding action defined in the action data when it is detected that the event error has occurred.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 반도체 설비의 이상 징후를 자동으로 실시간 검출하여 그에 대응되는 조치를 신속하게 취함으로써 반도체 공정에서 발생할 수 있는 대량 사고를 사전에 감시하고 제어할 수 있도록 해주는 효과가 있다. As described above, according to the present invention, it is possible to detect and monitor the abnormality of the semiconductor equipment in real time and to take a corresponding action promptly so that it is possible to proactively monitor and control the mass accidents that may occur in the semiconductor process. have.
도 1은 일 실시예에 따른 반도체 설비 제어 시스템을 나타낸 도면이다.1 is a diagram illustrating a semiconductor facility control system according to an exemplary embodiment.
도 2는 일 실시예에 따른 반도체 설비의 이벤트 오류 검출 방법에 대한 예시도이다. 2 is an exemplary view illustrating an event error detection method of a semiconductor device according to an embodiment.
도 3은 일 실시예에 따른 반도체 설비의 이벤트 오류 검출 절차와 그에 따른 메시지 전달에 대한 예시도이다. 3 is an exemplary diagram illustrating an event error detection procedure and message transfer according to a semiconductor device according to an embodiment.
도 4는 일 실시예에 따른 반도체 설비의 이벤트 오류 검출 방법에 대한 흐름도이다. 4 is a flowchart illustrating a method for detecting an event error of a semiconductor device according to an exemplary embodiment.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail through exemplary drawings. In adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are assigned to the same components as much as possible even though they are shown in different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in describing the component of this invention, terms, such as 1st, 2nd, A, B, (a), (b), can be used. These terms are only for distinguishing the components from other components, and the nature, order or order of the components are not limited by the terms. If a component is described as being "connected", "coupled" or "connected" to another component, that component may be directly connected to or connected to that other component, but there may be another configuration between each component. It is to be understood that the elements may be "connected", "coupled" or "connected".
도 1은 일 실시예에 따른 반도체 설비 제어 시스템(100)을 나타낸 도면이다. 1 is a diagram illustrating a semiconductor facility control system 100 according to an exemplary embodiment.
도 1에 도시된 일 실시예에 따른 반도체 설비 제어 시스템(100)은 반도체 생산 과정에서 필요한 반도체 설비(101)의 상태나 동작 등을 관리 및 제어하여 반도체 설비(101)의 문제 발생시 필요한 조치를 취하는 시스템이다. 반도체 설비(101)는 반도체 장비라고도 한다. The semiconductor equipment control system 100 according to the exemplary embodiment illustrated in FIG. 1 manages and controls the state or operation of the semiconductor equipment 101 required in a semiconductor production process, and takes necessary measures when a problem occurs in the semiconductor equipment 101. System. The semiconductor facility 101 is also called semiconductor equipment.
이러한 반도체 설비 제어 시스템(100)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 자동화 관리 서버(110) 및 이벤트 검출 서버(120) 등을 포함한다. As shown in FIG. 1, the semiconductor equipment control system 100 includes an automation management server 110, an event detection server 120, and the like.
자동화 관리 서버(110)는, 반도체 설비(101)의 동작시나리오를 정의한 동작시나리오 데이터를 데이터베이스에 저장하고, 동작시나리오 데이터에서 정의하는 동작시나리오에 근거하여, 반도체 설비(101)에서 발생하는 하나 이상의 이벤트를 정의한 이벤트 데이터와 하나 이상의 이벤트 간의 연관관계를 정의한 이벤트 연관관계 데이터를 데이터베이스에 저장하여 관리한다. The automation management server 110 stores operation scenario data defining an operation scenario of the semiconductor facility 101 in a database, and based on the operation scenario defined in the operation scenario data, one or more events occurring in the semiconductor facility 101. Manage and manage event association data that defines the relationship between the event data that defines and one or more events.
이벤트 검출 서버(120)는, 이벤트 오류 유형별로 이벤트 오류 검출시 수행해야 하는 조치(Action)를 정의한 조치 데이터를 저장하고, 반도체 설비(101)로부터 이벤트를 수신할 때마다 미리 정의된 동작시나리오, 정의된 이벤트 및 정의된 이벤트 연관관계 중 하나 이상에 근거하여 수신한 이벤트와 관련된 이벤트 오류의 발생 여부를 검출하고 이벤트 오류가 발생한 것으로 검출되면 미리 저장하고 있는 조치 데이터에서 정의하는 해당 조치를 수행한다. The event detection server 120 stores action data defining actions to be performed when event errors are detected for each event error type, and defines predefined operation scenarios and definitions each time an event is received from the semiconductor device 101. Detects whether an event error related to the received event occurs based on one or more of the defined event and the defined event association. If an event error is detected, the corresponding action defined in the previously stored action data is performed.
위에서 언급한 이벤트는, 반도체 공저에서 반도체 설비(101)가 진행하는 반도체 공정 프로세스나 반도체 설비(101)의 상태 및 동작 등에 관련된 정보를 의미하는 것으로서, 반도체 설비 제어 시스템(100)이 반도체 설비(101) 및 반도체 공정 프로세스를 제어 및 관리하기 위하여, 반도체 설비(101)는 자신의 이러한 이벤트를 주기적 또는 비주기적으로 반도체 설비 제어 시스템(100)으로 알려주어야 한다. 이와 같이 각 반도체 설비(101)가 자신의 이벤트를 반도체 설비 제어 시스템(100)으로 송신하는 과정(올려주는 과정)에서, 반도체 설비(101)로부터 미리 정의된 동작시나리오와 관련된 이벤트가 반도체 설비 제어 시스템(100)으로 올라오지 않거나 다르게 올라오는 경우가 발생할 수 있는데, 이는, 반도체 설비(101)가 내부적으로 장애가 발생했다는 것을 의미하는 것이며, 이로 인해 반도체 공정 프로세스상에 문제가 발생할 수 있다는 내용을 내포하고 있어서 문제가 있는 반도체 설비(101)의 검출(Detection) 및 문제 발생 이후에 어떠한 반도체 설비(101)에서 어떠한 문제가 내포하고 있는 있는지에 대한 검사 및 조치가 반도체 생산 공정에서 아주 중요한 항목이다. 이러한 이유로, 반도체 설비 제어 시스템(100)에서는 각 반도체 설비(101)로부터 올라오는 이벤트와 이벤트 간의 연관관계 등을 미리 정의해두고 각 반도체 설비(101)로부터 올라오는 이벤트를 감지하여 누락된 이벤트는 없는지 잘못 올라온 이벤트는 없는지 등에 대한 이벤트 오류를 검출하는 것이다. 이러한 이벤트에는 어떠한 종류의 이벤트들이 있는지를 이벤트 데이터에 정의해두고, 반도체 설비(101)를 관리하고 제어하며 문제 발생을 검출하기 위하여, 반도체 설비(101) 및 반도체 설비 제어 시스템(100)이 이러한 이벤트 데이터를 공유하여 저장하고 있다. The above-mentioned event refers to information related to the semiconductor processing process or the state and operation of the semiconductor equipment 101, which the semiconductor equipment 101 proceeds in a semiconductor cooperative work, and the semiconductor equipment control system 100 includes the semiconductor equipment 101. In order to control and manage the semiconductor processing process, the semiconductor facility 101 should inform the semiconductor facility control system 100 of such an event periodically or aperiodically. As such, in the process (uploading) of each semiconductor device 101 transmitting its own event to the semiconductor device control system 100, an event related to a predefined operation scenario from the semiconductor device 101 is transmitted to the semiconductor device control system. There may be a case that does not rise to (100) or rises differently, which means that the semiconductor equipment 101 has internally failed, which may cause problems in the semiconductor processing process. In the semiconductor production process, the detection of the problematic semiconductor equipment 101 and the inspection and measures of which problems are contained in which semiconductor equipment 101 after the occurrence of the problem are very important items in the semiconductor production process. For this reason, the semiconductor equipment control system 100 detects events coming up from each semiconductor facility 101 in advance by defining events and relationships between the events coming up from each semiconductor facility 101 in advance, and whether there are any missing events. It is to detect an event error such as whether there is an event that went wrong. In order to define what kind of events are in these events in the event data, to manage and control the semiconductor equipment 101 and to detect the occurrence of a problem, the semiconductor equipment 101 and the semiconductor equipment control system 100 perform these events. The data is shared and stored.
또한 위에서 언급한 이벤트 간의 연관관계는, 반도체 설비(101)에서 송신하는 이벤트의 전후 관계, 즉, 특정 이벤트 이전 및 이후에는 어떠한 이벤트가 반도체 설비(101)에서 이벤트 검출 서버(120)로 전달되는지에 대한 정보이고, 이러한 정보를 정의한 데이터가 이벤트 연관관계 데이터이다. 이러한 이벤트 연관관계 데이터도, 이벤트 데이터와 마찬가지로, 반도체 설비(101)를 관리하고 제어하며 문제 발생을 검출하기 위하여, 반도체 설비(101) 및 반도체 설비 제어 시스템(100)이 이러한 이벤트 데이터를 공유하여 저장하고 있다. In addition, the relationship between the above-mentioned events, the relationship between the event transmitted from the semiconductor device 101, that is, before and after a specific event which event is transferred from the semiconductor device 101 to the event detection server 120. Information related to this information is defined as event association data. The event correlation data, like the event data, also stores and shares the event data by the semiconductor facility 101 and the semiconductor facility control system 100 in order to manage and control the semiconductor facility 101 and detect a problem occurrence. Doing.
또한 위에서 언급한 이벤트 오류 유형별로 이벤트 오류 검출시 수행되는 조치는, 이벤트 오류가 검출된 경우 검출된 이벤트 오류에 대하여 반도체 설비 제어 시스템(100)이 수행해야 하는 액션(Action)을 의미하는 것으로서, 이러한 조치를 정의한 데이터가 위에서 언급한 조치 데이터이다. In addition, the above-mentioned action performed when detecting an event error for each event error type means an action that the semiconductor equipment control system 100 should perform on the detected event error when the event error is detected. The data defining the action is the action data mentioned above.
이러한 조치 데이터에서 정의한 조치는, 검출된 이벤트 오류의 유형(이벤트 오류 유형)에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 어떠한 이벤트 오류 유형에서는 이벤트 오류에 대한 정보만을 저장해두거나, 어떠한 이벤트 오류 유형에서는 경고음을 발생시키는 조치, 어떠한 이벤트 오류 유형에서는 경고메시지를 송신하는 조치, 어떠한 이벤트 오류 유형에서는 해당 반도체 설비(101)를 정지시키는 조치, 또는 전술한 조치들 중 둘 이상을 조합한 조치를 취할 수도 있다. The action defined in this action data may vary depending on the type of event error detected (event error type). For example, some event error types store only information about the event error, some event error types generate a beep, some event error types send a warning message, and in some event error types, 101 may be taken, or a combination of two or more of the foregoing.
전술한 이벤트 검출 서버(120)는, 이벤트 오류가 발생한 것으로 검출되면, 이벤트 오류에 대한 내용을 내부 또는 다른 장치 또는 데이터베이스에 저장하거나, 이벤트 오류에 대해 경고(Alarm) 처리(예: 경고음 발생, 경고 메시지를 관리자에게 발송 등)를 수행하거나, 반도체 설비(101)에 대한 인터락(Interlock) 명령 메시지를 반도체 설비(101)로 송신하여 반도체 설비(101)를 정지시키는 조치를 수행할 수 있다. When the event detection server 120 detects that an event error has occurred, the event detection server 120 stores the contents of the event error in an internal or other device or a database, or alarms the event error (e.g., generates a warning sound or a warning). Send a message to an administrator, or the like, or send an Interlock command message to the semiconductor device 101 to the semiconductor device 101 to stop the semiconductor device 101.
도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 설비 제어 시스템(100)은, 이벤트 및 인터락 명령을 이벤트 검출 서버(120) 및 반도체 설비(101) 사이에서 전달해주는 자동화 서버(130)를 더 포함할 수도 있다. 이와 같이, 자동화 서버(130)를 더 포함하는 경우, 이벤트 검출 서버(120)는 이벤트 오류를 검출하고, 자동화 서버(130)가 검출된 이벤트 오류에 따른 조치를 수행할 수도 있다. As shown in FIG. 1, the semiconductor facility control system 100 may further include an automation server 130 that delivers events and interlock commands between the event detection server 120 and the semiconductor facility 101. . As such, when the automation server 130 is further included, the event detection server 120 may detect an event error and the automation server 130 may perform an action according to the detected event error.
전술한 자동화 관리 서버(110)는, 반도체 설비(101)에서 발생하는 하나 이상의 이벤트를 반도체 설비(101)에서 이벤트 검출 서버(120)로 반드시 송신되어야 하는 필수 이벤트와 반도체 설비(101)에서 이벤트 검출 서버(120)로 반드시 송신되지 않아도 되는 일반 이벤트로 구분하여 정의한 이벤트 데이터를 저장할 수도 있다. The above-described automation management server 110 detects one or more events occurring in the semiconductor device 101 from the semiconductor device 101 and the required events that must be transmitted from the semiconductor device 101 to the event detection server 120. Event data defined by classifying general events that do not necessarily need to be transmitted to the server 120 may be stored.
이에 따라, 이벤트 검출 서버(120)는, 반도체 설비(101)로부터 이벤트를 수신하면, 수신한 이벤트가 필수 이벤트인지 일반 이벤트인지를 확인하여, 필수 이벤트인 경우, 미리 정의된 동작시나리오, 미리 정의된 이벤트 및 미리 정의된 이벤트 연관관계 중 하나 이상에 근거하여 수신한 이벤트와 관련된 이벤트 오류의 발생 여부를 검출할 수 있다. Accordingly, when the event detection server 120 receives an event from the semiconductor device 101, the event detection server 120 checks whether the received event is a required event or a general event, and when the event is a required event, a predefined operation scenario and a predefined event. The occurrence of an event error related to the received event may be detected based on one or more of an event and a predefined event association.
또한, 이벤트 검출 서버(120)는, 반도체 설비(101)로부터 이벤트를 수신하면, 수신한 이벤트가 필수 이벤트인지 일반 이벤트인지를 확인하여, 필수 이벤트인 경우, 수신한 이벤트의 이벤트 ID(CEID: Collected ID)를 확인하여, 확인된 이벤트 ID가 이벤트 연관관계 데이터에 정의된 이벤트 연관관계 또는 동작시나리오에 근거하여 적합한지를 판단하여, 수신한 이벤트와 관련된 이벤트 오류의 발생 여부를 검출할 수 있다. In addition, when the event detection server 120 receives an event from the semiconductor device 101, the event detection server 120 checks whether the received event is a required event or a general event, and if the event is a required event, an event ID (CEID: Collected) of the received event. ID) to determine whether the identified event ID is appropriate based on the event correlation or operation scenario defined in the event correlation data, thereby detecting whether an event error related to the received event has occurred.
이벤트 검출 서버(120)는, 수신한 이벤트와 관련된 이벤트 오류의 발생 여부를 검출하고, 이벤트 오류가 발생한 것으로 검출되면, 이벤트 오류의 이벤트 오류 유형을 파악하고, 파악된 이벤트 오류 유형에 따라 조치 데이터에서 정의하는 해당 조치를 수행할 수 있다. The event detection server 120 detects whether an event error related to the received event has occurred, and if it is detected that an event error has occurred, determines the event error type of the event error, and determines the event error type according to the detected event error type. You can perform the corresponding actions that you define.
여기서, 이벤트 오류 유형은, 이벤트 검출 서버(120)가 반도체 설비(101)로부터 수신한 이벤트의 내용 또는 이벤트 ID가 수신해야만 하는 이벤트의 내용 또는 이벤트 ID와 다른 경우에 해당하는 제1유형과, 이벤트 검출 서버(120)가 반도체 설비(101)로부터 수신해야만 하는 이벤트가 누락(Loss)된 경우에 해당하는 제2유형과, 이벤트 검출 서버(120)가 반도체 설비(101)로부터 수신되는 이벤트의 순서가 바뀐 경우에 해당하는 제3유형 등 중에서 하나 이상을 포함할 수 있다. Here, the event error type is a first type corresponding to the case where the event detection server 120 receives a content or an event ID different from the event ID or an event ID that the event detection server 120 receives from the semiconductor device 101, and the event. The second type corresponding to the case where the event that the detection server 120 should receive from the semiconductor facility 101 is missing, and the order of the events that the event detection server 120 receives from the semiconductor facility 101 It may include one or more of the third type corresponding to the changed case.
또한 이벤트 검출 서버(120)는, 반도체 설비(101)의 상태 변경과, 반도체 설비(101)에서의 웨이퍼(Wafer) 이동과, 반도체 설비(101)에서의 경고 발생, 및 반도체 설비(101)의 설비 프로세스에 대한 시작, 진행 및 종료 중 하나 이상에서 이벤트를 반도체 설비(101)로부터 수신할 수 있다. The event detection server 120 further includes a state change of the semiconductor facility 101, a wafer movement in the semiconductor facility 101, an alert occurrence in the semiconductor facility 101, and an operation of the semiconductor facility 101. An event may be received from the semiconductor facility 101 at one or more of the start, progress, and end of the facility process.
도 1에 예시된 반도체 설비(101)는 300mm 급 이상의 반도체 설비일 수 있으며, 이에 따라, 자동화 관리 서버(110)는, SECS(SEMI Equipment Communications Standard) 프로토콜, GEM(Generic model for communications and control of Manufactuing equipment) 프로토콜, HSMS(High-speed SECS Message Services) 프로토콜 등의 반도체 프로토콜을 이용하여 반도체 표준 협회(예: SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International) 등)에서 정의하는 300mm 급 이상의 반도체 설비(101)의 동작시나리오를 정의한 동작시나리오 데이터를 저장할 수 있다. The semiconductor facility 101 illustrated in FIG. 1 may be a semiconductor facility of 300 mm or more. Accordingly, the automation management server 110 may include SECS (SEMI Equipment Communications Standard) protocol, GEM (Generic model for communications and control of Manufactuing). Operation of the semiconductor equipment 101 of 300 mm or more defined by the Semiconductor Standards Association (eg, SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International), etc.) using semiconductor protocols such as equipment protocols and high-speed SECS message services (HSMS) protocols. You can save operation scenario data that defines a scenario.
한편, 도 1에 예시된 반도체 설비(101)는 고정 버퍼 타입 및 내부 버퍼 타입 중 하나 이상의 타입의 반도체 설비일 수 있다. 이에 따라, 자동화 관리 서버(110)는, 고정 버퍼 타입 및 내부 버퍼 타입 중 하나 이상의 타입의 반도체 설비(101)의 동작시나리오를 정의한 동작시나리오 데이터를 저장할 수 있다. Meanwhile, the semiconductor device 101 illustrated in FIG. 1 may be a semiconductor device of one or more types of a fixed buffer type and an internal buffer type. Accordingly, the automation management server 110 may store operation scenario data defining an operation scenario of the semiconductor device 101 of one or more types of the fixed buffer type and the internal buffer type.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 설비 제어 시스템(100)은, 반도체 설비(101)에서 발생한 이벤트를 조회하는 컴퓨터 또는 단말기 등의 이벤트 조회 클라이언트(140)와, 반도체 생산 공정을 관리하는 생산 관리 시스템(150) 등을 더 포함할 수 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 1, the semiconductor facility control system 100 is a production inquiry managing client 140, such as a computer or a terminal for inquiring an event occurring in the semiconductor facility 101, and a semiconductor production process. Management system 150 may be further included.
도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 각 장치들 간에 메시지, 데이터, 또는 정보 등을 주고 받을 때, HTTP/SOAP(Hypertext Transfer Protocol /(Simple Object Access Protocol) 프로토클, SECS/HSMS(SEMI Equipment Communications Standard/High-speed SECS Message Services) 프로토콜 등을 이용할 수 있다. As exemplarily shown in FIG. 1, when a message, data, or information is exchanged between devices, a Hypertext Transfer Protocol / (Simple Object Access Protocol) protocol, SECS / HSMS (SEMI Equipment) Communications Standard / High-speed SECS Message Services) protocol.
도 2는 일 실시예에 따른 반도체 설비(101)의 이벤트 오류 검출 방법에 대한 예시도이다. 2 is a diagram illustrating an event error detection method of a semiconductor device 101 according to an exemplary embodiment.
도 2에서는, 특정 반도체 설비(101)가, 5개의 필수 이벤트(필수 이벤트 1, 필수 이벤트 2, ..., 필수 이벤트 5)와 4개의 일반 이벤트를 포함하는 9개의 이벤트를 발생시키고, 이러한 9개의 이벤트 중 5개의 필수 이벤트를 필수 이벤트 1, 필수 이벤트 2, 필수 이벤트 3, 필수 이벤트 4 및 필수 이벤트 5의 순서로 이벤트 검출 서버(120)로 송신해야하는 경우를 가정한다. In FIG. 2, a specific semiconductor device 101 generates nine events including five mandatory events (mandatory event 1, mandatory event 2, ..., mandatory event 5) and four general events. It is assumed that five mandatory events among the four events must be transmitted to the event detection server 120 in the order of mandatory event 1, mandatory event 2, mandatory event 3, mandatory event 4, and mandatory event 5.
또한, 도 2에서는, 특정 반도체 설비(101)에서 순서대로 발생한 필수 이벤트 1, 필수 이벤트 2, 필수 이벤트 3, 필수 이벤트 4 및 필수 이벤트 5 중에서, 필수 이벤트 2가 특정 반도체 설비(101)에서 송신되지 않았거나 송신 도중 손실(Loss)되어 필수 이벤트 2가 이벤트 검출 서버(120)에 수신되지 않는 경우이다. In addition, in FIG. 2, among the required events 1, the required events 2, the required events 3, the required events 4, and the required events 5 that occur in order in the specific semiconductor equipment 101, the required event 2 is not transmitted from the specific semiconductor equipment 101. It is the case that the required event 2 is not received by the event detection server 120 because it is not lost or lost during transmission.
이러한 경우에서, 이벤트 검출 서버(120)는, 미리 정의된 이벤트 간의 연관관계에 근거하여, 필수 이벤트 2가 누락되었음을 확인할 수 있고, 이러한 상황을 이벤트 오류로 검출하게 되고, 그에 따른 조치로서, 인터락 명령을 특정 반도체 설비(101)로 송신하고, 이벤트 오류 검출을 경고하기 위한 조치와 관련된 정보(필수 이벤트 2 누락 정보)를 자동화 서버(130)를 통해 특정 반도체 설비(101)로 송신함으로써, 해당 특정 반도체 설비(101)의 동작을 정지시키고 경고음 등을 발생시킨다. In this case, the event detection server 120 may confirm that the required event 2 is missing based on the association between the predefined events, detect this situation as an event error, and as an action, interlock By sending a command to a specific semiconductor device 101 and transmitting information (mandatory event 2 missing information) related to an action for warning an event error detection to the specific semiconductor device 101 through the automation server 130. The operation of the semiconductor device 101 is stopped and a warning sound or the like is generated.
도 3은, 이상에서 전술한 바와 같이, 자동화 관리 서버(110), 이벤트 검출 서버(120) 및 자동화 서버(130)를 포함하는 반도체 설비 제어 시스템(100)이 반도체 설비(101)의 이벤트 오류를 검출하는 절차(①→②→③→④→⑤→⑥→⑦→⑧→⑨→⑩→⑪→⑫→⑬→⑭→⑮)와, 이러한 절차에 따라 장치(110, 120, 130, 101) 간의 메시지 전달을 예시적으로 나타낸 도면이다. 3, as described above, the semiconductor equipment control system 100 including the automation management server 110, the event detection server 120, and the automation server 130 detects an event error of the semiconductor equipment 101. Detecting procedure (① → ② → ③ → ④ → ⑤ → ⑥ → ⑦ → ⑧ → ⑨ → ⑩ → ⑪ → ⑫ → ⑬ → ⑭ → ⑮) and the apparatus 110, 120, 130, 101 according to these procedures Exemplary diagrams illustrating message passing between the mobile station are shown.
도 4는 일 실시예에 따른 반도체 설비(101)의 이벤트 오류 검출 방법에 대한 흐름도이다. 4 is a flowchart illustrating an event error detection method of the semiconductor device 101 according to an exemplary embodiment.
도 4를 참조하면, 반도체 설비 제어 시스템(100)이 반도체 설비(101)에 대한 이벤트 오류를 검출하는 방법은, 반도체 설비(101)의 동작시나리오를 정의한 동작시나리오 데이터를 저장하는 단계(S400)와, 정의한 동작시나리오에 근거하여, 반도체 설비(101)에서 발생하는 하나 이상의 이벤트를 정의한 이벤트 데이터와 하나 이상의 이벤트 간의 연관관계를 정의한 이벤트 연관관계 데이터를 저장하는 단계(S402)와, 이벤트 오류 유형별로 이벤트 오류 검출시 수행해야 하는 조치(Action)를 정의한 조치 데이터를 저장하는 단계(S404)와, 반도체 설비(101)로부터 이벤트를 수신할 때마다 미리 정의한 동작시나리오, 미리 정의한 이벤트 및 미리 정의한 이벤트 연관관계 중 하나 이상에 근거하여 수신한 이벤트와 관련된 이벤트 오류의 발생 여부를 검출하는 단계(S406)와, S406 단계에서 이벤트 오류가 발생한 것으로 검출되면 미리 저장해 둔 조치 데이터에서 정의하는 해당 조치를 수행하는 단계(S408) 등을 포함한다. Referring to FIG. 4, the method for detecting an event error of the semiconductor facility 101 by the semiconductor facility control system 100 may include storing operation scenario data defining an operation scenario of the semiconductor facility 101 (S400). Based on the defined operation scenario, storing event data defining one or more events occurring in the semiconductor device 101 and event correlation data defining an association between one or more events (S402), and event by event error type. (S404) storing action data defining actions to be performed when an error is detected, among predefined operation scenarios, predefined events, and predefined event associations each time an event is received from the semiconductor device 101; Detecting whether an event error related to the received event is based on at least one (S406), and S40; If it is detected that an event error occurs in step 6, and performing the corresponding action defined in the previously stored action data (S408) and the like.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 반도체 설비(101)에서 올라오는 이벤트와 관련된 이벤트 오류를 자동으로 검출함으로써, 반도체 설비(101)의 이상 징후를 자동으로 실시간 검출하고, 그에 대응되는 조치를 신속하게 취하여, 반도체 공정에서 발생할 수 있는 대량 사고를 사전에 감시하고 제어할 수 있다.As described above, according to the present invention, by automatically detecting an event error related to an event coming up from the semiconductor device 101, the automatic indication of abnormality of the semiconductor device 101 is automatically detected in real time, and the corresponding action is promptly taken. In this way, it is possible to proactively monitor and control mass accidents that may occur in the semiconductor process.
이상에서, 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합되거나 결합되어 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 그 모든 구성 요소들이 각각 하나의 독립적인 하드웨어로 구현될 수 있지만, 각 구성 요소들의 그 일부 또는 전부가 선택적으로 조합되어 하나 또는 복수 개의 하드웨어에서 조합된 일부 또는 전부의 기능을 수행하는 프로그램 모듈을 갖는 컴퓨터 프로그램으로서 구현될 수도 있다. 그 컴퓨터 프로그램을 구성하는 코드들 및 코드 세그먼트들은 본 발명의 기술 분야의 당업자에 의해 용이하게 추론될 수 있을 것이다. 이러한 컴퓨터 프로그램은 컴퓨터가 읽을 수 있는 저장매체(Computer Readable Media)에 저장되어 컴퓨터에 의하여 읽혀지고 실행됨으로써, 본 발명의 실시예를 구현할 수 있다. 컴퓨터 프로그램의 저장매체로서는 자기 기록매체, 광 기록매체, 캐리어 웨이브 매체 등이 포함될 수 있다.In the above description, all elements constituting the embodiments of the present invention are described as being combined or operating in combination, but the present invention is not necessarily limited to the embodiments. In other words, within the scope of the present invention, all of the components may be selectively operated in combination with one or more. In addition, although all of the components may be implemented as one independent hardware, each or some of the components of the program modules are selectively combined to perform some or all of the functions combined in one or a plurality of hardware It may be implemented as a computer program having a. Codes and code segments constituting the computer program may be easily inferred by those skilled in the art. Such a computer program may be stored in a computer readable storage medium and read and executed by a computer, thereby implementing embodiments of the present invention. The storage medium of the computer program may include a magnetic recording medium, an optical recording medium, a carrier wave medium, and the like.
또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In addition, the terms "comprise", "comprise" or "having" described above mean that the corresponding component may be included, unless otherwise stated, and thus excludes other components. It should be construed that it may further include other components instead. All terms, including technical and scientific terms, have the same meanings as commonly understood by one of ordinary skill in the art unless otherwise defined. Terms commonly used, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted to coincide with the contextual meaning of the related art, and shall not be construed in an ideal or excessively formal sense unless explicitly defined in the present invention.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
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본 특허출원은 2010년 4월 26일 한국에 출원한 특허출원번호 제 10-2010-0038327 호에 대해 미국 특허법 119(a)조(35 U.S.C § 119(a))에 따라 우선권을 주장하면, 그 모든 내용은 참고문헌으로 본 특허출원에 병합된다. 아울러, 본 특허출원은 미국 이외에 국가에 대해서도 위와 동일한 동일한 이유로 우선권을 주장하면 그 모든 내용은 참고문헌으로 본 특허출원에 병합된다.This patent application claims priority under US patent law section 119 (a) (35 USC § 119 (a)) to patent application No. 10-2010-0038327 filed in Korea on April 26, 2010. All content is incorporated by reference in this patent application. In addition, if this patent application claims priority for the same reason as above for a country other than the United States, all the contents thereof are incorporated into this patent application by reference.

Claims (12)

  1. 반도체 설비의 동작시나리오를 정의한 동작시나리오 데이터를 저장하고, 상기 정의된 동작시나리오에 근거하여, 상기 반도체 설비에서 발생하는 하나 이상의 이벤트를 정의한 이벤트 데이터와 상기 하나 이상의 이벤트 간의 연관관계를 정의한 이벤트 연관관계 데이터를 저장하는 자동화 관리 서버; 및 Event correlation data that stores operation scenario data defining an operation scenario of a semiconductor device, and defines an association relationship between event data defining one or more events occurring in the semiconductor device and the one or more events based on the defined operation scenario. Automated management server to store; And
    이벤트 오류 유형별로 이벤트 오류 검출시 수행해야 하는 조치(Action)를 정의한 조치 데이터를 저장하고, 상기 반도체 설비로부터 이벤트를 수신할 때마다 상기 정의된 동작시나리오, 상기 정의된 이벤트 및 상기 정의된 이벤트 연관관계 중 하나 이상에 근거하여 상기 수신한 이벤트와 관련된 이벤트 오류의 발생 여부를 검출하고 상기 이벤트 오류가 발생한 것으로 검출되면 상기 조치 데이터에서 정의하는 해당 조치를 수행하는 이벤트 검출 서버Stores action data defining actions to be performed when an event error is detected for each event error type, and each time an event is received from the semiconductor device, the defined operation scenario, the defined event, and the defined event correlation An event detection server that detects whether an event error related to the received event occurs based on one or more of the events, and performs a corresponding action defined in the action data when the event error is detected.
    를 포함하는 반도체 설비 제어 시스템. Semiconductor equipment control system comprising a.
  2. 제1항에 있어서, The method of claim 1,
    상기 이벤트 검출 서버는, The event detection server,
    상기 이벤트 오류가 발생한 것으로 검출되면, 상기 이벤트 오류에 대한 내용을 저장하거나, 상기 이벤트 오류에 대해 경고(Alarm) 처리를 수행하거나, 상기 반도체 설비에 대한 인터락 명령 메시지를 상기 반도체 설비로 송신하여 상기 반도체 설비를 정지시키는 조치를 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비 제어 시스템. When it is detected that the event error has occurred, the contents of the event error are stored, an alarm processing is performed on the event error, or an interlock command message for the semiconductor device is transmitted to the semiconductor device. And a step of stopping the semiconductor facility.
  3. 제2항에 있어서, The method of claim 2,
    상기 이벤트 및 상기 인터락 명령을 상기 이벤트 검출 서버 및 상기 반도체 설비 사이에서 전달해주는 자동화 서버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비 제어 시스템. And an automation server for transferring the event and the interlock command between the event detection server and the semiconductor facility.
  4. 제1항에 있어서, The method of claim 1,
    상기 자동화 관리 서버는, The automation management server,
    상기 반도체 설비에서 발생하는 하나 이상의 이벤트를 상기 반도체 설비에서 상기 이벤트 검출 서버로 반드시 송신되어야 하는 필수 이벤트와 상기 반도체 설비에서 상기 이벤트 검출 서버로 반드시 송신되지 않아도 되는 일반 이벤트로 구분하여 정의한 상기 이벤트 데이터를 저장하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비 제어 시스템. The event data defined by dividing one or more events occurring in the semiconductor facility into essential events that must be transmitted from the semiconductor facility to the event detection server and general events that do not necessarily need to be transmitted from the semiconductor facility to the event detection server. And a semiconductor equipment control system.
  5. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein
    상기 이벤트 검출 서버는, The event detection server,
    상기 반도체 설비로부터 이벤트를 수신하면, 상기 수신한 이벤트가 상기 필수 이벤트인 경우, 상기 정의된 동작시나리오, 상기 정의된 이벤트 및 상기 정의된 이벤트 연관관계 중 하나 이상에 근거하여 상기 수신한 이벤트와 관련된 이벤트 오류의 발생 여부를 검출하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비 제어 시스템. Upon receiving an event from the semiconductor device, if the received event is the required event, an event associated with the received event based on one or more of the defined operating scenario, the defined event, and the defined event association. A semiconductor facility control system, characterized by detecting whether or not an error has occurred.
  6. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein
    상기 이벤트 검출 서버는, The event detection server,
    상기 반도체 설비로부터 이벤트를 수신하면, 상기 수신한 이벤트가 상기 필수 이벤트인 경우, 상기 수신한 이벤트의 이벤트 ID(CEID: Collected ID)를 확인하여, 상기 확인된 이벤트 ID가 상기 이벤트 연관관계 데이터에 정의된 상기 이벤트 연관관계 또는 상기 동작시나리오에 근거하여 적합한지를 판단하여, 상기 수신한 이벤트와 관련된 이벤트 오류의 발생 여부를 검출하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비 제어 시스템. When an event is received from the semiconductor device, when the received event is the required event, the event ID (CEID: Collected ID) of the received event is checked, and the identified event ID is defined in the event correlation data. Determining whether an event error related to the received event has occurred by determining whether or not it is suitable based on the event correlation or the operation scenario.
  7. 제1항에 있어서, The method of claim 1,
    상기 이벤트 검출 서버는, The event detection server,
    상기 수신한 이벤트와 관련된 이벤트 오류의 발생 여부를 검출하고, 상기 이벤트 오류가 발생한 것으로 검출되면, 상기 이벤트 오류의 이벤트 오류 유형을 파악하고, 파악된 이벤트 오류 유형에 따라 상기 조치 데이터에서 정의하는 해당 조치를 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비 제어 시스템. Detects whether an event error related to the received event has occurred, and if it is detected that the event error has occurred, the event error type of the event error is detected, and the corresponding action defined in the action data according to the detected event error type. A semiconductor facility control system, characterized in that to carry out.
  8. 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein
    상기 이벤트 오류 유형은, The event error type is
    상기 이벤트 검출 서버가 상기 반도체 설비로부터 수신한 이벤트의 내용 또는 이벤트 ID가 수신해야만 하는 이벤트의 내용 또는 이벤트 ID와 다른 경우에 해당하는 제1유형과, 상기 이벤트 검출 서버가 상기 반도체 설비로부터 수신해야만 하는 이벤트가 누락(Loss)된 경우에 해당하는 제2유형과, 상기 이벤트 검출 서버가 상기 반도체 설비로부터 수신되는 이벤트의 순서가 바뀐 경우에 해당하는 제3유형 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비 제어 시스템. A first type corresponding to a case in which the event detection server receives a content or an event ID different from the event ID or an event ID that the event detection server should receive from the semiconductor device, and the event detection server should receive from the semiconductor device; A semiconductor comprising at least one of a second type corresponding to a case where an event is missing and a third type corresponding to a case in which an event received from the semiconductor device is changed by the event detection server; Facility control system.
  9. 제1항에 있어서, The method of claim 1,
    상기 이벤트 검출 서버는, The event detection server,
    상기 반도체 설비의 상태 변경과, 상기 반도체 설비에서의 웨이퍼(Wafer) 이동과, 상기 반도체 설비에서의 경고 발생, 및 상기 반도체 설비의 설비 프로세스에 대한 시작, 진행 및 종료 중 하나 이상에서 상기 이벤트를 상기 반도체 설비로부터 수신하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비 제어 시스템. Alerting the event at one or more of a state change of the semiconductor facility, a wafer movement in the semiconductor facility, an alert in the semiconductor facility, and a start, run, and end of a facility process of the semiconductor facility; A semiconductor facility control system, characterized in that receiving from a semiconductor facility.
  10. 제1항에 있어서, The method of claim 1,
    상기 자동화 관리 서버는, The automation management server,
    반도체 표준 프로토콜을 이용하여 반도체 표준 협회에서 정의하는 300mm 급 이상의 상기 반도체 설비의 동작시나리오를 정의한 상기 동작시나리오 데이터를 저장하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비 제어 시스템. And storing the operation scenario data defining the operation scenario of the semiconductor device of 300 mm or more defined by the Semiconductor Standards Association using the semiconductor standard protocol.
  11. 제1항에 있어서, The method of claim 1,
    상기 자동화 관리 서버는, The automation management server,
    고정 버퍼 타입 및 내부 버퍼 타입 중 하나 이상의 타입의 상기 반도체 설비의 동작시나리오를 정의한 상기 동작시나리오 데이터를 저장하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비 제어 시스템. And storing the operation scenario data defining an operation scenario of the semiconductor device of at least one of a fixed buffer type and an internal buffer type.
  12. 반도체 설비 제어 시스템이 반도체 설비에 대한 이벤트 오류를 검출하는 방법에 있어서, In the semiconductor equipment control system detects an event error for the semiconductor equipment,
    반도체 설비의 동작시나리오를 정의한 동작시나리오 데이터를 저장하는 단계; Storing operation scenario data defining an operation scenario of the semiconductor facility;
    상기 정의한 동작시나리오에 근거하여, 상기 반도체 설비에서 발생하는 하나 이상의 이벤트를 정의한 이벤트 데이터와 상기 하나 이상의 이벤트 간의 연관관계를 정의한 이벤트 연관관계 데이터를 저장하는 단계; Storing event correlation data defining event relationships defining one or more events occurring in the semiconductor device and the one or more events based on the defined operation scenarios;
    이벤트 오류 유형별로 이벤트 오류 검출시 수행해야 하는 조치(Action)를 정의한 조치 데이터를 저장하는 단계; Storing action data defining actions to be performed when event errors are detected for each event error type;
    상기 반도체 설비로부터 이벤트를 수신할 때마다 상기 정의한 동작시나리오, 상기 정의한 이벤트 및 상기 정의한 이벤트 연관관계 중 하나 이상에 근거하여 상기 수신한 이벤트와 관련된 이벤트 오류의 발생 여부를 검출하는 단계; 및 Whenever an event is received from the semiconductor device, detecting whether an event error related to the received event is generated based on at least one of the defined operation scenario, the defined event, and the defined event correlation; And
    상기 이벤트 오류가 발생한 것으로 검출되면 상기 조치 데이터에서 정의하는 해당 조치를 수행하는 단계Performing a corresponding action defined in the action data when it is detected that the event error has occurred;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비 이벤트 오류 검출 방법. Semiconductor equipment event error detection method comprising a.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101512071B1 (en) * 2013-12-26 2015-04-16 주식회사 포스코 Virtual factory sequence fault detection method using state chart
KR102238648B1 (en) 2014-06-03 2021-04-09 삼성전자주식회사 Semiconductor process management system, semiconductor manufacturing system including the same and method for manufacturing semiconductor including the same
KR102269175B1 (en) * 2019-06-24 2021-06-24 이상호 An integrated input device with one touch button that implements error handling function in semiconductor process equipment

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5859964A (en) * 1996-10-25 1999-01-12 Advanced Micro Devices, Inc. System and method for performing real time data acquisition, process modeling and fault detection of wafer fabrication processes
KR19990026068A (en) * 1997-09-22 1999-04-15 윤종용 Management Method of Equipment for Semiconductor Manufacturing
KR100625323B1 (en) * 2005-08-23 2006-09-15 세메스 주식회사 Semiconductor manufacturing equipment and control method for interlock in hunting
KR20060125997A (en) * 2005-06-03 2006-12-07 삼성전자주식회사 Method of controlling semiconductor process error by process time comparison

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5859964A (en) * 1996-10-25 1999-01-12 Advanced Micro Devices, Inc. System and method for performing real time data acquisition, process modeling and fault detection of wafer fabrication processes
KR19990026068A (en) * 1997-09-22 1999-04-15 윤종용 Management Method of Equipment for Semiconductor Manufacturing
KR20060125997A (en) * 2005-06-03 2006-12-07 삼성전자주식회사 Method of controlling semiconductor process error by process time comparison
KR100625323B1 (en) * 2005-08-23 2006-09-15 세메스 주식회사 Semiconductor manufacturing equipment and control method for interlock in hunting

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