WO2012133716A1 - 有機ｅｌ発光装置、有機ｅｌ発光装置の製造方法及び有機ｅｌ照明装置 - Google Patents

Abstract

　有機ＥＬ発光装置（１００）は、透明な基板（１）と、基板（１）上に形成された透明電極膜（２）と、透明電極膜（２）の一部に接し電気的に接続する正極コンタクト部（４）と、透明電極膜（２）上に発光箇所以外を被うように形成された絶縁体層（７）と、透明電極膜（２）上および絶縁体層（７）上に形成された有機発光層（８）と、有機発光層（８）上に形成された負電極膜（９）と、負電極膜（９）に少なくとも一部を接し電気的に接続する負極コンタクト部（５）と、正極コンタクト部（４）および透明電極膜（２）と負極コンタクト部（５）とを離隔し電気的に絶縁させるための保護層（３）と、を備える。透明電極膜（２）は、保護層（３）、正極コンタクト部（４）、負極コンタクト部（５）、絶縁体層（７）、有機発光層（８）および負電極膜（９）が形成される範囲を包摂する範囲の全体にすき間なく形成されている。

Description

有機ＥＬ発光装置、有機ＥＬ発光装置の製造方法及び有機ＥＬ照明装置

　本発明は、有機ＥＬ発光装置、有機ＥＬ発光装置の製造方法及び有機ＥＬ照明装置に関する。

　有機エレクトロルミネンス（以下、有機ＥＬと記載する）を用いた発光装置を備える照明装置は、携帯電話ディスプレイで実用化されるなど、使用される機会が増えてきている。有機ＥＬを用いた照明装置は、蛍光灯などの従来の照明装置と比較して、省エネルギー、発熱が少ない、薄くて軽い、環境に優しいなどの利点がある。また、面光源のため照光範囲を広くできたり、プラスチック基板を用いる場合はフレキシブルであったりと、デザイン性の高い照明装置への応用が可能となる。そのため、住まいやオフィス、車の照明装置だけでなく、装飾照明、ＰＯＰ照明においても期待されつつある。

　有機ＥＬ発光装置として、例えば、特許文献３には、輝度むらを低減でき、かつ、非発光部の面積を低減できる面状発光装置が記載されている。その技術は、面状陽極と面状陰極との間に有機層のみが介在する領域により構成される矩形状の発光部の４辺のうちの所定の平行な２辺と透明基板の外周縁との距離が他の平行な２辺と透明基板の外周縁との距離に比べて小さく、陰極給電部および陽極給電部は、発光部の他の平行な２辺に沿って配置され、かつ、陰極給電部の幅方向の両側それぞれに陽極給電部が配置されている技術である。

　また特許文献１には、透明基板の短辺側に陽極と陰極の取り出し端子が設置された電極配線パターンの幅の狭い発光領域を有する有機ＥＬ素子が記載されている。さらに特許文献２には、陰極は陽極よりも電気抵抗の小さく、また、外部と接続される陽極端子の面を、外部と接続される陰極端子の面より大きくすることで、輝度斑を低減できる有機ＥＬ素子が記載されている。

特開２００１－２４４０６９号公報 特開２００９－２５９４１３号公報 特開２０１０－１９８９８０号公報

　関連する技術の、有機ＥＬ発光素子を製造する一般的な工程は、基板上に、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide；酸化インジウムスズ）などの透明導電性の電極膜、電極、層間絶縁膜、感光性有機絶縁物と、順次形成が行われる。しかしながら、工程中のエッチング処理によりＩＴＯ表面やＩＴＯ端部が荒れてしまい、使用時にショートが発生するなどして不良の原因となっていた。また、工程が複雑であり、非常に費用がかかるという問題もあった。

　また、有機ＥＬ発光装置では、正極および負極から電圧を印加して、キャリアを注入して、発光させている。パネル状の照明装置に有機ＥＬ発光装置を用いる場合、安定して電圧を印加するために、一般的に電極部は各辺を利用しているが、各辺に電極取り出し部を形成しなければならず、その部分が非発光部となっていた。結果として、照明装置に有機ＥＬ発光装置を利用すると、所謂、額縁部が大きい、開口率が低いパネルのため、全光束の低下や照度の低下を招き、他の光源に比べて不利であった。これは、有機ＥＬ発光装置を、照明以外に、例えば掲示板、広告のディスプレイ用のバックライトとして用いる場合や、曲面状の照明装置に用いる場合等でも同様である。

　本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、工程が容易であり、かつ、開口率の増高が可能な有機ＥＬ発光装置、有機ＥＬ発光装置の製造方法及び有機ＥＬ照明装置を提供することを目的とする。

　本発明の第１の観点に係る有機ＥＬ発光装置は、
　透明な基板と、
　前記基板上に形成された透明電極膜と、
　前記透明電極膜の一部に、該透明電極膜と電気的に接続する正極コンタクト部と、
　前記透明電極膜上に発光部を開口して形成された絶縁体層と、
　前記透明電極膜上および前記絶縁体層上に形成された有機発光層と、
　前記有機発光層上に形成された負極層と、
　前記負極層に少なくとも一部を接し、該負極層と電気的に接続する負極コンタクト部と、
　前記透明電極膜および前記正極コンタクト部と、前記負極コンタクト部と、を離隔し電気的に絶縁させるために間に形成された保護層と、
　を備え、
　前記正極コンタクト部と前記負極コンタクト部とは、前記絶縁体層または前記保護層で電気的に絶縁され、
　前記透明電極膜は、前記基板上の、前記正極コンタクト部、前記絶縁体層、前記有機発光層、前記負極層、前記負極コンタクト部および前記保護層が形成される範囲を包摂する範囲の全体にすき間なく形成されている
　ことを特徴とする。

　本発明の第２の観点に係る有機ＥＬ発光装置の製造方法は、
　透明な基板上に透明電極膜を形成する工程と、
　前記透明電極膜の一部に、該透明電極膜と電気的に接続する正極コンタクト部を形成する工程と、
　前記透明電極膜の上方の一部に、前記透明電極膜および前記正極コンタクト部と離隔して、負極コンタクト部を形成する工程と、
　前記透明電極膜上に発光部を開口して絶縁体層を形成する工程と、
　前記透明電極膜上および前記絶縁体層上に有機発光層を形成する工程と、
　前記有機発光層上に、前記透明電極膜および前記正極コンタクト部と離隔して、前記負極コンタクト部と電気的に接続する負極層を形成する工程と、
　を備え、
　前記負極コンタクト部を形成する工程の前に、
　前記透明電極膜および前記正極コンタクト部と、前記負極コンタクト部との間に、該透明電極膜および正極コンタクト部と、該負極コンタクト部とを電気的に絶縁させるために保護層を形成する工程
　を備えることを特徴とする。

　本発明の第３の観点に係る有機ＥＬ照明装置は、
　本発明の第１の観点に係る有機ＥＬ発光装置を備えることを特徴とする。

　本発明の第４の観点に係る有機ＥＬ照明装置は、
　本発明の第２の観点に係る有機ＥＬ発光装置の製造方法で製造した有機ＥＬ発光装置を備えることを特徴とする。

　本発明によれば、工程が容易であり、かつ、開口率の増高が可能である。

本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 実施の形態１に係る有機ＥＬ発光装置の構成断面図であり、図１ＦのＸ１－Ｘ１線での断面を示す。 実施の形態１に係る有機ＥＬ発光装置の構成断面図であり、図１ＦのＹ１－Ｙ１線での断面を示す。 図３Ａに示す有機ＥＬ発光装置の変形例を示す構成断面図である。 本発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 実施の形態２に係る有機ＥＬ発光装置の構成断面図であり、図４ＦのＹ２－Ｙ２線での断面を示す。 実施の形態２に係る有機ＥＬ発光装置の構成断面図であり、図４ＦのＹ２－Ｙ２線での断面を示す。 実施の形態２に係る有機ＥＬ発光装置の構成断面図であり、図４ＦのＸ２－Ｘ２線での断面部分を示す。 実施の形態２に係る有機ＥＬ発光装置の異なる構成を示す構成平面図である。 実施の形態２に係る有機ＥＬ発光装置の異なる構成の構成断面図であり、図６のＹ３－Ｙ３線での断面を示す。 実施の形態２に係る有機ＥＬ発光装置の異なる構成の構成断面図であり、図６のＹ３－Ｙ３線での断面を示す。 本発明の実施の形態３に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態３に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態３に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態３に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態３に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態３に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 実施の形態３に係る有機ＥＬ発光装置の構成断面図であり、図８ＦのＸ４－Ｘ４線での断面を示す。 実施の形態３に係る有機ＥＬ発光装置の構成断面図であり、図８ＦのＸ４－Ｘ４線での断面を示す。 実施の形態３に係る有機ＥＬ発光装置の構成断面図であり、図８ＦのＹ４－Ｙ４線での断面を示す。 本発明の実施の形態３の変形例に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態３の変形例に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態３の変形例に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態３の変形例に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態３の変形例に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態３の変形例に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 実施の形態３の変形例に係る有機ＥＬ発光装置の構成断面図であり、図１１ＦのＹ５－Ｙ５線での断面を示す。 本発明の実施の形態４に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態４に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態４に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態４に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態４に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態４に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態４に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態４の変形例に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態４の変形例に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 本発明の実施の形態４の変形例に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。 実施の形態４に係る有機ＥＬ発光装置の形状の一例である。 実施の形態４に係る有機ＥＬ発光装置の形状の一例である。

　以下、この発明の実施の形態有機ＥＬ発光装置、有機ＥＬ発光装置の製造方法及び有機ＥＬ照明装置について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付す。

　（実施の形態１）
　図１Ａ－１Ｆは、本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。図２は、実施の形態１に係る有機ＥＬ発光装置の構成断面図であり、図１ＦのＸ１－Ｘ１線での断面を示す。図３Ａは、実施の形態１に係る有機ＥＬ発光装置の構成断面図であり、図１ＦのＹ１－Ｙ１線での断面を示す。図３Ｂは、図３Ａの変形例を示す。

　有機ＥＬの発光原理は、陰極および陽極に電圧をかけることで、各々から注入された電子と正孔が発光層で再結合をすることにより、励起子を形成して励起状態となり、励起状態から低エネルギー準位（基底状態など）に戻る際に発光する仕組みである。ここで、基底状態と同じ電子スピン多重度を有する励起状態が一重項励起状態であり、異なる電子スピン多重度を有する励起状態が三重項励起状態である。この励起状態から低レベル準位、あるいは基底状態に戻る際に発光が得られ、一重項励起状態からは、蛍光となり、三重項励起状態からは、燐光となる。発光層がホストとドーパントの二成分系の場合には、ホスト分子で生成した励起状態がドーパント分子へエネルギー移動してドーパント分子が発光する。

　有機ＥＬ発光装置１００は、基板１、透明電極膜（正電極膜）２、保護層３、正極コンタクト兼給電部４（以下、正極コンタクト部４と記載する）、負極コンタクト兼給電部５（以下、負極コンタクト部５と記載する）、補助電極６、絶縁体層７、有機発光層８、および負電極膜９を備える。

　なお、本実施の形態において、有機ＥＬ発光装置１００は、部屋灯などの有機ＥＬ照明装置（照明装置）に用いられる。なお、有機ＥＬ発光装置１００は照明装置に限られず、例えば、掲示板、広告等の情報表示パネル、画像用ディスプレイ、液晶ディスプレイのバックライト、家電製品などに使用される表示装置など、様々な用途に利用可能である。

　正極コンタクト兼給電部４は、正極コンタクト部４と、正極コンタクト部４を介して有機発光層８へ電力の供給を行う給電部を兼ねる。また、同様に、負極コンタクト兼給電部５は、負極コンタクト部５と、負極コンタクト部５を介して有機発光層８へ電力の供給を行う給電部を兼ねる。

　基板１は、例えば、無アルカリガラスなどの材料で形成される。また、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などの可撓性を有する樹脂基板であってもよい。

　透明電極膜２は、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などであり、基板１上のほぼ全面に、スパッタリングなどですき間がない状態に成膜する。基板１上のほぼ全面とは、保護層３、正極コンタクト部４、負極コンタクト部５、補助電極６、絶縁体層７、有機発光層８、および負電極膜９が形成される範囲を包摂する範囲の全体を指す。換言すれば、透明電極膜２は、基板１上において、平面視して保護層３、正極コンタクト部４、負極コンタクト部５、補助電極６、絶縁体層７、有機発光層８、および負電極膜９が形成される領域（範囲）を少なくとも含む領域全体に形成されている。透明電極膜２は、基板１の端まですき間なく全面を覆って形成されていてもよいし、基板１の端まで全て覆われていなくともよいが、少なくとも保護層３、正極コンタクト部４、負極コンタクト部５、補助電極６、絶縁体層７、有機発光層８、および負電極膜９の下方には透明電極膜２が形成されている。透明電極膜２は、真空蒸着法などの他の物理蒸着法（ＰＶＤ：Physical Vapor Deposition）で成膜してもよい。本実施の形態では、透明電極膜２の膜厚を、例えば、１００～３００ｎｍとすることができる。

　保護層３は、透明電極膜２などの上に形成され、層間を絶縁しつつ、リフトアップのための土台を形成するために用いられる。また、保護層３は、保護層３の下層の平坦化膜の役割も有する。保護層３には、ノボラック、アクリル、ポリイミド系材料などの感光性を有するフォトレジスト材料や、シリコン窒化（ＳｉＮｘ）膜やシリコン酸化（ＳｉＯｘ）膜などの無機材料の膜を用いる。保護層３は、塗布後、フォトリソグラフィによりパターニングを行ったり、真空蒸着法や化学蒸着法（ＣＶＤ：Chemical Vapor Deposition）を用いてシャドーマスクやフォトエッチングによりパターニングを行ったりして形成することができる。

　具体的には、保護層３は、基板１上に透明電極膜２を形成し、その保護層３の上に負極コンタクト部５を形成する。このとき、正極コンタクト部４と負極コンタクト部５は形成された高さが異なるため、電気的に絶縁を保って配置しやすくなる。形成された高さとは、基板１から各々の正極コンタクト部４および負極コンタクト部５の層の位置を指す。正極コンタクト部４と負極コンタクト部５の形成された高さが異なることを、以下、異層で形成すると称する。また、異層で形成には、正極コンタクト部４と負極コンタクト部５を異なったプロセス工程（順序）により形成することも含まれる。

　また、保護層３を負極コンタクト部５よりも幅を広く形成することで、容易に、かつ、確実に、正極コンタクト部４と負極コンタクト部５を離隔することができる。保護層３は、図１Ｂに示すように、透明電極膜２の両端部上に、有機ＥＬ発光装置１００を縁取るようにして、対向する位置に形成される。本実施形態では、基板１が方形であるため、保護層３は、左右の対向する辺に沿って形成される。また、保護層３を形成する側の透明電極膜２の端部には、負極コンタクト部５が形成される。ここで本実施形態では、負極コンタクト部５は、保護層３上に、透明電極膜２の中心側に間隙を設けるように形成する。負極コンタクト部５は、図１Ｃ及び図２に示すように、保護層３より幅が狭く形成されており、保護層３と比較して、透明電極膜２の中心から所定の距離だけ後退している。保護層３の上に保護層３より幅が狭い負極コンタクト部５を形成することで、高い精度で形成しない場合であっても、容易に正極コンタクト部４と負極コンタクト部５を離隔することができる。本実施の形態では、保護層３にレジスト材料を用いる場合、膜厚を、例えば５００～１５００ｎｍとすることができる。

　正極コンタクト部４は、透明電極膜２と電気的に接続し、有機ＥＬ発光装置１００に供給された正孔を、正極コンタクト部４を介して透明電極膜２へ注入する。例えば正極コンタクト部４は、例えば、図１Ｃに示すように、透明電極膜２の上の、保護層３が形成されていない側の端部に対向して形成される。本実施形態では、図１Ｃに示すように上下の対向する辺に沿うように形成される。

　正極コンタクト部４には、Ｃｒ（クロム）や、Ｍｏ－Ｎｄ（モリブデン－ネオジウム）、Ｍｏ－Ａｌ－Ｍｏ（モリブデン－アルミニウム－モリブデン）などの金属材料を用いる。正極コンタクト部４は、シャドーマスクなどを用いてスパッタリングするなどの方法で形成され、または全面成膜後にフォトエッチングを行ってもよい。

　負極コンタクト部５は、負電極膜９と電気的に接続し、有機ＥＬ発光装置１００に供給された電子を、負極コンタクト部５を介して負電極膜９へ注入する。負極コンタクト部５は、透明電極膜２上にあらかじめ形成された保護層３の上に形成される。保護層３は、リフトアップのための土台であり、負極コンタクト部５が正極コンタクト部４と電気的な接続がおこらないように異層を形成するために用いられる。

　このとき保護層３は層間絶縁体を兼ねるため、保護層３を介して上下の位置にある正極コンタクト部４と負極コンタクト部５とは、短絡することはない。また、正極コンタクト部４と負極コンタクト部５とは異層に形成されるため、正極コンタクト部４と接続する透明電極膜２と、負極コンタクト部５と接続する負電極膜９との配置を、容易に電気的接触が発生しにくい配置とすることができる。

　なお、負極コンタクト部５には、正極コンタクト部４と同じ金属材料を用いることができる。負極コンタクト部５は、シャドーマスクなどを用いてスパッタリングするなどの方法で形成され、または全面成膜後にフォトエッチングを行ってもよい。正極コンタクト部４と負極コンタクト部５は、同一プロセスで一括して同時形成することができ、工程数の増加がなく、プロセス負荷の低減を可能とする。

　補助電極６は、透明電極膜２を介して、または直接に正極コンタクト部４と電気的に接続する。補助電極６には、Ｃｒ（クロム）や、Ｍｏ－Ｎｄ（モリブデン－ネオジウム）、Ｍｏ－Ａｌ－Ｍｏ（モリブデン－アルミニウム－モリブデン）などの金属材料を用いる。補助電極６は、透明電極膜２上に、シャドーマスクなどを用いてスパッタリングするなどの方法で形成される。補助電極６は、金属材料で成膜後に、任意の形状にフォトエッチングを行って成形してもよい。補助電極６は、または直接に透明電極膜２を介して、正極コンタクト部４と電気的に接続する。また、本実施形態では補助電極６は格子状に形成される例を挙げているが、補助電極６の形状はこれに限定されない。

　正極コンタクト部４は、補助電極６と同じ金属材料を用いることで、正極コンタクト部４と補助電極６を同一プロセスで一括して同時形成でき、工程数の増加がなく、プロセス負荷の低減を可能とする。正極コンタクト部４および補助電極６は、スパッタリングや、金属材料で成膜後に任意の形状にフォトエッチング、などの方法で同時形成してもよい。

　また、正極コンタクト部４と補助電極６だけでなく、負極コンタクト部６を同時に形成してもよい。正極コンタクト部４と負極コンタクト部５は、形成時において、保護層３および／または後述する絶縁体層７がマスクの役割を果たし分離が確実に行えるため、容易に同時形成することができる。同時形成することにより、工程を削減することができる。

　なお、正極コンタクト部４と負極コンタクト部５は、同じ材料の場合であっても、形成する箇所の、基板１からの高さが異なるため、必ずしも同時に形成しなくてもよい。本実施の形態では、正極コンタクト部４、負極コンタクト部５および補助電極６の膜厚を、例えば２００～１０００ｎｍとすることができる。

　有機ＥＬ発光装置１００は、発光面において、発光素子への電子よび正孔注入とその再結合により発光する。補助電極６により、高いシート抵抗を有する透明電極膜２の配線抵抗による電圧降下分を緩和し、有機ＥＬ発光装置１００の発光面への均一な正孔供給を行いやすくし、面内輝度ばらつきを抑え、安定した発光を維持する。

　絶縁体層７は、正極コンタクト部４及び負極コンタクト部５に沿うように形成され、更に正極コンタクト部４と負極コンタクト部５との間と、補助電極６上と、に形成される。また、絶縁体層７は、有機ＥＬ発光装置１００の発光部を所定の形にするために、発光部を開口して形成する。例えば、図１Ｄに示すように正極コンタクト部４と負極コンタクト部５とのそれぞれに沿って形成された部分が、開口を形成し、この開口の内側の領域が有機ＥＬ発光装置１００の発光部である。絶縁体層７の一部は、この開口の内側で更に補助電極６を覆うように格子状に形成されている。さらに、絶縁体層７は下層の平坦化膜の役割も有する。絶縁体層７には、保護層３と同じ材料を選択でき、ノボラック、アクリル、ポリイミド系材料などの感光性を有するフォトレジスト材料や、シリコン窒化（ＳｉＮｘ）膜やシリコン酸化（ＳｉＯｘ）膜などの無機材料の膜を用いる。絶縁体層７は、塗布後、フォトリソグラフィによりパターニングを行ったり、真空蒸着法や化学蒸着法（ＣＶＤ：Chemical Vapor Deposition）を用いてシャドーマスクやフォトエッチングによりパターニングを行ったりして形成することができる。本実施の形態では、絶縁体層７にレジスト材料を用いる場合の膜厚を、例えば５００～１５００ｎｍ、無機材料を用いる場合の膜厚を、例えば２００～６００ｎｍとすることができる。

　有機発光層８は、発光層の役割を備えており、絶縁体層７が形成されてない透明電極膜２上および絶縁体層７の上に形成される。このとき、有機発光層８は、絶縁体層７で囲まれた部分に形成されていれば、一部が絶縁体層７上に形成されてもかまわない。絶縁体層７がマスクの役割を果たすので、セルフアライメント的にパターニングすることができる。有機発光層８を介して直接に、透明電極膜２と負極コンタクト部５とを電気的に接続するおそれがなければよい。このとき、有機発光層８は、透明電極膜２の上に、トリフェニールアミン誘導体などの正孔注入／輸送層を備えることが好ましい。また、有機発光層８は、負電極膜９との間にトリアゾール誘導体などの電子輸送層を更に備えてもよい。

　負電極膜９は、有機発光層８の上に形成される。負電極膜９は、負極コンタクト部５と電気的に接続し、有機ＥＬ発光装置１００に供給された電子を、負極コンタクト部５を介して負電極膜９へ注入する。負電極膜９は、Ａｌ（アルミニウム）などの金属材料で形成される。このとき、ＬｉＦ（フッ化リチウム）などの電子注入層を備えておき、その上に負電極膜９を形成してもよい。本実施の形態では、負電極膜９の膜厚を、例えば５０～３００ｎｍとすることができる。

　なお、電源から負電極層９への給電は、どこに備えてもよい。また、負電極膜９の外周部が厚くなるように成膜して、４方向から給電してもよい。

　また、有機発光層８が発光層以外に正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層を備える場合、透明電極膜２から、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層の順で順次形成されていることが望ましい。再結合確率を向上させ、結果、発光量子効率を向上させるために、発光層と電子輸送層との間に正孔ブロック層を用いてもよい。更に、有機発光層８は１つの発光層から構成される場合に限られず、発光層は２層であってもよい。有機発光層８の構成は適宜変更可能であり、発光層が正孔注入・輸送層の機能を備える場合は、透明電極膜２から、発光層、電子輸送層の順で形成されていればよい。また、発光層が電子輸送層の機能を備える場合は、透明電極膜２から、正孔注入・輸送層、発光層の順で形成されていればよい。また、有機発光層８は、発光層のみの１層であってもよい。本実施の形態では、有機発光層８の総膜厚を、例えば１００～５００ｎｍとすることができる。

　以下、有機ＥＬ発光装置１００の製造方法について詳細に説明する。まず、図１Ａにあるように、無アルカリガラスなどの材料で形成された基板１上に、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などの透明導電性である材料で、透明電極膜２を、基板１のほぼ全面に一様に形成する。透明電極膜２の成膜は、スパッタリングや真空蒸着法などの物理蒸着法（ＰＶＤ）で行う。

　次に、透明電極膜２の対向する辺端部に、保護層３を形成する（図１Ｂ参照）。この保護層３部分により、透明電極膜２からリフトアップされた土台が形成され、図１Ｃで形成する負極コンタクト部５と正極コンタクト部４とを異層に形成することが可能となり、正極と負極との分離が容易にできる。

　図１Ｃでは、保護層３の上に負極コンタクト部５を形成し、また、保護層３が形成されてない透明電極膜２の対向する辺端部の、透明電極膜２上に正極コンタクト部４を形成する。また、透明電極膜２上に補助電極６を形成する。正極コンタクト部４、負極コンタクト部５および補助電極６は、例えば、Ｃｒ（クロム）や、Ｍｏ－Ｎｄ（モリブデン－ネオジウム）、Ｍｏ－Ａｌ－Ｍｏ（モリブデン－アルミニウム－モリブデン）などの金属材料を、シャドーマスクなどを用いてスパッタリングして形成される。また、金属材料を成膜後にフォトエッチングを行ってもよい。

　このとき有機ＥＬ発光装置１００は、正極コンタクト部４を介して有機ＥＬ発光装置１００の外部に接続された電源と電気的に接続するように形成し、同様に、負極コンタクト部５を介して有機ＥＬ発光装置１００の外部に接続された電源と電気的に接続するように形成する。また、あらかじめ保護層３を形成しておき、その上に負極コンタクト部５を形成することで、正極コンタクト部４と負極コンタクト部５を異層に形成し、電気的に絶縁しやすくする。

　図１Ｄでは、パターニングを行うために、絶縁体層７を、例えばフォトレジストなどで、同時に一体形成する。絶縁体層７は、補助電極６上に形成する。また、絶縁体層７は、有機ＥＬ発光装置１００の発光形状に合わせて、発光面以外を被覆する。さらに、絶縁体層７は、正極コンタクト部４と負極コンタクト部５、および、透明電極膜２と負極コンタクト部５、のそれぞれの間に形成し、電気的絶縁を保ち、短絡を防止する。

　絶縁体層７は、感光性を有する材料であるフォトレジストで形成されてもよく、ＳｉＮｘやＳｉＯｘなどの無機膜の材料で、真空蒸着法やＣＶＤ法により成膜し、シャドーマスクやフォトエッチングによりパターニング、形成されてもよい。

　続いて、図１Ｅにあるように、図１Ｄで絶縁体層７を形成した透明電極膜２上に、有機発光層８を形成する。有機発光層８を介して直接に、透明電極膜２と負極コンタクト部５とが電気的に接続されることがないように、有機発光層８を形成する。このとき、有機発光層８は、透明電極膜２の外周を被うように形成された所定の幅を有する絶縁体層７の上に一部、例えば周状に一部を重ねて形成することができる。絶縁体層７がマスクの役割を果たすので、アライメント精度の高いシャドーマスクの必要がなくなり、工程を容易にすることができる。図２および図３に示すように、幅を有する絶縁体層７の上に有機発光層８を形成すればよく、高い精度での位置調整が不要なことが分かる。

　図３Ｂは、有機ＥＬ発光装置の構成断面図であり、図３Ａに示す有機ＥＬ発光装置の構成断面図の、バリエーションを示している。図３Ａでは、有機ＥＬ発光装置１００は、絶縁体層７が正極コンタクト部４の一部を覆うようにして形成されているが、図３Ｂに示すように、正極コンタクト部４と絶縁体層７は隣接して形成されてもよい。なお、図３Ｂの右側に示すように、正極コンタクト部４と絶縁体層７の間に隙間が形成されてもかまわない。

　図１Ｆにおいて、有機発光層８の上に負電極膜９を形成し、有機ＥＬ発光装置１００の製造工程を終えることができる。負電極膜９は、図２に示すように、負極コンタクト部５の一部を被うようにして、負極コンタクト部５を介して有機ＥＬ発光装置１００の外部に接続された電源と電気的に接続するように形成する。また、負電極膜９は、直接正極コンタクト部４と接することがないように、更に、直接正極コンタクト部４と電気的にも接続されないように形成する。このとき、負電極膜９は、透明電極膜２の外周を被うように形成された所定の幅を有する絶縁体層７の上に一部、例えば周状に一部を重ねて形成することができる。絶縁体層７がマスクの役割を果たすので、アライメント精度の高いシャドーマスクの必要がなくなり、工程を容易にすることができる。図３に示すように、幅を有する絶縁体層７の上に負電極膜９を形成すればよく、高い精度での位置調整が不要なことが分かる。

　以上説明したように、本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ発光装置によれば工程が容易であり、かつ、開口率の増高が可能である。詳しくは、保護層および絶縁体層により、正極と負極とが確実に絶縁されるので、工程が容易であり、かつ、正極コンタクト部および負極コンタクト部を狭額縁化できるため、開口率の増高が可能である。

　実施の形態１の製造方法を用いることで、ＩＴＯなどの透明電極膜の形状を簡便にでき、また、高度なアライメント精度を不要としながらも短絡を防止することができ、全体の工程数を減らすことも可能となる。

　特に、本実施の形態では、透明電極膜を発光形状に形成することなく、保護膜などで透明電極膜を被覆することで、有機ＥＬ発光装置の所定の発光形状とすることができる。従って、透明電極膜にフォトエッチングなどによりパターニングを施す必要がなく、透明電極膜の表面の凹凸や荒れが生じない。その結果、工程が簡易になるだけでなく、短絡が発生せず不良率の低減につながる。

　また、正極コンタクト部と負極コンタクト部を異なる層で形成することで、接触による短絡のおそれがない。また、正極である透明電極膜と正極コンタクト部、負電極膜と負極コンタクト部のそれぞれの接続を確実にでき、また、任意の形状で形成した各電極部と接続することで、開口部の大きな有機ＥＬ発光装置の形成を可能とする。さらに、有機ＥＬ発光装置の設計で狭額縁化を図ることができ、全光束が向上し省電力化が可能となる。

　（実施の形態２）
　図４Ａ－４Ｆは、本発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。図５は、実施の形態２に係る有機ＥＬ発光装置の構成断面図である。図５Ａおよび５Ｂは、図４ＦのＹ２－Ｙ２線での断面を示す。図５Ｃは、図４ＦのＸ２－Ｘ２線での断面部分を示す。

　実施の形態２に係る有機ＥＬ発光装置１０１では、正極コンタクト部４を周囲に設け、四方向から電力の供給を行っている。しかし、基板上の、透明電極膜２以外の層の範囲を包摂する範囲の全体に、透明電極膜２がすき間なく形成されていること、および、正極コンタクト部４と負極コンタクト部５１が異層で形成されること、は実施の形態１に係る有機ＥＬ発光装置１００と同様である。

　具体的には、実施の形態２に係る有機ＥＬ発光装置１０１は、有機ＥＬ素子への電力供給部を兼ねる正極コンタクト部４を保護層（絶縁体層７）で被い、その上に有機ＥＬ素子への電力供給部を兼ねる負極コンタクト部５および負極コンタクト兼負電極取出部５１（以下、負電極取出部５１と記載する）を積層して形成する。実施の形態２では、実施の形態１の保護層３と絶縁体層７を一体に、同じ材料で同時に（同じプロセスで）形成することができる。図４Ｃ乃至４Ｆでは、絶縁体層７は保護層３を含むように記載している。言い換えれば、実施の形態２では、絶縁体層７が実施の形態１における保護層３の機能（透明電極膜および正極コンタクト部と、負極コンタクト部と、を離隔し電気的に絶縁）を有している。

　有機ＥＬ発光装置１０１は、基板１、透明電極膜（正電極膜）２、正極コンタクト部４、正極コンタクトホール兼正電極取出部４１（以下、正極コンタクトホール部４１と記載する）、負電極取出部５１、補助電極６、絶縁体層７、有機発光層８、および負電極膜９を備える。

　有機ＥＬ発光装置１０１の製造方法については、まず、図４Ａに示すように、基板１上に透明電極膜２を、基板１のほぼ全面に一様に形成する。透明電極膜２の周辺に環状に正極コンタクト部４を形成し、また、透明電極膜２の上に補助電極６を形成する（図４Ｂ参照）。

　次に、正極コンタクト部４および補助電極６を被うようにして絶縁体層７を形成する。同時に、絶縁体層７は、有機ＥＬ発光装置１０１の発光形状に合わせて、発光部を開口して形成する。図４Ｃに示す絶縁体層７の開口で透明電極膜２が露出する部分が発光部になる。また同時に、正極コンタクト部４上において、正極コンタクトホール部４１を形成する場所は絶縁体層７で被覆しないようにし、正極コンタクトホール部４１を形成する（図４Ｃ参照）。この工程は、絶縁体層７をパターニングするプロセスと同時にできるので、プロセス工程数が増えずに済む。

　その後、図４Ｄに示すように、透明電極膜２の正極コンタクト部４、補助電極６および絶縁体層７で被覆されていない部分全体を覆うように有機発光層８を形成する。さらに図４Ｅに示すように、有機発光層８を覆って負電極膜９を形成する。そして、負電極膜９に少なくとも一部を接して、電気的に接続する負電極取出部５１を形成し、有機ＥＬ発光装置１０１の製造を終える（図４Ｆ参照）。図４Ｆに示すように、負電極膜９の周縁で接して、負電極膜９の周囲のほぼ全体を取り巻くように、負電極取出部５１を形成する。このようにすると、負電極膜９に４辺から均等に給電できるので、有機発光層８の発光の輝度むらが小さくなる。

　図４Ｄおよび図４Ｅにおいて、所定の幅を有する絶縁体層７の上に一部、例えば周状に一部を重ねて、有機発光層８および負電極膜９を形成することができる。その結果、アライメント精度の高いシャドーマスクの必要がなくなり、工程を容易にすることができる。

　図５Ａおよび５Ｃは、有機発光層８が正極コンタクト部４と負電極膜９の間に介在しない場合を示す。図５Ｂは、有機発光層８が絶縁体層７の開口からさらに正極コンタクト部４の位置まではみ出している場合の断面を示す。図５Ａ乃至５Ｃに示すように、正極コンタクト部４と負電極膜９および負電極取出部５１とが異なる層で形成されるので、負電極膜９および負電極取出部５１を絶縁体層７の縁ぎりぎりまで形成することができる。

　図６は、実施の形態２に係る有機ＥＬ発光装置の異なる構成を示す構成平面図である。図６は、負電極取出部５１を正極コンタクトホール部４１と隣り合う角に設けている。負電極取出部５１は、負電極膜９と少なくとも一部を接していれば、任意の位置に設定することができる。

　図７Ａ及び７Ｂは、実施の形態２に係る有機ＥＬ発光装置の異なる構成の構成断面図であり、図６のＹ３－Ｙ３線での断面を示す。図７Ａ及び７Ｂに示すように、正極コンタクト部４と負電極膜９および負電極取出部５１とが異なる層で形成されるので、負電極膜９および負電極取出部５１を絶縁体層７の縁ぎりぎりまで形成することができる。また、図４乃至図７からわかるように、正極コンタクトホール部４１が負電極膜９または負電極取出部５１と重ならない限り、正極コンタクトホール部４１と負電極取出部５１を自由に配置できる。

　以上説明したように、本発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ発光装置によれば、工程が容易であり、かつ、開口率の増高が可能である。

　実施の形態２の製造方法を用いることで、ＩＴＯなどの透明電極膜の形状を簡便にでき、また、高度なアライメント精度を不要としながらも短絡を防止することができ、全体の工程数を減らすことも可能となる。また、正極コンタクト部を四方を囲むように形成することができ、面内輝度ばらつきを低減することができる。

　（実施の形態３）
　図８Ａ－８Ｆは、本発明の実施の形態３に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。図９Ａ及び９Ｂは、実施の形態３に係る有機ＥＬ発光装置の構成断面図であり、図８ＦのＸ４－Ｘ４線での断面を示す。図１０は、実施の形態３に係る有機ＥＬ発光装置の構成断面図であり、図８ＦのＹ４－Ｙ４線での断面を示す。

　実施の形態３に係る有機ＥＬ発光装置１０２では、正極コンタクト部４の上に保護層３を挟んで負極コンタクト部５を形成する。しかし、基板上の、透明電極膜２以外の層が形成される範囲を包摂する範囲の全体に、透明電極膜２がすき間なく形成されていること、および、正極コンタクト部４と負極コンタクト部５が異層で形成されること、は実施の形態１に係る有機ＥＬ発光装置１００と同様である。

　有機ＥＬ発光装置１０２は、基板１、透明電極膜（正電極膜）２、正極コンタクト部４、正極コンタクトホール部４１、負極コンタクト部５、補助電極６、絶縁体層７、有機発光層８、および負電極膜９を備える。

　実施の形態３に係る有機ＥＬ発光装置１０２の製造方法について図８を用いて説明する。まず、図８Ａにあるように、基板１上に透明電極膜２を、基板１のほぼ全面に一様に形成する。

　次に、透明電極膜２の周辺を囲むように、例えば環状に正極コンタクト部４を形成し、また、透明電極膜２の上に補助電極６を形成する。正極コンタクト部４と補助電極６は同時に形成してもよい（図８Ｂ参照）。そして、正極コンタクト部４の一部を除いて、正極コンタクト部４を覆うようにして、例えば環状に保護層３を形成する。この際、保護層３に囲まれた内部（保護層３の開口の内部）が、有機ＥＬ発光装置１０２の発光形状（発光部）となる。ここで、本実施の形態では、保護層３は発光部を開口して形成されており、実施の形態１の絶縁体層７の機能を有している。また、絶縁体層７は、補助電極６を被覆する（図８Ｃ参照）ように格子状に形成される。このとき、正極コンタクト部４の一部を除いて保護層３を形成し、正極コンタクト部４から電力供給するための電極取出部を確保しておく。なお、保護層３と絶縁体層７は、ここでは明確な区別はなく、同じ材料であってもよく、同時に形成してもよい。同時に形成することで、工程数が増えることなく、製造工程を少なくできる。

　図８Ｄに示すように、保護層３および／または絶縁体層７の上に、負極コンタクト部５を形成する。このとき、正極コンタクト部４が剥き出しになっている箇所を除いて、透明電極膜２の周辺を囲むように負極コンタクト部５を形成することで、以下で設ける負電極膜９と負極コンタクト部５の接触をほぼ四方から行うことができ、面内輝度ばらつきを低減することができる。

　その後、図８Ｅのように正極コンタクト部４を避けて、有機発光層８を形成し、図８Ｆのように正極コンタクト部４を避けて、負電極膜９を形成し、有機ＥＬ発光装置１０２の製造を終える。

　図８Ｅおよび図８Ｆにおいて、所定の幅を有する保護層３および／または絶縁体層７の上に一部を重ねて、有機発光層８および負電極膜９を形成することができる。その結果、アライメント精度の高いシャドーマスクの必要がなくなり、工程を容易にすることができる。

　図９Ａおよび９Ｃは、有機発光層８が正極コンタクト部４と負電極膜９の間に介在しない場合を示す。図９Ｂは、有機発光層８が絶縁体層７の開口部からさらに正極コンタクト部４の位置まではみ出している場合の断面を示す。図９Ａ乃至９Ｃに示すように、正極コンタクト部４と負電極膜９および負電極取出部５１とが異なる層で形成されるので、負電極膜９および負電極取出部５１を絶縁体層７の縁ぎりぎりまで形成することができる。その結果、発光形状の開口率を大きくできる。

　図１１Ａ－１１Ｆは、本発明の実施の形態３の変形例に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。図１２は、実施の形態３の変形例に係る有機ＥＬ発光装置の構成断面図であり、図１１ＦのＹ５－Ｙ５線での断面を示す。

　本発明の実施の形態３の変形例では、実施の形態３に係る有機ＥＬ発光装置１０２と基本的な構造は同じであるが、絶縁膜などの一部に穴を形成した正極コンタクトホール部４１を備え、その正極コンタクトホール部４１を介して、電力供給を行う。

　実施の形態３の変形例に係る有機ＥＬ発光装置１０３の製造方法について図１１を用いて説明する。まず、図１１Ａにあるように、基板１上に透明電極膜２を、基板１のほぼ全面に一様に形成する。

　次に、透明電極膜２の最外周部を避けて、最外周部の内側を最外周部に沿い、ほぼ周部を囲うようにして、環状に正極コンタクト部４を形成する。また、透明電極膜２の上に補助電極６を形成する。正極コンタクト部４と補助電極６は同時に形成してもよい（図１１Ｂ参照）。

　そして、透明電極膜２の最外周部と、最外周部の内側に位置する正極コンタクト部４を含む周辺部の上に、一部分（正極コンタクトホール部４１を形成するための穴となる箇所）を除き、透明電極膜２と正極コンタクト部４を含む周辺部を被覆するようにして保護層３を形成する。この際、保護層３に囲まれた内部（保護層３の開口の内部）が、有機ＥＬ発光装置１０２の発光形状（発光部）となる。ここで、本実施の形態では、保護層３は発光部を開口して形成されており、実施の形態１の絶縁体層７の機能を有している。また、絶縁体層７は、補助電極６を被覆する（図１１Ｃ参照）。

　このとき、正極コンタクト部４を覆う箇所の上に穴を設けて、保護層３を形成する。この穴が正極コンタクトホール部４１となり、正極コンタクト部４を介して電力供給するための電極取出部として機能する（図１２参照）。なお、保護層３と絶縁体層７は、ここでは明確な区別はなく、同じ材料であってもよく、同時に形成してもよい。

　図１１Ｄに示すように、透明電極膜２の外周部に沿って、保護層３の上に、負極コンタクト部５を形成する。保護層３の下に正極コンタクト部４が形成されていない箇所を設けておくことで、基板１上に、透明電極膜２、保護層３、負極コンタクト部５の順で形成することができ、全体の厚みを小さくすることができる。なお、負極コンタクト部５と正極コンタクト部４は、保護層３で確実に電気的に絶縁することができる（図１２参照）。

　その後、図１１Ｅのように正極コンタクトホール部４１を避けて、有機発光層８を形成し、図１１Ｆのように正極コンタクトホール部４１を避けて、負電極膜９を形成し（図１２参照）、有機ＥＬ発光装置１０３の製造を終える。

　図１１Ｅおよび図１１Ｆにおいて、所定の幅を有する保護層３および／または絶縁体層７の上に一部を重ねて、有機発光層８および負電極膜９を形成することができる。その結果、アライメント精度の高いシャドーマスクの必要がなくなり、工程を容易にすることができる。図１２からわかるように、正極コンタクト部４と補助電極６は、保護層３または絶縁体層７に覆われて、負電極膜９および負電極取出層５１との間が絶縁されているので、有機発光層８の端部が正極コンタクト部４の上に位置しても、負電極膜９と正極コンタクト部４が短絡することはない。

　以上説明したように、本発明の実施の形態３および実施の形態３の変形例に係る有機ＥＬ発光装置によれば、工程が容易であり、かつ、開口率の増高が可能である。

　実施の形態３の製造方法を用いることで、ＩＴＯなどの透明電極膜の形状を簡便にでき、また、高度なアライメント精度を不要としながらも短絡を防止することができ、全体の工程数を減らすことも可能となる。また、正極コンタクト部を四方を囲むように形成することができ、面内輝度ばらつきを低減することができる。

　また、正極である透明電極膜と正極コンタクト部、負電極膜と負極コンタクト部のそれぞれの接続を確実にでき、さらに、有機ＥＬ発光装置の外周部で確実に電源と接続することができる。その結果、より、有機ＥＬの形状に影響なく接続でき、開口部の大きな有機ＥＬ発光装置の形成を可能とする。また、電源の供給が安定した有機ＥＬ発光装置を実現することができる。さらに、実施の形態３の変形例のように、正極コンタクト部と負極コンタクト部を上下に重ねないように形成することで、厚みを抑えた有機ＥＬ発光装置の形成も可能となる。

　（実施の形態４）
　図１３Ａ－１３Ｇは、本発明の実施の形態４に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。実施の形態４に係る有機ＥＬ発光装置では、正極コンタクト部の外周に負極コンタクト部を形成する。しかし、基板上の、透明電極膜以外の層の範囲を包摂する範囲の全体に、透明電極膜がすき間なく形成されていること、および、正極コンタクト部と負極コンタクト部が異層で形成されること、は実施の形態１に係る有機ＥＬ発光装置と同様である。

　具体的には、実施の形態４に係る有機ＥＬ発光装置１０４は、正極コンタクト部４の外周に負極コンタクト部５を備える。また、負極コンタクト部５は一部が途切れる様な形状であり、その間隙の部分に、正極コンタクト部４を介して外部を接続するための正極コンタクトホール部４１を備える。

　有機ＥＬ発光装置１０４は、基板１、透明電極膜（正電極膜）２、保護層３、正極コンタクト部４、正極コンタクトホール部４１、負極コンタクト部５、補助電極６、絶縁体層７、有機発光層８、および負電極膜９を備える。

　実施の形態４に係る有機ＥＬ発光装置１０４の製造方法については、まず、図１３Ａにあるように、基板１上に透明電極膜２を、基板１上に、基板１のほぼ全面に一様に形成する。そして、透明電極膜２の中央部分を避けた外周部分の透明電極膜２上に、保護膜３１を環状に形成する（図１３Ｂ参照）。そして、その保護膜３１で被われていない内側部分に面する透明電極膜２の内周囲に接して、正極コンタクト部４を形成する。また、正極コンタクト部と接続する正極コンタクトホール部４１を形成し、透明電極膜２の上に補助電極６を形成する（図１３Ｃ参照）。

　そして、正極コンタクト部４および正極コンタクトホール部４１を避け、基板１の外周、すなわち保護層３１の上に、さらに保護層３を形成する。また、絶縁体層７を有機ＥＬ発光装置１０４の発光形状に合わせた開口を備えるように形成する。この開口の内側の領域が有機ＥＬ発光装置１００の発光部（発光領域）である。絶縁体層７の一部は、この開口の内側で更に補助電極６を覆うように格子状に形成されている（図１３Ｄ参照）。なお、保護層３と絶縁体層７は同じ材料で形成でき、また、同時に形成することができる。図１３Ｂで保護層３１を形成する際に、透明電極膜２の発光形状に合わせて保護層３１で被覆しておき、図１３Ｄでの絶縁体層７で透明電極膜２の発光面以外を被覆する工程を省略してもよい。

　図１３Ｅは、形成した保護層３の上に、負極コンタクト部５を形成したものである。このとき、負極コンタクト部５は保護層３の上にあり、正極コンタクト部４と異層で形成される。図１１Ｆのように、正極コンタクトホール部４１が、負極コンタクト部５に囲まれる形状としてもよい。

　その後、図１３Ｆのように有機発光層８を形成し、図１３Ｇのように負電極膜９を形成し、有機ＥＬ発光装置１０４の製造を終える。

　図１３Ｆおよび図１３Ｇにおいて、所定の幅を有する絶縁体層７の上に一部を重ねて、有機発光層８および負電極膜９を形成することができる。その結果、アライメント精度の高いシャドーマスクの必要がなくなり、工程を容易にすることができる。

　図１４Ａ－１４Ｃは、本発明の実施の形態４の変形例に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。図１４Ａに示すように、基板１上に形成する透明電極膜（正電極膜）２１を、予め基板１の外周を避けて形成することができれば、図１３Ａおよび図１３Ｂの工程を終えた状態とほぼ同じ状態となる。

　次に、図１４Ｂに示すように、基板１上に直接に、透明電極膜２１の周囲に接して、正極コンタクト部４を形成する。そして、図１４Ｃに示すように、正極コンタクト部４および正極コンタクトホール部４１を避けて、保護層３を形成する。また、補助電極６を被うようにして絶縁体層７を形成する。また同時に、絶縁体層７は、有機ＥＬ発光装置１０４の発光形状に合わせて、発光部を開口して形成する。

　図１４Ｃの工程は、図１３Ｄの工程とほぼ同じであり、保護層３１上に保護層３を形成するかわりに、基板１上に保護層３を形成している。図１４Ｃ以降の工程は図１３Ｄ以降の工程と同じである。図１４の、本発明の実施の形態４の変形例のように、予め外周部を避けて基板１上に透明電極膜２１を形成した場合は、製造工程の一部を省略することができる。

　図１５Ａ及び１５Ｂは、実施の形態４に係る有機ＥＬ発光装置の形状の一例である。図中の点線は、発光形状を示す。特に、実施の形態４に係る有機ＥＬ発光装置の製造方法で製造する場合において、有機ＥＬ発光装置の形状の自由度を高くできる。

　図１５Ａはハート型の有機ＥＬ発光装置の例であり、図１５Ｂは星型の有機ＥＬ発光装置の例である。有機ＥＬ発光装置は、負極コンタクトで囲われた周囲のいずれか一部分に、絶縁膜で覆われており負極コンタクトと絶縁された正極コンタクトを備える。図１５に示すように、発光面が曲線を有していたり、多辺であったり、など矩形の形状でなく比較的複雑な形状であっても、有機ＥＬ発光装置を製造することができる。

　以上説明したように、本発明の実施の形態４に係る有機ＥＬ発光装置によれば、工程が容易であり、かつ、開口率の増高が可能である。

　実施の形態４の製造方法を用いることで、ＩＴＯなどの透明電極膜の形状を簡便にでき、また、高度なアライメント精度を不要としながらも短絡を防止することができ、全体の工程数を減らすことも可能となる。また、正極コンタクト部を四方を囲むように形成することができ、面内輝度ばらつきを低減することができる。

　また、面発光素子を任意の形状で形成することができ、デザイン性の高い有機ＥＬ発光装置を実現することができる。また、面発光素子を任意の形状にできることで、照明装置として用いるときの部品数を削減したり、発光に不要な部分の発光素子が不要になり、結果として低コストや省エネルギーにつながる。

　さらに、有機ＥＬ発光装置の形状に関係なく、レジストを用いて発光面以外を被覆して発光面の発光形状を形成することで、ＩＴＯなどの透明電極膜が欠陥するおそれがなく不良率を低減し、かつ、簡易に製造することができる。加えて、電極取り出し部として作用する縁部分の面積を小さくでき、より開口率の高い照明装置を可能とする。

　なお、関連する技術において、負極側電極取り出し部（負極コンタクト部）はＩＴＯで形成しており、Ａｌで形成された負電極との接触は、Ａｌ－ＩＴＯとなり、ショットキーコンタクト性が高くなり、オーミックコンタクトが得られないという問題が生じていた。加えて、ＩＴＯ中の酸素がＡｌに引き抜かれてコンタクト抵抗が上がるなど電極部の信頼性の低下も生じていた。さらに、正極および負極の電極取り出し部（電極コンタクト部）がＩＴＯであるために配線抵抗が高く、かつ、電源配線との接触抵抗が大きく、したがって駆動電圧が上昇し、電力も大きくなるという問題が生じていた。

　しかしながら、本実施の形態の有機ＥＬ発光装置においては、電極コンタクト部を金属で形成しているので、関連する技術のＩＴＯ取り出しと比して信頼性が高く、接触抵抗および配線抵抗を低減できる。また、駆動電圧の上昇度合いが低減し、省電力化が可能となる。

　加えて、有機ＥＬ素子に用いる陽極である透明電極層や陰極層は、比抵抗が高かったり、また金属であっても薄膜であるためシート抵抗が高かったり、などの理由で配線抵抗が高くなる。また、給電端子部（辺）の有り無し、給電端部からの距離により配線抵抗が高くなる。さらに、電圧降下により輝度ムラが発生するという問題が生じていた。しかし、本実施の形態の有機ＥＬ発光装置においては、陽極および／または陰極側の４辺全てからの入力が可能となり、配線抵抗極小化が図れ、輝度ムラの改善とその結果、省電力にも繋がる。

　また、本発明の有機ＥＬ発光装置の製造方法によれば、ＩＴＯ等の透明電極のパターニングが不要となりＩＴＯ成膜はベタ膜でよくなる。これにより、ＩＴＯ表面や端部のエッチング荒れもなく、ＩＴＯのパターニングに伴うフォトエッチングおよび／またはフォトリソグラフィプロセスを無くすことができる。

　さらに、量産時の大型基板における多面取りにおいても効果を得ることができ、本発明の有機ＥＬ発光装置を用いることで、信頼性面、コスト面での効果が非常に大きく得られる。

　（実施例１）
　実施形態１に対応した構造を有する有機ＥＬ発光装置を作製した。有機ＥＬ発光装置の発光エリアは１００ｍｍ×１００ｍｍとし、白色に発光させた。透明電極膜として、膜厚１１０ｎｍのＩＴＯを用いた。本実施例では有機層（有機発光層）は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層（第１の発光層と第２の発光層）、正孔ブロック層及び電子輸送層をこの順に積層させた６層構造とした。

　また、正孔注入層は、正孔注入材料としてＣｕ－Ｐｃ （銅フタロシアニン）を用いて形成した。正孔輸送層は、正孔輸送材料としてα－ＮＰＤ （Ｎ,Ｎ’－ジフェニル－Ｎ－Ｎ－ビス（１－ナフチル）－１,１’－ビフェニル）－４,４’－ジアミン）を用いて形成した。第１の発光層は、ＣＢＰ （４，４’－ビスカルバゾリルビフェニル）をホストとし、Ｉｒ（ｐｐｙ）_３　（トリス－（２フェリニルピリジン）イリジウム錯体）と、Ｂｔｐ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）　（ビス（２－（２’－ベンゾ（４，５- α）チエニル）ピリジネート-N,C2’）(アセチルアセトネート）イリジウム錯体）とをドーピングしたものを用いた。更に第２の発光層は、ＣＢＰをホストとして、ＦＩｒ（ｐｉｃ）　（（ビス(４,６-ジ-フルオロフェニル)-ピリジネート-N,C2’)ピコリネートイリジウム錯体）をドーピングしたものを用いた。正孔ブロック層としてＢＣＰ　（２，９-ジメチル-４，７-ジフェニル-１，１０-フェナントロリン）を用い、電子輸送層としてＡｌｑ_３を用いた。

有機層と負電極膜との間にはＬｉＦを用いた電子注入層を形成し、有機層と電子注入層とを合わせた膜厚は１４５ｎｍとした。また、負電極膜として膜厚１００ｎｍのＡｌを用いた。

　本実施例の有機ＥＬ発光装置の駆動電流を２５Ａ／ｍ²の定電流として点灯させたところ、駆動電圧は４．７Ｖ、輝度は９２０ｃｄ／ｍ²であった。また、有機ＥＬ照明パネルの面内の輝度ムラは、面内９点の輝度を測定し、（最大輝度と最小輝度の差）／最大輝度を算出したところ、４％であった。

　この有機ＥＬ発光装置を、上記電流密度で連続点灯させたところ、ショート等の不具合は発生せず、１００００時間を越えた後も安定して点灯を続けることができた。

　なお、本発明は上述した実施の形態に限定されることはなく、本発明の範囲内で種々の実施の形態が可能である。

　上述した各実施の形態では、補助電極を有する構成を例に挙げて説明したが、これに限られず、補助電極を形成しないことも可能であるし、補助電極の形状は格子状には限られない。

　上記の実施の形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。

　（付記１）
　透明な基板と、
　前記基板上に形成された透明電極膜と、
　前記透明電極膜の一部に、該透明電極膜と電気的に接続する正極コンタクト部と、
　前記透明電極膜上に発光部を開口して形成された絶縁体層と、
　前記透明電極膜上および前記絶縁体層上に形成された有機発光層と、
　前記有機発光層上に形成された負極層と、
　前記負極層に少なくとも一部を接し、該負極層と電気的に接続する負極コンタクト部と、
　前記透明電極膜および前記正極コンタクト部と、前記負極コンタクト部と、を離隔し電気的に絶縁させるために間に形成された保護層と、
　を備え、
　前記正極コンタクト部と前記負極コンタクト部とは、前記絶縁体層または前記保護層で電気的に絶縁され、
　前記透明電極膜は、前記基板上の、前記正極コンタクト部、前記絶縁体層、前記有機発光層、前記負極層、前記負極コンタクト部および前記保護層が形成される範囲を包摂する範囲の全体にすき間なく形成されている
　ことを特徴とする有機ＥＬ発光装置。

　（付記２）
　前記正極コンタクト部と、前記負極コンタクト部は、基板からの高さが異なって形成されることを特徴とする付記１に記載の有機ＥＬ発光装置。

　（付記３）
　前記透明電極膜上に形成された補助電極と、
　前記補助電極上に形成された絶縁体層と、
　を備えることを特徴とする付記１または２に記載の有機ＥＬ発光装置。

　（付記４）
　前記透明電極膜は、パターニングせずに前記基板上に一様に形成されることを特徴とする付記１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬ発光装置。

　（付記５）
　透明な基板上に透明電極膜を形成する工程と、
　前記透明電極膜の一部に、該透明電極膜と電気的に接続する正極コンタクト部を形成する工程と、
　前記透明電極膜の上方の一部に、前記透明電極膜および前記正極コンタクト部と離隔して、負極コンタクト部を形成する工程と、
　前記透明電極膜上に発光部を開口して絶縁体層を形成する工程と、
　前記透明電極膜上および前記絶縁体層上に有機発光層を形成する工程と、
　前記有機発光層上に、前記透明電極膜および前記正極コンタクト部と離隔して、前記負極コンタクト部と電気的に接続する負極層を形成する工程と、
　を備え、
　前記負極コンタクト部を形成する工程の前に、
　前記透明電極膜および前記正極コンタクト部と、前記負極コンタクト部との間に、該透明電極膜および正極コンタクト部と、該負極コンタクト部とを電気的に絶縁させるために保護層を形成する工程
　を備えることを特徴とす有機ＥＬ発光装置の製造方法。

　（付記６）
　前記正極コンタクト部を形成する工程の前に、
　前記透明電極膜上に前記保護層を形成する工程を備え、
　前記保護層上に前記負極コンタクト部を形成する
　ことを特徴とする付記５に記載の有機ＥＬ発光装置の製造方法。

　（付記７）
　前記負極コンタクト部を形成する工程は、前記正極コンタクト部を形成する箇所の基板からの高さと異なる高さに、該負極コンタクト部を形成することを特徴とする付記５または６に記載の有機ＥＬ発光装置の製造方法。

　（付記８）
　前記透明電極膜上に補助電極を形成する工程と、
　前記補助電極上に前記絶縁体層を形成する工程と、
　を備えることを特徴とする付記５乃至７のいずれかに記載の有機ＥＬ発光装置の製造方法。

　（付記９）
　前記補助電極を形成する工程は、前記正極コンタクト部を形成する工程と同時に行うことを特徴とする付記８に記載の有機ＥＬ発光装置の製造方法。

　（付記１０）
　前記透明電極膜を形成する工程は、パターニング不要で前記基板上に一様に形成することを特徴とする付記５乃至９のいずれかに記載の有機ＥＬ発光装置の製造方法。

　（付記１１）
　付記１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬ発光装置を備えることを特徴とする有機ＥＬ照明装置。

　（付記１２）
　付記５乃至１０のいずれかに記載の有機ＥＬ発光装置の製造方法で製造した有機ＥＬ発光装置を備えることを特徴とする有機ＥＬ照明装置。

　本願は、２０１１年３月２９日に日本国で出願された日本国特許出願第２０１１－０７３２７３号を基礎として優先権を主張するものであり、本明細書中には、日本国特許出願第２０１１－０７３２７３号の明細書、特許請求の範囲、及び図面を参照として取り込むものとする。

　本発明は、有機ＥＬ発光装置、有機ＥＬ発光装置の製造方法及び有機ＥＬ照明装置に適用できる。

　１　基板
　２、２１　透明電極膜（正電極膜）
　３、３１　保護層
　４　正極コンタクト部（正極コンタクト兼給電部）
　５　負極コンタクト部（負極コンタクト兼給電部）
　６　補助電極
　７　絶縁体層
　８　有機発光層
　９　負電極膜
　４１　正極コンタクトホール部（正極コンタクトホール兼正電極取出部）
　５１　負電極取出部（負極コンタクト兼負電極取出部）
　１００、１０１、１０２、１０３、１０４　有機ＥＬ発光装置

Claims (12)

1. 　透明な基板と、
   　前記基板上に形成された透明電極膜と、
   　前記透明電極膜の一部に、該透明電極膜と電気的に接続する正極コンタクト部と、
   　前記透明電極膜上に発光部を開口して形成された絶縁体層と、
   　前記透明電極膜上および前記絶縁体層上に形成された有機発光層と、
   　前記有機発光層上に形成された負極層と、
   　前記負極層に少なくとも一部を接し、該負極層と電気的に接続する負極コンタクト部と、
   　前記透明電極膜および前記正極コンタクト部と、前記負極コンタクト部と、を離隔し電気的に絶縁させるために間に形成された保護層と、
   　を備え、
   　前記正極コンタクト部と前記負極コンタクト部とは、前記絶縁体層または前記保護層で電気的に絶縁され、
   　前記透明電極膜は、前記基板上の、前記正極コンタクト部、前記絶縁体層、前記有機発光層、前記負極層、前記負極コンタクト部および前記保護層が形成される範囲を包摂する範囲の全体にすき間なく形成されている
   　ことを特徴とする有機ＥＬ発光装置。
2. 　前記正極コンタクト部と、前記負極コンタクト部とは、基板からの高さが異なって形成されることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ発光装置。
3. 　前記透明電極膜上に形成された補助電極と、
   　前記補助電極上に形成された絶縁体層と、
   　を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ発光装置。
4. 　前記透明電極膜は、パターニングせずに前記基板上に一様に形成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ発光装置。
5. 　透明な基板上に透明電極膜を形成する工程と、
   　前記透明電極膜の一部に、該透明電極膜と電気的に接続する正極コンタクト部を形成する工程と、
   　前記透明電極膜の上方の一部に、前記透明電極膜および前記正極コンタクト部と離隔して、負極コンタクト部を形成する工程と、
   　前記透明電極膜上に発光部を開口して絶縁体層を形成する工程と、
   　前記透明電極膜上および前記絶縁体層上に有機発光層を形成する工程と、
   　前記有機発光層上に、前記透明電極膜および前記正極コンタクト部と離隔して、前記負極コンタクト部と電気的に接続する負極層を形成する工程と、
   　を備え、
   　前記負極コンタクト部を形成する工程の前に、
   　前記透明電極膜および前記正極コンタクト部と、前記負極コンタクト部との間に、該透明電極膜および正極コンタクト部と、該負極コンタクト部とを電気的に絶縁させるために保護層を形成する工程
   　を備えることを特徴とする有機ＥＬ発光装置の製造方法。
6. 　前記正極コンタクト部を形成する工程の前に、
   　前記透明電極膜上に前記保護層を形成する工程を備え、
   　前記保護層上に前記負極コンタクト部を形成する
   　ことを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ発光装置の製造方法。
7. 　前記負極コンタクト部を形成する工程は、前記正極コンタクト部を形成する箇所の基板からの高さと異なる高さに、該負極コンタクト部を形成することを特徴とする請求項５または６に記載の有機ＥＬ発光装置の製造方法。
8. 　前記透明電極膜上に補助電極を形成する工程と、
   　前記補助電極上に前記絶縁体層を形成する工程と、
   　を備えることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載の有機ＥＬ発光装置の製造方法。
9. 　前記補助電極を形成する工程は、前記正極コンタクト部を形成する工程と同時に行うことを特徴とする請求項８に記載の有機ＥＬ発光装置の製造方法。
10. 　前記透明電極膜を形成する工程は、パターニング不要で前記基板上に一様に形成することを特徴とする請求項５乃至９のいずれか１項に記載の有機ＥＬ発光装置の製造方法。
11. 　請求項１乃至４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ発光装置を備えることを特徴とする有機ＥＬ照明装置。
12. 　請求項５乃至１０のいずれか１項に記載の有機ＥＬ発光装置の製造方法で製造した有機ＥＬ発光装置を備えることを特徴とする有機ＥＬ照明装置。

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