WO2014049052A2 - Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements - Google Patents

Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements Download PDF

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WO2014049052A2
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glass
layer
frit
optoelectronic component
glass layer
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Thilo Reusch
Daniel Steffen Setz
Thomas Wehlus
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Osram Opto Semiconductors Gmbh
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Definitions

  • An optoelectronic component for example an organic light emitting diode (OLED),
  • a white organic light-emitting diode (WOLED), a solar cell, etc.) on an organic basis is usually characterized by a mechanical flexibility and moderate
  • Organic-based optoelectronic components for example organic ones
  • Light-emitting diodes therefore, are finding increasing use and can be used for the illumination of surfaces.
  • a surface can be understood, for example, as a table, a wall or a floor.
  • an organic optoelectronic component for example an organic light-emitting diode, or, for example, in the case of an organic solar cell
  • An external coupling can be understood to mean devices in which light from the substrate is in emitted light decoupled.
  • a device may, for example, a film with scattering particles or a
  • Surface structuring for example, microlenses
  • the film with scattering particles is applied to the outside of the substrate, for example.
  • the surface structuring for example, a direct structuring of the
  • Outcoupling efficiency may be limited to approximately 60% to approximately 70% of the light conducted in the substrate in the external outcoupling. Furthermore, in the case of measures for external extraction, the appearance of the
  • Optoelectronic device can be significantly influenced.
  • Component be formed.
  • Component is guided, for example, the organic functional layer structure and / or the electrodes, for example, the transparent, electrically conductive oxide layers (transparent conductive oxides - TCO).
  • the transparent, electrically conductive oxide layers transparent conductive oxides - TCO.
  • Apparatus for internally decoupling light may have a low refractive index grating on or above one of
  • Electrodes of the optoelectronic component are applied, for example, an electrode of indium tin oxide (indium tin oxide - ITO).
  • the grid has structured Areas on with a low refractive index material.
  • a scattering layer can over one
  • Electrode are applied, for example, the
  • the litter layer usually has a matrix of a polymer in which scattering centers are distributed.
  • the matrix usually has one
  • Refractive index of about 1.5 and the scattering centers have a higher refractive index than the matrix.
  • the mixture of matrix and scattering centers is conventionally applied wet-chemically.
  • Optoelectronic component the encapsulation of the organic optoelectronic device is another problem.
  • a harmful environmental influence can be understood to mean all influences which potentially lead to a degradation or aging and / or a change in the structure of an organic substance or substance mixture and thus can limit the operating life of organic components. For this reason, optoelectronic components are frequently referred to
  • Component on or above a soda lime substrate glass is the encapsulation based on a cover glass with a cavity (cavity glass), in which a so-called getter
  • the electrically active region is formed on or above a glass substrate.
  • the cavity glass is then glued to the glass substrate such that the
  • cavity glass is significantly more expensive than normal flat glass (soda lime silicate glass).
  • Optoelectronic component on or above a soda-lime-soda substrate glass is the thin-film encapsulation or
  • Oxygen be sealed.
  • a laminating glass to protect the thin-film encapsulation from mechanical damage can be stuck.
  • Thin-film encapsulation can be subject to extreme quality requirements and the deposition process of many
  • the encapsulation of the components can be realized, for example, by means of glass frit bonding (glass frit bonding / glass soldering / seal glass bonding).
  • glass frit bonding glass frit bonding / glass soldering / seal glass bonding.
  • Low-melting glass also referred to as a glass frit
  • a glass frit can be used as a bond between a glass substrate and a cover glass.
  • Glass substrate can be the organic functional
  • OLEDs for example OLEDs
  • soda-lime silicate glass soda-lime silicate glass
  • soda-lime glass soda-lime silicate glass
  • a glass frit encapsulation is not yet possible.
  • An optoelectronic component can be understood as a semiconductor component, the electromagnetic
  • emitting electromagnetic radiation can emit
  • absorbing electromagnetic radiation may include absorbing
  • An electromagnetic radiation emitting / absorbing device may be used in various embodiments be electromagnetic radiation emitting / absorbing semiconductor device and / or as a
  • Diode as an organic electromagnetic radiation emitting / absorbing diode, as an electromagnetic radiation emitting transistor or as an organic electromagnetic radiation emitting transistor
  • the radiation may, for example, be light in the visible range, UV light and / or infrared light.
  • the electromagnetic radiation emitting / absorbing component may be, for example, a light emitting diode (LED) as an organic light emitting diode (LED), a light emitting transistor, or an organic light emitting diode
  • Transistor be formed. The light
  • the emitting / absorbing device may be part of an integrated circuit in various embodiments. Furthermore, a plurality of light-emitting
  • an inorganic substance may be one in a chemically uniform form, regardless of the particular state of matter
  • an organic-inorganic substance can be a
  • the term "substance” encompasses all of the abovementioned substances, for example an organic substance, an inorganic substance, and / or a hybrid substance
  • a mixture of substances can be understood to mean components of two or more different substances whose
  • components are very finely divided.
  • a class of substance is a substance or mixture of one or more organic substance (s), one or more inorganic substance (s) or one or more hybrid
  • a substance can be understood as the luminescent material, which converts lossy electromagnetic radiation of one wavelength into electromagnetic radiation of a different wavelength, for example longer
  • the energy difference from absorbed electromagnetic radiation and emitted electromagnetic radiation may be expressed in phonons, i. Heat, be converted and / or by emission of
  • a dimensionally stable substance can be added by adding
  • Plasticizers for example, solvents, or increasing the temperature become plastically moldable, i. be liquefied.
  • a plastically malleable substance can by means of a
  • Changing the viscosity for example, increasing the viscosity from a first viscosity value to a second viscosity value.
  • the second viscosity value may be many times greater than the first viscosity value, for example in a range of about 10 to
  • the fabric may be formable at the first viscosity and dimensionally stable at the second viscosity.
  • the solidification of a substance or mixture of substances may include a process or process, be removed at low molecular weight components of the substance or mixture, for example, solvent molecules or low molecular weight, uncrosslinked components of the substance or mixture, for example, drying or chemical crosslinking of the substance or of the mixture.
  • low molecular weight components of the substance or mixture for example, solvent molecules or low molecular weight, uncrosslinked components of the substance or mixture, for example, drying or chemical crosslinking of the substance or of the mixture.
  • Mixture may in the formable state a higher
  • connection of a first body to a second body may be positive, non-positive and / or cohesive.
  • the connections may be detachable, i. reversible.
  • a reversible, interlocking connection can be realized, for example, as a screw connection, a hook-and-loop fastener, a clamping / use of staples.
  • connections may also be non-detachable, i. irreversible.
  • a non-detachable connection can be separated only by destroying the connecting means.
  • a non-detachable connection can be separated only by destroying the connecting means.
  • a cohesive connection the first body can be connected to the second body by means of atomic and / or molecular forces.
  • Cohesive compounds can often be non-releasable compounds.
  • a cohesive connection
  • a solder joint such as a glass solder, or a Metalotes
  • a welded joint be realized.
  • a harmful environmental influence can be understood as all influences which
  • a harmful environmental influence can be, for example, a substance harmful to organic substances or organic substance mixtures, for example oxygen, water and / or, for example, a solvent.
  • An environmental parameter can,
  • the temperature and / or the ambient pressure may result, for example, in crosslinking, degrading and / or crystallizing or the like of the organic substance or substance mixture.
  • optoelectronic component comprising: a glass substrate; a glass layer on the glass substrate; and an encapsulant having a glass frit, wherein the glass frit on the
  • the encapsulation may comprise a cover glass, which is connected in a conclusive manner by means of the glass frit to the glass layer, for example, is firmly bonded.
  • the cohesive connection by means of the glass frit can be considered as a lateral seal of the encapsulated part of the
  • the cover glass may comprise or be formed from a similar or the same substance as the glass substrate.
  • a second glass layer may be applied on or above the cover glass, wherein the second
  • Glass layer may be similar or the same as the glass layer on or above the glass substrate.
  • the second glass layer as a
  • Glass layer be set up without scattering centers.
  • the second glass layer can be used as a primer for the
  • Glass frit be set up on the coverslip.
  • Lichtauskopplungs Bark be arranged on or above the glass layer and / or the glass layer as a
  • the light-outcoupling layer may be, for example, similar or equal to the glass layer.
  • the glass layer may have no scattering additives and the light-outcoupling layer may have scattering additives.
  • the glass layer may, for example, other additives
  • the glass substrate may comprise a soft glass or be formed therefrom, for example a
  • Silicate glass for example, a soda lime silicate glass.
  • Adhesive for the glass frit be set up on the glass substrate.
  • the glass layer can be a stronger one
  • Adhesion with the glass substrate and the glass frit as the glass frit with the glass substrate for example greater than about 10%, for example greater than about 20%, for example greater than about 30%, for example greater than about 50%, for example greater than about 100%,
  • the thermal energy for example, greater about 300%,.
  • the thermal energy for example, greater about 300%,.
  • Expansion coefficient of the glass layer to the thermal expansion coefficient of the glass frit or the thermal expansion coefficient of the glass frit to the thermal expansion coefficient of the glass layer for example within a range of about 50%, for example within a range of about 40%, for example within a range of about 30%
  • Expansion coefficient of the glass layer to the thermal expansion coefficient of the glass frit or the thermal expansion coefficient of the glass frit to the thermal expansion coefficient of the glass layer for example within a range of about 50%, for example within a range of about 40%, for example within a range of about 30%
  • the glass layer and the glass frit may have an approximately equal coefficient of thermal expansion
  • the softening point of the glass layer and the glass frit may have an approximately equal coefficient of thermal expansion
  • Glass layer at the softening point of the glass frit or the softening point of the glass frit at the softening point of the glass layer for example within a range of approximately 50%, for example within a range of approximately 40%, for example within a range of approximately 30%,
  • Temperature range less than about 50 ° C for example, within a temperature range less than about 20 ° C, with respect to the softening point of the glass frit or
  • the glass layer and the glass frit may have an approximately equal softening point.
  • the glass layer can be arranged over the whole area on or above the glass substrate.
  • the glass layer may have a mean refractive index greater than or approximately equal to the refractive index of further layers in the layer cross section.
  • the glass layer may have a
  • the glass layer may have a thickness in a range of about 1 ym to about 100 ym, for example in a range of about 10 ym to about 100 ym, for example about 25 ym.
  • the glass layer may be formed as a layer in a sectional plane of an organic light-emitting diode and / or an organic solar cell.
  • the glass layer may have a matrix and additives distributed therein.
  • the matrix of the glass layer may have a refractive index greater than about 1.7.
  • the matrix of the glass layer may be amorphous.
  • the matrix of the glass layer or may have a substance or mixture of substances to be formed therefrom from the group of glass systems: PbO-containing systems: PbO-B203 A PbO-Si02, PbO-B203-Si02, PbO-B203 ⁇ Zn02, PbO -B203 ⁇ Al2O3, wherein the PbO-containing glass solder may also have B12O3; Bi2 ⁇ 03-containing systems: B12O3-B2O3, Bi2O3-B2 ⁇ 03-SiO2, ⁇ 2 ⁇ 3- ⁇ 2 ⁇ 3- ⁇ ⁇ ⁇ , Bi203-B203-ZnO-SiO2.
  • PbO-containing systems PbO-B203 A PbO-Si02, PbO-B203-Si02, PbO-B203 ⁇ Zn02, PbO -B203 ⁇ Al2O3, wherein the PbO-containing glass solder may also have B12O3; Bi2 ⁇ 03-containing
  • the Bi-containing glass layer can additionally comprise a substance or a substance mixture from the group of substances: Al 2 O 3, alkaline earth oxides, alkali oxides, ZrO 2, T 2 O 2, HfO 2, b 2 O, Ta 2 O, TeO 2, WO 3, MO 3, Sb 2Ü 3, Ag 2O, SnO 2 , Rare earth oxides.
  • UV-absorbing additives may be added to the glass of the matrix as glass components.
  • glass components for example, low-melting glasses,
  • lead-containing glasses for example, to increase the UV Absorption, in the process of molten glass, as
  • a process of glass melting can be a thermal
  • UV-absorbing additives can be dissolved as an ingredient in the glass.
  • Glass melting can pulverize the glass, in the form of
  • Coatings are applied to a support and then vitrified by means of a temperature treatment.
  • Substance mixture of the matrix have an intrinsically lower UV transmission than the glass substrate.
  • UV protection for layers on or above the glass layer can be formed.
  • the lower UV transmission of the matrix of the glass layer with respect to the glass substrate can be formed.
  • Mixture of the matrix of the glass layer are liquefied at a temperature up to about 600 ° C.
  • the matrix may have at least one type of additive.
  • the additives may comprise or be formed from an inorganic substance or an inorganic substance mixture.
  • the at least one kind of additive can be a substance or a substance mixture or a have stoichiometric compound or be formed from the group of substances: 1O2, CeO2, B12O3, ZnO, SnO2, Al2O3, S1O2, Y2O3, ZrO2, phosphors, dyes, and UV-absorbing glass particles, suitable UV-absorbing metallic nanoparticles, wherein the phosphors
  • Radiation in the UV range may have.
  • the additives may be present as particles, i. particulate additives, be formed.
  • the additives may have a curved surface, for example similar or equal to an optical lens.
  • the particulate in yet another embodiment, the particulate
  • Additions have a geometric shape and / or part of a geometric shape, from the group of forms:
  • spherical, aspherical for example prismatic, ellipsoidal, hollow, compact, platelet or rod-shaped.
  • the particulate additives may comprise or be formed from a glass.
  • the particulate additives may have a mean grain size in a range of about 0.1 ym to about 10 ym, for example, in a range of about 0.1 ym to about 1 ym.
  • the additives on or above the glass substrate in the glass layer may comprise a layer having a thickness of about 0.1 ym to about 100 ym.
  • Glass layer a plurality of layers one above the other on or above the glass substrate, wherein the individual layers
  • the average size of the particulate additives of at least one particulate additive from the surface of the additive can be designed differently.
  • the individual layers of the additives may have a different average size
  • particulate additives and / or a different
  • Transmission for electromagnetic radiation in at least one wavelength range for example, having a wavelength less than about 400 nm.
  • the individual layers of the additives may have a different average size
  • the glass layer may be used as a scattering layer, i. as Lichauskopplungstik or
  • the glass layer can have particulate additives which are used as scattering particles for
  • electromagnetic radiation for example light
  • the scattering particles can be distributed in the matrix.
  • the matrix may have at least one kind of scattering additives, so that the glass layer
  • Wavelength range can form, for example by means of a different refractive index of the matrix
  • the scattering effect may relate to electromagnetic radiation that is of an organic functional
  • Layer system is emitted or absorbed on or above the glass layer, for example, to increase the light extraction or light coupling.
  • scattering additives have a difference in the refractive index of the scattering additives to the refractive index of the matrix greater than about 0.05.
  • an additive may be configured as a dye.
  • Color change d be understood by means of a dye, wherein the outer color of a substance can be changed color without coloring the substance, ie the "color change d of a substance may not always have a" coloring "of the substance.
  • organic dyes the following classes of substances and derivatives of dyes may be suitable: acridine, acridone, anthraquinone, anthracene, cyanine, dansyl, squaryllium, spiropyrans, boron-dipyrromethane (BODIPY), perylenes, pyrenes, naphthalenes, flavins, pyrroles, porphrines and their metal complexes , Diarylmethane, triarylmethane, nitro, nitroso, phthalocyanine and their metal complexes, quinones, azo, indophenol, oxazines, oxazones, thiazines, thiazoles,
  • the dye may have an inorganic substance or be formed therefrom from the group of inorganic dye classes, inorganic dye derivatives or inorganic dye pigments:
  • Transition metals rare earth oxides, sulfides, cyanides, iron oxides, zirconium silicates, bismuth vanadate, chromium oxides.
  • the dye may comprise or be formed from nanoparticles, for example
  • Carbon for example carbon black, gold, silver, platinum.
  • the visual appearance of the glass layer can be changed by means of the dye.
  • the dye can absorb electromagnetic radiation in an application-specifically irrelevant wavelength range, for example, greater than approximately 700 nm.
  • the visual appearance of the glass layer can be changed, for example, the color of the glass layer without the efficiency in one for the application of the
  • an addition of the glass layer may be arranged as a type of UV-absorbing additive, wherein the UV-absorbing additive with respect to the matrix and / or the glass substrate, the transmission for electromagnetic
  • the lower UV transmission of the glass layer with UV-absorbing additive with respect to the glass substrate and / or the matrix can, for example, by means of a higher
  • UV Radiation Absorption and / or reflection and / or scattering of UV Radiation be formed by means of the UV-absorbing additive.
  • a type of UV-absorbing additive can be a substance, a mixture of substances or a substance
  • stoichiometric compound or be formed from the group of substances: 1O2, CeC> 2, B12O3, ZnO, SnC> 2, a phosphor, UV-absorbing glass particles and / or suitable UV-absorbing metallic nanoparticles, wherein the phosphor, the glass particles and / or the nanoparticles have an absorption of electromagnetic radiation in the UV range.
  • the UV-absorbing nanoparticles may have little or no solubility in the molten glass solder and / or react with it poorly or only with difficulty.
  • the nanoparticles can lead to no or only a small scattering of electromagnetic radiation, for example nanoparticles having a particle size of less than about 50 nm, for example of T1O2, CeO 2, ZnO or B12O3.
  • an addition of the glass layer as a wavelength-converting additive for example as
  • Phosphor be formed.
  • the phosphor may have a Stokes shift and incident electromagnetic radiation with higher
  • Ce-doped garnets such as YAG: Ce and LuAG
  • Nitrides for example CaAlSiN3: Eu, (Ba, Sr) 2S15N8: Eu
  • Chlorophosphates BAM (barium magnesium aluminate: Eu) and / or SCAP, halophosphate or be formed thereof.
  • BAM barium magnesium aluminate: Eu
  • SCAP sulfur trioxide
  • Additives which, for example, can scatter electromagnetic radiation and can not absorb UV radiation may comprise or be formed from, for example, Al 2 O 3, SiO 2, Y 2 O 3 or ZrO 2.
  • Additives which, for example, scatter electromagnetic radiation and convert the wavelength of electromagnetic radiation can be used as glass particles with a Be furnished fluorescent.
  • the glass layer may be structured, for example topographically, for example laterally and / or vertically; for example by means of a
  • Glass layer for example laterally and / or vertically, for example, with a different local
  • Concentration of at least one additive Concentration of at least one additive.
  • the concentration of the additives in the glass layer in the region of the glass frit may be smaller or larger than in the optically active region on or above the glass frit
  • the optically active region may, for example, be approximately the electrically active region of the
  • the glass layer may be structured in the region of the connection of the glass layer to the glass frit. In one embodiment, the structuring of
  • Glass layer in the region of physical contact with the glass frit to increase the accuracy of the positioning of the glass frit on or above the glass layer be set up, for example as a depression.
  • the glass layer may have a
  • the structured interface may be formed by, for example, roughening one of the interfaces or forming a pattern at one of the interface of the glass layer.
  • the structured interface of the glass layer may be formed by microlenses.
  • microlenses and / or the interface roughness can be understood, for example, as scattering centers,
  • the glass frit may comprise or be formed from a similar or the same material as the glass layer on or above the glass substrate.
  • the substance or mixture of the glass frit may have a higher softening point and / or a higher thermal expansion than the glass substrate.
  • the glass frit may have a thickness in a range of about 0.1 ym to about 100 ym, for example, in a range of about 1 ym
  • a method for producing an optoelectronic component comprising: forming a glass layer on or over a glass substrate; Forming an encapsulation, wherein the formation of the encapsulation of the
  • Glass layer on the glass substrate is connected conclusively.
  • connection is formed as a lateral, hermetically sealed encapsulation.
  • the method may further comprise: forming layers of the
  • the method may further comprise: applying a cover glass to or via the at least one glass frit.
  • the conclusive connection can be formed such that the glass frit forms a lateral of the optoelectronic component sealing with respect to harmful environmental influences.
  • the conclusive connection can be formed such that a hermetic dense encapsulation of the layers of the optoelectronic component is set up.
  • the coverslip, the glass frit, and the glass substrate can hermetically seal off the layers from harmful environmental influences, such as those from the coverslip, the glass frit, and the glass substrate
  • the cover glass may comprise or be formed from a similar or the same substance as the glass substrate.
  • a second glass layer may be applied on or above the cover glass, wherein the second glass layer may be similar or identical to the glass layer on or above the glass substrate.
  • the second glass layer can be configured, for example, as a bonding agent for the glass frit on the cover glass.
  • Lichtauskopplungs harsh be formed on or above the glass layer and / or the glass layer as a
  • the light-outcoupling layer may be, for example, similar or equal to the glass layer.
  • the glass layer may have no scattering additives and the light-outcoupling layer may have scattering additives.
  • the glass layer may, for example, have other additives than the light-outcoupling layer and / or be configured as an adhesion-promoting layer for the light-outcoupling layer.
  • the glass substrate may comprise or be formed from a soft glass,
  • a silicate glass for example, a soda lime silicate glass.
  • the glass layer may comprise or be formed from a layer of molten glass solder powder on or above the glass substrate, wherein the molten glass layer has a stronger adhesion to the glass substrate than the glass layer
  • the substance or mixture of the glass solder powder of the glass layer may comprise or be formed from the group of glass systems: PbO-E ⁇ C ⁇ PbO-SiO 2, PbO-B 2 O 3 -SiO 2 , PbO-B203-ZnO2, PbO-B203-Al203, wherein the PbO-containing glass solder may also have B12O3; B12O3-containing systems: B12O3-B2O3, Bi203-B203-SiO2, ⁇ 2 ⁇ 3- ⁇ 2 ⁇ 3- ⁇ , Bi203-B203-ZnO-SiO2.
  • the thermal expansion coefficient of the glass layer can be adapted to the thermal expansion coefficient of the glass frit, for example by means of adapting the material
  • Composition of the glass layer and / or the glass frit for example in the region of physical contact of the glass frit with the glass layer.
  • the glass layer may be laterally serial
  • the glass layer can be formed in the edge regions of the glass substrate with a different material composition than the optically active region.
  • Softening point of the glass layer are adapted to the softening point of the glass frit, for example by adjusting the material composition of the glass layer and / or Glass frit, for example in the area of the physical
  • the glass layer can be applied over the whole area on or above the glass substrate.
  • the glass layer may have a refractive index of at least about 1.5, for example a refractive index of at least about 1.6, for example a refractive index of at least about 1.65, for example in a range of about 1.7 to about 2.5.
  • Glass layer having a thickness in a range of about 1 ym to about 100 ym, for example in a range of about 10 ym to about 100 ym, for example about 25 ym.
  • the matrix of the glass layer may have a refractive index greater than about 1.7.
  • the matrix of the glass layer can be made amorphous.
  • the matrix of the glass layer may comprise or be formed from the group of glass systems: PbO-containing systems: PbO-B203 PbO-SiO 2, PbO-B 2 O 3-SiO 2, PbO-
  • the Bi- containing glass layer may additionally comprise a substance or a
  • Substance mixture from the group of substances: Al2O3, alkaline earth oxides, alkali oxides, Zr02, T1O2, HfC> 2, b2Ü5, Ta2Ü5, Te02, WO3, MO3, Sb203, Ag20, Sn02, rare earth oxides.
  • UV-absorbing additives may be added to the glass of the matrix as glass components.
  • low melting glasses for example, lead-containing glasses, can be used to increase the UV absorption in the glass melt process
  • Substances or mixtures containing Ce, Fe, Sn, Ti, Pr, Eu and / or V compounds may be added.
  • the substance or the substance mixture of the matrix of the glass layer can be a
  • the substance or the substance mixture of the matrix of the glass layer can be liquefied at a temperature of at most approximately 600 ° C.
  • the matrix may have at least one type of additive.
  • the additives may comprise or be formed from an inorganic substance or an inorganic substance mixture.
  • phosphors have stoichiometric compound or be formed from the group of substances: 1O2, CeO 2, B 12O 3, ZnO, SnO 2, Al 2 O 3, S1O 2, Y 2 O 3, Zr 02 'phosphors, dyes, and UV-absorbing glass particles, suitable UV-absorbing metallic nanoparticles, wherein the phosphors
  • Radiation in the UV range may have.
  • the additives may be present as particles, i. be formed as particulate additives.
  • the additives may have a curved surface.
  • geometric shape of the scattering additives have a geometric shape and / or part of a geometric shape, from the group of forms: spherical, aspherical
  • particulate additives have a glass or are formed from it.
  • particulate additives have a mean grain size in a range of about 0.1 ym to about 10 ym
  • the additives on or above the glass substrate in the glass layer may comprise a layer having a thickness of about 5 nm to about 100 ⁇ m
  • the additives of the glass layer can be applied as a plurality of layers one above the other on or above the glass substrate, wherein the individual layers are formed differently.
  • the layers of the additives can be formed such that in the layers of additives, the average size of the particulate additives at least one addition of the surface of the layers of additives
  • Radiation in at least one wavelength range for example, having a wavelength less than about 400 nm.
  • the glass layer can also be formed as a scattering layer.
  • the additives can be configured as scattering particles, wherein the scattering particles can be distributed in the matrix.
  • the scattering particles can be distributed in the matrix.
  • Glass layer with scattering additives form a difference of the refractive index of the scattering additives to the refractive index of the matrix greater than about 0.05.
  • an additive may comprise a dye or be configured as a dye.
  • the dye can absorb electromagnetic radiation in an application-specific, non-relevant wavelength range
  • an addition of the glass layer at least one type of UV-absorbing additive can be formed, wherein the UV-absorbing additive
  • a type of the UV-absorbing additive may comprise or be formed from the group of substances: a substance, a mixture of substances or a stoichiometric compound: T1O2, CeO2, B12O3, ZnO, SnO2, a phosphor, UV-absorbing glass particles and / or suitable UV-absorbing metallic nanoparticles, wherein the phosphor, the glass particles and / or the
  • Nanoparticles an absorption of electromagnetic
  • a glass layer can be formed with a wavelength-converting additive, for example a phosphor.
  • the additives can scatter electromagnetic radiation, UV radiation
  • the absorb and / or convert the wavelength of electromagnetic radiation In one embodiment of the method, the
  • particulate additives are formed or applied in a layer on or above the glass substrate.
  • the glass solder powder of the substance or of the substance mixture of the matrix can be applied to or above the position of the additives.
  • the glass solder powder can then be liquefied such that a portion of the liquefied glass solder between the
  • Particulate additives to the surface of the glass substrate flows in such a way that still a part of the liquefied
  • Additions can be a thickness equal to or greater than the roughness of the topmost layer of the particulate additives without glass
  • the surface may have a low RMS roughness (root mean square), for example less than 10 nm.
  • Essential for this embodiment of the method is the liquefaction of the glass solder after the application of the additives.
  • the distribution of the particulate additives in the glass layer can be adjusted and a smooth surface of the glass layer in a single liquefaction process of the Glass solders of the substance or of the substance mixture of the matrix of the glass layer, for example a single annealing process, are formed.
  • Substance mixture of the matrix is not in this sense as
  • the glass solder powder of the substance or the mixture of substances of the matrix are mixed with additives and as a paste or suspension by means of sieve or
  • Stencil printing are applied to the glass substrate. This can lead to a homogeneous distribution of the additives in the glass matrix after vitrification.
  • Suspensions or pastes may be, for example, doctoring or spraying.
  • the suspension or paste in which the glass solder of the substance or of the mixture of substances of the matrix and / or the particulate additives are / may be adjacent to the glass solder of the substance or of the material
  • constituents may be, for example, different additives, for example solvents, binders,
  • cellulose cellulose, cellulose derivatives, nitrocellulose, cellulose acetate, acrylates and may be the particulate
  • Additives or glass solder particles for adjusting the viscosity be added for each method and for the respective desired layer thickness.
  • Organic additives which may be mostly liquid and / or volatile, may be removed thermally from the glass solder layer, i. the layer can be thermally dried.
  • Non-volatile organic additives can be removed by pyrolysis. Increasing the temperature can be the
  • phase separation or precipitation of additives within the dried suspension or paste in which the particulate additives are contained or the dried glass layer suspension or paste in which the particulate additives are contained can be prevented.
  • the second temperature is much larger than the first one
  • the glass solder or glass solder powder are softened so that it can flow, for example, becomes liquid.
  • Liquefaction or vitrification of the glass powder layer of the matrix may be dependent on the specific glass substrate.
  • Temperature regime (temperature and time) can be chosen so that the glass substrate is not deformed, but the glass solder of the glass powder layer of the matrix already a
  • Viscosity is such that it runs smoothly, i.
  • the glass of the glass powder layer of the matrix may have a second
  • Temperature i. the glazing temperature, for example below the transformation point of
  • Glaslotpulver the substance or the mixture of substances of the matrix be formed as a glass powder and vitrified at a temperature up to about 600 ° C, i. the
  • Glass solder powder of the substance or of the substance mixture of the matrix softens such that it can form a smooth surface.
  • the glass solder powder of the substance or of the substance mixture of the matrix of the glass layer can at
  • soda lime silicate glass as a glass substrate, vitrified at temperatures up to about 600 ° C, for example at about 500 ° C.
  • a soda-lime silicate glass should be thermally stable at the vitrifying temperature of the glass brazing powder of the fabric or mixture of the matrix, i. have an unchanged layer cross-section.
  • at least one continuous coherent glass compound of the glass substrate with the liquefied glass of the matrix above the particulate additives can be formed by means of liquefied glass between the particulate additives.
  • the local heating can be formed by means of plasma or laser radiation.
  • a glass solder film of the local heating can be formed by means of plasma or laser radiation.
  • Glass substrate can be applied, for example, laid on or rolled.
  • the applied glass solder foil can be connected conclusively to the glass substrate.
  • Glass solder foil with the glass substrate can be the conclusive
  • connection by means of lamination for example by means of
  • Glazing be formed at temperatures up to about 600 ° C maximum.
  • the glass layer can be structured, for example topographically,
  • Glass layer for example laterally and / or vertically, for example, with a different local
  • Concentration of at least one additive Concentration of at least one additive.
  • the concentration of the additives in the glass layer in the region of the glass frit may be smaller or larger than in the region of the optically active region, for example approximately that of the electrically active region, on or above the glass layer.
  • the glass layer can be structured in the region of the conclusive connection.
  • the structuring of the glass layer in the area of physical contact with the glass frit may be arranged for positioning the glass frit on or above the glass layer, for example as one
  • the glass layer may have a structured interface.
  • the structured boundary surface of the glass layer can be formed as microlenses.
  • the glass frit may comprise or be formed from a similar or the same substance as the glass layer on or above it
  • Glass substrate for example, similar or equal to the substance or mixture of the matrix of the glass layer.
  • the substance or mixture of the glass frit in a glass solder paste on or over the
  • Glass layer are applied.
  • the glass solder paste of the glass frit may be similar or equal to one of the glass solder paste configurations of the matrix.
  • Glass frit be malleable, so that the glass frit with the
  • Cover glass can form a positive connection.
  • the glass frit may be glazed glass frit particles on or over the glass layer
  • the substance or the substance mixture of the glass frit can be melted by means of a bombardment with photons, for example up to an increase of the temperature to approximately above that
  • the substance or the substance mixture of the glass frit can be liquefied at a temperature of at most approximately 600 ° C.
  • photon bombardment may be formed as a laser having a wavelength in a range of about 200 nm to about 1700 nm, for example, one
  • the glass frit may have a thickness in a range of about 0.1 ⁇ m to about 100 ym, for example in a range from about 1 ym to about 20 ym.
  • FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of a
  • Figure 2 is a schematic cross-sectional view of two
  • Figure 3 is a schematic cross-sectional view of another
  • Figure 4 is a diagram of the method for producing a
  • Figure 5 is a schematic cross-sectional view of a
  • Fig.l shows a schematic cross-sectional view of an optoelectronic component, according to various embodiments
  • the illustrated embodiments of the optoelectronic component can also be applied to a
  • electromagnetic radiation receiving optoelectronic device can be used.
  • the optoelectronic component 100 for example, an electromagnetic electronic device 100 providing, for example, a electromagnetic radiation
  • Light-emitting organic device 100 for example in the form of an organic light emitting diode 100 may include
  • Glass substrate 102 have.
  • the glass substrate 102 may, for example, as a
  • Carrier element for electronic elements or layers, such as light-emitting elements serve.
  • the glass substrate 102 may include or be formed from glass, such as a soft glass, such as a silicate glass, such as soda-lime glass, or any other suitable material.
  • a soft glass such as a silicate glass, such as soda-lime glass, or any other suitable material.
  • the glass substrate 102 may be translucent or even transparent.
  • the term "translucent” or “translucent layer” can be understood in various embodiments that a layer is permeable to light, for example, for the light generated by the light emitting device, for example one or more
  • Wavelength ranges for example, for light in one
  • Wavelength range of the visible light for example, at least in a partial region of the wavelength range of 380 nm to 780 nm.
  • the term "translucent layer” in various embodiments is to be understood to mean that substantially all of them are in one
  • Quantity of light is also coupled out of the structure (for example, layer), wherein a portion of the light can be scattered in this case
  • transparent or “transparent layer” can be understood in various embodiments that a layer is transparent to light
  • Wavelength range from 380 nm to 780 nm), wherein light coupled into a structure (for example a layer) is coupled out of the structure (for example layer) substantially without scattering or light conversion.
  • Embodiments as a special case of "translucent" to look at.
  • the optically translucent layer structure at least in a partial region of the wavelength range of the desired monochrome light or for the limited
  • the organic light emitting diode 100 (or else the light emitting devices according to the above or hereinafter described
  • top and bottom Emitter be set up.
  • a top and / or bottom emitter can also be used as an optically transparent component,
  • a transparent organic light emitting diode For example, a transparent organic light emitting diode, be designated.
  • a barrier layer 104 can optionally be arranged in various exemplary embodiments.
  • the barrier layer 104 may include or consist of one or more of the following: alumina, zinc oxide, zirconia, titania,
  • Indium zinc oxide aluminum-doped zinc oxide, as well
  • the barrier layer 104 in various embodiments have a layer thickness in a range of about 0.1 nm (one atomic layer) to about 5000 nm, for example, a layer thickness in a range of about 10 nm to about 200 nm, for example, a layer thickness of
  • Barrier layer 104 is optional: on or above the
  • Glass substrate 102 may include a glass layer 504 according to FIG.
  • Other specifications of the glass layer 504 may include
  • an electrically active region 106 of the light-emitting component 100 may be arranged on or above the glass layer 504.
  • the electrically active region 106 can be understood as the region of the light-emitting component 100 in which an electric current flows for operation of the light-emitting component 100.
  • the electrically active region 106 may include a first electrode 110, a second electrode 114, and an organic functional one
  • the first electrode 110 (for example in the form of a first electrode layer 110) may be applied on or above the glass layer 504.
  • the first electrode 110 (hereinafter also referred to as lower
  • Electrode 110 may consist of an electrical
  • Conductive material can be formed or how
  • Transparent conductive oxides are transparent, conductive substances, for example metal oxides, such as zinc oxide, tin oxide, cadmium oxide,
  • binary metal oxygen compounds such as ZnO, Sn02, or ⁇ 2 ⁇ 3 include ternary
  • Metal oxygen compounds such as AlZnO,
  • Zn2SnO4 CdSnO3, ZnSnO3, Mgln204, GalnO3, Zn2In20s or
  • TCOs do not necessarily correspond to one
  • stoichiometric composition and may also be p-doped or n-doped.
  • Electrode 110 comprises a metal; For example, Ag, Pt, Au, Mg, Al, Ba, In, Ca, Sm or Li, as well as compounds,
  • Electrode 110 may be formed by a stack of layers of a combination of a layer of a metal on a layer of a TCO, or vice versa.
  • An example is one
  • ITO indium tin oxide
  • Electrode 110 one or more of the following substances
  • networks of metallic nanowires and particles for example of Ag
  • Networks of carbon nanotubes for example of Ag
  • Graphene particles and layers for example of Graphene particles and layers
  • Networks of semiconducting nanowires for example of Ag
  • the first electrode 110 may comprise electrically conductive polymers or transition metal oxides or electrically conductive transparent oxides.
  • the first electrode 110 may comprise electrically conductive polymers or transition metal oxides or electrically conductive transparent oxides.
  • the first electrode 110 may comprise electrically conductive polymers or transition metal oxides or electrically conductive transparent oxides.
  • Electrode 110 and the glass substrate 102 may be formed translucent or transparent.
  • the first electrode 110 comprises or is formed from a metal
  • the first electrode 110 may, for example, have a layer thickness of less than or equal to approximately 25 nm
  • electrode 110 may have a layer thickness of greater than or equal to about 10 nm, for example one
  • the first electrode 110 may have a layer thickness in a range of about 10 nm to about 25 nm, for example, a layer thickness in a range of about 10 nm to about 18 nm,
  • the first electrode 110 may have, for example, a layer thickness in a range of about 50 nm to about 500 nm, for example, a layer thickness in a range from about 75 nm to about 250 nm, for example, a layer thickness in a range of
  • the first electrode 110 is made of, for example, a network of metallic nanowires, for example of Ag, which may be combined with conductive polymers, a network of carbon nanotubes, which may be combined with conductive polymers, or of graphene. Layers and composites are formed, the first electrode 110, for example, a
  • Layer thickness in a range of about 1 nm to about 500 nm for example, a layer thickness in a range of about 10 nm to about 400 nm,
  • the first electrode 110 can be used as the anode, ie as
  • hole-injecting electrode may be formed or as
  • Cathode that is as an electron-injecting electrode.
  • the first electrode 110 may be a first electrical
  • the first electrical potential may be applied to the glass substrate 102 and then indirectly applied to the first electrode 110.
  • Potential may be, for example, the ground potential or another predetermined reference potential.
  • the organic functional layer structure 112 may comprise one or more emitter layers 118, for example with fluorescent and / or phosphorescent emitters, and one or more hole line layers 116 (also referred to as hole transport layer (s) 120).
  • emitter layers 118 for example with fluorescent and / or phosphorescent emitters
  • hole line layers 116 also referred to as hole transport layer (s) 120.
  • one or more electron conductive layers 116 may be provided.
  • organometallic compounds such as derivatives of polyfluorene, polythiophene and polyphenylene (eg 2- or 2,5-substituted poly-p-phenylenevinylene) and metal complexes, for example iridium complexes such as blue-phosphorescent FIrPic (bis (3,5-difluoro-2- (bis 2-pyridyl) phenyl- (2-carboxypyridyl) -iridium III), green phosphorescent
  • non-polymeric emitters are, for example, by means of Deposable thermal evaporation. Furthermore, can
  • Polymer emitters are used, which in particular by means of a wet chemical process, such as a spin-on process (also referred to as spin coating), are deposited.
  • a wet chemical process such as a spin-on process (also referred to as spin coating)
  • spin coating also referred to as spin coating
  • the emitter materials may be suitably embedded in a matrix material. It should be noted that other suitable materials
  • Emitter materials are also provided in other embodiments.
  • light emitting device 100 may be selected so that light emitting device 100 emits white light.
  • the emitter layer (s) 118 may include a plurality of emitter materials of different colors (for example blue and yellow or blue, green and red)
  • the emitter layer (s) 118 may be constructed of multiple sublayers, such as a blue fluorescent emitter layer 118 or blue
  • phosphorescent emitter layer 118 By mixing the different colors, the emission of light can result in a white color impression.
  • a converter material in the beam path of the primary emission produced by these layers, which at least partially absorbs the primary radiation and emits secondary radiation of a different wavelength, resulting in primary radiation (not yet white) by the combination of primary radiation and secondary radiation gives a white color impression.
  • the organic functional layer structure 112 may generally include one or more electroluminescent layers exhibit.
  • the one or more electroluminescent pixels exhibit may generally include one or more electroluminescent
  • Layers may or may include organic polymers, organic oligomers, organic monomers, organic small, non-polymeric molecules ("small molecules") or a combination of these materials.
  • the organic functional layer structure 112 may be one or more
  • Hole transport layer 120 is executed or are, so that, for example, in the case of an OLED an effective
  • the organic functional layer structure 112 may include one or more functional layers, which may be referred to as a
  • Electron transport layer 116 is executed or are, so that, for example, in an OLED an effective
  • Electron injection into an electroluminescent layer or an electroluminescent region is made possible.
  • As a substance for the hole transport layer 120 can be any substance for the hole transport layer 120 .
  • the one or more electroluminescent layers may or may not be referred to as
  • Hole transport layer 120 may be deposited on or over the first electrode 110, for example, deposited, and the emitter layer 118 may be on or above the
  • Hole transport layer 120 may be applied, for example, be deposited.
  • electron transport layer 116 may be deposited on or over the emitter layer 118, for example, deposited.
  • the organic functional layer structure 112 ie, for example, the Sum of the thicknesses of hole transport layer (s) 120 and
  • Emitter layer (s) 118 and electron transport layer (s) 116) have a maximum thickness of approximately 1.5 ⁇ m, for example a maximum thickness of approximately 1.2 ⁇ m, for example a maximum layer thickness of approximately 1 ⁇ m, for example a maximum layer thickness of approximately 800 ⁇ m nm, for example a layer thickness of at most approximately 500 nm, for example a layer thickness of at most approximately 400 nm, for example a layer thickness of approximately approximately 300 nm.
  • the organic functional layer structure 112 may include a
  • each OLED may for example have a layer thickness of at most about 1.5 ym, for example, a layer thickness of at most about 1.2 ym, for example, a layer thickness of at most about 1 ym, for example, a layer thickness of about 800 or more nm, for example a layer thickness of at most approximately 500 nm, for example a layer thickness of at most approximately 400 nm, for example a layer thickness of approximately approximately 300 nm.
  • the organic functional layer structure 112 may for example have a layer thickness of at most about 1.5 ym, for example, a layer thickness of at most about 1.2 ym, for example, a layer thickness of at most about 1 ym, for example, a layer thickness of about 800 or more nm, for example a layer thickness of at most approximately 500 nm, for example a layer thickness of at most approximately 400 nm, for example a layer thickness of approximately approximately 300 nm.
  • the organic functional layer structure 112 may for example have a layer thickness of at most about 1.5
  • organic functional layer structure 112 may have a layer thickness of at most about 3 ym.
  • the light emitting device 100 may generally include other organic functional layers, for example
  • Electron transport layer (s) 116 which serve to further improve the functionality and thus the efficiency of the light-emitting device 100.
  • organic functional layer structure 112 On or above the organic functional layer structure 112 or optionally on or above one or more several other organic functional
  • Layer structures may be the second electrode 114
  • a second electrode layer 112 (for example in the form of a second electrode layer 114) may be applied.
  • Electrode 114 have the same substances or be formed from it as the first electrode 110, wherein in
  • metals are particularly suitable.
  • Electrode 114 (for example, in the case of a metallic second electrode 114), for example, have a layer thickness of less than or equal to about 50 nm,
  • a layer thickness of less than or equal to approximately 45 nm for example a layer thickness of less than or equal to approximately 40 nm, for example a layer thickness of less than or equal to approximately 35 nm, for example a layer thickness of less than or equal to approximately 30 nm,
  • a layer thickness of less than or equal to about 25 nm for example, a layer thickness of less than or equal to about 20 nm, for example, a layer thickness of less than or equal to about 15 nm, for example, a layer thickness of less than or equal to about 10 nm.
  • the second electrode 114 may generally be formed similarly to, or different from, the first electrode 110.
  • the second electrode 114 may be formed of one or more of the materials and with the respective layer thickness in various embodiments, as described above in connection with the first electrode 110. In different
  • the first electrode 110 and the second electrode 114 are both formed translucent or transparent. Thus, the shown in Fig.l
  • a light emitting device 100 as a top and bottom emitter (In other words, as a transparent light emitting device 100) may be formed.
  • the second electrode 114 can be used as the anode, ie as
  • hole-injecting electrode may be formed or as
  • Cathode that is as an electron-injecting electrode.
  • the second electrode 114 may have a second electrical connection to which a second electrical connection
  • the second electrical potential may have a value such that the difference from the first electrical potential has a value in a range of about 1.5V to about 20V, for example, a value in a range of about 2.5V to about 15 V, for example a value in a range of about 3 V to about 12 V.
  • the second electrode 114 and thus on or above the electrically active region 106 may optionally be an encapsulation 108, for example in the form of a
  • Barrier thin film / thin film encapsulation 108 are formed or be.
  • a “barrier thin film” 108 or a “barrier thin film” 108 can be understood to mean, for example, a layer or a layer structure which is suitable for providing a barrier to chemical contaminants or atmospheric substances, in particular to water (moisture). and oxygen, to form.
  • the barrier thin-film layer 108 is formed to be resistant to OLED-damaging substances, such as
  • the barrier thin-film layer 108 may be formed as a single layer (in other words, as
  • the barrier thin-film layer 108 may comprise a plurality of sub-layers formed on one another.
  • the barrier thin-film layer 108 may comprise a plurality of sub-layers formed on one another.
  • Barrier thin film 108 as a stack of layers (stack)
  • the barrier film 108 or one or more sublayers of the barrier film 108 may be formed by, for example, a suitable deposition process, e.g. by means of a
  • Atomic Layer Deposition e.g. plasma-enhanced atomic layer deposition (PEALD) or plasmaless
  • PECVD plasma enhanced chemical vapor deposition
  • plasmaless vapor deposition plasmaless vapor deposition
  • PLCVD Chemical Vapor Deposition
  • ALD atomic layer deposition process
  • Barrier thin film 108 having multiple sub-layers, all sub-layers are formed by an atomic layer deposition process.
  • a layer sequence comprising only ALD layers may also be referred to as "nanolaminate". According to an alternative embodiment, in a
  • Barrier thin film 108 having a plurality of sublayers, one or more sublayers of the barrier thin film 108 by a deposition method other than one
  • Atomic layer deposition processes are deposited
  • the barrier film 108 may, in one embodiment, have a film thickness of about 0.1 nm (one atomic layer) to about 1000 nm, for example, a film thickness of about 10 nm to about 100 nm according to a
  • Embodiment for example, about 40 nm according to an embodiment.
  • the barrier thin film in which the barrier thin film
  • all partial layers may have the same layer thickness. According to another
  • Barrier thin layer 108 have different layer thicknesses. In other words, at least one of the
  • Partial layers have a different layer thickness than one or more other of the sub-layers.
  • the barrier thin-film layer 108 or the individual partial layers of the barrier thin-film layer 108 may, according to one embodiment, be formed as a translucent or transparent layer.
  • the barrier film 108 (or the individual sub-layers of the barrier film 108) may be made of a translucent or transparent substance (or mixture that is translucent or transparent).
  • the barrier thin-film layer 108 or (in the case of a layer stack having a plurality of partial layers) one or more of the partial layers of the
  • Barrier thin layer 108 include or may be formed from any of the following: alumina, zinc oxide, zirconia, titania, hafnia, tantalum oxide Lanthanum oxide, silicon oxide, silicon nitride,
  • Silicon oxynitride indium tin oxide, indium zinc oxide, aluminum ⁇ doped zinc oxide, and mixtures and alloys
  • Layer stack with a plurality of sub-layers one or more of the sub-layers of the barrier layer 108 have one or more high-index materials, in other words, one or more high-level materials
  • Refractive index for example with a refractive index of at least 2.
  • the cover 126 for example made of glass, for example by means of a frit bonding / glass soldering / seal glass bonding by means of a glass solder in the geometric edge regions of the organic optoelectronic device 100 with the barrier layer 108 are applied ,
  • Protective varnish 124 may be provided, by means of which, for example, a cover 126 (for example, a glass cover 126) attached to the barrier thin layer 108, for example, is glued.
  • a cover 126 for example, a glass cover 1266 attached to the barrier thin layer 108, for example, is glued.
  • Protective varnish 124 has a layer thickness of greater than 1 ym
  • the adhesive may include or be a lamination adhesive.
  • Adhesive layer may be embedded in various embodiments still light scattering particulate additives, which contribute to a further improvement of
  • light scattering particulate additives such as dielectric scattering particles may be provided as light scattering particulate additives.
  • metal oxides such as e.g. Silicon oxide (SiO 2), zinc oxide (ZnO), zirconium oxide (ZrO 2), indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO), gallium oxide (Ga20a)
  • Alumina, or titania may also be suitable if they have a refractive index that is different from the effective refractive index of the matrix of the translucent layer structure.
  • air bubbles For example, air bubbles, acrylate, or glass bubbles.
  • Metals such as gold, silver, iron nanoparticles, or
  • the like may be provided as light-scattering particulate additives.
  • an electrically insulating layer (not shown) may be applied or be,
  • SiN for example, with a layer thickness in a range of about 300 nm to about 1.5 ym, for example, with a layer thickness in a range of about 500 nm to about 1 ym to protect electrically unstable materials, for example during a
  • the adhesive may be configured such that it itself has a refractive index that is less than the refractive index of the refractive index
  • Such an adhesive may be, for example, a low-refractive adhesive such as a
  • Acrylate having a refractive index of about 1.3 Acrylate having a refractive index of about 1.3. Furthermore, a plurality of different adhesives may be provided which form an adhesive layer sequence.
  • Embodiments also completely on an adhesive 124th can be omitted, for example in embodiments in which the cover 126, for example made of glass, are applied by means of, for example, plasma spraying on the barrier thin layer 108.
  • the / may
  • Cover 126 and / or the adhesive 124 have a refractive index (for example, at a wavelength of 633 nm) of 1.55.
  • FIG. 2 shows a schematic cross-sectional view of two encapsulations of an organic optoelectronic
  • Glass substrate 102 for example, a soda lime silicate glass 102, is the encapsulation based on a
  • the getter 208 can be understood as an absorber 208, which can absorb, for example, harmful substances, for example water and / or oxygen.
  • the cavity 206 may be filled, for example, with an inert substance or substance mixture, for example an inert gas or an inert liquid.
  • the cavity glass 204 can be formed, for example, from a soda lime silicate glass.
  • the cavity glass 204 is adhered to the glass substrate 102 by means of an adhesive 202.
  • Cavity glass 204 for example, the cavity 206 of the
  • Cavity glass 204 but cavity glass 204 is significantly more expensive than normal flat glass (soda lime silicate glass).
  • FIG. 210 Another method for encapsulating an electrically active region 106 of an optoelectronic component 100 on or above a soda-lime silicate glass 102 is shown in view 210.
  • a laminating glass 216 for protecting the thin-film encapsulation 212 from mechanical damage by means of a laminating adhesive 214 may be adhered to the thin-film encapsulation 212.
  • the laminating glass 216 can be formed, for example, from a soda lime silicate glass.
  • organic components 100 can be sufficiently sealed against water and oxygen.
  • FIG. 3 shows a schematic cross-sectional view of a further encapsulation of an organic optoelectronic component.
  • optoelectronic component 300 for example OLED displays 300
  • the encapsulation of the optoelectronic components for example by means of a glass frit 302, ie a glass frit encapsulation (engl, glass frit
  • low melting glass 302 also referred to as glass frit 302 may be used as a bond between a glass substrate 304 and a cover glass.
  • a part of the optoelectronic component, for example the electrically active region 106, may be between the
  • connection of the glass frit 302 with the cover glass and the glass substrate 304 may damage the electrically active region 106 laterally in the region of the glass frit 302
  • OLED displays 300 for example, in OLED displays 300, for example
  • Display glass 304 for example, an aluminum-silicate glass 304.
  • Illumination 100 often inexpensive glass substrates 102 are used, for example soda-lime silicate glass 102 (soda-lime glass).
  • Glass substrate 102 in the heating of the glass frit 302 at the Lotstelle, for example during vitrification.
  • FIG. 4 shows a flow chart 400 of a method for
  • the method (400) comprising: preparing 402 a
  • Component applying 408 a glass frit 502, applying 410 a cover glass 126, forming 412 a coherent connection between glass layer 504, glass frit 502, and cover glass 126.
  • the preparation 402 of the glass substrate 102 (not
  • soda-lime silicate glass having a refractive index of about 1.5 can
  • a barrier layer 104 such as a Si02 _ layer, cleaning the surface of the glass substrate 102 and the barrier layer 104; adjusting the surface roughness or chemical groups on the surface 302 of the glass substrate 102 or the
  • Barrier layer 104 for example, as a wet-chemical cleaning, or be optional.
  • the method may include forming 404 a glass layer 504.
  • the formation 404 of the glass layer 504 may be formed, for example, by different methods.
  • Glass layer precursor can be applied to the glass substrate 102, for example, with a glass solder powder suspension or glass solder powder paste, which may comprise a powder of bismuth borate glass particles or bismuth borosilicate glass particles, for example having a refractive index greater than about 1.5, for example greater than about 1 , 6, for example greater than about 1.65, for example in a range between about 1.7 and about 2.5.
  • a glass solder powder suspension or glass solder powder paste which may comprise a powder of bismuth borate glass particles or bismuth borosilicate glass particles, for example having a refractive index greater than about 1.5, for example greater than about 1 , 6, for example greater than about 1.65, for example in a range between about 1.7 and about 2.5.
  • the glass solder powder suspension or glass solder powder paste may comprise a commercially available screen printing medium (e.g.
  • the bismuth borate glass particles or bismuth borosilicate glass particles may, for example, have a particle size distribution D50 of approximately 1 ⁇ m and a thermal particle size distribution D50 of approximately 1 ⁇ m
  • the nonvolatile organic components in the dried glass layer precursor can be thermally removed by removing nonvolatile organic components
  • the screen printing medium should be chosen such that debinding is completed before the glass solder powder softens.
  • the bismuth borosilicate glass used can begin to soften from about 500 ° C, the two above-mentioned binder-solvent systems are well suited for this glass since they can already burn out between about 200 ° C to about 400 ° C, depending on the system.
  • the glass layer precursor After removing the nonvolatile organic compounds, the glass layer precursor can be liquefied.
  • bismuth borosilicate glass as
  • Glass powder layer, the glazing can be done at temperatures above about 500 ° C.
  • the upper temperature limit to a deformation of the soda-lime silicate glass As a glass substrate 102 with an upper cooling temperature of about 550 ° C, the upper temperature limit to a deformation of the soda-lime silicate glass
  • Glass substrates 102 to keep low or avoid, depending on the heating method have a value of about 600 ° C. When vitrifying the viscosity of the glass layer precursor or the glass solder particles is reduced. This allows the
  • Glass layer precursor or the glass solder particles one Form glass layer 504 on the surface of the glass substrate 102. This process is also called glazing
  • Transformation temperature of the glass substrate 102 so no thermal stresses are installed in these.
  • the thermal expansion coefficient of the two composite partners, i. of the glass substrate 102 and the glass solder of the matrix of the glass layer, should not differ too much in order to avoid too strong bonding stresses between the glass substrate 102 and the protective layer 106 and thereby a
  • the glass layer 504 may act similar to a barrier layer, a barrier film 104 could be dispensed with, for example, when the substance or mixture of the matrix 506 of the glass layer 504 is alkali free.
  • the thickness of the glass layer 504 with respect to the thickness of the glass layer precursor can be reduced by filling the gaps between the glass solder particles, for example, to a thickness in a range of about 1 ym to about 100 ym, for example in a range of about 10 ym up to and 50 ym,
  • the glass solder of the matrix 506 may be solidified, for example by means of cooling, for example passively cooled.
  • Glass layer 504 the glass layer 504 may be formed.
  • the surface property of the glass layer 504 can be adjusted, for example, a polishing, ie smoothing the surface of the glass layer 504, for example by means of a short-term local increase in temperature, for example by means of a directed plasma, for example as Feuerpolieren or as a laser polishing.
  • a polishing ie smoothing the surface of the glass layer 504
  • a directed plasma for example as Feuerpolieren or as a laser polishing.
  • the glass layer 504 In one embodiment of the glass layer 504, the
  • Glass layer 504 a glass matrix 506 and distributed therein
  • Forming 404 a glass layer 504 with matrix 506 and additives 508 can be done in different ways.
  • particulate additives are formed or applied in a layer on or above the glass substrate 102.
  • the glass solder powder of the substance or mixture of substances are formed or applied in a layer on or above the glass substrate 102.
  • Matrix about 506 can be at or above the location of
  • particulate additives 508 are applied.
  • Glass solder powder can then be liquefied such that a portion of the liquefied glass solder between the
  • particulate additives 508 to the surface of the
  • Glass substrate flows in such a way that still a portion of the liquefied glass above the particulate additives 508 remains.
  • the portion of the glass layer 504 above the particulate additives 508 should have a thickness equal to or greater than the roughness of the uppermost layer of the particulate additives 508 without glass, so that at least one smooth surface of the
  • Glass layer is formed, i. the surface has a low RMS roughness (root mean square), for example less than 10 nm.
  • the roughness of the surface of the glass layer 504 may be configured as scattering centers or
  • electromagnetic radiation can be increased.
  • Essential for this embodiment of the method is the liquefaction of the glass solder after the application of the
  • Particulate additives 508. Thereby, the distribution of the particulate additives 508 in the glass layer 504
  • Temper process be formed.
  • Matrix 506 or with a glass solder powder of the substance or of the substance mixture of the matrix 506 is in this sense not to be understood as liquefying, since the appearance of the
  • the glass solder powder of the substance or the mixture of the matrix 506 are mixed with additives 508 and applied as a paste or suspension by Sieb ⁇ or stencil printing on the glass substrate. This can lead to a homogeneous distribution of the additives in the glass matrix after vitrification.
  • Other methods for producing layers of suspensions or pastes may be, for example, doctoring or spraying.
  • the additives can be designed differently,
  • the additives may comprise or be formed from an inorganic substance or an inorganic substance mixture.
  • a type of additives may comprise a substance or mixture of substances or a stoichiometric compound or be formed therefrom from the group of
  • Nanoparticles wherein the phosphors, for example, may have an absorption of electromagnetic radiation in the UV range.
  • the particulate may have an absorption of electromagnetic radiation in the UV range.
  • Additions have a curved surface, for example, similar to an optical lens.
  • the particulate in yet another embodiment, the particulate
  • Additions have a geometric shape and / or part of a geometric shape, from the group of forms:
  • the particulate additives may comprise or be formed from a glass.
  • the particulate additives may have a mean grain size in a range of about 0.1 ym to about 10 ym, for example, in a range of about 0.1 ym to about 1 ym.
  • the additives on or above the glass substrate in the glass layer may comprise a layer having a thickness of about 0.1 ym to about 100 ym. In yet another embodiment, the additives of
  • Glass layer a plurality of layers one above the other on or above the glass substrate, wherein the individual layers
  • the individual layers of the additives may have a different average size
  • particulate additives and / or a different
  • Transmission for electromagnetic radiation in wavelength have a wavelength range, for example, with a wavelength less than about 400 nm.
  • the individual layers of the additives may have a different average size
  • the glass layer can have particulate additives which are used as scattering particles for
  • electromagnetic radiation are set up, wherein the scattering particles may be distributed in the matrix.
  • the matrix may have at least one kind of scattering additives, so that the glass layer
  • Wavelength range can form, for example by means of a different refractive index to the matrix and / or a diameter which corresponds approximately to the size of the wavelength of the radiation to be scattered.
  • the scattering effect may relate to electromagnetic radiation that is of an organic functional
  • Layer system is emitted on or above the protective layer, for example, to increase the light extraction.
  • scattering additives have a difference in the refractive index of the scattering additives to the refractive index of the matrix greater than about 0.05.
  • an additive may be configured as a dye.
  • the visual appearance of the glass layer can be changed by means of the dye.
  • the dye can absorb electromagnetic radiation in an application-specifically irrelevant wavelength range, for example, greater than approximately 700 nm.
  • the optical appearance of the glass layer can be changed, for example, the color of the glass layer without deteriorating the efficiency of the optoelectronic component.
  • an addition of the glass layer may comprise at least one type of UV-absorbing additive, wherein the UV-absorbing additive with respect to the matrix and / or the glass substrate, the transmission for electromagnetic
  • the lower UV transmission of the glass layer with UV-absorbing additive with respect to the glass substrate and / or the matrix can, for example, by means of a higher
  • UV Radiation Absorption and / or reflection and / or scattering of UV Radiation be formed by means of the UV-absorbing additive.
  • a type of UV-absorbing additive can be a substance, a mixture of substances or a substance
  • stoichiometric compound or be formed from the group of substances: 1O2, CeO 2, B 12O 3, ZnO, SnO 2, a phosphor, UV-absorbing glass particles and / or suitable UV-absorbing metallic nanoparticles, wherein the phosphor, the glass particles and / or the Nanoparticles have an absorption of electromagnetic radiation in the UV range.
  • the UV-absorbing nanoparticles may have little or no solubility in the molten glass solder and / or react with it poorly or only with difficulty.
  • the nanoparticles can lead to no or only a small scattering of electromagnetic radiation, for example nanoparticles having a particle size of less than about 50 nm, for example of T1O2, CeO 2, ZnO or B12O3.
  • an addition of the glass layer may be formed as a wavelength-converting additive, for example a phosphor.
  • the phosphor may have a Stokes shift and incident electromagnetic radiation with higher
  • Additives which, for example, can scatter electromagnetic radiation and can not absorb UV radiation may comprise or be formed from, for example, Al 2 O 3, SiO 2, Y 2 O 3 or ZrO 2.
  • Additives which, for example, scatter electromagnetic radiation and convert the wavelength of electromagnetic radiation can be set up, for example, as glass particles with a phosphor.
  • the suspension or paste in which the glass solder of the substance or of the mixture of substances of the matrix and / or the particulate additives are / may be adjacent to the glass solder of the substance or of the material
  • ingredients may be different additives, for example, solvents, binders, for example
  • Organic additives which may be mostly liquid and / or volatile, may be removed thermally from the glass solder layer, i. the layer can be thermally dried.
  • Non-volatile organic additives can be removed by pyrolysis. Increasing the temperature can be the
  • phase separation or precipitation of additives within the dried suspension or paste in which the particulate additives are contained or the dried glass layer suspension or paste in which the particulate additives are contained can be prevented.
  • Glass solder particle suspension or glass solder particle paste of the substance or of the mixture of substances of the matrix, and / or the paste in which the particulate additives are contained are dried by means of evaporating constituents.
  • the glass solder or glass solder powder are softened so that it can flow, for example, becomes liquid.
  • Liquefaction of the glass powder layer of the matrix may be dependent on the glass substrate.
  • the temperature regime (temperature and time) can be chosen so that the glass substrate does not deform, but the glass solder of the
  • Glass powder layer of the matrix already has a viscosity such that it can run smoothly, ie flow, and a very smooth glassy surface can be formed.
  • the glass of the glass powder layer of the matrix may have a second
  • Glaslotpulver the substance or the mixture of substances of the matrix be formed as a glass powder and vitrified at a temperature up to about 600 ° C, i. the
  • Glass solder powder of the substance or of the substance mixture of the matrix softens such that it can form a smooth surface.
  • the glass solder powder of the substance or of the substance mixture of the matrix of the glass layer can at
  • soda-lime silicate glass as a glass substrate, are vitrified at temperatures up to about 600 ° C maximum, for example at about 500 ° C.
  • a soda-lime silicate glass should be thermally stable at the vitrifying temperature of the glass brazing powder of the fabric or mixture of the matrix, i. have an unchanged layer cross-section.
  • At least one continuous coherent glass compound of the glass substrate with the liquefied glass of the matrix above the particulate additives can be formed by means of liquefied glass between the particulate additives.
  • the local heating can be formed by means of plasma or laser radiation.
  • a glass solder film of the substance or of the substance mixture of the glass layer 504 can be applied to the glass substrate 102, for example laid on top or unrolled.
  • the glass solder film may be similar in substance or the same as the glass solder paste of the above
  • the applied glass solder foil can be connected conclusively to the glass substrate.
  • Glass solder foil with the glass substrate can be the conclusive
  • connection by means of lamination for example by means of
  • Temperatures are formed to a maximum of about 600 ° C.
  • the electrically active region 106 can be formed, for example according to one embodiment of the description of FIG.
  • the formation 406 of the electrically active region 106 can be arranged, for example, by means of deposition methods, for example by means of lithographic processes. After the formation 406 of the electrically active region 106, in the geometric edge region 510 of the
  • Glass substrates 102 on or above the glass layer 504 one or more glass frits 502 are applied or formed.
  • Edge region 510 of the glass substrate 502 exposed.
  • the electrically active region 106 may be removed from the glass layer 504 in the edge region 510 or may not be formed in the edge region 510.
  • the geometric edge region 510 can be structured, for example, have a depression, for example, in which the glass frit can be at least partially applied to the accuracy of
  • the glass frit 502 may be similar or equal to the substance or mixture of the matrix 506 of the glass layer 504
  • the glass frit 502 may be used as a
  • the glass frit 502 may be a glazed glass solder similar to or equal to the vitrified glass solder of the fabric or mixture of the matrix 506 of FIG
  • Glass layer 504 to be established may be established.
  • the glass frit 502 may be applied to the
  • Glass layer 502 are applied so that the electrically active region 106 is surrounded by the glass frit 502 on the glass layer 504, for example, framed or enclosed.
  • the glass frit 502 may have a height greater than about
  • electrically active region for example in a range of about 1 ym to about 50 ym.
  • the width of the glass frit 502 may be arbitrary, since a hermetically sealed, lateral encapsulation of the electrically active region 106 can already be realized by means of a coherent, conclusive connection of cover glass 126 and glass layer 502 by means of glass frit 502.
  • the substance or mixture of the glass frit 502 may, for example, have a higher softening point and / or a higher thermal expansion than that
  • Cover glass 126 may be applied to or over the electrically active region 106 and the glass frit 502.
  • the cover glass 126 may be, for example, a soft glass
  • a silicate glass for example, have a soda lime silicate glass or be formed from it. On or above the soda-lime silicate glass 126 may
  • a second glass layer (not shown) may be applied as a bonding agent for the connection with the glass frit 502.
  • the second glass layer may be similar to or the same as the glass layer 504 above or on the glass substrate 102 and / or formed.
  • the space between coverslip 126, glass frit 502, glass layer 504, and electrically active region 106 may be or may be filled, for example, with an inert or mixed material, such as a getter material, a silicone, an epoxy, a silazane, an adhesive, or the like.
  • the application 410 of the cover glass 126 may, for example, by means of a laying on of the cover glass 126 or a
  • Cover glass 126, glass frit 502 and glass layer 504 may be formed by heating the glass frit 502 over the
  • the substance or the substance mixture of the glass frit 502 can be melted by means of a bombardment with photons, i. be liquified such that an increase in the temperature is achieved to about above the extension temperature of the glass frit 502.
  • the substance or the substance mixture of the glass frit can be liquefied at a temperature of at most approximately 600 ° C.
  • photon bombardment may be formed as a laser having a wavelength in a range of about 200 nm to about 1700 nm, for example, one
  • pulsed for example, with a pulse duration in a range of about 100 fs to about 0.5 ms, for example with a power of about 50 mW to about 1000 mW, for example with a power density 2 2
  • FIG. 5 shows a schematic cross-sectional view of an optoelectronic component, according to various embodiments
  • Forming the glass layer 504 may be, for example, similar or equal to one of the methods of the descriptions of FIG.
  • an electrically active region 106 of an optoelectronic component 100 for example according to the descriptions of FIG.
  • the glass layer 504 may be exposed.
  • the electrically active region 106 can not wet the glass layer 504.
  • Glass layer 504 a glass frit 502 may be applied and / or formed.
  • the glass frit 502 may be configured similar or equal to one of the embodiments of the descriptions of FIG.
  • a cover glass 126 may be applied on or above the glass frit 502 and the electrically active region 106.
  • the glass frit 502 can conclusively connect the cover glass 126 to the glass layer 504.
  • the cover glass 126, the glass frit 502, and the glass layer 504 on or above the glass substrate 102 may be referred to
  • Region 106 form a hermetically sealed cavity.
  • the glass frit 504 may, according to various embodiments, comprise a matrix 506 in which additives 508 are distributed.
  • the additives 508 may increase the outcoupling of electromagnetic radiation from the electrically active region 106.
  • the glass substrate 102 and the cover glass 126 may be any glass substrate 102 and the cover glass 126 .
  • a soft glass for example a silicate glass, for example, a soda lime silicate glass.

Abstract

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein optoelektronisches Bauelement bereitgestellt, das optoelektronische Bauelement aufweisend: ein Glassubstrat (102); eine Glasschicht (504) auf dem Glassubstrat (102); und eine Verkapselung (126, 504), die eine Glasfritte (504) aufweist, wobei die Glasfritte (504) auf der Glasschicht (504) angeordnet ist; wobei die Glasfritte (504) mittels der Glasschicht (502) auf dem Glassubstrat (102) befestigt ist.

Description

Beschreibung
Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes
In verschiedenen Ausführungsformen werden ein
optoelektronisches Bauelement und ein Verfahren zum
Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes
bereitgestellt .
Ein optoelektronisches Bauelement (z.B. eine organische Leuchtdiode (Organic Light Emitting Diode -, OLED) ,
beispielsweise eine weiße organische Leuchtdiode (White Organic Light Emitting Diode, WOLED) , eine Solarzelle, etc.) auf organischer Basis zeichnet sich üblicherweise durch eine mechanische Flexibilität und moderaten
Herstellungsbedingungen aus. Optoelektronische Bauelemente auf organischer Basis, beispielsweise organische
Leuchtdidode, finden daher zunehmend verbreitete Anwendung und können für die Beleuchtung von Oberflächen eingesetzt werden. Eine Oberfläche kann beispielsweise als ein Tisch, eine Wand oder ein Fußboden verstanden werden.
Zum Erhöhen des Anteils der elektromagnetischen Strahlung, die aus einem organischen optoelektronischen Bauelement, beispielsweise einer organischen Leuchtdiode, ausgekoppelt bzw. beispielsweise bei einer organischen Solarzelle
eingekoppelt werden kann, wird das organische
optoelektronische Bauelement herkömmlich mit einer
Streuschicht versehen.
Bisher gibt es zwei Ansätze zum Erhöhen der Licht- Auskopplung: die externe Auskopplung und die interne
Auskopplung .
Unter einer externen Auskopplung können Vorrichtungen verstanden werden, bei denen Licht aus dem Substrat in abgestrahltes Licht auskoppelt. Eine solche Vorrichtung kann beispielsweise eine Folie mit Streupartikeln oder einer
Oberflächenstrukturierung, beispielsweise Mikrolinsen, sein. Die Folie mit Streupartikeln wird beispielsweise auf die Substrataußenseite aufgebracht. Die Oberflächenstrukturierung kann beispielsweise eine direkte Strukturierung der
Substrataußenseite oder das Einbringen von Streupartikeln in das Substrat, beispielsweise in das Glassubstrat. Einige von diesen Ansätzen, beispielsweise die Streufolie, sind bereits in OLED-Beleuchtungsmodulen eingesetzt oder deren
Hochskalierbarkeit gezeigt worden. Die externe Auskopplung kann jedoch zwei wesentliche Nachteile aufweisen. Die
Auskoppeleffizienz kann bei der externen Auskopplung auf ungefähr 60 % bis ungefähr 70 % des im Substrat geleiteten Lichtes begrenzt sein. Weiterhin kann bei Maßnahmen zur externen Auskopplung das Erscheinungsbild des
optoelektronischen Bauelementes wesentlich beeinflusst werden. Mittels der aufgebrachten Schichten oder Filme kann beispielsweise eine milchig erscheinende und/oder diffus reflektierende Oberfläche bei dem optoelektronischen
Bauelement ausgebildet werden.
Unter einer internen Auskopplung können Vorrichtungen
verstanden werden, bei denen Licht ausgekoppelt wird, das in dem elektrisch aktiven Bereich des optoelektronischen
Bauelementes geführt wird, beispielsweise der organischen funktionellen Schichtenstruktur und/oder den Elektroden, beispielsweise den transparenten, elektrisch leitfähigen Oxid-Schichten (transparent conductive oxide - TCO) . Bei anderen optoelektronischen Bauelementen, d.h. nicht für organische optoelektronische Bauelemente, sind mehrere technologische Ansätze bekannt. Bei einem herkömmlichen
Vorrichtung zum internen Auskoppeln von Licht kann ein Gitter mit niedrigem Brechungsindex auf oder über einer der
Elektroden des optoelektronischen Bauelementes aufgebracht werden, beispielsweise einer Elektrode aus Indiumzinnoxid (indium tin oxide - ITO) . Das Gitter weist strukturierte Bereiche auf mit einem Material mit niedrigem Brechungsindex. In einer weiteren herkömmlichen Vorrichtung zum internen Auskoppeln von Licht kann eine Streuschicht über einer
Elektrode aufgebracht werden, beispielsweise die
Indiumzinnoxid-Anode. Die Streuschicht weist üblicherweise eine Matrix aus einem Polymer auf, in der Streuzentren verteilt sind. Die Matrix weist in der Regel einen
Brechungsindex von ungefähr 1,5 auf und die Streuzentren einen höheren Brechungsindex als die Matrix. Das Stoffgemisch aus Matrix und Streuzentren wird herkömmlich nasschemisch aufgebracht .
Neben der Auskopplung von Licht aus dem organischen
optoelektronischen Bauelement ist die Verkapselung des organischen optoelektronischen Bauelementes ein weiteres Problem. Die organischen Bestandteile organischer
Bauelemente, beispielsweise die organische funktionelle
Schichtenstruktur einer organischen Leuchtdiode, sind häufig anfällig bezüglich schädlicher Umwelteinflüsse. Unter einem schädlichen Umwelteinfluss können alle Einflüsse verstanden werden, die potentiell zu einem Degradieren bzw. Altern und/oder einem Ändern der Struktur eines organischen Stoffes oder Stoffgemisches führen und damit die Betriebsdauer organischer Bauelemente begrenzen können. Aus diesem Grunde werden optoelektronische Bauelement häufig bezüglich
schädlicher Umwelteinflüsse abgekapselt.
Eine herkömmliche Methode zur Verkapselung des elektrisch aktiven Bereiches, beispielsweise der organischen
funktionellen Schichtenstruktur, eines optoelektronischen
Bauelementes auf oder über einem Kalk-Natron-Substratglas ist die Verkapselung auf Basis eines Deckglases mit einer Kavität (Kavitätsglas ) , in welchem ein so genannter Getter
eingebracht wird. Der elektrisch aktive Bereich wird auf oder über einem Glassubstrat ausgebildet. Das Kavitätsglas wird dann auf das Glassubstrat aufgeklebt derart, dass der
elektrisch aktive Bereich in der Kavität des Kavitätsglases angeordnet ist. Mittels des speziellen Herstellungsprozesses des Kavitätsglases ist Kavitätsglas jedoch deutlich teurer als normales Flachglas (Kalk-Natron-Silikatglas) . Eine weitere herkömmliche Methode zur Verkapselung eines elektrisch aktiven Bereiches, beispielsweise einer
organischen funktionellen Schichtenstrukturen eines
optoelektronischen Bauelementes auf oder über einem Kalk- Natron-Substratglas ist die Dünnfilmverkapselung oder
Dünnschichtverkapselung mit Laminierglas . Mittels des
Aufbringens geeigneter dünner Filme (Dünnschichten) können organische Bauelemente hinreichend gegen Wasser und
Sauerstoff abgedichtet werden. Auf die Dünnfilmverkapselung kann ein Laminierglas zum Schutz der Dünnfilmverkapselung vor mechanischen Beschädigungen aufgeklebt werden. An die
Dünnfilmverkapselung können extreme Qualitätsanforderungen gestellt sein und der Abscheidungsprozess der vielen,
unterschiedlichen Schichten einer Dünnfilmverkapselung kann sehr zeitaufwändig sein.
In optoelektronischen Bauelementen, beispielsweise OLED- Displays, kann die Verkapselung der Bauteile beispielsweise mittels einer Glasfritten-Verkapselung (engl, glass frit bonding/glass soldering/seal glass bonding) realisiert sein. Bei einer Glasfritten-Verkapselung kann ein
niedrigschmelzendes Glas, das auch als Glasfritte bezeichnet wird, als Verbindung zwischen einem Glassubstrat und einem Deckglas verwendet werden. Ein Teil des optoelektronischen Bauelementes, beispielsweise der elektrisch aktive Bereich, beispielsweise die organische funktionelle Schichtenstruktur, wird zwischen dem Glassubstrat und dem Deckglas ausgebildet. Die Verbindung der Glasfritte mit dem Deckglas und dem
Glassubstrat kann die organische funktionelle
Schichtenstruktur lateral im Bereich der Glasfritte vor schädlichen Umwelteinflüssen schützen. Für organische
optoelektronische Bauelemente, beispielsweise OLEDs zur
Beleuchtung, stellt diese Art der Verkapselung eine interessante Alternative dar. In dem stark kostengetriebenen Segment der Allgemeinbeleuchtung werden jedoch andere, kostengünstigere Substrate verwendet als beispielsweise bei OLED-Displays . Bei organischen optoelektronischen
Bauelementen zur Beleuchtung werden häufig kostengünstige Glassubstrate verwendet, beispielsweise Kalk-Natron- Silikatglas (soda-lime glass) . Auf einem Kalk-Natron- Silikatglas ist eine Glasfritten-Verkapselung bisher jedoch nicht möglich. Ein auftretendes Problem ist eine
Unverträglichkeit der thermischen Ausdehnung des Kalk-Natron- Silikatglases, bei der Erwärmung der Glasfritte an der
Lotstelle .
In verschiedenen Ausführungsformen werden ein
optoelektronisches Bauelement und ein Verfahren zum
Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes
bereitgestellt, mit denen es möglich ist, das Einkoppeln und/oder das Auskoppeln von elektromagnetischer Strahlung, beispielsweise Licht, in/aus organische/n optoelektronische/n Bauelemente/n zu erhöhen und zusätzlich eine Glasfritten-
Verkapselung organischer optoelektronischer Bauelemente mit günstigem Glassubstrat zu ermöglichen.
Ein optoelektronisches Bauelement kann als ein Halbleiter- Bauelement verstanden werden, das elektromagnetische
Strahlung bereitstellen oder aufnehmen kann.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem Bereitstellen von elektromagnetischer Strahlung ein Emittieren von
elektromagnetischer Strahlung verstanden werden.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem Aufnehmen von elektromagnetischer Strahlung ein Absorbieren von
elektromagnetischer Strahlung verstanden werden.
Ein elektromagnetische Strahlung emittierendes/absorbierendes Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein elektromagnetische Strahlung emittierendes/absorbierendes Halbleiter-Bauelement sein und/oder als eine
elektromagnetische Strahlung emittierende/absorbierende
Diode, als eine organische elektromagnetische Strahlung emittierende/absorbierende Diode, als ein elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor oder als ein organischer elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor
ausgebildet sein. Die Strahlung kann beispielsweise Licht im sichtbaren Bereich, UV-Licht und/oder Infrarot-Licht sein. In diesem Zusammenhang kann das elektromagnetische Strahlung emittierende/absorbierende Bauelement beispielsweise als Licht emittierende/absorbierende Diode (light emitting diode, LED) als organische Licht emittierende/absorbierende Diode (organic light emitting diode, OLED) , als Licht emittierender Transistor oder als organischer Licht emittierender
Transistor ausgebildet sein. Das Licht
emittierende/absorbierende Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen Teil einer integrierten Schaltung sein. Weiterhin kann eine Mehrzahl von Licht emittierenden
Bauelementen vorgesehen sein, beispielsweise untergebracht in einem gemeinsamen Gehäuse.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem organischen Stoff eine, ungeachtet des jeweiligen Aggregatzustandes , in chemisch einheitlicher Form vorliegende, durch
charakteristische physikalische und chemische Eigenschaften gekennzeichnete Verbindung des Kohlenstoffs verstanden werden. Weiterhin kann im Rahmen dieser Beschreibung unter einem anorganischen Stoff eine, ungeachtet des jeweiligen Aggregatzustandes , in chemisch einheitlicher Form
vorliegende, durch charakteristische physikalische und chemische Eigenschaften gekennzeichnete Verbindung ohne
Kohlenstoff oder einfacher KohlenstoffVerbindung verstanden werden. Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem organisch-anorganischen Stoff (hybrider Stoff) eine,
ungeachtet des jeweiligen Aggregatzustandes , in chemisch einheitlicher Form vorliegende, durch charakteristische physikalische und chemische Eigenschaften gekennzeichnete Verbindung mit Verbindungsteilen die Kohlenstoff enthalten und frei von Kohlenstoff sind, verstanden werden. Im Rahmen dieser Beschreibung umfasst der Begriff „Stoff" alle oben genannten Stoffe, beispielsweise einen organischen Stoff, einen anorganischen Stoff, und/oder einen hybriden Stoff. Weiterhin kann im Rahmen dieser Beschreibung unter einem Stoffgemisch etwas verstanden werden, was Bestandteile aus zwei oder mehr verschiedenen Stoffen besteht, deren
Bestandteile beispielsweise sehr fein verteilt sind. Als eine Stoffklasse ist ein Stoff oder ein Stoffgemisch aus einem oder mehreren organischen Stoff (en) , einem oder mehreren anorganischen Stoff (en) oder einem oder mehreren hybrid
Stoff (en) zu verstehen. Der Begriff „Material" kann synonym zum Begriff „Stoff" verwendet werden.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann als Leuchtstoff ein Stoff verstanden werden, der verlustbehaftet elektromagnetische Strahlung einer Wellenlänge in elektromagnetische Strahlung anderer Wellenlänge umwandelt, beispielsweise längerer
Wellenlänge ( Stokes-Verschiebung) oder kürzerer Wellenlänge (Anti-Stokes-Verschiebung) , beispielsweise mittels
Phosphoreszenz oder Fluoreszenz. Die Energiedifferenz aus absorbiertem elektromagnetischer Strahlung und emittierter elektromagnetischer Strahlung kann in Phononen, d.h. Wärme, umgewandelt werden und/oder mittels Emission von
elektromagnetischer Strahlung mit einer Wellenlänge als
Funktion der Energiedifferenz. Ein formstabiler Stoff kann mittels Zugebens von
Weichmachern, beispielsweise Lösungsmittel, oder Erhöhen der Temperatur plastisch formbar werden, d.h. verflüssigt werden.
Ein plastisch formbarer Stoff kann mittels einer
Vernetzungsreaktion und/oder Entzug von Weichmachern
formstabil werden, d.h. verfestigt werden. Das Verfestigen eines Stoffs oder Stoffgemisches , d.h. der
Übergang eines Stoffes von formbar zu formstabil, kann ein
Ändern der Viskosität aufweisen, beispielweise ein Erhöhen der Viskosität von einem ersten Viskositätswert auf einen zweiten Viskositätswert. Der zweite Viskositätswert kann um ein Vielfaches größer sein als der erste Viskositätswert sein, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 bis
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ungefähr 10 . Der Stoff kann bei der ersten Viskosität formbar sein und bei der zweiten Viskosität formstabil sein.
Das Verfestigen eines Stoffs oder Stoffgemisches , d.h. der Übergang eines Stoffes von formbar zu formstabil, kann ein Verfahren oder einen Prozess aufweisen, bei niedermolekularer Bestandteile aus dem Stoff oder Stoffgemisch entfernt werden, beispielsweise Lösemittelmoleküle oder niedermolekulare, unvernetzte Bestandteile des Stoffs oder des Stoffgemischs , beispielsweise ein Trocknen oder chemisches Vernetzen des Stoffs oder des Stoffgemischs . Der Stoff oder das
Stoffgemisch kann im formbaren Zustand eine höhere
Konzentration niedermolekularer Stoffe am gesamten Stoff oder Stoffgemisch aufweisen als im formstabilen Zustand.
Die Verbindung eines ersten Körpers mit einem zweiten Körper kann formschlüssig, kraftschlüssig und/oder stoffschlüssig sein. Die Verbindungen können lösbar ausgebildet sein, d.h. reversibel. In verschiedenen Ausgestaltungen kann eine reversible, schlüssige Verbindung beispielsweise als eine Schraubverbindung, ein Klettverschluss , eine Klemmung / eine Nutzung von Klammern realisiert sein.
Die Verbindungen können jedoch auch nicht lösbar ausgebildet sein, d.h. irreversibel. Eine nicht lösbare Verbindung kann dabei nur mittels Zerstörens der Verbindungsmittel getrennt werden. In verschiedenen Ausgestaltungen kann eine
irreversible, schlüssige Verbindung beispielsweise als eine Nietverbindung, eine Klebeverbindung oder eine Lötverbindung realisiert sein. Bei einer stoffschlüssigen Verbindung kann der erste Körper mit dem zweiten Körper mittels atomarer und/oder molekularer Kräfte verbunden werden. Stoffschlüssige Verbindungen können häufig nicht lösbare Verbindungen sein. In verschiedenen Ausgestaltungen kann eine Stoffschlüssige Verbindung
beispielsweise als eine Klebeverbindung, eine Lotverbindung, beispielsweise eines Glaslotes, oder eines Metalotes, eine Schweißverbindung realisiert sein. Im Rahmen dieser Beschreibung können unter einem schädlichen Umwelteinfluss alle Einflüsse verstanden werden, die
potentiell zu einem Degradieren bzw. Altern organischer
Stoffe oder Stoffgemische führen können und damit die
Betriebsdauer organischer Bauelemente begrenzen können.
Ein schädlicher Umwelteinfluss kann beispielsweise ein für organische Stoffe oder organische Stoffgemische schädlicher Stoff sein, beispielsweise Sauerstoff, Wasser und/oder beispielsweise ein Lösungsmittel.
Ein schädlicher Umwelteinfluss kann jedoch auch
beispielsweise eine für organische Stoffe oder organische Stoffgemische schädliche Umgebung sein, beispielsweise eine Änderung der Umgebungsparameter über oder unter einen
kritischen Wert sein. Ein Umgebungsparameter kann,
beispielsweise die Temperatur und/oder der Umgebungsdruck sein. Dadurch kann es beispielsweise zu einem Vernetzten, Degradieren und/oder Kristallisieren oder ähnlichem des organischen Stoffs oder Stoffgemisches kommen.
In verschiedenen Ausführungsformen wird ein
optoelektronisches Bauelement bereitgestellt, das
optoelektronische Bauelement aufweisend: ein Glassubstrat; eine Glasschicht auf dem Glassubstrat; und eine Verkapselung, die eine Glasfritte aufweist, wobei die Glasfritte auf der
Glasschicht angeordnet ist; wobei die Glasfritte mittels der Glasschicht auf dem Glassubstrat befestigt ist. In einer Ausgestaltung kann die Verkapselung ein Deckglas aufweisen, das mittels der Glasfritte mit der Glasschicht schlüssig verbunden ist, beispielsweise stoffschlüssig fixiert ist.
Die schlüssige Verbindung mittels der Glasfritte kann als eine laterale Abdichtung des verkapselten Teils des
optoelektronischen Bauelementes, beispielsweise des
elektrisch aktiven Bereiches, bezüglich schädlicher
Umwelteinflüsse verstanden werden.
In einer Ausgestaltung kann das Deckglas einen ähnlichen oder gleichen Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein wie das Glassubstrat.
In einer Ausgestaltung kann auf oder über dem Deckglas eine zweite Glasschicht aufgebracht sein, wobei die zweite
Glasschicht ähnlich oder gleich eingerichtet sein kann wie die Glasschicht auf oder über dem Glassubstrat.
Beispielsweise kann die zweite Glasschicht als eine
Glasschicht ohne Streuzentren eingerichtet sein.
Die zweite Glasschicht kann als Haftvermittler für die
Glasfritte auf dem Deckglas eingerichtet sein.
In noch einer Ausgestaltung kann eine
Lichtauskopplungsschicht auf oder über der Glasschicht angeordnet sein und/oder die Glasschicht als eine
Lichtauskopplungsschicht eingerichtet sein.
Die Lichtauskopplungsschicht kann beispielsweise ähnlich oder gleich der Glasschicht eingerichtet sein. Beispielsweise kann die Glasschicht keine streuenden Zusätze aufweisen und die Lichtauskopplungsschicht streuende Zusätze aufweisen. Die Glasschicht kann jedoch beispielsweise andere Zusätze
aufweisen als die Lichtauskopplungsschicht und/oder als Haftvermittlungsschicht für die Lichtauskopplungsschicht eingerichtet sein.
In einer Ausgestaltung kann das Glassubstrat ein Weichglas aufweisen oder daraus gebildet sein, beispielsweise ein
Silikatglas, beispielsweise ein Natron-Kalk-Silikatglas.
In einer Ausgestaltung kann die Glasschicht als
Haftvermittler für die Glasfritte auf dem Glassubstrat eingerichtet sein.
Mit anderen Worten: die Glasschicht kann eine stärkere
Adhäsion mit dem Glassubstrat und der Glasfritte aufweisen als die Glasfritte mit dem Glassubstrat, beispielsweise größer ungefähr 10%, beispielsweise größer ungefähr 20%, beispielsweise größer ungefähr 30%, beispielsweise größer ungefähr 50%, beispielsweise größer ungefähr 100%,
beispielsweise größer ungefähr 300%, . In einer Ausgestaltung kann der thermische
Ausdehnungskoeffizient der Glasschicht an den thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Glasfritte oder der thermische Ausdehnungskoeffizient der Glasfritte an den thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Glasschicht angepasst sein, beispielsweise innerhalb eines Bereiches von ungefähr 50 %, beispielsweise innerhalb eines Bereiches von ungefähr 40 %, beispielsweise innerhalb eines Bereiches von ungefähr 30 %, beispielsweise innerhalb eines Bereiches von ungefähr 20 %, beispielsweise innerhalb eines Bereiches von ungefähr 10 %, beispielsweise ungefähr gleich, bezüglich des thermischen
Ausdehnungskoeffizienten der Glasfritte bzw. des thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Glasschicht.
Mit anderen Worten: die Glasschicht und die Glasfritte können einen ungefähr gleichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten aufweisen In einer Ausgestaltung kann der Erweichungspunkt der
Glasschicht an den Erweichungspunkt der Glasfritte oder der Erweichungspunkt der Glasfritte an den Erweichungspunkt der Glasschicht angepasst sein beispielsweise innerhalb eines Bereiches von ungefähr 50 %, beispielsweise innerhalb eines Bereiches von ungefähr 40 %, beispielsweise innerhalb eines Bereiches von ungefähr 30 %,
beispielsweise innerhalb eines Bereiches von ungefähr 20 %, beispielsweise innerhalb eines Bereiches von ungefähr 10 %, beispielsweise ungefähr gleich, beispielsweise innerhalb eines Temperaturbereiches kleiner ungefähr 100 °C,
beispielsweise innerhalb eines Temperaturbereiches kleiner ungefähr 70 °C, beispielsweise innerhalb eines
Temperaturbereiches kleiner ungefähr 50 °C, beispielsweise innerhalb eines Temperaturbereiches kleiner ungefähr 20 °C, bezüglich des Erweichungspunktes der Glasfritte bzw.
Erweichungspunkt der Glasschicht.
Mit anderen Worten: die Glasschicht und die Glasfritte können einen ungefähr gleichen Erweichungspunkt aufweisen.
In einer Ausgestaltung kann die Glasschicht ganzflächig auf oder über dem Glassubstrat angeordnet sein. In noch einer Ausgestaltung kann die Glasschicht einen mittleren Brechungsindex größer oder ungefähr gleich dem Brechungsindex weiterer Schichten im Schichtquerschnitt aufweisen . In einer Ausgestaltung kann die Glasschicht einen
Brechungsindex von mindestens ungefähr 1,5, aufweisen, beispielsweise einen Brechungsindex von mindestens ungefähr 1,6, beispielsweise einen Brechungsindex von mindestens ungefähr 1,65, beispielsweise einen Bereich von ungefähr 1,7 bis ungefähr 2,5. In noch einer Ausgestaltung kann die Glasschicht eine Dicke in einem Bereich von ungefähr 1 ym bis ungefähr 100 ym aufweisen, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 ym bis ungefähr 100 ym, beispielsweise ungefähr 25 ym.
In noch einer Ausgestaltung kann die Glasschicht als eine Schicht in einer Schnittebene einer organischen Leuchtdiode und/oder eine organische Solarzelle ausgebildet sein. In einer Ausgestaltung kann die Glasschicht eine Matrix und darin verteilt Zusätze aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung kann die Matrix der Glasschicht einen Brechungsindex größer als ungefähr 1,7 aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung kann die Matrix der Glasschicht amorph ausgebildet sein.
In noch einer Ausgestaltung kann die Matrix der Glasschicht ein Stoff oder Stoffgemisch aufweisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der Glassysteme: PbO-haltigen Systeme: PbO-B203A PbO-Si02, PbO-B203-Si02 , PbO-B203~Zn02 , PbO-B203~ AI2O3, wobei das PbO-haltige Glaslot auch B12O3 aufweisen kann; Bi2<03-haltige Systeme: B12O3-B2O3, Bi2O3-B2<03-SiO2 , Βΐ2θ3-Β2θ3-ΖηΟ, Bi203-B203-ZnO-Si02.
In noch einer Ausgestaltung kann die Bi-haltige Glasschicht zusätzlich einen Stoff oder ein Stoffgemisch aufweisen aus der Gruppe der Stoffe: AI2O3, Erdalkalioxide, Alkalioxide, Zr02, T1O2, Hf02, b20s, Ta20s, Te02, WO3, MO3, Sb2Ü3, Ag20, Sn02, Selteneerdoxide.
In einer Ausgestaltung können dem Glas der Matrix UV- absorbierende Zusätze als Glaskomponenten beigefügt werden. Beispielsweise können niedrigschmelzenden Gläsern,
beispielsweise Blei-haltigen Gläsern, zum Erhöhen der UV- Absorption, im Prozess der Glasschmelze, als
Glasgemengebestandteile Stoffe oder Stoffgemische, die Ce-, Fe-, Sn-, Ti-, Pr-, Eu- und/oder V-Verbindungen aufweisen, zugefügt werden.
Als Prozess des Glasschmelzens kann ein thermisches
Verflüssigen, d.h. Aufschmelzen, eines Glases verstanden werden. Die UV-absorbierenden Zusätze können als Bestandteil im Glas gelöst sein. Im Anschluss an den Prozess des
Glasschmelzens kann das Glas pulverisiert, in Form von
Beschichtungen auf einen Träger aufgebracht und anschließend mittels einer Temperaturbehandlung verglast werden.
In noch einer Ausgestaltung kann der Stoff oder das
Stoffgemisch der Matrix eine intrinsisch geringere UV- Transmission aufweisen als das Glassubstrat.
Mittels der geringeren UV-Transmission der Matrix kann ein UV-Schutz für Schichten auf oder über der Glasschicht ausgebildet werden. Die geringere UV-Transmission der Matrix der Glasschicht bezüglich des Glassubstrates kann
beispielsweise mittels einer höheren Absorption und/oder Reflektion von UV-Strahlung ausgebildet sein. In noch einer Ausgestaltung kann der Stoff oder das
Stoffgemisch der Matrix der Glasschicht bei einer Temperatur bis maximal ungefähr 600 °C verflüssigt werden.
In noch einer Ausgestaltung kann die Matrix wenigstens eine Art Zusatz aufweisen.
In einer Ausgestaltung können die Zusätze einen anorganischen Stoff oder ein anorganisches Stoffgemisch aufweisen oder daraus gebildet sein.
In noch einer Ausgestaltung kann die wenigstens eine Art Zusatz einen Stoff oder ein Stoffgemisch oder eine stöchiometrische Verbindung aufweisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der Stoffe: 1O2, Ce02, B12O3, ZnO, Sn02, AI2O3, S1O2, Y2O3, Zr02, Leuchtstoffe, Farbstoffe, sowie UV- absorbierende Glaspartikel, geeignete UV-absorbierende metallische Nanopartikel , wobei die Leuchtstoffe
beispielsweise eine Absorption von elektromagnetischer
Strahlung im UV-Bereich aufweisen können.
In noch einer Ausgestaltung können die Zusätze als Partikel, d.h. partikelförmigen Zusätze, ausgebildet sein.
In noch einer Ausgestaltung können die Zusätze eine gewölbte Oberfläche aufweisen, beispielsweise ähnlich oder gleich einer optischen Linse.
In noch einer Ausgestaltung können die partikelförmigen
Zusätze eine geometrische Form und/oder einen Teil einer geometrischen Form aufweisen, aus der Gruppe der Formen:
sphärisch, asphärisch beispielsweise prismatisch, ellipsoid, hohl, kompakt, plättchen oder stäbchenförmig.
In einer Ausgestaltung können die partikelförmigen Zusätze ein Glas aufweisen oder daraus gebildet sein. In einer Ausgestaltung können die partikelförmigen Zusätze eine mittlere Korngröße in einem Bereich von ungefähr 0,1 ym bis ungefähr 10 ym, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 0,1 ym bis ungefähr 1 ym aufweisen. In noch einer Ausgestaltung können die Zusätze auf oder über dem Glassubstrat in der Glasschicht eine Lage mit einer Dicke von ungefähr 0,1 ym bis ungefähr 100 ym aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung können die Zusätze der
Glasschicht mehrere Lagen übereinander auf oder über dem Glassubstrat aufweisen, wobei die einzelnen Lagen
unterschiedlich ausgebildet sein können. In noch einer Ausgestaltung kann in den Lagen der Zusätze, die mittlere Größe der partikelförmigen Zusätze wenigstens eines partikelförmigen Zusatzes von der Oberfläche des
Glassubstrates her abnehmen.
In noch einer Ausgestaltung können die einzelnen Lagen der Zusätze eine unterschiedliche mittlere Größe der
partikelförmigen Zusätze und/oder eine unterschiedliche
Transmission für elektromagnetische Strahlung in wenigstens einem Wellenlängenbereich aufweisen, beispielsweise mit einer Wellenlänge kleiner ungefähr 400 nm.
In noch einer Ausgestaltung können die einzelnen Lagen der Zusätze eine unterschiedliche mittlere Größe der
partikelförmigen Zusätze und/oder einen unterschiedlichen Brechungsindex für elektromagnetische Strahlung aufweisen.
In einer Ausgestaltung kann die Glasschicht als Streuschicht, d.h. als Lichauskopplungsschicht oder
Lichteinkopplungsschicht , eingerichtet sein.
In einer Ausgestaltung kann die Glasschicht partikelförmige Zusätze aufweisen, die als Streupartikel für
elektromagnetische Strahlung, beispielsweise Licht,
eingerichtet sind, wobei die Streupartikel in der Matrix verteilt sein können.
Mit anderen Worten: die Matrix kann wenigstens eine Art streuender Zusätze aufweisen, sodass die Glasschicht
zusätzlich eine streuende Wirkung bezüglich einfallender elektromagnetischer Strahlung in wenigstens einem
Wellenlängenbereich ausbilden kann, beispielsweise mittels eines zur Matrix unterschiedlichen Brechungsindex der
streuenden Partikel bzw. streuenden Zusätze und/oder eines Durchmessers, der ungefähr der Größe der Wellenlänge der zu streuenden Strahlung entspricht. Die streuende Wirkung kann elektromagnetische Strahlung betreffen, die von einem organischen funktionellen
Schichtensystem auf oder über der Glasschicht emittiert oder absorbierten wird, beispielsweise um die Lichtauskopplung oder Lichteinkopplung zu erhöhen.
In noch einer Ausgestaltung kann die Glasschicht mit
streuenden Zusätzen einen Unterschied des Brechungsindexes der streuenden Zusätze zum Brechungsindex der Matrix von größer ungefähr 0,05 aufweisen.
In einer Ausgestaltung kann ein Zusatz als ein Farbstoff eingerichtet sein.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann als Farbstoff eine
chemische Verbindung oder ein Pigment verstanden werden, der andere Stoffe oder Stoffgemische färben kann, d.h. das äußere Erscheinungsbild des Stoffs oder des Stoffgemisches
verändert. Unter dem Begriff „färben" kann auch
„farbverändernd mittels eines Farbstoffes verstanden werden, wobei die äußere Farbe eines Stoffes farbverändert werden kann, ohne den Stoff zu färben, d.h. das „Farbverändernd eines Stoffes kann nicht immer ein „Färben" des Stoffes aufweisen.
Als organische Farbstoffe können folgende Stoffklassen und Derivate von Farbstoffen geeignet sein: Acridin, Acridon, Anthrachino, Anthracen, Cyanin, Dansyl, Squaryllium, Spiropyrane, Boron-dipyrromethane (BODIPY) , Perylene, Pyrene, Naphtalene, Flavine, Pyrrole, Porphrine und deren Metallkomplexe, Diarylmethan, Triarylmethan, Nitro, Nitroso, Phthalocyanin und deren Metallkomplexe, Quinone, Azo, Indophenol, Oxazine, Oxazone, Thiazine, Thiazole,
Xanthene, Fluorene, Flurone, Pyronine, Rhodamine, Coumarine, Metallocene . In einer Ausgestaltung kann der Farbstoff einen anorganischen Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der anorganischen Farbstoffklassen, anorganischen Farbstoff- Derivate oder anorganischen Farbstoffpigmente :
Übergangsmetalle, Seltene Erde-Oxide, Sulfide, Cyanide, Eisenoxide, Zirkonsilikate, Bismutvanadat , Chromoxide.
In einer Ausgestaltung kann der Farbstoff Nanopartikel aufweisen oder daraus gebildet sein, beispielsweise
Kohlenstoff, beispielsweise Ruß, Gold, Silber, Platin.
In einer Ausgestaltung kann mittels des Farbstoffes das optische Erscheinungsbild der Glasschicht verändert werden.
In einer Ausgestaltung kann der Farbstoff elektromagnetische Strahlung in einem anwendungsspezifisch nicht relevanten Wellenlängenbereich absorbieren, beispielsweise größer ungefähr 700 nm.
Dadurch kann das optische Erscheinungsbild der Glasschicht verändert werden, beispielsweise die Glasschicht einfärben ohne die Effizienz in einem für die Anwendung des
optoelektronischen Bauelementes technisch nicht relevanten Bereich zu verschlechtern.
In einer Ausgestaltung kann ein Zusatz der Glasschicht als eine Art UV-absorbierender Zusatz eingerichtet sein, wobei der UV-absorbierende Zusatz bezüglich der Matrix und/oder das Glassubstrat die Transmission für elektromagnetische
Strahlung mit einer Wellenlänge kleiner ungefähr 400 nm wenigstens in einem Wellenlängenbereich reduziert.
Die geringere UV-Transmission der Glasschicht mit UV- absorbierendem Zusatz bezüglich des Glassubstrates und/oder der Matrix kann beispielsweise mittels einer höheren
Absorption und/oder Reflektion und/oder Streuung von UV- Strahlung mittels des UV-absorbierenden Zusatzes ausgebildet sein .
In einer Ausgestaltung kann eine Art des UV-absorbierenden Zusatzes einen Stoff, ein Stoffgemisch oder eine
stöchiometrische Verbindung aufweisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der Stoffe: 1O2, CeC>2, B12O3, ZnO, SnC>2, ein Leuchtstoff, UV-absorbierende Glaspartikel und/oder geeignete UV-absorbierende metallische Nanopartikel , wobei der Leuchtstoff, die Glaspartikel und/oder die Nanopartikel eine Absorption von elektromagnetischer Strahlung im UV- Bereich aufweisen.
Die UV-absorbierenden Nanopartikel können keine oder eine geringe Löslichkeit in dem geschmolzenen Glaslot aufweisen und/oder mit diesem nicht oder nur schlecht reagieren.
Weiterhin können die Nanopartikel zu keiner bzw. nur zu einer geringen Streuung elektromagnetischer Strahlung führen, beispielsweise Nanopartikel, die eine Korngröße kleiner ungefähr 50 nm aufweisen, beispielsweis aus T1O2, Ce02, ZnO oder B12O3.
In einer Ausgestaltung kann ein Zusatz der Glasschicht als wellenlängenkonvertierender Zusatz, beispielsweise als
Leuchtstoff, ausgebildet sein.
Der Leuchtstoff kann eine Stokes-Verschiebung aufweisen und einfallende elektromagnetische Strahlung mit höherer
Wellenlänge emittieren oder eine Anti-Stokes-Verschiebung aufweisen und einfallende elektromagnetische Strahlung mit niedrigerer Wellenlänge emittieren.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann ein Leuchtstoff
3+
beispielsweise Ce dotierte Granate wie YAG:Ce und LuAG,
3+ 2+
beispielsweise (Y, Lu) 3 (AI , Ga) 5O 2 : Ce ; Eu dotierte
2+ 2+
Nitride, beispielsweise CaAlSiN3:Eu , (Ba, Sr) 2S15N8 : Eu
2+
Eu dotierte Sulfdide, SIONe, SiAlON, Orthosilicate, 2+
beispielsweise (Ba, Sr) 2S1O4 : Eu ; Chlorosilicate,
Chlorophosphate, BAM (Bariummagnesiumaluminat : Eu) und/oder SCAP, Halophosphat aufweisen oder daraus gebildet sein. In noch einer Ausgestaltung können die Zusätze
elektromagnetische Strahlung streuen, UV-Strahlung
absorbieren, die Wellenlänge von elektromagnetischer
Strahlung konvertieren und/oder die Glasschicht einfärben. Zusätze, die beispielsweise elektromagnetische Strahlung streuen können und keine UV-Strahlung absorbieren können, können beispielsweise AI2O3, S1O2, Y2O3 oder Zr02 aufweisen oder daraus gebildet sein_ Zusätze, die beispielsweise elektromagnetische Strahlung streuen und die Wellenlänge elektromagnetischer Strahlung konvertieren, können beispielsweise als Glaspartikel mit einem Leuchtstoff eingerichtet sein. In einer Ausgestaltung kann die Glasschicht strukturiert sein, beispielsweise topographisch, beispielsweise lateral und/oder vertikal; beispielsweise mittels einer
unterschiedlichen stofflichen Zusammensetzung der
Glasschicht, beispielsweise lateral und/oder vertikal, beispielsweise mit einer unterschiedlichen lokalen
Konzentration wenigstens eines Zusatzes.
In einer Ausgestaltung kann die Konzentration der Zusätze in der Glasschicht im Bereich der Glasfritte kleiner oder größer sein als im optisch aktiven Bereich auf oder über der
Glasschicht. Der optisch aktive Bereich kann beispielsweise ungefähr dem elektrisch aktiven Bereich des
optoelektronischen Bauelementes entsprechen. In einer Ausgestaltung kann die Glasschicht im Bereich der Verbindung der Glasschicht mit der Glasfritte strukturiert sein . In einer Ausgestaltung kann die Strukturierung der
Glasschicht im Bereich des körperlichen Kontaktes mit der Glasfritte zum Erhöhen der Genauigkeit der Positionierung der Glasfritte auf oder über der Glasschicht eingerichtet sein, beispielsweise als eine Vertiefung.
In einer Ausgestaltung kann die Glasschicht eine
strukturierte Grenzfläche aufweisen.
Die strukturierte Grenzfläche kann beispielsweise mittels Aufrauens einer der Grenzflächen oder Ausbilden eines Musters an einer der Grenzfläche der Glasschicht ausgebildet sein. In einer Ausgestaltung kann die strukturierte Grenzfläche der Glasschicht von Mikrolinsen gebildet sein.
Die Mikrolinsen und/oder die Grenzflächenrauheit können beispielsweise als Streuzentren verstanden werden,
beispielsweise zum Erhöhen der
Lichteinkopplung/Lichtauskopplung .
In einer Ausgestaltung kann die Glasfritte einen ähnlichen oder gleichen Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein wie die Glasschicht auf oder über dem Glassubstrat.
Der Stoff oder das Stoffgemisch der Glasfritte kann jedoch beispielsweise einen höheren Erweichungspunkt und/oder eine höhere thermische Ausdehnung aufweisen als das Glassubstrat.
In einer Ausgestaltung kann die Glasfritte eine Dicke in einem Bereich von ungefähr 0,1 ym bis ungefähr 100 ym, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 1 ym bis
ungefähr 20 ym aufweisen.
In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes bereitgestellt, das Verfahren aufweisend: Ausbilden einer Glasschicht auf oder über einem Glassubstrat; Ausbilden einer Verkapselung, wobei das Ausbilden der Verkapselung das
Aufbringen wenigstens einer Glasfritte auf oder über einer Glasschicht aufweist, wobei die Glasfritte mittels der
Glasschicht auf dem Glassubstrat schlüssig verbunden wird.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die wenigstens eine Glasfritte auf wenigstens einen Bereich des
Glassubstrates aufgebracht werden.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Ausbilden einer schlüssigen Verbindung, ein Aufschmelzen und ein
Verfestigen der Glasfritte aufweisen derart, dass die
schlüssige Verbindung als eine laterale, hermetisch dichte Verkapselung ausgebildet wird.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Verfahren ferner aufweisen: Ausbilden von Schichten des
optoelektronischen Bauelementes auf oder über der
Glasschicht .
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Verfahren ferner aufweisen: Aufbringen eines Deckglases auf oder über die wenigstens eine Glasfritte.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
aufgeschmolzene Glasfritte die Glasschicht und das Deckglas schlüssig miteinander verbinden.
Die schlüssige Verbindung kann derart ausgebildet werden, dass die Glasfritte eine laterale des optoelektronischen Bauelementes Abdichtung bezüglich schädlicher Umwelteinflüsse ausbildet .
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die schlüssige Verbindung derart ausgebildet wird, dass eine hermetisch dichte Verkapselung der Schichten des optoelektronischen Bauelementes eingerichtet wird.
Mit anderen Worten: das Deckglas, die Glasfritte und das Glassubstrat können die Schichten hermetisch bezüglich schädlicher Umwelteinflüsse abschließen, beispielsweise isolieren, die von dem Deckglas, der Glasfritte und dem
Glassubstrat umgeben werden. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Deckglas einen ähnlichen oder gleichen Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein wie das Glassubstrat.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann auf oder über dem Deckglas eine zweite Glasschicht aufgebracht werden, wobei die zweite Glasschicht ähnlich oder gleich eingerichtet sein kann wie die Glasschicht auf oder über dem Glassubstrat.
Die zweite Glasschicht kann beispielsweise als Haftvermittler für die Glasfritte auf dem Deckglas eingerichtet sein.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann eine
Lichtauskopplungsschicht auf oder über der Glasschicht ausgebildet werden und/oder die Glasschicht als eine
Lichtauskopplungsschicht ausgebildet werden.
Die Lichtauskopplungsschicht kann beispielsweise ähnlich oder gleich der Glasschicht eingerichtet sein. Beispielsweise kann die Glasschicht keine streuenden Zusätze aufweisen und die Lichtauskopplungsschicht kann streuende Zusätze aufweisen. Die Glasschicht kann jedoch beispielsweise andere Zusätze aufweisen als die Lichtauskopplungsschicht und/oder als Haftvermittlungsschicht für die Lichtauskopplungsschicht eingerichtet sein.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Glassubstrat ein Weichglas aufweisen oder daraus gebildet sein, beispielsweise ein Silikatglas, beispielsweise ein Natron- Kalk-Silikatglas.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Glasschicht eine Schicht aus einem aufgeschmolzenen Glaslotpulver auf oder über dem Glassubstrat aufweisen oder daraus gebildet werden, wobei die aufgeschmolzene Glasschicht eine stärkere Adhäsion mit dem Glassubstrat aufweist als die
aufgeschmolzene Glasfritte.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Stoff oder das Stoffgemisch des Glaslotpulvers der Glasschicht einen Stoff oder Stoffgemisch aufweisen oder daraus gebildet werden aus der Gruppe der Glassysteme: PbO-haltige Systeme: PbO-E^C^ PbO-Si02, PbO-B203-Si02 , PbO-B203-Zn02 , PbO-B203-Al203 , wobei das PbO-haltige Glaslot auch B12O3 aufweisen kann; B12O3- haltige Systeme: B12O3-B2O3, Bi203-B203-Si02 , Βΐ2θ3-Β2θ3-ΖηΟ, Bi203-B203-ZnO-Si02. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der thermische Ausdehnungskoeffizient der Glasschicht an den thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Glasfritte angepasst werden, beispielsweise mittels Anpassens der stofflichen
Zusammensetzung der Glasschicht und/oder der Glasfritte, beispielsweise im Bereich des körperlichen Kontaktes der Glasfritte mit der Glasschicht.
Beispielsweise kann die Glasschicht lateral seriell
ausgebildet werden. Mit anderen Worten: die Glasschicht kann in den Randbereichen des Glassubstrates mit einer anderen stofflichen Zusammensetzung ausgebildet werden als optisch aktiven Bereich.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der
Erweichungspunkt der Glasschicht an den Erweichungspunkt der Glasfritte angepasst werden, beispielsweise mittels Anpassens der stofflichen Zusammensetzung der Glasschicht und/oder der Glasfritte, beispielsweise im Bereich des körperlichen
Kontaktes der Glasfritte mit der Glasschicht.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Glasschicht ganzflächig auf oder über dem Glassubstrat aufgebracht werden .
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
Glasschicht einen mittleren Brechungsindex größer oder ungefähr gleich dem Brechungsindex weiterer Schichten im Schichtquerschnitt des optoelektronischen Bauelementes aufweisen .
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Glasschicht einen Brechungsindex von mindestens ungefähr 1,5, aufweisen, beispielsweise einen Brechungsindex von mindestens ungefähr 1,6, beispielsweise einen Brechungsindex von mindestens ungefähr 1,65, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 1,7 bis ungefähr 2,5.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
Glasschicht mit einer Dicke in einem Bereich von ungefähr 1 ym bis ungefähr 100 ym ausgebildet werden, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 ym bis ungefähr 100 ym, beispielsweise ungefähr 25 ym.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
Glasschicht als eine Schicht in einer Schnittebene einer organischen Leuchtdiode oder organischen Solarzelle
ausgebildet werden.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Matrix der Glasschicht einen Brechungsindex größer als ungefähr 1,7 aufweisen .
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Matrix der Glasschicht amorph ausgebildet werden. In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Matrix der Glasschicht ein Stoff oder Stoffgemisch aufweisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der Glassysteme: PbO- haltigen Systeme: PbO-B203 PbO-Si02, PbO-B203-Si02 , PbO-
Β2θ3-Ζηθ2, PbO-B203-Al2C>3 , wobei das PbO-haltige Glaslot auch B12O3 aufweisen kann; Bi2<03-haltige Systeme: B12O3-B2O3, Bi203-B203-Si02, Βΐ2θ3-Β2θ3-ΖηΟ, Bi203-B203-ZnO-Si02. In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Bi- haltige Glasschicht zusätzlich einen Stoff oder ein
Stoffgemisch aufweisen aus der Gruppe der Stoffe: AI2O3, Erdalkalioxide, Alkalioxide, Zr02, T1O2, HfC>2, b2Ü5, Ta2Ü5, Te02, WO3, MO3, Sb203, Ag20, Sn02, Selteneerdoxide.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens können dem Glas der Matrix UV-absorbierende Zusätze als Glaskomponenten beigefügt werden. Beispielsweise können niedrigschmelzenden Gläsern, beispielsweise Blei-haltigen Gläsern, zum Erhöhen der UV- Absorption, im Prozess der Glasschmelze, als
Glasgemengebestandteile Stoffe oder Stoffgemische, die Ce-, Fe-, Sn-, Ti-, Pr-, Eu- und/oder V-Verbindungen aufweisen, zugefügt werden. In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Stoff oder das Stoffgemisch der Matrix der Glasschicht eine
intrinsisch geringere UV-Transmission aufweisen als das Glassubstrat . In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Stoff oder das Stoffgemisch der Matrix der Glasschicht bei einer Temperatur bis maximal ungefähr 600 °C verflüssigt werden.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Matrix wenigstens eine Art Zusätze aufweisen. In einer Ausgestaltung können die Zusätze einen anorganischen Stoff oder ein anorganisches Stoffgemisch aufweisen oder daraus gebildet sein. In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann eine Art Zusätze ein Stoff oder Stoffgemisch oder eine
stöchiometrische Verbindung aufweisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der Stoffe: 1O2, Ce02, B12O3, ZnO, Sn02, AI2O3, S1O2, Y2O3, Zr02' Leuchtstoffe, Farbstoffe, sowie UV- absorbierende Glaspartikel, geeignete UV-absorbierende metallische Nanopartikel , wobei die Leuchtstoffe
beispielsweise eine Absorption von elektromagnetischer
Strahlung im UV-Bereich aufweisen können. In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens können die Zusätze als Partikel, d.h. als partikelförmige Zusätze, ausgebildet sein .
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens können die Zusätze eine gewölbte Oberfläche aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
geometrische Form der streuenden Zusätze eine geometrische Form und/oder einen Teil einer geometrischen Form aufweisen, aus der Gruppe der Formen: sphärisch, asphärisch
beispielsweise prismatisch, ellipsoid, hohl, kompakt, plättchen oder stäbchenförmig.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens können die
partikelförmigen Zusätze ein Glas aufweisen oder daraus gebildet sind.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens können die
partikelförmigen Zusätze eine mittlere Korngröße in einem Bereich von ungefähr 0,1 ym bis ungefähr 10 ym,
beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 0,1 ym bis ungefähr 1 ym aufweisen. In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens können die Zusätze auf oder über dem Glassubstrat in der Glasschicht eine Lage mit einer Dicke von ungefähr 5 nm bis ungefähr 100 ym
aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens können die Zusätze der Glasschicht als mehrere Lagen übereinander auf oder über dem Glassubstrat aufgebracht werden, wobei die einzelnen Lagen unterschiedlich ausgebildet sind.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens können die Lagen der Zusätze derart ausgebildet werden, dass in den Lagen der Zusätze, die mittlere Größe der partikelförmigen Zusätze wenigstens eines Zusatzes von der Oberfläche des
Glassubstrates her abnehmen.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens können die
einzelnen Lagen der Zusätze eine unterschiedliche mittlere Größe der partikelförmigen Zusätze und/oder eine
unterschiedliche Transmission für elektromagnetische
Strahlung in wenigstens einem Wellenlängenbereich aufweisen, beispielsweise mit einer Wellenlänge kleiner ungefähr 400 nm. In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens können die
einzelnen Lagen der Zusätze mit einer unterschiedlichen mittleren Größe der partikelförmigen Zusätze und/oder einem unterschiedlichen Brechungsindex für elektromagnetische
Strahlung ausgebildet werden.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Glasschicht ferner als Streuschicht ausgebildet werden.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens können die Zusätze als Streupartikel eingerichtet sein, wobei die Streupartikel in der Matrix verteilt sein können. In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
Glasschicht mit streuenden Zusätzen einen Unterschied des Brechungsindexes der streuenden Zusätze zum Brechungsindex der Matrix von größer ungefähr 0,05 ausbilden.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann ein Zusatz einen Farbstoff aufweisen oder als ein Farbstoff eingerichtet sein.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann mittels des
Farbstoffes das optische Erscheinungsbild der Glasschicht verändert werden.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Farbstoff elektromagnetische Strahlung in einem anwendungsspezifisch nicht relevanten Wellenlängenbereich absorbieren,
beispielsweise größer ungefähr 700 nm.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann ein Zusatz der Glasschicht wenigstens eine Art UV-absorbierenden Zusatz ausgebildet werden, wobei der UV-absorbierende Zusatz
bezüglich der Matrix und/oder des Glassubstrates die
Transmission für elektromagnetische Strahlung mit einer
Wellenlänge kleiner ungefähr 400 nm wenigstens in einem
Wellenlängenbereich reduziert.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann eine Art des UV- absorbierenden Zusatzes einen Stoff, ein Stoffgemisch oder eine stöchiometrische Verbindung aufweisen oder daraus gebildet werden aus der Gruppe der Stoffe: T1O2, Ce02, B12O3, ZnO, Sn02, ein Leuchtstoff, UV-absorbierende Glaspartikel und/oder geeignete UV-absorbierende metallische Nanopartikel, wobei der Leuchtstoff, die Glaspartikel und/oder die
Nanopartikel eine Absorption von elektromagnetischer
Strahlung im UV-Bereich ausgebildet werden. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann eine Glasschicht mit einem wellenlängenkonvertierenden Zusatz, beispielsweise einem Leuchtstoff, ausgebildet werden. In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens können die Zusätze elektromagnetische Strahlung streuen, UV-Strahlung
absorbieren und/oder die Wellenlänge von elektromagnetischer Strahlung konvertieren. In einer Ausgestaltung des Verfahrens können die
partikelförmigen Zusätze in einer Lage auf oder über dem Glassubstrat ausgebildet oder aufgebracht werden.
Das Glaslotpulver des Stoffs oder des Stoffgemisches der Matrix kann auf oder über der Lage der Zusätze aufgebracht werden .
Das Glaslotpulver kann dann verflüssigt werden derart, dass ein Teil des verflüssigten Glaslotes zwischen die
partikelförmigen Zusätze zu der Oberfläche des Glassubstrates hin fließt derart, dass noch ein Teil des verflüssigten
Glases oberhalb der zugesetzten partikelförmigen Zusätze verbleibt . Der Teil der Glasschicht oberhalb der partikelförmigen
Zusätze kann eine Dicke gleich oder größer der Rauheit der obersten Lage der partikelförmigen Zusätze ohne Glas
aufweisen, sodass wenigstens eine glatte Oberfläche
ausgebildet wird, d.h. die Oberfläche kann eine geringe RMS- Rauheit (root mean Square - Betrag der mittlere Abweichung) aufweisen, beispielsweise kleiner als 10 nm.
Wesentlich für diese Ausgestaltung des Verfahrens ist das Verflüssigen des Glaslotes nach dem Aufbringen der Zusätze. Dadurch kann die Verteilung der partikelförmigen Zusätze in der Glasschicht eingestellt werden und eine glatte Oberfläche der Glasschicht in einem einzigen Verflüssigungsprozess des Glaslotes des Stoffs oder des Stoffgemisches der Matrix der Glasschicht, beispielsweise einem einzigen Temper-Prozess , ausgebildet werden. Das Herstellen einer Suspension bzw. Paste aus
Glaslotpartikeln des Stoffs oder des Stoffgemisches der
Matrix bzw. mit einem Glaslotpulver des Stoffs oder des
Stoffgemisches der Matrix ist in diesem Sinne nicht als
Verflüssigen zu verstehen, da die Erscheinungsform der
Glaspartikel durch die Suspension nicht verändert wird.
In einer weiteren Ausgestaltung des Verfahren kann zum
Ausbilden der Glasschicht, das Glaslotpulver des Stoffs oder des Stoffgemisches der Matrix mit Zusätzen gemischt werden und als Paste oder Suspension mittels Sieb- oder
Schablonendruck auf das Glassubstrat aufgebracht werden. Dies kann nach dem Verglasen zu einer homogenen Verteilung der Zusätze in der Glasmatrix führen. Weitere Methoden zum Herstellen von Schichten aus
Suspensionen bzw. Pasten können beispielsweise Rakeln oder auch Sprühverfahren sein.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens können/kann die Suspension bzw. die Paste, in der das Glaslot des Stoffs oder des Stoffgemisches der Matrix und/oder die partikelförmigen Zusätze sind, neben dem Glaslot des Stoffs oder des
Stoffgemisches der Matrix und/oder den partikelförmigen
Zusätze flüssige, verdunstende und/oder organische
Bestandteile aufweisen.
Diese Bestandteile können beispielsweise unterschiedliche Additive sein, beispielsweise Lösungsmittel, Binder,
beispielsweise Zellulose, Zellulose-Derivate, Nitrozellulose, Zelluloseacetat , Acrylate und können den partikelförmigen
Zusätze bzw. Glaslotpartikeln zum Einstellen der Viskosität für das jeweilige Verfahren und für die jeweilig angestrebte Schichtdicke zugesetzt werden.
Organische Zusätze, die meist flüssig und/oder flüchtig sein können, können thermisch aus der Glaslotschicht entfernt werden, d.h. die Schicht kann thermisch getrocknet werden. Nichtflüchtige organische Zusätze können mittels Pyrolyse entfernt werden. Ein Erhöhen der Temperatur kann die
Trocknung bzw. die Pyrolyse beschleunigen bzw. ermöglichen.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens können die
Glaslotpartikel-Suspension bzw. Glaslotpartikel-Paste des Stoffs oder des Stoffgemisches der Matrix und die Suspension bzw. Paste, in der die partikelförmigen Zusätze enthalten sind (für den Fall, dass es unterschiedliche Pasten bzw.
Suspensionen sind) , miteinander mischbare flüssige,
verdunstende und/oder organische Komponenten aufweisen.
Dadurch kann eine Phasenseparation oder ein Ausfällen von Zusätzen innerhalb der getrockneten Suspension bzw. Paste, in der die partikelförmigen Zusätze enthalten sind, bzw. der getrockneten Glasschicht-Suspension bzw. Paste, in der die partikelförmigen Zusätze enthalten sind, verhindert werden.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
Glaslotpartikel-Suspension bzw. Glaslotpartikel-Paste des
Stoffs oder des Stoffgemisches der Matrix, und/oder der Paste in der die partikelförmigen Zusätze enthalten sind mittels verdunstender Bestandteile getrocknet werden. In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens können mittels
Erhöhens der Temperatur die organischen Bestandteile (Binder) aus der getrockneten Schicht der partikelförmigen Zusätze und/oder aus der getrockneten Glaslotpulverschicht im
Wesentlichen vollständig entfernt werden.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann mittels
Erhöhens der Temperatur auf einen zweiten Wert, wobei die zweite Temperatur sehr viel größer ist als die erste
Temperatur der Trocknung, das Glaslot bzw. Glaslotpulver derart erweicht werden, dass es fließen kann, beispielsweise flüssig wird.
Der maximale Betrag des zweiten Temperaturwertes zum
Verflüssigen bzw. Verglasen der Glaspulverschicht der Matrix kann von dem konkreten Glassubstrat abhängig sein. Das
Temperaturregime (Temperatur und Zeit) kann derart gewählt werden, dass sich das Glassubstrat nicht verformt, aber das Glaslot der Glaspulverschicht der Matrix bereits eine
Viskosität aufweist derart, dass es glatt laufen, d.h.
fließen, kann und eine sehr glatte glasige Oberfläche ausgebildet werden kann.
Das Glas der Glaspulverschicht der Matrix kann eine zweite
Temperatur, d.h. die Verglasungstemperatur, aufweisen beispielsweise unterhalb des Transformationspunktes des
Glassubstrates, (Viskosität des Glassubstrates ungefähr
14, 5
n = 10 dPa-s), und maximal bei der Erweichungstemperatur
7, 6
(Viskosität des Glassubstrates ungefähr n = 10 dPa-s) des Glassubstrates, beispielsweise unter der
Erweichungstemperatur und ungefähr beim oberen Kühlpunkt
13,0
(Viskosität des Glassubstrates ungefähr n = 10 dPa-s).
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das
Glaslotpulver des Stoffs oder des Stoffgemisches der Matrix als Glaspulver ausgebildet sein und bei einer Temperatur bis maximal ungefähr 600 °C verglast werden, d.h. das
Glaslotpulver des Stoffs oder des Stoffgemisches der Matrix erweicht derart, dass es eine glatte Oberfläche ausbilden kann .
Mit anderen Worten: das Glaslotpulver des Stoffs oder des Stoffgemisches der Matrix der Glasschicht, kann bei
Verwendung eines Kalk-Natron-Silikatglases als Glassubstrat, bei Temperaturen bis maximal ungefähr 600 °C verglast werden, beispielsweise bei ungefähr 500 °C.
Der Stoff oder das Stoffgemisch des Glassubstrates,
beispielsweise ein Kalk-Natron-Silikatglas, sollte bei der Verglasungstemperatur des Glaslotpulver des Stoffs oder des Stoffgemisches der Matrix thermisch stabil sein, d.h. einen unveränderten Schichtquerschnitt aufweisen. In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann mittels verflüssigten Glases zwischen den partikelförmigen Zusätzen wenigstens eine lückenlos zusammenhängende Glas-Verbindung des Glassubstrates mit dem verflüssigten Glas der Matrix oberhalb der partikelförmigen Zusätze ausgebildet werden.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
Oberfläche des verflüssigten Glases der Matrix oberhalb der partikelförmigen Zusätze nach Verfestigen mittels eines lokalen Erwärmens noch einmal zusätzlich geglättet werden.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das lokale Erwärmen mittels Plasmas oder Laserstrahlung ausgebildet werden . In noch einer Ausgestaltung kann eine Glaslot-Folie des
Stoffes oder des Stoffgemisches der Matrix auf das
Glassubstrat aufgebracht werden, beispielsweise aufgelegt oder abgerollt werden. In einer Ausgestaltung kann die aufgebrachte Glaslot-Folie schlüssig mit dem Glassubstrat verbunden werden.
In einer Ausgestaltung des schlüssigen Verbindens der
Glaslot-Folie mit dem Glassubstrat kann die schlüssige
Verbindung mittels Laminierens, beispielsweise mittels
Verglasens, bei Temperaturen bis maximal ungefähr 600 °C ausgebildet werden. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Glasschicht strukturiert werden, beispielsweise topographisch,
beispielsweise lateral und/oder vertikal; beispielsweise mittels einer unterschiedlichen Zusammensetzung der
Glasschicht, beispielsweise lateral und/oder vertikal, beispielsweise mit einer unterschiedlichen lokalen
Konzentration wenigstens eines Zusatzes.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Konzentration der Zusätze in der Glasschicht im Bereich der Glasfritte kleiner oder größer sein als im Bereich des optisch aktiven Bereiches, beispielsweise ungefähr das des elektrisch aktiven Bereiches, auf oder über der Glasschicht.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Glasschicht im Bereich der schlüssigen Verbindung strukturiert werden.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Strukturierung der Glasschicht im Bereich des körperlichen Kontaktes mit der Glasfritte zum Positionieren der Glasfritte auf oder über der Glasschicht eingerichtet sein, beispielsweise als eine
Vertiefung . In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Glasschicht eine strukturierte Grenzfläche aufweisen.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die strukturierte Grenzfläche der Glasschicht als Mikrolinsen ausgebildet werden.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Glasfritte einen ähnlichen oder gleichen Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein wie die Glasschicht auf oder über dem
Glassubstrat, beispielsweise ähnlich oder gleich dem Stoff oder Stoffgemisch der Matrix der Glasschicht. In einer Ausgestaltung kann der Stoff oder das Stoffgemisch der Glasfritte in einer Glaslotpaste auf oder über die
Glasschicht aufgebracht werden. Die Glaslotpaste der Glasfritte kann beispielsweise ähnlich oder gleich einer der Ausgestaltungen der Glaslotpaste der Matrix eingerichtet sein.
Mit anderen Worten: der Stoff oder das Stoffgemisch der
Glasfritte kann beim Aufbringen des Deckglases auf die
Glasfritte formbar sein, sodass die Glasfritte mit dem
Deckglas eine formschlüssige Verbindung ausbilden kann.
In einer Ausgestaltung kann die Glasfritte als verglaste Glasfritten-Partikel auf oder über die Glasschicht
aufgebracht werden.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Ausbilden der schlüssigen Verbindung des Deckglases mit der Glasschicht mittels der Glasfritte mittels eines Aufschmelzens der
Glasfritte ausgebildet werden.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Stoff oder das Stoffgemisches der Glasfritte mittels eines Beschüsses mit Photonen aufgeschmolzen werden, beispielsweise bis zu einem Erhöhen der Temperatur bis ungefähr oberhalb der
Erweichungstemperatur der Glasfritte.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Stoff oder das Stoffgemisch der Glasfritte bei einer Temperatur bis maximal ungefähr 600 °C verflüssigt werden.
Ein Beschuss mit Photonen kann beispielsweise als Laser mit einer Wellenlänge in einem Bereich von ungefähr 200 nm bis ungefähr 1700 nm ausgebildet sein, beispielsweise einem
Bereich von ungefähr 700 nm bis ungefähr 1700 nm,
beispielsweise fokussiert mit einem Fokusdurchmesser in einem Bereich von ungefähr 10 ym bis ungefähr 2000 ym, beispielsweise gepulst, beispielsweise mit einer Pulsdauer in einem Bereich von ungefähr 100 fs bis ungefähr 0,5 ms, beispielsweise mit einer Leistung von ungefähr 50 mW bis ungefähr 1000 mW, beispielsweise mit einer Leistungsdichte
2 2
von 100 kW/cm bis ungefähr 10 GW/cm und beispielsweise mit einer Repititionsrate in einem Bereich von ungefähr 100 Hz bis ungefähr 1000 Hz. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Glasfritte mit einer Dicke in einem Bereich von ungefähr 0,1 ym bis ungefähr 100 ym, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 1 ym bis ungefähr 20 ym ausgebildet werden. Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
Es zeigen Figur 1 eine schematische Querschnittsansicht eines
optoelektronischen Bauelementes, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
Figur 2 eine schematische Querschnittsansicht zweier
Verkapselungen eines organischen optoelektronischen
Bauelementes ;
Figur 3 eine schematische Querschnittsansicht einer weiteren
Verkapselung eines organischen optoelektronischen Bauelementes;
Figur 4 ein Diagramm zum Verfahren zum Herstellen eines
optoelektronischen Bauelementes, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen; und Figur 5 eine schematische Querschnittsansicht eines
optoelektronischen Bauelementes, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen . In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische
Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird
Richtungsterminologie wie etwa „oben", „unten", „vorne", „hinten", „vorderes", „hinteres", usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur (en) verwendet. Da
Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl
verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der
Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe
"verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist. Fig.l zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines optoelektronischen Bauelementes, gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen . Ohne Beschränkung der Allgemeinheit wird das
optoelektronische Bauelement, gemäß verschiedenen
Ausgestaltung, am Beispiel eines elektromagnetische-Strahlung bereitstellenden optoelektronischen Bauelementes
veranschaulicht .
Die dargestellten Ausgestaltungen des optoelektronischen Bauelementes können jedoch auch auf für ein
elektromagnetische-Strahlung aufnehmendes optoelektronisches Bauelement verwendet werden.
Das optoelektronische Bauelement 100, beispielsweise ein elektromagnetische-Strahlung bereitstellendes organisches elektronisches Bauelement 100, beispielsweise ein
lichtemittierendes organisches Bauelement 100, beispielsweise in Form einer organischen Leuchtdiode 100 kann ein
Glassubstrat 102 aufweisen.
Das Glassubstrat 102 kann beispielsweise als ein
Trägerelement für elektronische Elemente oder Schichten, beispielsweise lichtemittierende Elemente, dienen.
Beispielsweise kann das Glassubstrat 102 Glas, beispielsweise ein Weichglas, beispielsweise ein Silikatglas, beispielsweise ein Kalk-Natron-Glas oder irgendeinen anderen geeigneten Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein.
Das Glassubstrat 102 kann transluzent oder sogar transparent ausgeführt sein. Unter dem Begriff „transluzent" bzw. „transluzente Schicht" kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Schicht für Licht durchlässig ist, beispielsweise für das von dem Lichtemittierenden Bauelement erzeugte Licht, beispielsweise einer oder mehrerer
Wellenlängenbereiche, beispielsweise für Licht in einem
Wellenlängenbereich des sichtbaren Lichts (beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm) . Beispielsweise ist unter dem Begriff „transluzente Schicht" in verschiedenen Ausführungsbeispielen zu verstehen, dass im Wesentlichen die gesamte in eine
Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppelte
Lichtmenge auch aus der Struktur (beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird, wobei ein Teil des Licht hierbei gestreut werden kann
Unter dem Begriff „transparent" oder „transparente Schicht" kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Schicht für Licht durchlässig ist
(beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des
Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm) , wobei in eine Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppeltes Licht im Wesentlichen ohne Streuung oder Lichtkonversion auch aus der Struktur (beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird.
Somit ist „transparent" in verschiedenen
Ausführungsbeispielen als ein Spezialfall von „transluzent" anzusehen .
Für den Fall, dass beispielsweise ein lichtemittierendes monochromes oder im Emissionsspektrum begrenztes
elektronisches Bauelement bereitgestellt werden soll, ist es ausreichend, dass die optisch transluzente Schichtenstruktur zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs des gewünschten monochromen Lichts oder für das begrenzte
Emissionsspektrum transluzent ist.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische Leuchtdiode 100 (oder auch die lichtemittierenden Bauelemente gemäß den oben oder noch im Folgenden beschriebenen
Ausführungsbeispielen) als ein so genannter Top- und Bottom- Emitter eingerichtet sein. Ein Top- und/oder Bottom-Emitter kann auch als optisch transparentes Bauelement,
beispielsweise eine transparente organische Leuchtdiode, bezeichnet werden.
Auf oder über dem Glassubstrat 102 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen optional eine Barriereschicht 104 angeordnet sein. Die Barriereschicht 104 kann eines oder mehrere der folgenden Stoffe aufweisen oder daraus bestehen: Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid,
Hafniumoxid, Tantaloxid Lanthaniumoxid, Siliziumoxid,
Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid,
Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, sowie
Mischungen und Legierungen derselben. Ferner kann die
Barriereschicht 104 in verschiedenen Ausführungsbeispielen eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 0,1 nm (eine Atomlage) bis ungefähr 5000 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 200 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von
ungefähr 40 nm.
Auf oder über der Barriereschicht 104 oder falls die
Barriereschicht 104 optional ist: auf oder über dem
Glassubstrat 102 kann eine Glasschicht 504 gemäß
verschiedenen Ausgestaltungen aufgebracht sein.
Weitere Spezifikationen der Glasschicht 504 können der
Beschreibung und/oder der Beschreibung der Fig.4 und Fig.5 entnommen werden.
Auf oder über der Glasschicht 504 kann ein elektrisch aktiver Bereich 106 des lichtemittierenden Bauelements 100 angeordnet sein. Der elektrisch aktive Bereich 106 kann als der Bereich des lichtemittierenden Bauelements 100 verstanden werden, in dem ein elektrischer Strom zum Betrieb des lichtemittierenden Bauelements 100 fließt. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der elektrisch aktive Bereich 106 eine erste Elektrode 110, eine zweite Elektrode 114 und eine organische funktionelle
Schichtenstruktur 112 aufweisen, wie sie im Folgenden noch näher erläutert werden.
So kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen auf oder über der Glasschicht 504 die erste Elektrode 110 (beispielsweise in Form einer ersten Elektrodenschicht 110) aufgebracht sein. Die erste Elektrode 110 (im Folgenden auch als untere
Elektrode 110 bezeichnet) kann aus einem elektrisch
leitfähigen Stoff gebildet werden oder sein, wie
beispielsweise aus einem Metall oder einem leitfähigen transparenten Oxid (transparent conductive oxide, TCO) oder einem Schichtenstapel mehrerer Schichten desselben Metalls oder unterschiedlicher Metalle und/oder desselben TCO oder unterschiedlicher TCOs . Transparente leitfähige Oxide sind transparente, leitfähige Stoffe, beispielsweise Metalloxide, wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid, Cadmiumoxid,
Titanoxid, Indiumoxid, oder Indium-Zinn-Oxid (ITO). Neben binären MetallsauerstoffVerbindungen, wie beispielsweise ZnO, Sn02, oder Ιη2θ3 gehören auch ternäre
MetallsauerstoffVerbindungen, wie beispielsweise AlZnO,
Zn2Sn04, CdSn03, ZnSn03, Mgln204, Galn03, Zn2ln20s oder
In4Sn30]_2 oder Mischungen unterschiedlicher transparenter leitfähiger Oxide zu der Gruppe der TCOs und können in verschiedenen Ausführungsbeispielen eingesetzt werden.
Weiterhin entsprechen die TCOs nicht zwingend einer
stöchiometrischen Zusammensetzung und können ferner p-dotiert oder n-dotiert sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste
Elektrode 110 ein Metall aufweisen; beispielsweise Ag, Pt, Au, Mg, AI, Ba, In, Ca, Sm oder Li, sowie Verbindungen,
Kombinationen oder Legierungen dieser Stoffe. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste
Elektrode 110 gebildet werden von einem Schichtenstapel einer Kombination einer Schicht eines Metalls auf einer Schicht eines TCOs, oder umgekehrt. Ein Beispiel ist eine
Silberschicht, die auf einer Indium-Zinn-Oxid-Schicht (ITO) aufgebracht ist (Ag auf ITO) oder ITO-Ag-ITO Multischichten .
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste
Elektrode 110 eines oder mehrere der folgenden Stoffe
alternativ oder zusätzlich zu den oben genannten Stoffen aufweisen: Netzwerke aus metallischen Nanodrähten und - teilchen, beispielsweise aus Ag; Netzwerke aus Kohlenstoff- Nanoröhren; Graphen-Teilchen und -Schichten; Netzwerke aus halbleitenden Nanodrähten.
Ferner kann die erste Elektrode 110 elektrisch leitfähige Polymere oder Übergangsmetalloxide oder elektrisch leitfähige transparente Oxide aufweisen. In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die erste
Elektrode 110 und das Glassubstrat 102 transluzent oder transparent ausgebildet sein. In dem Fall, dass die erste Elektrode 110 ein Metall aufweist oder daraus gebildet ist, kann die erste Elektrode 110 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen von kleiner oder gleich ungefähr 25 nm,
beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 20 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 18 nm. Weiterhin kann die erste
Elektrode 110 beispielsweise Schichtdicke aufweisen von größer oder gleich ungefähr 10 nm, beispielsweise eine
Schichtdicke von größer oder gleich ungefähr 15 nm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Elektrode 110 eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 25 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 18 nm,
beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von
ungefähr 15 nm bis ungefähr 18 nm. Weiterhin kann für den Fall, dass die erste Elektrode 110 ein leitfähiges transparentes Oxid (TCO) aufweist oder daraus gebildet ist, die erste Elektrode 110 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 50 nm bis ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 75 nm bis ungefähr 250 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von
ungefähr 100 nm bis ungefähr 150 nm.
Ferner kann für den Fall, dass die erste Elektrode 110 aus beispielsweise einem Netzwerk aus metallischen Nanodrähten, beispielsweise aus Ag, die mit leitfähigen Polymeren kombiniert sein können, einem Netzwerk aus Kohlenstoff- Nanoröhren, die mit leitfähigen Polymeren kombiniert sein können, oder aus Graphen-Schichten und Kompositen gebildet werden, die erste Elektrode 110 beispielsweise eine
Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 400 nm,
beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von
ungefähr 40 nm bis ungefähr 250 nm.
Die erste Elektrode 110 kann als Anode, also als
löcherinjizierende Elektrode ausgebildet sein oder als
Kathode, also als eine elektroneninjizierende Elektrode.
Die erste Elektrode 110 kann einen ersten elektrischen
Kontaktpad aufweisen, an den ein erstes elektrisches
Potential (bereitgestellt von einer Energiequelle (nicht dargestellt) , beispielsweise einer Stromquelle oder einer Spannungsquelle) anlegbar ist. Alternativ kann das erste elektrische Potential an das Glassubstrat 102 angelegt werden oder sein und darüber dann mittelbar an die erste Elektrode 110 angelegt werden oder sein. Das erste elektrische
Potential kann beispielsweise das Massepotential oder ein anderes vorgegebenes Bezugspotential sein. Weiterhin kann der elektrisch aktive Bereich 106 des
lichtemittierenden Bauelements 100 eine organische
funktionelle Schichtenstruktur 112 aufweisen, die auf oder über der ersten Elektrode 110 aufgebracht ist oder
ausgebildet wird.
Die organische funktionelle Schichtenstruktur 112 kann eine oder mehrere Emitterschichten 118 aufweisen, beispielsweise mit fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Emittern, sowie eine oder mehrere Lochleitungsschichten 116 (auch bezeichnet als Lochtransportschicht (en) 120).
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können alternativ oder zusätzlich eine oder mehrere Elektronenleitungsschichten 116 (auch bezeichnet als Elektronentransportschicht (en) 116) vorgesehen sein.
Beispiele für Emittermaterialien, die in dem
lichtemittierenden Bauelement 100 gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen für die Emitterschicht (en) 118
eingesetzt werden können, schließen organische oder
organometallische Verbindungen, wie Derivate von Polyfluoren, Polythiophen und Polyphenylen (z.B. 2- oder 2,5- substituiertes Poly-p-phenylenvinylen) sowie Metallkomplexe, beispielsweise Iridium-Komplexe wie blau phosphoreszierendes FIrPic (Bis (3, 5-difluoro-2- (2-pyridyl) phenyl- (2- carboxypyridyl ) -iridium III), grün phosphoreszierendes
Ir (ppy) 3 (Tris (2-phenylpyridin) iridium III), rot
phosphoreszierendes Ru (dtb-bpy) 3*2 (PFg) (Tris [4, 4' -di-tert- butyl- (2, 2 ' ) -bipyridin] ruthenium (III) komplex) sowie blau fluoreszierendes DPAVBi (4, 4-Bis [4- (di-p- tolylamino) styryl] biphenyl) , grün fluoreszierendes TTPA
( 9, 10-Bis [N, -di- (p-tolyl) -amino] anthracen) und rot
fluoreszierendes DCM2 (4-Dicyanomethylen) -2-methyl-6- j ulolidyl- 9-enyl-4H-pyran) als nichtpolymere Emitter ein. Solche nichtpolymeren Emitter sind beispielsweise mittels thermischen Verdampfens abscheidbar. Ferner können
Polymeremitter eingesetzt werden, welche insbesondere mittels eines nasschemischen Verfahrens, wie beispielsweise einem Aufschleuderverfahren (auch bezeichnet als Spin Coating) , abscheidbar sind.
Die Emittermaterialien können in geeigneter Weise in einem Matrixmaterial eingebettet sein. Es ist darauf hinzuweisen, dass andere geeignete
Emittermaterialien in anderen Ausführungsbeispielen ebenfalls vorgesehen sind.
Die Emittermaterialien der Emitterschicht (en) 118 des
lichtemittierenden Bauelements 100 können beispielsweise so ausgewählt sein, dass das lichtemittierende Bauelement 100 Weißlicht emittiert. Die Emitterschicht (en) 118 kann/können mehrere verschiedenfarbig (zum Beispiel blau und gelb oder blau, grün und rot) emittierende Emittermaterialien
aufweisen, alternativ kann/können die Emitterschicht (en) 118 auch aus mehreren Teilschichten aufgebaut sein, wie einer blau fluoreszierenden Emitterschicht 118 oder blau
phosphoreszierenden Emitterschicht 118 , einer grün
phosphoreszierenden Emitterschicht 118 und einer rot
phosphoreszierenden Emitterschicht 118. Durch die Mischung der verschiedenen Farben kann die Emission von Licht mit einem weißen Farbeindruck resultieren. Alternativ kann auch vorgesehen sein, im Strahlengang der durch diese Schichten erzeugten Primäremission ein Konvertermaterial anzuordnen, das die Primärstrahlung zumindest teilweise absorbiert und eine Sekundärstrahlung anderer Wellenlänge emittiert, sodass sich aus einer (noch nicht weißen) Primärstrahlung durch die Kombination von primärer Strahlung und sekundärer Strahlung ein weißer Farbeindruck ergibt.
Die organische funktionelle Schichtenstruktur 112 kann allgemein eine oder mehrere elektrolumineszente Schichten aufweisen. Die eine oder mehreren elektrolumineszenten
Schichten kann oder können organische Polymere, organische Oligomere, organische Monomere, organische kleine, nicht- polymere Moleküle („small molecules") oder eine Kombination dieser Stoffe aufweisen. Beispielsweise kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 112 eine oder mehrere
elektrolumineszente Schichten aufweisen, die als
Lochtransportschicht 120 ausgeführt ist oder sind, sodass beispielsweise in dem Fall einer OLED eine effektive
Löcherinjektion in eine elektrolumineszierende Schicht oder einen elektrolumineszierenden Bereich ermöglicht wird.
Alternativ kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen die organische funktionelle Schichtenstruktur 112 eine oder mehrere funktionelle Schichten aufweisen, die als
Elektronentransportschicht 116 ausgeführt ist oder sind, sodass beispielsweise in einer OLED eine effektive
Elektroneninjektion in eine elektrolumineszierende Schicht oder einen elektrolumineszierenden Bereich ermöglicht wird. Als Stoff für die Lochtransportschicht 120 können
beispielsweise tertiäre Amine, Carbazolderivate, leitendes
Polyanilin oder Polyethylendioxythiophen verwendet werden. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann oder können die eine oder die mehreren elektrolumineszenten Schichten als
elektrolumineszierende Schicht ausgeführt sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die
Lochtransportschicht 120 auf oder über der ersten Elektrode 110 aufgebracht, beispielsweise abgeschieden, sein, und die Emitterschicht 118 kann auf oder über der
Lochtransportschicht 120 aufgebracht sein, beispielsweise abgeschieden sein. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann dir Elektronentransportschicht 116 auf oder über der Emitterschicht 118 aufgebracht, beispielsweise abgeschieden, sein .
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 112 (also beispielsweise die Summe der Dicken von Lochtransportschicht (en) 120 und
Emitterschicht (en) 118 und Elektronentransportschicht (en) 116) eine Schichtdicke aufweisen von maximal ungefähr 1,5 ym, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1,2 ym, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1 ym, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 800 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 400 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 300 nm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 112 beispielsweise einen
Stapel von mehreren direkt übereinander angeordneten
organischen Leuchtdioden (OLEDs) aufweisen, wobei jede OLED beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen kann von maximal ungefähr 1,5 ym, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1,2 ym, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1 ym, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 800 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 400 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 300 nm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 112
beispielsweise einen Stapel von zwei, drei oder vier direkt übereinander angeordneten OLEDs aufweisen, in welchem Fall beispielsweise organische funktionelle Schichtenstruktur 112 eine Schichtdicke aufweisen kann von maximal ungefähr 3 ym.
Das lichtemittierende Bauelement 100 kann optional allgemein weitere organische Funktionsschichten, beispielsweise
angeordnet auf oder über der einen oder mehreren
Emitterschichten 118 oder auf oder über der oder den
Elektronentransportschicht (en) 116 aufweisen, die dazu dienen, die Funktionalität und damit die Effizienz des lichtemittierenden Bauelements 100 weiter zu verbessern.
Auf oder über der organischen funktionellen Schichtenstruktur 112 oder gegebenenfalls auf oder über der einen oder den mehreren weiteren organischen funktionellen
Schichtenstrukturen kann die zweite Elektrode 114
(beispielsweise in Form einer zweiten Elektrodenschicht 114) aufgebracht sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite
Elektrode 114 die gleichen Stoffe aufweisen oder daraus gebildet sein wie die erste Elektrode 110, wobei in
verschiedenen Ausführungsbeispielen Metalle besonders geeignet sind.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite
Elektrode 114 (beispielsweise für den Fall einer metallischen zweiten Elektrode 114) beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen von kleiner oder gleich ungefähr 50 nm,
beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 45 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 40 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 35 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 30 nm,
beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 25 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 20 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 15 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 10 nm.
Die zweite Elektrode 114 kann allgemein in ähnlicher Weise ausgebildet werden oder sein wie die erste Elektrode 110, oder unterschiedlich zu dieser. Die zweite Elektrode 114 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen aus einem oder mehreren der Stoffe und mit der jeweiligen Schichtdicke ausgebildet sein oder werden, wie oben im Zusammenhang mit der ersten Elektrode 110 beschrieben. In verschiedenen
Ausführungsbeispielen sind die erste Elektrode 110 und die zweite Elektrode 114 beide transluzent oder transparent ausgebildet. Somit kann das in Fig.l dargestellte
lichtemittierende Bauelement 100 als Top- und Bottom-Emitter (anders ausgedrückt als transparentes lichtemittierendes Bauelement 100) ausgebildet sein.
Die zweite Elektrode 114 kann als Anode, also als
löcherinjizierende Elektrode ausgebildet sein oder als
Kathode, also als eine elektroneninjizierende Elektrode.
Die zweite Elektrode 114 kann einen zweiten elektrischen Anschluss aufweisen, an den ein zweites elektrisches
Potential (welches unterschiedlich ist zu dem ersten
elektrischen Potential) , bereitgestellt von der
Energiequelle, anlegbar ist. Das zweite elektrische Potential kann beispielsweise einen Wert aufweisen derart, dass die Differenz zu dem ersten elektrischen Potential einen Wert in einem Bereich von ungefähr 1,5 V bis ungefähr 20 V aufweist, beispielsweise einen Wert in einem Bereich von ungefähr 2,5 V bis ungefähr 15 V, beispielsweise einen Wert in einem Bereich von ungefähr 3 V bis ungefähr 12 V. Auf oder über der zweiten Elektrode 114 und damit auf oder über dem elektrisch aktiven Bereich 106 kann optional noch eine Verkapselung 108, beispielsweise in Form einer
Barrierendünnschicht/Dünnschichtverkapselung 108 gebildet werden oder sein.
Unter einer „Barrierendünnschicht" 108 bzw. einem „Barriere- Dünnfilm" 108 kann im Rahmen dieser Anmeldung beispielsweise eine Schicht oder eine Schichtenstruktur verstanden werden, die dazu geeignet ist, eine Barriere gegenüber chemischen Verunreinigungen bzw. atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Wasser (Feuchtigkeit) und Sauerstoff, zu bilden. Mit anderen Worten: ist die Barrierendünnschicht 108 derart ausgebildet, dass sie von OLED-schädigenden Stoffen wie
Wasser, Sauerstoff oder Lösemittel nicht oder höchstens zu sehr geringen Anteilen durchdrungen werden kann. Gemäß einer Ausgestaltung kann die Barrierendünnschicht 108 als eine einzelne Schicht (anders ausgedrückt, als
Einzelschicht) ausgebildet sein. Gemäß einer alternativen Ausgestaltung kann die Barrierendünnschicht 108 eine Mehrzahl von aufeinander ausgebildeten Teilschichten aufweisen. Mit anderen Worten: kann gemäß einer Ausgestaltung die
Barrierendünnschicht 108 als Schichtstapel (Stack)
ausgebildet sein. Die Barrierendünnschicht 108 oder eine oder mehrere Teilschichten der Barrierendünnschicht 108 können beispielsweise mittels eines geeigneten Abscheideverfahrens gebildet werden, z.B. mittels eines
Atomlagenabscheideverfahrens (Atomic Layer Deposition (ALD) ) gemäß einer Ausgestaltung, z.B. eines plasmaunterstützten Atomlagenabscheideverfahrens (Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition (PEALD) ) oder eines plasmalosen
Atomlageabscheideverfahrens (Plasma-less Atomic Layer
Deposition (PLALD) ) , oder mittels eines chemischen
Gasphasenabscheideverfahrens (Chemical Vapor Deposition
(CVD) ) gemäß einer anderen Ausgestaltung, z.B. eines
plasmaunterstützten Gasphasenabscheideverfahrens (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) ) oder eines plasmalosen Gasphasenabscheideverfahrens (Plasma-less
Chemical Vapor Deposition (PLCVD) ) , oder alternativ mittels anderer geeigneter Abscheideverfahren.
Durch Verwendung eines Atomlagenabscheideverfahrens (ALD) können sehr dünne Schichten abgeschieden werden. Insbesondere können Schichten abgeschieden werden, deren Schichtdicken im Atomlagenbereich liegen.
Gemäß einer Ausgestaltung können bei einer
Barrierendünnschicht 108, die mehrere Teilschichten aufweist, alle Teilschichten mittels eines Atomlagenabscheideverfahrens gebildet werden. Eine Schichtenfolge, die nur ALD-Schichten aufweist, kann auch als „Nanolaminat" bezeichnet werden. Gemäß einer alternativen Ausgestaltung können bei einer
Barrierendünnschicht 108, die mehrere Teilschichten aufweist, eine oder mehrere Teilschichten der Barrierendünnschicht 108 mittels eines anderen Abscheideverfahrens als einem
Atomlagenabscheideverfahren abgeschieden werden,
beispielsweise mittels eines Gasphasenabscheideverfahrens .
Die Barrierendünnschicht 108 kann gemäß einer Ausgestaltung eine Schichtdicke von ungefähr 0.1 nm (eine Atomlage) bis ungefähr 1000 nm aufweisen, beispielsweise eine Schichtdicke von ungefähr 10 nm bis ungefähr 100 nm gemäß einer
Ausgestaltung, beispielsweise ungefähr 40 nm gemäß einer Ausgestaltung . Gemäß einer Ausgestaltung, bei der die Barrierendünnschicht
108 mehrere Teilschichten aufweist, können alle Teilschichten dieselbe Schichtdicke aufweisen. Gemäß einer anderen
Ausgestaltung können die einzelnen Teilschichten der
Barrierendünnschicht 108 unterschiedliche Schichtdicken aufweisen. Mit anderen Worten: kann mindestens eine der
Teilschichten eine andere Schichtdicke aufweisen als eine oder mehrere andere der Teilschichten.
Die Barrierendünnschicht 108 oder die einzelnen Teilschichten der Barrierendünnschicht 108 können gemäß einer Ausgestaltung als transluzente oder transparente Schicht ausgebildet sein. Mit anderen Worten: kann die Barrierendünnschicht 108 (oder die einzelnen Teilschichten der Barrierendünnschicht 108) aus einem transluzenten oder transparenten Stoff (oder einem Stoffgemisch, die transluzent oder transparent ist) bestehen.
Gemäß einer Ausgestaltung kann die Barrierendünnschicht 108 oder (im Falle eines Schichtenstapels mit einer Mehrzahl von Teilschichten) eine oder mehrere der Teilschichten der
Barrierendünnschicht 108 einen der nachfolgenden Stoffe aufweisen oder daraus gebildet sein: Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid Lanthaniumoxid, Siliziumoxid, Siliziumnitrid,
Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium¬ dotiertes Zinkoxid, sowie Mischungen und Legierungen
derselben. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Barrierendünnschicht 108 oder (im Falle eines
Schichtenstapels mit einer Mehrzahl von Teilschichten) eine oder mehrere der Teilschichten der Barrierendünnschicht 108 ein oder mehrere hochbrechende Stoffe aufweisen, anders ausgedrückt ein oder mehrere Stoffe mit einem hohen
Brechungsindex, beispielsweise mit einem Brechungsindex von mindestens 2.
In einer Ausgestaltung kann die Abdeckung 126, beispielsweise aus Glas, beispielsweise mittels einer Fritten-Verbindung (engl, glass frit bonding/glass soldering/seal glass bonding) mittels eines Glaslotes in den geometrischen Randbereichen des organischen optoelektronischen Bauelementes 100 mit der Barrieredünnschicht 108 aufgebracht werden. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann auf oder über der Barrierendünnschicht 108 ein Klebstoff und/oder ein
Schutzlack 124 vorgesehen sein, mittels dessen beispielsweise eine Abdeckung 126 (beispielsweise eine Glasabdeckung 126) auf der Barrierendünnschicht 108 befestigt, beispielsweise aufgeklebt ist. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die optisch transluzente Schicht aus Klebstoff und/oder
Schutzlack 124 eine Schichtdicke von größer als 1 ym
aufweisen, beispielsweise eine Schichtdicke von mehreren ym. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Klebstoff einen Laminations-Klebstoff aufweisen oder ein solcher sein.
In die Schicht des Klebstoffs (auch bezeichnet als
Kleberschicht) können in verschiedenen Ausführungsbeispielen noch lichtstreuende partikelförmigen Zusätze eingebettet sein, die zu einer weiteren Verbesserung des
Farbwinkelverzugs und der Auskoppeleffizienz führen können. In verschiedenen Ausführungsbeispielen können als lichtstreuende partikelförmigen Zusätze beispielsweise dielektrische Streupartikel vorgesehen sein wie
beispielsweise Metalloxide wie z.B. Siliziumoxid (Si02), Zinkoxid (ZnO) , Zirkoniumoxid (Zr02), Indium-Zinn-Oxid (ITO) oder Indium-Zink-Oxid (IZO), Galliumoxid (Ga20a)
Aluminiumoxid, oder Titanoxid. Auch andere partikelförmigen Zusätze können geeignet sein, sofern sie einen Brechungsindex haben, der von dem effektiven Brechungsindex der Matrix der transluzenten Schichtenstruktur verschieden ist,
beispielsweise Luftblasen, Acrylat, oder Glashohlkugeln.
Ferner können beispielsweise metallische Nanopartikel ,
Metalle wie Gold, Silber, Eisen-Nanopartikel , oder
dergleichen als lichtstreuende partikelförmigen Zusätze vorgesehen sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann zwischen der zweiten Elektrode 114 und der Schicht aus Klebstoff und/oder Schutzlack 124 noch eine elektrisch isolierende Schicht (nicht dargestellt) aufgebracht werden oder sein,
beispielsweise SiN, beispielsweise mit einer Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 300 nm bis ungefähr 1,5 ym, beispielsweise mit einer Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 500 nm bis ungefähr 1 ym, um elektrisch instabile Stoffe zu schützen, beispielsweise während eines
nasschemischen Prozesses.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Klebstoff derart eingerichtet sein, dass er selbst einen Brechungsindex aufweist, der kleiner ist als der Brechungsindex der
Abdeckung 126. Ein solcher Klebstoff kann beispielsweise ein niedrigbrechender Klebstoff sein wie beispielsweise ein
Acrylat, der einen Brechungsindex von ungefähr 1,3 aufweist. Weiterhin können mehrere unterschiedliche Kleber vorgesehen sein, die eine Kleberschichtenfolge bilden.
Ferner ist darauf hinzuweisen, dass in verschiedenen
Ausführungsbeispielen auch ganz auf einen Klebstoff 124 verzichtet werden kann, beispielsweise in Ausgestaltungen, in denen die Abdeckung 126, beispielsweise aus Glas, mittels beispielsweise Plasmaspritzens auf die Barrierendünnschicht 108 aufgebracht werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können/kann die
Abdeckung 126 und/oder der Klebstoff 124 einen Brechungsindex (beispielsweise bei einer Wellenlänge von 633 nm) von 1,55 aufweisen .
Ferner können in verschiedenen Ausführungsbeispielen
zusätzlich eine oder mehrere Entspiegelungsschichten
(beispielsweise kombiniert mit der Verkapselung 108,
beispielsweise der Barrierendünnschicht 108) in dem
lichtemittierenden Bauelement 100 vorgesehen sein.
Fig.2 zeigt eine schematische Querschnittsansicht zweier Verkapselungen eines organischen optoelektronischen
Bauelementes .
Ein Verfahren - dargestellt in Ansicht 200 - zur Verkapselung eines elektrisch aktiven Bereiches 106 eines
optoelektronischen Bauelementes auf oder über einem
Glassubstrat 102, beispielsweise einem Kalk-Natron- Silikatglas 102, ist die Verkapselung auf Basis eines
Deckglases 204 mit einer Kavität 206, in welchem ein so genannter Getter 208 eingebracht ist.
Der Getter 208 kann als ein Absorber 208 verstanden werden, der beispielsweise schädliche Stoffe, beispielsweise Wasser und/oder Sauerstoff absorbieren kann.
Die Kavität 206 kann beispielsweise mit einem inerten Stoff oder Stoffgemisch, beispielsweise einem Inertgas oder einer inerten Flüssigkeit gefüllt sein. Das Kavitätsglas 204 kann beispielsweise aus einem Kalk- Natron-Silikatglas gebildet sein.
Das Kavitätsglas 204 wird mittels eines Klebstoffes 202 auf das Glassubstrat 102 aufgeklebt.
Mittels des speziellen Herstellungsprozesses des
Kavitätsglases 204, beispielsweise der Kavität 206 des
Kavitätsglas 204, ist Kavitätsglas 204 jedoch deutlich teurer als normales Flachglas (Kalk-Natron-Silikatglas) .
Ein weiteres Verfahren zur Verkapselung eines elektrisch aktiven Bereiches 106 eines optoelektronischen Bauelementes 100 auf oder über einem Kalk-Natron-Silikatglas 102 ist in Ansicht 210 dargestellt.
Auf die Dünnfilmverkapselung 212 kann ein Laminierglas 216 zum Schutz der Dünnfilmverkapselung 212 vor mechanischen Beschädigungen mittels eines Laminations-Klebstoffes 214 aufgeklebt werden.
Das Laminierglas 216 kann beispielsweise aus einem Kalk- Natron-Silikatglas gebildet sein. Mittels des Aufbringens geeigneter dünner Filme 212
(Dünnschicht) können organische Bauelemente 100 hinreichend gegen Wasser und Sauerstoff abgedichtet werden.
An die Dünnfilmverkapselung können extreme
Qualitätsanforderungen gestellt sein und der
Abscheidungsprozess der vielen, unterschiedlichen Schichten einer Dünnfilmverkapselung kann sehr zeitaufwändig sein.
Fig.3 zeigt eine schematische Querschnittsansicht einer weiteren Verkapselung eines organischen optoelektronischen Bauelementes . In optoelektronischen Bauelement 300, beispielsweise OLED- Displays 300, kann die Verkapselung der optoelektronischen Bauelemente beispielsweise mittels einer Glasfritte 302, d.h. einer Glasfritten-Verkapselung (engl, glass frit
bonding/glass soldering/seal glass bonding) realisiert sein.
Bei einer Glasfritten-Verkapselung kann ein
niedrigschmelzendes Glas 302, das auch als Glasfritte 302 bezeichnet wird, als Verbindung zwischen einem Glassubstrat 304 und einem Deckglas verwendet werden.
Ein Teil des optoelektronischen Bauelementes, beispielsweise der elektrisch aktive Bereich 106, kann zwischen dem
Glassubstrat 304 und dem Deckglas ausgebildet sein.
Die Verbindung der Glasfritte 302 mit dem Deckglas und dem Glassubstrat 304 kann den elektrisch aktiven Bereich 106 lateral im Bereich der Glasfritte 302 vor schädlichen
Umwelteinflüssen schützen, beispielsweise vor eindringendem Wasser und/oder Sauerstoff.
Für organische optoelektronische Bauelemente 100,
beispielsweise OLEDs, zur Beleuchtung stellt diese Art der Verkapselung eine interessante Alternative dar. In dem stark kostengetriebenen Segment der Allgemeinbeleuchtung mit OLEDs werden jedoch andere Glassubstrate 102 verwendet als
beispielsweise bei OLED-Displays 300, beispielsweise
Displayglas 304, beispielsweise ein Aluminium-Silikatglas 304.
Bei organischen optoelektronischen Bauelementen zur
Beleuchtung 100 werden häufig kostengünstige Glassubstrate 102 verwendet, beispielsweise Kalk-Natron-Silikatglas 102 (soda-lime glass) .
Auf einem Kalk-Natron-Silikatglas 102 ist eine Glasfritten- Verkapselung bisher nicht möglich. Ein auftretendes Problem ist eine Unverträglichkeit der thermischen Ausdehnung des Kalk-Natron-Silikatglas des
Glassubstrates 102 bei der Erwärmung der Glasfritte 302 an der Lotstelle, beispielsweise beim Verglasen.
Fig.4 zeigt ein Ablaufdiagramm 400 eines Verfahrens zum
Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen .
Schematisch dargestellt ist der Ablauf eines Verfahrens zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes, wie es beispielsweise in Fig.5 dargestellt ist. Das Verfahren (400) aufweisend: Vorbereiten 402 eines
Glassubstrates 102, Ausbilden 404 einer Glasschicht 504, Ausbilden 406 von Schichten eines optoelektronischen
Bauelementes, Aufbringen 408 einer Glasfritte 502, Aufbringen 410 eines Deckglases 126, Ausbilden 412 einer schlüssigen Verbindung zwischen Glasschicht 504, Glasfritte 502, und Deckglas 126.
Das Vorbereiten 402 des Glassubstrates 102 (nicht
dargestellt) , beispielsweise eines Kalk-Natron-Silikatglases mit einem Brechungsindex von ungefähr 1,5, kann
beispielsweise das Aufbringen einer Barriereschicht 104, beispielsweise eine Si02_Schicht , das Reinigen der Oberfläche des Glassubstrates 102 bzw. der Barriereschicht 104; das Einstellen der Oberflächenrauheit oder chemischer Gruppen an der Oberfläche 302 des Glassubstrates 102 bzw. der
Barriereschicht 104, beispielsweise als ein nasschemisches Reinigen, aufweisen oder optional sein.
Nach dem Vorbereiten 402 des Glassubstrates 102 kann das Verfahren das Ausbilden 404 einer Glasschicht 504 aufweisen. Das Ausbilden 404 der Glasschicht 504 kann beispielsweise mittels unterschiedlicher Verfahren ausgebildet werden.
Im Folgenden werden, ohne Beschränkung der Allgemeinheit, unterschiedliche Ausgestaltung eines Verfahrens zum
Ausbilden 404 der Glasschicht 504 dargestellt.
In einer Ausgestaltung zum Ausbilden 404 der Glasschicht 504 kann mit Siebdruck oder Schablonendruck eine
Glasschicht-Vorstufe auf das Glassubstrat 102 aufgebracht werden, beispielsweise mit einer Glaslotpulver-Suspension bzw. Glaslotpulver-Paste, die ein Pulver aus Bismutboratglas- Partikel oder Bismutborosilikatglas-Partikel aufweisen kann, mit beispielweise einem Brechungsindex größer ungefähr 1,5, beispielsweise größer ungefähr 1,6, beispielsweise größer ungefähr 1,65, beispielsweise in einem Bereich zwischen ungefähr 1,7 und ungefähr 2,5.
Die Glaslotpulver-Suspension bzw. Glaslotpulver-Paste kann ein handelsübliches Siebdruckmedium aufweisen (z.B.
Nitrocellulose in Ethylacetat oder Cellulosederivate in
Glykolethern) .
Die Bismutboratglas-Partikel oder Bismutborosilikatglas- Partikel können beispielsweise eine Korngrößenverteilung D50 von ungefähr 1 ym und einen thermischen
-6
Ausdehnungskoeffizient von ungefähr 8,5-10 1/K für den Temperaturbereich von ungefähr 50 °C bis ungefähr 350 °C aufweisen .
Alternativ können auch beispielsweise Bismutzinkboratglas-
Partikel oder Bismutzinkborosilikatglas-Partikel mit einer
Korngrößenverteilung D50 von ca. 7 ym und einem thermischen
-6
Ausdehnungskoeffizient von ca. 10-10 1/K für den
Temperaturbereich von ungefähr 50 °C bis ungefähr 300°C ausgewählt werden. Nach Aufbringen der Glasschicht-Vorstufe kann die
Glasschicht-Vorstufe getrocknet werden, um flüchtige
Bestandteile zu entfernen, beispielsweise bei 70 °C für 3 Stunden.
Nach dem Trocknen der Glasschicht-Vorstufe können die nichtflüchtigen organischen Bestandteile in der getrockneten Glasschicht-Vorstufe mittels Entfernens nichtflüchtiger organischer Bestandteile thermisch entfernt werden,
beispielsweise mittels Pyrolyse.
Das Siebdruckmedium sollte derart gewählt werden, dass das Entbindern abgeschlossen ist, bevor das Glaslotpulver erweicht .
Da das verwendete Bismutborosilikatglas ab ungefähr 500°C zu erweichen beginnen kann, sind die beiden oben genannten Binder-Lösemittel-Systeme für dieses Glas gut geeignet, da sie bereits zwischen ungefähr 200 °C bis ungefähr 400°C, je nach System ausbrennen können.
Nach Entfernen der nichtflüchtigen organischen Bestandteile kann die Glasschicht-Vorstufe verflüssigt werden. Bei dem oben genannten Bismutborosilikatglas als
Glaspulverschicht kann die Verglasung bei Temperaturen oberhalb ungefähr 500°C erfolgen.
Im Beispiel eines Kalk-Natron-Silikatglases als Glassubstrat 102 mit einer oberen Kühltemperatur von ungefähr 550°C kann die obere Temperaturgrenze um eine Verformung des
Glassubstrates 102 gering zu halten bzw. zu vermeiden, je nach Heizverfahren einen Wert von ungefähr 600 °C aufweisen. Beim Verglasen wird die Viskosität der Glasschicht-Vorstufe bzw. der Glaslotpartikel reduziert. Dadurch kann die
Glasschicht-Vorstufe bzw. die Glaslotpartikel eine Glasschicht 504 auf der Oberfläche des Glassubstrates 102 ausbilden. Dieser Prozess wird auch als Verglasung
bezeichnet . Erfolgt die Verglasung unterhalb der
Transformationstemperatur des Glassubstrates 102, so werden in diesen keine thermischen Spannungen eingebaut. Der thermische Ausdehnungskoeffizient der beiden Verbundpartner, d.h. des Glassubstrates 102 und des Glaslotes der Matrix der Glasschicht, sollte sich nicht zu stark unterscheiden, um zu starke Verbundspannungen zwischen dem Glassubstrat 102 und der Schutzschicht 106 zu vermeiden und dadurch eine
dauerhafte Verbindung zu gewährleisten. Da die Glasschicht 504 ähnlich einer Barriereschicht wirken kann, könnte auf eine Barrieredünnschicht 104 verzichtet werden, beispielsweise wenn der Stoff oder das Stoffgemisch der Matrix 506 der Glasschicht 504 alkalifrei ist. Mittels der Verglasung kann sich die Dicke der Glasschicht 504 bezüglich der Dicke der Glasschicht-Vorstufe mittels Auffüllen der Zwischenräume zwischen den Glaslotpartikeln reduzieren, beispielsweise auf eine Dicke in einem Bereich von ungefähr 1 ym bis ungefähr 100 ym, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 ym bis und 50 ym,
beispielsweise auf ungefähr 25 ym.
Nach dem Verflüssigen der Glasschicht-Vorstufe und dem Bilden der Kontur der Glasschicht 504 kann das Glaslot der Matrix 506 verfestigt werden, beispielsweise mittels Abkühlen, beispielsweise passiv gekühlt werden.
Mittels des Verfestigens des Glases der Matrix 506 der
Glasschicht 504 kann die Glasschicht 504 ausgebildet werden.
Nach dem Verfestigen der Glasschicht 504 kann ein Einstellen der Oberflächeneigenschaft der Glasschicht 504 erfolgen, beispielsweise ein Polieren, d.h. Glätten der Oberfläche der Glasschicht 504, beispielsweise mittels eines kurzfristigen lokalen Erhöhens der Temperatur, beispielsweise mittels eines gerichteten Plasmas, beispielsweise als Feuerpolieren oder auch als Laserpolieren.
In einer Ausgestaltung der Glasschicht 504 kann die
Glasschicht 504 eine Glasmatrix 506 und darin verteilt
Zusätze 508 aufweisen.
Das Ausbilden 404 einer Glasschicht 504 mit Matrix 506 und Zusätzen 508 kann auf unterschiedliche Weise erfolgen.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens können die
partikelförmigen Zusätze in einer Lage auf oder über dem Glassubstrat 102 ausgebildet oder aufgebracht werden. Das Glaslotpulver des Stoffs oder des Stoffgemisches der
Matrix ungefähr506 kann auf oder über der Lage der
partikelförmigen Zusätze 508 aufgebracht werden. Das
Glaslotpulver kann dann verflüssigt werden derart, sodass ein Teil des verflüssigten Glaslotes zwischen die
partikelförmigen Zusätze 508 zu der Oberfläche des
Glassubstrates hin fließt derart, dass noch ein Teil des verflüssigten Glases oberhalb der partikelförmigen Zusätze 508 verbleibt.
Der Teil der Glasschicht 504 oberhalb der partikelförmigen Zusätze 508 sollte eine Dicke gleich oder größer der Rauheit der obersten Lage der partikelförmigen Zusätze 508 ohne Glas aufweisen, sodass wenigstens eine glatte Oberfläche der
Glasschicht ausgebildet wird, d.h. die Oberfläche weist eine geringe RMS-Rauheit (root mean Square - Betrag der mittlere Abweichung) auf, beispielsweise kleiner als 10 nm. In einer Ausgestaltung kann die Rauheit der Oberfläche der Glasschicht 504 als Streuzentren eingerichtet sein bzw.
verstanden werden. Mittels der Rauheit der Glasschicht 504 kann beispielsweise der Anteil der in den elektrisch aktiven Bereich 106 ausgekoppelten oder eingekoppelten
elektromagnetischen Strahlung erhöht werden. Wesentlich für diese Ausgestaltung des Verfahrens ist das Verflüssigen des Glaslotes nach dem Aufbringen der
partikelförmigen Zusätze 508. Dadurch kann die Verteilung der partikelförmigen Zusätze 508 in der Glasschicht 504
eingestellt werden und beispielsweise eine glatte Oberfläche der Glasschicht 504 in einem einzigen Verflüssigungsprozess des Glaslotes des Stoffs oder des Stoffgemisches der Matrix 506 der Glasschicht 504, beispielsweise einem einzigen
Temper-Prozess , ausgebildet werden. Das Herstellen einer Suspension bzw. Paste aus
Glaslotpartikeln des Stoffs oder des Stoffgemisches der
Matrix 506 bzw. mit einem Glaslotpulver des Stoffs oder des Stoffgemisches der Matrix 506 ist in diesem Sinne nicht als Verflüssigen zu verstehen, da die Erscheinungsform der
Glaslotpartikel mittels des Ausbildens der Suspension nicht verändert wird.
In einer weiteren Ausgestaltung des Verfahren kann zum
Ausbilden der Glasschicht 504, das Glaslotpulver des Stoffs oder des Stoffgemisches der Matrix 506 mit Zusätzen 508 gemischt werden und als Paste oder Suspension mittels Sieb¬ oder Schablonendruck auf das Glassubstrat aufgebracht werden. Dies kann nach dem Verglasen zu einer homogenen Verteilung der Zusätze in der Glasmatrix führen. Weitere Methoden zum Herstellen von Schichten aus Suspensionen bzw. Pasten können beispielsweise Rakeln oder auch Sprühverfahren sein.
Die Zusätze können unterschiedlich ausgebildet sein,
beispielsweise als Partikel oder Moleküle, und/oder
unterschiedliche Wirkungen bzw. Funktion aufweisen, wie nachfolgend dargestellt wird. In einer Ausgestaltung können die Zusätze einen anorganischen Stoff oder ein anorganisches Stoffgemisch aufweisen oder daraus gebildet sein. In noch einer Ausgestaltung kann eine Art Zusätze ein Stoff oder Stoffgemisch oder eine stöchiometrische Verbindung aufweisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der
Stoffe: T1O2, eÖ2, B12O3, ZnO, Sn02, AI2O3, S1O2, Y2O3
Zr02, Leuchtstoffe, Farbstoffe, sowie UV-absorbierende
Glaspartikel, geeignete UV-absorbierende metallische
Nanopartikel , wobei die Leuchtstoffe beispielsweise eine Absorption von elektromagnetischer Strahlung im UV-Bereich aufweisen können. In noch einer Ausgestaltung können die partikelförmigen
Zusätze eine gewölbte Oberfläche aufweisen, beispielsweise ähnlich einer optischen Linse.
In noch einer Ausgestaltung können die partikelförmigen
Zusätze eine geometrische Form und/oder einen Teil einer geometrischen Form aufweisen, aus der Gruppe der Formen:
sphärisch, asphärisch beispielsweise prismatisch, ellipsoid, hohl, kompakt, plättchen oder stäbchenförmig. In einer Ausgestaltung können die partikelförmigen Zusätze ein Glas aufweisen oder daraus gebildet sein.
In einer Ausgestaltung können die partikelförmigen Zusätze eine mittlere Korngröße in einem Bereich von ungefähr 0,1 ym bis ungefähr 10 ym, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 0,1 ym bis ungefähr 1 ym aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung können die Zusätze auf oder über dem Glassubstrat in der Glasschicht eine Lage mit einer Dicke von ungefähr 0,1 ym bis ungefähr 100 ym aufweisen. In noch einer Ausgestaltung können die Zusätze der
Glasschicht mehrere Lagen übereinander auf oder über dem Glassubstrat aufweisen, wobei die einzelnen Lagen
unterschiedlich ausgebildet sind.
In noch einer Ausgestaltung kann in den Lagen der Zusätze, die mittlere Größe der partikelförmigen Zusätze wenigstens eines partikelförmigen Zusatzes von der Oberfläche des
Glassubstrates her abnehmen.
In noch einer Ausgestaltung können die einzelnen Lagen der Zusätze eine unterschiedliche mittlere Größe der
partikelförmigen Zusätze und/oder eine unterschiedliche
Transmission für elektromagnetische Strahlung in Wellenlänge einem Wellenlängenbereich aufweisen, beispielsweise mit einer Wellenlänge kleiner ungefähr 400 nm.
In noch einer Ausgestaltung können die einzelnen Lagen der Zusätze eine unterschiedliche mittlere Größe der
partikelförmigen Zusätze und/oder einen unterschiedlichen Brechungsindex für elektromagnetische Strahlung aufweisen.
In einer Ausgestaltung kann die Glasschicht partikelförmige Zusätze aufweisen, die als Streupartikel für
elektromagnetische Strahlung eingerichtet sind, wobei die Streupartikel in der Matrix verteilt sein können.
Mit anderen Worten: die Matrix kann wenigstens eine Art streuender Zusätze aufweisen, sodass die Glasschicht
zusätzlich eine streuende Wirkung bezüglich einfallender elektromagnetischer Strahlung in wenigstens einem
Wellenlängenbereich ausbilden kann, beispielsweise mittels eines zur Matrix unterschiedlichen Brechungsindex und/oder eines Durchmessers, der ungefähr der Größe der Wellenlänge der zu streuenden Strahlung entspricht. Die streuende Wirkung kann elektromagnetische Strahlung betreffen, die von einem organischen funktionellen
Schichtensystem auf oder über der Schutzschicht emittiert wird, beispielsweise um die Lichtauskopplung zu erhöhen.
In noch einer Ausgestaltung kann die Glasschicht mit
streuenden Zusätzen einen Unterschied des Brechungsindexes der streuenden Zusätze zum Brechungsindex der Matrix von größer ungefähr 0,05 aufweisen.
In einer Ausgestaltung kann ein Zusatz als ein Farbstoff eingerichtet sein.
In einer Ausgestaltung kann mittels des Farbstoffes das optische Erscheinungsbild der Glasschicht verändert werden.
In einer Ausgestaltung kann der Farbstoff elektromagnetische Strahlung in einem anwendungsspezifisch nicht relevanten Wellenlängenbereich absorbieren, beispielsweise größer ungefähr 700 nm.
Dadurch kann das optische Erscheinungsbild der Glasschicht verändert werden, beispielsweise die Glasschicht einfärben ohne die Effizienz des optoelektronischen Bauelementes zu verschlechtern.
In einer Ausgestaltung kann ein Zusatz der Glasschicht wenigstens eine Art UV-absorbierenden Zusatz aufweisen, wobei der UV-absorbierende Zusatz bezüglich der Matrix und/oder des Glassubstrates die Transmission für elektromagnetische
Strahlung mit einer Wellenlänge kleiner ungefähr 400 nm wenigstens in einem Wellenlängenbereich reduziert.
Die geringere UV-Transmission der Glasschicht mit UV- absorbierendem Zusatz bezüglich des Glassubstrates und/oder der Matrix kann beispielsweise mittels einer höheren
Absorption und/oder Reflektion und/oder Streuung von UV- Strahlung mittels des UV-absorbierenden Zusatzes ausgebildet sein .
In einer Ausgestaltung kann eine Art des UV-absorbierenden Zusatzes einen Stoff, ein Stoffgemisch oder eine
stöchiometrische Verbindung aufweisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der Stoffe: 1O2, Ce02, B12O3, ZnO, Sn02, ein Leuchtstoff, UV-absorbierende Glaspartikel und/oder geeignete UV-absorbierende metallische Nanopartikel , wobei der Leuchtstoff, die Glaspartikel und/oder die Nanopartikel eine Absorption von elektromagnetischer Strahlung im UV- Bereich aufweisen.
Die UV-absorbierenden Nanopartikel können keine oder eine geringe Löslichkeit in dem geschmolzenen Glaslot aufweisen und/oder mit diesem nicht oder nur schlecht reagieren.
Weiterhin können die Nanopartikel zu keiner bzw. nur zu einer geringen Streuung elektromagnetischer Strahlung führen, beispielsweise Nanopartikel, die eine Korngröße kleiner ungefähr 50 nm aufweisen, beispielsweis aus T1O2, Ce02, ZnO oder B12O3.
In einer Ausgestaltung kann ein Zusatz der Glasschicht als wellenlängenkonvertierender Zusatz, beispielsweise einem Leuchtstoff, ausgebildet sein.
Der Leuchtstoff kann eine Stokes-Verschiebung aufweisen und einfallende elektromagnetische Strahlung mit höherer
Wellenlänge emittieren oder eine Anti-Stokes-Verschiebung aufweisen und einfallende elektromagnetische Strahlung mit niedrigerer Wellenlänge emittieren.
In noch einer Ausgestaltung können die Zusätze
elektromagnetische Strahlung streuen, UV-Strahlung
absorbieren und/oder die Wellenlänge von elektromagnetischer Strahlung konvertieren. Zusätze, die beispielsweise elektromagnetische Strahlung streuen können und keine UV-Strahlung absorbieren können, können beispielsweise AI2O3, S1O2, Y2O3 oder Zr02 aufweisen oder daraus gebildet sein_
Zusätze, die beispielsweise elektromagnetische Strahlung streuen und die Wellenlänge elektromagnetischer Strahlung konvertieren, können beispielsweise als Glaspartikel mit einem Leuchtstoff eingerichtet sein.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens können/kann die Suspension bzw. die Paste, in der das Glaslot des Stoffs oder des Stoffgemisches der Matrix und/oder die partikelförmigen Zusätze sind, neben dem Glaslot des Stoffs oder des
Stoffgemisches der Matrix und/oder den partikelförmigen
Zusätze, flüssige verdunstende und/oder organische
Bestandteile aufweisen.
Diese Bestandteile können unterschiedliche Additive sein, beispielsweise Lösungsmittel, Binder, beispielsweise
Zellulose, Zellulose-Derivate, Nitrozellulose,
Zelluloseacetat , Acrylate und können den partikelförmigen Zusätze bzw. Glaslotpartikeln zum Einstellen der Viskosität für das jeweilige Verfahren und für die jeweilig angestrebte Schichtdicke zugesetzt werden.
Organische Zusätze, die meist flüssig und/oder flüchtig sein können, können thermisch aus der Glaslotschicht entfernt werden, d.h. die Schicht kann thermisch getrocknet werden. Nichtflüchtige organische Zusätze können mittels Pyrolyse entfernt werden. Ein Erhöhen der Temperatur kann die
Trocknung bzw. die Pyrolyse beschleunigen bzw. ermöglichen.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens können die
Glaslotpartikel-Suspension bzw. Glaslotpartikel-Paste des
Stoffs oder des Stoffgemisches der Matrix und die Suspension bzw. Paste, in der die partikelförmigen Zusätze enthalten sind (für den Fall, dass es unterschiedliche Pasten bzw.
Suspensionen sind) , miteinander mischbare flüssige,
verdunstende und/oder organische Komponenten aufweisen.
Dadurch kann eine Phasenseparation oder ein Ausfällen von Zusätzen innerhalb der getrockneten Suspension bzw. Paste, in der die partikelförmigen Zusätze enthalten sind, bzw. der getrockneten Glasschicht-Suspension bzw. Paste, in der die partikelförmigen Zusätze enthalten sind, verhindert werden. In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
Glaslotpartikel-Suspension bzw. Glaslotpartikel-Paste des Stoffs oder des Stoffgemisches der Matrix, und/oder der Paste in der die partikelförmigen Zusätze enthalten sind mittels verdunstender Bestandteile getrocknet werden.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens können mittels Erhöhens der Temperatur die organischen Bestandteile (Binder) aus der getrockneten Schicht der partikelförmigen Zusätze und/oder aus der getrockneten Glaslotpulverschicht im
Wesentlichen vollständig entfernt werden.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann mittels
Erhöhens der Temperatur auf einen zweiten Wert, wobei die zweite Temperatur sehr viel größer ist als die erste
Temperatur der Trocknung, das Glaslot bzw. Glaslotpulver derart erweicht werden, dass es fließen kann, beispielsweise flüssig wird.
Der maximale Betrag des zweiten Temperaturwertes zum
Verflüssigen bzw. Verglasen der Glaspulverschicht der Matrix kann von dem Glassubstrat abhängig sein. Das Temperaturregime (Temperatur und Zeit) kann derart gewählt werden, dass sich das Glassubstrat nicht verformt, aber das Glaslot der
Glaspulverschicht der Matrix bereits eine Viskosität aufweist derart, dass es glatt laufen, d.h. fließen, kann und eine sehr glatte glasige Oberfläche ausgebildet werden kann. Das Glas der Glaspulverschicht der Matrix kann eine zweite
Temperatur, d.h. die Verglasungstemperatur, aufweisen
beispielsweise unterhalb des Transformationspunktes des
Glassubstrates, (Viskosität des Glassubstrates ungefähr
14, 5
n = 10 dPa-s), und maximal bei der Erweichungstemperatur
7, 6
(Viskosität des Glassubstrates ungefähr n = 10 dPa-s) des Glassubstrates, beispielsweise unter der
Erweichungstemperatur und ungefähr beim oberen Kühlpunkt
13,0
(Viskosität des Glassubstrates ungefähr n = 10 dPa-s).
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das
Glaslotpulver des Stoffs oder des Stoffgemisches der Matrix als Glaspulver ausgebildet sein und bei einer Temperatur bis maximal ungefähr 600 °C verglast werden, d.h. das
Glaslotpulver des Stoffs oder des Stoffgemisches der Matrix erweicht derart, dass es eine glatte Oberfläche ausbilden kann .
Mit anderen Worten: das Glaslotpulver des Stoffs oder des Stoffgemisches der Matrix der Glasschicht, kann bei
Verwendung eines Kalk-Natron-Silikatglases als Glassubstrat, bei Temperaturen bis maximal ungefähr 600 °C verglast werden, beispielsweise bei ungefähr 500 °C. Der Stoff oder das Stoffgemisch des Glassubstrates,
beispielsweise ein Kalk-Natron-Silikatglas, sollte bei der Verglasungstemperatur des Glaslotpulver des Stoffs oder des Stoffgemisches der Matrix thermisch stabil sein, d.h. einen unveränderten Schichtquerschnitt aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann mittels verflüssigten Glases zwischen den partikelförmigen Zusätzen wenigstens eine lückenlos zusammenhängende Glas-Verbindung des Glassubstrates mit dem verflüssigten Glas der Matrix oberhalb der partikelförmigen Zusätze ausgebildet werden. In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
Oberfläche des verflüssigten Glases der Matrix oberhalb der partikelförmigen Zusätze nach Verfestigen mittels eines lokalen Erwärmens noch einmal zusätzlich geglättet werden.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das lokale Erwärmen mittels Plasmas oder Laserstrahlung ausgebildet werden . In einer Ausgestaltung zum Ausbilden 404 der Glasschicht 504 kann eine Glaslot-Folie des Stoffes oder des Stoffgemisches der Glasschicht 504 auf das Glassubstrat 102 aufgebracht werden, beispielsweise aufgelegt oder abgerollt werden. In einer Ausgestaltung kann die Glaslot-Folie stofflich ähnliche oder gleich wie die Glaslot-Paste der oben
dargestellten Ausgestaltung des Verfahrens zum Ausbilden der Glasschicht 504 eingerichtet sein. In einer Ausgestaltung kann die aufgebrachte Glaslot-Folie schlüssig mit dem Glassubstrat verbunden werden.
In einer Ausgestaltung des schlüssigen Verbindens der
Glaslot-Folie mit dem Glassubstrat kann die schlüssige
Verbindung mittels Laminierens, beispielsweise mittels
Verglasens, der Glaslot-Folie mit dem Glassubstrat bei
Temperaturen bis maximal ungefähr 600 °C ausgebildet werden.
Auf oder über der Glasschicht 504 kann der elektrisch aktive Bereich 106, beispielsweise gemäß einer Ausgestaltung der Beschreibung der Fig.l ausgebildet werden.
Das Ausbilden 406 des elektrisch aktiven Bereiches 106 kann beispielsweise mittels Abscheideverfahren, beispielsweise mittels lithografischer Prozesse, eingerichtet sein. Nach dem Ausbilden 406 des elektrisch aktiven Bereiches 106 kann/können in dem geometrischen Randbereich 510 des
Glassubstrates 102 auf oder über der Glasschicht 504 eine oder mehrere Glasfritten 502 aufgebracht oder ausgebildet werden.
Vor dem Aufbringen 408 der wenigstens einen Glasfritte 502 auf die Glasschicht 504 kann die Glasschicht 504 in dem
Randbereich 510 des Glassubstrates 502 freiliegen.
Mit anderen Worten: Vor dem Aufbringen 408 der wenigstens einen Glasfritte 502 kann der elektrisch aktive Bereich 106 von der Glasschicht 504 in dem Randbereich 510 entfernt werden oder nicht in dem Randbereich 510 ausgebildet werden.
In einer Ausgestaltung kann der geometrische Randbereich 510 strukturiert sein, beispielsweise eine Vertiefung aufweisen, beispielsweise in der die Glasfritte wenigstens teilweise aufgebracht werden kann, um die Genauigkeit der
Positionierung der Glasfritte 502 auf oder über der
Glasschicht 504 zu erhöhen.
Die Glasfritte 502 kann ähnlich oder gleich dem Stoff oder dem Stoffgemisch der Matrix 506 der Glasschicht 504
eingerichtet sein.
In einer Ausgestaltung kann die Glasfritte 502 als eine
Glaslotpaste ähnlich oder gleich der Glaslotpaste des Stoffs oder des Stoffgemisches der Matrix 506 der Glasschicht 504 eingerichtet sein.
In einer Ausgestaltung kann die Glasfritte 502 als ein verglastes Glaslot ähnlich oder gleich dem verglasten Glaslot des Stoffs oder des Stoffgemisches der Matrix 506 der
Glasschicht 504 eingerichtet sein. Die Glasfritte 502 kann beispielsweise derart auf die
Glasschicht 502 aufgebracht werden, dass der elektrisch aktive Bereich 106 von der Glasfritte 502 auf der Glasschicht 504 umgeben wird, beispielsweise eingerahmt oder umschlossen wird.
Die Glasfritte 502 kann eine Höhe größer ungefähr dem
elektrisch aktiven Bereich aufweisen, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 1 ym bis ungefähr 50 ym.
Die Breite der Glasfritte 502 kann beliebig sein, da mittels einer zusammenhängenden schlüssigen Verbindung von Deckglas 126 und Glasschicht 502 mittels der Glasfritte 502 bereits eine hermetisch dichte, laterale Verkapselung des elektrisch aktiven Bereiches 106 realisiert werden kann.
Der Stoff oder das Stoffgemisch der Glasfritte 502 kann jedoch beispielsweise einen höheren Erweichungspunkt und/oder eine höhere thermische Ausdehnung aufweisen, als das
Glassubstrat 102.
Nach dem Aufbringen 408 der Glasfritte 502 kann ein
Deckglas 126 auf oder über den elektrisch aktiven Bereich 106 und die Glasfritte 502 aufgebracht werden.
Das Deckglas 126 kann beispielsweise ein Weichglas,
beispielsweise ein Silikatglas, beispielsweise ein Kalk- Natron-Silikatglas aufweisen oder daraus gebildet sein. Auf oder über dem Kalk-Natron-Silikatglas 126 kann
beispielsweise eine zweite Glasschicht (nicht dargestellt) als Haftvermittler für die Verbindung mit der Glasfritte 502 aufgebracht sein. Die zweite Glasschicht kann beispielsweise ähnlich oder gleich der Glasschicht 504 über oder auf dem Glassubstrat 102 eingerichtet und/oder ausgebildet sein. Der Raum zwischen Deckglas 126, Glasfritte 502, Glasschicht 504 und elektrisch aktiven Bereich 106 kann beispielsweise mit einem inerten Stoff oder Stoffgemisch aufgefüllt sein oder werden, beispielsweise einem Getter-Material , einem Silikon, einem Epoxid, einem Silazan, einem Klebstoff oder ähnlichem.
Das Aufbringen 410 des Deckglases 126 kann beispielsweise mittels eines Auflegens des Deckglases 126 oder eines
Abrollens der Deckglas-Folie 126 erfolgen.
Das Ausbilden 412 einer schlüssigen Verbindung zwischen
Deckglas 126, Glasfritte 502 und Glasschicht 504 kann mittels eines Erwärmens der Glasfritte 502 über die
Erweichungstemperatur des Stoffs oder des Stoffgemisches der Glasfritte 502 erfolgen.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Stoff oder das Stoffgemisches der Glasfritte 502 mittels eines Beschüsses mit Photonen aufgeschmolzen, d.h. verflüssigt werden derart, dass ein Erhöhen der Temperatur bis ungefähr oberhalb der Erweiterungstemperatur der Glasfritte 502 erreicht wird.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Stoff oder das Stoffgemisch der Glasfritte bei einer Temperatur bis maximal ungefähr 600 °C verflüssigt werden.
Ein Beschuss mit Photonen kann beispielsweise als Laser mit einer Wellenlänge in einem Bereich von ungefähr 200 nm bis ungefähr 1700 nm ausgebildet sein, beispielsweise einem
Bereich von ungefähr 700 nm bis ungefähr 1700 nm,
beispielsweise fokussiert mit einem Fokusdurchmesser in einem Bereich von ungefähr 10 ym bis ungefähr 2000 ym,
beispielsweise gepulst, beispielsweise mit einer Pulsdauer in einem Bereich von ungefähr 100 fs bis ungefähr 0,5 ms, beispielsweise mit einer Leistung von ungefähr 50 mW bis ungefähr 1000 mW, beispielsweise mit einer Leistungsdichte 2 2
von 100 kW/cm bis ungefähr 10 GW/cm und beispielsweise mit einer Repititionsrate in einem Bereich von ungefähr 100 Hz bis ungefähr 1000 Hz ausgebildet werden. Fig.5 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines optoelektronischen Bauelementes, gemäß verschiedenen
Ausführungsbeispielen .
In der schematischen Querschnittsansicht 500 ist die
Verkapselung eines optoelektronischen Bauelementes 100 gemäß verschiedenen Ausgestaltungen dargestellt.
Dargestellt ist ein Glassubstrat 102 auf oder über dem eine Glasschicht 504 aufgebracht ist, beispielsweise ausgebildet ist.
Das Ausbilden der Glasschicht 504 kann beispielsweise ähnlich oder gleich einem der Verfahren der Beschreibungen der Fig.4 eingerichtet sein.
Auf oder über der Glasschicht 504 kann ein elektrisch aktiver Bereich 106 eines optoelektronischen Bauelementes 100, beispielsweise gemäß der Beschreibungen der Fig.l,
ausgebildet oder eingerichtet sein.
In den geometrischen Randbereichen 510 kann die Glasschicht 504 freiliegen. Mit anderen Worten: in den geometrischen Randbereichen 510 des optoelektronischen Bauelementes kann der elektrisch aktive Bereich 106 die Glasschicht 504 nicht benetzen.
Auf oder über diesen freiliegenden Bereichen 510 der
Glasschicht 504 kann eine Glasfritte 502 aufgebracht und/oder ausgebildet sein. Die Glasfritte 502 kann beispielsweise ähnlich oder gleich einer der Ausgestaltungen der Beschreibungen der Fig.4 eingerichtet sein. Auf oder über der Glasfritte 502 und dem elektrisch aktiven Bereich 106 kann ein Deckglas 126 aufgebracht sein.
Gemäß einer der Ausgestaltungen der Beschreibungen der Fig.4 kann die Glasfritte 502 das Deckglas 126 schlüssig mit der Glasschicht 504 Verbinden.
Das Deckglas 126, die Glasfritte 502 und die Glasschicht 504 auf oder über dem Glassubstrat 102 können bezüglich
schädlicher Umwelteinflüsse für den elektrisch aktiven
Bereich 106 eine hermetisch dichte Kavität bilden.
Die Glasfritte 504 kann gemäß verschiedenen Ausgestaltungen eine Matrix 506 aufweisen, in der Zusätze 508 verteilt sind. Die Zusätze 508 können beispielsweise die Auskopplung von elektromagnetischer Strahlung aus dem elektrisch aktiven Bereich 106 erhöhen.
Das Glassubstrat 102 und das Deckglas 126 können
beispielsweise ein kostengünstiges Glas aufweisen,
beispielsweise ein Weichglas, beispielsweise ein Silikatglas, beispielsweise ein Kalk-Natron-Silikatglas.
In verschiedenen Ausführungsformen werden ein
optoelektronisches Bauelement und ein Verfahren zum
Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes
bereitgestellt, mit denen es möglich ist das Einkoppeln und/oder Auskoppeln von elektromagnetischer Strahlung, beispielsweise Licht, in/aus organische/n optoelektronische/n Bauelemente/n zu erhöhen und zusätzlich die Glasfritten- Verkapselung organischer optoelektronischer Bauelemente mit günstigem Glassubstrat zu ermöglichen.

Claims

Patentansprüche
1. Optoelektronisches Bauelement (100), aufweisend:
• ein Glassubstrat (102);
· eine Glasschicht (504) auf dem Glassubstrat (102); und
• eine Verkapselung, die eine Glasfritte (502)
aufweist, wobei die Glasfritte (502) auf der Glasschicht (504) angeordnet ist;
· wobei die Glasfritte (502) mittels der Glasschicht
(504) auf dem Glassubstrat (102) befestigt ist, und
• wobei die Glasschicht (504) als Haftvermittler für die Glasfritte (502) auf dem Glassubstrat (102) eingerichtet ist; und
· wobei die Glasfritte (502) derart ausgebildet ist, dass mittels der Glasfritte (502) eine lateral hermetisch dichte Abdichtung des optoelektronischen Bauelementes (100) ausgebildet ist.
2. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß Anspruch 1, wobei der thermische Ausdehnungskoeffizient der
Glasschicht (504) an den thermischen
Ausdehnungskoeffizienten der Glasfritte (502) angepasst ist .
3. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der
Ansprüche 1 bis 2,
wobei der Erweichungspunkt der Glasschicht (504) an den Erweichungspunkt der Glasfritte (502) angepasst ist.
4. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der
Ansprüche 1 bis 3,
wobei die Glasschicht (504) ferner als Streuschicht (504) eingerichtet ist.
5. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß Anspruch 4, wobei die Glasschicht (504) Streupartikel (508)
aufweist .
Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß
Anspruch 4 oder 5,
wobei die Glasschicht (504) strukturiert
Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6,
wobei die Glasschicht (504) ganzflächig auf dem
Glassubstrat (102) angeordnet ist.
Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7,
wobei die Glasschicht (504) eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 ym bis ungefähr 100 ym aufweist.
Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8,
wobei die Glasschicht (504) einen Brechungsindex von mindestens ungefähr 1,5, aufweist, insbesondere einen Brechungsindex von mindestens ungefähr 1,6, insbesondere einen Brechungsindex von mindestens ungefähr 1,65.
Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9,
wobei das Glassubstrat (102) ein Weichglas aufweist oder daraus gebildet ist, insbesondere ein Silikatglas, insbesondere ein Natron-Kalk-Silikatglas.
Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11,
wobei die Verkapselung ein Deckglas (126) aufweist, das mittels der Glasfritte (502) mit der Glasschicht (504) schlüssig verbunden ist. Verfahren (400) zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes (100), das Verfahren (400) aufweisend:
• Ausbilden (404) einer Glasschicht (504) auf oder über einem Glassubstrat (102);
• Ausbilden einer Verkapselung, wobei das Ausbilden der Verkapselung das Aufbringen wenigstens einer Glasfritte (502) auf oder über einer Glasschicht (504) aufweist, wobei die Glasfritte (502) mittels der Glasschicht (504) auf dem Glassubstrat (102) schlüssig verbunden wird;
• wobei die Glasschicht (504) als Haftvermittler für die Glasfritte (502) auf dem Glassubstrat (102) eingerichtet wird; und
• wobei die Glasfritte (502) derart ausgebildet wird, dass mittels der Glasfritte (502) eine lateral hermetisch dichte Abdichtung des optoelektronischen Bauelementes (100)
ausgebildet wird.
Verfahren gemäß Anspruch 12,
wobei das Ausbilden (412) einer schlüssigen Verbindung, ein Aufschmelzen und ein Verfestigen der Glasfritte (502) aufweist derart, dass die schlüssige Verbindung als eine laterale, hermetisch dichte Verkapselung ausgebildet wird.
Verfahren gemäß Anspruch 13,
wobei der Stoff oder das Stoffgemisches der Glasfritte (502) mittels eines Beschüsses mit Photonen
aufgeschmolzen wird, insbesondere mittels eines Lasers.
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US14/431,781 US20150243923A1 (en) 2012-09-28 2013-09-26 Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014102256A1 (de) 2014-02-21 2015-08-27 Osram Oled Gmbh Glasware, Glasware mit Leuchtstoff-Partikeln, Vorrichtung zum Herstellen einer Glasware, Verfahren zum Herstellen einer Glasware und Verfahren zum Herstellen einer Glasware mit Leuchtstoff-Partikeln
CN104600222B (zh) * 2015-02-04 2016-10-19 京东方科技集团股份有限公司 封装方法、显示面板及显示装置
WO2016210121A1 (en) 2015-06-23 2016-12-29 The Regents Of The University Of California Passive power-conservative artificial knee
CN104966788B (zh) * 2015-07-27 2017-02-22 京东方科技集团股份有限公司 封装材料、有机发光二极管器件及其封装方法
CN105161515B (zh) * 2015-08-11 2018-03-23 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管显示面板及其封装方法、显示装置
CN105405982A (zh) * 2015-12-09 2016-03-16 深圳市华星光电技术有限公司 有机发光二极管封装结构、封装方法及有机发光二极管
JP2017191805A (ja) * 2016-04-11 2017-10-19 日本電気硝子株式会社 気密パッケージの製造方法及び気密パッケージ
DE102016113962A1 (de) * 2016-07-28 2018-02-01 Osram Oled Gmbh Strahlungsemittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Bauelements
CN109962149B (zh) * 2017-12-14 2020-10-27 Tcl科技集团股份有限公司 一种封装薄膜及其制备方法、光电器件
CN112420892B (zh) * 2020-10-28 2021-11-16 吉安市木林森半导体材料有限公司 一种使用硅氮烷进行粘结的紫外led灯珠及其制备方法
CN113097275B (zh) * 2021-03-31 2022-09-16 武汉天马微电子有限公司 显示模组以及显示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050116245A1 (en) * 2003-04-16 2005-06-02 Aitken Bruce G. Hermetically sealed glass package and method of fabrication
EP1605530A2 (de) * 2004-06-09 2005-12-14 Thomson Licensing Glasabdeckung und Verpackung, enthaltend eine solche Abdeckung zur Verkapselung elektronischer Bauteile
EP1814174A1 (de) * 2006-01-27 2007-08-01 Samsung SDI Co., Ltd. Organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
US20070232182A1 (en) * 2006-03-29 2007-10-04 Jin Woo Park Organic light-emitting display device and the preparing method of the same
WO2011126097A1 (ja) * 2010-04-08 2011-10-13 旭硝子株式会社 有機ｌｅｄ素子、透光性基板、および有機ｌｅｄ素子の製造方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6833668B1 (en) * 1999-09-29 2004-12-21 Sanyo Electric Co., Ltd. Electroluminescence display device having a desiccant
FR2815374B1 (fr) * 2000-10-18 2003-06-06 Saint Gobain Vitrage feuillete et ses moyens d'etancheification peripherique
TW517356B (en) * 2001-10-09 2003-01-11 Delta Optoelectronics Inc Package structure of display device and its packaging method
US7012363B2 (en) * 2002-01-10 2006-03-14 Universal Display Corporation OLEDs having increased external electroluminescence quantum efficiencies
KR100581850B1 (ko) * 2002-02-27 2006-05-22 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치와 그 제조 방법
US7648925B2 (en) * 2003-04-11 2010-01-19 Vitex Systems, Inc. Multilayer barrier stacks and methods of making multilayer barrier stacks
ES2394073T3 (es) * 2004-03-26 2013-01-16 Panasonic Corporation Elemento orgánico emisor de luz
KR20070024487A (ko) * 2004-05-26 2007-03-02 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 면발광체
TW200605710A (en) * 2004-06-11 2006-02-01 Sanyo Electric Co Method for making a display panel, and a display panel
CN100555701C (zh) * 2004-06-14 2009-10-28 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有改进型发光轮廓（Profile）的发光二极管
KR100603350B1 (ko) * 2004-06-17 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 전계 발광 디스플레이 장치
US8038495B2 (en) * 2006-01-20 2011-10-18 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same
KR100635514B1 (ko) * 2006-01-23 2006-10-18 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
JP4633674B2 (ja) * 2006-01-26 2011-02-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR100671642B1 (ko) 2006-01-26 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치의 제조 방법
KR100703458B1 (ko) * 2006-04-20 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법
US20070267972A1 (en) * 2006-05-22 2007-11-22 Menegus Harry E Method for forming a temporary hermetic seal for an OLED display device
JP5536977B2 (ja) * 2007-03-30 2014-07-02 パナソニック株式会社 面発光体
EP1992478A1 (de) * 2007-05-18 2008-11-19 LYTTRON Technology GmbH Verbundglaselement, bevorzugt Verbundsicherheitsglaselement, mit integrierter Elektrolumineszenz (EL)-Leuchtstruktur
WO2009017035A1 (ja) * 2007-07-27 2009-02-05 Asahi Glass Co., Ltd. 透光性基板、その製造方法、有機ｌｅｄ素子及びその製造方法
KR20100138939A (ko) * 2008-03-18 2010-12-31 아사히 가라스 가부시키가이샤 전자 디바이스용 기판, 유기 ｌｅｄ 소자용 적층체 및 그의 제조 방법, 유기 ｌｅｄ 소자 및 그의 제조 방법
US20090289349A1 (en) * 2008-05-21 2009-11-26 Spatial Photonics, Inc. Hermetic sealing of micro devices
JP2010033780A (ja) * 2008-07-25 2010-02-12 Panasonic Electric Works Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子及び有機エレクトロルミネッセンス素子の発光色調整方法
US20110317397A1 (en) * 2010-06-23 2011-12-29 Soraa, Inc. Quantum dot wavelength conversion for hermetically sealed optical devices

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050116245A1 (en) * 2003-04-16 2005-06-02 Aitken Bruce G. Hermetically sealed glass package and method of fabrication
EP1605530A2 (de) * 2004-06-09 2005-12-14 Thomson Licensing Glasabdeckung und Verpackung, enthaltend eine solche Abdeckung zur Verkapselung elektronischer Bauteile
EP1814174A1 (de) * 2006-01-27 2007-08-01 Samsung SDI Co., Ltd. Organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
US20070232182A1 (en) * 2006-03-29 2007-10-04 Jin Woo Park Organic light-emitting display device and the preparing method of the same
WO2011126097A1 (ja) * 2010-04-08 2011-10-13 旭硝子株式会社 有機ｌｅｄ素子、透光性基板、および有機ｌｅｄ素子の製造方法

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